JP2015188111A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
電子部品1の製造工程は、素体準備工程(S101)から開始する。素体準備工程では、誘電体層6となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極7,8となるパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体2の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分の面取りが行われる。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体2を得る。
次に、外部電極ペースト層形成工程(S103)を行う。外部電極ペースト層形成工程は、公知の導電性ペーストへの浸漬工法で形成することが出来る。具体的には、キャリアプレートなどの公知の保持冶具を用いて、素体2の一方の端面2aが上方を向くように他方の端面2b側において主面2c,2dを保持する。次に、保持冶具で保持された素体2の端面2aを塗布用ベッド上に入れられた導電性ペースト中に浸漬により塗布し、乾燥させることによって、第一ペースト層を形成する。この時導電性ペーストに浸漬させる素体2の深さを適切に設定することで、五つの電極部分3a,3c,3d,3e,3fに第1ペースト層が形成される。第1ペースト層乾燥後、素体2の端面2b側にも同様な工程を経て、五つの電極部分4a,4c,4d,4e,4fに第2ペースト層を形成する。
第1、第2ペースト層形成後、例えば780℃で熱処理を行うことによって、図3に示されるような、焼付け電極層31,41を形成する(S105)。
焼付け電極層31,41を形成後、めっき工程(S107)を行う。めっき工程では、焼付け電極層31,41の表面にNiめっき層33,43やSnめっき層35,45を形成する。具体的に、このめっき工程では、バレル内のめっき液に焼付け電極層31,41が形成された素体2を浸漬させた後、バレルを回転させつつ焼付け電極層31,41の表面にめっきが施される。これにより、外部電極3、4は、焼付け電極層31,41、Niめっき層33,43、及びSnめっき層35,45の複合構造が全面に形成されることになる。
めっき工程の終了後、絶縁層20,21の形成を行う(S109)。絶縁層20,21は、めっき層33,43,35,45形成後の素体の側面2e,2f、及び電極部分3e,3f,4e,4f上に絶縁性材料(たとえば、絶縁性ガラス材料や絶縁性樹脂材料)をコーティングすることで形成される。絶縁層20,21は少なくとも外部電極3,4の電極部分3e,3f,4e,4fの表面を完全に覆うことが必要となる。絶縁層20,21としては、めっき層33,43,35,45が積層された外部電極3,4の形成後にコーティングを行うため、コーティング工程の負荷によりめっき層が溶融、酸化等のダメージが発生しない、低温処理で形成可能で、かつ電子部品実装時のはんだ耐熱性を有する絶縁層が好ましい。絶縁層20,21は、たとえば、絶縁性樹脂層やガラス層などからなる。
続いて、判別工程(S111)おいて、主面2c,2dと絶縁層20,21が形成された側面2e,2fとの色の違いを判別する。例えば、測色機器として、分光色差計を用いることができる。この分光色差計によりL*a*b*表色系(JIS Z8729)の明度Lを測定する。分光色差計を用いることで、絶縁層20,21が形成された側面2e,2fと形成されていない主面2c,2dを機械的に判別することができる。
次に、図5に示されるように、梱包工程(S113)において、判別した絶縁層20,21が形成された側面2e,2fが同じ向きを向くように複数の電子部品1を配置して梱包する。梱包材は、梱包材51及び梱包材52からなる。梱包材51には、断面が四角形状の凹部51aが2次元に配列して複数形成されている。この凹部51aにそれぞれ電子部品1が収容される。電子部品1は、絶縁層20,21が形成された側面2e,2fが凹部51aの深さ方向に対して垂直となるように、凹部51aに収容される。その後、梱包材52により、凹部51aの開口部が覆われて、梱包が完了する。
Claims (4)
- 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、
前記素体の前記端面側に形成され、該端面に隣接する前記主面及び前記側面の一部を覆う外部電極と、を備えており、
前記外部電極における前記一対の側面側に位置する電極部分の表面と、前記一対の側面における前記外部電極で覆われていない領域とが、絶縁層で完全に覆われていることを特徴とする電子部品。 - 前記一対の主面のうち、一つの主面が、前記絶縁層で覆われておらず、前記絶縁層から露出していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記絶縁層が、不透過性又は着色性を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記素体は、実装の際に前記一対の側面が実装面に垂直となることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
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