JPS60232531A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JPS60232531A JPS60232531A JP8895584A JP8895584A JPS60232531A JP S60232531 A JPS60232531 A JP S60232531A JP 8895584 A JP8895584 A JP 8895584A JP 8895584 A JP8895584 A JP 8895584A JP S60232531 A JPS60232531 A JP S60232531A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrates
- conductive paste
- crystal display
- liquid crystal
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、端子部に導電ペーストを塗布し加熱硬化して
導電性樹脂膜を形成するようにした液晶表示素子の製造
方法に関する。
導電性樹脂膜を形成するようにした液晶表示素子の製造
方法に関する。
［従来技術およびその問題点」
液晶表示素子の端子部の形成に際しては、銀、カーボン
、ニッケル、銅等の単体もしくはそれらの混合物からな
る導電性微粉末にフェノール系、エポキシ系などの樹脂
を混練してなる導電ペーストを塗布し、加熱硬化して導
電性樹脂膜を形成するようにしている。この導電性樹脂
膜は、例えばピン端子を取付ける場合にはその接触安定
性を保ち、銀や銅のペーストを用いた場合にはそのまま
端子部の半田付けを可能とし、カーボンやニッケルのペ
ーストを用いた場合には端子部の電蝕を防止する役割り
をなしている。
、ニッケル、銅等の単体もしくはそれらの混合物からな
る導電性微粉末にフェノール系、エポキシ系などの樹脂
を混練してなる導電ペーストを塗布し、加熱硬化して導
電性樹脂膜を形成するようにしている。この導電性樹脂
膜は、例えばピン端子を取付ける場合にはその接触安定
性を保ち、銀や銅のペーストを用いた場合にはそのまま
端子部の半田付けを可能とし、カーボンやニッケルのペ
ーストを用いた場合には端子部の電蝕を防止する役割り
をなしている。
この導電性樹脂膜の形成方法としては、（ａ）基板に透
明電極を形成した後に行なう方法、（ｂ）基板に透明電
極を形成し、ざらに配向膜を形成するかもしくはラビン
グを行なった後に、シール材印刷およびトランスファー
形成と共に行なう方法、（Ｃ）基板を貼り合わせてカッ
ティングした後に行なう方法が採用できる。
明電極を形成した後に行なう方法、（ｂ）基板に透明電
極を形成し、ざらに配向膜を形成するかもしくはラビン
グを行なった後に、シール材印刷およびトランスファー
形成と共に行なう方法、（Ｃ）基板を貼り合わせてカッ
ティングした後に行なう方法が採用できる。
しかし、（ａ）の方法の場合、スクリーン印刷により多
数個取りができる反面、工程数が増え、比較的厚膜（１
０舊以上）とならてしまい規定のセルキャップ（例えば
１０ｐ）が出にくくなり、さらにラビング時に導電性粒
子の飛散が生じやすい問題点があった・ また、（ｂ）の方法の場合、トランスファー（上下基板
の導通路）の形成と同時に行なうことができるので工程
数を少なくし、かつ、セルギャップと同一の膜厚とする
ことができるが、基板の貼り合わせ時に導電ペーストが
他方の基板に付着してしまう問題点があった。
数個取りができる反面、工程数が増え、比較的厚膜（１
０舊以上）とならてしまい規定のセルキャップ（例えば
１０ｐ）が出にくくなり、さらにラビング時に導電性粒
子の飛散が生じやすい問題点があった・ また、（ｂ）の方法の場合、トランスファー（上下基板
の導通路）の形成と同時に行なうことができるので工程
数を少なくし、かつ、セルギャップと同一の膜厚とする
ことができるが、基板の貼り合わせ時に導電ペーストが
他方の基板に付着してしまう問題点があった。
（ｃ）の方法の場合、オフセット印刷等の特殊印刷によ
り薄膜化（１〜２終）が可能で、基板の貼り合わせ後に
行なうため導電ペーストがセル内部に影響しない利点が
ある反面、工程が増加し、単品で行なわれるので効率が
非常に悪い問題点があった。
り薄膜化（１〜２終）が可能で、基板の貼り合わせ後に
行なうため導電ペーストがセル内部に影響しない利点が
ある反面、工程が増加し、単品で行なわれるので効率が
非常に悪い問題点があった。
「発明の目的」
本発明の目的は、端子部に導電性樹脂膜を形成するに際
し、全体としての工程数を少なくし、規定のセルギャッ
プに収められる厚さとすることができ、かつ、他方の基
板に導電ペーストが付着しないようにした液晶表示素子
の製造方法を提供することにある。
し、全体としての工程数を少なくし、規定のセルギャッ
プに収められる厚さとすることができ、かつ、他方の基
板に導電ペーストが付着しないようにした液晶表示素子
の製造方法を提供することにある。
「発明の構成」
本発明は、端子部に導電ペーストを塗布し加熱硬化して
導電性樹脂膜を形成するに際し、基板の貼り合わせ前に
前記導電性ペーストを塗布すると共に、一方の基板の端
子部と対応して他方の基板に接着性もしくは密着性の悪
い薄膜を形成するようにした液晶表示素子の製造方法で
ある。
導電性樹脂膜を形成するに際し、基板の貼り合わせ前に
前記導電性ペーストを塗布すると共に、一方の基板の端
子部と対応して他方の基板に接着性もしくは密着性の悪
い薄膜を形成するようにした液晶表示素子の製造方法で
ある。
したがって、シール材およびトランスファーの・形成の
際に導電性樹脂膜を形成できるので工程数を少なくする
ことができ、基板の貼り合わせ前に導電ペーストを塗布
するので規定のセルギャップに収めることができ、一方
の基板の端子部と対応して他方の基板に接着性もしくは
密着性の悪い薄膜を形成するので導電ペーストが他方の
基板に付着することを防止できる。
際に導電性樹脂膜を形成できるので工程数を少なくする
ことができ、基板の貼り合わせ前に導電ペーストを塗布
するので規定のセルギャップに収めることができ、一方
の基板の端子部と対応して他方の基板に接着性もしくは
密着性の悪い薄膜を形成するので導電ペーストが他方の
基板に付着することを防止できる。
本発明の好ましい態様によれば、導電ペーストとして銀
ペーストを使用する。これによれば、銀ペーストをスク
リーン印刷して、トランスファーと端子部の導電性樹脂
膜とを同時に形成することができる。
ペーストを使用する。これによれば、銀ペーストをスク
リーン印刷して、トランスファーと端子部の導電性樹脂
膜とを同時に形成することができる。
本発明のさらに好ましい態様によれば、接着性もしくは
密着性の悪い薄膜としてポリイミド膜を用いる。これに
よれば、配向膜としてもポリイミド膜を用い、配向膜の
形成と同時に接着性もしくは密着性の悪い薄膜を形成す
ることができる。
密着性の悪い薄膜としてポリイミド膜を用いる。これに
よれば、配向膜としてもポリイミド膜を用い、配向膜の
形成と同時に接着性もしくは密着性の悪い薄膜を形成す
ることができる。
「発明の実施例」
第１図に示すように、ガラス板、プラスチックフィルム
等からなる１対の基板１１．１２の所定箇所に透明電極
１３を形成する。透明電極１３は、例えば酸化インジウ
ムや酸化スズを蒸着して所定パターンにエツチングした
り、あるいはインジウムやスズを含むペーストをスクリ
ーン印刷して焼成することにより形成することができる
。
等からなる１対の基板１１．１２の所定箇所に透明電極
１３を形成する。透明電極１３は、例えば酸化インジウ
ムや酸化スズを蒸着して所定パターンにエツチングした
り、あるいはインジウムやスズを含むペーストをスクリ
ーン印刷して焼成することにより形成することができる
。
透明電極１３上の所定箇所に配向膜１４をスクリーン印
刷する。それと共に、基板１１．１２の互いに反対側の
端子部と対応する部分に接着性もしくは密着性の悪い薄
膜１５を同じくスクリーン印刷により形成する。接着性
もしくは密着性の悪い薄１ｉ１１５としてはポリイミド
膜やフッ素系樹脂膜を用いることができるが、ポリイミ
ド膜を用いることにより配向膜１４と接着性もしくは密
着性の悪い薄膜１５とを同時にスクリーン印刷すること
ｔｌできる。
刷する。それと共に、基板１１．１２の互いに反対側の
端子部と対応する部分に接着性もしくは密着性の悪い薄
膜１５を同じくスクリーン印刷により形成する。接着性
もしくは密着性の悪い薄１ｉ１１５としてはポリイミド
膜やフッ素系樹脂膜を用いることができるが、ポリイミ
ド膜を用いることにより配向膜１４と接着性もしくは密
着性の悪い薄膜１５とを同時にスクリーン印刷すること
ｔｌできる。
第２図に示すように、それぞれの基板１１．１２の所定
箇所にシール材１８、トランスファー１７、導電ペース
ト１８をスクリーン印刷する。この場合、導電ペースト
１８としては、前述したように銀、カーボン、ニッケル
、銅等の単体もしくはそれらの混合物からなる導電性微
粉末にフェノール系、エポキシ系などの樹脂を混練した
ものが使用できるが、銀ペーストを使用すれば、トラン
スファー１７と導電ペース）１８とを同時にスクリーン
印刷することができる。
箇所にシール材１８、トランスファー１７、導電ペース
ト１８をスクリーン印刷する。この場合、導電ペースト
１８としては、前述したように銀、カーボン、ニッケル
、銅等の単体もしくはそれらの混合物からなる導電性微
粉末にフェノール系、エポキシ系などの樹脂を混練した
ものが使用できるが、銀ペーストを使用すれば、トラン
スファー１７と導電ペース）１８とを同時にスクリーン
印刷することができる。
第３図に示すように、基板１１．１２を貼り合わせる。
このとき、導電ペースト１８は他方の基板の接着性もし
くは密着性の悪い薄膜１５に接触し、他方の基板に付着
することが防止される。また、トランスファー１７は他
方の基板の透明電極１３に接着する。この状態で加熱し
、シール材１６、トランスファー１７および導電ペース
ト１８の樹脂を硬化させる。
くは密着性の悪い薄膜１５に接触し、他方の基板に付着
することが防止される。また、トランスファー１７は他
方の基板の透明電極１３に接着する。この状態で加熱し
、シール材１６、トランスファー１７および導電ペース
ト１８の樹脂を硬化させる。
基板１１．１２を第３図中一点鎖線で示す部分でカッテ
ィングし、第４図に示すような個々のセルに分離する。
ィングし、第４図に示すような個々のセルに分離する。
このとき、導電ペースト１８は接着性もしくは密着性の
悪い薄膜１５に接触しているので他方の基板から容易に
剥がれる。残った接着性もしくは密着性の悪い薄膜１５
は、弱アルカリに浸漬し、超音波洗浄して取除くことが
できる。
悪い薄膜１５に接触しているので他方の基板から容易に
剥がれる。残った接着性もしくは密着性の悪い薄膜１５
は、弱アルカリに浸漬し、超音波洗浄して取除くことが
できる。
最後にセル内に液晶１３を注入し、必要に応じて偏光板
２０を貼り付けることによって、液晶表示素子２１を形
成することができる。
２０を貼り付けることによって、液晶表示素子２１を形
成することができる。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明によれば、端子部に導電性
樹脂膜を形成する液晶表示素子の製造方法において、工
程数を少なくすることができ、導電性樹脂膜の厚さを規
定のセルギャップ内に収めることができ、導電ペースト
が他方の基板に付着することを防止できる。
樹脂膜を形成する液晶表示素子の製造方法において、工
程数を少なくすることができ、導電性樹脂膜の厚さを規
定のセルギャップ内に収めることができ、導電ペースト
が他方の基板に付着することを防止できる。
図はいずれも本発明の実施例の工程を示す断面図であり
、第１図は基板に透明電極、配向膜、接着性もしくは密
着性の悪い薄膜を形成した状態を示す図、第２図はシー
ル材、トランスファー、導電ペーストを塗布した状態を
示す図、第３図は基板を貼り合わせた状態を示す図、第
４図は基板をカッティングし液晶を注入した状態を示す
図である。 図中、１１．１２は基板、１５は接着性もしくは密着性
の悪い薄膜、１８は導電ペースト１８．２！は液晶表示
素子である。 第１図 第２図 第３図 第４図
、第１図は基板に透明電極、配向膜、接着性もしくは密
着性の悪い薄膜を形成した状態を示す図、第２図はシー
ル材、トランスファー、導電ペーストを塗布した状態を
示す図、第３図は基板を貼り合わせた状態を示す図、第
４図は基板をカッティングし液晶を注入した状態を示す
図である。 図中、１１．１２は基板、１５は接着性もしくは密着性
の悪い薄膜、１８は導電ペースト１８．２！は液晶表示
素子である。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）端子部に導電ペーストを塗布し加熱硬化して導電
性樹脂膜を形成するようにした液晶表示素子の製造方法
において、基板の貼り合わせ前に前記導電ペーストを塗
布すると共に、一方の基板の端子部と対応して他方の基
板に接着性もしくは密着性の悪い薄膜を形成することを
特徴とする液晶表示素子の製造方法。 （２、特許請求の範囲第１項において、前記導電ペース
トは銀ペーストである液晶表示素子の製造方法。 （３）特許請求の範囲第１項または第２項において、前
記接着性もしくは密着性の悪い薄膜はポリイミド膜であ
る液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8895584A JPS60232531A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8895584A JPS60232531A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60232531A true JPS60232531A (ja) | 1985-11-19 |
| JPH0257292B2 JPH0257292B2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=13957274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8895584A Granted JPS60232531A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60232531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267522A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Jeco Co Ltd | 電子装置 |
-
1984
- 1984-05-02 JP JP8895584A patent/JPS60232531A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267522A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Jeco Co Ltd | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257292B2 (ja) | 1990-12-04 |
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