JP2820925B2 - 溶接ジョイントの形成方法及び装置 - Google Patents
溶接ジョイントの形成方法及び装置Info
- Publication number
- JP2820925B2 JP2820925B2 JP8223967A JP22396796A JP2820925B2 JP 2820925 B2 JP2820925 B2 JP 2820925B2 JP 8223967 A JP8223967 A JP 8223967A JP 22396796 A JP22396796 A JP 22396796A JP 2820925 B2 JP2820925 B2 JP 2820925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed area
- conductor
- contact
- radiant energy
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Cl-].[Cu+2] MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/22—Spot welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K33/00—Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して溶接部に関
し、特に反射材をレーザ溶接してその間に溶接ジョイン
トを提供する方法に関する。
し、特に反射材をレーザ溶接してその間に溶接ジョイン
トを提供する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】定義上、金属を互いに溶接するには、各
金属は、個々の金属が流動可能な状態に達するレベルま
で加熱され、ともに流れてその間に統一を達成する必要
がある。
金属は、個々の金属が流動可能な状態に達するレベルま
で加熱され、ともに流れてその間に統一を達成する必要
がある。
【０００３】レーザから得たエネルギーを利用して溶接
を実行することが、大量自動生産では一般的な製造方法
になっている。しかし、一方または両方の材料が、溶接
に使用する特定のレーザ・ビームに対して反射率が高い
場合、レーザ溶接が困難な材料がある。銅、銀、金、ア
ルミおよび高度に研磨された表面を有するその他の材料
は、レーザ溶接が困難な材料の例である。
を実行することが、大量自動生産では一般的な製造方法
になっている。しかし、一方または両方の材料が、溶接
に使用する特定のレーザ・ビームに対して反射率が高い
場合、レーザ溶接が困難な材料がある。銅、銀、金、ア
ルミおよび高度に研磨された表面を有するその他の材料
は、レーザ溶接が困難な材料の例である。
【０００４】通常、吸収性コーティングを反射度の高い
材料の表面に塗布し、エネルギーの結合を改善する。コ
ーティングはエネルギーの吸収を増加させ、レーザ溶接
プロセスを効果的に実行する。様々な研究者が異なる技
術を試行し、材料の表面におけるレーザ・エネルギーの
結合を改善している。黒い塗料、化学エッチング、表面
の荒加工、化学コーティング、およびその他の技術を試
行し、様々な程度の成功を収めている。
材料の表面に塗布し、エネルギーの結合を改善する。コ
ーティングはエネルギーの吸収を増加させ、レーザ溶接
プロセスを効果的に実行する。様々な研究者が異なる技
術を試行し、材料の表面におけるレーザ・エネルギーの
結合を改善している。黒い塗料、化学エッチング、表面
の荒加工、化学コーティング、およびその他の技術を試
行し、様々な程度の成功を収めている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】エッチングまたは荒加
工の努力が所望の均一性を生じないという点で、塗装ま
たは化学コーティングがこのような方法で最も効果的で
あろう。しかし、反射度の問題を解決するのに、塗装お
よびコーティングの方法には様々な欠点が伴う。したが
って、溶接箇所を汚染しない適切なコーティングの選択
が問題である。コーティングは溶接箇所に作用を及ぼし
てはならない。コーティングを塗布すると、製造費が上
昇する。コーティングの一貫性は溶接の品質に影響を与
える。コーティングのプロセスは、レーザ溶接に別の望
ましくない変数を導入することになる。
工の努力が所望の均一性を生じないという点で、塗装ま
たは化学コーティングがこのような方法で最も効果的で
あろう。しかし、反射度の問題を解決するのに、塗装お
よびコーティングの方法には様々な欠点が伴う。したが
って、溶接箇所を汚染しない適切なコーティングの選択
が問題である。コーティングは溶接箇所に作用を及ぼし
てはならない。コーティングを塗布すると、製造費が上
昇する。コーティングの一貫性は溶接の品質に影響を与
える。コーティングのプロセスは、レーザ溶接に別の望
ましくない変数を導入することになる。
【０００６】吸収性コーティングの助けを受けずに直接
レーザ溶接できる技術が、製品の品質および生産性を改
善することは明白である。反射性材料の直接レーザ溶接
に、特に自動大量生産の場で利用できる単純な技術があ
れば、費用も大幅に節約することができる。
レーザ溶接できる技術が、製品の品質および生産性を改
善することは明白である。反射性材料の直接レーザ溶接
に、特に自動大量生産の場で利用できる単純な技術があ
れば、費用も大幅に節約することができる。
【０００７】残念ながら、出願人から見ると、このよう
な技術はこれまでなかった。
な技術はこれまでなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、材料のコーテ
ィングまたは塗装という助けを受けずに、反射度の高い
材料の直接レーザ溶接の技術を提供することが、主な目
的である。
ィングまたは塗装という助けを受けずに、反射度の高い
材料の直接レーザ溶接の技術を提供することが、主な目
的である。
【０００９】上記およびその他の目的を達成する上で、
本発明は放射エネルギー源を使用することにより、第１
導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成
する方法を提供し、ここで第１部材は放射エネルギーに
関して第２部材より反射度が高く、この方法は溶接部の
ために第１および第２部材の個々の区域を事前選択する
ステップと、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップとを含み、この部分
は第２部材の選択区域より小さい面積となるように選択
され、さらに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の
周囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係
で第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネ
ルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して
第２部材にも放出するステップとを含む。
本発明は放射エネルギー源を使用することにより、第１
導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを形成
する方法を提供し、ここで第１部材は放射エネルギーに
関して第２部材より反射度が高く、この方法は溶接部の
ために第１および第２部材の個々の区域を事前選択する
ステップと、第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップとを含み、この部分
は第２部材の選択区域より小さい面積となるように選択
され、さらに、第１部材の部分が第２部材の選択区域の
周囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係
で第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネ
ルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して
第２部材にも放出するステップとを含む。
【００１０】好ましい方法では、放射エネルギーはレー
ザ・ビームから得るように選択され、第１部材は銅とな
るよう選択される。第２部材は銅となるよう選択され、
その上に放射エネルギーに対して第１部材より第２部材
の反射度が低くなるようなコーティングを有し、コーテ
ィングはたとえばニッケルである。
ザ・ビームから得るように選択され、第１部材は銅とな
るよう選択される。第２部材は銅となるよう選択され、
その上に放射エネルギーに対して第１部材より第２部材
の反射度が低くなるようなコーティングを有し、コーテ
ィングはたとえばニッケルである。
【００１１】第１部材はおおむね平面で、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、少なくとも第１部材の部分が、第１部材の
面の下方向および外方向に延びるよう実行することが望
ましい。
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、少なくとも第１部材の部分が、第１部材の
面の下方向および外方向に延びるよう実行することが望
ましい。
【００１２】本発明の前記およびその他の目的および特
徴は、以下の詳細な説明および図面からさらに理解さ
れ、ここで同様の構成部品は全体として共通の参照番号
で特定される。
徴は、以下の詳細な説明および図面からさらに理解さ
れ、ここで同様の構成部品は全体として共通の参照番号
で特定される。
【００１３】
【実施例】図１および２を参照し、レーザ・ビームに対
する反射性を低下させる銅のコーティングを伴う上述の
溶接方法について、ここで詳細に検討する。
する反射性を低下させる銅のコーティングを伴う上述の
溶接方法について、ここで詳細に検討する。
【００１４】フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）また
はリボン（平）ケーブル１０（以下「ケーブル１０」）
は、導電性トレースまたは導体１２（以下「トレース１
２」）と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料の
対向する層１４および１６とから成る。望ましい溶接部
は、ここで概略する方法によって、トレース１２から接
点１８である。
はリボン（平）ケーブル１０（以下「ケーブル１０」）
は、導電性トレースまたは導体１２（以下「トレース１
２」）と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料の
対向する層１４および１６とから成る。望ましい溶接部
は、ここで概略する方法によって、トレース１２から接
点１８である。
【００１５】層１４および１６に円形の切り抜きを作成
し、溶接目標、つまりトレースの円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させる。剥き出しの区域１２ａに、コーテ
ィング２０を塗布する。図示のように、コーティングを
施した剥き出しのトレース区域は、下方向に屈して接点
１８と接触する。接点１８は通常、ニッケルのコーティ
ング１８ａを被せた燐青銅から成る。レーザ・ビームＬ
Ｂを、コーティング２０の上面に向け、溶接を実行す
る。
し、溶接目標、つまりトレースの円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させる。剥き出しの区域１２ａに、コーテ
ィング２０を塗布する。図示のように、コーティングを
施した剥き出しのトレース区域は、下方向に屈して接点
１８と接触する。接点１８は通常、ニッケルのコーティ
ング１８ａを被せた燐青銅から成る。レーザ・ビームＬ
Ｂを、コーティング２０の上面に向け、溶接を実行す
る。
【００１６】図３および４に、溶接に至る過渡的な配置
構成の形で、本発明の好ましい方法が図示されている。
フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）またはリボン
（平）ケーブル２２（以下「ケーブル２２」）は、トレ
ース１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料
の対向する層１４および１６とから成る。この場合も図
１および２と同様に、望ましい溶接部はトレース１２か
ら接点１８である。
構成の形で、本発明の好ましい方法が図示されている。
フレキシブルＰＣＢ（印刷回路基板）またはリボン
（平）ケーブル２２（以下「ケーブル２２」）は、トレ
ース１２と、トレース１２を挟み電気的に絶縁性の材料
の対向する層１４および１６とから成る。この場合も図
１および２と同様に、望ましい溶接部はトレース１２か
ら接点１８である。
【００１７】この場合も、層１４および１６に円形の切
り抜きを作成し、トレース１２の円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させるが、コーティングは施さない。開口
部１２ｂは剥き出しの区域１２ａを完全に貫通して延
び、おおむねその中央で、同様に円形の形状で、ドリル
加工、打ち抜き、穿孔、エッチングなどによって形成す
ることができる。図３で最もよく分かるように、剥き出
しの区域１２はトレース１２の面の下方向および外方向
に延びて、リム１２ａ−１で終了する。リム１２ａー１
はおおむね接点１８と同一平面上で、これと接触する関
係にある。レーザ・ビームＬＢは、剥き出しの区域１２
ａに直接放出され、開口部１２ｂを通して同時に接点１
８にも放出される。ビームはレーザＬから得られ、反射
板Ｒを通り、レーザはレーザ・スタンドＬＳと特定され
る支持手段によって支持される。
り抜きを作成し、トレース１２の円形の剥き出しの区域
１２ａを露出させるが、コーティングは施さない。開口
部１２ｂは剥き出しの区域１２ａを完全に貫通して延
び、おおむねその中央で、同様に円形の形状で、ドリル
加工、打ち抜き、穿孔、エッチングなどによって形成す
ることができる。図３で最もよく分かるように、剥き出
しの区域１２はトレース１２の面の下方向および外方向
に延びて、リム１２ａ−１で終了する。リム１２ａー１
はおおむね接点１８と同一平面上で、これと接触する関
係にある。レーザ・ビームＬＢは、剥き出しの区域１２
ａに直接放出され、開口部１２ｂを通して同時に接点１
８にも放出される。ビームはレーザＬから得られ、反射
板Ｒを通り、レーザはレーザ・スタンドＬＳと特定され
る支持手段によって支持される。
【００１８】出願人は、本明細書に記載するコーティン
グのない溶接方法の有効性の理論的根拠として、開口部
１２ｂがレーザ・ビームをトラップし、プラズマ形成を
開始してその後の放射エネルギーの吸収を助けると断定
する。開口部は、レーザ・ビームが下の材料、つまり接
点１８と直接に相互作用して、レーザ・ビームの結合を
助けることも可能にする。有効な結合が達成されると、
小さいプラズマ・ボールが生成され、ビームのさらなる
吸収を助ける。次に、プラズマ・ボールが剥き出しの区
域１２ａの反射性材料を溶解し、溶接プロセスを実行す
る。
グのない溶接方法の有効性の理論的根拠として、開口部
１２ｂがレーザ・ビームをトラップし、プラズマ形成を
開始してその後の放射エネルギーの吸収を助けると断定
する。開口部は、レーザ・ビームが下の材料、つまり接
点１８と直接に相互作用して、レーザ・ビームの結合を
助けることも可能にする。有効な結合が達成されると、
小さいプラズマ・ボールが生成され、ビームのさらなる
吸収を助ける。次に、プラズマ・ボールが剥き出しの区
域１２ａの反射性材料を溶解し、溶接プロセスを実行す
る。
【００１９】図３および４の実施例では、剥き出しの区
域１２ａが凸状に変形して接点１８と係合するが、代替
方法が図５および６に図示されている。フレキシブルＰ
ＣＢ（印刷回路基板）またはリボン（平）ケーブル２４
（以下「ケーブル２４」）がケーブル２２の場合と同様
に構成されるが、剥き出しの区域１２ａは凹状に変形し
て、接点１８と係合する。開口部１２ｃの境界となる剥
き出しの区域１２ａのリムは、接点１８と接触する平坦
な範囲を含み、リムの縁１２ａ−２はケーブル２４の面
におおむね直角の開いた円筒形を形成する。
域１２ａが凸状に変形して接点１８と係合するが、代替
方法が図５および６に図示されている。フレキシブルＰ
ＣＢ（印刷回路基板）またはリボン（平）ケーブル２４
（以下「ケーブル２４」）がケーブル２２の場合と同様
に構成されるが、剥き出しの区域１２ａは凹状に変形し
て、接点１８と係合する。開口部１２ｃの境界となる剥
き出しの区域１２ａのリムは、接点１８と接触する平坦
な範囲を含み、リムの縁１２ａ−２はケーブル２４の面
におおむね直角の開いた円筒形を形成する。
【００２０】図７を参照すると、放射エネルギーによっ
て第１部材を第２部材に溶接することを説明する本発明
の方法が、その一般的な側面で示され、ここで第１部材
は放射エネルギーに関して第２部材より反射度が高い。
て第１部材を第２部材に溶接することを説明する本発明
の方法が、その一般的な側面で示され、ここで第１部材
は放射エネルギーに関して第２部材より反射度が高い。
【００２１】この方法は、ステップＳ１、つまり「溶接
ジョイントのために第１および第２部材の個々の区域を
事前選択する」ステップを含む。このステップは、剥き
出しの区域１２ａおよび接点１８の中心の区域を選択す
ることによって、図３ないし６で実現される。
ジョイントのために第１および第２部材の個々の区域を
事前選択する」ステップを含む。このステップは、剥き
出しの区域１２ａおよび接点１８の中心の区域を選択す
ることによって、図３ないし６で実現される。
【００２２】ステップＳ２、つまり「第１部材の選択区
域の部分を通して延びる開口部を形成する」ステップが
続く。このステップは、開口部１２ｂおよび１２ｃを形
成することによって、図３ないし６で実現される。
域の部分を通して延びる開口部を形成する」ステップが
続く。このステップは、開口部１２ｂおよび１２ｃを形
成することによって、図３ないし６で実現される。
【００２３】同様に図３ないし６に図示されるように、
ステップＳ３、つまり「第１部材の部分が第２部材の選
択区域の周囲の中心に配置された状態で、第２部材に重
なる関係で第１部材を配置する」ステップが続く。
ステップＳ３、つまり「第１部材の部分が第２部材の選
択区域の周囲の中心に配置された状態で、第２部材に重
なる関係で第１部材を配置する」ステップが続く。
【００２４】ステップＳ４、つまり「第１部材に放射エ
ネルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通し
て第２部材にも放出する」ステップでは、開口部１２ｂ
または１２ｃが、剥き出しの区域１２ａ上に（コーティ
ングなしで）直接放出された放射エネルギー・ビームを
トラップし、プラズマ形成を開始して、その後の放射エ
ネルギーの吸収を助け、ビームが下の材料、つまり接点
１８と直接相互作用するのを可能にし、ビームが結合
し、小さいプラズマ・ボールを生成してビームのさらな
る吸収を助け、剥き出しの区域１２ａが溶解するのを補
助する。
ネルギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通し
て第２部材にも放出する」ステップでは、開口部１２ｂ
または１２ｃが、剥き出しの区域１２ａ上に（コーティ
ングなしで）直接放出された放射エネルギー・ビームを
トラップし、プラズマ形成を開始して、その後の放射エ
ネルギーの吸収を助け、ビームが下の材料、つまり接点
１８と直接相互作用するのを可能にし、ビームが結合
し、小さいプラズマ・ボールを生成してビームのさらな
る吸収を助け、剥き出しの区域１２ａが溶解するのを補
助する。
【００２５】本発明の実行に関わる材料、寸法などの特
定の例として、ケーブル２２および２４は、フレキシブ
ルＰＣＢから成ってもよく、これは厚さ0.003"のKapton
の薄板２枚に挟まれた厚さ0.004"の銅のトレース回路で
ある。この溶接目標は、まったくめっき（コーティン
グ）されていない。接点は、目標が接点の周囲の中心お
よび内側に配置されるよう、選択された目標の直径より
多少大きい直径を有する、ニッケル・コーティングを被
せた燐青銅である。
定の例として、ケーブル２２および２４は、フレキシブ
ルＰＣＢから成ってもよく、これは厚さ0.003"のKapton
の薄板２枚に挟まれた厚さ0.004"の銅のトレース回路で
ある。この溶接目標は、まったくめっき（コーティン
グ）されていない。接点は、目標が接点の周囲の中心お
よび内側に配置されるよう、選択された目標の直径より
多少大きい直径を有する、ニッケル・コーティングを被
せた燐青銅である。
【００２６】ニッケルめっきを削除し、本発明に従って
剥き出しのめっきまたはコーティングしていない区域１
２ａを逆に溶接すると、達成された溶接部の多孔性が低
下し、溶接の強度が大幅に、つまり少なくとも３倍に上
昇し、稠度も大幅に改善されることが判明した。後者に
関して、ニッケルめっきした溶接目標の経験から、溶接
目標上のニッケルめっきの変動により強度に大きな差が
生じ、溶接が弱くなるという忠告が得られた。ニッケル
めっきＰＣＢ溶接部の不合格率は、バッチごとのニッケ
ルめっきのばらつきにより約２％ないし約１５％の範囲
であるが、剥き出しの銅のＰＣＢ溶接部の場合は、溶接
部１０００カ所で１カ所の失敗も生じない。
剥き出しのめっきまたはコーティングしていない区域１
２ａを逆に溶接すると、達成された溶接部の多孔性が低
下し、溶接の強度が大幅に、つまり少なくとも３倍に上
昇し、稠度も大幅に改善されることが判明した。後者に
関して、ニッケルめっきした溶接目標の経験から、溶接
目標上のニッケルめっきの変動により強度に大きな差が
生じ、溶接が弱くなるという忠告が得られた。ニッケル
めっきＰＣＢ溶接部の不合格率は、バッチごとのニッケ
ルめっきのばらつきにより約２％ないし約１５％の範囲
であるが、剥き出しの銅のＰＣＢ溶接部の場合は、溶接
部１０００カ所で１カ所の失敗も生じない。
【００２７】以下で特許請求の範囲を要約し、紹介する
ことによって、本発明が放射エネルギー源を使用して、
第１導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを
形成する方法を提供し、第１部材が放射エネルギーに関
して第２部材より高い反射度を有することが分かる。こ
の方法は、溶接ジョイントのために第１および第２部材
の個々の区域を事前選択するステップと、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップと、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周
囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で
第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネル
ギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第
２部材にも放出するステップとを含む。
ことによって、本発明が放射エネルギー源を使用して、
第１導電部材と第２導電部材との間に溶接ジョイントを
形成する方法を提供し、第１部材が放射エネルギーに関
して第２部材より高い反射度を有することが分かる。こ
の方法は、溶接ジョイントのために第１および第２部材
の個々の区域を事前選択するステップと、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップと、第１部材の部分が第２部材の選択区域の周
囲の内側に配置された状態で、第２部材に重なる関係で
第１部材を配置するステップと、第１部材に放射エネル
ギーを直接放出し、同時に第１部材の開口部を通して第
２部材にも放出するステップとを含む。
【００２８】放射エネルギーはレーザ・ビームから得る
ことが好ましく、第１部材は銅でよく、第２部材は、第
２部材が放射エネルギーに対して第１部材より反射度が
低いようコーティングを施すことができ、コーティング
はニッケルなどである。
ことが好ましく、第１部材は銅でよく、第２部材は、第
２部材が放射エネルギーに対して第１部材より反射度が
低いようコーティングを施すことができ、コーティング
はニッケルなどである。
【００２９】第１部材はおおむね平面で、第１部材の選
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、第１部材の少なくとも一部が第１部材の面
の下方向および外方向に延びるよう実行される。
択区域の部分を完全に貫通して延びる開口部を形成する
ステップは、第１部材の少なくとも一部が第１部材の面
の下方向および外方向に延びるよう実行される。
【００３０】第２部材に重なる関係で第１部材を配置す
るステップは、第１部材の部分が第２部材と接触関係で
配置されるよう実行される。
るステップは、第１部材の部分が第２部材と接触関係で
配置されるよう実行される。
【００３１】第１部材の選択区域の部分を完全に貫通し
て延びる開口部を形成するステップは、第１部材の平面
の下方向および外方向に延びる第１部材の部分が、円形
の構成であるよう実行されることが望ましく、第１部材
の円形部分の境界を形成する縁を、第２部材と接触関係
にして配置するようにすることが望ましい。
て延びる開口部を形成するステップは、第１部材の平面
の下方向および外方向に延びる第１部材の部分が、円形
の構成であるよう実行されることが望ましく、第１部材
の円形部分の境界を形成する縁を、第２部材と接触関係
にして配置するようにすることが望ましい。
【００３２】第１部材に放射エネルギーを直接放出し、
同時に第１部材の開口部を通して第２部材にも放出する
ステップは、第１部材の開口部内およびその周囲にプラ
ズマを形成するように実行される。
同時に第１部材の開口部を通して第２部材にも放出する
ステップは、第１部材の開口部内およびその周囲にプラ
ズマを形成するように実行される。
【００３３】第１部材は、その上を電気的に絶縁された
銅の回路トレースでもよく、電気的絶縁は少なくともそ
の第１区域で銅の回路トレースから除去される。
銅の回路トレースでもよく、電気的絶縁は少なくともそ
の第１区域で銅の回路トレースから除去される。
【００３４】その方法的側面以外に、本発明は、所与の
放射エネルギー源によって実行される溶接操作のための
アセンブリを提供するとも考えられる。アセンブリは、
金属から成り放射エネルギーを受けるために露出した非
コーティング表面および非コーティング表面を通して延
びる開口部を有する第１溶接可能部材と、所与の放射源
のエネルギーに対して第１溶接可能部材より反射度が低
い表面を有する第２溶接可能部材とから成り、第２溶接
可能部材の表面は第１溶接可能部材の開口部と位置合わ
せして配置され、さらに放射エネルギーを第１溶接可能
部材の非コーティング表面上、第１溶接可能部材の開口
部内、および第１溶接可能部材の開口部を通して第２溶
接可能部材の表面に発する所与の放射エネルギー源を支
持する手段とから成る。
放射エネルギー源によって実行される溶接操作のための
アセンブリを提供するとも考えられる。アセンブリは、
金属から成り放射エネルギーを受けるために露出した非
コーティング表面および非コーティング表面を通して延
びる開口部を有する第１溶接可能部材と、所与の放射源
のエネルギーに対して第１溶接可能部材より反射度が低
い表面を有する第２溶接可能部材とから成り、第２溶接
可能部材の表面は第１溶接可能部材の開口部と位置合わ
せして配置され、さらに放射エネルギーを第１溶接可能
部材の非コーティング表面上、第１溶接可能部材の開口
部内、および第１溶接可能部材の開口部を通して第２溶
接可能部材の表面に発する所与の放射エネルギー源を支
持する手段とから成る。
【００３５】第１および第２溶接可能部材は、個々の導
電体を構成することができ、第１溶接可能部材はさら
に、フレキシブル導電回路の構成要素を構成することが
できる。第２溶接可能部材は、第１溶接可能部材に電気
的に接続する接点を構成することができる。
電体を構成することができ、第１溶接可能部材はさら
に、フレキシブル導電回路の構成要素を構成することが
できる。第２溶接可能部材は、第１溶接可能部材に電気
的に接続する接点を構成することができる。
【００３６】第２溶接可能部材は、所与の放射源のエネ
ルギーに対して第１溶接可能部材の非コーティング表面
より反射度が低い表面を提供するコーティングを有する
電気的接点を構成することができる。第１溶接可能部材
は、さらに、放射エネルギーを受けるために露出した表
面以外は、その上をカバーする電気的絶縁を構成するこ
とができる。
ルギーに対して第１溶接可能部材の非コーティング表面
より反射度が低い表面を提供するコーティングを有する
電気的接点を構成することができる。第１溶接可能部材
は、さらに、放射エネルギーを受けるために露出した表
面以外は、その上をカバーする電気的絶縁を構成するこ
とができる。
【００３７】本発明から逸脱することなく、特定の開示
方法および装置に対して様々な変更を導入できることが
明白である。たとえば、開口部１２ｂおよび１２ｃは構
成が円形で図示されているが、正方形、長方形、菱形な
ど、所望の構成を用いることができる。したがって、本
発明で特定して検討し、図示した好ましい実施例および
方法は、例証的なものであり、限定的な意味ではないこ
とが理解される。本発明の真の精神および範囲は、添付
の特許請求の範囲で述べる。
方法および装置に対して様々な変更を導入できることが
明白である。たとえば、開口部１２ｂおよび１２ｃは構
成が円形で図示されているが、正方形、長方形、菱形な
ど、所望の構成を用いることができる。したがって、本
発明で特定して検討し、図示した好ましい実施例および
方法は、例証的なものであり、限定的な意味ではないこ
とが理解される。本発明の真の精神および範囲は、添付
の特許請求の範囲で述べる。
【図１】１対の導電材間で溶接部を得るための、先行技
術の前面図である。
術の前面図である。
【図２】図１の配置構成の平面図である。
【図３】本発明により導電材と接点との間で溶接部を得
るための、好ましい方法の前面図である。
るための、好ましい方法の前面図である。
【図４】図３の配置構成の平面図である。
【図５】本発明により導電材と接点との間で溶接ジョイ
ントを得るための、別の方法の前面図である。
ントを得るための、別の方法の前面図である。
【図６】図５の配置構成の平面図である。
【図７】本発明の一般的な方法のフローチャートであ
る。
る。
１０ ケーブル １２ トレース １２ａ 剥き出しの区域 12a-1 リム 12a-2 リムの縁 １２ｂ 開口部 １２ｃ 開口部 １４ 層 １６ 層 １８ 接点 １８ａ ニッケル・コーティング ２０ コーティング ２２ ケーブル ２４ ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−53118（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120642（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−108482（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−176919（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 H05K 3/00 H05K 3/36
Claims (7)
- 【請求項１】 ほぼ平坦なフレキシブル導体（１２）と
接点（１８）の間に溶接ジョイントを形成する方法にお
いて、 導体（１２）の第１主表面と、これと反対側の第２主表
面には、それぞれ第１絶縁層（１４）と第２絶縁層（１
６）が形成され、 前記方法は、 第１絶縁層（１４）に開口を設けて、第１露出区域を第
１主表面に形成するステップと、 第２絶縁層（１６）に開口を設けて、第１露出区域と反
対側の第２露出区域を第２主表面に形成するステップ
と、 第１露出区域と第２露出区域とをつなぐ溶接用開口部
（１２ｂ、１２ｃ）を形成するステップと、 第２露出区域が接点（１８）の上側に置かれるようにし
て、第２絶縁層（１６）を接点と接触するように配置す
るステップと、 溶接用開口部（１２ｂ、１２ｃ）の周囲の導体表面（１
２ａー１）が接点（１８）と接触するように導体（１
２）を変形させるステップと、 第１露出区域に放射エネルギーを放出し、同時に溶接用
開口部（１２ｂ、１２ｃ）を通して接点に放射エネルギ
ーを放出し、接点（１８）と導体（１２）を加熱して両
者間に機械的、電気的結合を形成するステップとを有す
ることを特徴とする溶接ジョイントの形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法であって、導体を変
形させるステップが、第１導体露出区域を凸状に変形さ
せて接点（１８）と接触させることを特徴とする溶接ジ
ョイントの形成方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の方法であって、導体（１
２）は印刷回路基板またはリボンケーブルであることを
特徴とする溶接ジョイントの形成方法。 - 【請求項４】 請求項２記載の方法であって、導体（１
２）は印刷回路基板またはリボンケーブルであることを
特徴とする溶接ジョイントの形成方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の方法であって、接点（１
８）は第１導体露出区域よりも放射エネルギーに対する
反射性が低いことを特徴とする溶接ジョイントの形成方
法。 - 【請求項６】 放射エネルギー源によって実行する溶接
操作のアセンブリにおいて、 接点（１８）と、フレキシブル導体（１２）とを有し、 導体（１２）はほぼ平坦で、第１主表面と、これと反対
側の第２主表面とを有し、第１及び第２主表面にはそれ
ぞれ絶縁層（１４、１６）が形成され、 各絶縁層（１４、１６）は、導体（１２）と連通して第
１露出区域を第１主表面に、第２露出区域を第２主表面
に形成する開口を有し、第１および第２露出区域は導体
の溶接可能部分の両側にあり、 前記導体溶接可能部分には溶接用開口部（１２ｂ、１２
ｃ）が形成され、またこの導体溶接可能部分は、第２露
出区域を接点（１８）と接触させ、溶接用開口部を接点
と連通させるために変形されており、 さらにアセンブリは、 放射エネルギー源を支持して、第１露出区域と溶接用開
口部（１２ｂ、１２ｃ）に放射エネルギーを放出させ、
さらに溶接用開口部を通して接点に放射エネルギーを放
出させる支持手段（ＬＳ）を有することを特徴とする溶
接操作のアセンブリ。 - 【請求項７】 請求項６記載のアセンブリにおいて、第
１露出区域は接点（１８）よりも放射エネルギーに対す
る反射性が高いことを特徴とする溶接操作のアセンブ
リ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/519841 | 1995-08-25 | ||
| US08/519,841 US5676865A (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Method of and apparatus for providing welded joints |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174268A JPH09174268A (ja) | 1997-07-08 |
| JP2820925B2 true JP2820925B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=24070023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8223967A Expired - Fee Related JP2820925B2 (ja) | 1995-08-25 | 1996-08-26 | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5676865A (ja) |
| JP (1) | JP2820925B2 (ja) |
| CA (1) | CA2184030A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19810387C1 (de) * | 1998-03-11 | 1999-07-29 | Autz & Herrmann Maschf | Bogenleiteinrichtung |
| JP2002538599A (ja) | 1999-02-18 | 2002-11-12 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な接続法および接続箇所 |
| DE10036900C2 (de) * | 2000-07-28 | 2002-07-11 | Siemens Ag | Verfahren zur Kontaktierung einer flexiblen Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus flexibler Leiterplatte und Kontaktpartner |
| DE10036901C2 (de) * | 2000-07-28 | 2002-08-01 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Laserschweißverbindung |
| DE50002657D1 (de) * | 2000-08-31 | 2003-07-31 | Nexans | Verfahren zur Herstellung eines Metallrohres aus Kupfer |
| US7259410B2 (en) | 2001-07-25 | 2007-08-21 | Nantero, Inc. | Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
| US6924538B2 (en) | 2001-07-25 | 2005-08-02 | Nantero, Inc. | Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
| US6706402B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
| US6574130B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-06-03 | Nantero, Inc. | Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory |
| US7335395B2 (en) | 2002-04-23 | 2008-02-26 | Nantero, Inc. | Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
| US7009142B2 (en) * | 2004-05-20 | 2006-03-07 | Visteon Global Technologies Inc. | System and method for joining flat flexible cables |
| DE102006042097B4 (de) * | 2006-09-07 | 2008-07-31 | Vdo Automotive Ag | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten |
| JP2008173657A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Asmo Co Ltd | 金属の接合方法、及び電機子の製造方法 |
| DE102009002954A1 (de) | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Kontaktierung |
| JP4924771B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2012-04-25 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法及びそれを含む電池の製造方法 |
| EP2644311A1 (de) * | 2012-03-27 | 2013-10-02 | Nexans | Verfahren zum Schweißen mittels eines Lasers |
| US11203085B2 (en) * | 2018-09-25 | 2021-12-21 | GM Global Technology Operations LLC | Method and apparatus for laser welding |
| DE102019126012A1 (de) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Te Connectivity Germany Gmbh | Schweißverfahren |
| JP2021158114A (ja) | 2020-03-27 | 2021-10-07 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクTE Connectivity Germany GmbH | 導体ケーブルの導電体と接続相手側との間の電気コンタクト、自動車バッテリモジュール用のセル接続システム、およびセルシステムを製造するための方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3666913A (en) * | 1966-09-14 | 1972-05-30 | Texas Instruments Inc | Method of bonding a component lead to a copper etched circuit board lead |
| JPS57160590A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Welding method for contact point |
| JPS5853118A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-29 | 松下電工株式会社 | 多層接点の溶接方法 |
| JPS63130290A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギビ−ムによる溶接方法 |
| JPH0694079B2 (ja) * | 1988-10-14 | 1994-11-24 | 松下電工株式会社 | 接点材料の溶接方法 |
| US5057661A (en) * | 1989-10-26 | 1991-10-15 | Globe Products Inc. | Process for terminating insulated conductor wires |
| DE69122485T2 (de) * | 1990-07-12 | 1997-02-27 | Nippon Denso Co | Verfahren zum schweissen von metallen aus verschiedenen sorten mittels lasers |
| GB2270024B (en) * | 1992-08-27 | 1995-10-25 | British Aerospace | Material preparation and processing methods |
| US5498850A (en) * | 1992-09-11 | 1996-03-12 | Philip Morris Incorporated | Semiconductor electrical heater and method for making same |
| JP2747509B2 (ja) * | 1992-09-25 | 1998-05-06 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂メッキ回路体および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
-
1995
- 1995-08-25 US US08/519,841 patent/US5676865A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-23 CA CA002184030A patent/CA2184030A1/en not_active Abandoned
- 1996-08-26 JP JP8223967A patent/JP2820925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2184030A1 (en) | 1997-02-26 |
| US5676865A (en) | 1997-10-14 |
| JPH09174268A (ja) | 1997-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2820925B2 (ja) | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 | |
| US20030114022A1 (en) | Method for contacting a flexible circuit board with a contact partner and arrangement comprising flexible circuit board and contact partner | |
| EP0393762A1 (en) | Method of mounting electrical and/or electronic components on a printed circuit board | |
| US4242719A (en) | Solder-weld P.C. board apparatus | |
| CN101252809A (zh) | 表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法 | |
| US6874673B2 (en) | Initial ball forming method for wire bonding wire and wire bonding apparatus | |
| US5274197A (en) | Electronic-parts mounting board and electronic-parts mounting board frame | |
| JPH11214113A (ja) | 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法 | |
| JPH07214369A (ja) | 接合構造体及びその製造方法 | |
| US5063660A (en) | Method for manufacturing preforms coated with hard solder for repairing interconnect interruptions | |
| JPH10334962A (ja) | レーザ溶接構造 | |
| EP0739675B1 (en) | Liquid crystal display panel holding metal fixture | |
| JP2000151149A (ja) | バスバー | |
| JPH1065084A (ja) | リードフレーム | |
| JPH06176845A (ja) | 溶着装置 | |
| JPH11191607A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JPH0381983A (ja) | 電子部品の製造方法および製造装置 | |
| JP2747510B2 (ja) | レーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法 | |
| JP2008000793A (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
| CN1254493A (zh) | 将金属件固定到印刷电路板上的方法 | |
| JPH07212017A (ja) | バンプを備えた回路基板及びその製造法 | |
| WO2021136594A1 (en) | Method of interconnecting antenna parts of an antenna and antenna part | |
| CN116914038A (zh) | 一种超薄封装的功率表面贴装led制作方法 | |
| JPH05121277A (ja) | アルミ箔に対するリード線のタブ付け方法 | |
| JPH02108482A (ja) | 接点材料の溶接方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090828 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |