CN1178993A - 片状元件 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种片状元件,涉及片状电阻器等的片状元件,包括:将封装(玻璃膜(6)和树脂膜(7))的颜色调整成与陶瓷片(1)相同的绿色,使元件表面的亮度分布与元件背面的亮度分布一致,所以即使在相对于基片等背朝上安装片状元件的场合,也不会在基于彩色或者单色的图像处理(数字图像处理)、进行位置偏移和是否安装的检测的检查工序中,将朝上安装的片状元件和背朝上安装的片状元件判别成不同的元件。

Description

片状元件
本发明涉及片状电阻器等的片状元件。
在利用散装件上料装置等的片状元件供给装置能供给片状元件中，作为能相对于基片等面朝上或者背朝上安装的片状元件，已知的有下述的片状电阻器。
这种片状电阻器包括做成扁平长方体的绝缘性的陶瓷片、在陶瓷片的表面(面积最大的两个面中的一个)的中央形成的电阻膜、在陶瓷片的表面的长轴方向两端部形成的与前述电阻膜的端部连接的一对引出电极、在陶瓷片的长轴方向两端部形成的扩及表面、端面和背面上，并与引出电极的端部连接的一对外部电极、和覆盖电阻膜的露出部分的封装。
在前述的陶瓷片由氧化铝形成，电阻膜由氧化钌形成，封装由透明或者半透明的玻璃或者树脂形成的场合，因氧化铝的底色是白色，故除去元件背面的外部电极的部分的颜色为白色，因氧化钌的底色是黑色、且这种颜色通过封装显现出来，故除去元件表面的外部电极的部分的颜色为黑色。
也就是说，前述片状电阻器因一对外部电极在表面和背面两方露出，所以不管有无封装，能相对于基片等面朝上或者背朝上进行安装，即使背朝上安装也不会在功能上产生特别不合适。因通过封装显现出来的颜色(黑色)和陶瓷片的底色(白色)不同，所以在元件表面和元件背面有不同的亮度分布。
通常经安装工序、检查工序、粘接工序，将包含前述的片状电阻器的片状元件安装在基片上。在前述的检查工序中，一般使用基于彩色或者单色的图像处理、进行位置偏移和是否安装的检测的检查装置(数字图像处理装置)，安装元件经摄像、数据处理、合格判定的步骤，接受规定的检查。
但是，如前述的片状电阻器那样能相对于基片等面朝上或者背朝上安装的片状元件，因很难在安装的工序前使面背的朝向一致，所以有时会相对于基片等背朝上安装、以背朝上的状态进行粘接。
如前所述，虽然即使背朝上安装、也不会功能上产生特别的不适合，但在前述的片状电阻器那样地元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布不同的片状元件的场合中，在实施基于图像处理的检查工序时常常有问题，会产生因表面及背面的亮度分布的不同、将在面朝上安装的片状元件和背朝上安装的片状元件判别成不同的元件的所谓判别错误。
另一方面，在前述的片状电阻器那样地在引出电极上连接外部电极的片状元件的场合中，元件尺寸越小、越难于确保在引出电极与外部电极上充分的接触面积。特别在外部电极仅与引出电极的端部边缘连接的结构的场合中，因引出电极和外部电极的接触面积很小，所以在两者之间容易产生接触不良。
本发明鉴于前述事项，其第1个目的在于提供关于能相对于基片等面朝上或者背朝上安装的片状电阻器等的片状元件，能防止将面朝上安装的片状元件和背朝上安装的片状元件在基于图像处理的检查工序中判别成不同的元件。
为达到前述第1个目的，本发明的片状元件，能相对于基片等面朝上或者背朝进行安装，其特征在于，元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
本发明的第2个目的在于提供关于在引出电极的端部边缘上连接外部电极的片状电阻器等的片状元件，即使元件尺寸小、也能确保在引出电极与外部电极上充分的接触面积并良好地进行两者接触的片状元件。
为达到前述第2个目的，本发明的片状元件，具有引出电极的端部边缘在陶瓷片的端面上露出、并将外部电极连接到该端部边缘上，其特征在于，在所述引出电极上形成从其端部边缘沿着所述陶瓷片的端面延伸的连接辅助片、并利用该连接辅助片连接所述引出电极和所述外部电极。
本发明的其它目的、结构和效果，由后述的详细说明将很清楚。
图1(a)表示将本发明适用于片状电阻器的一实施例，是片状电阻器的俯视图。
图1(b)表示图1(a)的b-b线剖视图。
图2到图9是表示图1(a)所示的片状电阻器的制造方法的图。
图10(a)、(b)、(c)、(d)表示将本发明适用于片状电阻器的其它的实施例，是片状电阻器的外观立体图和纵剖视图和关键部分放大纵剖视图。
图11到图18是表示图10所示的片状电阻器的制造方法的图。
图19(a)、(b)是表示图10所示的片状电阻器的变形例的图。
下面，参照附图对本发明的实施例进行说明。
实施例1
图1(a)、(b)到图9表示将本发明适用于片状电阻器的一实施例。
图1(a)表示片状电阻器的俯视图。图1(b)表示图1(a)的b-b线剖视图。图中的1是陶瓷片，2是电阻膜，3是引出电极，4是镍膜，5是焊锡膜，6是玻璃膜，7是树脂膜。在这种片状电阻器上，利用玻璃膜6和树脂膜7，形成双层结构的封装，利用镍膜4和焊锡膜5，形成外部电极。
陶瓷片1由分别包含25～60wt％Al2O3，10～40wt％SiO2，3～30wt％B2O3，1～15wt％MgO，0.2～10wt％Cr2O3，0.1～3wt％Li2O，1～20wt％从CaO、SrO和BaO中选择一种以上的低温烧结(烧结温度在1000℃以下)的陶瓷组成物组成，并具有高绝缘性。这种陶瓷片1成扁平长方体，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有绿色的底色。
电阻膜2由氧化钌组成，处于前述陶瓷片1的外表面(面积最大的两个面中的一个)的中央、从上面看形成长方形。这种电阻膜2，因以氧化钌为其材料，，所以具有黑色的底色。
引出电极3由银或者其合金组成，形成于前述陶瓷片1的长轴方向两端部上、扩及表面、端面和背面，并分别将表面侧的端部与电阻膜2的长轴方向端部连接。
镍膜4由镍或者其合金组成，形成覆盖前述引出电极3。
焊锡膜5由Sn-Pb系合金组成，形成覆盖前述外部电极4。
玻璃膜6由以硼硅酸铅和Si2O3为主要成分、并包含50wt％与前述陶瓷片1相同陶瓷组成物的粉末的玻璃材料组成，形成覆盖前述电阻膜2。这种玻璃膜6与前述陶瓷片1相同，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有绿色的底色。
树脂膜7由以环氧树脂为主要成分、并包含50wt％与前述陶瓷片1相同陶瓷组成物的粉末的树脂材料组成，形成覆盖前述玻璃膜6。这种树脂膜7与前述陶瓷片1相同，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有绿色的底色。
也就是说，借助于在透明或者半透明的玻璃膜6和树脂膜7中含有与前述陶瓷片1相同陶瓷组成物的粉末作为色素，能将封装(玻璃膜6和树脂膜7)调整成与陶瓷片1相同的绿色。因此，即使电阻膜2的底色是黑色，这种颜色也不会通过封装显现出来。
在前述片状电阻器的结构中，虽然在元件表面上(电阻膜侧的面)除去外部电极部分露出了构成封装的树脂膜和陶瓷片1、且在元件背面(与电阻膜侧的面相反一侧的面)上除去外部电极部分露出了陶瓷片1。但因如前所述、封装的颜色和陶瓷片1的颜色一致，所以元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
顺便指出，这里所说亮度分布的一致是在图像处理的亮度识别的误差范围以内，不是指色彩的完全一致。
与以往的片状元件一样，经安装工序、检查工序、粘接工序，将图1所示的片状电阻器安装在基片上。在前述的检查工序中，使用基于彩色或者单色的图像处理、进行位置偏移和是否安装的检测的检查装置(数字图像处理)，安装元件经摄像、数据处理、合格判定的步骤，接受规定的检查。
但是，如前述的片状电阻器那样地能相对于基片等面朝上或者背朝上上安装的片状元件，因很难在安装的工序前使面背的朝向一致，所以有时会相对于基片等背朝上安装、以背朝上原样的状态进行粘接。
但在前述的片状电阻器中，因使元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布在图像处理的亮度识别的误差范围内一致，所以即使相对于基片等背朝上安装，在基于彩色或者单色的图像处理(数字图像处理)、进行位置偏移和是否安装的检测的检查工序中，不会将面朝上安装的片状元件和背朝上安装的片状元件判别成不同的元件。
因此，能确实地解决以往那样以元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布的不同为原因所产生的判别错误的问题，能顺利地进行检查工序。
因面朝上安装的片状元件和背朝上安装的片状元件具有相同的色彩，所以即使面背朝向相反安装的片状元件混装，也不会影外观上的美观。
此外，因利用与陶瓷片1相同的陶瓷组成物的粉末作为色素，因此不必特别准备其它的色素，能用简单的方法将封装的色彩做成与陶瓷片1的色彩相同。
下面，参照图2至图9对适合于图1所示的片状电阻器的制造方法进行说明。
首先，如图2所示，准备在长轴方向上用一定的间距平行地具有分割槽11a的规定宽度的绝缘基片11。
经过用规定的重量比例混合Al2O3粉末，SiO2粉末，B2O3粉末，MgO粉末，Cr2O3粉末，Li2O粉末，和CaO粉末、SrO粉末和BaO粉末的任何一种以上粉末，并在这种混合粉末中加入粘合剂和溶剂而调制制成资料的步骤，利用刮板法将该资料以规定的厚度摊平得到薄片的步骤，在该薄片中形成沟槽后在与其垂直的方向上切断、得到规定宽度的带状薄片的步骤，用850～1000℃的温度在规定时间烧结该带状薄片的步骤，作成这种基片11。形成分割槽11a的沟槽的方法，除采用前述的在未烧结薄片上模具压制等的方法，以外，也能采用在烧结前述带状薄片后利用研磨形成的方法。接着，如图3所示，在基片11的宽度方向两侧上，沿着该侧边缘形成引出电极12。借助于利用浸渍或者滚轴涂敷、将在银或者其合金中加入粘合剂和溶剂调制的电极浆料用规定的尺寸和厚度涂敷在基片11宽度方向两侧上，并利用加热处理使其硬化，形成这种引出电极12。当然，也能在遮蔽不用部分的同时、利用蒸镀或溅射等的薄膜形成方法，形成这种引出电极12。
接着，如图4所示，在用基片11的一面的分割槽11a围住的各区域中形成电阻膜13，使两端部与引出电极12重叠。利用丝丝网印刷刷等方法在基片11的一面规定的位置上用规定的形状和厚度涂敷在氧化钌粉末中加入粘合剂和溶剂调制的电阻浆料，并利用加热处理使其硬化，形成这种电阻膜13。当然，也能在遮蔽不用部分的同时、利用蒸镀或溅射等的薄膜形成方法，形成这种电阻膜13。
接着，如图5所示，在基片11的一面上形成玻璃膜14，使其覆盖各电阻膜13。借助于丝网印刷等方法在基片11的一面规定的位置上用规定的形状和厚度涂敷在硼硅酸铅和Si2O3的粉末和与前述基片11相同陶瓷组成物的粉末的混合粉末中加入粘合剂和溶剂调制的玻璃浆料，并利用加热处理使其硬化，形成这种玻璃膜14。顺便指出，借助于粉碎与基片11相同的材料，能简单地得到前述陶瓷组成物的粉末。
接着，如图6所示，使检测端子接触引出电极12并检测电阻值，同时对于各电阻膜13从玻璃膜14的上面照射红外区域的激光束、实施微调，并利用在各电阻膜13上形成的槽15进行电阻值的微调整。
接着，如图7所示，在基片11的一面上形成树脂膜16，使其覆盖各玻璃膜14。利用丝网印刷等方法在基片11的一面规定的位置上用规定的形状和厚度涂敷在环氧树脂的流动物中加入与前述基片11相同陶瓷组成物的粉末调制的树脂浆料，并利用加热处理使其硬化，形成这种树脂膜16。
接着，如图8所示，沿着分割槽11a分割基片11，作成单位形状的陶瓷片C1。
接着，如图9所示，在陶瓷片C1的长轴方向两端部依次形成镍膜17和焊锡膜18。借助于利用无电解电镀或电解电镀等的薄膜形成方法、在陶瓷片C1的长轴方向两端部上依次地生成薄膜，形成这种镍膜17和焊锡膜18。当然，利用浸渍或者滚轴涂敷等的厚膜形成方法，也能形成这种镍膜17和焊锡膜18。如前所述，制造图1所示的片状电阻器。
采用图2至图9所示的片状电阻器的制造方法，则借助于分别在玻璃膜14用的玻璃浆料和树脂膜16用的树脂浆料中添加与基片11相同陶瓷组成物的粉末，能将构成封装的玻璃膜14和树脂膜16的色彩做成与基片11相同的绿色。
借助于绿色化玻璃膜14、因能提高激光束的吸收率，所以即使在通过玻璃膜14进行对于电阻膜13的激光微调的场合，也能防止玻璃膜14对激光束的反射，实施有效的微调。
此外，因用在1000℃以下的温度能烧结的低温烧结基片作为基片11，所以基片11很容易制造，并且能降低制造费用。
在图1至图9所示的实施例中，给出了用玻璃膜和树脂膜构成封装的例子，但两膜可以是玻璃或者树脂、也可以在对于电阻膜直接进行激光微调的场合中，以玻璃膜或者树脂膜的一层作为封装。
虽然给出了以与陶瓷片的底色相同的绿色作为构成封装的玻璃膜和树脂膜这两层膜的色彩的例子，但也可以仅以与陶瓷片的底色相同的色彩作为表面侧的树脂膜的色彩。
此外，在图1至图9所示的实施例中，虽然给出了陶瓷片的底色为绿色的场合的例子，但即使在陶瓷片由氧化铝组成、底色是白色的场合或陶瓷片具有其它的底色场合，只要将封装的色彩与其相匹配进行调整，也能得到相同的效果。
此外，在图1至图9所示的实施例中，虽然给出了借助于在封装用的浆料中添加与陶瓷片或者基片同一材料的粉末、进行色彩调整的例子，但在封装的浆料中添加前述粉末以外的色素、也能进行相同的色彩调整。
此外，在图1至图9所示的实施例中，虽然给出了借助于在封装用的浆料中添加与陶瓷片或者基片同一材料的粉末、进行色彩调整的例子，但利用在封装表面上涂敷涂料、也能进行相同的色彩调整。
此外，在图1至图9所示的实施例中，虽然给出了使元件表面和元件背面的亮度分布一致的例子，但即使色调相同色度多少有点不同，也不会在彩色或者单色的图像处理的检查工序中产生判别错误、也不会降低外观上的美观。
在检查工序中使用基于单色图像处理进行位置偏移和是否安装的检测的检查装置、即不能进行色调识别的检查装置中，不必一定使封装的色调与陶瓷片的色调一致，仅用亮度一致也能防止判别错误。
此外，在图1至图9所示的实施例中，虽然给出了以片状电阻器为片状元件的例子，但如果是相对于基片等能面朝或者背朝安装的片状元件，则即使是片状电阻器以外的片状元件、例如片状跨接片和片状电感器和片状电容器等，也能得到相同的效果。
实施例2
图10(a)、(b)、(c)、(d)到图18表示本发明适用于片状电阻器的其它的实施例。
图10(a)至图10(d)表示片状电阻器的外观立体图和纵剖视图和关键部分放大纵剖视图，图中的21是陶瓷片，22是电阻膜，23是引出电极，24是封装，25是外部电极。
陶瓷片21由绝缘性好的氧化铝等的陶瓷组合物构成、并具有扁平长方体形状。
电阻膜22由氧化钌组成，处于前述陶瓷片21的外表面(面积最大的两个面中的一个)的中央、从上面看形成向着长轴方向中央、宽度慢慢地增大的形状。
引出电极23由银或者其合金构成，在前述陶瓷片21的表面的长轴方向两端部上形成、使其端部分别与电阻膜22的长轴方向端部连接。
封装24由以硼硅酸铅和Si2O3为主要成分的玻璃材料、或者以环氧树脂为主要成分的树脂材料构成，在陶瓷片21的整个表面上形成覆盖电阻膜22和引出电极23。
外部电极25由镍或者其合金组成，在陶瓷片21的长轴方向两端部上形成扩及表面、端面、侧面和背面。
如图10(c)所示，在陶瓷片21的端面上仅各引出电极23的端部边缘露出。在这种引出电极23的端部边缘上，形成从该端部边缘沿着陶瓷片21的端面向下延伸的连接辅助片23a。如后所述，连接辅助片23a是由于切断引出电极23时的塑性变形产生的毛刺，并沿着引出电极23的端部边缘连续地或者断续地形成，附着在陶瓷片21的端面上。也就是说，利用这种连接辅助导通片23a、连接引出电极23和外部电极25。
如图10(d)所示，在电阻膜22上利用激光微调形成电阻值调整用的槽22a，在其下侧的陶瓷片21的表面上也形成与其连续的槽21a，封装24的一部分进入电阻膜22的槽22a和基片21的槽21a的内侧。
采用图10所示的片状电阻器，则在引出电极23的端部边缘上形成从该端部边缘沿着陶瓷片21的端面向下延伸的连接片23a，因利用该连接辅助片23a进行引出电极23和外部电极25的连接，所以即使在引出电极23的端部边缘的露出面积小的场合，由于前述的连接辅助片23a能充分地确保与外部电极25的连接面积，就能可靠地防止引出电极23和外部电极25的连接不良。
因电阻膜22的形状为向着长轴方向中央慢慢地宽度增大的形状，所以如果在宽度最大的部分中形成电阻值调整用的槽22a，则能防止由于该槽22a而使电阻膜22的强度降低，并能预先防止在强度降低中伴随的裂纹发生。而且，因长轴方向中央的宽度大，所以与长方形的电阻膜相比、能增加电阻值调整宽度。
此外，在电阻膜22形成的电阻值调整用的槽22a的下侧的陶瓷片21中也形成与其连续的槽21a，因在电阻膜22的槽22a与基片21的槽21a的内侧进入封装24的一部分，所以能利用封装24的一部分直接连接封装24和陶瓷片21，并能提高封装24的粘接强度和电阻膜22的粘接强度。因此，即使因材料和尺寸的关系难以得到电阻膜22和陶瓷片21的粘接性能好的场合、和难于得到封装24和电阻膜22的粘接性能好的场合，也能可靠地防止电阻膜22和封装24的剥离。
下面，参照图11至图18对适合于图10所示的片状电阻器的制造方法进行说明。
首先，准备如图11所示的绝缘基片31。这种基片31由氧化铝等的陶瓷组成物构成，具有规定的厚度和对应于元件数量的外形尺寸。此外，虽然在图上为方便给出了12个元件，但实际上使用的基片31可得到比这更多的元件。
然后，如图11所示，在这种基片31的上面根据元件的排列和数量形成引出电极32。将在银或者其合金中加入粘合剂和溶剂调制的电极浆料，利用丝网印刷等方法、以规定的形状和厚度涂敷在基片31的表面上，并利用加热处理使其硬化，形成这种引出电极32。当然，也能在遮蔽不用部分的同时、利用蒸镀或溅射等的薄膜形成方法，形成这种引出电极32。
接着，如图12所示，在基片31的上面，根据元件的排列和数量形成电阻膜33，使长轴方向两端部与引出电极32重叠。利用丝网印刷等方法、以向着长轴方向中央慢慢地增大宽度的形状、将在氧化钌粉末中加入粘合剂和溶剂调制的电阻浆料，涂敷在基片31的上面，并利用加热处理使其硬化，形成这种电阻膜33。当然，也能在遮蔽不用部分的同时、利用蒸镀或溅射等的薄膜形成方法，形成这种电阻膜33。
接着，如图13所示，使检测端子接触引出电极32并检测电阻值，同时对于各电阻膜33照射红外区域的激光束、实施微调，并利用在各电阻膜33上形成的槽34、进行电阻值的微调整。从电阻值调整的观点来看，虽然槽34仅在电阻膜中形成即可，但如图14所示，这里也可以通过实验等预先设定照射激光光束的功率和照射时间，以便在基片31中同时也能形成槽31a。
接着，如图15所示，在基片31的整个上面用规定的厚度形成封装35。借助于将在硼硅酸铅和Si2O3的粉末中加入粘合剂和溶剂调制的电阻浆料、或者环氧树脂等的树脂浆料，利用丝网印刷等的方法、涂敷在基片31的整个上面，并利用加热处理使其硬化，形成这种封装35。无论在哪种场合，封装35的表面尽量地做平。如图16所示，在这种封装形成时，作为封装35的材料的一部分、进入电阻膜33的槽34和基片31的槽31a的内侧中，并在这样的状态下固化成一体。
接着，沿着图15中双点划线所示的假设切断线Lx和Ly切断基片31，作成图17(a)所示的单位形状的陶瓷片C2。为了进行这种切断，利用具有金刚石砂轮等的切割片的众所周知的切割装置。如图17(b)所示，在进行该切断时，从引出电极32沿着陶瓷片C2的端面向下形成因切断引出电极32时的塑性变形而产生的毛刺(连接辅助片)32a，并附着在陶瓷片C2的端面上。
接着，根据需要将多个陶瓷片C2一起进行滚磨。通过该研磨、在陶瓷片C2的四角和棱线形成圆形，同时与陶瓷片C2和引出电极32相比容易研磨的封装35全部被研磨，引出电极32的端部边缘和前述连接辅助片32a明显地暴露出来。
接着，如图18所示，在陶瓷片C2的长轴方向两端上形成外部电极36。借助于将在镍或者其粉末中加入粘合剂和溶剂调制的电阻浆料，利用浸渍或者滚轴涂敷等的厚膜形成方法，涂敷在陶瓷片C2的长轴方向两端部上，并利用加热处理使其硬化，形成这种外部电极36。当然，利用无电解电镀或电解电镀等的薄膜形成方法，也能形成这种外部电极36。
以上，制造出图10所示的片状电阻器，也可以根据需要在外部电极36的表面上形成焊锡膜。另外，也可以用二次重复形成封装的工序，形成双层结构的封装、例如下层是玻璃膜上层是树脂膜的封装。
采用图11至图18所示的片状电阻器的制造方法，因在全面地形成封装35后将其切断成各个片状，所以能防止在单个电阻膜形成封装的场合那样由于表面张力在封装上产生的膨胀，并能在电阻膜33上形成表面平整的保护膜35，利用这种平整的表面、能利用吸附嘴良好且稳定地吸附元件。
借助于将引出电极32和基片31一起切断，能沿着陶瓷片C2的端面简单且可靠地形成所要的连接辅助片32a。
此外，在图10至图18所示的实施例中，虽然给出了电阻膜的一形状例，但用图19(a)所示的形状(标号22’)作为电阻膜的形状，与前述相同，也能预先防止由于电阻值调整用的槽而导致的电阻膜的强度降低，和伴随该强度降低而产生的裂纹。
如果将电阻膜的形状取成向着图19(b)所示的长轴方向中央宽度慢慢地缩小的形状(标号22”)，则前述优点不存在，但反过来，刻槽的长度变短也能得到高电阻值，所以能缩短微调时间并能提高生产效率。
此外，如果采用基片内部具有多个微细气孔，则能减轻片状电阻器的单位重量，同时能有效地对在电阻膜产生的热量进行散热，并抑制由于热量引起的电阻值的变动。
此外，如果至少在陶瓷片21和封装22的一方的露出面上设置微细凹凸，则由于凹凸增加表面积，能有效地对在电阻膜产生的热量进行散热，并抑制由于热量引起的电阻值的变动。
此外，在图10至图18所示的实施例中，给出了片状电阻器作为片状元件的例子，但如果是在引出电极上连接外部电极的片状元件，则即使是片状电阻器以外的片状元件、例如片状跨接片和片状电感器和片状电容器等，也能得到前述相同的效果。

Claims (13)

1.一种片状元件，能相对于基片等面朝上或者背朝上进行安装，其特征在于，元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
2.如权利要求1所述的片状元件，其特征在于，所述亮度分布的一致是在图像处理的亮度识别的误差范围内。
3.如权利要求1或2所述的片状元件，其特征在于，所述亮度分布同时带有色调。
4.如权利要求1、2或者3所述的片状元件，其特征在于，结构上外部电极和封装至少在元件表面上露出、且外部电极和陶瓷片至少在元件背面上露出。
5.如权利要求4所述的片状元件，其特征在于，所述封装由玻璃或者树脂构成，该封装含有使与陶瓷片亮度一致的色素。
6.如权利要求5所述的片状元件，其特征在于，所述色素是与所述陶瓷片相同材料的粉末。
7.如权利要求4所述的片状元件，其特征在于，所述封装由玻璃或者树脂构成，在该封装的表面上涂敷用于使与陶瓷片亮度一致的涂料。
8.如权利要求4、5、6或者7所述的片状元件，其特征在于，所述陶瓷片和所述封装具有绿色系列的色调。
9.一种片状元件，结构上引出电极的端部边缘在陶瓷片的端面上露出、并将外部电极连接到该端部边缘上，其特征在于，在所述引出电极上形成从其端部边缘沿着所述陶瓷片的端面延伸的连接辅助片、并利用该连接辅助片连接所述引出电极和所述外部电极。
10.如权利要求9所述的片状元件，其特征在于，沿着所述引出电极的端部边缘、连续地或者断续地形成所述连接辅助片。
11.如权利要求9或者10所述的片状元件，其特征在于，在切断所述引出电极时形成所述连接辅助片的毛刺。
12.如权利要求9、10或者11所述的片状元件，其特征在于，在所述陶瓷片上形成的电阻膜具有从其端部边缘向着中央慢慢地宽度变大的形状。
13.如权利要求9、10、11或者12所述的片状元件，其特征在于，在所述电阻膜上形成的电阻值调整用的槽到达其下侧的陶瓷片表面上、在该电阻膜的槽与所述陶瓷片的槽的内侧中进入被覆电阻膜的封装的一部分。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102840824A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 杭州古思科技有限公司 检测基板上贴片电阻位置的方法和设备

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100821277B1 (ko) * 2006-05-16 2008-04-11 조인셋 주식회사 칩 세라믹 부품요소, 칩 세라믹 부품 및 그 제조 방법
JP5225598B2 (ja) * 2007-03-19 2013-07-03 コーア株式会社 電子部品およびその製造法
JP2009200168A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Tdk Corp セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法
KR20100095269A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 삼성전자주식회사 어레이 레지스터 및 그 제조 방법
JP6554833B2 (ja) * 2015-03-12 2019-08-07 株式会社村田製作所 複合電子部品および抵抗素子
JP6314922B2 (ja) * 2015-06-25 2018-04-25 Tdk株式会社 電子部品
JP6582648B2 (ja) * 2015-07-10 2019-10-02 株式会社村田製作所 複合電子部品
JP6577315B2 (ja) * 2015-09-28 2019-09-18 Koa株式会社 チップ抵抗器の製造方法
JP2017174911A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社村田製作所 複合電子部品および抵抗素子
JP2022189034A (ja) 2021-06-10 2022-12-22 Koa株式会社 チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3850840T2 (de) * 1987-10-14 1995-02-09 Hitachi Ltd Vorrichtung und Verfahren zur Fehlerinspektion in befestigten Bauteilen, unter Verwendung eines Lichtschlitzes.
JPH01261887A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Nippon Chemicon Corp 厚膜集積回路の製造方法
JPH02191304A (ja) * 1989-12-16 1990-07-27 Rohm Co Ltd チップ抵抗器の製造方法
JPH0467601A (ja) * 1990-07-09 1992-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置及びチップ部品
JPH05308665A (ja) * 1992-04-28 1993-11-19 Daikin Ind Ltd テストパターン
JPH06204700A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品実装検査装置
JPH06217309A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Tokyo Ueruzu:Kk 角板形チップ電子部品の画像検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102840824A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 杭州古思科技有限公司 检测基板上贴片电阻位置的方法和设备
CN102840824B (zh) * 2011-06-23 2015-10-21 杭州古思科技有限公司 检测基板上贴片电阻位置的方法和设备

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