JP5121149B2 - 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 - Google Patents
部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5121149B2 JP5121149B2 JP2006050246A JP2006050246A JP5121149B2 JP 5121149 B2 JP5121149 B2 JP 5121149B2 JP 2006050246 A JP2006050246 A JP 2006050246A JP 2006050246 A JP2006050246 A JP 2006050246A JP 5121149 B2 JP5121149 B2 JP 5121149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- printed circuit
- circuit board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
図1(c)および(d)は、第1の実施形態に係る電子部品10の外観の一例を示す図であり、図1(c)が平面図を、また図1(d)が側面図を示している。第1の実施形態に係る電子部品は、例えば、チップ型コンデンサ、或いはチップ型抵抗器等のチップ型受動電子部品10であり、両端に2つの電極を備える形態の電子部品である。
図3は、第1の実施形態に係るプリント基板30(部品内蔵型プリント基板30)の構造を模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る電子機器(図示を省略)は、上述した部品内蔵型プリント基板30やプリント基板40を少なくとも収容する電子機器であり、その具体的な種類や構造を限定するものではない。例えば、部品内蔵型プリント基板30やプリント基板40を収容するパーソナルコンピュータ等の情報処理装置や、DVD記録再生装置等のAV装置等である。
11 電極
11a 電極本体
11b 接合部
12 受動素子本体
20 電子部品(半導体ICパッケージ部品)
21 パッケージ本体
21a 水平曲面部
21b 垂直曲面部
22 接続部
30 プリント基板(部品内蔵型プリント基板)
31 第2の基板
32 樹脂層
33 第1の基板
40、40a プリント基板
41 樹脂層
42 表面実装基板
Claims (8)
- 第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填されるとともに、前記第1の基板と前記第2の基板との間に実装される電子部品の外周を覆った樹脂層と、
を備え、
前記電子部品は、両端の外周形状が其々半球状に形成されたことを特徴とする、部品内蔵型プリント基板。 - 前記電子部品は、円筒形状の受動素子本体と前記受動素子本体の両端に2つの電極を有するチップ型受動電子部品であり、
前記各電極は、前記受動素子本体と連続的に連なる円筒形状の接合部と、前記接合部と連続的に連なる半球形状の電極本体とから構成されることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵型プリント基板。 - 部品内蔵型プリント基板を具備する電子機器において、
前記部品内蔵型プリント基板は、
第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填されるとともに、前記第1の基板と前記第2の基板との間に実装される電子部品の外周を覆った樹脂層と、
を備え、
前記電子部品は、両端の外周形状が其々半球状に形成されたことを特徴とする、電子機器。 - 前記電子部品は、円筒形状の受動素子本体と前記受動素子本体の両端に2つの電極を有するチップ型受動電子部品であり、
前記各電極は、前記受動素子本体と連続的に連なる円筒形状の接合部と、前記接合部と連続的に連なる半球形状の電極本体とから構成されることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。 - 基板と、
前記基板に実装される電子部品の外周を封止する樹脂層と、
を備え、
前記電子部品は、両端の外周形状が其々半球状に形成されたことを特徴とする、プリント基板。 - 前記電子部品は、円筒形状の受動素子本体と前記受動素子本体の両端に2つの電極を有するチップ型受動電子部品であり、
前記各電極は、前記受動素子本体と連続的に連なる円筒形状の接合部と、前記接合部と連続的に連なる半球形状の電極本体とから構成されることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板。 - 第1の基板、第2の基板、および前記第1の基板と前記第2の基板との間を充填する樹脂層を具備する部品内蔵型プリント基板に内蔵される電子部品において、
前記電子部品は、両端の外周形状が其々半球状に形成されたことを特徴とする、電子部品。 - 前記電子部品は、円筒形状の受動素子本体と前記受動素子本体の両端に2つの電極を有するチップ型受動電子部品であり、
前記各電極は、前記受動素子本体と連続的に連なる円筒形状の接合部と、前記接合部と連続的に連なる半球形状の電極本体とから構成されることを特徴とする請求項7に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006050246A JP5121149B2 (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006050246A JP5121149B2 (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007227857A JP2007227857A (ja) | 2007-09-06 |
JP5121149B2 true JP5121149B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=38549331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006050246A Active JP5121149B2 (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5121149B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01144612A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Murata Mfg Co Ltd | キャップ付きセラミック電子部品 |
JPH01144611A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Murata Mfg Co Ltd | キャップ付きセラミック電子部品 |
JPH01287912A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JPH09129478A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Kyocera Corp | セラミックス電子部品の実装構造 |
JPH1117308A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Kyocera Corp | 電子部品の実装構造 |
JP4934900B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2012-05-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP3683179B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2005-08-17 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003258190A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 三次元積層モジュール及びそれに用いられる電子部品 |
JP4409209B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
-
2006
- 2006-02-27 JP JP2006050246A patent/JP5121149B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007227857A (ja) | 2007-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4058642B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4366370B2 (ja) | 電子部品実装構造体及びこれを形成するための方法 | |
US7388284B1 (en) | Integrated circuit package and method of attaching a lid to a substrate of an integrated circuit | |
JP2006203086A (ja) | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | |
JPH08330473A (ja) | ソルダーボールの装着溝を有する印刷回路基板とこれを使用したボールグリッドアレイパッケージ | |
JP2007088313A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007095739A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005033201A (ja) | 半導体パッケージ | |
KR101772490B1 (ko) | 인쇄회로기판 어셈블리 | |
JP2006086149A (ja) | 半導体装置 | |
JP4197140B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007005452A (ja) | 半導体装置 | |
JPH07115151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPWO2006100738A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2005286087A (ja) | 半導体装置 | |
JP5159750B2 (ja) | 半田ボール及び半導体パッケージ | |
JP2009105441A (ja) | 半導体装置 | |
JP5121149B2 (ja) | 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 | |
JP5466218B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2009076569A (ja) | 半導体パッケージ、実装基板、およびこれらを含む半導体装置 | |
JP4636827B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP2002231761A (ja) | 電子部品実装体および電子部品 | |
JP2005057271A (ja) | 同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール | |
JP4514530B2 (ja) | 精密機器に内蔵される回路モジュールおよび精密機器 | |
JP2011066122A (ja) | 回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110707 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121023 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5121149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |