JPH081035U - 小型感温抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型感温抵抗器が堅牢で耐湿特性が良くな
り、抵抗値調整が容易である。 【解決手段】 チップ基体１上に相対して第１の電極２
と第２の電極３とを離間形成する。チップ基体１上に一
端を第１の電極２上に重ね合わせてサーミスタ特性を有
する抵抗皮膜５を形成する。第３の電極６の一端を第２
の電極３上に重ね合わせ他端を抵抗皮膜５上に重ね合わ
せて形成する。第１の電極２および第２の電極３に跨っ
て形成した耐熱性合成樹脂の保護膜で抵抗皮膜５と第３
の電極６とを被覆する。チップ基体１の両端面から裏面
の両端近くに第１の電極２および第２の電極３にそれぞ
れ接続した端面電極９，10を形成する。第３の電極６に
第１の電極２および第２の電極３の相対方向に対して交
差する方向に抵抗値調整の切溝を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、ＩＣ等の温度補償、温度測定回路、制御回路等に用いられるサーミ スタ特性を有するチップ状の小型感温抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子部品は、小型、軽量化を目的として種々の製品がチップ化されてい る。その中で感温抵抗器であるサーミスタもサーミスタ特性を有する金属酸化物 、例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、酸化鉄（Ｆｅ₂ Ｏ₄ ）＋クロム酸マンガン（ ＭｎＣｒＯ₄ ）、アルミニウム酸マグネシウム（ＭｇＡｌ₂ Ｏ₄ ）、または、酸 化コバルト（Ｃｏ₂ Ｏ₃ ）＋酸化ニッケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ₂ Ｏ₃ ）等を焼結してチップ化したものが用いられている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述従来のチップ状サーミスタには、金属酸化物の焼結体であるため、素子自 体がもろく、基板搭載後に電極の剥離、素子の割れが発生し易く、また、外装し てないため耐湿特性が悪く、さらに、電極の形状によっては、基板搭載時にワイ ヤボンディングなどの特殊な技術を必要とする問題があった。

【０００４】 本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、堅牢で耐湿特性が良い、大量生 産に適した小型感温抵抗器を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１記載の考案の小型感温抵抗器は、チップ基体と、このチップ基体上に 相対して離間形成された第１の電極および第２の電極と、前記チップ基体上に形 成され一端を前記第１の電極上に重ね合わされたサーミスタ特性を有する抵抗皮 膜と、一端を前記第２の電極上に重ね合わされ他端を前記抵抗皮膜上に重ね合わ された第３の電極と、前記第１の電極および前記第２の電極に跨って前記抵抗皮 膜と前記第３の電極とを被覆した耐熱性合成樹脂の保護膜と、前記チップ基体の 両端面から裏面の両端近くに形成され前記第１の電極および前記第２の電極に接 続された端面電極とを具備し、前記第３の電極に前記第１の電極および前記第２ の電極の相対方向に対して交差する方向に抵抗値調整の切溝を設けたものである 。

【０００６】 そして、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜はチップ基体上に一体に形成されか つ上面を保護膜で被覆されているため、堅牢であるとともに耐湿性があり、抵抗 皮膜は第１、第２および第３の電極で端面電極と接続されているため、例えばプ リント基板上に搭載してハンダリフローやハンダフロー等により接続が可能とな るとともに、第１の電極上に抵抗皮膜を介して形成された第３の電極を切溝で切 断することによって抵抗皮膜の抵抗値の調整を行うため、抵抗皮膜の抵抗値の調 整が簡単に行われる。

【０００７】

【考案の実施の形態】

次に本考案の小型感温抵抗器の一実施の形態を図１を参照して説明する。

【０００８】 １はチップ基体で、このチップ基体１は、アルミナ焼結体より略直方体状に形 成されて電気絶縁性を有している。そして、このチップ基体１の上面の長さ方向 の両端には、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガラスのメタルグレーズ よりなる第１の電極２および第２の電極３が離間して相対して形成され、第１の 電極２は第２の電極３に向って長さ方向に延長されて延長部４を形成している。

【０００９】 また、第１の電極２および第２の電極３間のチップ基体１の上面には、サーミ スタ特性を有する金属酸化物、例えば酸化コバルト（Ｃｏ₂ Ｏ₃ ）＋酸化ニッケ ル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ₂ Ｏ₃ ）を含む塗料よりなる抵抗皮膜５が、 チップ基体１の上面から第１の電極２の延長部４上に重積形成されている。

【００１０】 さらに、この抵抗皮膜５上には、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガ ラスのメタルグレーズよりなる第３の電極６が形成され、この第３の電極６の一 端は第２の電極３の上面に接続されている。そして、第１の電極２上に抵抗皮膜 ５を介して重ね合わされた第３の電極６には、適宜の長さで切断されるように切 溝７が設けられて抵抗皮膜５の抵抗値が調整されている。さらに、抵抗皮膜５と 第３の電極６とを被覆して耐熱性合成樹脂のエポキシ樹脂よりなる保護膜８が形 成され、この保護膜８の両端は、第１の電極２および第２の電極３の端部を残し て上面を覆っている。

【００１１】 また、前記チップ基体１の長さ方向の両端面には、それぞれ端面電極９，10が 形成されて第１の電極２および第２の電極３と接続されるとともに、チップ基体 １の裏面両端位置に形成された裏面電極11，12とも接続されている。さらに端面 電極９，10、裏面電極11，12の外側にはハンダ電極13，14が形成されている。

【００１２】 そして、この小型感温抵抗器の使用に際しては、例えば図示しないプリント基 板に搭載しハンダリフロー、ハンダフロー等の手段によりハンダ電極13，14が接 続されて搭載され、サーミスタ作用をさせる。この際、サーミスタ作用をする抵 抗皮膜５はチップ基体１に保持され保護膜８に被覆されて損傷が防止される。

【００１３】 次に、上記実施の形態の小型感温抵抗器の製造方法を図２ないし図１０を参照 して説明する。

【００１４】 1aはアルミナ焼結体よりなる電気絶縁性の基板で、この基板1aには、予め各チ ップ基体１毎に分割されるように表面に分割溝15が縦横に形成されている。

【００１５】 (1) 先ず、基板1aの裏面の各チップ基体１毎に分割溝15によって区画された単 位片1b毎に、図２に示すように、長さ方向の両端に銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ ｄ）−ガラスのメタルグレーズよりなる一対の裏面電極11，12を印刷する。さら に、基板1aの表面に分割溝15で縦横に区分された各単位片1b毎に第１の電極２お よび第２の電極３をＡｇ−Ｐｄ−ガラスメタルグレーズにより印刷し、図３に示 すように、第１の電極２は第２の電極３に向って延長させ延長部４を形成し、表 裏を同時に８５０℃で焼成して、表裏面に第１の電極２、第２の電極３および裏 面電極11，12を形成する。

【００１６】 (2) 次に、各単位片1b毎に表面から第１の電極２の延長部４の上面にかけてサ ーミスタ特性を有する粒径数μｍ程度の金属酸化物粉体（酸化コバルト（Ｃｏ₂ Ｏ₃ ）＋酸化ニッケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ₂ Ｏ₃ ））とガラスフリ ットと有機質ビヒクルよりなる塗料を印刷し、図４に示すように、８５０℃で焼 成することによりサーミスタ特性を有する抵抗皮膜５を形成する。

【００１７】 (3) さらに、図５に示すように、各単位片1b毎に第２の電極３上から、第１の 電極２上の抵抗皮膜５上にＡｇ−Ｐｄ−ガラスのメタルグレーズよりなる第３の 電極６を印刷して８５０℃で焼成する。なお、第３の電極６としてＡｇを用いて もよい。

【００１８】 (4) 次に、第３の電極６をレーザー光により、図６に示すように、抵抗皮膜５ 上で所定の位置で切断して切溝７を形成し、この切溝７の位置によって抵抗皮膜 ５の抵抗値を調整する。なお、この第３の電極６の切断の方法は、レーザー光に よる他、サンドブラスト法や第３の電極６を予めくし形に形成しておき、くし形 の連続部を適当位置で切断してもよい。また、切断に先立って第３の電極６と抵 抗皮膜５とは、予めカバーガラスで被覆する場合もある。

【００１９】 (5) そして、図７に示すように、第１の電極２および第２の電極３に跨って、 第３の電極６とこの第３の電極６から露出した抵抗皮膜５の一部とを被覆するよ うに、耐熱性エポキシ樹脂よりなる保護膜８を印刷形成し、１３０℃で樹脂を硬 化させる。

【００２０】 (6) さらに、各単位片1bの長さ方向を巾方向として分割溝15から基板1aを分割 して、第８図に示すように、短冊様分割体1cを得る。

【００２１】 (7) 次に、短冊様分割体1cの巾方向の両側に連続した端面電極９，10を形成し 、図９に示すように、第１の電極２および裏面電極11と、第２の電極３および裏 面電極12とをそれぞれ接続させる。そして、端面電極９，10の形成は、ニッケル （Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）の真空蒸着、Ａｇ−Ｐｄ−ガラスメタルグレーズの 塗布、焼成、Ａｇを分散させたエポキシ樹脂塗料の塗布、硬化などの方法によっ て形成する。

【００２２】 (8) さらに、短冊様分割体1cを分割溝15から分割して、第１０図に示すように 、サーミスタ特性を有するチップ基体１を得る。このチップ基体１の両端の端面 電極９，10にさらにハンダ電極13，14を積層し、図１に示す小型感温抵抗器が得 られる。

【００２３】 上記実施の形態によれば、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜５をチップ基体１ 上に一体に形成しかつ上面に保護膜８を被覆形成したため、堅牢であるとともに 耐湿性があり、抵抗皮膜５は第１の電極２、第２の電極３および第３の電極６で 端面電極９，10と接続されているため、例えばプリント基板上に搭載してハンダ リフローやハンダフロー等により容易に接続できるとともに、第１の電極２上に 抵抗皮膜５を介して形成した第３の電極６を切溝７で切断して抵抗皮膜５の抵抗 値を調整するため、抵抗皮膜５の抵抗値の調整が簡単にできる。

【００２４】 また、電気絶縁性の基板1aの表面に多数の第１の電極２および第２の電極３を 印刷するとともに、基板1aの裏面に多数の裏面電極11，12を印刷によって形成す るため、多数の電極を一挙に印刷形成でき、焼成は表裏同時に行われ、多数の抵 抗皮膜５、第３の電極６は、夫々印刷、焼成によって一挙に形成でき、細長い短 冊様分割体1cの長さ方向に連続して端面電極９，10を形成し、基板1aを分割溝15 から短冊様に分割し、さらに短冊様分割体1cを分割溝15から分割するため、多数 のチップ基体１に分割された製品が容易に得られ、大量生産できる。

【００２５】 さらに、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜５の形成は、サーミスタ特性を有す る金属酸化物を含む塗料を塗布し焼成して形成し、この抵抗皮膜５の抵抗値の調 整は、第１の電極２上に抵抗皮膜５を介して形成した第３の電極６を切溝７で切 断して調整するため、所定の抵抗値の抵抗皮膜５が簡単に得られる。

【００２６】

【考案の効果】

請求項１記載の考案によれば、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜をチップ基体 上に一体に形成しかつ上面に保護膜を被覆したため、堅牢で耐湿性が得られ、抵 抗皮膜を第１の電極、第２の電極および第３の電極にて端面電極に接続したため 、例えばプリント基板上に搭載してハンダリフローやハンダフロー等により容易 に接続でき、プリント基板上に容易に搭載できるとともに、第１の電極上に抵抗 皮膜を介して形成した第３の電極を切溝で切断して抵抗皮膜の抵抗値の調整を行 うため、抵抗皮膜の抵抗値を容易に調整できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施の形態を示す小型感温抵抗器の縦
断側面図である。

【図２】同上小型感温抵抗器のチップ基体に裏面電極を
形成した工程を示す製造工程図である。

【図３】同上小型感温抵抗器のチップ基板に第１電極お
よび第２電極を形成した工程を示す製造工程図である。

【図４】同上小型感温抵抗器のチップ基板に抵抗皮膜を
形成した工程を示す製造工程図である。

【図５】同上小型感温抵抗器のチップ基板に第３の電極
を形成した工程を示す製造工程図である。

【図６】同上小型感温抵抗器のチップ基板の抵抗皮膜に
切溝を形成した工程を示す製造工程図である。

【図７】同上小型感温抵抗器のチップ基板に保護膜を形
成した工程を示す製造工程図である。

【図８】同上小型感温抵抗器のチップ基板を短冊様分割
体に切断した工程を示す製造工程図である。

【図９】同上小型感温抵抗器のチップ短冊様分割体に端
面電極を形成した工程を示す製造工程図である。

【図１０】同上小型感温抵抗器のチップ基板をチップ基
体に切断した工程を示す製造工程図である。

【符号の説明】

１ チップ基体 ２ 第１の電極 ３ 第２の電極 ５ 抵抗皮膜 ６ 第３の電極 ７ 切溝 ８ 保護膜 ９，10 端面電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ基体と、 このチップ基体上に相対して離間形成された第１の電極
   および第２の電極と、 前記チップ基体上に形成され一端を前記第１の電極上に
   重ね合わされたサーミスタ特性を有する抵抗皮膜と、 一端を前記第２の電極上に重ね合わされ他端を前記抵抗
   皮膜上に重ね合わされた第３の電極と、 前記第１の電極および前記第２の電極に跨って前記抵抗
   皮膜と前記第３の電極とを被覆した耐熱性合成樹脂の保
   護膜と、 前記チップ基体の両端面から裏面の両端近くに形成され
   前記第１の電極および前記第２の電極に接続された端面
   電極とを具備し、 前記第３の電極に前記第１の電極および前記第２の電極
   の相対方向に対して交差する方向に抵抗値調整の切溝を
   設けたことを特徴とする小型感温抵抗器。