JP2504855B2 - 配線の製造方法 - Google Patents
配線の製造方法Info
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- JP2504855B2 JP2504855B2 JP2107049A JP10704990A JP2504855B2 JP 2504855 B2 JP2504855 B2 JP 2504855B2 JP 2107049 A JP2107049 A JP 2107049A JP 10704990 A JP10704990 A JP 10704990A JP 2504855 B2 JP2504855 B2 JP 2504855B2
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は立体的な形状の絶縁体表面にも容易に任意の
配線を形成する方法に関するものである。
配線を形成する方法に関するものである。
＜従来の技術＞ 従来立体的な絶縁体の表面に所定の配線を形成すると
きは、電気伝導度の高い金属であるCu,Ni,Al又はAg等の
箔を貼り付けるか、又は、その金属のメッキか蒸着など
で形成した膜をホトエッチングによる不要部の除去によ
って配線パターンにする方法か、導電性インクによる厚
膜の印刷、又は、リード線を接着剤を用いるか接着テー
プを用いることなどで貼り付けることで、配線パターン
を形成する方法がとられていた。
きは、電気伝導度の高い金属であるCu,Ni,Al又はAg等の
箔を貼り付けるか、又は、その金属のメッキか蒸着など
で形成した膜をホトエッチングによる不要部の除去によ
って配線パターンにする方法か、導電性インクによる厚
膜の印刷、又は、リード線を接着剤を用いるか接着テー
プを用いることなどで貼り付けることで、配線パターン
を形成する方法がとられていた。
＜発明が解決しようとする課題＞ 以上で説明した方法により、立体的な面上に配線を形
成するときは、次のような問題があった。
成するときは、次のような問題があった。
1. 従来のどの方法を用いても、立体的表面に沿う配線
パターンの形成は作製時間が長くなるので製造コストが
高くなる。
パターンの形成は作製時間が長くなるので製造コストが
高くなる。
2. 配線パターンの金属膜がメッキや蒸着で形成されて
いるときは、特に剥離の問題があり高密度配線や高電流
密度の電流印加用配線形成が難しい。
いるときは、特に剥離の問題があり高密度配線や高電流
密度の電流印加用配線形成が難しい。
3. ホトレジスト法や印刷法を用いるときは、配線を形
成する基台の形状の露光マスクや印刷マスクが必要であ
り、特に多機種少量生産の製品には不適である。
成する基台の形状の露光マスクや印刷マスクが必要であ
り、特に多機種少量生産の製品には不適である。
4. 厚膜リードは加工時間及びコストなどの点から採用
できないが、更に、厚膜には基台の屈曲や変形、又は、
その間の熱膨張係数の差等に起因する剥離や断線などが
発生しやすい。
できないが、更に、厚膜には基台の屈曲や変形、又は、
その間の熱膨張係数の差等に起因する剥離や断線などが
発生しやすい。
5. 大型の立体基台のときは特に配線の形成が難しい。
本発明は、以上で説明した従来の立体的面上への配線
形成方法がもつ課題を解消し、立体面上にも比較的容易
に精度がよく、剥離の少ない配線ができる製造方法を提
供することを目的としている。
形成方法がもつ課題を解消し、立体面上にも比較的容易
に精度がよく、剥離の少ない配線ができる製造方法を提
供することを目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明の配線の製造方法は、立体的回路を形成する絶
縁性基台の材料であるガラス，セラミック，ゴム，樹脂
などに、レーザビームを照射することによりその絶縁性
基台に溝を形成するエキシマレーザ,YAGレーザまたは炭
酸ガスレーザ等の第１のレーザ装置と、その溝内にSn−
Pd,Ag−Pd,Ni,CuまたはAu等の導電性粒子を挿入する粒
子付着装置と、その導電性粒子にレーザビームを照射し
て加熱して固化させる第２のレーザ装置と、を用いて配
線を形成する方法であって、第１のレーザ装置と粒子付
着装置と第２のレーザ装置をこの順に１つのヘッド内に
配置し、ヘッドを絶縁性基台に対して相対的に移動させ
ながら、第１のレーザ装置と粒子付着装置と第２のレー
ザ装置を同時に駆動して、溝の形成，導電性粒子の挿
入，導電性粒子の加熱を連続的に行うものである。
縁性基台の材料であるガラス，セラミック，ゴム，樹脂
などに、レーザビームを照射することによりその絶縁性
基台に溝を形成するエキシマレーザ,YAGレーザまたは炭
酸ガスレーザ等の第１のレーザ装置と、その溝内にSn−
Pd,Ag−Pd,Ni,CuまたはAu等の導電性粒子を挿入する粒
子付着装置と、その導電性粒子にレーザビームを照射し
て加熱して固化させる第２のレーザ装置と、を用いて配
線を形成する方法であって、第１のレーザ装置と粒子付
着装置と第２のレーザ装置をこの順に１つのヘッド内に
配置し、ヘッドを絶縁性基台に対して相対的に移動させ
ながら、第１のレーザ装置と粒子付着装置と第２のレー
ザ装置を同時に駆動して、溝の形成，導電性粒子の挿
入，導電性粒子の加熱を連続的に行うものである。
また、絶縁性基台表面にレーザビームを照射すること
により絶縁性基台に溝を形成する第１のレーザ装置と、
溝内に接着剤を供給する接着剤供給装置と、溝内の接着
剤上に導電性粒子を挿入する粒子付着装置と、レーザビ
ームを照射することにより導電性粒子を加熱して固着さ
せる第２のレーザ装置と、を用いて、絶縁性基台に配線
を形成する方法であって、第１のレーザ装置、接着剤供
給装置、粒子付着装置、及び、第２のレーザ装置をこの
順に１つのヘッド内に配置し、ヘッドを絶縁性基台に対
して相対的に移動させながら、第１のレーザ装置、接着
剤供給装置、粒子付着装置、及び、第２のレーザ装置を
同時に駆動して、溝の形成，接着剤の供給、導電性粒子
の挿入，導電性粒子の加熱を連続的に行うものである。
以上のような本発明の方法を用いることによりTVやVTR
等のプラスチックキャビネットや電子部品のセラミック
パッケージなどの基台表面に精度よく耐久性のある立体
的配線を形成することができる。
により絶縁性基台に溝を形成する第１のレーザ装置と、
溝内に接着剤を供給する接着剤供給装置と、溝内の接着
剤上に導電性粒子を挿入する粒子付着装置と、レーザビ
ームを照射することにより導電性粒子を加熱して固着さ
せる第２のレーザ装置と、を用いて、絶縁性基台に配線
を形成する方法であって、第１のレーザ装置、接着剤供
給装置、粒子付着装置、及び、第２のレーザ装置をこの
順に１つのヘッド内に配置し、ヘッドを絶縁性基台に対
して相対的に移動させながら、第１のレーザ装置、接着
剤供給装置、粒子付着装置、及び、第２のレーザ装置を
同時に駆動して、溝の形成，接着剤の供給、導電性粒子
の挿入，導電性粒子の加熱を連続的に行うものである。
以上のような本発明の方法を用いることによりTVやVTR
等のプラスチックキャビネットや電子部品のセラミック
パッケージなどの基台表面に精度よく耐久性のある立体
的配線を形成することができる。
＜作用＞ 本発明は、絶縁体表面にレーザスポットを照射して形
成した微細な溝内に金属などの導電性のよい物質の粒子
を付着させ、その粒子を加熱等の処理で固着して配線を
形成するので、立体的な絶縁性基台上にも、容易に精密
な立体的配線を形成することができる。
成した微細な溝内に金属などの導電性のよい物質の粒子
を付着させ、その粒子を加熱等の処理で固着して配線を
形成するので、立体的な絶縁性基台上にも、容易に精密
な立体的配線を形成することができる。
＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
第１図に示したのは、本発明の第１実施例の概要を断
面図で示したもので、配線を形成しようとする樹脂基台
２を、図示しない、高さ方向と、水平面からの任意の傾
斜をもたせる移動できる作業台に載せたＸ−Ｙテーブル
１上に、据え付けてある。この作業台とＸ−Ｙテーブル
１は手動により駆動することもできるが、NCなどの電子
化で移動の自動化をすることで、均一な加工で効率よく
立体的配線形成を行なうことができる。この基台２に対
し、一定の間隔をおいた高さを、配線加工のヘッド部10
が配線を形成する方向に移行する構成になっている。以
上のヘッド部10は、基台２の表面を走査しつつレーザビ
ームを収束したスポット４を照射して溝を形成するレー
ザ装置３と、形成された溝内に導電性粒子６を挿入し付
着させる粒子付着装置５と、付着した導電性粒子をレー
ザスポット８の照射による加熱で固着させ、導体線９に
するレーザ装置７から構成されている。
面図で示したもので、配線を形成しようとする樹脂基台
２を、図示しない、高さ方向と、水平面からの任意の傾
斜をもたせる移動できる作業台に載せたＸ−Ｙテーブル
１上に、据え付けてある。この作業台とＸ−Ｙテーブル
１は手動により駆動することもできるが、NCなどの電子
化で移動の自動化をすることで、均一な加工で効率よく
立体的配線形成を行なうことができる。この基台２に対
し、一定の間隔をおいた高さを、配線加工のヘッド部10
が配線を形成する方向に移行する構成になっている。以
上のヘッド部10は、基台２の表面を走査しつつレーザビ
ームを収束したスポット４を照射して溝を形成するレー
ザ装置３と、形成された溝内に導電性粒子６を挿入し付
着させる粒子付着装置５と、付着した導電性粒子をレー
ザスポット８の照射による加熱で固着させ、導体線９に
するレーザ装置７から構成されている。
第１図の実施例では、樹脂の基台２を用いたので、レ
ーザスポット４により側面を熔融状態で形成した溝内
に、付着装置５によりPb−Snのハンダの粒子を吹き付け
て挿入した上、レーザスポット８で、付着したハンダ粒
子を照射してハンダ粒子を熔融して、配線９を形成して
いる。
ーザスポット４により側面を熔融状態で形成した溝内
に、付着装置５によりPb−Snのハンダの粒子を吹き付け
て挿入した上、レーザスポット８で、付着したハンダ粒
子を照射してハンダ粒子を熔融して、配線９を形成して
いる。
第２図は、第１図に示した溝形成レーザ装置３と、レ
ーザビーム４の部分を拡大して示した。この図から分る
ように、形成する溝は照射したレーザビームの収束方法
やそのスポットの基台への照射位置及び照射時間など
で、その形状を制御できるものである。
ーザビーム４の部分を拡大して示した。この図から分る
ように、形成する溝は照射したレーザビームの収束方法
やそのスポットの基台への照射位置及び照射時間など
で、その形状を制御できるものである。
第３図は本発明の第２実施例の概要を断面図で示した
ものである。本実施例に於てはμｍオーダーの微細加工
に適したエキシマレーザ等の近紫外線領域の短波長レー
ザを用いた微細配線の例であり、短波長レーザ装置３に
よるレーザースポット４で基台２の表面に形成した微細
な溝内に接着剤供給装置11のノズルから供給したエポキ
シ樹脂等の接着剤12に、付着装置５のノズルから導電性
微粒子を吹き付で付着させ、続いて、レーザ装置７によ
るレーザビームのスポット８で、付着した導電性微粒子
の加熱と、接着剤12を硬化させることで微細な配線９を
形成している。
ものである。本実施例に於てはμｍオーダーの微細加工
に適したエキシマレーザ等の近紫外線領域の短波長レー
ザを用いた微細配線の例であり、短波長レーザ装置３に
よるレーザースポット４で基台２の表面に形成した微細
な溝内に接着剤供給装置11のノズルから供給したエポキ
シ樹脂等の接着剤12に、付着装置５のノズルから導電性
微粒子を吹き付で付着させ、続いて、レーザ装置７によ
るレーザビームのスポット８で、付着した導電性微粒子
の加熱と、接着剤12を硬化させることで微細な配線９を
形成している。
以上は、本発明を実施例によって、主要部のみ説明し
たものであり、本実施例によって本発明を限定するもの
ではない。
たものであり、本実施例によって本発明を限定するもの
ではない。
＜発明の効果＞ 本発明の、レーザビーム照射で形成した溝内に導電性
粒子を充填する配線の製造方法により、立体的な基台の
表面に、超微細配線による高密度配線から、断面積の大
きい電力用配線まで任意に作製することができる。又、
導電性粒子の加熱を絶縁性基材の溝内への挿入直後に行
うことができるため、導電性粒子の漏出や移動を防止す
ることが可能であり、配線の厚さを均一にすることがで
きる。更に、ヘッドを絶縁性基材に対して１回相対的に
移動させるだけで配線を製造できるため、その製造工程
の短時間化及び簡略化を実現することができる。
粒子を充填する配線の製造方法により、立体的な基台の
表面に、超微細配線による高密度配線から、断面積の大
きい電力用配線まで任意に作製することができる。又、
導電性粒子の加熱を絶縁性基材の溝内への挿入直後に行
うことができるため、導電性粒子の漏出や移動を防止す
ることが可能であり、配線の厚さを均一にすることがで
きる。更に、ヘッドを絶縁性基材に対して１回相対的に
移動させるだけで配線を製造できるため、その製造工程
の短時間化及び簡略化を実現することができる。
第１図は本発明の第１実施例の概要を示す断面図、第２
図は第１実施例のレーザ装置による溝形成部分を拡大し
た断面図、第３図は本発明の第２実施例の概要を示す断
面図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……基台、3,7……レーザ装
置、4,8……レーザビームスポット、５……導電性粒子
付着装置、６……導電性粒子、９……配線、10……ヘッ
ド部、11……接着剤供給装置、12……接着剤。
図は第１実施例のレーザ装置による溝形成部分を拡大し
た断面図、第３図は本発明の第２実施例の概要を示す断
面図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……基台、3,7……レーザ装
置、4,8……レーザビームスポット、５……導電性粒子
付着装置、６……導電性粒子、９……配線、10……ヘッ
ド部、11……接着剤供給装置、12……接着剤。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性基台表面にレーザビームを照射する
ことにより前記絶縁性基台に溝を形成する第１のレーザ
装置と、前記溝内に導電性粒子を挿入する粒子付着装置
と、レーザビームを照射することにより前記導電性粒子
を加熱して固着させる第２のレーザ装置と、を用いて、
前記絶縁性基台に配線を形成する方法であって、 前記第１のレーザ装置と前記粒子付着装置と前記第２の
レーザ装置をこの順に１つのヘッド内に配置し、 前記ヘッドを前記絶縁性基台に対して相対的に移動させ
ながら、前記第１のレーザ装置と前記粒子付着装置と前
記第２のレーザ装置を同時に駆動して、前記溝の形成，
前記導電性粒子の挿入，前記導電性粒子の加熱を連続的
に行うことを特徴とする配線の製造方法。 - 【請求項２】絶縁性基台表面にレーザビームを照射する
ことにより前記絶縁性基台に溝を形成する第１のレーザ
装置と、前記溝内に装着剤を供給する接着剤供給装置
と、前記溝内の前記接着剤上に導電性粒子を挿入する粒
子付着装置と、レーザビームを照射することにより前記
導電性粒子を加熱して固着させる第２のレーザ装置と、
を用いて、前記絶縁性基台に配線を形成する方法であっ
て、 前記第１のレーザ装置、前記接着剤供給装置、前記粒子
付着装置、及び、前記第２のレーザ装置をこの順に１つ
のヘッド内に配置し、 前記ヘッドを前記絶縁性基台に対して相対的に移動させ
ながら、前記第１のレーザ装置、前記接着剤供給装置、
前記粒子付着装置、及び、前記第２のレーザ装置を同時
に駆動して、前記溝の形成，前記接着剤の供給、前記導
電性粒子の挿入，前記導電性粒子の加熱を連続的に行う
ことを特徴とする配線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107049A JP2504855B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 配線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107049A JP2504855B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 配線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045886A JPH045886A (ja) | 1992-01-09 |
| JP2504855B2 true JP2504855B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14449220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2107049A Expired - Fee Related JP2504855B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 配線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504855B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5272304B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2013-08-28 | 日産自動車株式会社 | レーザ肉盛装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS566497A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing integrated circuit |
| JPS60128694A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-09 | 株式会社日立製作所 | 導体粉末溶解配線板 |
| JPS6390192A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社東芝 | レ−ザ光による導体路形成方法 |
| JPS63209194A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 導電パタ−ン形成方法 |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2107049A patent/JP2504855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045886A (ja) | 1992-01-09 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |