JPH09174268A - 溶接ジョイントの形成方法及び装置 - Google Patents
溶接ジョイントの形成方法及び装置Info
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
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- H05K2203/107—Using laser light
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
放射エネルギー源を使用することにより、第１導電部材
と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成する方法
で、第１部材は放射エネルギーに関して第２部材より反
射度が高く、この方法は、溶接ジョイントのために第１
および第２部材の個々の区域を事前選択するステップ
と、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通して延びる
開口部を形成するステップとを含み、この部分は第２部
材の選択区域より小さい面積となるように選択され、さ
らに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周囲の内
側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で第１部
材を配置するステップと、第１部材に放射エネルギーを
直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第２部材
にも放出するステップとを含む。
と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成する方法
で、第１部材は放射エネルギーに関して第２部材より反
射度が高く、この方法は、溶接ジョイントのために第１
および第２部材の個々の区域を事前選択するステップ
と、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通して延びる
開口部を形成するステップとを含み、この部分は第２部
材の選択区域より小さい面積となるように選択され、さ
らに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周囲の内
側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で第１部
材を配置するステップと、第１部材に放射エネルギーを
直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第２部材
にも放出するステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して溶接部に関
し、特に反射材をレーザ溶接してその間に溶接ジョイン
トを提供する方法に関する。
し、特に反射材をレーザ溶接してその間に溶接ジョイン
トを提供する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】定義上、金属を互いに溶接するには、各
金属は、個々の金属が流動可能な状態に達するレベルま
で加熱され、ともに流れてその間に統一を達成する必要
がある。
金属は、個々の金属が流動可能な状態に達するレベルま
で加熱され、ともに流れてその間に統一を達成する必要
がある。
【０００３】レーザから得たエネルギーを利用して溶接
を実行することが、大量自動生産では一般的な製造方法
になっている。しかし、一方または両方の材料が、溶接
に使用する特定のレーザ・ビームに対して反射率が高い
場合、レーザ溶接が困難な材料がある。銅、銀、金、ア
ルミおよび高度に研磨された表面を有するその他の材料
は、レーザ溶接が困難な材料の例である。
を実行することが、大量自動生産では一般的な製造方法
になっている。しかし、一方または両方の材料が、溶接
に使用する特定のレーザ・ビームに対して反射率が高い
場合、レーザ溶接が困難な材料がある。銅、銀、金、ア
ルミおよび高度に研磨された表面を有するその他の材料
は、レーザ溶接が困難な材料の例である。
【０００４】通常、吸収性コーティングを反射度の高い
材料の表面に塗布し、エネルギーの結合を改善する。コ
ーティングはエネルギーの吸収を増加させ、レーザ溶接
プロセスを効果的に実行する。様々な研究者が異なる技
術を試行し、材料の表面におけるレーザ・エネルギーの
結合を改善している。黒い塗料、化学エッチング、表面
の荒加工、化学コーティング、およびその他の技術を試
行し、様々な程度の成功を収めている。
材料の表面に塗布し、エネルギーの結合を改善する。コ
ーティングはエネルギーの吸収を増加させ、レーザ溶接
プロセスを効果的に実行する。様々な研究者が異なる技
術を試行し、材料の表面におけるレーザ・エネルギーの
結合を改善している。黒い塗料、化学エッチング、表面
の荒加工、化学コーティング、およびその他の技術を試
行し、様々な程度の成功を収めている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】エッチングまたは荒加
工の努力が所望の均一性を生じないという点で、塗装ま
たは化学コーティングがこのような方法で最も効果的で
あろう。しかし、反射度の問題を解決するのに、塗装お
よびコーティングの方法には様々な欠点が伴う。したが
って、溶接箇所を汚染しない適切なコーティングの選択
が問題である。コーティングは溶接箇所に作用を及ぼし
てはならない。コーティングを塗布すると、製造費が上
昇する。コーティングの一貫性は溶接の品質に影響を与
える。コーティングのプロセスは、レーザ溶接に別の望
ましくない変数を導入することになる。
工の努力が所望の均一性を生じないという点で、塗装ま
たは化学コーティングがこのような方法で最も効果的で
あろう。しかし、反射度の問題を解決するのに、塗装お
よびコーティングの方法には様々な欠点が伴う。したが
って、溶接箇所を汚染しない適切なコーティングの選択
が問題である。コーティングは溶接箇所に作用を及ぼし
てはならない。コーティングを塗布すると、製造費が上
昇する。コーティングの一貫性は溶接の品質に影響を与
える。コーティングのプロセスは、レーザ溶接に別の望
ましくない変数を導入することになる。
【０００６】吸収性コーティングの助けを受けずに直接
レーザ溶接できる技術が、製品の品質および生産性を改
善することは明白である。反射性材料の直接レーザ溶接
に、特に自動大量生産の場で利用できる単純な技術があ
れば、費用も大幅に節約することができる。
レーザ溶接できる技術が、製品の品質および生産性を改
善することは明白である。反射性材料の直接レーザ溶接
に、特に自動大量生産の場で利用できる単純な技術があ
れば、費用も大幅に節約することができる。
【０００７】残念ながら、出願人から見ると、このよう
な技術はこれまでなかった。
な技術はこれまでなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、材料のコーテ
ィングまたは塗装という助けを受けずに、反射度の高い
材料の直接レーザ溶接の技術を提供することが、主な目
的である。
ィングまたは塗装という助けを受けずに、反射度の高い
材料の直接レーザ溶接の技術を提供することが、主な目
的である。
【０００９】上記およびその他の目的を達成する上で、
本発明は放射エネルギー源を使用することにより、第１
導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成
する方法を提供し、ここで第１部材は放射エネルギーに
関して第２部材より反射度が高く、この方法は溶接部の
ために第１および第２部材の個々の区域を事前選択する
ステップと、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップとを含み、この部分
は第２部材の選択区域より小さい面積となるように選択
され、さらに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の
周囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係
で第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネ
ルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して
第２部材にも放出するステップとを含む。
本発明は放射エネルギー源を使用することにより、第１
導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成
する方法を提供し、ここで第１部材は放射エネルギーに
関して第２部材より反射度が高く、この方法は溶接部の
ために第１および第２部材の個々の区域を事前選択する
ステップと、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップとを含み、この部分
は第２部材の選択区域より小さい面積となるように選択
され、さらに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の
周囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係
で第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネ
ルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して
第２部材にも放出するステップとを含む。
【００１０】好ましい方法では、放射エネルギーはレー
ザ・ビームから得るように選択され、第１部材は銅とな
るよう選択される。第２部材は銅となるよう選択され、
その上に放射エネルギーに対して第１部材より第２部材
の反射度が低くなるようなコーティングを有し、コーテ
ィングはたとえばニッケルである。
ザ・ビームから得るように選択され、第１部材は銅とな
るよう選択される。第２部材は銅となるよう選択され、
その上に放射エネルギーに対して第１部材より第２部材
の反射度が低くなるようなコーティングを有し、コーテ
ィングはたとえばニッケルである。
【００１１】第１部材はおおむね平面で、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、少なくとも第１部材の部分が、第１部材の
面の下方向および外方向に延びるよう実行することが望
ましい。
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、少なくとも第１部材の部分が、第１部材の
面の下方向および外方向に延びるよう実行することが望
ましい。
【００１２】本発明の前記およびその他の目的および特
徴は、以下の詳細な説明および図面からさらに理解さ
れ、ここで同様の構成部品は全体として共通の参照番号
で特定される。
徴は、以下の詳細な説明および図面からさらに理解さ
れ、ここで同様の構成部品は全体として共通の参照番号
で特定される。
【００１３】
【実施例】図１および２を参照し、レーザ・ビームに対
する反射性を低下させる銅のコーティングを伴う上述の
溶接方法について、ここで詳細に検討する。
する反射性を低下させる銅のコーティングを伴う上述の
溶接方法について、ここで詳細に検討する。
【００１４】フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）また
はリボン（平）ケーブル１０は、導電性トレースまたは
導体１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料
の対向する層１４および１６とから成る。望ましい溶接
部は、ここで概略する方法によって、トレース１２から
接点１８である。
はリボン（平）ケーブル１０は、導電性トレースまたは
導体１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料
の対向する層１４および１６とから成る。望ましい溶接
部は、ここで概略する方法によって、トレース１２から
接点１８である。
【００１５】層１４および１６に円形の切り抜きを作成
し、溶接目標、つまりトレースの円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させる。剥き出しのトレース区域１２ａ
に、コーティング２０を塗布する。図示のように、コー
ティングを施した剥き出しのトレース区域は、下方向に
屈して接点１８と接触し、これは通常、ニッケルのコー
ティング１８ａを被せた燐青銅から成る。レーザ・ビー
ムＬＢを、コーティング２０の上面に向け、溶接を実行
する。
し、溶接目標、つまりトレースの円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させる。剥き出しのトレース区域１２ａ
に、コーティング２０を塗布する。図示のように、コー
ティングを施した剥き出しのトレース区域は、下方向に
屈して接点１８と接触し、これは通常、ニッケルのコー
ティング１８ａを被せた燐青銅から成る。レーザ・ビー
ムＬＢを、コーティング２０の上面に向け、溶接を実行
する。
【００１６】図３および４を参照すると、溶接に至る過
渡的な配置構成の形で、本発明の好ましい方法が図示さ
れている。フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）または
リボン（平）ケーブル２２は、導電性トレースまたは導
体１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料の
対向する層１４および１６とから成る。この場合も図１
および２と同様に、望ましい溶接部はトレース１２から
接点１８である。
渡的な配置構成の形で、本発明の好ましい方法が図示さ
れている。フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）または
リボン（平）ケーブル２２は、導電性トレースまたは導
体１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料の
対向する層１４および１６とから成る。この場合も図１
および２と同様に、望ましい溶接部はトレース１２から
接点１８である。
【００１７】この場合も、層１４および１６に円形の切
り抜きを作成し、トレース１２の円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させるが、コーティングは施さない。開口
部１２ｂは剥き出しの区域１２ａを完全に貫通して延
び、おおむねその中央で、同様に円形の形状で、ドリル
加工、打ち抜き、穿孔、エッチングなどによって形成す
ることができる。図３で最もよく分かるように、剥き出
しの区域１２はトレース１２の面の下方向および外方向
に延びて、縁またはリム１２ａ−１で終了し、これはお
おむね接点１８と同一平面上で、これと接触する関係に
ある。レーザ・ビームＬＢは、剥き出しの区域１２ａに
直接放出され、開口部１２ｂを通して同時に接点１８に
も放出される。ビームはレーザＬから得られ、反射板Ｒ
を通り、レーザはレーザ・スタンドＬＳと特定される支
持手段によって支持される。
り抜きを作成し、トレース１２の円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させるが、コーティングは施さない。開口
部１２ｂは剥き出しの区域１２ａを完全に貫通して延
び、おおむねその中央で、同様に円形の形状で、ドリル
加工、打ち抜き、穿孔、エッチングなどによって形成す
ることができる。図３で最もよく分かるように、剥き出
しの区域１２はトレース１２の面の下方向および外方向
に延びて、縁またはリム１２ａ−１で終了し、これはお
おむね接点１８と同一平面上で、これと接触する関係に
ある。レーザ・ビームＬＢは、剥き出しの区域１２ａに
直接放出され、開口部１２ｂを通して同時に接点１８に
も放出される。ビームはレーザＬから得られ、反射板Ｒ
を通り、レーザはレーザ・スタンドＬＳと特定される支
持手段によって支持される。
【００１８】出願人は、本明細書に記載するコーティン
グのない溶接方法の有効性の理論的根拠として、開口部
１２ｂがレーザ・ビームをトラップし、プラズマ形成を
開始してその後の放射エネルギーの吸収を助けると断定
する。開口部は、レーザ・ビームが下の材料、つまり接
点１８と直接に相互作用して、レーザ・ビームの結合を
助けることも可能にする。有効な結合が達成されると、
小さいプラズマ・ボールが生成され、ビームのさらなる
吸収を助ける。次に、プラズマ・ボールが剥き出しの区
域１２ａの反射性材料を溶解し、溶接プロセスを実行す
る。
グのない溶接方法の有効性の理論的根拠として、開口部
１２ｂがレーザ・ビームをトラップし、プラズマ形成を
開始してその後の放射エネルギーの吸収を助けると断定
する。開口部は、レーザ・ビームが下の材料、つまり接
点１８と直接に相互作用して、レーザ・ビームの結合を
助けることも可能にする。有効な結合が達成されると、
小さいプラズマ・ボールが生成され、ビームのさらなる
吸収を助ける。次に、プラズマ・ボールが剥き出しの区
域１２ａの反射性材料を溶解し、溶接プロセスを実行す
る。
【００１９】図３および４の実施例では、剥き出しの区
域１２ａが凸状に変形して接点１８と係合するが、代替
方法が図５および６に図示されている。フレキシブルＰ
ＣＢ（印刷回路基板）またはリボン（平）ケーブル２４
が構造２２の場合と同様に構成されるが、剥き出しの区
域１２ａは凹状に変形して、接点１８と係合する。開口
部１８の境界となる剥き出しの区域１２ａのリムは、接
点１８と接触する平坦な範囲を含み、リムの縁１２ａ−
２は構造２４の面におおむね直角の開いた円筒形を形成
する。
域１２ａが凸状に変形して接点１８と係合するが、代替
方法が図５および６に図示されている。フレキシブルＰ
ＣＢ（印刷回路基板）またはリボン（平）ケーブル２４
が構造２２の場合と同様に構成されるが、剥き出しの区
域１２ａは凹状に変形して、接点１８と係合する。開口
部１８の境界となる剥き出しの区域１２ａのリムは、接
点１８と接触する平坦な範囲を含み、リムの縁１２ａ−
２は構造２４の面におおむね直角の開いた円筒形を形成
する。
【００２０】図７を参照すると、放射エネルギーによっ
て第１部材を第２部材に溶接することを説明する本発明
の方法が、その一般的な側面で示され、ここで第１部材
は放射エネルギーに関して第２部材より反射度が高い。
て第１部材を第２部材に溶接することを説明する本発明
の方法が、その一般的な側面で示され、ここで第１部材
は放射エネルギーに関して第２部材より反射度が高い。
【００２１】この方法は、ステップＳ１、つまり「溶接
ジョイントのために第１および第２部材の個々の区域を
事前選択する」ステップを含む。このステップは、剥き
出しの区域１２ａおよび接点１８の中心の区域を選択す
ることによって、図３ないし６で実現される。
ジョイントのために第１および第２部材の個々の区域を
事前選択する」ステップを含む。このステップは、剥き
出しの区域１２ａおよび接点１８の中心の区域を選択す
ることによって、図３ないし６で実現される。
【００２２】ステップＳ２、つまり「第１部材の選択区
域の部分を通して延びる開口部を形成する」ステップが
続く。このステップは、開口部１２ｂおよび１２ｃを形
成することによって、図３ないし６で実現される。
域の部分を通して延びる開口部を形成する」ステップが
続く。このステップは、開口部１２ｂおよび１２ｃを形
成することによって、図３ないし６で実現される。
【００２３】同様に図３ないし６に図示されるように、
ステップＳ３、つまり「第１部材の部分が第２部材の選
択区域の周囲の中心に配置された状態で、第２部材に重
なる関係で第１部材を配置する」ステップが続く。
ステップＳ３、つまり「第１部材の部分が第２部材の選
択区域の周囲の中心に配置された状態で、第２部材に重
なる関係で第１部材を配置する」ステップが続く。
【００２４】ステップＳ４、つまり「第１部材に放射エ
ネルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通し
て第２部材にも放出する」ステップでは、開口部１２ｂ
または１２が、剥き出しの区域１２ａ上に（コーティン
グなしで）直接放出された放射エネルギー・ビームをト
ラップし、プラズマ形成を開始して、その後の放射エネ
ルギーの吸収を助け、ビームが下の材料、つまり接点１
８と直接相互作用するのを可能にし、ビームが結合し、
小さいプラズマ・ボールを生成してビームのさらなる吸
収を助け、剥き出しの区域１２ａが溶解するのを補助す
る。
ネルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通し
て第２部材にも放出する」ステップでは、開口部１２ｂ
または１２が、剥き出しの区域１２ａ上に（コーティン
グなしで）直接放出された放射エネルギー・ビームをト
ラップし、プラズマ形成を開始して、その後の放射エネ
ルギーの吸収を助け、ビームが下の材料、つまり接点１
８と直接相互作用するのを可能にし、ビームが結合し、
小さいプラズマ・ボールを生成してビームのさらなる吸
収を助け、剥き出しの区域１２ａが溶解するのを補助す
る。
【００２５】本発明の実行に関わる材料、寸法などの特
定の例として、構造２２および２４は、フレキシブルＰ
ＣＢから成ってもよく、これは厚さ0.003"のKaptonの薄
板２枚に挟まれた厚さ0.004"の銅のトレース回路であ
る。この溶接目標は、まったくめっき（コーティング）
されていない。接点は、目標が接点の周囲の中心および
内側に配置されるよう、選択された目標の直径より多少
大きい直径を有する、ニッケル・コーティングを被せた
燐青銅である。
定の例として、構造２２および２４は、フレキシブルＰ
ＣＢから成ってもよく、これは厚さ0.003"のKaptonの薄
板２枚に挟まれた厚さ0.004"の銅のトレース回路であ
る。この溶接目標は、まったくめっき（コーティング）
されていない。接点は、目標が接点の周囲の中心および
内側に配置されるよう、選択された目標の直径より多少
大きい直径を有する、ニッケル・コーティングを被せた
燐青銅である。
【００２６】ニッケルめっきを削除し、本発明に従って
剥き出しのめっきまたはコーティングしていない区域１
２ａを逆に溶接すると、達成された溶接部の多孔性が低
下し、溶接の強度が大幅に、つまり少なくとも３倍に上
昇し、稠度も大幅に改善されることが判明した。後者に
関して、ニッケルめっきした溶接目標の経験から、溶接
目標上のニッケルめっきの変動により強度に大きな差が
生じ、溶接が弱くなるという忠告が得られた。ニッケル
めっきＰＣＢ溶接部の不合格率は、バッチごとのニッケ
ルめっきのばらつきにより約２％ないし約１５％の範囲
であるが、剥き出しの銅のＰＣＢ溶接部の場合は、溶接
部１０００カ所で１カ所の失敗も生じない。
剥き出しのめっきまたはコーティングしていない区域１
２ａを逆に溶接すると、達成された溶接部の多孔性が低
下し、溶接の強度が大幅に、つまり少なくとも３倍に上
昇し、稠度も大幅に改善されることが判明した。後者に
関して、ニッケルめっきした溶接目標の経験から、溶接
目標上のニッケルめっきの変動により強度に大きな差が
生じ、溶接が弱くなるという忠告が得られた。ニッケル
めっきＰＣＢ溶接部の不合格率は、バッチごとのニッケ
ルめっきのばらつきにより約２％ないし約１５％の範囲
であるが、剥き出しの銅のＰＣＢ溶接部の場合は、溶接
部１０００カ所で１カ所の失敗も生じない。
【００２７】以下で特許請求の範囲を要約し、紹介する
ことによって、本発明が放射エネルギー源を使用して、
第１導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを
形成する方法を提供し、第１部材が放射エネルギーに関
して第２部材より高い反射度を有することが分かる。こ
の方法は、溶接ジョイントのために第１および第２部材
の個々の区域を事前選択するステップと、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップと、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周
囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で
第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネル
ギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第
２部材にも放出するステップとを含む。
ことによって、本発明が放射エネルギー源を使用して、
第１導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを
形成する方法を提供し、第１部材が放射エネルギーに関
して第２部材より高い反射度を有することが分かる。こ
の方法は、溶接ジョイントのために第１および第２部材
の個々の区域を事前選択するステップと、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップと、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周
囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で
第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネル
ギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第
２部材にも放出するステップとを含む。
【００２８】放射エネルギーはレーザ・ビームから得る
ことが好ましく、第１部材は銅でよく、第２部材は、第
２部材が放射エネルギーに対して第１部材より反射度が
低いようコーティングを施すことができ、コーティング
はニッケルなどである。
ことが好ましく、第１部材は銅でよく、第２部材は、第
２部材が放射エネルギーに対して第１部材より反射度が
低いようコーティングを施すことができ、コーティング
はニッケルなどである。
【００２９】第１部材はおおむね平面で、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、第１部材の少なくとも一部が第１部材の面
の下方向および外方向に延びるよう実行される。
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、第１部材の少なくとも一部が第１部材の面
の下方向および外方向に延びるよう実行される。
【００３０】第２部材に重なる関係で第１部材を配置す
るステップは、第１部材の部分が第２部材と接触関係で
配置されるよう実行される。
るステップは、第１部材の部分が第２部材と接触関係で
配置されるよう実行される。
【００３１】第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップは、第１部材の平面
の下方向および外方向に延びる第１部材の部分が、円形
の構成であるよう実行されることが望ましく、第１部材
の円形部分の境界を形成する縁を、第２部材と接触関係
にして配置するようにすることが望ましい。
て延びる開口部を形成するステップは、第１部材の平面
の下方向および外方向に延びる第１部材の部分が、円形
の構成であるよう実行されることが望ましく、第１部材
の円形部分の境界を形成する縁を、第２部材と接触関係
にして配置するようにすることが望ましい。
【００３２】第１部材に放射エネルギーを直接放出し、
同時に第１部材の開口部を通して第２部材にも放出する
ステップは、第１部材の開口部内およびその周囲にプラ
ズマを形成するように実行される。
同時に第１部材の開口部を通して第２部材にも放出する
ステップは、第１部材の開口部内およびその周囲にプラ
ズマを形成するように実行される。
【００３３】第１部材は、その上を電気的に絶縁された
銅の回路トレースでもよく、電気的絶縁は少なくともそ
の第１区域で銅の回路トレースから除去される。
銅の回路トレースでもよく、電気的絶縁は少なくともそ
の第１区域で銅の回路トレースから除去される。
【００３４】その方法的側面以外に、本発明は、所与の
放射エネルギー源によって実行される溶接操作のための
アセンブリを提供するとも考えられる。アセンブリは、
金属から成り放射エネルギーを受けるために露出した非
コーティング表面および非コーティング表面を通して延
びる開口部を有する第１溶接可能部材と、所与の放射源
のエネルギーに対して第１溶接可能部材より反射度が低
い表面を有する第２溶接可能部材とから成り、第２溶接
可能部材の表面は第１溶接可能部材の開口部と位置合わ
せして配置され、さらに放射エネルギーを第１溶接可能
部材の非コーティング表面上、第１溶接可能部材の開口
部内、および第１溶接可能部材の開口部を通して第２溶
接可能部材の表面に発する所与の放射エネルギー源を支
持する手段とから成る。
放射エネルギー源によって実行される溶接操作のための
アセンブリを提供するとも考えられる。アセンブリは、
金属から成り放射エネルギーを受けるために露出した非
コーティング表面および非コーティング表面を通して延
びる開口部を有する第１溶接可能部材と、所与の放射源
のエネルギーに対して第１溶接可能部材より反射度が低
い表面を有する第２溶接可能部材とから成り、第２溶接
可能部材の表面は第１溶接可能部材の開口部と位置合わ
せして配置され、さらに放射エネルギーを第１溶接可能
部材の非コーティング表面上、第１溶接可能部材の開口
部内、および第１溶接可能部材の開口部を通して第２溶
接可能部材の表面に発する所与の放射エネルギー源を支
持する手段とから成る。
【００３５】第１および第２溶接可能部材は、個々の導
電体を構成することができ、第１溶接可能部材はさら
に、フレキシブル導電回路の構成要素を構成することが
できる。第２溶接可能部材は、第１溶接可能部材に電気
的に接続する接点を構成することができる。
電体を構成することができ、第１溶接可能部材はさら
に、フレキシブル導電回路の構成要素を構成することが
できる。第２溶接可能部材は、第１溶接可能部材に電気
的に接続する接点を構成することができる。
【００３６】第２溶接可能部材は、所与の放射源のエネ
ルギーに対して第１溶接可能部材の非コーティング表面
より反射度が低い表面を提供するコーティングを有する
電気的接点を構成することができる。第１溶接可能部材
は、さらに、放射エネルギーを受けるために露出した表
面以外は、その上をカバーする電気的絶縁を構成するこ
とができる。
ルギーに対して第１溶接可能部材の非コーティング表面
より反射度が低い表面を提供するコーティングを有する
電気的接点を構成することができる。第１溶接可能部材
は、さらに、放射エネルギーを受けるために露出した表
面以外は、その上をカバーする電気的絶縁を構成するこ
とができる。
【００３７】本発明から逸脱することなく、特定の開示
方法および装置に対して様々な変更を導入できることが
明白である。たとえば、開口部１２ｂおよび１２ｃは構
成が円形で図示されているが、正方形、長方形、菱形な
ど、所望の構成を用いることができる。したがって、本
発明で特定して検討し、図示した好ましい実施例および
方法は、例証的なものであり、限定的な意味ではないこ
とが理解される。本発明の真の精神および範囲は、添付
の特許請求の範囲で述べる。
方法および装置に対して様々な変更を導入できることが
明白である。たとえば、開口部１２ｂおよび１２ｃは構
成が円形で図示されているが、正方形、長方形、菱形な
ど、所望の構成を用いることができる。したがって、本
発明で特定して検討し、図示した好ましい実施例および
方法は、例証的なものであり、限定的な意味ではないこ
とが理解される。本発明の真の精神および範囲は、添付
の特許請求の範囲で述べる。
【図１】１対の導電材間で溶接部を得るための、先行技
術の前面図である。
術の前面図である。
【図２】図１の配置構成の平面図である。
【図３】本発明により導電材と接点との間で溶接部を得
るための、好ましい方法の前面図である。
るための、好ましい方法の前面図である。
【図４】図３の配置構成の平面図である。
【図５】本発明により導電材と接点との間で溶接ジョイ
ントを得るための、別の方法の前面図である。
ントを得るための、別の方法の前面図である。
【図６】図５の配置構成の平面図である。
【図７】本発明の一般的な方法のフローチャートであ
る。
る。
１０ ケーブル １２ トレース １２ａ 区域 12a-1 縁 12a-2 縁 １２ｂ 開口部 １２ｃ 開口部 １４ 層 １６ 層 １８ 接点 １８ａ ニッケル・コーティング ２０ コーティング ２２ ケーブル ２４ ケーブル
Claims (10)
- 【請求項１】 放射エネルギー源を使用することによっ
て第１導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイント
を形成する方法で、第１部材は放射エネルギーに関して
第２部材より反射度が高く、 ａ）溶接部のために第１および第２部材の個々の区域を
事前選択するステップと、 ｂ）前記第１部材の選択区域の部分を完全に貫通して延
びる開口部を形成するステップと、 ｃ）前記第１部材の部分が前記第２部材の前記選択区域
の周囲の内側に配置された状態で、前記第２部材に重な
る関係で前記第１部材を配置するステップと、 ｄ）前記第１部材に前記放射エネルギーを直接放出し、
同時に前記第１部材の開口部を通して前記第２部材にも
放出するステップとから成る溶接ジョイントの形成方
法。 - 【請求項２】 前記第２部材が、その上に放射エネルギ
ーに対して前記第１部材より前記第２部材の反射度が低
くなるようなコーティングを有するよう選択される、請
求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記第１部材がおおむね平面で、前記第
１部材の選択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部
を形成する前記ステップが、少なくとも前記第１部材の
一部が、前記第１部材の面の下方向および外方向に延び
るよう実行される、請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 前記第１部材に前記放射エネルギーを直
接放出し、同時に前記第１部材の開口部を通して前記第
２部材にも放出する前記ステップが、前記第１部材の開
口部内およびその周囲にプラズマを形成するよう実行さ
れる、請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 前記第１部材が上に電気絶縁体を有する
銅製回路トレースであるよう選択され、前記電気的絶縁
体がその第１区域で前記銅製回路トレースから除去され
る、請求項第１記載の方法。 - 【請求項６】 所与の放射エネルギー源によって実行す
る溶接操作のアセンブリで、 ａ）金属から成り、放射エネルギーを受けるために上に
露出した非コーティング表面を有し、前記非コーティン
グ表面を通って延びる開口部を有する第１溶接可能部材
と、 ｂ）前記所与の放射源に対する反射度が前記第１溶接可
能部材の前記非コーティング表面より小さい表面を上に
有する第２溶接可能部材から成り、前記第２溶接可能部
材の表面は前記第１溶接可能部材の前記開口部と合わせ
て配置され、さらに ｃ）前記所与の放射エネルギー源を支持して、その放射
エネルギーを前記第１溶接可能部材の非コーティング表
面、前記第１溶接可能部材の前記開口部、および前記第
１溶接可能部材の前記開口部を通して前記第２溶接可能
部材の表面に放出する手段とから成るアセンブリ。 - 【請求項７】 前記第１および第２溶接可能部材が、個
々の導電体から成る請求項６記載のアセンブリ。 - 【請求項８】 前記第１溶接可能部材が、フレキシブル
な導電体回路のコンポーネントから成り、前記第２溶接
可能部材が、前記第１溶接可能部材と電気的に接続する
接点から成る、請求項７記載のアセンブリ。 - 【請求項９】 前記第１溶接可能部材が導電体から成
り、前記第２溶接可能部材が、前記第１溶接可能部材の
前記非コーティング表面より小さい前記所与の放射源の
エネルギーに対する反射度を前記表面に与えるコーティ
ングを有する電気接点から成る、請求項６記載のアセン
ブリ。 - 【請求項１０】 前記第１溶接可能部材が、さらに、放
射エネルギーを受けるために露出した前記表面以外の前
記第１溶接可能部材の部分を覆う電気絶縁体から成る、
請求項９記載のアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/519841 | 1995-08-25 | ||
| US08/519,841 US5676865A (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Method of and apparatus for providing welded joints |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174268A true JPH09174268A (ja) | 1997-07-08 |
| JP2820925B2 JP2820925B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=24070023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8223967A Expired - Fee Related JP2820925B2 (ja) | 1995-08-25 | 1996-08-26 | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5676865A (ja) |
| JP (1) | JP2820925B2 (ja) |
| CA (1) | CA2184030A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008173657A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Asmo Co Ltd | 金属の接合方法、及び電機子の製造方法 |
| CN110936016A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于激光焊接的方法和设备 |
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|---|---|---|---|---|
| DE19810387C1 (de) * | 1998-03-11 | 1999-07-29 | Autz & Herrmann Maschf | Bogenleiteinrichtung |
| DE50003179D1 (de) | 1999-02-18 | 2003-09-11 | Siemens Ag | Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle |
| DE10036901C2 (de) * | 2000-07-28 | 2002-08-01 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Laserschweißverbindung |
| DE10036900C2 (de) * | 2000-07-28 | 2002-07-11 | Siemens Ag | Verfahren zur Kontaktierung einer flexiblen Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus flexibler Leiterplatte und Kontaktpartner |
| ATE243602T1 (de) * | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Nexans | Verfahren zur herstellung eines metallrohres aus kupfer |
| US7259410B2 (en) | 2001-07-25 | 2007-08-21 | Nantero, Inc. | Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
| US6706402B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
| US6574130B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-06-03 | Nantero, Inc. | Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory |
| US6924538B2 (en) | 2001-07-25 | 2005-08-02 | Nantero, Inc. | Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
| US7335395B2 (en) | 2002-04-23 | 2008-02-26 | Nantero, Inc. | Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
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| DE102006042097B4 (de) * | 2006-09-07 | 2008-07-31 | Vdo Automotive Ag | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten |
| DE102009002954A1 (de) | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Kontaktierung |
| JP4924771B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2012-04-25 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法及びそれを含む電池の製造方法 |
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| JP2021158114A (ja) | 2020-03-27 | 2021-10-07 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクTE Connectivity Germany GmbH | 導体ケーブルの導電体と接続相手側との間の電気コンタクト、自動車バッテリモジュール用のセル接続システム、およびセルシステムを製造するための方法 |
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1995
- 1995-08-25 US US08/519,841 patent/US5676865A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-23 CA CA002184030A patent/CA2184030A1/en not_active Abandoned
- 1996-08-26 JP JP8223967A patent/JP2820925B2/ja not_active Expired - Fee Related
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