JP2004336072A - フレキシブル基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフレキシブル基板製造方法は、フォトリソグラフ工程によってパターニングしたマスクフィルム13を用いて金属バンプ16を成長させる。レーザ光を用いてポリイミドフィルムに開口部を形成していないので、微細な開口部を精度よく形成でき、その結果、微細な金属バンプ16を精度よく形成できる。金属バンプ16形成後は、マスクフィルム13を除去し、液状の樹脂原料を塗布し、乾燥して被膜を形成した後、硬化させて樹脂フィルムにする。被膜の段階で、表面部分をエッチングしておくと、金属バンプ16先端部分を露出させることができる。
【選択図】 図1
Description
請求項2記載の発明は、前記樹脂原料皮膜は、前記金属箔の前記金属バンプが形成されている表面に液状の樹脂原料を塗布して形成する請求項1記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項3記載の発明は、前記エッチングは、アルカリ溶液で行う請求項1又は請求項2のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項4記載の発明は、前記樹脂原料の被膜は複数の被膜が積層されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項5記載の発明は、前記樹脂原料の被膜の、少なくとも最上層の被膜は熱可塑性を有する請求項4記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項6記載の発明は、前記エッチング後、前記樹脂原料皮膜を硬化させ、前記樹脂原料皮膜を樹脂フィルムに変化させる請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項7記載の発明は、前記樹脂原料にポリイミド前駆体を含有する液を用い、前記樹脂フィルムをポリイミドで構成させる請求項6記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項8記載の発明は、前記金属箔のエッチング後、前記金属配線の裏面に支持フィルムを形成し、前記金属配線を支持する請求項1乃至請求項7記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項9記載の発明は、前記支持フィルムを部分的にエッチングして開口を形成し、前記開口底面に前記金属配線の所望部分を露出させる請求項8記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項10記載の発明は、請求項9記載のフレキシブル基板製造方法で製造したフレキシブル基板の前記開口底面に露出する前記金属配線に、請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造したフレキシブル基板の前記金属バンプを接続するフレキシブル基板製造方法である。
請求項11記載の発明は、請求項1乃至請求項10のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造されたフレキシブル基板の前記金属バンプ上に少なくとも半導体素子を接続するフレキシブル基板製造方法である。
請求項12記載の発明は、前記金属バンプは電解メッキ法によって成長させる請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項13記載の発明は、前記金属バンプの前記樹脂フィルム表面からの高さは、35μm以下にされている求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項14記載の発明は、前記金属バンプは茸状に形成する請求項1乃至請求項13のいずれか1項記載のフレキシブル基板の製造方法である。
請求項15記載の発明は、金属バンプが配置された金属箔の、前記金属バンプが配置されている表面に樹脂原料皮膜を配置して前記金属バンプを前記樹脂原料皮膜で覆った後、前記金属バンプ先端を露出させ、金属配線上に金属バンプが配置されたフレキシブル基板を製造するフレキシブル基板製造方法であって、前記樹脂原料皮膜を形成した後、前記金属箔を裏面側から部分的にエッチングし、前記金属箔をパターニングして前記金属配線を形成するフレキシブル基板製造方法である。
請求項16記載の発明は、前記金属箔のパターニングを、前記金属箔の裏面にパターニングされたマスクフィルムを配置し、露出部分をエッチングして行う請求項15記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項17記載の発明は、前記樹脂原料皮膜は、前記金属箔の前記金属バンプが形成された側の表面に液体の樹脂原料を塗布して形成する請求項15又は請求項16のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項18記載の発明は、前記金属バンプは、前記金属箔の表面にパターニングされたマスクフィルムを配置し、前記マスクフィルムの開口部底面に露出する前記金属箔上に成長させて形成する請求項15乃至請求項17のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項19記載の発明は、前記樹脂原料皮膜を硬化して樹脂フィルムを形成する請求項15乃至請求項18のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項20記載の発明は、前記樹脂フィルムを、非熱可塑性の下層の樹脂フィルムと、熱可塑性の上層の樹脂フィルムとで構成させる請求項19記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項21記載の発明は、前記金属配線の裏面に、前記樹脂フィルムの裏面と接触する支持フィルムを配置する請求項19又は請求項20のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項22記載の発明は、金属箔上に、露光、現像によりパターニングされたマスクフィルムを形成し、前記マスクフィルムの開口部底面に露出する前記金属箔上に金属バンプを成長させることを特徴とするフレキシブル基板製造方法である。
請求項23記載の発明は、 前記金属バンプを成長させた後、前記マスクフィルムを除去し、前記金属箔の前記金属バンプが形成されている表面に液状の樹脂原料を塗布し、前記樹脂原料の被膜を形成した後、硬化処理し、前記樹脂原料の被膜を樹脂フィルムに変化させることを特徴とする請求項22記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項24記載の発明は、前記樹脂原料の被膜は複数の被膜が積層されていることを特徴とする請求項23記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項25記載の発明は、前記樹脂原料の被膜の、少なくとも最上層の被膜は熱可塑性を有することを特徴とする請求項24記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項26記載の発明は、前記金属箔上の前記樹脂原料の被膜は、その表面を前記金属バンプの高さよりも低く形成することを特徴とする請求項23乃至請求項25のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項27記載の発明は、前記金属バンプの前記樹脂フィルム表面からの高さは、35μm以下にされていることを特徴とする請求項23乃至請求項26のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項28記載の発明は、前記樹脂原料の被膜の表面部分をエッチングした後、前記硬化処理を行うことを特徴とする請求項23乃至請求項27のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項29記載の発明は、前記樹脂原料にポリイミド前駆体を含有する液を用い、前記樹脂フィルムをポリイミドで構成させることを特徴とする請求項23乃至請求項28のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項30記載の発明は、前記樹脂フィルムを形成した後、前記金属箔を裏面側から部分的にエッチングし、パターニングされた金属配線を形成することを特徴とする請求項23乃至請求項29のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項31記載の発明は、前記金属配線の裏面に支持フィルムを形成することを特徴とする請求項30記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項32記載の発明は、前記支持フィルムを部分的にエッチングし、前記金属配線の所望部分を露出させることを特徴とする請求項31記載のフレキシブル基板製造方法である。
請求項33記載の発明は、請求項1乃至請求項32のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造されたフレキシブル基板を有し、前記金属バンプ上に少なくとも半導体素子が接続されていることを特徴とするフレキシブル基板である。
図1(a)〜(e)、図2(f)〜(j)、図3(k)〜(n)は、本発明のフレキシブル基板の一例の製造工程図である。
バンプ高さを35μm以下にしたので、バンプ高さのバラツキが少なくなり、可撓性を有さないICチップ等を接続する場合に不良が少なくなる。
11……金属箔
13……マスクフィルム
16……金属バンプ
20、21……樹脂原料の被膜
23……樹脂フィルム
25……金属配線
Claims (33)
- 金属箔上に、露光、現像によりパターニングされたマスクフィルムを形成し、
前記マスクフィルムの開口部底面に露出する前記金属箔上に金属バンプを成長させ、
前記金属バンプを成長させた後、前記マスクフィルムを除去し、
前記金属箔の前記金属バンプが形成されている表面に、平坦な部分が前記バンプの高さよりも低い樹脂原料皮膜を形成した後、前記金属バンプ先端を前記樹脂原料皮膜の平坦な部分から突き出せた状態で、前記樹脂原料皮膜の表面をエッチングし、前記金属バンプ表面を露出させるフレキシブル基板製造方法であって、
前記樹脂フィルムを形成した後、前記金属箔を裏面側から部分的にエッチングし、パターニングされた金属配線を形成するフレキシブル基板製造方法。 - 前記樹脂原料皮膜は、前記金属箔の前記金属バンプが形成されている表面に液状の樹脂原料を塗布して形成する請求項1記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記エッチングは、アルカリ溶液で行う請求項1又は請求項2のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料の被膜は複数の被膜が積層されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料の被膜の、少なくとも最上層の被膜は熱可塑性を有する請求項4記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記エッチング後、前記樹脂原料皮膜を硬化させ、前記樹脂原料皮膜を樹脂フィルムに変化させる請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料にポリイミド前駆体を含有する液を用い、
前記樹脂フィルムをポリイミドで構成させる請求項6記載のフレキシブル基板製造方法。 - 前記金属箔のエッチング後、前記金属配線の裏面に支持フィルムを形成し、前記金属配線を支持する請求項1乃至請求項7記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記支持フィルムを部分的にエッチングして開口を形成し、前記開口底面に前記金属配線の所望部分を露出させる請求項8記載のフレキシブル基板製造方法。
- 請求項9記載のフレキシブル基板製造方法で製造したフレキシブル基板の前記開口底面に露出する前記金属配線に、請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造したフレキシブル基板の前記金属バンプを接続するフレキシブル基板製造方法。
- 請求項1乃至請求項10のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造されたフレキシブル基板の前記金属バンプ上に少なくとも半導体素子を接続するフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属バンプは電解メッキ法によって成長させる請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属バンプの前記樹脂フィルム表面からの高さは、35μm以下にされている求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属バンプは茸状に形成する請求項1乃至請求項13のいずれか1項記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 金属バンプが配置された金属箔の、前記金属バンプが配置されている表面に樹脂原料皮膜を配置して前記金属バンプを前記樹脂原料皮膜で覆った後、
前記金属バンプ先端を露出させ、金属配線上に金属バンプが配置されたフレキシブル基板を製造するフレキシブル基板製造方法であって、
前記樹脂原料皮膜を形成した後、前記金属箔を裏面側から部分的にエッチングし、前記金属箔をパターニングして前記金属配線を形成するフレキシブル基板製造方法。 - 前記金属箔のパターニングを、前記金属箔の裏面にパターニングされたマスクフィルムを配置し、露出部分をエッチングして行う請求項15記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料皮膜は、前記金属箔の前記金属バンプが形成された側の表面に液体の樹脂原料を塗布して形成する請求項15又は請求項16のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属バンプは、前記金属箔の表面にパターニングされたマスクフィルムを配置し、前記マスクフィルムの開口部底面に露出する前記金属箔上に成長させて形成する請求項15乃至請求項17のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料皮膜を硬化して樹脂フィルムを形成する請求項15乃至請求項18のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂フィルムを、非熱可塑性の下層の樹脂フィルムと、 熱可塑性の上層の樹脂フィルムとで構成させる請求項19記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属配線の裏面に、前記樹脂フィルムの裏面と接触する支持フィルムを配置する請求項19又は請求項20のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 金属箔上に、露光、現像によりパターニングされたマスクフィルムを形成し、
前記マスクフィルムの開口部底面に露出する前記金属箔上に金属バンプを成長させることを特徴とするフレキシブル基板製造方法。 - 前記金属バンプを成長させた後、前記マスクフィルムを除去し、
前記金属箔の前記金属バンプが形成されている表面に液状の樹脂原料を塗布し、前記樹脂原料の被膜を形成した後、硬化処理し、前記樹脂原料の被膜を樹脂フィルムに変化させることを特徴とする請求項22記載のフレキシブル基板製造方法。 - 前記樹脂原料の被膜は複数の被膜が積層されていることを特徴とする請求項23記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料の被膜の、少なくとも最上層の被膜は熱可塑性を有することを特徴とする請求項24記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属箔上の前記樹脂原料の被膜は、その表面を前記金属バンプの高さよりも低く形成することを特徴とする請求項23乃至請求項25のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属バンプの前記樹脂フィルム表面からの高さは、35μm以下にされていることを特徴とする請求項23乃至請求項26のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料の被膜の表面部分をエッチングした後、前記硬化処理を行うことを特徴とする請求項23乃至請求項27のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記樹脂原料にポリイミド前駆体を含有する液を用い、
前記樹脂フィルムをポリイミドで構成させることを特徴とする請求項23乃至請求項28のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。 - 前記樹脂フィルムを形成した後、前記金属箔を裏面側から部分的にエッチングし、パターニングされた金属配線を形成することを特徴とする請求項23乃至請求項29のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記金属配線の裏面に支持フィルムを形成することを特徴とする請求項30記載のフレキシブル基板製造方法。
- 前記支持フィルムを部分的にエッチングし、前記金属配線の所望部分を露出させることを特徴とする請求項31記載のフレキシブル基板製造方法。
- 請求項1乃至請求項32のいずれか1項記載のフレキシブル基板製造方法で製造されたフレキシブル基板を有し、前記金属バンプ上に少なくとも半導体素子が接続されていることを特徴とするフレキシブル基板。
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