JPH11204305A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH11204305A JPH11204305A JP10002004A JP200498A JPH11204305A JP H11204305 A JPH11204305 A JP H11204305A JP 10002004 A JP10002004 A JP 10002004A JP 200498 A JP200498 A JP 200498A JP H11204305 A JPH11204305 A JP H11204305A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供
することを目的とする。 【解決手段】 樹脂系の保護層１５と樹脂系の第２の上
面電極層１６との間に隙間部１７を備え、隙間部１７に
おいて第１の上面電極層１２とニッケルめっき層１９と
が直接導通して構成されるものである。
することを目的とする。 【解決手段】 樹脂系の保護層１５と樹脂系の第２の上
面電極層１６との間に隙間部１７を備え、隙間部１７に
おいて第１の上面電極層１２とニッケルめっき層１９と
が直接導通して構成されるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路の
無調整化をするために、抵抗値許容差の高精度な抵抗器
への要求が高まってきている。特に、±０．５％あるい
は±０．１％の高精度を有する角形チップ抵抗器では、
過去から使用されてきた金属薄膜抵抗体よりも、安価で
あり、かつ耐湿特性の安定しているグレーズ材料を用い
た厚膜抵抗体への市場要望が高まっている。また、地球
環境保護の観点から製品の包装形態は、現在主流のテー
ピング包装から廃棄量の少ないバルク包装へ焦点が当て
られるようになってきた。
無調整化をするために、抵抗値許容差の高精度な抵抗器
への要求が高まってきている。特に、±０．５％あるい
は±０．１％の高精度を有する角形チップ抵抗器では、
過去から使用されてきた金属薄膜抵抗体よりも、安価で
あり、かつ耐湿特性の安定しているグレーズ材料を用い
た厚膜抵抗体への市場要望が高まっている。また、地球
環境保護の観点から製品の包装形態は、現在主流のテー
ピング包装から廃棄量の少ないバルク包装へ焦点が当て
られるようになってきた。
【０００３】従来の技術は、特開平４−１０２３０２号
公報に開示されたものが知られている。
公報に開示されたものが知られている。
【０００４】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。図４は従来の抵抗器の断面図であ
る。
しながら説明する。図４は従来の抵抗器の断面図であ
る。
【０００５】図において、１は９６％アルミナ等からな
る絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部
に設けられた銀系のグレーズ材料等からなる一対の第１
の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が
重なるように設けられた酸化ルテニウム系グレーズ材料
等からなる抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆
うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる第
１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層
３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝であ
る。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の
保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基
板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電
極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電
極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面
電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はんだ
めっき層である。
る絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部
に設けられた銀系のグレーズ材料等からなる一対の第１
の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が
重なるように設けられた酸化ルテニウム系グレーズ材料
等からなる抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆
うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる第
１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層
３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝であ
る。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の
保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基
板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電
極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電
極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面
電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はんだ
めっき層である。
【０００６】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】図５は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図５（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
図である。まず、図５（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
【０００８】次に、図５（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
【０００９】次に、図５（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
【００１０】次に、図５（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】次に、図５（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】次に、図５（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
【００１３】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０（ともに図示せず）とを形成し、従来の抵抗器
を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０（ともに図示せず）とを形成し、従来の抵抗器
を製造していた。
【００１４】また、特開平１−１０９７０２号に、「絶
縁性セラミック基板表面の両端部に抵抗体と直接に接続
されたメタルグレーズ系の第１電極を有し、基板裏面の
前記基板を挟んでこの第１電極と対向する位置にもメタ
ルグレーズ系の第２電極を有し、この第１、および第２
電極と直接に接続されたＡｇ−レジン系の第３電極を有
し、該第３電極は前記基板の両端面において略コの字状
にメタルグレーズ系の第１電極および第２電極上に一部
重畳して設けられたチップ抵抗器」が開示されている。
縁性セラミック基板表面の両端部に抵抗体と直接に接続
されたメタルグレーズ系の第１電極を有し、基板裏面の
前記基板を挟んでこの第１電極と対向する位置にもメタ
ルグレーズ系の第２電極を有し、この第１、および第２
電極と直接に接続されたＡｇ−レジン系の第３電極を有
し、該第３電極は前記基板の両端面において略コの字状
にメタルグレーズ系の第１電極および第２電極上に一部
重畳して設けられたチップ抵抗器」が開示されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上記前者および後者の
従来の技術から、容易にこれらを組合せることにより、
抵抗値許容差の高精度な抵抗器を得るために、第２の保
護層６、第２の上面電極層７および側面電極層８を、約
２００℃の比較的低温で形成することができる熱硬化性
の例えばエポキシ樹脂等の樹脂系材料で構成することが
考えられる。しかしながら、第２の上面電極層および側
面電極層を樹脂系の導電材料により形成した場合、例え
ば銀を導電粉末とするエポキシ系樹脂であれば約１０-4
Ωcm、ニッケルを導電粉末とするエポキシ系樹脂であれ
ば約１０-2Ωcmと導体抵抗が高く（これに対し、ニッケ
ルめっき、銀系グレーズ材料は、約１０-6Ωcm）、また
製造工法上から形成膜厚がばらつくことが避けられな
い。したがって、１００Ω以下の抵抗値を有する抵抗器
を製造する時には、第２の上面電極層または側面電極層
の導体抵抗値が、トリミングで得た所定の抵抗値に付加
されて抵抗値がドリフトしてしまい、さらに製造ロット
間でその付加される導体抵抗値がばらつくために、特に
±０．１％の抵抗値許容差を実現する場合に、歩留まり
が悪くなるという課題を有していた。
従来の技術から、容易にこれらを組合せることにより、
抵抗値許容差の高精度な抵抗器を得るために、第２の保
護層６、第２の上面電極層７および側面電極層８を、約
２００℃の比較的低温で形成することができる熱硬化性
の例えばエポキシ樹脂等の樹脂系材料で構成することが
考えられる。しかしながら、第２の上面電極層および側
面電極層を樹脂系の導電材料により形成した場合、例え
ば銀を導電粉末とするエポキシ系樹脂であれば約１０-4
Ωcm、ニッケルを導電粉末とするエポキシ系樹脂であれ
ば約１０-2Ωcmと導体抵抗が高く（これに対し、ニッケ
ルめっき、銀系グレーズ材料は、約１０-6Ωcm）、また
製造工法上から形成膜厚がばらつくことが避けられな
い。したがって、１００Ω以下の抵抗値を有する抵抗器
を製造する時には、第２の上面電極層または側面電極層
の導体抵抗値が、トリミングで得た所定の抵抗値に付加
されて抵抗値がドリフトしてしまい、さらに製造ロット
間でその付加される導体抵抗値がばらつくために、特に
±０．１％の抵抗値許容差を実現する場合に、歩留まり
が悪くなるという課題を有していた。
【００１６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供することを目的と
するものである。
で、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供することを目的と
するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、保護層と第２の上面電極層との間に隙間部
を備え、前記隙間部において前記第１の上面電極層とめ
っき層とは直接導通してなるものである。
に本発明は、保護層と第２の上面電極層との間に隙間部
を備え、前記隙間部において前記第１の上面電極層とめ
っき層とは直接導通してなるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも前記基板上面の露出する前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた樹脂系の保護層と、前記第１の上面電極
層を覆うように設けられた樹脂系の第２の上面電極層
と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面
電極層とを電気的に接続するように設けられた樹脂系の
側面電極層と、少なくとも露出する前記第２の上面電極
層および前記側面電極層とを覆うように設けられためっ
き層とを備え、前記第１の上面電極層とめっき層とは直
接導通してなるものである。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも前記基板上面の露出する前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた樹脂系の保護層と、前記第１の上面電極
層を覆うように設けられた樹脂系の第２の上面電極層
と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面
電極層とを電気的に接続するように設けられた樹脂系の
側面電極層と、少なくとも露出する前記第２の上面電極
層および前記側面電極層とを覆うように設けられためっ
き層とを備え、前記第１の上面電極層とめっき層とは直
接導通してなるものである。
【００１９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の保護層と第２の上面電極層との間に隙間部を備
え、前記隙間部は、第１の上面電極層とめっき層とは直
接導通してなるものである。
に記載の保護層と第２の上面電極層との間に隙間部を備
え、前記隙間部は、第１の上面電極層とめっき層とは直
接導通してなるものである。
【００２０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の第１の上面電極層の上面に窓部を備え、前記窓
部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接導通し
てなるものである。
に記載の第１の上面電極層の上面に窓部を備え、前記窓
部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接導通し
てなるものである。
【００２１】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００２２】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、１１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。１２は基板１１の上面の側
部に設けられたメタルグレーズ系の一対の第１の上面電
極層である。１３は基板１１の裏面に基板１１を挟んで
この第１の上面電極層１２と対向する位置に設けられた
メタルグレーズ系の裏面電極層である。１４は基板１１
の上面に第１の上面電極層１２に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層である。１５は少なくとも基板１１
上面の露出する抵抗層１４を覆うように設けられた樹脂
系の保護層である。１６は保護層１５と重畳することな
く第１の上面電極層１２を覆うように設けられた樹脂系
の第２の上面電極層である。１７は保護層１５と第２の
上面電極層１６との間に設けられた隙間部である。１８
は少なくとも基板１１の側面に第１、第２の上面電極層
１２，１６とを電気的に接続するように設けられた樹脂
系の側面電極層である。１９は少なくとも露出する裏面
電極層１３と第２の上面電極層１６および側面電極層１
８とを覆うように設けられたニッケルめっき層である。
２０はニッケルめっき層１９を覆うように設けられたは
んだめっき層である。ここで、第１の上面電極層１２と
ニッケルめっき層１９とは隙間部１７において直接導通
してなるものである。
器の断面図である。図において、１１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。１２は基板１１の上面の側
部に設けられたメタルグレーズ系の一対の第１の上面電
極層である。１３は基板１１の裏面に基板１１を挟んで
この第１の上面電極層１２と対向する位置に設けられた
メタルグレーズ系の裏面電極層である。１４は基板１１
の上面に第１の上面電極層１２に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層である。１５は少なくとも基板１１
上面の露出する抵抗層１４を覆うように設けられた樹脂
系の保護層である。１６は保護層１５と重畳することな
く第１の上面電極層１２を覆うように設けられた樹脂系
の第２の上面電極層である。１７は保護層１５と第２の
上面電極層１６との間に設けられた隙間部である。１８
は少なくとも基板１１の側面に第１、第２の上面電極層
１２，１６とを電気的に接続するように設けられた樹脂
系の側面電極層である。１９は少なくとも露出する裏面
電極層１３と第２の上面電極層１６および側面電極層１
８とを覆うように設けられたニッケルめっき層である。
２０はニッケルめっき層１９を覆うように設けられたは
んだめっき層である。ここで、第１の上面電極層１２と
ニッケルめっき層１９とは隙間部１７において直接導通
してなるものである。
【００２３】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【００２４】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミ
ナを含有してなる基板１１の上面の左右両端部に、銀等
を導電粉末とするグレーズ材料からなる電極ペーストを
スクリーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させる
ために、ベルト式連続硬化炉によって約８５０℃で、ピ
ーク時間約５分のプロファイルによって焼成して、一対
の第１の上面電極層１２を形成する。
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミ
ナを含有してなる基板１１の上面の左右両端部に、銀等
を導電粉末とするグレーズ材料からなる電極ペーストを
スクリーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させる
ために、ベルト式連続硬化炉によって約８５０℃で、ピ
ーク時間約５分のプロファイルによって焼成して、一対
の第１の上面電極層１２を形成する。
【００２５】次に、基板１１の裏面に基板１１を挟ん
で、第１の上面電極層１２と対向する位置に、銀等を導
電粉末とするグレーズ材料からなる電極ペーストをスク
リーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させるため
に、ベルト式連続硬化炉によって約８５０℃で、ピーク
時間約５分のプロファイルによって焼成して、一対の裏
面電極層１３を形成する（図示せず）。
で、第１の上面電極層１２と対向する位置に、銀等を導
電粉末とするグレーズ材料からなる電極ペーストをスク
リーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させるため
に、ベルト式連続硬化炉によって約８５０℃で、ピーク
時間約５分のプロファイルによって焼成して、一対の裏
面電極層１３を形成する（図示せず）。
【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層１２に一部が重なるように、酸化ルテニウム系
グレーズ材料からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷し
た後、基板１１上に強固に接着させるために、ベルト式
連続硬化炉によって約８５０℃で、ピーク時間約５分の
プロファイルによって焼成して、基板１１の上面に抵抗
層１４を形成する。
面電極層１２に一部が重なるように、酸化ルテニウム系
グレーズ材料からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷し
た後、基板１１上に強固に接着させるために、ベルト式
連続硬化炉によって約８５０℃で、ピーク時間約５分の
プロファイルによって焼成して、基板１１の上面に抵抗
層１４を形成する。
【００２７】次に、図２（ｃ）に示すように、所定の抵
抗値の範囲内に入るように例えばＹＡＧレーザ等により
抵抗層１４にトリミング溝２１を施す。
抗値の範囲内に入るように例えばＹＡＧレーザ等により
抵抗層１４にトリミング溝２１を施す。
【００２８】次に、図２（ｄ）に示すように、少なくと
もトリミング溝２１を形成した抵抗層１４を保護するた
めに、エポキシ系樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリ
ーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させるため
に、ベルト式連続硬化炉によって約２００℃で、約３０
分のプロファイルによって熱硬化して保護層１５を形成
する。
もトリミング溝２１を形成した抵抗層１４を保護するた
めに、エポキシ系樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリ
ーン印刷した後、基板１１上に強固に接着させるため
に、ベルト式連続硬化炉によって約２００℃で、約３０
分のプロファイルによって熱硬化して保護層１５を形成
する。
【００２９】次に、図２（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層１２の上面に、幅方向は基板１１の幅一杯まで
延び、かつ長手方向は保護層１５と重畳することのない
ように、隙間部１７を備えるように、銀、ニッケル等を
導電粉末とするエポキシ系樹脂等からなる電極ペースト
をスクリーン印刷した後、基板１１上および第１の上面
電極層１２に強固に接着させるために、ベルト式連続硬
化炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイルに
よって熱硬化して、第２の上面電極層１６を形成する。
面電極層１２の上面に、幅方向は基板１１の幅一杯まで
延び、かつ長手方向は保護層１５と重畳することのない
ように、隙間部１７を備えるように、銀、ニッケル等を
導電粉末とするエポキシ系樹脂等からなる電極ペースト
をスクリーン印刷した後、基板１１上および第１の上面
電極層１２に強固に接着させるために、ベルト式連続硬
化炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイルに
よって熱硬化して、第２の上面電極層１６を形成する。
【００３０】次に、図２（ｆ）に示すように、基板１１
の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層１２，１６
および裏面電極層１３と電気的に接続するように、銀、
ニッケル等を導電粉末とするエポキシ系樹脂等からなる
電極ペーストをローラー転写塗布した後、強固に接着さ
せるために、ベルト式連続硬化炉によって約２００℃
で、約３０分のプロファイルによって熱硬化して、側面
電極層１８を形成する。
の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層１２，１６
および裏面電極層１３と電気的に接続するように、銀、
ニッケル等を導電粉末とするエポキシ系樹脂等からなる
電極ペーストをローラー転写塗布した後、強固に接着さ
せるために、ベルト式連続硬化炉によって約２００℃
で、約３０分のプロファイルによって熱硬化して、側面
電極層１８を形成する。
【００３１】最後に、はんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、第１の上面
電極層１２、裏面電極層１３、第２の上面電極層１６お
よび側面電極層１８の表面に第１の上面電極層１２とニ
ッケルめっきとは直接導通するようにニッケルめっきを
施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめ
っき層１９、はんだめっき層２０（ともに図示せず）と
を形成し、本発明の抵抗器を製造していた。
およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、第１の上面
電極層１２、裏面電極層１３、第２の上面電極層１６お
よび側面電極層１８の表面に第１の上面電極層１２とニ
ッケルめっきとは直接導通するようにニッケルめっきを
施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめ
っき層１９、はんだめっき層２０（ともに図示せず）と
を形成し、本発明の抵抗器を製造していた。
【００３２】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を製造したところ、従来の技
術では１０Ωの抵抗値の場合、製造ロットにより約０．
１〜０．３％の抵抗値ドリフトが発生したのに対し、抵
抗値ドリフトは全くなく抵抗値歩留まりの向上を図るこ
とができた。
施の形態１における抵抗器を製造したところ、従来の技
術では１０Ωの抵抗値の場合、製造ロットにより約０．
１〜０．３％の抵抗値ドリフトが発生したのに対し、抵
抗値ドリフトは全くなく抵抗値歩留まりの向上を図るこ
とができた。
【００３３】よって、本発明の構成によれば、抵抗値を
確定した第１の上面電極層１２と導体抵抗値の低いニッ
ケルめっき層１９が、隙間部１７において直接導通して
いるため、導体抵抗の高い第２の上面電極層１６または
側面電極層１８の影響を受けることがなく、安定的に高
精度な抵抗器を製造することができる。
確定した第１の上面電極層１２と導体抵抗値の低いニッ
ケルめっき層１９が、隙間部１７において直接導通して
いるため、導体抵抗の高い第２の上面電極層１６または
側面電極層１８の影響を受けることがなく、安定的に高
精度な抵抗器を製造することができる。
【００３４】なお、本実施の形態において、第１の上面
電極層とニッケルめっき層が直接導通するとしたが、ニ
ッケルめっき層に限定するものではなく、はんだめっき
層でも良いし、抵抗器の抵抗値に影響を及ぼさない導体
抵抗の低い材料であれば、同様の効果が得られる。
電極層とニッケルめっき層が直接導通するとしたが、ニ
ッケルめっき層に限定するものではなく、はんだめっき
層でも良いし、抵抗器の抵抗値に影響を及ぼさない導体
抵抗の低い材料であれば、同様の効果が得られる。
【００３５】また、抵抗層１４は酸化ルテニウム系のグ
レーズ材料により形成したが、抵抗層の材料を限定する
ものではなく、例えばニクロム系の薄膜材料による抵抗
層の場合でも同様の効果が得られるものである。
レーズ材料により形成したが、抵抗層の材料を限定する
ものではなく、例えばニクロム系の薄膜材料による抵抗
層の場合でも同様の効果が得られるものである。
【００３６】また、従来の技術のように、抵抗層３形成
後に、グレーズ材料によるガラス系の保護膜を形成して
から、トリミング溝を形成しても良い。
後に、グレーズ材料によるガラス系の保護膜を形成して
から、トリミング溝を形成しても良い。
【００３７】また、裏面電極層１３は本発明の効果に影
響を及ぼすものでなく、形成しなくても良い。
響を及ぼすものでなく、形成しなくても良い。
【００３８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００３９】図３は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板３１の上面の側
部に設けられたメタルグレーズ系の一対の第１の上面電
極層である。３３は基板３１裏面に基板３１を挟んでこ
の第１の上面電極層３２と対向する位置に設けられたメ
タルグレーズ系の一対の裏面電極層である。３４は基板
３１の上面に第１の上面電極層３２に電気的に接続する
ように設けられた抵抗層である。３５は少なくとも基板
３１上面の露出する抵抗層３４を覆うように設けられた
樹脂系の保護層である。３６は第１の上面電極層３２の
中央部付近の一部以外を覆うように設けられた樹脂系の
第２の上面電極層である。３７は第２の上面電極層３６
において、第１の上面電極層３２の一部を露出させるた
めの窓部である。３８は基板３１の側面に少なくとも第
１、第２の上面電極層３２，３６および裏面電極層３３
とを電気的に接続するように設けられた樹脂系の側面電
極層である。３９は少なくとも露出する裏面電極層３３
と第２の上面電極層３６および側面電極層３８を覆うよ
うに設けられたニッケルめっき層である。４０はニッケ
ルめっき層３９を覆うように設けられたはんだめっき層
である。この抵抗器において、第１の上面電極層３２と
ニッケルめっき層３９とは窓部３７において直接導通し
てなるものである。
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板３１の上面の側
部に設けられたメタルグレーズ系の一対の第１の上面電
極層である。３３は基板３１裏面に基板３１を挟んでこ
の第１の上面電極層３２と対向する位置に設けられたメ
タルグレーズ系の一対の裏面電極層である。３４は基板
３１の上面に第１の上面電極層３２に電気的に接続する
ように設けられた抵抗層である。３５は少なくとも基板
３１上面の露出する抵抗層３４を覆うように設けられた
樹脂系の保護層である。３６は第１の上面電極層３２の
中央部付近の一部以外を覆うように設けられた樹脂系の
第２の上面電極層である。３７は第２の上面電極層３６
において、第１の上面電極層３２の一部を露出させるた
めの窓部である。３８は基板３１の側面に少なくとも第
１、第２の上面電極層３２，３６および裏面電極層３３
とを電気的に接続するように設けられた樹脂系の側面電
極層である。３９は少なくとも露出する裏面電極層３３
と第２の上面電極層３６および側面電極層３８を覆うよ
うに設けられたニッケルめっき層である。４０はニッケ
ルめっき層３９を覆うように設けられたはんだめっき層
である。この抵抗器において、第１の上面電極層３２と
ニッケルめっき層３９とは窓部３７において直接導通し
てなるものである。
【００４０】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器の製造方法は、窓部３７を第２の上
面電極層３６の形成時に、窓部を設けたスクリーン印刷
用マスクを用いて印刷形成すること以外は、前述の実施
の形態１の製造方法と同じであるため、説明を省略す
る。
態２における抵抗器の製造方法は、窓部３７を第２の上
面電極層３６の形成時に、窓部を設けたスクリーン印刷
用マスクを用いて印刷形成すること以外は、前述の実施
の形態１の製造方法と同じであるため、説明を省略す
る。
【００４１】また効果についても同様のため、説明を省
略する。
略する。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明は、抵抗値を確定し
た第１の上面電極層と導体抵抗の低いニッケルめっき層
が、隙間部または窓部において直接導通しているため、
導体抵抗の高い第２の上面電極層または側面電極層の影
響を受けることがなく、安定的に高精度な抵抗器を提供
できるものである。
た第１の上面電極層と導体抵抗の低いニッケルめっき層
が、隙間部または窓部において直接導通しているため、
導体抵抗の高い第２の上面電極層または側面電極層の影
響を受けることがなく、安定的に高精度な抵抗器を提供
できるものである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
【図４】従来の抵抗器の断面図
【図５】同製造方法を示す工程図
１１ 基板 １２ 第１の上面電極層 １３ 裏面電極層 １４ 抵抗層 １５ 保護層 １６ 第２の上面電極層 １７ 隙間部 １８ 側面電極層 １９ ニッケルめっき層 ２０ はんだめっき層
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記
第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
抵抗層と、少なくとも前記基板上面の露出する前記抵抗
層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、前記第１
の上面電極層を覆うように設けられた樹脂系の第２の上
面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第
２の上面電極層とを電気的に接続するように設けられた
樹脂系の側面電極層と、少なくとも露出する前記第２の
上面電極層および前記側面電極層とを覆うように設けら
れためっき層とを備え、前記第１の上面電極層とめっき
層とは直接導通してなる抵抗器。 - 【請求項２】 保護層と第２の上面電極層との間に隙間
部を備え、前記隙間部は、第１の上面電極層とめっき層
とは直接導通してなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 第１の上面電極層の上面に窓部を備え、
前記窓部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接
導通してなる請求項１記載の抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00200498A JP3815018B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00200498A JP3815018B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204305A true JPH11204305A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3815018B2 JP3815018B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=11517267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00200498A Expired - Fee Related JP3815018B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3815018B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112997261A (zh) * | 2018-08-22 | 2021-06-18 | 上海利韬电子有限公司 | 表面可移动的正温度系数装置及其制造方法 |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP00200498A patent/JP3815018B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112997261A (zh) * | 2018-08-22 | 2021-06-18 | 上海利韬电子有限公司 | 表面可移动的正温度系数装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3815018B2 (ja) | 2006-08-30 |
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