JPH04174589A - 厚膜ハイブリッドｉｃ用基板 - Google Patents

厚膜ハイブリッドｉｃ用基板

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JPH04174589A
JPH04174589A JP30208690A JP30208690A JPH04174589A JP H04174589 A JPH04174589 A JP H04174589A JP 30208690 A JP30208690 A JP 30208690A JP 30208690 A JP30208690 A JP 30208690A JP H04174589 A JPH04174589 A JP H04174589A
Authority
JP
Japan
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substrate
thick film
pattern
film printing
thick
Prior art date
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Pending
Application number
JP30208690A
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English (en)
Inventor
Masaharu Takahara
高原　正晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04174589A publication Critical patent/JPH04174589A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は厚膜ハイブリッドＩＣ基板に関し、特にヒユー
ズ機能を有する厚膜印刷導体パターンを設けた厚膜ハイ
ブリッドＩＣ基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の厚膜ハイブリッドＩＣ用基板は、第２図
の斜視図に示されるように、アルミナセラミック等の基
板基材１１上に厚膜印刷により導体材料１２．１４およ
び抵抗材料１３をパターン形成し、または導体材料１２
と抵抗材料１３が交差する場合には絶縁体材料１５をパ
ターン形式してなっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の厚膜ハイブリ・ノドＩＣ用基板において
は、温度上昇あるいは過電流により、所定の温度あるい
は電流で電気を遮断するヒユーズ機能をもたせるために
、個別の部品としてのヒユーズ機能を基板上に実装して
いた。したがって実装面積が増大するという欠点があっ
た。
〔課題を解決するための手段〕
本発明はアルミナセラミック等の基材上に厚膜印刷によ
り導体、抵抗、絶縁体等の材料をパターン形成してなる
厚膜ハイブリッドＩＣ用基板において、厚膜印刷される
材料として所定の温度あるいは所定の電流値により電気
的に断線する導体材料を含んでいる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
本実施例はアルミナセラミック等の基板基材ｌ上に厚膜
印刷により導体材料２．４および抵抗材料３をパターン
形成し、また導体材料２と抵抗材料３が交差する地点に
は絶縁体材料５をパターン形成してなっており、さらに
加えて所定の温度あるいは所定の電流値で溶解し断線す
るヒユーズ導体材料６を、導体材料２あるいは抵抗材料
３と一部が重なるように所定の幅に厚膜印刷によりパタ
ーン形成して構成されている。
このような本実施例によれば、ヒユーズ導体材料６が厚
膜印刷によりパターンとして形成してなるため、基板基
材１上の実装密度を従来のヒユーズ素子に比べて大幅に
小さくすることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ヒユーズ導体材料を厚膜
印刷によりパターンとして形成することにより、基材上
の実装密度を大幅に向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
の厚膜ハイブリッドＩＣ用基板の一例を示す斜視図であ
る。 ｌ、１１・・・基板基材、２，１２・・・導体材料、３
゜１３・・・抵抗材料、４，１４・・・導体材料、５．
１５・・・絶縁体材料、６・・・ヒユーズ導体材料。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　アルミナセラミック等の基材上に厚膜印刷により導体
    ，抵抗，絶縁体等の材料をパターン形成してなる厚膜ハ
    イブリッドＩＣ用基板において、厚膜印刷される材料と
    して所定の温度あるいは所定の電流値により電気的に断
    線する導体材料を含むことを特徴とする厚膜ハイブリッ
    ドＩＣ用基板。
JP30208690A 1990-11-07 1990-11-07 厚膜ハイブリッドｉｃ用基板 Pending JPH04174589A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015149814A (ja) * 2014-02-05 2015-08-20 三菱電機株式会社 Ａｃアダプタ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60175479A (ja) * 1984-02-21 1985-09-09 日本電気株式会社 混成集積回路

Patent Citations (1)

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