JPH07131138A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH07131138A JPH07131138A JP27714993A JP27714993A JPH07131138A JP H07131138 A JPH07131138 A JP H07131138A JP 27714993 A JP27714993 A JP 27714993A JP 27714993 A JP27714993 A JP 27714993A JP H07131138 A JPH07131138 A JP H07131138A
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【構成】 配線板表面の絶縁層１１に設けられた回路パ
ターンの導体１２上にボールボンディングによってバン
プ１３を形成し、次いでこのバンプ１３ごと絶縁層１１
を液状のレジストより成る絶縁材１４により被覆し、し
かる後この被覆された絶縁材１４の表面をエキシマレー
ザのスキャニング照射により除去してバンプ１３の頂部
を露出させる。 【効果】 バンプ１３の部分が選択的に露出するように
自ずと絶縁材１４に開孔部が形成されるため、ＦＰＣの
製造に際して細かな位置合わせ作業が不要となり、作業
効率等の向上が図られるとともに回路のファイン化に容
易に対応することが可能となる。また、回路パターンの
導体１２間のピッチが小さくても、高い絶縁信頼性を得
ることができる。
ターンの導体１２上にボールボンディングによってバン
プ１３を形成し、次いでこのバンプ１３ごと絶縁層１１
を液状のレジストより成る絶縁材１４により被覆し、し
かる後この被覆された絶縁材１４の表面をエキシマレー
ザのスキャニング照射により除去してバンプ１３の頂部
を露出させる。 【効果】 バンプ１３の部分が選択的に露出するように
自ずと絶縁材１４に開孔部が形成されるため、ＦＰＣの
製造に際して細かな位置合わせ作業が不要となり、作業
効率等の向上が図られるとともに回路のファイン化に容
易に対応することが可能となる。また、回路パターンの
導体１２間のピッチが小さくても、高い絶縁信頼性を得
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロバンプ構造を
有するフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略
称する。）の製造方法に関するものである。
有するフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略
称する。）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このようなＦＰＣの製造方法としては、
例えば特開平４−３２３８９３号公報や特開平４−３２
３８９４号公報に記載されたものが知られている。この
種の方法では、図２（イ）に示されるようにポリイミド
等の配線板の絶縁層１の表面に回路パターンを形成する
導体２が設けられるとともに、この絶縁層１の表面には
同じくポリイミド等の絶縁材３が接着剤４によって貼り
合わされて被覆されており、またこの絶縁材３および接
着剤４の上記導体２上に位置する部分には開孔部５が形
成されていて、このような配線板をめっき液に浸漬して
電気めっきを施すことにより、図２（ロ）に示すように
上記導体２から開孔部５を通してバンプ６を成長させて
バンプ構造を有するＦＰＣを製造している。なお、上記
絶縁材３および接着剤４に開孔部５を形成するに際して
は、例えば予めドリリング等により開孔部５が穴明けさ
れたカバーレイを絶縁材３として貼り合わせる方法や、
あるいは上記公報に記載されているように、このような
カバーレイを絶縁材３として貼り合わせた後でエキシマ
レーザ照射により穴明けする方法が採られている。
例えば特開平４−３２３８９３号公報や特開平４−３２
３８９４号公報に記載されたものが知られている。この
種の方法では、図２（イ）に示されるようにポリイミド
等の配線板の絶縁層１の表面に回路パターンを形成する
導体２が設けられるとともに、この絶縁層１の表面には
同じくポリイミド等の絶縁材３が接着剤４によって貼り
合わされて被覆されており、またこの絶縁材３および接
着剤４の上記導体２上に位置する部分には開孔部５が形
成されていて、このような配線板をめっき液に浸漬して
電気めっきを施すことにより、図２（ロ）に示すように
上記導体２から開孔部５を通してバンプ６を成長させて
バンプ構造を有するＦＰＣを製造している。なお、上記
絶縁材３および接着剤４に開孔部５を形成するに際して
は、例えば予めドリリング等により開孔部５が穴明けさ
れたカバーレイを絶縁材３として貼り合わせる方法や、
あるいは上記公報に記載されているように、このような
カバーレイを絶縁材３として貼り合わせた後でエキシマ
レーザ照射により穴明けする方法が採られている。
【０００３】一方、このようなバンプを形成する方法と
しては、例えば特公平５−２５３９１号公報に記載され
ているように、ボールボンディングによる方法も提案さ
れている。この種の方法では、図３（イ）に示すような
配線板の絶縁層１の表面に形成された回路パターンの導
体２に、図示しないキャピラリにより球状とされたワイ
ヤの先端部を接合し、さらにこの球状の先端部を残して
ワイヤを切断して、図３（ロ）に示すようにバンプ６を
導体２上に形成する。なお、この公報の方法では、ワイ
ヤ切断後に加工ツールによってバンプ６の表面形状が球
状またはなだらか凸面となるように加圧成形することを
特徴としている。また、この種の方法により製造された
ＦＰＣでは、被接合材がテープキャリアの場合など絶縁
材３による被覆がなされないことが多いが、例えば上記
電気めっきによるバンプ形成の場合と同様、図４に示す
ように開孔部５を有する絶縁材３を接着剤４によって絶
縁層１の表面に貼り合わせて被覆するようにしてもよ
い。
しては、例えば特公平５−２５３９１号公報に記載され
ているように、ボールボンディングによる方法も提案さ
れている。この種の方法では、図３（イ）に示すような
配線板の絶縁層１の表面に形成された回路パターンの導
体２に、図示しないキャピラリにより球状とされたワイ
ヤの先端部を接合し、さらにこの球状の先端部を残して
ワイヤを切断して、図３（ロ）に示すようにバンプ６を
導体２上に形成する。なお、この公報の方法では、ワイ
ヤ切断後に加工ツールによってバンプ６の表面形状が球
状またはなだらか凸面となるように加圧成形することを
特徴としている。また、この種の方法により製造された
ＦＰＣでは、被接合材がテープキャリアの場合など絶縁
材３による被覆がなされないことが多いが、例えば上記
電気めっきによるバンプ形成の場合と同様、図４に示す
ように開孔部５を有する絶縁材３を接着剤４によって絶
縁層１の表面に貼り合わせて被覆するようにしてもよ
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、バンプ構
造を有するＦＰＣの製造方法としては、主として電気め
っきによる方法とボールボンディングによる方法とが挙
げられるが、これらの方法はそれぞれに特有の問題点を
内包している。まず電気めっきによってバンプ６を形成
する方法では、回路被覆用の絶縁材３に開孔部５を形成
するのに、予め穴明けされたカバーレイを用いる場合は
もとより、エキシマレーザ照射による場合でも、正確に
導体２の位置に開孔部５を形成するには高精度の位置合
わせを行なわなければならない。特に、近年の回路のフ
ァイン化に伴い、隣接する導体２同士の間隔は小さくな
っており、このため開孔部５のピッチおよび径も狭くな
らざるを得ず、両者の位置を正確に合わせるのがきわめ
て困難となってきている。
造を有するＦＰＣの製造方法としては、主として電気め
っきによる方法とボールボンディングによる方法とが挙
げられるが、これらの方法はそれぞれに特有の問題点を
内包している。まず電気めっきによってバンプ６を形成
する方法では、回路被覆用の絶縁材３に開孔部５を形成
するのに、予め穴明けされたカバーレイを用いる場合は
もとより、エキシマレーザ照射による場合でも、正確に
導体２の位置に開孔部５を形成するには高精度の位置合
わせを行なわなければならない。特に、近年の回路のフ
ァイン化に伴い、隣接する導体２同士の間隔は小さくな
っており、このため開孔部５のピッチおよび径も狭くな
らざるを得ず、両者の位置を正確に合わせるのがきわめ
て困難となってきている。
【０００５】また、このように開孔部５の径が小さくな
ると、電気めっきの際にめっき液の開孔部５への侵入が
困難となり、これによって気泡が残るなどして気泡混入
バンプが形成されたり、場合によってはバンプ６そのも
のの形成がなされなくなったりするおそれが生じる。さ
らに、電気めっきによりバンプ６を形成する場合には、
バンプ６を形成すべきすべての導体２に均一な電流密度
を設定することが困難であり、各バンプ６によってその
高さにばらつきを生じてしまうという問題があった。
ると、電気めっきの際にめっき液の開孔部５への侵入が
困難となり、これによって気泡が残るなどして気泡混入
バンプが形成されたり、場合によってはバンプ６そのも
のの形成がなされなくなったりするおそれが生じる。さ
らに、電気めっきによりバンプ６を形成する場合には、
バンプ６を形成すべきすべての導体２に均一な電流密度
を設定することが困難であり、各バンプ６によってその
高さにばらつきを生じてしまうという問題があった。
【０００６】一方、図３に示すようにボールボンディン
グによりバンプ６を形成する場合には、これら気泡の発
生や電流密度の不均一といった電気めっき特有の問題が
生じることはないが、この図３の場合には絶縁材３によ
る被覆がないため、隣接する回路間で絶縁の信頼性に欠
けるという欠点がある。また、図４に示すように開孔部
５を有する絶縁材３を接着剤４によって絶縁層１の表面
に貼り合わせて被覆した場合には、絶縁信頼性は確保さ
れるものの、ボンディングによるバンプ形成時の位置ず
れを考慮して絶縁材３の開孔部５を大きくしなければな
らず、このため隣接する回路の導体２同士の間隔が大き
くなることが避けられずに、上述した回路のファイン化
に対応できなくなってしまうという問題が生じる。
グによりバンプ６を形成する場合には、これら気泡の発
生や電流密度の不均一といった電気めっき特有の問題が
生じることはないが、この図３の場合には絶縁材３によ
る被覆がないため、隣接する回路間で絶縁の信頼性に欠
けるという欠点がある。また、図４に示すように開孔部
５を有する絶縁材３を接着剤４によって絶縁層１の表面
に貼り合わせて被覆した場合には、絶縁信頼性は確保さ
れるものの、ボンディングによるバンプ形成時の位置ず
れを考慮して絶縁材３の開孔部５を大きくしなければな
らず、このため隣接する回路の導体２同士の間隔が大き
くなることが避けられずに、上述した回路のファイン化
に対応できなくなってしまうという問題が生じる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、配線板表面の絶縁層に設
けられた回路パターンの導体上にバンプを形成し、次い
でこのバンプごと上記絶縁層を絶縁材により被覆し、し
かる後この被覆された絶縁材の表面を除去して上記バン
プを露出させることを特徴とする。
決するためになされたもので、配線板表面の絶縁層に設
けられた回路パターンの導体上にバンプを形成し、次い
でこのバンプごと上記絶縁層を絶縁材により被覆し、し
かる後この被覆された絶縁材の表面を除去して上記バン
プを露出させることを特徴とする。
【０００８】
【作用】このように本発明のＦＰＣの製造方法では、ま
ず先に配線板表面の回路パターンの導体上にバンプが形
成され、次いでこの配線板表面を絶縁材により被覆した
後に絶縁材の表面を除去することにより、導体上に突き
出たバンプの部分を被覆する絶縁材が他の部分よりも先
に取り除かれて、このバンプの部分だけが選択的に露出
される。すなわち、バンプの位置に合わせて絶縁材に自
ずと開孔部が形成されることになるため、予め開孔部が
形成されたカバーレイを貼り合わせたり、導体の位置に
合わせて開孔部を形成したりする場合のように、開孔部
の形成に際して正確な位置決めを必要とすることがな
く、また絶縁材により被覆された配線板にボールボンデ
ィングする場合のようにバンプ形成時の位置ずれを考慮
して大きな開孔部を設ける必要もない。
ず先に配線板表面の回路パターンの導体上にバンプが形
成され、次いでこの配線板表面を絶縁材により被覆した
後に絶縁材の表面を除去することにより、導体上に突き
出たバンプの部分を被覆する絶縁材が他の部分よりも先
に取り除かれて、このバンプの部分だけが選択的に露出
される。すなわち、バンプの位置に合わせて絶縁材に自
ずと開孔部が形成されることになるため、予め開孔部が
形成されたカバーレイを貼り合わせたり、導体の位置に
合わせて開孔部を形成したりする場合のように、開孔部
の形成に際して正確な位置決めを必要とすることがな
く、また絶縁材により被覆された配線板にボールボンデ
ィングする場合のようにバンプ形成時の位置ずれを考慮
して大きな開孔部を設ける必要もない。
【０００９】さらに本発明では、初めに回路パターンの
導体上にバンプを形成するに際してボールボンディング
を用いれば、電気めっきによるバンプ形成に特有の気泡
の発生や電流密度の不均一等の問題を回避することがで
きる。また、絶縁材として液状のレジストを用いること
により、バンプの頂部に被覆される絶縁材の厚さが液状
レジスト自身の表面張力によって他の領域よりも薄くな
るため、絶縁材の表面を除去する際にバンプの部分を露
出させ易くすることができる。さらにまた、この絶縁材
の表面を除去するには、エキシマレーザ照射によるのが
適当である。
導体上にバンプを形成するに際してボールボンディング
を用いれば、電気めっきによるバンプ形成に特有の気泡
の発生や電流密度の不均一等の問題を回避することがで
きる。また、絶縁材として液状のレジストを用いること
により、バンプの頂部に被覆される絶縁材の厚さが液状
レジスト自身の表面張力によって他の領域よりも薄くな
るため、絶縁材の表面を除去する際にバンプの部分を露
出させ易くすることができる。さらにまた、この絶縁材
の表面を除去するには、エキシマレーザ照射によるのが
適当である。
【００１０】
【実施例】以下、図１（イ）〜（ハ）を参照して本発明
の一実施例について説明する。図１において符号１１で
示すのは配線板表面のポリイミド等より成る絶縁層であ
り、この絶縁層１１の上には配線板に形成される回路パ
ターンの導体１２が設けられている。本実施例では図１
（イ）に示すように、まずこの導体１２の上に上記従来
と同様のボールボンディング法によってＡｕ，Ｃｕ，あ
るいは半田等より成るバンプ１３を形成する。すなわ
ち、キャピラリに通されたこれらの金属のワイヤの先端
を球状にして導体１２上に接合し、この先端部を残して
ワイヤを切断して導体１２上にバンプ１３を形成する。
なお、この時点で回路パターンの表面に絶縁被覆はなさ
れていない。
の一実施例について説明する。図１において符号１１で
示すのは配線板表面のポリイミド等より成る絶縁層であ
り、この絶縁層１１の上には配線板に形成される回路パ
ターンの導体１２が設けられている。本実施例では図１
（イ）に示すように、まずこの導体１２の上に上記従来
と同様のボールボンディング法によってＡｕ，Ｃｕ，あ
るいは半田等より成るバンプ１３を形成する。すなわ
ち、キャピラリに通されたこれらの金属のワイヤの先端
を球状にして導体１２上に接合し、この先端部を残して
ワイヤを切断して導体１２上にバンプ１３を形成する。
なお、この時点で回路パターンの表面に絶縁被覆はなさ
れていない。
【００１１】そこで、次にこの配線板表面を絶縁材１４
によって被覆するのであるが、本実施例ではこの被覆用
の絶縁材１４として液状のレジストが用いられており、
このような絶縁材１４を導体１２やその上に形成された
バンプ１３ごと配線板表面にコーティングすることによ
り、図１（ロ）に示すようにバンプ１３を含むすべての
導体１２部分を被覆する。なお、この液状レジストより
成る絶縁材１４をコーティングするには、ディップ法や
静電スプレー法、あるいはカーテンコート法等が適用さ
れる。ここで、このコーティングによる絶縁材１４の被
覆厚さは、バンプ１３の頂部においては、絶縁材１４が
液状のレジストであることによる表面張力の作用によっ
て、絶縁層１１の上などの他の領域よりも薄く被覆され
ることになる。
によって被覆するのであるが、本実施例ではこの被覆用
の絶縁材１４として液状のレジストが用いられており、
このような絶縁材１４を導体１２やその上に形成された
バンプ１３ごと配線板表面にコーティングすることによ
り、図１（ロ）に示すようにバンプ１３を含むすべての
導体１２部分を被覆する。なお、この液状レジストより
成る絶縁材１４をコーティングするには、ディップ法や
静電スプレー法、あるいはカーテンコート法等が適用さ
れる。ここで、このコーティングによる絶縁材１４の被
覆厚さは、バンプ１３の頂部においては、絶縁材１４が
液状のレジストであることによる表面張力の作用によっ
て、絶縁層１１の上などの他の領域よりも薄く被覆され
ることになる。
【００１２】しかる後、このように配線板表面を被覆し
た絶縁材１４の表面を、本実施例ではエキシマレーザ照
射によって除去してゆき、図１（ハ）に示すようにバン
プ１３の頂部を露出させて回路部品搭載用の端子とす
る。ここで、このエキシマレーザ照射は、ここのバンプ
１３の位置に狙いを合わせて行なうのではなく、配線板
表面上のバンプ１３が形成されている領域全体をスキャ
ニング（走査）照射するものであり、これによって配線
板表面を被覆した絶縁材１４の表面は略均一な厚さで除
去される。しかるに、この絶縁材１４の厚さは、上述の
ようにバンプ１３の頂部において他の領域よりも薄くな
っているから、スキャニング照射によって均一な厚さで
被覆材１４を除去してゆくと、まず先にこの絶縁材１４
の薄い部分が取り除かれてバンプ１３がその頂部から露
出してゆくことになる。従って、バンプ１３が適当な高
さまで露出したところで照射を停止することにより、バ
ンプ１３のみが露出し、他の部分は絶縁材１４に被覆さ
れたままの配線板を得ることができる。
た絶縁材１４の表面を、本実施例ではエキシマレーザ照
射によって除去してゆき、図１（ハ）に示すようにバン
プ１３の頂部を露出させて回路部品搭載用の端子とす
る。ここで、このエキシマレーザ照射は、ここのバンプ
１３の位置に狙いを合わせて行なうのではなく、配線板
表面上のバンプ１３が形成されている領域全体をスキャ
ニング（走査）照射するものであり、これによって配線
板表面を被覆した絶縁材１４の表面は略均一な厚さで除
去される。しかるに、この絶縁材１４の厚さは、上述の
ようにバンプ１３の頂部において他の領域よりも薄くな
っているから、スキャニング照射によって均一な厚さで
被覆材１４を除去してゆくと、まず先にこの絶縁材１４
の薄い部分が取り除かれてバンプ１３がその頂部から露
出してゆくことになる。従って、バンプ１３が適当な高
さまで露出したところで照射を停止することにより、バ
ンプ１３のみが露出し、他の部分は絶縁材１４に被覆さ
れたままの配線板を得ることができる。
【００１３】このように、本実施例のＦＰＣの製造方法
によれば、先に導体１２上にバンプ１３が形成された配
線板表面に絶縁材１４を被覆し、この絶縁材１４の表面
を除去することにより、バンプ１３の位置に合わせて自
ずと絶縁材１４に開孔部が形成されてバンプ１３だけが
選択的に露出されるから、このバンプ１３の露出および
開孔部の形成に際して細かい位置合わせ等が不要とな
る。このため、上述した従来のＦＰＣの製造方法のよう
に開孔部が形成されたカバーレイを位置決めして配線板
に貼り合わせたり、あるいは導体の位置に合わせてカバ
ーレイにレーザ照射により開孔部を形成したりするのに
比べ、高い作業精度を要求されることがなくなり、回路
のファイン化にも容易に対応することが可能となるとと
もに、ＦＰＣの製造に要する労力や時間、設備コストの
低減を図ることができる。また、先にバンプ１３が形成
されたところに絶縁材１４が被覆されて回路間の絶縁が
なされるため、隣接する導体１２間のピッチが小さくて
も高い絶縁信頼性を得ることが可能となり、さらにバン
プ１３の露出しない部分は絶縁材１４が密着して強く固
定されるので、バンプの欠落等の不良が防止されるとい
う利点も得ることができる。
によれば、先に導体１２上にバンプ１３が形成された配
線板表面に絶縁材１４を被覆し、この絶縁材１４の表面
を除去することにより、バンプ１３の位置に合わせて自
ずと絶縁材１４に開孔部が形成されてバンプ１３だけが
選択的に露出されるから、このバンプ１３の露出および
開孔部の形成に際して細かい位置合わせ等が不要とな
る。このため、上述した従来のＦＰＣの製造方法のよう
に開孔部が形成されたカバーレイを位置決めして配線板
に貼り合わせたり、あるいは導体の位置に合わせてカバ
ーレイにレーザ照射により開孔部を形成したりするのに
比べ、高い作業精度を要求されることがなくなり、回路
のファイン化にも容易に対応することが可能となるとと
もに、ＦＰＣの製造に要する労力や時間、設備コストの
低減を図ることができる。また、先にバンプ１３が形成
されたところに絶縁材１４が被覆されて回路間の絶縁が
なされるため、隣接する導体１２間のピッチが小さくて
も高い絶縁信頼性を得ることが可能となり、さらにバン
プ１３の露出しない部分は絶縁材１４が密着して強く固
定されるので、バンプの欠落等の不良が防止されるとい
う利点も得ることができる。
【００１４】一方、本実施例では導体１２にバンプ１３
を形成するのにボールボンディング法が用いられてお
り、これによってめっき法によるバンプ形成に特有の気
泡の発生や電流密度の不均一といった問題を解消するこ
とができ、気泡混入バンプの形成やバンプの欠落、ある
いはバンプの高さにばらつきが生じたりする事態を防止
することができる。また、本実施例では絶縁材１４とし
て液状のレジストを配線板表面にコーティングしてお
り、この液状レジストの表面張力によってバンプ１３の
頂部においては絶縁材１４の被覆厚さが他の領域よりも
薄くなるように形成される。このため絶縁材１４の表面
を除去する際に、このバンプ１３の頂部を被覆する絶縁
材１４が取り除かれ易くなり、これによってバンプ１３
だけを確実に露出させることが可能となる。さらに、本
実施例ではこの絶縁材１４の表面の除去をエキシマレー
ザのスキャニング照射によって行なっており、これによ
りバンプ１３の欠落等を生じることなく、絶縁材１４の
除去によるバンプ１３の露出を一層容易に行なうことが
できるという利点も得られている。
を形成するのにボールボンディング法が用いられてお
り、これによってめっき法によるバンプ形成に特有の気
泡の発生や電流密度の不均一といった問題を解消するこ
とができ、気泡混入バンプの形成やバンプの欠落、ある
いはバンプの高さにばらつきが生じたりする事態を防止
することができる。また、本実施例では絶縁材１４とし
て液状のレジストを配線板表面にコーティングしてお
り、この液状レジストの表面張力によってバンプ１３の
頂部においては絶縁材１４の被覆厚さが他の領域よりも
薄くなるように形成される。このため絶縁材１４の表面
を除去する際に、このバンプ１３の頂部を被覆する絶縁
材１４が取り除かれ易くなり、これによってバンプ１３
だけを確実に露出させることが可能となる。さらに、本
実施例ではこの絶縁材１４の表面の除去をエキシマレー
ザのスキャニング照射によって行なっており、これによ
りバンプ１３の欠落等を生じることなく、絶縁材１４の
除去によるバンプ１３の露出を一層容易に行なうことが
できるという利点も得られている。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
体上に予めバンプが形成された配線板表面を絶縁材で被
覆してから、この絶縁材の表面を除去することにより、
バンプの部分が選択的に露出するように自ずと絶縁材に
開孔部が形成されるため、ＦＰＣの製造に際して細かな
位置合わせ作業が不要となり、作業効率等の向上が図ら
れるとともに回路のファイン化に容易に対応することが
可能となる。また、バンプを形成した後に配線板表面を
絶縁材で被覆するから、回路パターンの導体間のピッチ
が小さくても高い絶縁信頼性を得ることができて、より
一層の回路のファイン化を促すことが可能となる。
体上に予めバンプが形成された配線板表面を絶縁材で被
覆してから、この絶縁材の表面を除去することにより、
バンプの部分が選択的に露出するように自ずと絶縁材に
開孔部が形成されるため、ＦＰＣの製造に際して細かな
位置合わせ作業が不要となり、作業効率等の向上が図ら
れるとともに回路のファイン化に容易に対応することが
可能となる。また、バンプを形成した後に配線板表面を
絶縁材で被覆するから、回路パターンの導体間のピッチ
が小さくても高い絶縁信頼性を得ることができて、より
一層の回路のファイン化を促すことが可能となる。
【図１】 本発明の一実施例によるＦＰＣの断面模式図
である。
である。
【図２】 従来の製造方法によるＦＰＣの断面模式図で
ある。
ある。
【図３】 他の従来の製造方法によるＦＰＣの断面模式
図である。
図である。
【図４】 その他の従来の製造方法によるＦＰＣの断面
模式図である。
模式図である。
１，１１…絶縁層、２，１２…導体、３，１４…絶縁
材、４…接着剤、５…開孔部、６，１３…バンプ
材、４…接着剤、５…開孔部、６，１３…バンプ
Claims (3)
- 【請求項１】 配線板表面の絶縁層（１１）に設けられ
た回路パターンの導体（１２）上にバンプ（１３）を形
成し、次いでこのバンプ（１３）ごと上記絶縁層（１
１）を絶縁材（１４）により被覆し、しかる後この被覆
された絶縁材（１４）の表面を除去して上記バンプ（１
３）を露出させることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記バンプ（１３）を、ボールボンディ
ング法により形成するとともに、上記絶縁材（１４）と
して、液状のレジストを用いることを特徴とする請求項
１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記絶縁材（１４）の表面を、エキシマ
レーザ照射により除去することを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714993A JPH07131138A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714993A JPH07131138A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131138A true JPH07131138A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17579488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27714993A Pending JPH07131138A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131138A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000106482A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| JP2010080638A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Brother Ind Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27714993A patent/JPH07131138A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000106482A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| US6848176B2 (en) | 1998-07-29 | 2005-02-01 | Sony Chemicals Corporation | Process for manufacturing flexible wiring boards |
| US7053312B2 (en) | 1998-07-29 | 2006-05-30 | Sony Corporation | Flexible wiring boards |
| JP2010080638A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Brother Ind Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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