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Diese Erfindung betrifft eine zum Löten von Leiterplatten bei
niedriger Temperatur geeignete Lotzusammensetzung.
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Bauelementmontage und Wiedermontage oder Nachbearbeitung auf
einer Leiterplatte unter Verwendung eines Fontänenprozesses
werden konventionellerweise mittels Pumpen eines verflüssigten
Lotes durch einen Kamin ausgeführt, welche das Bauelement oder den
Verbinder an der Leiterplatte mittels einer Durchgangsbohrung
befestigt. Alternativ kann ein Wellenlötverfahren oder ein
Lötstift verwendet werden.
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Die Wände der Durchgangsbohrung einer Leiterplatte sind
typischerweise mit Kupfermetall beschichtet, was einen elektrischen
Kontakt zwischen mindestens zwei Ebenen von
Schaltungsanordnungen herstellt. Bauelemente können auf der Leiterplatte mittels
Einführen und Löten von Stiften in den Durchgangsbohrungen
montiert werden. Manchmal wird es notwendig, durch einen Versatz
oder eine Fehlorientierung des Stiftes und Loches oder aufgrund
eines Bauelementfehlers das defekte Bauelement oder die gelötete
Stiftverbindung zu entfernen oder nachzurichten und sie wieder
zu montieren. Dieser Arbeitsgang wird Nachbearbeitung genannt.
Offensichtlich wird die Leiterplatte jedesmal, wenn diese
Nachbearbeitung durchgeführt wird, einer lokalisierten Beheizung am
Ort der Nachbearbeitung ausgesetzt. Die Lotzusammensetzung ist
für die Temperatur bestimmend, die erforderlich ist, das Lot zu
verflüssigen und auf diese Weise die Nachbearbeitung
auszuführen. Typischerweise liegt diese Temperatur 50 ºC über der
Liquidustemperatur der Lotzusammensetzung. Die Fließgeschwindigkeit
des Lotes sollte auf einem Minimum gehalten werden, so daß das
Lot in dem Bereich verbleibt, in dem es erwünscht ist, statt daß
es darüber hinaus fließt. Die Lötzeit sollte auch auf Minimum
gehalten werden. Die Vorsichtsmaßnahme eines Minimierens der
Temperatur, der Lötzeit und der Fließgeschwindigkeit ist
beabsichtigt, um zum Minimieren der Auflösung vom Kupfer der Wände
der leitenden Durchgangsbohrungen in dem Lot beizutragen.
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Ein Lot, das konventionell verwendet wird, ist das
hochschmelzende Eutektikum von 63 Gew.% Sn/37 Gew.% Pb, das bei 183 ºC
schmilzt. Jedoch wurde es notwendig, mit wachsender
Bauelementdichte auf den Leiterplatten und Karten die Leiterplatten
zusätzlicher Nachbearbeitungszyklen auszusetzen. Wird die
Leiterplatte wiederholt einer hohen Löttemperatur ausgesetzt, dann
trägt dies zur Verschlechterung des organischen Harzes in dem
Laminat bei und kann eine Delaminierung und eine Zerstörung in
dem lokalen Bereich des nachbearbeiteten Bauelements erzeugen.
Auch werden bei Leiterplatten, wenn sie wiederholt hohen
Löttemperaturen (etwa 183 ºC + etwa 50 ºC) ausgesetzt werden, größere
Mengen an Kupfer von den Wänden der Durchgangsbohrungen
aufgelöst, um orthorhombische, intermetallische Phasen aus Cu&sub3;Sn und
Cu&sub6;Sn&sub5; in dem Lot zu bilden.
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Eine wachsende Bauelementdichte hat notwendigerweise auch eine
wachsende thermische Belastung oder eine Wärmeableitung der
Leiterplatte zur Folge. Dieses Wachsen der Bauteilkapazität zur
Wärmeabfuhr und anderer Vorteile bedeutet, daß längere
Lotkontaktzeiten erforderlich sind, um Leiterplattenbauteile
nachzubearbeiten, und folglich gibt die Auflösung des Kupfers der
Wände der Durchgangsbohrungen in das Lot eine Veranlassung für die
Notwendigkeit der vorliegenden Erfindung.
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Diese Erfindung betrifft deshalb eine zum Löten von
Leiterplatten bei niedriger Temperatur geeignete Lotzusammensetzung,
umfassend Zinn, in dem auch ein Dotierstoffniveau von Kupfer in
einer Menge unter dem binären Zinn-Kupfer-Eutektikumspunkt
vorhanden ist. Das neue Lot kann für das Material verwendet werden,
das unter Verwendung von Lötfontänen und anderen konventionellen
Lötverfahren zu löten ist. Wegen seines niedrigen Schmelzpunktes
relativ zu anderen kupferhaltigen Loten kann das neue Lot für
nichtzerstörendes Löten von Materialien verwendet werden, die
dem Löten durch bisher verfügbare kupferhaltige Lote nicht
zugänglich sind.
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FR-A-2 105 808 offenbart eine ternäre, kupferfreie
Lotzusammensetzung, bestehend aus 50,6 % bis 57,4 % Sn, 24,4 % bis 27,6 %
Pb (das Verhältnis Pb/Sn = 0,48) und 15 % bis 25 % In, welches
insbesondere für das Löten von thermisch hochempfindlichen,
elektrischen Bauelementen geeignet ist.
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Insbesondere betrifft diese Erfindung eine kupferdotierte
Lotzusammensetzung für niedrige Temperaturen, die für den Gebrauch
bei Bauelementmontage und Nachbearbeitung auf Leiterplatten oder
Karten geeignet ist.
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Es gibt einen weiten Bereich von Lotzusammensetzungen, die im
Stand der Technik beschrieben werden. Durch eine sorgfältige
Auswahl elementarer Bestandteile und Verhältnisse wurden Lote
für eine Anzahl besonderer Anwendungen erfunden, solche zum
Benetzen und Verbinden von Kohlenstoff und von Halbleitern (US-
A-4 512 950 erteilt an Hosoda und andere am 23. April, 1985 und
US-A-4 396 677 erteilt an Intrater am 2. August, 1983), zum
Verhindern einer Bildung von Oxiden (US -A-4 654 275 erteilt an Bose
am 31. März, 1987), zum Vergrößern der Zugfestigkeit
(US-A-4 588 657 erteilt an Kujas am 13. Mai, 1986), zum
Weichlöten von Aluminium (US-A-4 070 192 erteilt an Arbib und andere
am 24. Januar, 1978), zum Bonden von Halbleitern an Metall
(US-A-4 357 162 erteilt an Guan am 2. November, 1982), zum
Bonden von Oxidoberflächen unter Verwenden von Vibration
(US-A-4 106 930 erteilt an Nomaki und andere am 15. August,
1978), zum Löten von Verbindungen für bleifreies, trinkbares
Wasser (US-A-4 695 428 erteilt an Ballentine und andere am
22. August, 1987) und zum Verbessern des
Beschmutzungswiderstands von Schmuckwaren (US-A-3 650 735 erteilt an Monaco am
21. März, 1972)
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Jedoch ist das Problem, das durch die vorliegende Erfindung
gelöst wird, völlig anders: nämlich wie eine Durchgangsverbindung
in einem Leiterplattenbauteil in solch einer Weise montiert und
nachbearbeitet werden soll, daß die Auflösung einer
Kupferbeschichtung der Wände der Durchgangsverbindung in dem Lot
unterdrückt wird. Nachbearbeitung bedeutet das Aufschmelzen des Lotes
in der Verbindung.
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In US-A-2 671 844, das Laubmeyer und anderen am 9. März, 1954
erteilt wurde, wird erkannt, daß die Zugabe einer Kupfermenge zu
einem Zinn/Blei Lot die Abnutzung eines elektrischen Lötkolbens,
der aus Kupfer hergestellt ist, das dazu neigt, sich in dem Lot
aufzulösen, verlangsamt. Die Zugabe von 3 % Kupfer zu dem Lot
verminderte die Auflösungsrate des Lötkolbens um 25 % und 5 %
Kupfer verminderte die Rate auf 10 % der Rate, wenn kein Kupfer
im Lot vorhanden war. Irgendeine Wirkung auf die Löttemperatur
infolge der Zugabe des Kupfers zum Lot wurde nicht beschrieben
und mit dem Erscheinen nichtreaktiver Kolben und
berührungsfreier Lötverfahren wurde dieses Verfahren veraltet. Das Patent '844
beschreibt, daß es "wesentlich war, daß ein Eutektikum von Zinn
und Kupfer in der (Löt-) Legierung gebildet werden sollte",
dieses Eutektikum besteht aus 99 % Sn und 1 % Cu (Siehe Spalte 2,
Zeile 30 bis 37). Es beschreibt auch, was immer der Anteil des
Kupfers in dem Lot ist, sollte es mindestens hinreichend sein,
diesen binären Zinn-Kupter-Eutektikumspunkt zu bilden. Deshalb
sollte in einem 50/50 Pb/Sn-Lot, Cu in einer Menge von 0,5 % des
Gesamtgewichts des Lotes hinzugefügt werden.
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In dem US-A-4 622 205, das Fouts und anderen am 11. November
1986 erteilt wurde, verlängert Kupfer in einem Pb/Sn-Lot in
einen bestimmten Anteil die Lebensdauer von Kupferleiterbahnen
durch Vermindern der Elektromigration zwischen der Lötverbindung
und der Leitung während des Stromdurchgangs bei einem
Betriebsbereich von 50 ºC bis 90 ºC. Die Quelle dieser
Schwierigkeit in Bezug auf die Elektromigration wurde der ungleichmäßigen
Verteilung intermetallischer Teilchen von Cu&sub3;Sn und Spuren von
Cu&sub6;Sn&sub5; in dem Lot zugeschrieben. Als Lösung des Problems wurde
ein Zufügen von einem Element zum Lot bezeichnet, das eine
intermetallische Legierung mit Zinn bildet, wie Kupfer in einem
Anteil von mindestens 0,5 % bis weniger als etwa 10 % des Lotes,
vorzugsweise 3,5 Gew. % Cu, um die Korngrenzendiffusion zu
verlangsamen und dadurch die Neigung zur Elektromigration und
Wärmemigration zu vermindern.
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Kupferhaltiges Lot ist vom Handel seit mindestens etwa 1964, dem
Veröffentlichungsdatum von Solders and Soldering, Seiten 65 bis
66, McGraw-Hill Book Co., H. H. Manko, erhältlich. Jedoch gibt
diese Referenz keine bestimmte Zusammensetzung von im Handel
verfügbaren, kupferhaltigen Loten an, indem sie nur sagt, daß
der Anteil "hoch" ist.
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Ein im Handel verfügbares Erzeugnis, das Savbit 1 Legierung
genannt wird, das von Multicore of Westbury, NY, erhältlich ist,
und etwa 1,5 % bis etwa 2,0 % Cu in Gew. % umfaßt, wurde
verwendet, um die Lebensdauer von Kupferlötspitzen in statischen,
handgelöteten Anwendungen zu verlängern. Produktdatenblätter
empfehlen jedoch eine Mindesttemperatur des Kolbens von 272 ºC
bis 294 ºC, die oberhalb des Bereichs liegt, der für
nichtzerstörende Montage und Nachbearbeitung auf Leiterplatten und
Karten erforderlich ist.
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Andere Schwierigkeiten, die sich aus der Zugabe von Kupfer zu
Loten ergeben können, umfassen ein Anwachsen in der
Erstarrungszeit und die Bildung von Brücken (Kurzschlüssen), kalten
Lötstellen, Knollen und unterschiedlichen zusätzlichen Defekten.
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Die vorliegende Erfindung ist, wie beansprucht, auf eine neue
Lotzusammensetzung gerichtet, welche die Auflösung des Kupfers
innerhalb und rings um eine Durchgangsbohrung oder einem nicht
durchgehenden Kontaktloch verzögert und bei einer niedrigeren
Temperatur als früher mit verfügbaren kupferhaltigen Loten
funktioniert, wobei es die Montage und wiederholte Nachbearbeitung
fehlerhafter Lötverbindungen in und rings um die
Durchgangsbohrungen von Leiterplatten erlaubt, unter Vermeiden auch anderer
Probleme, die mit einer Nachbearbeitung bei höherer Temperatur
verbunden sind, so wie Delaminierung von Schichten in der
laminierten Platte, örtliche mechanische Zerstörung und
Verschlechterung der Lötverbindungen und Ausweiten der kritischen
Temperatur des montierten Bauteils.
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Deshalb ist es eine Aufgabe der Erfindung, auf Kupferoberflächen
zu löten und nachzubearbeiten, ohne die mechanischen
Eigenschaften und die Lötbarkeit des Lotes zu verschlechtern.
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Weiterhin ist es eine Aufgabe der Erfindung, auf einer
Kupferoberfläche zu löten und nachzubearbeiten bei einer hinreichend
niedrigen Temperatur, um eine mechanische- und
Kunktionsverschlechterung des Bauteils, mit dem die Kupferoberfläche
verbunden ist, zu vermeiden.
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Es ist weiterhin eine Aufgabe der Erfindung, ein kupferhaltiges
Lot, welches zum Löten auf einer Kupferoberfläche bei niedriger
Löttemperatur geeignet ist, vorzusehen.
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Weiterhin ist es eine Aufgabe der Erfindung in kupferplattierten
Durchgangsbohrungen zu löten und nachzubearbeiten bei
gleichzeitigem Unterdrücken der Auflösung des Kupfers in dem Lot.
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Es ist weiterhin eine Aufgabe der Erfindung, ein kupferhaltiges
Lot vorzusehen, das für ein Löten auf einer Kupferoberfläche bei
einer Lötmontage und Nachbearbeitung geeignet ist.
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Im Gegensatz zu den Lehren im Stand der Technik ist
überraschenderweise in der vorliegenden Erfindung entdeckt worden,
daß ein Dotieren von Lot, das Zinn umfaßt, das Pegel von Kupfer
ungleich Null in Mengen unterhalb der Zusammensetzung des
binären Zinn-Kupfer-Eutektikumspunktes enthält, den Anteil der
Kupferauflösung von den Wänden der Durchgangsbohrungen in das
kupferdotierte Lot während der Montage und Nachbearbeitung
vermindert und dabei nicht die Lötbarkeit des Lotes verschlechtert
oder die Löttemperatur erhöht. Im Gegensatz zu den Lehren im
Stand der Technik wurde auch gefunden, daß diese Wirkung in
einem
kupferhaltigen Zinnlot auftritt, das eine Löttemperatur
aufweist, die niedrig genug ist, eine Delaminierung oder eine
andere temperaturabhängige Verschlechterung in mehrschichtigen
Leiterplattenmontagen zu vermeiden und gute Ermüdungseigenschaften
vorzusehen. Unterhalb des binären Zinn-Kupfer-Eutektikumspunktes
wird definiert als 99,1 Gew. % Sn und 0,9 Gew. % Cu bis 100 Gew.
% Sn, wie auf Seite 299 der Metallography, Structures and Phase
Diagrams durch die American Society for Metals festgelegt.
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Zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung, zusammen
mit weiteren Zwecken und Vorteilen, wird eine bevorzugte
Ausführungsform der Erfindung im folgenden mit Bezug auf die
beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen:
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Figur 1 in einem Querschnitt durch die Länge einer
kupferplattierten Durchgangsbohrung eine Ecke des Loches zeigt,
das mit Weichlot aus nominal 54 Zinn/26 Blei/20 Indium
gelötet wurde, aber noch keiner Nachbearbeitung
unterworfen wurde. In der Löttechnik ist der Nennwert der
bevorzugte tatsächliche Zustandswert. Mit dem Nennwert
ist ein zulässiger Bereich verbunden. Zum Beispiel ist
54 Zinn/26 Blei/20 Indium Gewichtsprozent ein Nennwert
mit einem zulässigen Bereich von plus oder minus 2 %
zum Nennwert. Die Vergrößerung ist 800-fach.
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Figur 2 in einem Querschnitt durch die Länge einer
kupferplattierten Durchgangsbohrung eine Ecke nach vier
Nachbearbeitungen mit dem Lot zeigt, das in Figur 1
verwendet wird, das dotiert ist, um 0,14 Gew. % Cu zu
enthalten. Die Vergrößerung ist 800-fach.
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Figur 3 in einem Querschnitt eine Ecke einer kupferplattierten
Durchgangsbohrung nach vier Nachbearbeitungen mit dem
in Figur 1 verwendeten undotiertem Lot zeigt,
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Figur 4 die Kupfermengen zeigt, die bei einer Aussetzung von
bis zu 200 Sekunden bei etwa 200 ºC, von den
plattierten Wänden von Durchgangslöchern durch ein
kupferdotiertes ternäres Lot der Nennzusammensetzung 54 Gew. %
Zinn/26 Gew. % Blei/20 Gew. % Indium aufgelöst werden.
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In der vorliegenden Erfindung wurde entdeckt, daß ein
kupferdotiertes Lot, das auch Blei und Zinn und Indium in bestimmten
Nennzusammensetzungsbereichen enthält, wirksam ist, um eine
Montage und mehrfache zerstörungsfreie Nachbearbeitung bei
niedriger Temperatur von gelöteten Durchgangsbohrungen und nicht
durchgehenden Kontaktlochverbindungen in Leiterplatten und
Karten zu erlauben. Es wird vorgeschlagen, daß Lotzusammensetzungen
in den folgenden Bereichen für diesen Zweck wirksam sind; wobei
ein Spurenanteil eine Menge von 0,02 Gew. % bedeutet, die
vorhanden sein kann, ohne hinzugefügt zu werden oder die im
niedrigsten Fehlerbereich liegt. Spurenanteile sind in ihrer Wirkung
belanglos.
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Zinn 53 % bis 55 % nach Gewicht
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Blei 25 % bis 27 % nach Gewicht
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Indium 18 % bis 22 % nach Gewicht
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Kupfer über Spurenanteile hinaus bis 0,5 % nach Gewicht,
der Anteil ist in einem besonderen Vorschlag
ausgesucht, um unterhalb des binären
Zinn-Kupfer-Eutektikumspunktes zu liegen.
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Insbesondere wurde herausgefunden, daß die folgende
Nennzusammensetzung in ähnlicher Weise wirkungsvoll ist:
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Zinn 54 % nach Gewicht
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Blei 26 % nach Gewicht
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Indium 20 % nach Gewicht
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Kupfer in einer Menge über Spurenanteile hinaus
ausgesucht, um unterhalb des binären
Zinn-Kupfer-Eutektikumspunktes zu liegen.
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Figur 1 zeigt in einem Querschnitt eine Ecke einer
kupferplattierten
Durchgangsbohrung, die mit einem Weichlot aus nominal 54
Zinn/26 Blei/20 Indium gelötet, aber noch keiner Nachbearbeitung
unterworfen wurde. Die Vergrößerung ist 800-fach.
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Figur 2 zeigt in einem Querschnitt eine Ecke einer
kupferplattierten Durchgangsbohrung nach vier Nachbearbeitungen mit einem
Lot von im wesentlichen der gleichen Nennzusammensetzung wie in
Figur 1 gezeigt, aber das dotiert ist, um 0,14 Gew. % Cu zu
enthalten. Die Vergrößerung ist 800-fach.
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Figur 3 zeigt in einem Querschnitt eine Ecke einer
kupferplattierten Durchgangsbohrung nach vier Nachbearbeitungen mit einem
Lot, das die gleiche Zusammensetzung hat, wie das Lot, das in
Figur 1 gezeigt wird.
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Die Hintergrundflächen der Figuren sind das Isolationsmaterial
der Leiterplatte. Die geschichteten Zwischenflächen sind
plattiertes Kupfer. Die graue Fläche ist das Lot. In Figur 1 wurde
die Durchgangsbohrung gelötet, aber keiner Nachbearbeitung
unterworfen. In Figur 3 zum Vergleich, wurde die Durchgangsbohrung
vier Nachbearbeitungszyklen unterworfen und die plattierte
Kupferschicht ist nicht mehr elektrisch durchgängig. Die
Durchgangsbohrung der Figur 2 wurde ähnlich Figur 3 vier
Nachbearbeitungszyklen unterworfen, der Unterschied ist, daß das Lot in
Figur 2 kupferdotiert ist und die plattierte Kupferschicht noch
immer elektrisch durchgängig ist.
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Die Ergebnisse, die in den obigen Figuren abgebildet werden,
sind repräsentativ für die Ergebnisse, die übereinstimmend beim
Löten, Nachbearbeiten und Prüfen von 8 500 Durchgangsbohrungen
erhalten wurden.
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Eine kupferplattierte Durchgangsbohrung, die vier
Nachbearbeitungen mit konventionellem undotiertem Pb/Sn-Lot unterworfen
wurde, zeigt im wesentlichen kein auf den Wänden der
Durchgangsbohrung verbleibendes Kupfer.
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Figur 4 zeigt die Kupferdicke, die von den Wänden von
Durchgangslöchern gelöst wird, die einem ternären Lot, das mit Kupfer
in Anteilen unterhalb des binären
Zinn-Kupfers-Eutektikumspunktes, von 0,10 Gewichtsprozent bis 0,20 Gewichtsprozent,
ausgesetzt wird. Die Nennzusammensetzung des ternären Lotes in
Verhältnissen von Gewichtsprozent war 54 Zinn/26 Blei/20 Indium
plus der Kupferdotierung. Die Figur zeigt auch für
Vergleichszwecke den Kupferanteil, der in unberührtem, zum Beispiel
undotiertem Lot, aufgelöst wird. Die Daten wurden in folgender Weise
erhalten: Nullzeit-Kontrollmessungen wurden an Rohkarten durch
metallographische Querschnitte vorgenommen. Es gab dort vier
Rohkartenverfahren und acht unterschiedliche Komponenten, um
einen Hardware-Produkttest für den ungünstigsten Fall
vorzustellen. Jede Komponente wurde auf einer Lötfontäne mit der
maximalen Menge, die für jedes Kartenverfahren erforderlich ist,
nachbearbeitet. Die Lotkontaktzeit wurde für jede Komponente gleich
gehalten und variierte leicht für eine unterschiedliche
Komponentenart mit der Gesamtlotkontaktzeit bis zu etwa 200 Sekunden.
Abschlußmessungen (nach maximaler Anzahl von Nachbearbeitungen)
wurden mittels metallographischer Querschnitte an der
Bauteilstelle und in der benachbarten zur Bauteilstelle nächstliegenden
plattierten Durchgangsbohrung vorgenommen. Alle Datenpunkte
wurden für jede Bauteilstelle gemittelt. Alle gemittelten
Datenpunkte der Bauteilstellen wurden für jeden Bauteiltyp gemittelt.
Die gemittelten Abschlußmessungen wurden von den gemittelten
Anfangsmessungen subtrahiert, um die mittlere aufgelöste
Kupfermenge zu bestimmen. Diese Werte wurden mit allen Komponenten für
jeden der Kupferpegel gemittelt und auf einem Graphen
"Kupferauflösung über %-Kupfer im Lot" gedruckt. Mikrophotographische
Aufnahmen zum Zeitpunkt Null und nach vier Nachbearbeitungen mit
undotiertem Lot und nach vier Nachbearbeitungen mit 0,14 %
kupferdotiertem Lot zeigen den Vorteil der Kupferdotierung. Die
Figur zeigt, daß in den ternären Loten, die oben erörtert
werden, der Anteil an aufgelöstem Kupfer dramatisch mit der Zugabe
von Kupferdotierung fällt und weiter fällt, je mehr Dotierstoff
bis zu der getesteten Grenze hinzugefügt wird.
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Insgesamt haben die Versuche gezeigt, daß die Lot
zusammensetzungen, die unterhalb des binären
Zinn-Kupfer-Eutektikumspunktes ausgewählt werden, für das Löten und die Nachbearbeitung
von Kupfer und Kupferplattierungsmaterial aus folgenden Gründen
wünschenswert sind:
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(a) sie können für die Montage und Nachbearbeitung bei
Löttemperaturen, die niedriger sind als die Löttemperaturen, die
für das Löten mit Lötzusammensetzungen über dem binären
Zinn-Kupfer-Eutektikumspunkt erforderlich sind, verwendet
werden,
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(b) sie zeigen verbesserte Ermüdungsintegrität, verglichen mit
Lotzusammensetzungen über dem binären
Zinn-Kupfer-Eutektikumspunkt,
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(c) sie lösen Kupfer von dem Werkstück mit einer langsamen Rate
auf, vergleichbar mit Loten, die Kupfermengen über dem
binären Zinn-Kupfer-Eutektikumspunkt enthalten, und
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(d) sie zeigen verbesserte Lötbarkeit gegenüber
Lotzusammensetzungen über dem binären Zinn-Kupfer-Eutektikumspunkt.
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Es ist naheliegend für diejenigen, die Fachleute sind, daß, wenn
die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung wirkungsvoll beim
Löten und Nachbearbeiten von kupferbeschichteten Leiterplatten
ist, sie genauso zum Löten irgendeines Materials anwendbar ist,
das Kupfer enthält und für das ein Löten bei niedriger
Temperatur wünschenswert oder notwendig ist.