JP5623330B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
この種の電子部品が実装される電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触し、上部基板やシールドケースとの間でショートしやすかった。
この様な問題を解決するために、図11(A)に示す様に素体の底面にのみ端子113を形成する(例えば、特許文献1を参照。)か、又は、図11(B)に示す様に素体の底面と端面に端子113を形成する(例えば、特許文献2を参照。)ことが行われている。
従って、本発明の電子部品は、素体の上面に段差が形成されることになり、端面に形成された端子の端部が素体上面にかかった場合でも、凸部によって端子の端部が素体から突出することがない。また、本発明の電子部品は、凸部によって素体の体積が必要以上に小さくなるのを防止できる。
図1は本発明の電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図、図2は本発明の電子部品の第1の実施例を示す斜視図である。
図1において、11A〜11Fは絶縁体層、12A〜12Cは導体パターンである。
絶縁体層11A〜11Fは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン12A〜12Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層11Aの表面には、コイル用導体パターン12Aが形成される。このコイル用導体パターン12Aは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Aの一端は絶縁体層11Aの端面まで引き出される。
絶縁体層11Bの表面には、コイル用導体パターン12Bが形成される。このコイル用導体パターン12Bは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Bの一端は絶縁体層11Bのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。
絶縁体層11Cの表面には、コイル用導体パターン12Cが形成される。このコイル用導体パターン12Cは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Cの一端は絶縁体層11Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Bの他端に接続される。コイル用導体パターン12Cの他端は絶縁体層11Cの端面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン12A、コイル用導体パターン12B、コイル用導体パターン12Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層11C上には、絶縁体層11D、11E、11Fが積層される。絶縁体層11E、11Fは、長さ方向、幅方向ともに絶縁体層11A〜11Dの長さ方向、幅方向よりも小さく形成される。
この様に絶縁体層11A〜11Fとコイル用導体パターン12A〜12Cを積層して形成された素体の上面には絶縁体層11E、11Fによって凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。この素体の底面と端面に跨って端子23A、23Bが形成される。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。
この素体の底面と端面と上面の一段低い部分に端子33A、33Bが形成される。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。
この素体の底面、端面、上面の一段低い部分及び、側面に端子43A、43Bが形成される。
図5において、51A〜51Fは絶縁体層、52A〜52Cは導体パターンである。
絶縁体層51A〜51Fは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン52A〜52Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層51Aの表面には、コイル用導体パターン52Aが形成される。このコイル用導体パターン52Aの一端は、絶縁体層51Aの端面まで引き出される。
絶縁体層51Bの表面には、コイル用導体パターン52Bが形成される。このコイル用導体パターン52Bの一端は、絶縁体層51Bのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。
絶縁体層51Cの表面には、コイル用導体パターン52Cが形成される。このコイル用導体パターン52Cの一端は、絶縁体層51Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Bの他端に接続される。コイル用導体パターン52Cの他端は、絶縁体層51Cの端面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン52A、コイル用導体パターン52B、コイル用導体パターン52Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
絶縁体層51Dの表面には、コンデンサ用導体パターン54Aが形成される。このコンデンサ用導体パターン54Aは、絶縁体層51B、51C、51Dに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Aの一端に接続される。
絶縁体層51Eは、その長さ方向が絶縁体層51A〜51Dの長さ方向よりも小さく形成される。この絶縁体層51Eの表面には、コンデンサ用導体パターン54Aと対向する位置にコンデンサ用導体パターン54Bが形成される。このコンデンサ用導体パターン54Bは、絶縁体層51D、51Eに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Cの他端に接続される。
この絶縁体層51E上には、絶縁体層51Eと同じ形状の絶縁体層51Fが積層される。
この様に絶縁体層51A〜51F、コイル用導体パターン52A〜52C及び、コンデンサ用導体パターン54A、54Bを積層して形成された素体の上面には、絶縁体層51E、51Fによって凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。 この素体の底面と端面に跨って端子53A、53Bが形成される。
絶縁体層とコイル用導体パターン及びコンデンサ用導体パターンを図5の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。
この素体の底面と端面と上面の一段低い部分に端子73A、73Bが形成される。
絶縁体層とコイル用導体パターン及びコンデンサ用導体パターンを図5の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。
この素体の底面、端面、上面の一段低い部分及び、側面に端子83A、83Bが形成される。
12A〜12C 導体パターン
Claims (2)
- 絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続して内部にコイルが形成された素体と、該素体の外表面に設けられた端子を備えた電子部品において、
素体の該コイルの巻軸と垂直でかつ、実装面に対向する面に凸部を設けて、該素体の実装面に対向する面において素体の幅方向に延在する段差を形成し、
該コイルは、引き出し端が該素体の端面に引き出され、
該端子は、該素体の底面と端面に亘ってかつ、その上端が該段差表面にかからない様に形成され、該コイルの引き出し端と接続されたことを特徴とする電子部品。 - 絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続して内部にコイルが形成された素体と、該素体の外表面に設けられた端子を備えた電子部品において、
素体の該コイルの巻軸と垂直でかつ、実装面に対向する面に凸部を設けて、該素体の実装面に対向する面において該凸を取り囲んで延在する段差を形成し、
該コイルは、引き出し端が該素体の端面に引き出され、
該端子は、該素体の底面と端面に亘ってかつ、その上端が該段差表面にかからない様に形成され、該コイルの引き出し端と接続されたことを特徴とする電子部品。
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