DE102006042097B4 - Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten - Google Patents
Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006042097B4 DE102006042097B4 DE102006042097A DE102006042097A DE102006042097B4 DE 102006042097 B4 DE102006042097 B4 DE 102006042097B4 DE 102006042097 A DE102006042097 A DE 102006042097A DE 102006042097 A DE102006042097 A DE 102006042097A DE 102006042097 B4 DE102006042097 B4 DE 102006042097B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- bodies
- laser beam
- shaping
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K33/00—Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1084—Notched leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Laserbearbeitete
Körper
(2), insbesondere zusammen gelötete
oder geschweißte
Körper
(2), wobei mindestens einer der Körper (2) eine hoch reflektierende
Oberfläche
und die Körper
(2) mindestens eine gemeinsame Hauptflächennormale aufweisen, und
ein bearbeitender Laserstrahl (1) entlang dieser Hauptflächennormalen
auf mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper (2)
eingefallen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (1)
mittels einer Formgebung mindestens eines der Körper (2) entgegengesetzt zu
dessen Einfallsrichtung zurück
reflektiert wurde.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft laserbearbeitete Körper nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs und ein Verfahren zur Laserbearbeitung gemäß dem Oberbegriff des Nebenanspruchs.
- Bei der Bearbeitung von hoch reflektierenden Oberflächen mit einem Laserstrahl wird der Laserstrahl je nach Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert. Bei der Bearbeitung von Kupfer (99,6%) mit einem Nd:YAG-Laser (λ = 1064 nm) ergibt sich ein Reflexionsgrad von ca. 96%. Herkömmliche Laserstrahlbearbeitungen sind beispielsweise Löten oder Schweißen. Reflektierende Strahlung kann, je nach Grad der Ablenkung am zu bearbeitenden Körper beziehungsweise Element, umliegende Bauelemente beschädigen beziehungsweise zerstören.
- Bei der Erzeugung von Überlapp-Schweißnähten in Form von Punkt-, Stepp- und kontinuierlichen Nähten sind die reflektierten Strahlen nachteilig. Bei der Laserbearbeitung von Körpern weisen die in Rede stehenden Körper hoch reflektierende Oberflächen und gemeinsame parallele Oberflächennormalen auf. Ein bearbeitender Laserstrahl wird parallel zu diesen Flächennormalen auf die mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper gelenkt.
-
1 zeigt beispielhaft das Laserstrahlschweißen von dreidimensionalen Leiterplatten an Motoranschlüssen. Die in Rede stehenden Körper sind hier Leitungen, die aus Kunststoffbauelementen hervorragen. Die Leitungen bestehen beispielsweise aus einer Kupfer-Zinn-Legierung oder vollständig aus Kupfer. Der Laserstrahl wird mittels der Formgebung der zu verschweißenden Körper beziehungsweise Leitungen in Richtung zu Bauelementen umgelenkt. Auf diese Weise können in der Nähe der Schweißstellen angeordnete elektroni sche Bauelemente, die Kunststoff und/oder Halbleitermaterialien aufweisen, beschädigt und zerstört werden. - Die
DE 103 43 821 B4 offenbart ein Verfahren zur Abschirmung von Bauelementen beim Laserschweißen. Diese Offenbarung betrifft insbesondere Kehlnahtschweißungen. Es wird ein Verfahren zum Anschweißen eines anzuschweißenden Elements an einer Schweißstelle mittels Laserstrahl unter Verwendung einer Abschirmvorrichtung offenbart, die mit dem anzuschweißenden Element fest verbunden ist. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Positionieren des anzuschweißenden Elements und der damit verbundenen Abschirmvorrichtung an der Schweißstelle derart, dass die Abschirmvorrichtung zwischen der Schweißstelle und einem abzuschirmenden Element angeordnet ist. Verschweißen des anzuschweißenden Elements mit der Schweißstelle durch Einwirkung des Laserstrahls. Dieses Dokument offenbart die Verwendung von zusätzlich ausgebildeten Abschirmvorrichtungen. - Gemäß dem Stand der Technik werden an den Schweißpositionen angrenzende Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente, fehlerbehaftet bereitgestellt.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung bei einer Laserbearbeitung, insbesondere beim Zusammenschweißen oder Zusammenlöten von Körpern mit hoch reflektierenden Oberflächen, benachbarte Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente, vor einer Beschädigung durch den Laserstrahl beziehungsweise durch die auftretende Wärme auf einfache und wirksame Weise zu schützen.
- Die Aufgabe wird durch laserbearbeitete Körper gemäß dem Hauptanspruch und durch ein Verfahren gemäß dem Nebenanspruch gelöst.
- Mindestens ein Körper weist eine hoch reflektierende Oberfläche auf. Die Körper weisen mindestens eine gemeinsame Hauptflächennormale auf. Ein bearbeitender Laserstrahl fällt ent lang dieser Hauptflächennormalen auf mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper ein. Die Hauptflächennormalen stehen senkrecht auf Hauptflächen, die durch Substrate, Leiterplatten und/oder parallele Flächen der Körper und/oder Bauelemente bestimmt sind.
- Mittels der Formgebung mindestens eines der zu verschweißenden Körper wird ein Laserstrahl entgegengesetzt zu dessen Einfallsrichtung zurück reflektiert. Besonders vorteilhaft ist die Formgebung des Körpers, der dem Laserstrahl zugewandt ist. Der Rückstrahl kann unterschiedlich stark gebündelt sein, beispielsweise in Form eines Kegels. Das heißt, der Laserstrahl wird, vollständig oder im Wesentlichen, entlang der Hauptflächennormalen, mit der er eingefallen ist, reflektiert. Auf diese Weise sind in der Nähe der zu bearbeitenden Position der Körper angeordnete Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente, vor der Laserstrahlung und der erzeugten Wärme geschützt. Ein Reflektieren von Laserstrahlung in Richtung der zu schützenden Bauelemente wird einfach und wirksam verhindert.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den Unteransprüchen.
- Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Formgebung mindestens eines der Körper eine zum einfallenden Laserstrahl konkave Form. Auf diese Weise wird ein Zurückreflektieren besonders wirksam erzeugt.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Formgebung eine "U"- oder "V"-Verbiegung eines Körpers entlang eines Querschnitts diese Körpers. Dabei kann die Verbiegung schmal sein oder senkrecht zum Querschnitt entlang eines Kanals verlaufen. Entsprechend kann eine Schweißnaht erzeugt werden. Ebenso kann der mindestens eine Körper ein dreidimensionales Gebilde in Form eines Kegels oder Kegelstumpfes als zurück reflektierende Formgebung ausbilden. Diese Formgebung wird „Sicke" genannt.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung sind die Körper Leiterbahnen, insbesondere Leiterbahnen auf dreidimensionalen Leiterplatten. Körper können ebenso Anschlüsse von Motoren sein. Dies betrifft insbesondere Kraftfahrzeugmotoren.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weisen die Körper Metalle, insbesondere Kupfer oder Kupfer-Zinn-Legierungen auf. Der Reflexionsfaktor ist bei diesen Metallen besonders hoch.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung sind in der Nähe der Positionen der Laserbearbeitung Material, insbesondere Kunststoff und/oder Kunststoff aufweisende Bauelemente sowie auch Halbleitermaterialien angeordnet.
- Gemäß weiteren vorteilhaften Ausgestaltungen werden Überlapp-, und zwar Punkt-, Stepp- und kontinuierliche Schweißnähte erzeugt. Auf diese Weise können ebenso so genannte Kehlnähte erzeugt werden.
- Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Figuren näher beschrieben. Es zeigen:
-
1 ein Ausführungsbeispiel gemäß dem Stand der Technik; -
2 ein zweites Ausführungsbeispiel gemäß dem Stand der Technik; -
3 in Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung. -
1 zeigt beispielhaft das Schweißen von dreidimensionalen Leiterplatten an Motoranschlüssen mittels Laserstrahl1 . Die in Rede stehenden Körper2 sind hier Leitungen, die aus Kunststoff, wie es beispielsweise Polyacryl (PA) ist, aufweisenden Bauelementen hervorragen. Die Leitungen bestehen beispielsweise aus einer Kupfer-Zinn-(Cu-Sn-)Legierung oder vollständig aus Kupfer (Cu). Der Laserstrahl1 wird aufgrund der Formgebung der zu verschweißenden Körper2 beziehungsweise Leitungen als Reflexionsstrahl3 in Richtung zu Bauelementen umgelenkt. Auf diese Weise können in der Nähe der Schweißstellen angeordnete elektronische Bauelemente, die insbesondere Kunststoff aufweisen, beschädigt und zerstört werden. -
2 zeigt offenbart ein Verfahren zur Abschirmung von Bauelementen40 beim Laserschweißen. Diese Offenbarung betrifft insbesondere Kehlnahtschweißungen. Es wird ein Verfahren zum Anschweißen eines anzuschweißenden Elements20 an einer Schweißstelle21 mittels Laserstrahl50 unter Verwendung einer Abschirmvorrichtung30 offenbart, die mit dem anzuschweißenden Element20 fest verbunden ist. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Positionieren des anzuschweißenden Elements20 und der damit verbundenen Abschirmvorrichtung30 an der Schweißstelle21 derart, dass die Abschirmvorrichtung30 zwischen der Schweißstelle21 und einem abzuschirmenden Element40 angeordnet ist. Verschweißen des anzuschweißenden Elements20 mit der Schweißstelle21 durch Einwirkung des Laserstrahls50 . Dieses Dokument offenbart die Verwendung von zusätzlich ausgebildeten Abschirmvorrichtungen30 . -
3 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel werden ein Kupferleiter2a und ein Kupfer-Zinn-Leiter2b lasergeschweißt. Beide Leiter2a ,2b erstrecken sich aus Kunststoff PA bestehenden Bauelementen hervor. Die Kunststoffbauelemente können beispielsweise aus Polyacryl (PA) bestehen. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird der bearbeitende Laserstrahl1 mittels einer Formgebung des dem Laser zugewandten oberen Körpers2 im Wesentlichen entgegengesetzt zu seiner Einfallsrichtung zurück reflektiert. Dabei ist der obere Körper2 eine Leiterbahn2b , die im Querschnitt eine "V"-artige Formgebung aufweist. Ebenso kann der mindestens eine Körper2 ein dreidimensionales Gebilde in Form eines Kegels oder Kegel stumpfes als zum Laserstrahl konkave, zurück reflektierende Formgebung ausbilden. Diese Formgebung wird „Sicke" genannt. Der Laserstrahl1 für die Schweißung wird im Wesentlichen senkrecht nach oben reflektiert. Die tatsächliche Form des zurück reflektierten Laserstrahls1 gleicht in etwa einem Kegel. Im Unterschied zum Stand der Technik ist gemäß der Ausführungsform, der zurück reflektierte Laserstrahl1 relativ stark gebündelt. Die "V"-artige Formgebung ist eine Ausführungsform einer allgemeinen konkaven Formgebung. Alternativ ist es möglich, dass der unten liegende Kupfer-Leiter2a zusätzlich eine konkave Form aufweist. Eine konkave Formgebung des unteren Leiters2a erscheint nur sinnvoll, wenn die Laserleistung ausreicht, den oberen Leiter2b ausreichend zu schmelzen. Dieses Ausführungsbeispiel zeigt insbesondere das Laserstrahlschweißen von dreidimensionalen Leiterplatten an Anschlüssen von Kraftfahrzeugmotoren. Auf diese Weise wird eine Beschädigung des PA-Kunststoffes durch reflektierende Laserstrahlen3 verhindert. - Gemäß der vorliegenden Erfindung können Punkt-, Stepp- und kontinuierliche Schweißnähte in unmittelbarer Nähe von Bauteilen hergestellt werden.
Claims (10)
- Laserbearbeitete Körper (
2 ), insbesondere zusammen gelötete oder geschweißte Körper (2 ), wobei mindestens einer der Körper (2 ) eine hoch reflektierende Oberfläche und die Körper (2 ) mindestens eine gemeinsame Hauptflächennormale aufweisen, und ein bearbeitender Laserstrahl (1 ) entlang dieser Hauptflächennormalen auf mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper (2 ) eingefallen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (1 ) mittels einer Formgebung mindestens eines der Körper (2 ) entgegengesetzt zu dessen Einfallsrichtung zurück reflektiert wurde. - Laserbearbeitete Körper (
2 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgebung eine zum einfallenden Laserstrahl (1 ) konkave Form ist. - Laserbearbeitete Körper (
2 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgebung eine „U"- oder „V"-Verbiegung entlang eines Querschnitts des Körpers (2 ) oder ein dreidimensionales Gebilde in Form eines Kegels oder Kegelstumpfes ist. - Laserbearbeitete Körper (
2 ) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Körper (2 ) Leiterbahnen (2a ,2b ), insbesondere Leiterbahnen auf dreidimensionalen Leiterplatten, und/oder Motoranschlüsse sind. - Laserbearbeitete Körper (
2 ) nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Körper (2 ) Metall, insbesondere Kupfer und/oder Kupfer-Zinn, aufweisen. - Laserbearbeitete Körper (
2 ) nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in der Nähe der Positionen der Laserbearbeitung Material, insbesondere Kunststoff und/oder Kunststoff aufweisende Bauelemente und/oder Halbleiter angeordnet sind. - Verfahren zur Laserbearbeitung, insbesondere zum Zusammenlöten oder Zusammenschweißen, von Körpern (
2 ), wobei mindestens einer der Körper (2 ) eine hoch reflektierende Oberfläche und die Körper (2 ) mindestens eine gemeinsame Hauptflächennormale aufweisen, und ein bearbeitender Laserstrahl (1 ) entlang dieser Hauptflächennormalen auf mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper (2 ) einfällt, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (1 ) mittels einer Formgebung mindestens eines der Körper (2 ) entgegengesetzt zu dessen Einfallsrichtung zurück reflektiert wird. - Verfahren zur Laserbearbeitung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgebung eine zum einfallenden Laserstrahl (
1 ) konkave Form ist. - Verfahren zur Laserbearbeitung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgebung eine „U"- oder „V"-Verbiegung entlang eines Querschnitts des Körpers (
2 ) oder ein dreidimensionales Gebilde in Form eines Kegels oder Kegelstumpfes ist. - Verfahren zur Laserbearbeitung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass Überlapp-, und zwar Punkt-, Stepp-, kontinuierliche Schweißnähte, sowie Kehlnähte erzeugt werden.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006042097A DE102006042097B4 (de) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten |
PCT/EP2007/059371 WO2008028949A1 (de) | 2006-09-07 | 2007-09-07 | Abschirmung von thermisch empfindlichen bauelementen beim laserbearbeiten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006042097A DE102006042097B4 (de) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006042097A1 DE102006042097A1 (de) | 2008-04-03 |
DE102006042097B4 true DE102006042097B4 (de) | 2008-07-31 |
Family
ID=38694862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006042097A Expired - Fee Related DE102006042097B4 (de) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006042097B4 (de) |
WO (1) | WO2008028949A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9227181B2 (en) | 2011-09-13 | 2016-01-05 | Basf Corporation | Catalyst to increase propylene yields from a fluid catalytic cracking unit |
DE102017007939A1 (de) | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Ernst-Abbe-Hochschule Jena | Vorrichtung und Verfahren zur Rekuperation elektromagnetischer Strahlung |
DE102019218398A1 (de) * | 2019-11-27 | 2021-05-27 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserschweißen von Stromschienen mit Strahlformung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10343821B4 (de) * | 2003-09-22 | 2006-05-18 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren zur Abschirmung von Bauelementen beim Laserschweißen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57160590A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Welding method for contact point |
GB2270024B (en) * | 1992-08-27 | 1995-10-25 | British Aerospace | Material preparation and processing methods |
US5676865A (en) * | 1995-08-25 | 1997-10-14 | Thomas & Betts Corporation | Method of and apparatus for providing welded joints |
US6528756B2 (en) * | 2000-03-30 | 2003-03-04 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Laser lap welding process of welding together overlapped plated steel sheets |
-
2006
- 2006-09-07 DE DE102006042097A patent/DE102006042097B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-07 WO PCT/EP2007/059371 patent/WO2008028949A1/de active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10343821B4 (de) * | 2003-09-22 | 2006-05-18 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren zur Abschirmung von Bauelementen beim Laserschweißen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008028949A1 (de) | 2008-03-13 |
DE102006042097A1 (de) | 2008-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0218069A1 (de) | Verfahren zum Verschweissen mittels Laserlicht | |
WO2005082569A1 (de) | Verfahren zum schweissen artungleicher metallischer fügepartner, insbesondere von aluminium-kupfer-verbindungsstellen | |
DE112015003845T5 (de) | Bondaufbau, Bondmaterieal und Bondverfahren | |
DE3446780A1 (de) | Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen | |
DE19750586A1 (de) | Laser-Lötverfahren | |
DE69017516T2 (de) | Niedrigschmelzendes kupferdotiertes Weichlot zur Montage und Wiedermontage von Bauelementen. | |
DE102006042097B4 (de) | Abschirmung von Bauelementen beim Laserbearbeiten | |
DE10002703A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung mittels Laserstrahlung | |
EP2835207B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Schweißverbindung | |
DE10320740B4 (de) | Verfahren zum Verlöten zweier Teile | |
EP1313109A2 (de) | Oberflächenmontierbarer elektrischer Widerstand | |
DE102005060146A1 (de) | Bimetallisches Verbindungselement | |
DE60016413T2 (de) | Verfahren zum löten mit bleifreiem lötmaterial | |
DE10103084B4 (de) | Halbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung | |
WO2000012256A1 (de) | Verfahren zum bearbeiten eines bauteiles oder einer bauteilanordnung mittels elektromagnetischer strahlung sowie zum fügen, insbesondere verlöten | |
EP1883491B1 (de) | Bauteil mit einem einen vorsprung aufweisenden schweissbuckel | |
DE2010785B2 (de) | Mit tantal oder einer tantallegierung mindestens teilweise plattiertes werkstueck aus kohlenstoffstahl | |
EP2225068A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum randseitigen verbinden von blechen unter verwendung einer anschlussvorrichtung für die laseroptik | |
DE1621258B2 (de) | Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren | |
DE102008017152B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem Kontaktpartner sowie Verbundsystem | |
EP1413029A1 (de) | Verfahren zur anbringung einer edelmetallspitze auf einer elektrode, elektrode und zündkerze | |
DE10343821B4 (de) | Verfahren zur Abschirmung von Bauelementen beim Laserschweißen | |
DE102019212881A1 (de) | Verfahren zum Lasermikroschweißen zweier Bauteile und Bauteileverbund | |
DE102014205015A1 (de) | Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile mittels eines Laserstrahls und Bauteileverbund | |
DE102019115770A1 (de) | Trägerplatte für additive Fertigung, entsprechende Vorrichtung und Verfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: BROSE FAHRZEUGTEILE GMBH & CO. KOMMANDITGESELL, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |