JP2020129602A - 抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、抵抗体の腐食を低減することができる抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の抵抗器は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面に設けられた抵抗体12と、前記抵抗体12と接続された一対の上面電極13と、前記絶縁基板11の厚み方向から見て前記抵抗体12から前記一対の上面電極13の少なくとも一部にかけて連続的に覆う第1保護膜14とを備え、前記第1保護膜14の膜厚は3000Å以上である。【選択図】図1
Description
本開示は、一般に抵抗器に関し、より詳細には、電子機器に使用されるチップ抵抗器に関する。
特許文献1には、電子機器に使用されるチップ抵抗器が記載されている。特許文献1に記載のチップ抵抗器は、図3に示すように、絶縁基板1と、この絶縁基板1の両端部に位置する一対の上面電極2と、絶縁基板1の上面に設けられ、かつ一対の上面電極2間に接続された抵抗体3とを備えていた。
また、抵抗体3を覆う保護膜4と、一対の上面電極2と電気的に接続されるように絶縁基板1の両端面に設けられた一対の端面電極5と、一対の端面電極5の表面に形成されためっき層6とを備えていた。そして、めっき層6と保護膜4とは接していた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記した従来のチップ抵抗器においては、保護膜4とめっき層6、一対の上面電極2との間からオイル成分が浸入し、抵抗体3が腐食する可能性があるという課題を有していた。
本開示は上記従来の課題を解決するもので、抵抗体の腐食を低減できる抵抗器を提供することを目的とする。
第1の態様に係る抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部の一部を覆う一対の上面電極と、前記抵抗体および前記一対の上面電極の少なくとも一部を連続的に覆う第1保護膜と、前記一対の電極および前記第1保護膜の少なくとも一部を連続的に覆う第2保護膜とを備え、前記第1保護膜の膜厚は3000Å以上である。
本発明の抵抗器は、抵抗体を第1保護膜で覆い、さらに、第1保護膜の膜厚を3000Å以上としているため、抵抗体にオイル成分が浸入しにくくなり、これにより、抵抗体の腐食を低減することができる。
図1は本開示の一実施の形態における抵抗器の断面図である。
本開示の一実施の形態における抵抗器は、図1に示すように、絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に設けられた抵抗体12と、抵抗体12の上面の両端部に位置して抵抗体12の両端部と接続する一対の上面電極13と、抵抗体12と一対の上面電極13の一部とを覆う第1保護膜14と、第1保護膜14と一対の上面電極13の一部とを覆う第2保護膜15とを備えている。
また、少なくとも一対の上面電極13と電気的に接続されるように絶縁基板11の両端面に設けられた一対の端面電極16と、一対の上面電極13の一部と一対の端面電極16の表面に形成されためっき層17とを備えている。
上記構成において、前記絶縁基板11は、Al2O3を96%〜99%含有するアルミナで構成され、その形状は上面視矩形状となっている。
さらに、前記抵抗体12は、絶縁基板11の上面において、例えば、CuNiを絶縁基板11のほぼ全面にスパッタリング等の薄膜プロセスを用いて薄膜導体を形成した後、フォトリソプロセスを用いて薄膜導体の不要部分を除去することによって略矩形状に形成されている。
そしてさらに、抵抗体12に抵抗値調整用のトリミング溝(以下、図示せず)を設けてもよく、抵抗体12の形状を蛇行状としてもよい。
また、前記一対の上面電極13は、例えばCuで構成され、抵抗体12の長手方向の両端部の一部上面を覆うように設けられている。一対の上面電極13は、スパッタリングにて抵抗体12全体に金属の膜を形成した後、フォトリソグラフィおよびエッチングにて中央部分の膜を除去することで形成される。
なお、絶縁基板11裏面の両端部に裏面電極13aを形成してもよい。
前記第1保護膜(無機保護膜)14は、抵抗体12を保護するための膜であり、例えばAl2O3(アルミナ)からなり、抵抗体12上面に位置している。また、その長手方向の両端部は一対の上面電極13を覆っている。第1保護膜14は、例えば、スパッタリングにて抵抗体12全体に保護膜を形成した後、フォトリソグラフィ及びエッチングにて両端部の箇所を除去することで形成される。
なお、第1保護膜14は、他の金属酸化物、あるいは金属窒化物であってもよい。
また、第1保護膜14は、抵抗体12の全面および一対の上面電極13の一部を覆っている。すなわち、第1保護膜14は、絶縁基板11の厚み方向から見て、抵抗体12と一対の上面電極13との境界を覆い、抵抗体12から一対の上面電極13の少なくとも一部にかけて連続的に覆っている。
さらに、第1保護膜14は、例えばエポキシ樹脂からなる第2保護層(樹脂保護膜)15で覆われている。
第2保護膜15は、第1保護膜14の全面および一対の上面電極13の一部を覆っている。すなわち、第2保護膜15は、絶縁基板11の厚み方向から見て、第1保護膜14と一対の上面電極13との境界を覆い、第1保護膜14から一対の上面電極13の少なくと
も一部にかけて連続的に覆っている。
も一部にかけて連続的に覆っている。
第1保護膜14の両端部(一対の上面電極13を覆っている部分)とめっき層17との間に位置する一対の上面電極13は、第2保護膜15で直接覆われている。
前記一対の端面電極16は、絶縁基板11の両端部に設けられ、例えばCuNiからなり、絶縁基板11の長手方向の両端面にそれぞれ位置している。一対の端面電極16は、例えば、スパッタリングにて、絶縁基板11の長手方向の両端面にそれぞれ形成される。一対の端面電極16は、一対の上面電極13と電気的に接続される。
さらに、この一対の端面電極16の表面には、Niめっき層、Snめっき層からなるめっき層17が形成されている。このとき、めっき層17は、一対の上面電極13の一部と接続され、かつ第2保護膜15と接する。
ここで、図2は、第1保護膜14の膜厚と抵抗体12の抵抗値変化率との関係を示している。
このとき、絶縁基板11の上面全面にスパッタリングにて形成されたCuNiからなる抵抗体12を設け、さらにこの抵抗体12の上面全面にスパッタリングにて形成されたAl2O3(アルミナ)からなる第1保護膜14を設けたサンプルを用意し、第1保護膜14の膜厚を変化させながらオイルエッチング液に含浸させたときの抵抗体12の抵抗値変化率を測定した。
図2から明らかに、第1保護膜14の膜厚が3000Å(オングストローム)以上のとき、抵抗値変化率が0.1%以下となり、さらに、抵抗値変化率の変化も小さくなる。よって、第1保護膜14の膜厚を3000Å以上にすれば、抵抗体12の腐食を防げることが分かる。
また、同様の理由で、第1保護膜14の一対の上面電極13を覆っている部分の寸法、すなわち、抵抗体12が一対の上面電極13から露出している部分の両端部から第1保護膜14の両端部までの距離も3000Å以上とするのが好ましい。
なお、第1保護膜14の膜厚を厚くし過ぎれば、その内部応力で抵抗体12から剥がれるため、厚みの上限値は、例えば、25000Åである。
上記したように本一実施の形態においては、抵抗体12を第1保護膜14で覆い、さらに、第1保護膜14の厚みを3000Å以上としているため、抵抗体12にオイル成分が浸入しにくくなり、これにより、抵抗体12の腐食を低減することができる。
すなわち、第2保護膜15で完全に被覆された第1保護膜14で抵抗体12を覆い、さらに、第1保護膜14の厚みを3000Å以上としているため、オイル成分が抵抗体12に到達するのを阻害でき、これにより、オイル成分による抵抗体12が腐食するのを抑えることができる。
オイル成分による腐食の度合いは水分によるものよりも大きいため、上述したように、第1保護膜14の膜厚を厚くする必要がある。
本発明に係る抵抗器は、抵抗体の腐食を低減することができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである
。
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11 絶縁基板
12 抵抗体
13 一対の上面電極
14 第1保護膜
15 第2保護膜
12 抵抗体
13 一対の上面電極
14 第1保護膜
15 第2保護膜
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部の一部を覆う一対の上面電極と、前記抵抗体および前記一対の上面電極の少なくとも一部を連続的に覆う第1保護膜と、前記一対の電極および前記第1保護膜の少なくとも一部を連続的に覆う第2保護膜とを備え、前記第1保護膜の膜厚は3000Å以上である抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019021382A JP2020129602A (ja) | 2019-02-08 | 2019-02-08 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019021382A JP2020129602A (ja) | 2019-02-08 | 2019-02-08 | 抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020129602A true JP2020129602A (ja) | 2020-08-27 |
Family
ID=72175397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019021382A Pending JP2020129602A (ja) | 2019-02-08 | 2019-02-08 | 抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020129602A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115472360A (zh) * | 2021-06-10 | 2022-12-13 | Koa株式会社 | 晶片零件 |
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2019
- 2019-02-08 JP JP2019021382A patent/JP2020129602A/ja active Pending
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