JP4409209B2 - 回路部品内蔵モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装タイプであって、特に小型、高密度、および高効率であることが求められる携帯情報端末等に好適に用いられる回路部品、回路部品実装体、および回路部品内蔵モジュールと、回路部品実装体および回路部品内蔵モジュールの製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気・電子機器の小型化および高密度化に伴い、個別部品を基板上に実装して電気回路を形成する従来の方法に対し、機能ブロックごとに複数の部品を１つのパッケージとしてモジュール化する手法が多く用いられている。このように形成されたモジュールは、必要な部品をドーター基板に片面実装もしくは両面実装して形成されることが一般的である。しかしながら、基板表面上に個別部品を搭載する方法では、搭載する部品の面積よりもモジュール面積を小さくすることは不可能であるため、高密度化には限界があった。また、この方法の場合、平面内に部品を配置するので、配置する部品の構成によっては部品間の接続距離が長くならざるを得なくなり、抵抗損失の増大や、高周波に対するインピーダンス整合の問題が生じていた。
【０００３】
このため、部品を基板表面に２次元的に実装するだけではなく、基板内部にも配置して、３次元的な部品配置を行うモジュールの提案がなされている。このような形態のモジュールの製造方法としては、例えば、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法や、多層プリント配線板の内部に空隙部分を設けてその空隙部分に部品を配置する方法等がある。
【０００４】
しかしながら、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、焼成工程が含まれるため半導体や有機物を含む回路部品を基板内部に内蔵することができなかった。そのため、空隙を設けて回路部品を配置した部分の上部に部品を実装することができず、低背化は図れるものの実際には３次元的な部品配置ができなかった。このため、この方法による高密度化には限界があった。また、セラミック基板を用いた場合、層間の接続がタングステンやモリブデンといった高抵抗金属を焼結したビアを介して行われるため、接続抵抗が比較的大きくなっていた。このことは、特に損失が問題となる電源回路等においては大きな課題であった。
【０００５】
一方、多層プリント配線板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、スルーホール接続により低抵抗の層間接続が可能であるが、プリント配線板の熱伝導率が低いため、基板内部に配置された部品から発生した熱が外部に伝わりにくく、放熱が困難であった。このため、実際の設計においては温度上昇を考慮しなければならず、部品の高密度化ができなくなるという問題があった。また、プリント配線板の厚み方向の熱膨張係数は約６０ｐｐｍ／℃前後であり、めっき材料である銅の熱膨張係数（１７ｐｐｍ／℃）との差が大きいので、その接続信頼性にも問題があった。
【０００６】
そこで、以上のような問題を解決して高密度化および高信頼性を実現できる回路部品内蔵モジュールが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この回路部品内蔵モジュールは、少なくとも無機フィラー７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂組成物とを含む混合物からなる電気絶縁性基板の内部に、少なくとも１つ以上の能動部品および／または受動部品を内蔵し、かつ、複数設けられた配線パターン間を導電性樹脂組成物よりなるインナービアで電気的に接続している。この回路部品内蔵モジュールによれば、３次元的な部品配置による高密度化が可能になり、また熱膨張係数の整合による信頼性の向上も見込むことができる。
【０００７】
このような回路部品内蔵モジュールに使用される回路部品は、主に表面実装タイプの部品である。これは、基板に対して高密度に実装することが重要であるためである。これらの表面実装タイプの部品を基板に実装する場合には、通常、基板に配置された配線パターン上に部品を搭載し、その電極部分と配線パターンとをはんだや導電性接着剤等で電気的に接続する。図１８には、表面実装タイプの回路部品１０１を、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した様子が示されている。この回路部品１０１は、部品本体部１０２と、部品本体部１０２の両端に設けられた外部電極１０３とにより構成されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−２２０２６２号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開平１０−９７９４２号公報
【００１０】
【特許文献３】
特開平３−２号公報
【００１１】
【特許文献４】
特開平６−２９１０２号公報
【００１２】
【特許文献５】
特開平８−２４１８２７号公報
【００１３】
【特許文献６】
特開昭５８−２７３１４号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、通常の表面実装タイプの回路部品を用いる場合、その両端に形成されている外部電極部分の厚みは部品本体部の厚みよりもやや厚くなっている。これは、外部電極を設ける際には、部品本体部の表面に金属ペースト等を塗布して焼成した後、さらにめっき膜を設けることが多いため、必然的に厚くなってしまうからである。このため、図１８に示すように、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した場合に、回路部品１０１の部品本体部１０２と基板１０４および配線パターン１０５からなる実装部材との間に隙間１０６が生じてしまう。このような隙間１０６が存在すると、回路部品１０１を電気絶縁性材料に内蔵して回路部品内蔵モジュールを作製する際に、内蔵時に加えられる圧力により回路部品１０１に割れが生じてしまうという問題があった。
【００１５】
また、配線パターンと接続させた回路部品を電気絶縁性材料に内蔵する工程においては、内蔵後に電気絶縁性材料を硬化させるために加熱を行う必要がある。従って、回路部品をはんだ等の低融点金属で配線パターンと接続させている場合、加熱工程によって温度がこの低融点金属の溶融点に達すると、この低融点金属が回路部品と配線パターンとの隙間に流れ込み、配線の短絡が生じてしまうという問題もあった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含んでおり、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、かつ、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であり、前記外部電極は、前記部品本体部の実装面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されている回路部品を用意する第１の工程と、配線パターンが設けられた回路基板上の所定の領域に、前記外部電極と前記回路基板との間には隙間を設け、かつ、前記部品本体部の実装面と前記回路基板との間には隙間が生じないように前記回路部品を配置し、前記回路部品の前記外部電極と前記配線パターンとの間にはんだを配置して、前記部品本体部の実装面と前記回路基板とが接するように前記回路部品と前記回路基板とを一体化し、回路部品実装体を作製する第２の工程と、無機フィラーおよび未硬化の熱硬化性樹脂を含む混合物を、貫通孔を有するシート状体に加工する第３の工程と、前記回路部品実装体と、前記貫通孔内に未硬化の導電性材料を充填したシート状体とを積層した積層体を加熱し加圧することにより、前記回路部品実装体の前記回路部品を前記シート状体内に埋設された回路部品内蔵基板を作製する第４の工程と、前記回路部品内蔵基板の少なくとも一方の外面に別の回路部品を実装する第５の工程と、を含むことを特徴としている。ただし、部品本体部の実装面とは、部品本体部において、回路部品を回路基板に実装する際に回路基板と対向する面であって、その全体が回路基板に接する面のことである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の回路部品によれば、実装部材に実装した際に部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、実装部材上に実装された状態で圧力を加えられても破損しにくい。さらに、例えば回路部品が低融点金属にて実装部材に実装されている場合であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品を用いれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。また、部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であるので、外部電極によって回路部品の厚みが増加することを抑制できる。また、配線パターンが表面から突出している実装部材に実装する場合等では、部品搭載の位置精度が向上するという効果も得られる。
【００２３】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。実装部材に実装する際に、外部電極が実装部材に設けられた配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００２４】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。３０μｍ以上とすることにより、実装部材に実装した際に外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、実装部材に設けられる配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができる。１００μｍ以下とすることにより、外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できる。
【００２５】
本発明の回路部品は、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。回路部品を実装部材に実装する際に、部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートするのを抑制できるからである。なお、導電性部材は、回路部品の外部電極と実装部材とを電気的に接続するために用いられるものである。
【００２６】
本発明の回路部品は、表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がるからである。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の回路部品実装体について説明する。
【００２８】
本発明の回路部品実装体によれば、回路部品の部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、圧力を加えても回路部品が破損しにくい。さらに、例えば回路部品の外部電極と配線パターンとを電気的に接続する導電性材料が低融点金属であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品実装体を用いることにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供が可能となる。なお、回路部品は部品本体部と実装部材とが接するように実装部材上に配置されているが、少なくとも部品本体部の中央部分が実装部材に接していることが好ましい。
【００２９】
本発明の回路部品実装体においては、配線パターンが支持体の表面から突出していないことが好ましい。支持体の表面から突出しないように配線パターンを形成すれば、回路部品の部品本体部が支持体の表面から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や回路部品実装の自由度が向上するからである。
【００３０】
本発明の回路部品実装体においては、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板またはキャリアフィルムを用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００３１】
本発明の回路部品実装体においては、導電性材料は、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、実装部材や回路部品等に樹脂が用いられている場合に、その樹脂への熱ダメージを少なくできるからである。金属粉末としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、且つ安定であるからである。
【００３２】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記部品本体部において、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。これによれば、外部電極による回路部品の厚み増加を抑制できるので、回路部品実装体の厚みも抑制できる。
【００３３】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。外部電極が配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００３４】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができ、かつ、隙間を設けることによる外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できるからである。
【００３５】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品は表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がる。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００３６】
本発明の回路部品実装体においては、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートすることを抑制できるからである。
【００３７】
本発明の回路部品実装体においては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くするためである。
【００３８】
本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品実装体を作製できる。
【００３９】
次に、本発明の回路部品内蔵モジュールについて説明する。
【００４０】
本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。
【００４１】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、電気絶縁性部材が無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。放熱性を良好にして回路部品の高密度化を実現するためである。
【００４２】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記電気絶縁性部材に設けられ、前記第１の配線パターンと電気的に接続された第２の配線パターンをさらに含むことが好ましい。また、前記第２の配線パターンが複数設けられており、前記第１の配線パターンは、前記複数の第２の配線パターンのうち少なくとも一つと、前記電気絶縁性部材に設けられたインナービアにより電気的に接続されていることが好ましい。
【００４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記第１の配線パターンが支持体上に設けられており、前記第１のパターンが前記支持体の表面から突出していないことが好ましい。また、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板を用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に前記第１の配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００４４】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料が、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。
【００４５】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。
【００４６】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。
【００４７】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極が前記基準面には配置されていないことが好ましい。
【００４９】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品が表面実装用のチップ部品であることが好ましい。チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００５０】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。
【００５１】
以上のように、本発明の回路部品内蔵モジュールに本発明の回路部品や回路部品実装体と同様の構成のものを適用することにより、より高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【００５２】
本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品内蔵モジュールを作製できる。また、本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法においては、回路部品実装体の支持体がキャリアフィルムである場合、回路部品をシート状体内に埋設する工程の後に、前記キャリアフィルムに設けられている配線パターンを前記シート状体に残して、前記キャリアフィルムのみを剥離する工程をさらに含むことが好ましい。この方法によれば、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【００５３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００５４】
（実施の形態１）
本発明に係る回路部品の一実施形態について説明する。
【００５５】
図１（ａ）は、本実施の形態の回路部品１を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した回路部品１を二点鎖線Ａで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００５６】
回路部品１は、部品本体部１１と、部品本体部１１の両端部に配置された外部電極１２とを備えている。図１（ａ）および図１（ｂ）においては、部品本体部１１の下面が部品本体部１１の所定の面である実装面１１ａであり、図１（ｂ）に示すように、この実装面１１ａによって実装基準面１３ａが決定される。なお、実装面１１ａとは、部品本体部１１において、回路部品１を実装部材（図１（ａ）および（ｂ）には図示せず。）に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面１３ａとは、部品本体部１１の実装面１１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面１３ａに対して部品本体部１１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品１を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００５７】
回路部品１において、外部電極１２は、部品本体部１１の両端部の表面に設けられており、かつ実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられている。部品本体部１１において、外部電極１２が設けられた部分１１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されており、先端部に向かって連続的に薄くなるような形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極１２の実装基準面１３に対向する面（以下、下面という。）１２ａは、実装基準面１３ａに対して傾斜角θで傾斜している。この傾斜角θは、回路部品１を実装部材上に実装した場合に外部電極１２の下面１２ａと実装部材との間に十分な隙間が生じるように設定されていればよく、１０°以上とすることが好ましい。また、小型な回路部品に対して、接続に十分な外部電極部分を得ることができ、また実装部材の部品接続面との間の隙間が大きくなり過ぎないという理由から、傾斜角θは５０°以下とすることが好ましい。また、外部電極１２の下面１２ａと実装基準面１３ａとの間の距離の最大値は、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、実装基準面１３ａには外部電極１２が配設されていないことが好ましい。
【００５８】
図２は、電気絶縁性材料を含む回路基板（支持体）５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品１が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品１の外部電極１２とが導電性材料７により電気的に接続されている。回路部品１の部品本体部１１の実装面１１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品１の外部電極１２は、図１（ｂ）に示したように実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられているため、外部電極１２の下面１２ａと回路基板５上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。また、外部電極１２は、部品本体部１１の上面１１ｂにより決定される高さ基準面１３ｂよりも下側に形成されている。従って、外部電極１２による部品の厚み増加が抑制できる。また、導電性材料７は部品本体部１１の実装面１１ａよりも実装部材側に突出していないため、回路基板５と部品本体部１１との間に隙間が生じない。なお、本実施の形態においては部品本体部１１の実装面１１ａの全体が回路基板５に接しているが、必ずしも全面が接している必要はなく、実装面１１ａにおいて、両端に設けられた外部電極１２間の領域（図２において紙面と直交する方向に延びる領域）が回路基板５に接していることが好ましい。
【００５９】
回路基板５としては、特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線基板およびセラミック基板等が使用できるが、回路部品１が電気絶縁性部材内に埋設された回路部品内蔵モジュールを作製する場合には、使用する電気絶縁性部材と同じ材料にて形成された回路基板を用いることが好ましい。このようにすれば、回路部品１を内蔵する電気絶縁性部材と回路基板５との熱膨張差がなくなるため、回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体を用いて、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを作製することが可能となる。
【００６０】
導電性材料７としては、はんだ、あるいは金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いることができる。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、回路基板５や回路部品１に樹脂が用いられている場合にその樹脂へのダメージを少なくできるからである。また、金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、かつ安定だからである。
【００６１】
以上のように、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく、回路部品１と配線パターン６とを電気的に接続できる。このため、回路基板５上に実装された回路部品１を電気絶縁性部材内に内蔵する場合でも、内蔵時に加えられる圧力による回路部品１の割れ等の破損を防ぐことができる。従って、実装後の加圧等に対して破壊されにくい回路部品１および回路部品実装体を提供することにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供も可能となる。また、実装された状態において部品本体部１１と回路基板５との間に隙間がほとんどないので、外部電極１２と配線パターン６とが例えば低融点金属にて接続されていたとしても、加熱処理によって溶融した低融点金属が部品本体部１１と実装部材との間に流れ込みにくい。そのため、配線の短絡を防ぐことができる。また、外部電極１２と実装部材との間に隙間ができるような構成になっているので、実装部材に設けられた配線パターン６で回路部品１が浮かないように配線パターン設計をする必要がない。従って、配線パターン設計の自由度や、部品実装の自由度等も向上する。
【００６２】
また、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく配置することができるので、回路部品１の実装位置精度が高くなる。
【００６３】
なお、本実施の形態の回路部品１は、図１（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極１２が部品本体部１１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部１１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００６４】
また、本実施の形態においては、回路部品実装体の実装部材として、回路基板５と回路基板５に設けられた配線パターン６とを含む部材を使用したが、回路基板５のかわりにキャリアフィルムを用いた実装部材（キャリアフィルム上に配線パターンが形成された実装部材）を使用することも可能である。
【００６５】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、回路部品１の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００６６】
図３（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形したグリーンシート１４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト１５を塗布（印刷）する。
【００６７】
次に、図３（ｂ）に示すように、導電性ペースト１５が塗布されたグリーンシート１４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト１５が印刷されていないグリーンシート１４を重ね合わせた後、積層方向に加圧してグリーンシート１４および導電性ペースト１５の積層体１６を作製する。なお、この導電性ペースト１５は、完成後は回路部品の内部電極として機能する。
【００６８】
次に、図３（ｃ）に示すように、この積層体１６を所定の切断位置１７で切断して、所定の大きさに加工する。
【００６９】
その後、所定の大きさに加工された積層体１６を焼成する。積層体１６には導電性ペースト１５が含まれているが、積層体１６の両端部分では導電性ペースト１５の印刷部分が中央部分に比べて少なく塗布されている。この導電性ペースト１５はグリーンシート１４よりも焼成時の収縮率が小さいものである。そのため、焼成時の収縮率の違いにより、両端部分が中央部分よりも薄く形成される。この両端部分が外部電極を形成する部分となる。すなわち、この積層体１６を焼成することにより、図３（ｄ）に示すような、櫛形構造の内部電極１９が設けられた、外部電極を形成する部分（両端部分）の厚みが中央部分の厚みよりも薄いセラミック焼結体１８を作製できる。なお、ここでは、焼成によって両端部分の上下面が共に傾斜した回路部品についてのみ示しているが、グリーンシート１４のサイズが下面側にいくに従い連続的に小さくなるように積層しておけば、下面のみが傾斜した形状のものを作製することも可能である。
【００７０】
その後、図３（ｅ）に示すように、セラミック焼結体１８（部品本体部１１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極１２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品１においては、外部電極１２をセラミック焼結体１８の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００７１】
以上の工程により、回路部品１が製造される。次に、回路部品１の作製に用いられる材料について説明する。
【００７２】
まず、グリーンシート１４を作製するために用いられる無機粉末は、回路部品の使用上の特性に応じて適宜決定すればよい。例えば、グリーンシート１４を用いて積層セラミックコンデンサを作製する場合は、ＢａＴｉＯ3、ＢａＺｒＯ3、ＣａＺｒＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＢａＳｎＯ3、ＣａＳｎＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＭｇＯ、ＭｇＴｉＯ3、ＮｉＳｎＯ3、ＭｇＺｒＯ3、またはＣａＴｉＯ3等からなる高誘電体の無機粉末を、単体あるいは混合物として使用できる。また、グリーンシート１４を用いてセラミック基板を作製する場合は、高温焼成用として例えばＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、またはＢａＯ等からなる無機粉末を単体あるいは混合物として使用でき、低温焼成用として例えばＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＢｅＯ、ＢＮ、またはＣａＯ等の無機粉末とコージェライト、ムライト、およびホウ珪酸ガラス等のガラスとの混合物を使用できる。また、グリーンシート１４を用いてインダクタを作製する場合は、例えばＮｉＺｎフェライトやＮｉＺｎＣｕフェライト等が使用できる。
【００７３】
また、グリーンシート１４に用いられる有機バインダとしては、一般的に使用されるものから適宜選択すればよく、例えば、繊維誘導体であるエチルセルロースやアセチルセルロース、樹脂系であるアクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等が使用できる。さらに、混合物の低粘度化のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を加えてもよい。
【００７４】
グリーンシート１４の製造方法としては、通常の積層セラミックコンデンサやセラミック基板等の作製に用いられる方法から適宜選択すればよく、例えば、ドクターブレード法やスロットダイ法等が使用できる。
【００７５】
次に、導電性ペースト１５に用いられる金属粉末には、例えば、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｇ等が使用できる。また、導電性ペースト１５に用いられる有機バインダには、グリーンシート１４の有機バインダに使用した各材料が使用できる。また、その他に、粘度調整のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を添加することも可能である。
【００７６】
図３（ｂ）に示したグリーンシート１４の積層時においては、印刷された導電性ペースト１５に含まれる溶剤等を除去するために、あらかじめ乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度および乾燥時間は、添加されている溶剤の種類により適宜決定すればよい。
【００７７】
積層体１６を焼成してセラミック焼結体１８を作製する際の温度や雰囲気は、グリーンシート１４の材料や内部電極１９となる導電性ペースト１５の種類により適宜決定すればよい。通常、焼成プロセスは有機バインダ除去工程とセラミック焼成工程とに分けられ、それぞれの工程において最適の温度および雰囲気に設定される。焼成温度としては、例えば、７００℃〜１３００℃の範囲から設定できる。雰囲気としては、窒素ガス、水素ガス、炭酸ガス、および水蒸気等から単体もしくは混合物として選択できる。
【００７８】
また、上述したように、導電性ペースト１５を含む積層体１６は、焼成時の収縮率の違いにより両端部分を中央部分より薄く焼成できる。ここでは、低背化するために、外部電極が設けられる部分（両端部分）の厚みの最小値を、外部電極が設けられていない他の部分（中央部分）の厚みの９０％よりも小さくすることが好ましい。
【００７９】
外部電極１２としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の金属を使用できる。本実施の形態では、これらの金属を予めペースト状にしておき、セラミック焼結体１８の外部電極を形成する部分である端部表面に予めこの金属ペーストを塗布して再度焼き付けることにより、外部電極１２を形成する。また、図３（ｃ）に示した状態の積層体１６の外部電極を形成する部分である端部表面にこの金属ペーストを塗布しておき、セラミック焼成工程と同時にこの金属ペーストも焼成して外部電極１２を形成してもよい。また、外部電極１２の表面に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、およびはんだ等を用いてめっき処理を施してもよい。このようなめっき処理を施すことにより、濡れ性や耐酸化性が向上し、実装性が良好になるからである。
【００８０】
図２に示した本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品１を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、導電性材料７として例えばはんだペーストを用意し、メタルマスクを用いて実装部材の配線パターン６上にはんだペーストを印刷する。その後、回路部品１を配線パターン６にはんだ付けすることにより回路部品実装体を作製する。また、導電性材料７として金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いる場合は、はんだペーストの場合と同様に配線パターン６上に導電性樹脂組成物を印刷してから回路部品１を配線パターン６上に搭載し、その後、加熱炉で熱処理して導電性樹脂組成物を硬化させて回路部品１を配線パターン６に接続し、回路部品実装体を作製する。上記の熱処理時には、同時に加圧して回路部品１を実装部材に接触させることが好ましい。
【００８１】
（実施の形態２）
本発明に係る回路部品の別の一実施形態について説明する。
【００８２】
図４（ａ）は、本実施の形態に係る回路部品２を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した回路部品２を二点鎖線Ｂで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００８３】
回路部品２は、部品本体部２１と、部品本体部２１の両端に配置された外部電極２２とを備えている。図４（ａ）および（ｂ）においては，部品本体部２１の下面が部品本体部２１の所定の面である実装面２１ａであり、図４（ｂ）に示すように、この実装面２１ａによって実装基準面２３ａが決定される。なお、実装面２１ａとは、部品本体部２１において、回路部品１を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面２３ａとは、部品本体部２１の実装面２１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面２３ａに対し、部品本体部２１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品２を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００８４】
回路部品２において、外部電極２２は、部品本体部２１の両端部の表面に設けられており、実装基準面２３ａに対して上側の領域に配置されている。外部電極２２が設けられた部分２１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極２２の実装基準面２３ａに対向する面（以下、下面という。）２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａに対して段差を有している。すなわち、外部電極２２の下面２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａからへこんだ形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は、回路部品２を実装部材上に実装した場合に外部電極２２の下面２２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大きすぎる場合、外部電極２２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。また、外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂにて決定される高さ基準面２３ｂよりも下側に形成されているため、外部電極２２によって部品の厚みが増加することもない。
【００８５】
図５は、回路基板５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品２が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品２の外部電極２２とは導電性材料７によって電気的に接続されている。本実施の形態においては、配線パターン６が回路基板５の表面から突出しないように埋設されており、配線パターン６の表面と回路基板５の表面とがほぼ同一平面内に位置するように形成されている。回路部品２の部品本体部２１の実装面２１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品２の外部電極２２は実装基準面２３ａよりも上の領域に設けられているため、外部電極２２の下面２２ａと回路基板５に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。
【００８６】
以上のように、実装時に外部電極２２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品２によれば、実装部材に実装した状態で回路部品２の部品本体部２１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品２と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１の回路部品１を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
さらに、本実施の形態によれば、配線パターン６が回路基板５の表面から突出していないので、配線パターン６の突出により回路部品２の部品本体部２１が回路基板表面から浮いてしまう可能性が少ない。このため、配線パターン６に含まれる回路部品実装用ランド間の距離を回路部品２の両端に設けられた外部電極２２間の距離以上に離す必要がなく、配線パターン設計および回路部品実装の自由度がより向上する。
【００８８】
なお、本実施の形態の回路部品２は、図４（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極２２が部品本体部２１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部２１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００８９】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図６（ａ）〜（ｆ）は、回路部品２の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００９０】
まず、図６（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形して作製したグリーンシート２４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト２５を塗布（印刷）する。
【００９１】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性ペースト２５が印刷されたグリーンシート２４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト２５が印刷されていないグリーンシート２４を重ね合わせた後、積層方向に加圧して、図６（ｃ）に示すようなグリーンシートの積層体２６を作製する。このとき、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分よりも薄く圧縮されるように加圧して、両端部分に厚みの薄い箇所２７を形成する。その後、端部を所定の切断位置２８で切断することにより、図６（ｄ）に示すような所定の大きさの積層体２６を形成する。
【００９２】
次に、積層体２６を焼成することにより、図６（ｅ）に示すような、櫛形構造の内部電極３０が設けられ、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分（中央部分）の厚みよりも薄い形状のセラミック焼結体２９が作製される。
【００９３】
その後、図６（ｆ）に示すように、セラミック焼結体２９（部品本体部２１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極２２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品２においては、外部電極２２をセラミック焼結体２９の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００９４】
厚みの薄い箇所２７を形成する方法としては、例えば、厚みの薄い箇所２７を形成する領域に対応する部分に凸部を有する平板で、積層体２６をプレスする方法が使用できる。また、本実施の形態においては、グリーンシート２４を積層する際に厚みの薄い箇所２７を形成し、その後で切断しているが、グリーンシート２４を積層した後に切断を行い、その後で両端部分を圧縮して厚みを薄くしてもよい。
【００９５】
なお、グリーンシート２４は、実施の形態１にて説明したグリーンシート１４と同様の方法および材料にて作製できる。また、導電性ペースト２５は、実施の形態１で説明した導電性ペースト１５と同様の方法および材料にて作製できる。さらに、積層体２６を焼成してセラミック焼結体２９を作製する際の焼成温度および雰囲気についても、実施の形態１の場合と同様である。また、外部電極２２も、実施の形態１で説明した外部電極１２と同様の方法および材料にて作製できる。
【００９６】
なお、本実施の形態の外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂよりも下側に位置するように形成されているが、必ずしもこのように形成される必要はなく、少なくとも下面２２ａが実装基準面２３ａよりも上側に位置するように形成されていればよい。従って、図７（ａ）および（ｂ）に示す回路部品３のように、外部電極３２が、部品本体部３１の上面３１ｂにて決定される高さ基準面３３ｂよりも下側に配置されていない構成であっても構わない。なお、図７（ｂ）において、３１ａは部品本体部３１の実装面、３２ａは外部電極３２の下面、３３ａは実装基準面を示している。
【００９７】
また、このような回路部品３を図６（ａ）〜（ｆ）に示した方法を用いて作製する場合は、積層体２６を圧縮する際に、上下面両方から圧縮して厚みの薄い箇所２７を形成するのではなく、下面からのみ圧縮するとよい。その他の工程については、図６（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明した工程と同様で構わない。
【００９８】
また、このような回路部品３を別の方法で製造することもできる。図８（ａ）〜（ｅ）には、回路部品３の別の製造方法の一例が示されている。
【００９９】
まず、図８（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート３４ａと、第１のグリーンシート３４ａよりも少なくとも一方向の長さが短い第２のグリーンシート３４ｂとの、長さの異なる二種類のグリーンシートを用意する。
【０１００】
これらのグリーンシート３４ａ，３４ｂを長さが短い順に積層し、その後焼成することにより、図８（ｂ）に示すような、下面の両端部分に切り欠き部３５を有する、外部電極を形成する部分である両端部分の厚みが他の部分（中央部分）よりも薄いセラミック基板３６を作製する。
【０１０１】
次に、図８（ｃ）に示すように、セラミック基板３６の面積の大きな面（図中、上面に相当する。）に、無機粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む混合物３７を印刷する。さらに、その両端に金属粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む導電性混合物３８を印刷する。これらの印刷物を硬化もしくは焼成させた後、図８（ｄ）に示すように、印刷面を熱硬化性樹脂３９により封止する。
【０１０２】
その後、図８（ｅ）に示すように、中央部分よりも厚みの薄い両端部分の表面全体に外部電極３２を形成する。これにより、図７（ａ）および（ｂ）に示すような、外部電極３２の下面３２ａが部品本体部３１の実装面３１ａに対して段差を有する回路部品３を形成できる。なお、回路部品３においては端部全体に外部電極３２を形成しているが、外部電極３２は端部の少なくとも一部に形成されていればよい。
【０１０３】
混合物３７としては、回路部品３の機能により適宜選択すればよい。例えば、回路部品３を抵抗体として用いる場合、混合物３７中の無機粉末としては、カーボン、酸化ルテニウム等が使用できる。また、有機バインダとしては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる有機バインダと同様の材料が使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびイミド樹脂等が使用できる。また、導電性混合物３８中の金属粉末としては、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＡｌからなる群から選ばれる単体、もしくはそれらの合金や混合物が使用できる。
【０１０４】
また、導電性混合物３８中の有機バインダもしくは熱硬化性樹脂としては、上記の混合物３７の有機バインダに使用できるものと同様のものが使用できる。
【０１０５】
熱硬化性樹脂３９としては、例えばエポキシ樹脂が使用できる。また、熱硬化性樹脂３９中に無機粉末が混合されていてもよく、その場合の無機粉末としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、アルミナ等が使用できる。熱硬化性樹脂３９を用いた封止方法としては、例えばトランスファ成形法、印刷法、ポッティング法等が使用できる。なお、ここでは印刷面の封止に熱硬化性樹脂３９を使用したが、混合物３７が印刷された回路部分を保護できれば封止の材料および封止方法は特に限定されない。例えば混合物３７がセラミック基板３６に焼き付けられている場合は、ガラスペーストやガラス−セラミックペーストを印刷してオーバーコートとし、これにより封止することができる。
【０１０６】
なお、図７（ａ）および（ｂ）の回路部品３の内部構造を、回路部品１，２のように櫛形構造の内部電極を有するように形成することも可能である。
【０１０７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品２，３を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１０８】
（実施の形態３）
以下、本発明に係る回路部品の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１０９】
図９（ａ）は、本実施の形態の回路部品４を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した回路部品４を二点鎖線Ｄで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【０１１０】
回路部品４は、実装面４１ａ側の両端に切り欠き部４１ｂが設けられた部品本体部４１と、切り欠き部４１ｂの表面に設けられた外部電極４２とを備えている。図９（ａ）および（ｂ）においては部品本体部４１の下面が部品本体部４１の所定の面である実装面４１ａであり、図９（ｂ）に示すように、この実装面４１ａによって実装基準面４３ａが決定される。なお、実装面４１ａとは、部品本体部４１において、回路部品４を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面４３ａとは、部品本体部４１の実装面４１ａを含む平面である。また、便宜上、ここでは、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品４を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【０１１１】
回路部品４において、外部電極４２は、部品本体部４１の両端部の表面の一部（切り欠き部４１ｂの表面）に設けられており、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する領域、すなわち上側の領域に配置されている。部品本体部４１において、外部電極４２が設けられた部分４１ｃには切り欠き部４１ｂが設けられ、他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極４２の実装基準面４３ａに対向する面（以下、下面とする。）４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は、回路部品４を実装部材上に実装した場合に外部電極４２の下面４２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大き過ぎる場合、外部電極４２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極４２の下面４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。
【０１１２】
図１０は、キャリアフィルム（支持体）９に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品４が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、キャリアフィルム９上に配線パターン６が設けられており、この配線パターン６と回路部品４の外部電極４２とは導電性材料７により電気的に接続されている。実装された状態において、回路部品４の部品本体部４１とキャリアフィルム９とは接触しているが、外部電極４２とキャリアフィルム９上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。この隙間８の部分に導電性材料７が配置され、この導電性材料７を介して外部電極４２と配線パターン６とが接続されている。
【０１１３】
キャリアフィルム９としては、例えば金属フィルムや樹脂フィルムを使用できる。金属フィルムとしては、例えばＣｕ、Ａｌ、またはＮｉ等からなるフィルムが使用できる。樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、またはポリイミド等からなるフィルムが使用できる。
【０１１４】
このように、実装時に外部電極４２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品４によれば、実装部材に実装された状態で回路部品４の部品本体部４１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品４と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１，２で説明した回路部品１，２，３と同様の効果が得られる。さらに、外部電極４２が回路部品４の実装面側にのみ形成されているため、導電性材料７としてはんだのような低融点金属を用いた場合に、導電性材料７が回路部品４の端部にフィレットを形成することを防ぐことができる。これにより、部品周囲の面積および体積の増加が抑えられるので、高密度に部品を配置したり、部品間の接続および層間の接続の信頼性を高めたりできる。
【０１１５】
なお、本実施の形態においては回路部品実装体の実装部材の支持体にキャリアフィルム９を使用したが、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体のように回路基板５を使用することも可能である。また、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体の実装部材の支持体としてキャリアフィルム９を使用することも、当然可能である。
【０１１６】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図１１（ａ）〜（ｇ）は、回路部品４の製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１１７】
図１１（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート４４ａおよび第１のグリーンシート４４ａよりも一方向の長さが短い第２のグリーンシート４４ｂを用意する。その後、図１１（ｂ）に示すように、グリーンシート４４ａ，４４ｂの所定の箇所に貫通孔４５を形成する。
【０１１８】
さらに、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔４５内に金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。このようなグリーンシート４４ａ，４４ｂの上面の所定の領域に、図１１（ｄ）に示すように金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。これらを複数枚用意し、図１１（ｅ）に示すように、長さの短い順にグリーンシート４４ａ，４４ｂを重ね合わせて焼成することにより、図１１（ｆ）に示すような、多層の内部配線４９が設けられ、下面（完成後に実装面となる面）の両端部分に切り欠き部４８が設けられたセラミック焼結体５０（部品本体部４１に相当）が作製される。
【０１１９】
最後に、図１１（ｇ）に示すように、セラミック焼結体５０の切り欠き部４８の表面に外部電極４２を形成して、回路部品４が完成する。
【０１２０】
上記のビアペースト４６および導電性ペースト４７に使用される金属粉末および有機バインダとしては、実施の形態１において説明した導電性ペースト１５と同様の材料を使用できる。また、外部電極４２の形成方法としては特に限定されず、例えば導電性ペーストを塗布した後で焼成する方法や、蒸着やスパッタにより薄膜を形成する方法、めっき法等が使用できる。
【０１２１】
貫通孔４５の形成方法としては特に限定されず、例えばパンチングマシンによるうち抜き方法、金型によるうち抜き方法、炭酸ガスレーザーにより形成する方法等が使用できる。
【０１２２】
なお、本実施の形態においては、グリーンシート４４ａ，４４ｂを用い、これらの積層体を焼成することにより回路部品４を作製したが、グリーンシート４４ａ，４４ｂを少なくとも無機粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなるシート状体に置き換え、ビアペースト４６および導電性ペースト４７を、少なくとも金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物に置き換えて、図１１（ａ）〜（ｅ）に示した方法と同様の方法で導電性樹脂組成物を含んだシート状体を作製し、これらを積層して熱硬化性樹脂が硬化する温度で加熱し加圧することにより、多層内部配線を有する硬化物を作製することもできる。この方法の場合も、最後に、図１１（ｇ）に示したのと同様に、外部電極を形成する。この方法によれば、低温で回路部品４を作製できるため、工業上有利である。また、実施の形態１，２にて説明した回路部品の製造方法においても、上記のシート状体および導電性樹脂組成物を使用することが可能である。
【０１２３】
上記シート状体を形成するための無機粉末としては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる無機粉末と同様の材料が使用できる。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用できる。
【０１２４】
また、上記の各実施の形態において説明した回路部品は、必要に応じて各辺部および頂点部分を研磨してもよい。これによれば、チップの欠けを防ぐことができるので、好ましい。研磨の方法としては、例えばバレル研磨等が使用できる。
【０１２５】
なお、本実施の形態では、多層内部配線が設けられている回路部品４を製造する方法について説明したが、回路部品４は必ずしも多層内部配線を備えている必要はない。従って、図８に示した方法を用いてセラミック基板を作製した後に、切り欠き部の表面に外部電極を形成する方法を用いても、回路部品４の構成を実現することが可能である。
【０１２６】
また、回路部品４の製造方法としては、他に、図１２（ａ）〜（ｇ）に示すような方法が挙げられる。まず、図１２（ａ）に示すように、グリーンシート４４の所定の箇所に設けた貫通孔内に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。その後、図１２（ｂ）に示すように、グリーンシート４４の上面の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。また、図１２（ｃ）に示すように、一部のグリーンシート４４には、所定の領域に開口部７１を設ける。すなわち、所定の領域に開口部７１が設けられているグリーンシートと、開口部が設けられていないグリーンシートの二種類のグリーンシートとを、それぞれ複数枚用意する。次に、図１２（ｄ）に示すように、一方面側に開口部７１を有するグリーンシート４４が配置され、かつ、他方面側に開口部を有しないグリーンシート４４が配置されるように、これらのグリーンシート４４を積層して積層体を作製する。その後、図１２（ｅ）に示すように、開口部７１の内壁に導電性ペースト７２を塗布し、焼成する。図１２（ｆ）に示すように、このようにして作製されたセラミック焼結体を、内壁に導電性ペースト７２が塗布された開口部のほぼ中央部分に相当する分割位置７３で分割する。これにより、図１２（ｇ）に示したような、多層の内部配線４９が設けられ、かつ、下面の両端部分に切り欠き部が設けられてその表面に外部電極４２が形成された回路部品を、一度に複数個製造できる。
【０１２７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品４を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１２８】
（実施の形態４）
以下、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１２９】
図１３は、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。本実施の形態の回路部品内蔵モジュールは、実施の形態１で説明した回路部品実装体（配線パターン６が形成された回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体）を用いて作製されたものであり、回路部品１が電気絶縁性部材５１ａ内に埋設されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６（第１の配線パターン）が設けられている。回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。回路部品１が埋設されている電気絶縁性部材５１ａの表面には配線パターン５２ａ（第２の配線パターン）が配置されており、この配線パターン５２ａは、回路基板５に設けられている配線パターン６とインナービア５３ａにて接続されている。さらに、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上にも電気絶縁性部材５１ｂが配置されており、同様に、電気絶縁性部材５１ｂ上に配線パターン５２ｂが配置され、この配線パターン５２ｂと回路基板５の配線パターン６とはインナービア５３ｂにて電気的に接続されている。電気絶縁性部材５１ｂには半導体チップ５４が埋設されており、この半導体チップ５４は回路基板５の表面に設けられた配線パターン６と電気的に接続されている。このような構成の回路部品内蔵モジュールの外面に配置された配線パターン５２ａ上には、さらに別の部品５５が実装されている。
【０１３０】
以上のように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールによれば、各部品を３次元的に接続することにより回路ブロックの大幅な省面積化、省体積化が可能になり、高密度で信頼性の高いモジュールを提供できる。
【０１３１】
また、回路基板５としては特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線板、セラミック基板が使用できるが、特に電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂと同じ電気絶縁性材料を用いて多層配線構造が形成された回路基板であることが好ましい。これは、部品を内蔵する電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂとの熱膨張差がなくなることにより、高い信頼性が得られるからである。
【０１３２】
電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂは、少なくとも無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物により形成されている。無機フィラーとして用いる材料は、埋設される部品の線膨張係数や熱伝導率、弾性率などにより適宜決定すればよいが、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、またはＢＮ等が使用できる。特に、Ａｌ2Ｏ3やＳｉＯ2を無機フィラーに使用する場合は、無機フィラーの混合が容易となり、高濃度に充填することが可能になる。また、無機フィラーにＳｉＯ2を使用した場合には、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの誘電率が低下するため、高速信号動作に有利となる点で好ましい。また、無機フィラーにＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、またはＳｉ3Ｎ4を使用した場合、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの熱伝導率が高くなるため、内蔵されている部品の温度上昇を抑えることができる点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、またはＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用でき、これらは電気的に高信頼で高強度である点で好ましい。また、無機質フィラーの混合比率は、電気絶縁性材料全体の７０〜９５重量％であることが好ましい。また、無機質フィラーおよび熱硬化性樹脂に加えて、さらにカップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤等が添加されていてもよい。ここで用いるカップリング剤としては、例えばエポキシシラン系やアミノシラン系、チタネート系のものが使用できる。
【０１３３】
なお、図１３に示した本実施の形態の回路部品内蔵モジュールにおいては、回路部品１に加えて半導体チップ５４を内蔵しているが、回路部品１のみが電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂに埋設されていてもよく、半導体チップ５４はモジュール表面上に実装されていてもよい。また、部品５５は適宜選択すればよく、必ずしも必要ではない。また、この回路部品内蔵モジュールにおいては、各層の配線パターン６，５２ａ，５２ｂをインナービア１０，５３ａ，５３ｂで接続しているが、めっきスルーホール等を使用してもよい。
【０１３４】
次に、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施形態について説明する。図１４（ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１３５】
まず、図１４（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられた回路基板５に回路部品１が実装された、実施の形態１で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１３６】
次に、少なくとも無機質フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む混合物をシート化してシート状絶縁体６１を作製する。さらに、このシート状絶縁体６１の所定の箇所に貫通孔を形成して、その内部に、少なくとも金属粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物６２を充填する。このようなシート状絶縁体６１と配線パターンを形成するための金属箔６３とを、図１４（ｂ）に示すように、この順で回路部品実装体上に重ね合わせる。その後、これら積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１が流動して回路部品１がシート状絶縁体６１内に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｃ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ａとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ａとなる。
【０１３７】
その後，図１４（ｄ）に示すように、金属箔６３を加工して配線パターン５２ａを形成する。
【０１３８】
さらに、図１４（ｅ）に示すように、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上に、半導体チップ５４を実装する。その後、図１４（ｆ）に示すように、図１４（ｂ）に示したものと同様のシート状絶縁体６１および金属箔６３を重ね合わせて加熱し加圧する。これにより、半導体チップ５４がシート状絶縁体６１中に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｇ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ｂとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ｂとなる。さらに、金属箔６３を配線パターン５２ｂに加工して、図１４（ｇ）に示すような回路部品内蔵モジュールが作製される。
【０１３９】
さらに、図１４（ｈ）に示すように回路部品内蔵モジュールの外面に部品５５を実装して、図１３に示した回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１４０】
なお、本実施の形態では、回路基板５の両主面にシート状絶縁体６１を積層してその表面に配線パターン５２ａ，５２ｂを形成しているが、その配線パターン５２ａ，５２ｂ上にさらに回路部品１を実装し、シート状絶縁体６１を積層して多層化してもよい。
【０１４１】
なお、図１４（ｃ）および（ｇ）で説明した加熱加圧時の温度は、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中に含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度によって適宜決定すればよいが、通常約１４０〜２１０℃が好ましい。これより低すぎると熱硬化性樹脂の硬化が不十分になり、また高すぎると熱硬化性樹脂の分解や、内蔵する部品の異常等が発生しやすくなるからである。
【０１４２】
また、金属箔６３を配線パターン５２ａ，５２ｂに加工する方法としては、たとえば化学的エッチングが使用できる。
【０１４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールの別の実施形態には、図１５に示す構造の回路部品内蔵モジュールもある。この回路部品内蔵モジュールは、回路基板５に回路部品１が実装された二つの回路部品実装体が、回路部品１が実装された面が互いに対向するように配置されており、二つの回路部品実装体間には電気絶縁性部材５１が設けられている。回路部品実装体に実装されている回路部品１は、電気絶縁性部材５１に内蔵されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６が設けられており、回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。また、互いに異なる回路基板５に設けられた配線パターン６は、電気絶縁性部材５１内に設けられたインナービア５３にて、互いに電気的に接続されている。
【０１４４】
図１６（ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１４５】
まず、回路基板５に回路部品１が実装された実施の形態１で説明した回路部品実装体二つと、シート状絶縁体６１とを用意する。次に、図１６（ａ）に示すように、二つの回路部品実装体の間にシート状絶縁体６１を配置してこれらを重ね合わせ、積層体を作製する。シート状絶縁体６１の所定の箇所には貫通孔が形成されており、その貫通孔の内部に導電性樹脂組成物６２が充填されている。なお、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２は、上記で説明したものと同じである。その後、これらの積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１内に回路部品１が埋設されるとともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２が硬化されて、全体が一体となる。図１６（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４６】
なお、本実施の形態では、回路部品１が回路基板５および配線パターン６を含む実装部材に実装された回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明したが、これに限定されるものではなく、実施の形態２，３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製することも可能である。そこで、以下に、図１７（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明する。
【０１４７】
まず、図１７（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられたキャリアフィルム９上に回路部品４が実装されている、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１４８】
次に、図１４（ｂ）で示したような、導電性樹脂組成物６２が充填された貫通孔を有するシート状絶縁体６１、および配線パターンを形成するための金属箔６３を、図１７（ａ）の回路部品実装体上にこの順で重ね合わせ、さらに加熱し加圧する。これにより、回路部品４をシート状絶縁体６１に埋設するともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１７（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４９】
その後、金属箔６３を配線パターン５２に加工するとともに、キャリアフィルム９を剥離して、図１７（ｃ）に示すような回路部品内蔵モジュールを作製する。さらに、図１７（ｄ）に示すように半導体チップ５４を表層に実装して、回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１５０】
本実施の形態によれば、キャリアフィルム９上の配線パターン６に回路部品４が接続されているため、配線パターン６を保持する回路基板が必要なくなり、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【０１５１】
また、上記の各実施の形態において、配線パターン６としては通常使用される金属箔を使用すればよく、例えば銅、アルミ、銀、ニッケルが使用できる。
【０１５２】
また、上記の各実施の形態における回路部品１〜４は、その機能として特に限定されないが、コンデンサ、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、および抵抗器等であることが好ましい。これらの部品は所望の形状に作製することが比較的容易だからである。
【０１５３】
【実施例】
以下、具体的な実施例に基づいて、本発明の回路部品と、それを用いた回路部品実装体および部品内蔵モジュール、並びにそれらの製造方法について、さらに詳細に説明する。
【０１５４】
（実施例１）
実施例１では、実施の形態１で説明した回路部品１、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１５５】
まず、回路部品１を作製するために用いたセラミックグリーンシート１４について説明する。本実施例では、ＢａＴｉＯ3粉末（堺化学工業株式会社製、ＢＴ−０３：平均粒子径０．３μｍ）が約９９．２重量％、焼結助剤として機能するＭｎ3Ｏ4（東ソー株式会社製、ブラウノックス）、Ｄｙ2Ｏ3（信越化学株式会社製、ＤＳＵ）、ＭｇＯ（タテホ株式会社製、＃５０００）、ＢａＣＯ3（日本化学工業株式会社製、Ｆ−０３）、ＣａＣＯ3（宇部マテリアルズ株式会社製、３Ｎ−Ｂ）およびＳｉＯ2（ナカライテスク株式会社製、特級）が合計で約０．８重量％となるようにポットに量り取り、ジルコニアボールを媒体にして約２０時間ボールミル混合した。この懸濁液を１２０℃に設定したドラムドライヤーを用いて全量乾燥させて、粉末を調製した。この乾燥粉末をアルミナ乳鉢で解砕した後、３０メッシュのふるいを通し、さらに粗大粒を除去することにより無機粉末を作製した。次に、ブチラール樹脂を主成分とする有機バインダと、上記のように調整した無機粉末とを、ジルコニアボールを媒体にして約６時間ボールミルで混合分散させ、スラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード法により塗膜して、厚み約６μｍのグリーンシートを作製した。また、別に、厚み５０μｍのグリーンシートも同様の方法にて作製した。
【０１５６】
一方、導電性ペースト１５として用いるためのニッケルペーストを作製し、このニッケルペーストを上記のように作製した厚み６μｍのグリーンシート上に印刷して、図３（ａ）に示したような内部電極パターンを形成した。その後、ニッケルペーストを印刷して内部電極パターンを形成したグリーンシートを１００枚積層し、さらにその上下に保護層として厚さ５０μｍのグリーンシートをそれぞれ４枚積層して、これらを熱圧着することにより、図３（ｂ）に示したような積層体１６を作製した。その後、この積層体１６を個片に寸断して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。
【０１５７】
次に、上記の積層グリーンチップを脱バインダして焼成し、図３（ｄ）に示したようなセラミック焼結体１８を作製した。脱バインダは、大気中、４００℃まで毎時１５℃で昇温させ、４００℃で５時間保持した後、炉内放冷するという方法で行った。焼成は、窒素と水素の混合ガス雰囲気中で、常温から９００℃まで毎時２００℃で昇温させ、９００℃で１時間保持しながらマスフローコントローラを動作させて、酸素分圧をニッケルの酸化還元平衡酸素分圧よりも２桁小さくなるように調整し、その後、各温度でこの酸素分圧が保持されるようにマスフローコントローラを動作させながら１３２５℃まで毎時２００℃で昇温、１３２５℃で２時間保持した後、常温まで毎時２００℃で降温するという方法で行った。その後、セラミック焼結体１８をバレル研磨して面取りを施し、銅ペーストを両端部の内部電極取り出し部分に塗布して焼付けを行い、外部電極１２を形成した。さらに、外部電極１２表面にニッケルめっきとハンダめっきを順次施して、回路部品１で示した構成と同様の積層チップコンデンサを作製した。
【０１５８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．６１５ｍｍであった。
【０１５９】
本実施例で作製した積層チップコンデンサを内蔵するときのダメージを調べるため、厚さ３５μｍの銅箔配線を持つガラス・エポキシプリント配線板（松下電工製）に本実施例の積層チップコンデンサを実装した。実装には共晶のクリームはんだを用い、２３０℃ピークのリフローを行った。このときの実装状態を観察すると、図２に示したものと同様に、積層チップコンデンサの部品本体部は配線板に接触していたが、外部電極ははんだを介して配線パターンに接続しており、直接には配線板に接触していないことが確認できた。
【０１６０】
次に、本実施例の積層チップコンデンサを内蔵するための電気絶縁性部材５１となるシート状絶縁体６１の製造方法について説明する。
【０１６１】
まず、無機フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを混合してスラリー状に加工した。混合した絶縁体の組成は次のとおりである。▲１▼無機フィラー：Ａｌ2Ｏ3（ＡＳ−４０、昭和電工（株）製）８８重量％、▲２▼熱硬化性樹脂：多官能エポキシ樹脂（ＮＶＲ−１０１０、サンユレック（株）製、硬化剤含む）１０重量％、▲３▼その他の添加物：硬化促進剤（イミダゾール、サンユレック（株）製）０．０５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．４重量％、カップリング剤（プレンアクト ＫＲ−４６Ｂ、味の素ファインテクノ（株）製）０．５５重量％。
【０１６２】
これらの材料に、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えて、撹拌脱泡機（松尾産業（株）製）で混合した。ＭＥＫを添加することにより混合物の粘度が低下してスラリー状に加工することが可能になるが、その後の乾燥工程で飛散させるため配合組成には含んでいない。
【０１６３】
このスラリーを用いて、ドクターブレード法により、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる離型フィルム上に造膜した。その後、９０℃で乾燥を行い、溶剤を飛散させて図１４（ｂ）に示したシート状絶縁体６１と同様のものを作製した。
【０１６４】
別に、銅粉末（三井金属工業社製）８７重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）３重量％、グルシジルエステル系エポキシ樹脂（日産化成社製、ＹＤ−１７１）９重量％、アミンアダクト硬化剤（味の素ファインテクノ（株）社製、ＭＹ−２４）１重量％を量り取り、３本ロールで混合させて、導電性樹脂組成物６２を作製した。
【０１６５】
上記のシート状絶縁体６１の所定の位置に、ＮＣパンチングマシン（ＵＨＴ社製）で直径０．３ｍｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性樹脂組成物６２を充填させた。このシート状絶縁体６１を上記の積層チップコンデンサが実装されたプリント配線板に重ね、さらにその上に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を重ねてから、１５０℃で１時間１ＭＰａの圧力で加熱加圧して、シート状絶縁体６１中に積層チップコンデンサを埋設すると同時に、シート状絶縁体６１とプリント基板とを一体化した。
【０１６６】
（実施例２）
実施例２では、実施の形態２で説明した回路部品２、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１６７】
実施例１と同様の方法でグリーンシートを作製し、グリーンシート上に別途作製したニッケルペーストを印刷した。次に、実施例１と同様にグリーンシートを積層させた。その後、積層体を熱圧着する際に、後の工程で外部電極を形成する領域に対応する部分に突起を設けた一組の平板を用い、図６（ｃ）に示すような積層体２６を作製した。その後、個片に寸断して図６（ｄ）に示すような両端部分の厚みが薄い３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。この積層グリーンチップを実施例１と同様の方法で脱バインダ、焼成し、さらにバレル研磨による面取り、外部電極形成を行って、図６（ｆ）に示したような、両端部分がへこんでいる積層チップコンデンサを作製した。
【０１６８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．５４０ｍｍであった。
【０１６９】
この積層チップコンデンサを、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装し、シート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７０】
（実施例３）
実施例３では、実施の形態３で説明した回路部品４、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１７１】
本実施例では、まず、グリーンシートを用いて低温焼成のセラミック基板を作製した。本実施例のグリーンシートの材料組成として、Ａｌ2Ｏ3粉末とホウ珪酸ガラスとの混合粉末（日本電気硝子社製、ＭＬＳ−１０００）８８重量％、ポリビニルブチラール（旭化成社製）１０重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）２重量％を秤量し、これらに溶剤としてトルエンを添加した。これにアルミナボールを加えてポット中で４８時間回転混合させ、スラリーを調整した。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚み約０.２２ｍｍのグリーンシートを複数枚作製した。
【０１７２】
別に、銀粉末（三井金属工業社製）７５重量％、エチルセルロース（ダウケミカル社製）５重量％、ターピネオール（関東化学社製）１５重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）５重量％を秤量し、３本ロールで混練して導電性ペーストを作製した。
【０１７３】
このグリーンシートを所定の大きさに切断し、パンチングマシンを用いて直径０．１５ｍｍの貫通孔を形成した。また、複数枚のグリーンシートのうち、所定枚数のグリーンシートの所定の箇所に、幅０．１０ｍｍの開口部を形成した。貫通孔に上記の導電性ペーストをスクリーン印刷法で充填し、さらにグリーンシート上に配線パターンを印刷した。
【０１７４】
以上のように作製されたグリーンシートを複数枚用意し、開口部を有するグリーンシートが一方面側に、開口部が設けられていないグリーンシートが他方面側に配置されるような順でグリーンシートを積層し、互いに熱圧着させて積層体を作製した。その後、グリーンシートに設けられた開口部の内壁に導電性ペーストを塗布した。
【０１７５】
その後、脱バインダおよび焼成を行った。まず、電気炉を用いて毎時２５℃で５００℃まで昇温させ、５００℃で２時間空気中処理を行ってバインダを除去した。その後、ベルト炉を用いて９００℃で２０分間処理して焼成を行った。次に、形成された焼結体を開口部のほぼ中央部分で切断して、複数個の回路部品を作製した。複数個の回路部品に切り出された状態では、グリーンシートの開口部だった箇所が図４（ｂ）に示した回路部品４の切り欠き部４１ｂとなっており、さらに、開口部の内壁に塗布された導電性ペーストが焼成により外部電極４２として形成されていた。本実施例では、さらに、外部電極４２にニッケルめっきおよびすずめっきを施して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの回路部品４を完成させた。
【０１７６】
作製した回路部品４を、実施例１および２と同様にプリント配線板に実装してからシート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを製造した。
【０１７７】
（比較例１）
比較例１では、回路部品として市販のセラミックコンデンサ（松下電子部品株式会社製、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８５ｍｍ）を使用し、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装した。このとき、セラミックコンデンサの部品本体部とプリント配線板との間には隙間が生じていた。さらに、実施例１と同様の方法でシート状絶縁体６１中にセラミックコンデンサを埋設して内蔵し、比較例１の回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７８】
以上のように形成された実施例１〜３および比較例１の回路部品内蔵モジュールをＸ線透過撮影装置（日立建機ファインテック社製）で観察して、回路部品の割れの有無を調べた。その結果、実施例１〜３の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは０個であった。これに対し、比較例１の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは４５個であった。これにより、実施例１〜３の回路部品は、電気絶縁性部材内へ内蔵される際のダメージに対して強いことが明らかになった。
【０１７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路部品および回路部品実装体によれば、実装された状態での破壊が起こりにくく、さらに、例えば回路部品を実装するために用いた導電性材料の再溶融による配線の短絡も生じにくい。また、本発明の回路部品によれば、配線パターンに実装する際に高い位置精度を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。また、本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品実装体を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は、本発明の回路部品の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ａに示す箇所で切断した断面図である。
【図２】 本発明の回路部品実装体の一実施形態を示す断面図である。
【図３】 （ａ）〜（ｅ）は、図１（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図４】 （ａ）は、本発明の回路部品の別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｂに示す箇所で切断した断面図である。
【図５】 本発明の回路部品実装体の別の一実施形態を示す断面図である。
【図６】 （ａ）〜（ｆ）は、図４（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図７】 （ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｃに示す箇所で切断した断面図である。
【図８】 （ａ）〜（ｅ）は、図７（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図９】 （ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｄに示す箇所で切断した断面図である。
【図１０】 本発明の回路部品実装体のさらに別の一実施形態を示す断面図である。
【図１１】 （ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１２】 （ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の別の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１３】 本発明の回路部品内蔵モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図１４】 （ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１５】 本発明の回路部品内蔵モジュールの別の一実施形態を示す断面図である、
【図１６】 （ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１７】 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法における別の一実施形態を示す断面図である。
【図１８】 従来の回路部品実装体を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２，３，４ 回路部品
５ 回路基板
６ 配線パターン
７ 導電性材料
８ 隙間
９ キャリアフィルム
１０ インナービア
１１ 部品本体部
１１ａ 部品本体部の実装面
１１ｂ 部品本体部の上面
１１ｃ 外部電極が設けられた部分
１２ 外部電極
１２ａ 外部電極の下面
１３ａ 実装基準面
１３ｂ 高さ基準面
１４ グリーンシート
１５ 導電性ペースト
１６ 積層体
１７ 切断位置
１８ セラミック焼結体
１９ 内部電極
２１ 部品本体部
２１ａ 部品本体部の実装面
２１ｂ 部品本体部の上面
２１ｃ 外部電極が設けられた部分
２２ 外部電極
２２ａ 外部電極の下面
２３ａ 実装基準面
２３ｂ 高さ基準面
２４ グリーンシート
２５ 導電性ペースト
２６ 積層体
２７ 厚みの薄い箇所
２８ 切断位置
２９ セラミック焼結体
３０ 内部電極
３１ 部品本体部
３１ａ 部品本体部の実装面
３１ｂ 部品本体部の上面
３２ 外部電極
３２ａ 外部電極の下面
３３ａ 実装基準面
３３ｂ 高さ基準面
３４ａ，３４ｂ グリーンシート
３５ 切り欠き部
３６ セラミック基板
３７ 混合物
３８ 導電性混合物
３９ 熱硬化性樹脂
４１ 部品本体部
４１ａ 部品本体部の実装面
４１ｂ 切り欠き部
４１ｃ 外部電極が設けられた部分
４２ 外部電極
４２ａ 外部電極の下面
４３ａ 実装基準面
４４ａ，４４ｂ グリーンシート
４５ 貫通孔
４６ ビアペースト
４７ 導電性ペースト
４８ 切り欠き部
４９ 内部配線
５０ セラミック焼結体
５１ａ，５１ｂ 電気絶縁性部材
５２ａ，５２ｂ 配線パターン
５３ａ，５３ｂ インナービア
５４ 半導体チップ
５５ 部品
６１ シート状絶縁体
６２ 導電性樹脂組成物
６３ 金属箔
７１ 開口部
７２ 導電性ペースト
７３ 分割位置
１０１ 回路部品
１０２ 部品本体部
１０３ 外部電極
１０４ 基板
１０５ 配線パターン
１０６ 隙間
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装タイプであって、特に小型、高密度、および高効率であることが求められる携帯情報端末等に好適に用いられる回路部品、回路部品実装体、および回路部品内蔵モジュールと、回路部品実装体および回路部品内蔵モジュールの製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気・電子機器の小型化および高密度化に伴い、個別部品を基板上に実装して電気回路を形成する従来の方法に対し、機能ブロックごとに複数の部品を１つのパッケージとしてモジュール化する手法が多く用いられている。このように形成されたモジュールは、必要な部品をドーター基板に片面実装もしくは両面実装して形成されることが一般的である。しかしながら、基板表面上に個別部品を搭載する方法では、搭載する部品の面積よりもモジュール面積を小さくすることは不可能であるため、高密度化には限界があった。また、この方法の場合、平面内に部品を配置するので、配置する部品の構成によっては部品間の接続距離が長くならざるを得なくなり、抵抗損失の増大や、高周波に対するインピーダンス整合の問題が生じていた。
【０００３】
このため、部品を基板表面に２次元的に実装するだけではなく、基板内部にも配置して、３次元的な部品配置を行うモジュールの提案がなされている。このような形態のモジュールの製造方法としては、例えば、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法や、多層プリント配線板の内部に空隙部分を設けてその空隙部分に部品を配置する方法等がある。
【０００４】
しかしながら、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、焼成工程が含まれるため半導体や有機物を含む回路部品を基板内部に内蔵することができなかった。そのため、空隙を設けて回路部品を配置した部分の上部に部品を実装することができず、低背化は図れるものの実際には３次元的な部品配置ができなかった。このため、この方法による高密度化には限界があった。また、セラミック基板を用いた場合、層間の接続がタングステンやモリブデンといった高抵抗金属を焼結したビアを介して行われるため、接続抵抗が比較的大きくなっていた。このことは、特に損失が問題となる電源回路等においては大きな課題であった。
【０００５】
一方、多層プリント配線板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、スルーホール接続により低抵抗の層間接続が可能であるが、プリント配線板の熱伝導率が低いため、基板内部に配置された部品から発生した熱が外部に伝わりにくく、放熱が困難であった。このため、実際の設計においては温度上昇を考慮しなければならず、部品の高密度化ができなくなるという問題があった。また、プリント配線板の厚み方向の熱膨張係数は約６０ｐｐｍ／℃前後であり、めっき材料である銅の熱膨張係数（１７ｐｐｍ／℃）との差が大きいので、その接続信頼性にも問題があった。
【０００６】
そこで、以上のような問題を解決して高密度化および高信頼性を実現できる回路部品内蔵モジュールが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この回路部品内蔵モジュールは、少なくとも無機フィラー７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂組成物とを含む混合物からなる電気絶縁性基板の内部に、少なくとも１つ以上の能動部品および／または受動部品を内蔵し、かつ、複数設けられた配線パターン間を導電性樹脂組成物よりなるインナービアで電気的に接続している。この回路部品内蔵モジュールによれば、３次元的な部品配置による高密度化が可能になり、また熱膨張係数の整合による信頼性の向上も見込むことができる。
【０００７】
このような回路部品内蔵モジュールに使用される回路部品は、主に表面実装タイプの部品である。これは、基板に対して高密度に実装することが重要であるためである。これらの表面実装タイプの部品を基板に実装する場合には、通常、基板に配置された配線パターン上に部品を搭載し、その電極部分と配線パターンとをはんだや導電性接着剤等で電気的に接続する。図１８には、表面実装タイプの回路部品１０１を、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した様子が示されている。この回路部品１０１は、部品本体部１０２と、部品本体部１０２の両端に設けられた外部電極１０３とにより構成されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−２２０２６２号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開平１０−９７９４２号公報
【００１０】
【特許文献３】
特開平３−２号公報
【００１１】
【特許文献４】
特開平６−２９１０２号公報
【００１２】
【特許文献５】
特開平８−２４１８２７号公報
【００１３】
【特許文献６】
特開昭５８−２７３１４号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、通常の表面実装タイプの回路部品を用いる場合、その両端に形成されている外部電極部分の厚みは部品本体部の厚みよりもやや厚くなっている。これは、外部電極を設ける際には、部品本体部の表面に金属ペースト等を塗布して焼成した後、さらにめっき膜を設けることが多いため、必然的に厚くなってしまうからである。このため、図１８に示すように、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した場合に、回路部品１０１の部品本体部１０２と基板１０４および配線パターン１０５からなる実装部材との間に隙間１０６が生じてしまう。このような隙間１０６が存在すると、回路部品１０１を電気絶縁性材料に内蔵して回路部品内蔵モジュールを作製する際に、内蔵時に加えられる圧力により回路部品１０１に割れが生じてしまうという問題があった。
【００１５】
また、配線パターンと接続させた回路部品を電気絶縁性材料に内蔵する工程においては、内蔵後に電気絶縁性材料を硬化させるために加熱を行う必要がある。従って、回路部品をはんだ等の低融点金属で配線パターンと接続させている場合、加熱工程によって温度がこの低融点金属の溶融点に達すると、この低融点金属が回路部品と配線パターンとの隙間に流れ込み、配線の短絡が生じてしまうという問題もあった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含んでおり、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、かつ、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であり、前記外部電極は、前記部品本体部の実装面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されている回路部品を用意する第１の工程と、配線パターンが設けられた回路基板上の所定の領域に、前記外部電極と前記回路基板との間には隙間を設け、かつ、前記部品本体部の実装面と前記回路基板との間には隙間が生じないように前記回路部品を配置し、前記回路部品の前記外部電極と前記配線パターンとの間にはんだを配置して、前記部品本体部の実装面と前記回路基板とが接するように前記回路部品と前記回路基板とを一体化し、回路部品実装体を作製する第２の工程と、無機フィラーおよび未硬化の熱硬化性樹脂を含む混合物を、貫通孔を有するシート状体に加工する第３の工程と、前記回路部品実装体と、前記貫通孔内に未硬化の導電性材料を充填したシート状体とを積層した積層体を加熱し加圧することにより、前記回路部品実装体の前記回路部品を前記シート状体内に埋設された回路部品内蔵基板を作製する第４の工程と、前記回路部品内蔵基板の少なくとも一方の外面に別の回路部品を実装する第５の工程と、を含むことを特徴としている。ただし、部品本体部の実装面とは、部品本体部において、回路部品を回路基板に実装する際に回路基板と対向する面であって、その全体が回路基板に接する面のことである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の回路部品によれば、実装部材に実装した際に部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、実装部材上に実装された状態で圧力を加えられても破損しにくい。さらに、例えば回路部品が低融点金属にて実装部材に実装されている場合であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品を用いれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。また、部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であるので、外部電極によって回路部品の厚みが増加することを抑制できる。また、配線パターンが表面から突出している実装部材に実装する場合等では、部品搭載の位置精度が向上するという効果も得られる。
【００２３】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。実装部材に実装する際に、外部電極が実装部材に設けられた配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００２４】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。３０μｍ以上とすることにより、実装部材に実装した際に外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、実装部材に設けられる配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができる。１００μｍ以下とすることにより、外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できる。
【００２５】
本発明の回路部品は、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。回路部品を実装部材に実装する際に、部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートするのを抑制できるからである。なお、導電性部材は、回路部品の外部電極と実装部材とを電気的に接続するために用いられるものである。
【００２６】
本発明の回路部品は、表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がるからである。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の回路部品実装体について説明する。
【００２８】
本発明の回路部品実装体によれば、回路部品の部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、圧力を加えても回路部品が破損しにくい。さらに、例えば回路部品の外部電極と配線パターンとを電気的に接続する導電性材料が低融点金属であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品実装体を用いることにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供が可能となる。なお、回路部品は部品本体部と実装部材とが接するように実装部材上に配置されているが、少なくとも部品本体部の中央部分が実装部材に接していることが好ましい。
【００２９】
本発明の回路部品実装体においては、配線パターンが支持体の表面から突出していないことが好ましい。支持体の表面から突出しないように配線パターンを形成すれば、回路部品の部品本体部が支持体の表面から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や回路部品実装の自由度が向上するからである。
【００３０】
本発明の回路部品実装体においては、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板またはキャリアフィルムを用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００３１】
本発明の回路部品実装体においては、導電性材料は、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、実装部材や回路部品等に樹脂が用いられている場合に、その樹脂への熱ダメージを少なくできるからである。金属粉末としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、且つ安定であるからである。
【００３２】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記部品本体部において、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。これによれば、外部電極による回路部品の厚み増加を抑制できるので、回路部品実装体の厚みも抑制できる。
【００３３】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。外部電極が配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００３４】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができ、かつ、隙間を設けることによる外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できるからである。
【００３５】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品は表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がる。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００３６】
本発明の回路部品実装体においては、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートすることを抑制できるからである。
【００３７】
本発明の回路部品実装体においては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くするためである。
【００３８】
本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品実装体を作製できる。
【００３９】
次に、本発明の回路部品内蔵モジュールについて説明する。
【００４０】
本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。
【００４１】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、電気絶縁性部材が無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。放熱性を良好にして回路部品の高密度化を実現するためである。
【００４２】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記電気絶縁性部材に設けられ、前記第１の配線パターンと電気的に接続された第２の配線パターンをさらに含むことが好ましい。また、前記第２の配線パターンが複数設けられており、前記第１の配線パターンは、前記複数の第２の配線パターンのうち少なくとも一つと、前記電気絶縁性部材に設けられたインナービアにより電気的に接続されていることが好ましい。
【００４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記第１の配線パターンが支持体上に設けられており、前記第１のパターンが前記支持体の表面から突出していないことが好ましい。また、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板を用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に前記第１の配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００４４】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料が、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。
【００４５】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。
【００４６】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。
【００４７】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極が前記基準面には配置されていないことが好ましい。
【００４９】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品が表面実装用のチップ部品であることが好ましい。チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００５０】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。
【００５１】
以上のように、本発明の回路部品内蔵モジュールに本発明の回路部品や回路部品実装体と同様の構成のものを適用することにより、より高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【００５２】
本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品内蔵モジュールを作製できる。また、本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法においては、回路部品実装体の支持体がキャリアフィルムである場合、回路部品をシート状体内に埋設する工程の後に、前記キャリアフィルムに設けられている配線パターンを前記シート状体に残して、前記キャリアフィルムのみを剥離する工程をさらに含むことが好ましい。この方法によれば、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【００５３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００５４】
（実施の形態１）
本発明に係る回路部品の一実施形態について説明する。
【００５５】
図１（ａ）は、本実施の形態の回路部品１を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した回路部品１を二点鎖線Ａで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００５６】
回路部品１は、部品本体部１１と、部品本体部１１の両端部に配置された外部電極１２とを備えている。図１（ａ）および図１（ｂ）においては、部品本体部１１の下面が部品本体部１１の所定の面である実装面１１ａであり、図１（ｂ）に示すように、この実装面１１ａによって実装基準面１３ａが決定される。なお、実装面１１ａとは、部品本体部１１において、回路部品１を実装部材（図１（ａ）および（ｂ）には図示せず。）に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面１３ａとは、部品本体部１１の実装面１１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面１３ａに対して部品本体部１１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品１を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００５７】
回路部品１において、外部電極１２は、部品本体部１１の両端部の表面に設けられており、かつ実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられている。部品本体部１１において、外部電極１２が設けられた部分１１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されており、先端部に向かって連続的に薄くなるような形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極１２の実装基準面１３に対向する面（以下、下面という。）１２ａは、実装基準面１３ａに対して傾斜角θで傾斜している。この傾斜角θは、回路部品１を実装部材上に実装した場合に外部電極１２の下面１２ａと実装部材との間に十分な隙間が生じるように設定されていればよく、１０°以上とすることが好ましい。また、小型な回路部品に対して、接続に十分な外部電極部分を得ることができ、また実装部材の部品接続面との間の隙間が大きくなり過ぎないという理由から、傾斜角θは５０°以下とすることが好ましい。また、外部電極１２の下面１２ａと実装基準面１３ａとの間の距離の最大値は、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、実装基準面１３ａには外部電極１２が配設されていないことが好ましい。
【００５８】
図２は、電気絶縁性材料を含む回路基板（支持体）５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品１が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品１の外部電極１２とが導電性材料７により電気的に接続されている。回路部品１の部品本体部１１の実装面１１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品１の外部電極１２は、図１（ｂ）に示したように実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられているため、外部電極１２の下面１２ａと回路基板５上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。また、外部電極１２は、部品本体部１１の上面１１ｂにより決定される高さ基準面１３ｂよりも下側に形成されている。従って、外部電極１２による部品の厚み増加が抑制できる。また、導電性材料７は部品本体部１１の実装面１１ａよりも実装部材側に突出していないため、回路基板５と部品本体部１１との間に隙間が生じない。なお、本実施の形態においては部品本体部１１の実装面１１ａの全体が回路基板５に接しているが、必ずしも全面が接している必要はなく、実装面１１ａにおいて、両端に設けられた外部電極１２間の領域（図２において紙面と直交する方向に延びる領域）が回路基板５に接していることが好ましい。
【００５９】
回路基板５としては、特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線基板およびセラミック基板等が使用できるが、回路部品１が電気絶縁性部材内に埋設された回路部品内蔵モジュールを作製する場合には、使用する電気絶縁性部材と同じ材料にて形成された回路基板を用いることが好ましい。このようにすれば、回路部品１を内蔵する電気絶縁性部材と回路基板５との熱膨張差がなくなるため、回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体を用いて、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを作製することが可能となる。
【００６０】
導電性材料７としては、はんだ、あるいは金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いることができる。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、回路基板５や回路部品１に樹脂が用いられている場合にその樹脂へのダメージを少なくできるからである。また、金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、かつ安定だからである。
【００６１】
以上のように、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく、回路部品１と配線パターン６とを電気的に接続できる。このため、回路基板５上に実装された回路部品１を電気絶縁性部材内に内蔵する場合でも、内蔵時に加えられる圧力による回路部品１の割れ等の破損を防ぐことができる。従って、実装後の加圧等に対して破壊されにくい回路部品１および回路部品実装体を提供することにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供も可能となる。また、実装された状態において部品本体部１１と回路基板５との間に隙間がほとんどないので、外部電極１２と配線パターン６とが例えば低融点金属にて接続されていたとしても、加熱処理によって溶融した低融点金属が部品本体部１１と実装部材との間に流れ込みにくい。そのため、配線の短絡を防ぐことができる。また、外部電極１２と実装部材との間に隙間ができるような構成になっているので、実装部材に設けられた配線パターン６で回路部品１が浮かないように配線パターン設計をする必要がない。従って、配線パターン設計の自由度や、部品実装の自由度等も向上する。
【００６２】
また、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく配置することができるので、回路部品１の実装位置精度が高くなる。
【００６３】
なお、本実施の形態の回路部品１は、図１（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極１２が部品本体部１１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部１１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００６４】
また、本実施の形態においては、回路部品実装体の実装部材として、回路基板５と回路基板５に設けられた配線パターン６とを含む部材を使用したが、回路基板５のかわりにキャリアフィルムを用いた実装部材（キャリアフィルム上に配線パターンが形成された実装部材）を使用することも可能である。
【００６５】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、回路部品１の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００６６】
図３（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形したグリーンシート１４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト１５を塗布（印刷）する。
【００６７】
次に、図３（ｂ）に示すように、導電性ペースト１５が塗布されたグリーンシート１４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト１５が印刷されていないグリーンシート１４を重ね合わせた後、積層方向に加圧してグリーンシート１４および導電性ペースト１５の積層体１６を作製する。なお、この導電性ペースト１５は、完成後は回路部品の内部電極として機能する。
【００６８】
次に、図３（ｃ）に示すように、この積層体１６を所定の切断位置１７で切断して、所定の大きさに加工する。
【００６９】
その後、所定の大きさに加工された積層体１６を焼成する。積層体１６には導電性ペースト１５が含まれているが、積層体１６の両端部分では導電性ペースト１５の印刷部分が中央部分に比べて少なく塗布されている。この導電性ペースト１５はグリーンシート１４よりも焼成時の収縮率が小さいものである。そのため、焼成時の収縮率の違いにより、両端部分が中央部分よりも薄く形成される。この両端部分が外部電極を形成する部分となる。すなわち、この積層体１６を焼成することにより、図３（ｄ）に示すような、櫛形構造の内部電極１９が設けられた、外部電極を形成する部分（両端部分）の厚みが中央部分の厚みよりも薄いセラミック焼結体１８を作製できる。なお、ここでは、焼成によって両端部分の上下面が共に傾斜した回路部品についてのみ示しているが、グリーンシート１４のサイズが下面側にいくに従い連続的に小さくなるように積層しておけば、下面のみが傾斜した形状のものを作製することも可能である。
【００７０】
その後、図３（ｅ）に示すように、セラミック焼結体１８（部品本体部１１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極１２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品１においては、外部電極１２をセラミック焼結体１８の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００７１】
以上の工程により、回路部品１が製造される。次に、回路部品１の作製に用いられる材料について説明する。
【００７２】
まず、グリーンシート１４を作製するために用いられる無機粉末は、回路部品の使用上の特性に応じて適宜決定すればよい。例えば、グリーンシート１４を用いて積層セラミックコンデンサを作製する場合は、ＢａＴｉＯ3、ＢａＺｒＯ3、ＣａＺｒＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＢａＳｎＯ3、ＣａＳｎＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＭｇＯ、ＭｇＴｉＯ3、ＮｉＳｎＯ3、ＭｇＺｒＯ3、またはＣａＴｉＯ3等からなる高誘電体の無機粉末を、単体あるいは混合物として使用できる。また、グリーンシート１４を用いてセラミック基板を作製する場合は、高温焼成用として例えばＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、またはＢａＯ等からなる無機粉末を単体あるいは混合物として使用でき、低温焼成用として例えばＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＢｅＯ、ＢＮ、またはＣａＯ等の無機粉末とコージェライト、ムライト、およびホウ珪酸ガラス等のガラスとの混合物を使用できる。また、グリーンシート１４を用いてインダクタを作製する場合は、例えばＮｉＺｎフェライトやＮｉＺｎＣｕフェライト等が使用できる。
【００７３】
また、グリーンシート１４に用いられる有機バインダとしては、一般的に使用されるものから適宜選択すればよく、例えば、繊維誘導体であるエチルセルロースやアセチルセルロース、樹脂系であるアクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等が使用できる。さらに、混合物の低粘度化のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を加えてもよい。
【００７４】
グリーンシート１４の製造方法としては、通常の積層セラミックコンデンサやセラミック基板等の作製に用いられる方法から適宜選択すればよく、例えば、ドクターブレード法やスロットダイ法等が使用できる。
【００７５】
次に、導電性ペースト１５に用いられる金属粉末には、例えば、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｇ等が使用できる。また、導電性ペースト１５に用いられる有機バインダには、グリーンシート１４の有機バインダに使用した各材料が使用できる。また、その他に、粘度調整のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を添加することも可能である。
【００７６】
図３（ｂ）に示したグリーンシート１４の積層時においては、印刷された導電性ペースト１５に含まれる溶剤等を除去するために、あらかじめ乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度および乾燥時間は、添加されている溶剤の種類により適宜決定すればよい。
【００７７】
積層体１６を焼成してセラミック焼結体１８を作製する際の温度や雰囲気は、グリーンシート１４の材料や内部電極１９となる導電性ペースト１５の種類により適宜決定すればよい。通常、焼成プロセスは有機バインダ除去工程とセラミック焼成工程とに分けられ、それぞれの工程において最適の温度および雰囲気に設定される。焼成温度としては、例えば、７００℃〜１３００℃の範囲から設定できる。雰囲気としては、窒素ガス、水素ガス、炭酸ガス、および水蒸気等から単体もしくは混合物として選択できる。
【００７８】
また、上述したように、導電性ペースト１５を含む積層体１６は、焼成時の収縮率の違いにより両端部分を中央部分より薄く焼成できる。ここでは、低背化するために、外部電極が設けられる部分（両端部分）の厚みの最小値を、外部電極が設けられていない他の部分（中央部分）の厚みの９０％よりも小さくすることが好ましい。
【００７９】
外部電極１２としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の金属を使用できる。本実施の形態では、これらの金属を予めペースト状にしておき、セラミック焼結体１８の外部電極を形成する部分である端部表面に予めこの金属ペーストを塗布して再度焼き付けることにより、外部電極１２を形成する。また、図３（ｃ）に示した状態の積層体１６の外部電極を形成する部分である端部表面にこの金属ペーストを塗布しておき、セラミック焼成工程と同時にこの金属ペーストも焼成して外部電極１２を形成してもよい。また、外部電極１２の表面に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、およびはんだ等を用いてめっき処理を施してもよい。このようなめっき処理を施すことにより、濡れ性や耐酸化性が向上し、実装性が良好になるからである。
【００８０】
図２に示した本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品１を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、導電性材料７として例えばはんだペーストを用意し、メタルマスクを用いて実装部材の配線パターン６上にはんだペーストを印刷する。その後、回路部品１を配線パターン６にはんだ付けすることにより回路部品実装体を作製する。また、導電性材料７として金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いる場合は、はんだペーストの場合と同様に配線パターン６上に導電性樹脂組成物を印刷してから回路部品１を配線パターン６上に搭載し、その後、加熱炉で熱処理して導電性樹脂組成物を硬化させて回路部品１を配線パターン６に接続し、回路部品実装体を作製する。上記の熱処理時には、同時に加圧して回路部品１を実装部材に接触させることが好ましい。
【００８１】
（実施の形態２）
本発明に係る回路部品の別の一実施形態について説明する。
【００８２】
図４（ａ）は、本実施の形態に係る回路部品２を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した回路部品２を二点鎖線Ｂで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００８３】
回路部品２は、部品本体部２１と、部品本体部２１の両端に配置された外部電極２２とを備えている。図４（ａ）および（ｂ）においては，部品本体部２１の下面が部品本体部２１の所定の面である実装面２１ａであり、図４（ｂ）に示すように、この実装面２１ａによって実装基準面２３ａが決定される。なお、実装面２１ａとは、部品本体部２１において、回路部品１を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面２３ａとは、部品本体部２１の実装面２１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面２３ａに対し、部品本体部２１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品２を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００８４】
回路部品２において、外部電極２２は、部品本体部２１の両端部の表面に設けられており、実装基準面２３ａに対して上側の領域に配置されている。外部電極２２が設けられた部分２１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極２２の実装基準面２３ａに対向する面（以下、下面という。）２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａに対して段差を有している。すなわち、外部電極２２の下面２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａからへこんだ形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は、回路部品２を実装部材上に実装した場合に外部電極２２の下面２２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大きすぎる場合、外部電極２２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。また、外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂにて決定される高さ基準面２３ｂよりも下側に形成されているため、外部電極２２によって部品の厚みが増加することもない。
【００８５】
図５は、回路基板５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品２が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品２の外部電極２２とは導電性材料７によって電気的に接続されている。本実施の形態においては、配線パターン６が回路基板５の表面から突出しないように埋設されており、配線パターン６の表面と回路基板５の表面とがほぼ同一平面内に位置するように形成されている。回路部品２の部品本体部２１の実装面２１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品２の外部電極２２は実装基準面２３ａよりも上の領域に設けられているため、外部電極２２の下面２２ａと回路基板５に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。
【００８６】
以上のように、実装時に外部電極２２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品２によれば、実装部材に実装した状態で回路部品２の部品本体部２１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品２と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１の回路部品１を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
さらに、本実施の形態によれば、配線パターン６が回路基板５の表面から突出していないので、配線パターン６の突出により回路部品２の部品本体部２１が回路基板表面から浮いてしまう可能性が少ない。このため、配線パターン６に含まれる回路部品実装用ランド間の距離を回路部品２の両端に設けられた外部電極２２間の距離以上に離す必要がなく、配線パターン設計および回路部品実装の自由度がより向上する。
【００８８】
なお、本実施の形態の回路部品２は、図４（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極２２が部品本体部２１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部２１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００８９】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図６（ａ）〜（ｆ）は、回路部品２の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００９０】
まず、図６（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形して作製したグリーンシート２４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト２５を塗布（印刷）する。
【００９１】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性ペースト２５が印刷されたグリーンシート２４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト２５が印刷されていないグリーンシート２４を重ね合わせた後、積層方向に加圧して、図６（ｃ）に示すようなグリーンシートの積層体２６を作製する。このとき、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分よりも薄く圧縮されるように加圧して、両端部分に厚みの薄い箇所２７を形成する。その後、端部を所定の切断位置２８で切断することにより、図６（ｄ）に示すような所定の大きさの積層体２６を形成する。
【００９２】
次に、積層体２６を焼成することにより、図６（ｅ）に示すような、櫛形構造の内部電極３０が設けられ、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分（中央部分）の厚みよりも薄い形状のセラミック焼結体２９が作製される。
【００９３】
その後、図６（ｆ）に示すように、セラミック焼結体２９（部品本体部２１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極２２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品２においては、外部電極２２をセラミック焼結体２９の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００９４】
厚みの薄い箇所２７を形成する方法としては、例えば、厚みの薄い箇所２７を形成する領域に対応する部分に凸部を有する平板で、積層体２６をプレスする方法が使用できる。また、本実施の形態においては、グリーンシート２４を積層する際に厚みの薄い箇所２７を形成し、その後で切断しているが、グリーンシート２４を積層した後に切断を行い、その後で両端部分を圧縮して厚みを薄くしてもよい。
【００９５】
なお、グリーンシート２４は、実施の形態１にて説明したグリーンシート１４と同様の方法および材料にて作製できる。また、導電性ペースト２５は、実施の形態１で説明した導電性ペースト１５と同様の方法および材料にて作製できる。さらに、積層体２６を焼成してセラミック焼結体２９を作製する際の焼成温度および雰囲気についても、実施の形態１の場合と同様である。また、外部電極２２も、実施の形態１で説明した外部電極１２と同様の方法および材料にて作製できる。
【００９６】
なお、本実施の形態の外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂよりも下側に位置するように形成されているが、必ずしもこのように形成される必要はなく、少なくとも下面２２ａが実装基準面２３ａよりも上側に位置するように形成されていればよい。従って、図７（ａ）および（ｂ）に示す回路部品３のように、外部電極３２が、部品本体部３１の上面３１ｂにて決定される高さ基準面３３ｂよりも下側に配置されていない構成であっても構わない。なお、図７（ｂ）において、３１ａは部品本体部３１の実装面、３２ａは外部電極３２の下面、３３ａは実装基準面を示している。
【００９７】
また、このような回路部品３を図６（ａ）〜（ｆ）に示した方法を用いて作製する場合は、積層体２６を圧縮する際に、上下面両方から圧縮して厚みの薄い箇所２７を形成するのではなく、下面からのみ圧縮するとよい。その他の工程については、図６（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明した工程と同様で構わない。
【００９８】
また、このような回路部品３を別の方法で製造することもできる。図８（ａ）〜（ｅ）には、回路部品３の別の製造方法の一例が示されている。
【００９９】
まず、図８（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート３４ａと、第１のグリーンシート３４ａよりも少なくとも一方向の長さが短い第２のグリーンシート３４ｂとの、長さの異なる二種類のグリーンシートを用意する。
【０１００】
これらのグリーンシート３４ａ，３４ｂを長さが短い順に積層し、その後焼成することにより、図８（ｂ）に示すような、下面の両端部分に切り欠き部３５を有する、外部電極を形成する部分である両端部分の厚みが他の部分（中央部分）よりも薄いセラミック基板３６を作製する。
【０１０１】
次に、図８（ｃ）に示すように、セラミック基板３６の面積の大きな面（図中、上面に相当する。）に、無機粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む混合物３７を印刷する。さらに、その両端に金属粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む導電性混合物３８を印刷する。これらの印刷物を硬化もしくは焼成させた後、図８（ｄ）に示すように、印刷面を熱硬化性樹脂３９により封止する。
【０１０２】
その後、図８（ｅ）に示すように、中央部分よりも厚みの薄い両端部分の表面全体に外部電極３２を形成する。これにより、図７（ａ）および（ｂ）に示すような、外部電極３２の下面３２ａが部品本体部３１の実装面３１ａに対して段差を有する回路部品３を形成できる。なお、回路部品３においては端部全体に外部電極３２を形成しているが、外部電極３２は端部の少なくとも一部に形成されていればよい。
【０１０３】
混合物３７としては、回路部品３の機能により適宜選択すればよい。例えば、回路部品３を抵抗体として用いる場合、混合物３７中の無機粉末としては、カーボン、酸化ルテニウム等が使用できる。また、有機バインダとしては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる有機バインダと同様の材料が使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびイミド樹脂等が使用できる。また、導電性混合物３８中の金属粉末としては、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＡｌからなる群から選ばれる単体、もしくはそれらの合金や混合物が使用できる。
【０１０４】
また、導電性混合物３８中の有機バインダもしくは熱硬化性樹脂としては、上記の混合物３７の有機バインダに使用できるものと同様のものが使用できる。
【０１０５】
熱硬化性樹脂３９としては、例えばエポキシ樹脂が使用できる。また、熱硬化性樹脂３９中に無機粉末が混合されていてもよく、その場合の無機粉末としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、アルミナ等が使用できる。熱硬化性樹脂３９を用いた封止方法としては、例えばトランスファ成形法、印刷法、ポッティング法等が使用できる。なお、ここでは印刷面の封止に熱硬化性樹脂３９を使用したが、混合物３７が印刷された回路部分を保護できれば封止の材料および封止方法は特に限定されない。例えば混合物３７がセラミック基板３６に焼き付けられている場合は、ガラスペーストやガラス−セラミックペーストを印刷してオーバーコートとし、これにより封止することができる。
【０１０６】
なお、図７（ａ）および（ｂ）の回路部品３の内部構造を、回路部品１，２のように櫛形構造の内部電極を有するように形成することも可能である。
【０１０７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品２，３を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１０８】
（実施の形態３）
以下、本発明に係る回路部品の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１０９】
図９（ａ）は、本実施の形態の回路部品４を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した回路部品４を二点鎖線Ｄで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【０１１０】
回路部品４は、実装面４１ａ側の両端に切り欠き部４１ｂが設けられた部品本体部４１と、切り欠き部４１ｂの表面に設けられた外部電極４２とを備えている。図９（ａ）および（ｂ）においては部品本体部４１の下面が部品本体部４１の所定の面である実装面４１ａであり、図９（ｂ）に示すように、この実装面４１ａによって実装基準面４３ａが決定される。なお、実装面４１ａとは、部品本体部４１において、回路部品４を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面４３ａとは、部品本体部４１の実装面４１ａを含む平面である。また、便宜上、ここでは、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品４を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【０１１１】
回路部品４において、外部電極４２は、部品本体部４１の両端部の表面の一部（切り欠き部４１ｂの表面）に設けられており、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する領域、すなわち上側の領域に配置されている。部品本体部４１において、外部電極４２が設けられた部分４１ｃには切り欠き部４１ｂが設けられ、他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極４２の実装基準面４３ａに対向する面（以下、下面とする。）４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は、回路部品４を実装部材上に実装した場合に外部電極４２の下面４２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大き過ぎる場合、外部電極４２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極４２の下面４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。
【０１１２】
図１０は、キャリアフィルム（支持体）９に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品４が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、キャリアフィルム９上に配線パターン６が設けられており、この配線パターン６と回路部品４の外部電極４２とは導電性材料７により電気的に接続されている。実装された状態において、回路部品４の部品本体部４１とキャリアフィルム９とは接触しているが、外部電極４２とキャリアフィルム９上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。この隙間８の部分に導電性材料７が配置され、この導電性材料７を介して外部電極４２と配線パターン６とが接続されている。
【０１１３】
キャリアフィルム９としては、例えば金属フィルムや樹脂フィルムを使用できる。金属フィルムとしては、例えばＣｕ、Ａｌ、またはＮｉ等からなるフィルムが使用できる。樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、またはポリイミド等からなるフィルムが使用できる。
【０１１４】
このように、実装時に外部電極４２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品４によれば、実装部材に実装された状態で回路部品４の部品本体部４１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品４と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１，２で説明した回路部品１，２，３と同様の効果が得られる。さらに、外部電極４２が回路部品４の実装面側にのみ形成されているため、導電性材料７としてはんだのような低融点金属を用いた場合に、導電性材料７が回路部品４の端部にフィレットを形成することを防ぐことができる。これにより、部品周囲の面積および体積の増加が抑えられるので、高密度に部品を配置したり、部品間の接続および層間の接続の信頼性を高めたりできる。
【０１１５】
なお、本実施の形態においては回路部品実装体の実装部材の支持体にキャリアフィルム９を使用したが、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体のように回路基板５を使用することも可能である。また、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体の実装部材の支持体としてキャリアフィルム９を使用することも、当然可能である。
【０１１６】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図１１（ａ）〜（ｇ）は、回路部品４の製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１１７】
図１１（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート４４ａおよび第１のグリーンシート４４ａよりも一方向の長さが短い第２のグリーンシート４４ｂを用意する。その後、図１１（ｂ）に示すように、グリーンシート４４ａ，４４ｂの所定の箇所に貫通孔４５を形成する。
【０１１８】
さらに、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔４５内に金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。このようなグリーンシート４４ａ，４４ｂの上面の所定の領域に、図１１（ｄ）に示すように金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。これらを複数枚用意し、図１１（ｅ）に示すように、長さの短い順にグリーンシート４４ａ，４４ｂを重ね合わせて焼成することにより、図１１（ｆ）に示すような、多層の内部配線４９が設けられ、下面（完成後に実装面となる面）の両端部分に切り欠き部４８が設けられたセラミック焼結体５０（部品本体部４１に相当）が作製される。
【０１１９】
最後に、図１１（ｇ）に示すように、セラミック焼結体５０の切り欠き部４８の表面に外部電極４２を形成して、回路部品４が完成する。
【０１２０】
上記のビアペースト４６および導電性ペースト４７に使用される金属粉末および有機バインダとしては、実施の形態１において説明した導電性ペースト１５と同様の材料を使用できる。また、外部電極４２の形成方法としては特に限定されず、例えば導電性ペーストを塗布した後で焼成する方法や、蒸着やスパッタにより薄膜を形成する方法、めっき法等が使用できる。
【０１２１】
貫通孔４５の形成方法としては特に限定されず、例えばパンチングマシンによるうち抜き方法、金型によるうち抜き方法、炭酸ガスレーザーにより形成する方法等が使用できる。
【０１２２】
なお、本実施の形態においては、グリーンシート４４ａ，４４ｂを用い、これらの積層体を焼成することにより回路部品４を作製したが、グリーンシート４４ａ，４４ｂを少なくとも無機粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなるシート状体に置き換え、ビアペースト４６および導電性ペースト４７を、少なくとも金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物に置き換えて、図１１（ａ）〜（ｅ）に示した方法と同様の方法で導電性樹脂組成物を含んだシート状体を作製し、これらを積層して熱硬化性樹脂が硬化する温度で加熱し加圧することにより、多層内部配線を有する硬化物を作製することもできる。この方法の場合も、最後に、図１１（ｇ）に示したのと同様に、外部電極を形成する。この方法によれば、低温で回路部品４を作製できるため、工業上有利である。また、実施の形態１，２にて説明した回路部品の製造方法においても、上記のシート状体および導電性樹脂組成物を使用することが可能である。
【０１２３】
上記シート状体を形成するための無機粉末としては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる無機粉末と同様の材料が使用できる。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用できる。
【０１２４】
また、上記の各実施の形態において説明した回路部品は、必要に応じて各辺部および頂点部分を研磨してもよい。これによれば、チップの欠けを防ぐことができるので、好ましい。研磨の方法としては、例えばバレル研磨等が使用できる。
【０１２５】
なお、本実施の形態では、多層内部配線が設けられている回路部品４を製造する方法について説明したが、回路部品４は必ずしも多層内部配線を備えている必要はない。従って、図８に示した方法を用いてセラミック基板を作製した後に、切り欠き部の表面に外部電極を形成する方法を用いても、回路部品４の構成を実現することが可能である。
【０１２６】
また、回路部品４の製造方法としては、他に、図１２（ａ）〜（ｇ）に示すような方法が挙げられる。まず、図１２（ａ）に示すように、グリーンシート４４の所定の箇所に設けた貫通孔内に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。その後、図１２（ｂ）に示すように、グリーンシート４４の上面の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。また、図１２（ｃ）に示すように、一部のグリーンシート４４には、所定の領域に開口部７１を設ける。すなわち、所定の領域に開口部７１が設けられているグリーンシートと、開口部が設けられていないグリーンシートの二種類のグリーンシートとを、それぞれ複数枚用意する。次に、図１２（ｄ）に示すように、一方面側に開口部７１を有するグリーンシート４４が配置され、かつ、他方面側に開口部を有しないグリーンシート４４が配置されるように、これらのグリーンシート４４を積層して積層体を作製する。その後、図１２（ｅ）に示すように、開口部７１の内壁に導電性ペースト７２を塗布し、焼成する。図１２（ｆ）に示すように、このようにして作製されたセラミック焼結体を、内壁に導電性ペースト７２が塗布された開口部のほぼ中央部分に相当する分割位置７３で分割する。これにより、図１２（ｇ）に示したような、多層の内部配線４９が設けられ、かつ、下面の両端部分に切り欠き部が設けられてその表面に外部電極４２が形成された回路部品を、一度に複数個製造できる。
【０１２７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品４を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１２８】
（実施の形態４）
以下、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１２９】
図１３は、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。本実施の形態の回路部品内蔵モジュールは、実施の形態１で説明した回路部品実装体（配線パターン６が形成された回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体）を用いて作製されたものであり、回路部品１が電気絶縁性部材５１ａ内に埋設されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６（第１の配線パターン）が設けられている。回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。回路部品１が埋設されている電気絶縁性部材５１ａの表面には配線パターン５２ａ（第２の配線パターン）が配置されており、この配線パターン５２ａは、回路基板５に設けられている配線パターン６とインナービア５３ａにて接続されている。さらに、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上にも電気絶縁性部材５１ｂが配置されており、同様に、電気絶縁性部材５１ｂ上に配線パターン５２ｂが配置され、この配線パターン５２ｂと回路基板５の配線パターン６とはインナービア５３ｂにて電気的に接続されている。電気絶縁性部材５１ｂには半導体チップ５４が埋設されており、この半導体チップ５４は回路基板５の表面に設けられた配線パターン６と電気的に接続されている。このような構成の回路部品内蔵モジュールの外面に配置された配線パターン５２ａ上には、さらに別の部品５５が実装されている。
【０１３０】
以上のように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールによれば、各部品を３次元的に接続することにより回路ブロックの大幅な省面積化、省体積化が可能になり、高密度で信頼性の高いモジュールを提供できる。
【０１３１】
また、回路基板５としては特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線板、セラミック基板が使用できるが、特に電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂと同じ電気絶縁性材料を用いて多層配線構造が形成された回路基板であることが好ましい。これは、部品を内蔵する電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂとの熱膨張差がなくなることにより、高い信頼性が得られるからである。
【０１３２】
電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂは、少なくとも無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物により形成されている。無機フィラーとして用いる材料は、埋設される部品の線膨張係数や熱伝導率、弾性率などにより適宜決定すればよいが、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、またはＢＮ等が使用できる。特に、Ａｌ2Ｏ3やＳｉＯ2を無機フィラーに使用する場合は、無機フィラーの混合が容易となり、高濃度に充填することが可能になる。また、無機フィラーにＳｉＯ2を使用した場合には、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの誘電率が低下するため、高速信号動作に有利となる点で好ましい。また、無機フィラーにＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、またはＳｉ3Ｎ4を使用した場合、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの熱伝導率が高くなるため、内蔵されている部品の温度上昇を抑えることができる点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、またはＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用でき、これらは電気的に高信頼で高強度である点で好ましい。また、無機質フィラーの混合比率は、電気絶縁性材料全体の７０〜９５重量％であることが好ましい。また、無機質フィラーおよび熱硬化性樹脂に加えて、さらにカップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤等が添加されていてもよい。ここで用いるカップリング剤としては、例えばエポキシシラン系やアミノシラン系、チタネート系のものが使用できる。
【０１３３】
なお、図１３に示した本実施の形態の回路部品内蔵モジュールにおいては、回路部品１に加えて半導体チップ５４を内蔵しているが、回路部品１のみが電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂに埋設されていてもよく、半導体チップ５４はモジュール表面上に実装されていてもよい。また、部品５５は適宜選択すればよく、必ずしも必要ではない。また、この回路部品内蔵モジュールにおいては、各層の配線パターン６，５２ａ，５２ｂをインナービア１０，５３ａ，５３ｂで接続しているが、めっきスルーホール等を使用してもよい。
【０１３４】
次に、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施形態について説明する。図１４（ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１３５】
まず、図１４（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられた回路基板５に回路部品１が実装された、実施の形態１で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１３６】
次に、少なくとも無機質フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む混合物をシート化してシート状絶縁体６１を作製する。さらに、このシート状絶縁体６１の所定の箇所に貫通孔を形成して、その内部に、少なくとも金属粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物６２を充填する。このようなシート状絶縁体６１と配線パターンを形成するための金属箔６３とを、図１４（ｂ）に示すように、この順で回路部品実装体上に重ね合わせる。その後、これら積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１が流動して回路部品１がシート状絶縁体６１内に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｃ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ａとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ａとなる。
【０１３７】
その後，図１４（ｄ）に示すように、金属箔６３を加工して配線パターン５２ａを形成する。
【０１３８】
さらに、図１４（ｅ）に示すように、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上に、半導体チップ５４を実装する。その後、図１４（ｆ）に示すように、図１４（ｂ）に示したものと同様のシート状絶縁体６１および金属箔６３を重ね合わせて加熱し加圧する。これにより、半導体チップ５４がシート状絶縁体６１中に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｇ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ｂとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ｂとなる。さらに、金属箔６３を配線パターン５２ｂに加工して、図１４（ｇ）に示すような回路部品内蔵モジュールが作製される。
【０１３９】
さらに、図１４（ｈ）に示すように回路部品内蔵モジュールの外面に部品５５を実装して、図１３に示した回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１４０】
なお、本実施の形態では、回路基板５の両主面にシート状絶縁体６１を積層してその表面に配線パターン５２ａ，５２ｂを形成しているが、その配線パターン５２ａ，５２ｂ上にさらに回路部品１を実装し、シート状絶縁体６１を積層して多層化してもよい。
【０１４１】
なお、図１４（ｃ）および（ｇ）で説明した加熱加圧時の温度は、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中に含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度によって適宜決定すればよいが、通常約１４０〜２１０℃が好ましい。これより低すぎると熱硬化性樹脂の硬化が不十分になり、また高すぎると熱硬化性樹脂の分解や、内蔵する部品の異常等が発生しやすくなるからである。
【０１４２】
また、金属箔６３を配線パターン５２ａ，５２ｂに加工する方法としては、たとえば化学的エッチングが使用できる。
【０１４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールの別の実施形態には、図１５に示す構造の回路部品内蔵モジュールもある。この回路部品内蔵モジュールは、回路基板５に回路部品１が実装された二つの回路部品実装体が、回路部品１が実装された面が互いに対向するように配置されており、二つの回路部品実装体間には電気絶縁性部材５１が設けられている。回路部品実装体に実装されている回路部品１は、電気絶縁性部材５１に内蔵されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６が設けられており、回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。また、互いに異なる回路基板５に設けられた配線パターン６は、電気絶縁性部材５１内に設けられたインナービア５３にて、互いに電気的に接続されている。
【０１４４】
図１６（ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１４５】
まず、回路基板５に回路部品１が実装された実施の形態１で説明した回路部品実装体二つと、シート状絶縁体６１とを用意する。次に、図１６（ａ）に示すように、二つの回路部品実装体の間にシート状絶縁体６１を配置してこれらを重ね合わせ、積層体を作製する。シート状絶縁体６１の所定の箇所には貫通孔が形成されており、その貫通孔の内部に導電性樹脂組成物６２が充填されている。なお、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２は、上記で説明したものと同じである。その後、これらの積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１内に回路部品１が埋設されるとともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２が硬化されて、全体が一体となる。図１６（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４６】
なお、本実施の形態では、回路部品１が回路基板５および配線パターン６を含む実装部材に実装された回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明したが、これに限定されるものではなく、実施の形態２，３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製することも可能である。そこで、以下に、図１７（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明する。
【０１４７】
まず、図１７（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられたキャリアフィルム９上に回路部品４が実装されている、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１４８】
次に、図１４（ｂ）で示したような、導電性樹脂組成物６２が充填された貫通孔を有するシート状絶縁体６１、および配線パターンを形成するための金属箔６３を、図１７（ａ）の回路部品実装体上にこの順で重ね合わせ、さらに加熱し加圧する。これにより、回路部品４をシート状絶縁体６１に埋設するともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１７（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４９】
その後、金属箔６３を配線パターン５２に加工するとともに、キャリアフィルム９を剥離して、図１７（ｃ）に示すような回路部品内蔵モジュールを作製する。さらに、図１７（ｄ）に示すように半導体チップ５４を表層に実装して、回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１５０】
本実施の形態によれば、キャリアフィルム９上の配線パターン６に回路部品４が接続されているため、配線パターン６を保持する回路基板が必要なくなり、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【０１５１】
また、上記の各実施の形態において、配線パターン６としては通常使用される金属箔を使用すればよく、例えば銅、アルミ、銀、ニッケルが使用できる。
【０１５２】
また、上記の各実施の形態における回路部品１〜４は、その機能として特に限定されないが、コンデンサ、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、および抵抗器等であることが好ましい。これらの部品は所望の形状に作製することが比較的容易だからである。
【０１５３】
【実施例】
以下、具体的な実施例に基づいて、本発明の回路部品と、それを用いた回路部品実装体および部品内蔵モジュール、並びにそれらの製造方法について、さらに詳細に説明する。
【０１５４】
（実施例１）
実施例１では、実施の形態１で説明した回路部品１、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１５５】
まず、回路部品１を作製するために用いたセラミックグリーンシート１４について説明する。本実施例では、ＢａＴｉＯ3粉末（堺化学工業株式会社製、ＢＴ−０３：平均粒子径０．３μｍ）が約９９．２重量％、焼結助剤として機能するＭｎ3Ｏ4（東ソー株式会社製、ブラウノックス）、Ｄｙ2Ｏ3（信越化学株式会社製、ＤＳＵ）、ＭｇＯ（タテホ株式会社製、＃５０００）、ＢａＣＯ3（日本化学工業株式会社製、Ｆ−０３）、ＣａＣＯ3（宇部マテリアルズ株式会社製、３Ｎ−Ｂ）およびＳｉＯ2（ナカライテスク株式会社製、特級）が合計で約０．８重量％となるようにポットに量り取り、ジルコニアボールを媒体にして約２０時間ボールミル混合した。この懸濁液を１２０℃に設定したドラムドライヤーを用いて全量乾燥させて、粉末を調製した。この乾燥粉末をアルミナ乳鉢で解砕した後、３０メッシュのふるいを通し、さらに粗大粒を除去することにより無機粉末を作製した。次に、ブチラール樹脂を主成分とする有機バインダと、上記のように調整した無機粉末とを、ジルコニアボールを媒体にして約６時間ボールミルで混合分散させ、スラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード法により塗膜して、厚み約６μｍのグリーンシートを作製した。また、別に、厚み５０μｍのグリーンシートも同様の方法にて作製した。
【０１５６】
一方、導電性ペースト１５として用いるためのニッケルペーストを作製し、このニッケルペーストを上記のように作製した厚み６μｍのグリーンシート上に印刷して、図３（ａ）に示したような内部電極パターンを形成した。その後、ニッケルペーストを印刷して内部電極パターンを形成したグリーンシートを１００枚積層し、さらにその上下に保護層として厚さ５０μｍのグリーンシートをそれぞれ４枚積層して、これらを熱圧着することにより、図３（ｂ）に示したような積層体１６を作製した。その後、この積層体１６を個片に寸断して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。
【０１５７】
次に、上記の積層グリーンチップを脱バインダして焼成し、図３（ｄ）に示したようなセラミック焼結体１８を作製した。脱バインダは、大気中、４００℃まで毎時１５℃で昇温させ、４００℃で５時間保持した後、炉内放冷するという方法で行った。焼成は、窒素と水素の混合ガス雰囲気中で、常温から９００℃まで毎時２００℃で昇温させ、９００℃で１時間保持しながらマスフローコントローラを動作させて、酸素分圧をニッケルの酸化還元平衡酸素分圧よりも２桁小さくなるように調整し、その後、各温度でこの酸素分圧が保持されるようにマスフローコントローラを動作させながら１３２５℃まで毎時２００℃で昇温、１３２５℃で２時間保持した後、常温まで毎時２００℃で降温するという方法で行った。その後、セラミック焼結体１８をバレル研磨して面取りを施し、銅ペーストを両端部の内部電極取り出し部分に塗布して焼付けを行い、外部電極１２を形成した。さらに、外部電極１２表面にニッケルめっきとハンダめっきを順次施して、回路部品１で示した構成と同様の積層チップコンデンサを作製した。
【０１５８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．６１５ｍｍであった。
【０１５９】
本実施例で作製した積層チップコンデンサを内蔵するときのダメージを調べるため、厚さ３５μｍの銅箔配線を持つガラス・エポキシプリント配線板（松下電工製）に本実施例の積層チップコンデンサを実装した。実装には共晶のクリームはんだを用い、２３０℃ピークのリフローを行った。このときの実装状態を観察すると、図２に示したものと同様に、積層チップコンデンサの部品本体部は配線板に接触していたが、外部電極ははんだを介して配線パターンに接続しており、直接には配線板に接触していないことが確認できた。
【０１６０】
次に、本実施例の積層チップコンデンサを内蔵するための電気絶縁性部材５１となるシート状絶縁体６１の製造方法について説明する。
【０１６１】
まず、無機フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを混合してスラリー状に加工した。混合した絶縁体の組成は次のとおりである。▲１▼無機フィラー：Ａｌ2Ｏ3（ＡＳ−４０、昭和電工（株）製）８８重量％、▲２▼熱硬化性樹脂：多官能エポキシ樹脂（ＮＶＲ−１０１０、サンユレック（株）製、硬化剤含む）１０重量％、▲３▼その他の添加物：硬化促進剤（イミダゾール、サンユレック（株）製）０．０５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．４重量％、カップリング剤（プレンアクト ＫＲ−４６Ｂ、味の素ファインテクノ（株）製）０．５５重量％。
【０１６２】
これらの材料に、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えて、撹拌脱泡機（松尾産業（株）製）で混合した。ＭＥＫを添加することにより混合物の粘度が低下してスラリー状に加工することが可能になるが、その後の乾燥工程で飛散させるため配合組成には含んでいない。
【０１６３】
このスラリーを用いて、ドクターブレード法により、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる離型フィルム上に造膜した。その後、９０℃で乾燥を行い、溶剤を飛散させて図１４（ｂ）に示したシート状絶縁体６１と同様のものを作製した。
【０１６４】
別に、銅粉末（三井金属工業社製）８７重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）３重量％、グルシジルエステル系エポキシ樹脂（日産化成社製、ＹＤ−１７１）９重量％、アミンアダクト硬化剤（味の素ファインテクノ（株）社製、ＭＹ−２４）１重量％を量り取り、３本ロールで混合させて、導電性樹脂組成物６２を作製した。
【０１６５】
上記のシート状絶縁体６１の所定の位置に、ＮＣパンチングマシン（ＵＨＴ社製）で直径０．３ｍｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性樹脂組成物６２を充填させた。このシート状絶縁体６１を上記の積層チップコンデンサが実装されたプリント配線板に重ね、さらにその上に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を重ねてから、１５０℃で１時間１ＭＰａの圧力で加熱加圧して、シート状絶縁体６１中に積層チップコンデンサを埋設すると同時に、シート状絶縁体６１とプリント基板とを一体化した。
【０１６６】
（実施例２）
実施例２では、実施の形態２で説明した回路部品２、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１６７】
実施例１と同様の方法でグリーンシートを作製し、グリーンシート上に別途作製したニッケルペーストを印刷した。次に、実施例１と同様にグリーンシートを積層させた。その後、積層体を熱圧着する際に、後の工程で外部電極を形成する領域に対応する部分に突起を設けた一組の平板を用い、図６（ｃ）に示すような積層体２６を作製した。その後、個片に寸断して図６（ｄ）に示すような両端部分の厚みが薄い３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。この積層グリーンチップを実施例１と同様の方法で脱バインダ、焼成し、さらにバレル研磨による面取り、外部電極形成を行って、図６（ｆ）に示したような、両端部分がへこんでいる積層チップコンデンサを作製した。
【０１６８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．５４０ｍｍであった。
【０１６９】
この積層チップコンデンサを、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装し、シート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７０】
（実施例３）
実施例３では、実施の形態３で説明した回路部品４、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１７１】
本実施例では、まず、グリーンシートを用いて低温焼成のセラミック基板を作製した。本実施例のグリーンシートの材料組成として、Ａｌ2Ｏ3粉末とホウ珪酸ガラスとの混合粉末（日本電気硝子社製、ＭＬＳ−１０００）８８重量％、ポリビニルブチラール（旭化成社製）１０重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）２重量％を秤量し、これらに溶剤としてトルエンを添加した。これにアルミナボールを加えてポット中で４８時間回転混合させ、スラリーを調整した。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚み約０.２２ｍｍのグリーンシートを複数枚作製した。
【０１７２】
別に、銀粉末（三井金属工業社製）７５重量％、エチルセルロース（ダウケミカル社製）５重量％、ターピネオール（関東化学社製）１５重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）５重量％を秤量し、３本ロールで混練して導電性ペーストを作製した。
【０１７３】
このグリーンシートを所定の大きさに切断し、パンチングマシンを用いて直径０．１５ｍｍの貫通孔を形成した。また、複数枚のグリーンシートのうち、所定枚数のグリーンシートの所定の箇所に、幅０．１０ｍｍの開口部を形成した。貫通孔に上記の導電性ペーストをスクリーン印刷法で充填し、さらにグリーンシート上に配線パターンを印刷した。
【０１７４】
以上のように作製されたグリーンシートを複数枚用意し、開口部を有するグリーンシートが一方面側に、開口部が設けられていないグリーンシートが他方面側に配置されるような順でグリーンシートを積層し、互いに熱圧着させて積層体を作製した。その後、グリーンシートに設けられた開口部の内壁に導電性ペーストを塗布した。
【０１７５】
その後、脱バインダおよび焼成を行った。まず、電気炉を用いて毎時２５℃で５００℃まで昇温させ、５００℃で２時間空気中処理を行ってバインダを除去した。その後、ベルト炉を用いて９００℃で２０分間処理して焼成を行った。次に、形成された焼結体を開口部のほぼ中央部分で切断して、複数個の回路部品を作製した。複数個の回路部品に切り出された状態では、グリーンシートの開口部だった箇所が図４（ｂ）に示した回路部品４の切り欠き部４１ｂとなっており、さらに、開口部の内壁に塗布された導電性ペーストが焼成により外部電極４２として形成されていた。本実施例では、さらに、外部電極４２にニッケルめっきおよびすずめっきを施して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの回路部品４を完成させた。
【０１７６】
作製した回路部品４を、実施例１および２と同様にプリント配線板に実装してからシート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを製造した。
【０１７７】
（比較例１）
比較例１では、回路部品として市販のセラミックコンデンサ（松下電子部品株式会社製、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８５ｍｍ）を使用し、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装した。このとき、セラミックコンデンサの部品本体部とプリント配線板との間には隙間が生じていた。さらに、実施例１と同様の方法でシート状絶縁体６１中にセラミックコンデンサを埋設して内蔵し、比較例１の回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７８】
以上のように形成された実施例１〜３および比較例１の回路部品内蔵モジュールをＸ線透過撮影装置（日立建機ファインテック社製）で観察して、回路部品の割れの有無を調べた。その結果、実施例１〜３の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは０個であった。これに対し、比較例１の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは４５個であった。これにより、実施例１〜３の回路部品は、電気絶縁性部材内へ内蔵される際のダメージに対して強いことが明らかになった。
【０１７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路部品および回路部品実装体によれば、実装された状態での破壊が起こりにくく、さらに、例えば回路部品を実装するために用いた導電性材料の再溶融による配線の短絡も生じにくい。また、本発明の回路部品によれば、配線パターンに実装する際に高い位置精度を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。また、本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品実装体を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は、本発明の回路部品の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ａに示す箇所で切断した断面図である。
【図２】 本発明の回路部品実装体の一実施形態を示す断面図である。
【図３】 （ａ）〜（ｅ）は、図１（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図４】 （ａ）は、本発明の回路部品の別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｂに示す箇所で切断した断面図である。
【図５】 本発明の回路部品実装体の別の一実施形態を示す断面図である。
【図６】 （ａ）〜（ｆ）は、図４（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図７】 （ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｃに示す箇所で切断した断面図である。
【図８】 （ａ）〜（ｅ）は、図７（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図９】 （ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｄに示す箇所で切断した断面図である。
【図１０】 本発明の回路部品実装体のさらに別の一実施形態を示す断面図である。
【図１１】 （ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１２】 （ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の別の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１３】 本発明の回路部品内蔵モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図１４】 （ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１５】 本発明の回路部品内蔵モジュールの別の一実施形態を示す断面図である、
【図１６】 （ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１７】 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法における別の一実施形態を示す断面図である。
【図１８】 従来の回路部品実装体を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２，３，４ 回路部品
５ 回路基板
６ 配線パターン
７ 導電性材料
８ 隙間
９ キャリアフィルム
１０ インナービア
１１ 部品本体部
１１ａ 部品本体部の実装面
１１ｂ 部品本体部の上面
１１ｃ 外部電極が設けられた部分
１２ 外部電極
１２ａ 外部電極の下面
１３ａ 実装基準面
１３ｂ 高さ基準面
１４ グリーンシート
１５ 導電性ペースト
１６ 積層体
１７ 切断位置
１８ セラミック焼結体
１９ 内部電極
２１ 部品本体部
２１ａ 部品本体部の実装面
２１ｂ 部品本体部の上面
２１ｃ 外部電極が設けられた部分
２２ 外部電極
２２ａ 外部電極の下面
２３ａ 実装基準面
２３ｂ 高さ基準面
２４ グリーンシート
２５ 導電性ペースト
２６ 積層体
２７ 厚みの薄い箇所
２８ 切断位置
２９ セラミック焼結体
３０ 内部電極
３１ 部品本体部
３１ａ 部品本体部の実装面
３１ｂ 部品本体部の上面
３２ 外部電極
３２ａ 外部電極の下面
３３ａ 実装基準面
３３ｂ 高さ基準面
３４ａ，３４ｂ グリーンシート
３５ 切り欠き部
３６ セラミック基板
３７ 混合物
３８ 導電性混合物
３９ 熱硬化性樹脂
４１ 部品本体部
４１ａ 部品本体部の実装面
４１ｂ 切り欠き部
４１ｃ 外部電極が設けられた部分
４２ 外部電極
４２ａ 外部電極の下面
４３ａ 実装基準面
４４ａ，４４ｂ グリーンシート
４５ 貫通孔
４６ ビアペースト
４７ 導電性ペースト
４８ 切り欠き部
４９ 内部配線
５０ セラミック焼結体
５１ａ，５１ｂ 電気絶縁性部材
５２ａ，５２ｂ 配線パターン
５３ａ，５３ｂ インナービア
５４ 半導体チップ
５５ 部品
６１ シート状絶縁体
６２ 導電性樹脂組成物
６３ 金属箔
７１ 開口部
７２ 導電性ペースト
７３ 分割位置
１０１ 回路部品
１０２ 部品本体部
１０３ 外部電極
１０４ 基板
１０５ 配線パターン
１０６ 隙間
Claims (7)
- 部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含んでおり、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、かつ、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であり、前記外部電極は、前記部品本体部の実装面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されている回路部品を用意する第１の工程と、
配線パターンが設けられた回路基板上の所定の領域に、前記外部電極と前記回路基板との間には隙間を設け、かつ、前記部品本体部の実装面と前記回路基板との間には隙間が生じないように前記回路部品を配置し、前記回路部品の前記外部電極と前記配線パターンとの間にはんだを配置して、前記部品本体部の実装面と前記回路基板とが接するように前記回路部品と前記回路基板とを一体化し、回路部品実装体を作製する第２の工程と、
無機フィラーおよび未硬化の熱硬化性樹脂を含む混合物を、貫通孔を有するシート状体に加工する第３の工程と、
前記回路部品実装体と、前記貫通孔内に未硬化の導電性材料を充填したシート状体とを積層した積層体を加熱し加圧することにより、前記回路部品実装体の前記回路部品を前記シート状体内に埋設された回路部品内蔵基板を作製する第４の工程と、
前記回路部品内蔵基板の少なくとも一方の外面に別の回路部品を実装する第５の工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
ただし、部品本体部の実装面とは、部品本体部において、回路部品を回路基板に実装する際に回路基板と対向する面であって、その全体が回路基板に接する面のことである。 - 前記回路基板は、無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含み、かつ前記シート状体と同じ電気絶縁材料からなる請求項１記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜している請求項１に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記回路部品の前記外部電極が、前記基準面に配置されていない請求項１に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記回路部品が、表面実装用のチップ部品である請求項１に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記チップ部品が、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つである請求項６に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
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