JPS6128123A - 入力装置の製造方法 - Google Patents
入力装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6128123A JPS6128123A JP15038084A JP15038084A JPS6128123A JP S6128123 A JPS6128123 A JP S6128123A JP 15038084 A JP15038084 A JP 15038084A JP 15038084 A JP15038084 A JP 15038084A JP S6128123 A JPS6128123 A JP S6128123A
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- Japan
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- boards
- substrate
- electrode
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は小型、薄型にして入力の検出が安定しているＡ
／Ｄ変換回路を応用した入力装置の製造方法に関するも
のである。
／Ｄ変換回路を応用した入力装置の製造方法に関するも
のである。
従来、この種の入力装置の、入力部は十、下基板の内側
に透明電極を全面につけ、その上ＩＣｉ位を整える為に
等間隔で金属配線を施していた。その後、この金属配線
と平行となる様に端子電極を形成し上、下基板を互いの
電極面を内仙にして端子電極が直交する様に対向配置さ
せ構成してい′ｆｃ。
に透明電極を全面につけ、その上ＩＣｉ位を整える為に
等間隔で金属配線を施していた。その後、この金属配線
と平行となる様に端子電極を形成し上、下基板を互いの
電極面を内仙にして端子電極が直交する様に対向配置さ
せ構成してい′ｆｃ。
しかしながら、この様な従来の製造方法においては、將
に基板がプラスチックフィルムの場合、該基板上に透明
電極を先付けし、その上に金属細線を施して一次為、フ
ォトリソ工程を通すと、プラスチックフィルム上透明電
極の密着性が悪く、金属細線をエツチングする際、下の
透明電極も同Ｆ￥ｊＫエツチングされたり、マスクスパ
ッタもしくけマスク蒸着して金属細線の薄膜を形成して
も、基板加熱ができない為金属細線の密着性が悪くなる
などして信頼性に不安があった。
に基板がプラスチックフィルムの場合、該基板上に透明
電極を先付けし、その上に金属細線を施して一次為、フ
ォトリソ工程を通すと、プラスチックフィルム上透明電
極の密着性が悪く、金属細線をエツチングする際、下の
透明電極も同Ｆ￥ｊＫエツチングされたり、マスクスパ
ッタもしくけマスク蒸着して金属細線の薄膜を形成して
も、基板加熱ができない為金属細線の密着性が悪くなる
などして信頼性に不安があった。
本発明は従来技術のかかる欠点を除去することを目的と
する。
する。
本発明は、基板上にまず１１ぼ等間隔にまず金属細線を
先に形成するか、もしくけ金属ワイヤーをほぼ等間隔に
基板に埋め込むなどし先忙施した後この上にほぼ全面に
透明電極を形成はせることにより入力装置の入力部の押
し圧に対する基板上の金属細線の密着強度、しいては入
力装置の安定性信頼性を向上ζせたものである。
先に形成するか、もしくけ金属ワイヤーをほぼ等間隔に
基板に埋め込むなどし先忙施した後この上にほぼ全面に
透明電極を形成はせることにより入力装置の入力部の押
し圧に対する基板上の金属細線の密着強度、しいては入
力装置の安定性信頼性を向上ζせたものである。
第１図は本発明の実施例である。まず第１図（ロ））の
様に透明なガラスもしくけプラスチックフィルム（ＰＥ
Ｔ、ｐｘｓ、ｐｓ、ＧＦ等）の基板１を下基板とし、上
基板にプラスチックフィルムを用いる。そして、前記両
基板上に真空蒸着法もしくけスパッタリング法によりＡ
ｔ 、 Ｎｚ 、 Ｏｒ 、 ＯｌＬ 等の金属細線を
形成する為の金属薄膜を形成する。そしてフォトリソ工
程を通すこと虻より数１０μｍ巾ノ金属細線ハターン２
を等間隔に形成するか、マスク蒸着、マスクスパッタ等
を用い金属細線パターン２を形成しても良い、他にリフ
トオフ法を用いて形成してもリフトオフ法が可能な限り
はしつかえない。その他金属細線パターン２の形成方法
としては印刷法、（無電解）メッキ法、メタルオーガニ
ックを印刷して達成する方法でも良い。
様に透明なガラスもしくけプラスチックフィルム（ＰＥ
Ｔ、ｐｘｓ、ｐｓ、ＧＦ等）の基板１を下基板とし、上
基板にプラスチックフィルムを用いる。そして、前記両
基板上に真空蒸着法もしくけスパッタリング法によりＡ
ｔ 、 Ｎｚ 、 Ｏｒ 、 ＯｌＬ 等の金属細線を
形成する為の金属薄膜を形成する。そしてフォトリソ工
程を通すこと虻より数１０μｍ巾ノ金属細線ハターン２
を等間隔に形成するか、マスク蒸着、マスクスパッタ等
を用い金属細線パターン２を形成しても良い、他にリフ
トオフ法を用いて形成してもリフトオフ法が可能な限り
はしつかえない。その他金属細線パターン２の形成方法
としては印刷法、（無電解）メッキ法、メタルオーガニ
ックを印刷して達成する方法でも良い。
次に第１図（６）の様にこの上Ｋ Ｓ？＋、０２． Ｉ
Ｔ Ｏ等の透明電極３を低温スパッタもしくはＥＢ蒸
着等の方法により形成し、後、この基板１の両端に金属
細線パターン２と平行となる様にＡ１７．カーボンペー
スト等の導電物質４を端子電極として配置する。
Ｔ Ｏ等の透明電極３を低温スパッタもしくはＥＢ蒸
着等の方法により形成し、後、この基板１の両端に金属
細線パターン２と平行となる様にＡ１７．カーボンペー
スト等の導電物質４を端子電極として配置する。
以上述べた様にして製造すると基板は第１図（カの様に
なる。そして、この場合、この入力部の下方（Ｃ位置す
る表示部の見映えを考慮し金属細線パターン２の太さけ
数１０μｍｌａ度あるいけそれ以下とする。
なる。そして、この場合、この入力部の下方（Ｃ位置す
る表示部の見映えを考慮し金属細線パターン２の太さけ
数１０μｍｌａ度あるいけそれ以下とする。
他の実施例として第２図に、上、下両基板をプラスチッ
クフィルムとした場合の製造工程釦ついて示している。
クフィルムとした場合の製造工程釦ついて示している。
但し、下基板は先の実施例で示し次製造工程に従いガラ
ス基板で形成しても良い。
ス基板で形成しても良い。
まず、ＰＥＳ等アクリル系樹脂などの熱可塑性樹脂から
なるプラスチックフィルム基板１に、Ａｔ。
なるプラスチックフィルム基板１に、Ａｔ。
ＡＨ、Ｏｕ 、 Ｎｉ 等の導電性の良い金属ワイヤ
ー５（ワイヤーボンディングに用いられるものでも良い
）自体を加熱してプラスチックフィルム基板１に第２図
６）の様に等間隔に埋め込むか、プラスチツクフィルム
基板１自体を加熱し金属ワイヤー５を埋め込むかして金
属ワイヤー細線を形成した後、第１図を用いて説明した
様に、この上に透明電極３を第２図（ｂ）の様にほぼ全
面に形成し、第２図（ｃ）の様に金属ワイヤー細線と平
行になる様に端子電極４を形成し第２図（ハ）の様に基
板を形成する。
ー５（ワイヤーボンディングに用いられるものでも良い
）自体を加熱してプラスチックフィルム基板１に第２図
６）の様に等間隔に埋め込むか、プラスチツクフィルム
基板１自体を加熱し金属ワイヤー５を埋め込むかして金
属ワイヤー細線を形成した後、第１図を用いて説明した
様に、この上に透明電極３を第２図（ｂ）の様にほぼ全
面に形成し、第２図（ｃ）の様に金属ワイヤー細線と平
行になる様に端子電極４を形成し第２図（ハ）の様に基
板を形成する。
以上の様な製造方法により作成した基板６を端子電極が
直交する様にして、上、下基板の透明電極を内側にして
組立て入力部を構成する。第３図に例を示す。上、下基
板の間には上下の基板間のショートを防ぐ為に貝柱７を
入れ、周囲には基板間のギャップを侶つ為にシール印刷
８を施す。
直交する様にして、上、下基板の透明電極を内側にして
組立て入力部を構成する。第３図に例を示す。上、下基
板の間には上下の基板間のショートを防ぐ為に貝柱７を
入れ、周囲には基板間のギャップを侶つ為にシール印刷
８を施す。
第４図けＡ／Ｄ変換回路を用いた本人力装置の回路構成
を示している。前記実施例に従い作成した入力部の上基
板６ｃＬと下基板６ａを＠３図で示し友様な構成で組立
て表示部（液晶表示装置、 ＣＲＴ、ＫＬ等）９の上
に設置する。ここで表示に対応して入力部を押すことに
より、その基板上のその点の電位から押点の座標が検出
されるのである。
を示している。前記実施例に従い作成した入力部の上基
板６ｃＬと下基板６ａを＠３図で示し友様な構成で組立
て表示部（液晶表示装置、 ＣＲＴ、ＫＬ等）９の上
に設置する。ここで表示に対応して入力部を押すことに
より、その基板上のその点の電位から押点の座標が検出
されるのである。
ここでスイッチング回路１０Ｈ入力部６α、６ｂへの信
号を割部を示し、／／’Ｄ変換回路１１け入力部から押
すととＫより基板上のその位置の電位がいくらかという
信号が出るが、この信号をデジタル化する部分を示して
いる。制御回路１２けこの様にデジタル変換されたデー
ターと表示部９のデータを制御したりスイッチング回路
１０のデータを制御する部分を示している。
号を割部を示し、／／’Ｄ変換回路１１け入力部から押
すととＫより基板上のその位置の電位がいくらかという
信号が出るが、この信号をデジタル化する部分を示して
いる。制御回路１２けこの様にデジタル変換されたデー
ターと表示部９のデータを制御したりスイッチング回路
１０のデータを制御する部分を示している。
本発明の様に基板上にほぼ等間隔に金属細線もしくけ金
属ワイヤーを施すことによりこの上に形成する透明電極
の膜厚、膜質のガラス＋にょる抵抗値の不均一性、しい
ては電位のバラツキをそろえ等電位線を作る。こうする
ことによりＡ／Ｉ変換回路を用いての入力の際の押圧に
よるその位置の電位を検出し、座標出しする時のデータ
ーをより正確にするという作用がある。
属ワイヤーを施すことによりこの上に形成する透明電極
の膜厚、膜質のガラス＋にょる抵抗値の不均一性、しい
ては電位のバラツキをそろえ等電位線を作る。こうする
ことによりＡ／Ｉ変換回路を用いての入力の際の押圧に
よるその位置の電位を検出し、座標出しする時のデータ
ーをより正確にするという作用がある。
以上説明した様に、本発明の製造方法によれば入力部の
基板の上に透明電極をつけただけでは容易に電位の均一
性を得ることができないが、金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーを施すことにより容易に一定間隔で等電位線を得る
ことができるばかりでなく、金属細線もしくは金属ワイ
ヤーを先に形成する為、この金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーと基板の密着性自体も向上し、かつ、この上に透明
電極を形成する為、この透明電極が曲記金属細線もしく
け金属ワイヤーの保護膜的役割をけたす。
基板の上に透明電極をつけただけでは容易に電位の均一
性を得ることができないが、金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーを施すことにより容易に一定間隔で等電位線を得る
ことができるばかりでなく、金属細線もしくは金属ワイ
ヤーを先に形成する為、この金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーと基板の密着性自体も向上し、かつ、この上に透明
電極を形成する為、この透明電極が曲記金属細線もしく
け金属ワイヤーの保護膜的役割をけたす。
よって、従来よりも押圧等に対する基板の耐性。
強度も向上し、入力装置全体のデータの信頼性も向上す
るという効果が生じる。又、金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーは表示部の見映え金損わない様細くしであるが、逆
にこの線がデータ入力の際の罫線を兼ねるという効−果
も生じる。
るという効果が生じる。又、金属細線もしくけ金属ワイ
ヤーは表示部の見映え金損わない様細くしであるが、逆
にこの線がデータ入力の際の罫線を兼ねるという効−果
も生じる。
第１図は金属細線を施し、その上に透明電極を形成する
場合の工程を示した図である。 第２図はプラスチックフィルムに金属ワイヤーを押め込
み、その上に透明電極を形成する場合の工程を示した図
である。 第３図は本発明により作成したキー人力装置の断面構造
を示した図である。 第４図は本発明の入力装置の構成例を示す図である。 又、図中の符号は各々 １・・・・・・透明なガラスもしくけプラスチックフィ
ルム基板 ２・・・・・・金属細線 ３・・・・・・透明電極 ４・・・・・・端子電極 ５・・・・・・ポンディング用金属ワイヤー６ｃＬ・・
・・・・上基板 ６ｂ・・・・・・下基板７・・・
・・・貝柱 ８・・・・・・シール印刷 ９・・・・・・表示部 １０・・・・・・スイッチング回路 １１ ・・・・・・Ａ／Ｄ変換回路 １２・・・・・・制御回路 以 上
場合の工程を示した図である。 第２図はプラスチックフィルムに金属ワイヤーを押め込
み、その上に透明電極を形成する場合の工程を示した図
である。 第３図は本発明により作成したキー人力装置の断面構造
を示した図である。 第４図は本発明の入力装置の構成例を示す図である。 又、図中の符号は各々 １・・・・・・透明なガラスもしくけプラスチックフィ
ルム基板 ２・・・・・・金属細線 ３・・・・・・透明電極 ４・・・・・・端子電極 ５・・・・・・ポンディング用金属ワイヤー６ｃＬ・・
・・・・上基板 ６ｂ・・・・・・下基板７・・・
・・・貝柱 ８・・・・・・シール印刷 ９・・・・・・表示部 １０・・・・・・スイッチング回路 １１ ・・・・・・Ａ／Ｄ変換回路 １２・・・・・・制御回路 以 上
Claims (1)
- 液晶表示体、ＣＲＴ、ＥＬ等の表示装置と、該表示体上
に配置された入力部からなるＡ／Ｄ変換回路を用いた入
力装置において、入力部を基板上にほぼ等間隔に金属部
材を形成した後、その上にほぼ全面に透明電極を形成し
、その後、前記基板の両端に前記金属部材と平行になる
ように端子電極を形成することにより上、下基板を作り
、その後前記上下基板を互いの電極面を内側にして端子
電極が直交する様に対向配置させ構成することを特徴と
する入力装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15038084A JPS6128123A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 入力装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15038084A JPS6128123A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 入力装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128123A true JPS6128123A (ja) | 1986-02-07 |
Family
ID=15495729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15038084A Pending JPS6128123A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 入力装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6128123A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206425A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Nissha Printing Co Ltd | 透明タブレット |
| WO2011016086A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | 株式会社 東芝 | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP15038084A patent/JPS6128123A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206425A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Nissha Printing Co Ltd | 透明タブレット |
| WO2011016086A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | 株式会社 東芝 | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
| JPWO2011016086A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-01-10 | 株式会社東芝 | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
| US9153792B2 (en) | 2009-08-05 | 2015-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Organic electroluminescence device including auxiliary electrodes |
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