JPH1041102A - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、抵抗値修正後の抵抗体層に悪影響
を及ぼすことなく、ガラス材を含むペースト材料を用い
てオーバーコート層および側面電極層が形成されたチッ
プ型電子部品を提供することを技術的課題とする。 【解決手段】 抵抗体層４にトリミングを施した後に形
成するオーバーコート層７が約５５重量％〜８０重量％
の酸化鉛が含有された材料からなる。また、同様に抵抗
体層４トリミング後に形成する側面電極層が約６〜１５
重量％の酸化鉛が含有された材料からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上に抵抗体層、誘
電体層等の厚膜厚膜電子素子層を形成したチップ型電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ型電子部品としては、例えばチッ
プ型抵抗器、チップ型コンデンサ、あるいはチップ型抵
抗・コンデンサ複合部品等が挙げられるが、ここではチ
ップ型抵抗器の従来例について説明する。なお、部材の
名称および符号は、後述の実施例における図面（図１お
よび図２）のそれらを援用する。

【０００３】アルミナ等からなる絶縁基板１の裏面両端
に、裏面電極層２ａ、２ｂが、また表面両端には表面電
極層３ａ、３ｂが各々対向して形成されている。これら
電極層は、銀等の導電材、バインダーとしてのガラス材
および溶剤を一定の比率で混ぜ合わせたペースト状の導
電材料を印刷・乾燥させた後、高温（８５０度以上）で
加熱焼成して形成される。通常は、まず裏面電極層２
ａ、２ｂを印刷・乾燥・焼成させた後、次いで表面電極
層３ａ、３ｂを印刷・乾燥・焼成させる。

【０００４】絶縁基板１の表面には、表面電極層３ａ、
３ｂ間に跨って抵抗体層４が形成されている。この抵抗
体層４は、酸化ルテニウム等の抵抗体材、バインダーと
してのガラス材、その他を一定の比率で混ぜ合わせたペ
ースト状の抵抗体材料を印刷・乾燥させた後、高温（８
５０度以上）で加熱焼成して形成される。抵抗体層４上
には、保護層５が形成されている。この保護層５は、ガ
ラス材および溶剤を一定の比率で混ぜ合わせたペースト
状のガラス材料を印刷・乾燥させた後、高温（約６００
度以上）で加熱焼成して形成される。このガラス材料に
は、必要に応じて着色材もしくはアルミナ等のフィラー
などが混入される場合がある。

【０００５】抵抗体層４および保護層５には、焼成後に
抵抗値修正のためのトリミング（例えばレーザー光によ
る）が施されており、符号６は当該トリミング跡であ
る。保護層５上には、オーバーコート層７が、また、絶
縁基板１の両端縁部には、裏面電極層２ａ、２ｂおよび
表面電極層３ａ、３ｂにそれぞれ電気的に接続されるよ
うに側面電極層８ａ、８ｂが形成されている。これらオ
ーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂは、抵抗
体層４にトリミングを施した後、次のようにして形成さ
れる。 （１）まず、オーバーコート層７形成のために、酸化ケ
イ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなるガラス材に、溶
剤、更には必要に応じてアルミナ等のフィラー、 着
色材を所定の比率で混ぜ合わせたペースト状のガラス材
料を印刷、乾燥さ せる。この時の当該ガラス材料中
の酸化鉛の含有量は、３０〜５０重量％で ある。 （２）次に、側面電極層８ａ、８ｂ形成のために、銀等
の導電材、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなる
ガラス材および溶剤を所定の比率で混ぜ合わせたペース
ト状の導電材料を印刷・乾燥させる。この時の当該導電
材料中の酸化鉛の含有量は、１〜５重量％である。 （３）最後に、約６００度以上の高温にて焼成し、オー
バーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂを同時に形
成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、オーバーコート層７および側面電極層
８ａ、８ｂを形成するために、約６００度以上の高温で
焼成する必要があるため、例えば次のような問題が生じ
る。オーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂ
は、抵抗体層４に抵抗値修正のためのトリミングを施し
た後に形成されるが、このために、一旦トリミングによ
り抵抗値を修正された抵抗体層４が再度６００度以上の
高温に曝されることとなり、この時の熱により、修正さ
れた抵抗値が再度変化してしまうという問題点があっ
た。

【０００７】そこで、この問題点を解決するために、オ
ーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂを形成す
る材料として、ガラス材料の代わりに、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を含むペースト材料を用いる方法が提案
されている。熱硬化性樹脂は、２００度程度の低温で硬
化させることができるため、熱硬化性樹脂を含むペース
ト材料を用いればトリミング後に再度高温に曝す必要が
なく、従って一度トリミングにより調整された抵抗値が
変化するという問題点は解決される。

【０００８】しかしながら、熱硬化性樹脂を含むペース
ト材料を用いる場合、次のような新たな問題が生じる。 （１）前記の通り、熱硬化性樹脂は比較的低温で硬化で
きるため、トリミングにより修正された抵抗値に悪影響
を与えることなくオーバーコート層および側面電極層を
形成できるという効果がある反面、前記ペースト材料は
室温で放置しておいても徐々に反応が進行し硬化し始め
ペースト粘度が高くなってしまうという欠点を併せ持
つ。従って、このような熱硬化性樹脂を含む材料は、
通常は冷蔵庫で保管しておき、使用するときだけ冷蔵
庫から取り出し、使用 後は直ちに冷蔵庫に戻さなけ
ればならない。また、使用のために室温で放置 でき
る時間も、概ね１日が限界であり、例え使用中であって
も冷蔵庫から取 り出してから１日が経てば冷蔵庫に
戻さなければならない。このように、熱 硬化性樹脂
を用いたペースト材料を用いる場合は、材料管理の煩雑
さ、困難 さを伴う。 （２）熱硬化性樹脂を用いたペースト材料を基板上に印
刷するに当たっては、通常、スクリーンを用いた厚膜印
刷方式によるが、熱硬化性樹脂を用いたペースト材料
は、ガラス材を用いたものに較べて粘性が高くスクリー
ンの通過性が悪いという欠点があり、製造技術の困難さ
が伴う。 （３）熱硬化性樹脂を用いたペースト材料で形成したオ
ーバーコート層、側面電極層は、耐湿性、耐酸性、電極
強度等の特性がガラス材を用いたものに場合に較べて劣
るという欠点がある。

【０００９】以上のように、材料管理、製造技術、ある
いは各種特性の観点から考えれば、オーバーコート層７
および側面電極層８ａ、８ｂを形成する材料にはガラス
材を含む材料を用いた方が良いが、従来のガラス材を含
む材料においても、前述のような問題点が生じていた。
本発明は、抵抗値修正後の抵抗体層に悪影響を及ぼすこ
となく、ガラス材を含むペースト材料を用いてオーバー
コート層および側面電極層が形成されたチップ型電子部
品を提供することを技術的課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術的
課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、オーバー
コート層または側面電極層に含まれる酸化鉛の含有量を
増やすことにより、前記各層の焼成温度を下げることを
見いだした。本発明の請求項１に記載した電子部品は、
基板と、前記基板上に対向して形成された一対の表面電
極層と、前記表面電極層間に跨って形成された抵抗体層
と、前記抵抗体層上に形成されたオーバーコート層と、
前記表面電極層に電気的に接続されて前記絶縁基板の縁
部に形成された側面電極層とを備えたチップ型電子部品
において、前記オーバーコート層が約５５重量％〜８０
重量％の酸化鉛が含有された材料からなることを特徴と
する。

【００１１】また、本発明の請求項２に記載した電子部
品は、基板と、前記基板上に対向して形成された一対の
表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成された抵
抗体層と、前記抵抗体層上に形成されたオーバーコート
層と、前記表面電極層に電気的に接続されて前記絶縁基
板の縁部に形成された側面電極層とを備えたチップ型電
子部品において、前記側面電極層が約６〜１５重量％の
酸化鉛が含有された材料からなることを特徴とする。

【００１２】

【本発明の作用及び効果】以上のような手段を講じる本
発明によれば、オーバーコート層および／または側面電
極層形成のための材料に含まれる酸化鉛の含有量を、他
の諸特性に悪影響を及ぼさない範囲で増加したので、そ
の結果オーバーコート層および／または側面電極層を焼
成温度を低く抑えて形成することができる。これによ
り、従来、６００度以上の高温で焼成する必要があった
ものを、約５００度前後の比較的低い温度で焼成するこ
とが可能となり、抵抗値修正のためのトリミングを施し
た後の抵抗値変化を極めて低く抑えることができる。

【００１３】酸化鉛の含有量を増やせば焼成温度を低く
することができるが、あまり焼成温度が低くなりすぎる
と、電極強度の劣化、ピンホールの発生、耐酸性の劣化
等の問題が生じてしまう。本発明のように、オーバーコ
ート層形成のための材料中における酸化鉛の含有率を約
５５重量％〜８０重量％、好ましくは約６０重量％〜７
０重量％、また、側面電極層形成のための材料中に含ま
れる酸化鉛の含有率を約６重量％〜１５重量％、好まし
くは約７重量％〜１２重量％とすれば、オーバーコート
層および／または側面電極層を約５００度前後という好
ましい温度で焼成することができる。

【００１４】更に、本発明に従えば、ガラス成分を含む
材料を用いるので、熱硬化性樹脂を含む場合のように材
料管理の煩雑さ・困難さ、製造技術の困難さ、特性の劣
化等の影響を受けることがないことは言うまでもない。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１及び図２を参照
して説明する。アルミナ等からなる絶縁基板１の裏面両
端に、裏面電極層２ａ、２ｂが、また表面両端には表面
電極層３ａ、３ｂが各々対向して形成されている。これ
ら電極層は、銀等の導電材、バインダーとしてのガラス
材（例えば、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化鉛の混合
物）および溶剤を所定の比率で混ぜ合わせたペースト状
の導電材料を印刷・乾燥させた後、高温（例えば約８５
０度）で加熱焼成して形成される。通常は、まず裏面電
極層２ａ、２ｂを印刷・乾燥・焼成させた後、次いで表
面電極層３ａ、３ｂを印刷・乾燥・焼成させる。

【００１６】絶縁基板１の表面には、表面電極層３ａ、
３ｂ間に跨って抵抗体層４が形成されている。この抵抗
体層４は、酸化ルテニウム等の抵抗体材、バインダーと
してのガラス材、その他を所定の比率で混ぜ合わせたペ
ースト状の抵抗体材料を印刷・乾燥させた後、高温（例
えば約８５０度）で加熱焼成して形成される。抵抗体層
４上には、保護層５が形成されている。この保護層５
は、ガラス材（例えば、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化
鉛の混合物）および溶剤を所定の比率で混ぜ合わせたペ
ースト状のガラス材料を印刷・乾燥させた後、高温（例
えば約６００度）で加熱焼成して形成される。このガラ
ス材料には、必要に応じて着色材もしくはアルミナ等の
フィラーなどが混入される場合がある。

【００１７】抵抗体層４および保護層５には、焼成後に
抵抗値修正のためのトリミング（例えばレーザー光によ
る）が施されており、符号６は当該トリミング跡であ
る。保護層５上には、オーバーコート層７が、また、絶
縁基板１の両端縁部には、裏面電極層２ａ、２ｂおよび
表面電極層３ａ、３ｂにそれぞれ電気的に接続されるよ
うに側面電極層８ａ、８ｂが形成されている。これらオ
ーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂは次のよ
うにして形成される。 （１）まず、オーバーコート層１７形成のために、酸化
ケイ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなるガラス材に、溶
剤、更には必要に応じてアルミナ等のフィラー、着色材
を所定の比率で混ぜ合わせたペースト状のガラス材料を
印刷、乾燥させる。この時の当該ガラス材料中の酸化鉛
の含有量は、約６０重量％である。 （２）次に、側面電極層８ａ、８ｂ形成のために、銀等
の導電材、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなる
ガラス材および溶剤を所定の比率で混ぜ合わせたペース
ト状の導電材料を印刷・乾燥させる。この時の当該導電
材料中の酸化鉛の含有量は、約１０重量％である。 （３）最後に、約５００度の比較的低い温度にて焼成
し、オーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂを
同時に形成する。

【００１８】このようにして形成されたオーバーコート
層７および側面電極層８ａ、８ｂは、従来のガラス材を
用いたものと同様の耐湿性、耐酸性、電極強度等の特性
を有している。上記実施例においては、オーバーコート
層形成のための材料に約６０重量％の酸化鉛が、また、
側面電極層形成のための材料に約１０重量％の酸化鉛が
含有されている例を示したが、本発明においては、オー
バーコート層形成の材料に関しては約５５重量％〜８０
重量％、側面電極形成のための材料に関しては約６〜１
５重量％の範囲であれば良い。酸化鉛の含有率がこの範
囲より低い場合は、焼成温度が高くなりトリミング修正
後の抵抗値が再変化していまうという問題が、また、酸
化鉛の含有率がこの範囲より高い場合は、焼成温度が低
くなりすぎて電極強度の劣化、ピンホールの発生、耐酸
性の劣化等の問題が生じてしまう。

【００１９】また、上記実施例においては、オーバーコ
ート層および側面電極層を同時に形成する例を示した
が、これらを別々に焼成することも可能であり、更に本
実施例においては、抵抗体層上に保護層、その上にオー
バーコート層を形成した例を示したが、必要に応じて、
例えば、オーバーコート層の上に更に第２のオーバーコ
ート層を形成したり、オーバーコート層上に標印を付し
ても良い。

【００２０】最後に、上記実施例においては、チップ型
抵抗器の場合の例を示したが、特にこれに限定される必
要はなく、チップ型コンデンサ、抵抗器およびコンデン
サを含むチップ型複合部品等にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型抵抗器を示す平面図である。

【図２】図１のＡーＡ断面図である。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年８月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上に抵抗体層、誘
電体層等の厚膜電子素子層を形成したチップ型電子部品
に関する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】抵抗体層４および保護層５には、焼成後に
抵抗値修正のためのトリミング（例えばレーザー光によ
る）が施されており、符号６は当該トリミング跡であ
る。保護層５上には、オーバーコート層７が、また、絶
縁基板１の両端縁部には、裏面電極層２ａ、２ｂおよび
表面電極層３ａ、３ｂにそれぞれ電気的に接続されるよ
うに側面電極層８ａ、８ｂが形成されている。これらオ
ーバーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂは、抵抗
体層４にトリミングを施した後、次のようにして形成さ
れる。 （１）まず、オーバーコート層７形成のために、酸化ケ
イ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなるガラス材に、溶
剤、更には必要に応じてアルミナ等のフィラー、着色材
を所定の比率で混ぜ合わせたペースト状のガラス材料を
印刷、乾燥させる。この時の当該ガラス材料中の酸化鉛
の含有量は、３０〜５０重量％である。 （２）次に、側面電極層８ａ、８ｂ形成のために、銀等
の導電材、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化鉛等からなる
ガラス材および溶剤を所定の比率で混ぜ合わせたペース
ト状の導電材料を印刷・乾燥させる。この時の当該導電
材料中の酸化鉛の含有量は、１〜５重量％である。 （３）最後に、約６００度以上の高温にて焼成し、オー
バーコート層７および側面電極層８ａ、８ｂを同時に形
成する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】しかしながら、熱硬化性樹脂を含むペース
ト材料を用いる場合、次のような新たな問題が生じる。 （１）前記の通り、熱硬化性樹脂は比較的低温で硬化で
きるため、トリミングにより修正された抵抗値に悪影響
を与えることなくオーバーコート層および側面電極層を
形成できるという効果がある反面、前記ペースト材料は
室温で放置しておいても徐々に反応が進行し硬化し始め
ペースト粘度が高くなってしまうという欠点を併せ持
つ。従って、このような熱硬化性樹脂を含む材料は、通
常は冷蔵庫で保管しておき、使用するときだけ冷蔵庫か
ら取り出し、使用後は直ちに冷蔵庫に戻さなければなら
ない。また、使用のために室温で放置できる時間も、概
ね１日が限界であり、例え使用中であっても冷蔵庫から
取り出してから１日が経てば冷蔵庫に戻さなければなら
ない。このように、熱硬化性樹脂を用いたペースト材料
を用いる場合は、材料管理の煩雑さ、困難さを伴う。 （２）熱硬化性樹脂を用いたペースト材料を基板上に印
刷するに当たっては、通常、スクリーンを用いた厚膜印
刷方式によるが、熱硬化性樹脂を用いたペースト材料
は、ガラス材を用いたものに較べて粘性が高くスクリー
ンの通過性が悪いという欠点があり、製造技術の困難さ
が伴う。 （３）熱硬化性樹脂を用いたペースト材料で形成したオ
ーバーコート層、側面電極層は、耐湿性、耐酸性、電極
強度等の特性がガラス材を用いたものに場合に較べて劣
るという欠点がある。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術的
課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、オーバー
コート層または側面電極層に含まれる酸化鉛の含有量を
増やすことにより、前記各層の焼成温度を下げることを
見いだした。本発明の請求項１に記載した電子部品は、
絶縁基板と、前記絶縁基板上に対向して形成された一対
の表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成された
抵抗体層と、前記抵抗体層上に形成されたオーバーコー
ト層と、前記表面電極層に電気的に接続されて前記絶縁
基板の縁部に形成された側面電極層とを備えたチップ型
電子部品において、前記オーバーコート層が約５５重量
％〜８０重量％の酸化鉛が含有された材料からなること
を特徴とする。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】また、本発明の請求項２に記載した電子部
品は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に対向して形成され
た一対の表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成
された抵抗体層と、前記抵抗体層上に形成されたオーバ
ーコート層と、前記表面電極層に電気的に接続されて前
記絶縁基板の縁部に形成された側面電極層とを備えたチ
ップ型電子部品において、前記側面電極層が約６〜１５
重量％の酸化鉛が含有された材料からなることを特徴と
する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、前記基板上に対向して形成された
   一対の表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成さ
   れた電子素子層と、前記電子素子層上に形成されたオー
   バーコート層と、前記表面電極層に電気的に接続されて
   前記絶縁基板の縁部に形成された側面電極層とを備えた
   チップ型電子部品において、前記オーバーコート層が約
   ５５重量％〜８０重量％の酸化鉛が含有された材料から
   なることを特徴とするチップ型電子部品
2. 【請求項２】基板と、前記基板上に対向して形成された
   一対の表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成さ
   れた電子素子層と、前記電子素子層上に形成されたオー
   バーコート層と、前記表面電極層に電気的に接続されて
   前記絶縁基板の縁部に形成された側面電極層とを備えた
   チップ型電子部品において、前記側面電極層が約６〜１
   ５重量％の酸化鉛が含有された材料からなることを特徴
   とするチップ型電子部品