JPS62116230A - 打鍵力センサ−の製造法 - Google Patents
打鍵力センサ−の製造法Info
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- JPS62116230A JPS62116230A JP60254900A JP25490085A JPS62116230A JP S62116230 A JPS62116230 A JP S62116230A JP 60254900 A JP60254900 A JP 60254900A JP 25490085 A JP25490085 A JP 25490085A JP S62116230 A JPS62116230 A JP S62116230A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、打鍵力センυ−の製造法に関し、より詳しく
は、打鍵荷重に依存覆る出力電圧特性をもつ新規＜ｒ構
造の打鍵力センサーの製造法に関するものである。 こ
の新規な構造の打鍵力センサーは、荷重と出力電圧特性
のバラつきが小さく、またその再Ｉｑ性に優れ、薄型化
、一体化が可能な出産性に優れたものである。
は、打鍵荷重に依存覆る出力電圧特性をもつ新規＜ｒ構
造の打鍵力センサーの製造法に関するものである。 こ
の新規な構造の打鍵力センサーは、荷重と出力電圧特性
のバラつきが小さく、またその再Ｉｑ性に優れ、薄型化
、一体化が可能な出産性に優れたものである。
［発明の技術的背景１
感圧導電性ゴムシートを入力素子とした各種スイッチが
電子部品に多用されている。 感圧導電性ゴ１、シー］
・を利用した入力スイッチの例としては、一般の０Ｎ−
ＯＦＦスイッチの他、手書入力位ＩＮ検１１ｊ ［置の
人力素子などが知られている。
電子部品に多用されている。 感圧導電性ゴ１、シー］
・を利用した入力スイッチの例としては、一般の０Ｎ−
ＯＦＦスイッチの他、手書入力位ＩＮ検１１ｊ ［置の
人力素子などが知られている。
ざらに、感圧導電ｔ／ｌゴムの持つ感圧センサー的性質
を応用して、感圧導電性ゴムシート（特開昭５３−７９
９３７号公報、特開昭５４−８０３５０号公報）を用い
た電子オルガン用の打鍵力セン４ノーが実用化されてい
る。 これは、ポリ塩化ビニル樹脂押出材に設けた浅い
溝の中に、電極用の金属シー１〜にはさんだ感圧導電性
ゴムシーｉ・のリボンを買ぎ、」からフェルトでカバー
した構造である。 鍵盤を押して音を出した後、更に鍵
盤に圧力を加えることによりセンサーの抵抗変化を！Ｉ
−じさせ、これを定電流による端子開俵シー】としく１
５号化し、オペアンプで規定のコン１〜１１−ル信月ど
しＣ出力し、凸ｈＳ、音色あるいはピッチを制御するし
のである。
を応用して、感圧導電性ゴムシート（特開昭５３−７９
９３７号公報、特開昭５４−８０３５０号公報）を用い
た電子オルガン用の打鍵力セン４ノーが実用化されてい
る。 これは、ポリ塩化ビニル樹脂押出材に設けた浅い
溝の中に、電極用の金属シー１〜にはさんだ感圧導電性
ゴムシーｉ・のリボンを買ぎ、」からフェルトでカバー
した構造である。 鍵盤を押して音を出した後、更に鍵
盤に圧力を加えることによりセンサーの抵抗変化を！Ｉ
−じさせ、これを定電流による端子開俵シー】としく１
５号化し、オペアンプで規定のコン１〜１１−ル信月ど
しＣ出力し、凸ｈＳ、音色あるいはピッチを制御するし
のである。
しかし、この感圧導電性ゴムシー１〜を用い１．：打鍵
力センサーは、荷重と出力電圧特性がバラつき、またそ
の再現性もよくないという欠点を有しているため、精度
を要求しない打鍵力１ごン１ノーとしてしか使用されな
い。 ざらに、この打鍵力１７ンリーを製造する場合、
形状が複雑であるため製造工程が長くなり、また非常に
長いリボン状シートが必要であるため現行の成形法では
出産性に乏しいという欠点を有している。 従来の方法
で製造されたものは、厚さも大きく、電極とのセン］〜
もしずらく、さらにコスト的にも高いという欠点も有し
ている。
力センサーは、荷重と出力電圧特性がバラつき、またそ
の再現性もよくないという欠点を有しているため、精度
を要求しない打鍵力１ごン１ノーとしてしか使用されな
い。 ざらに、この打鍵力１７ンリーを製造する場合、
形状が複雑であるため製造工程が長くなり、また非常に
長いリボン状シートが必要であるため現行の成形法では
出産性に乏しいという欠点を有している。 従来の方法
で製造されたものは、厚さも大きく、電極とのセン］〜
もしずらく、さらにコスト的にも高いという欠点も有し
ている。
［発明の目的］
本発明は、以上の欠点を解消するためになされたもので
・、荷重と出力電圧特性のバラつきが小さく、またその
再現性に優れ、薄型化、一体化が可能な出産性に優れた
新規な構造の打鍵力センサーに−）いて、その製造法を
提供しようとするものである。
・、荷重と出力電圧特性のバラつきが小さく、またその
再現性に優れ、薄型化、一体化が可能な出産性に優れた
新規な構造の打鍵力センサーに−）いて、その製造法を
提供しようとするものである。
［発明の構成］
ずなわら本発明は、第１および第２の電気絶縁付の基板
に導体回路を形成する工程（Ａ）と、該導体回路をカー
ボンペーストで被覆する工程（Ｂ）と、工程（Ｂ）でカ
ーボン被覆を行った導体回路をもつ第１または第２の電
気絶縁付の基板の一方に、感圧導電層ペーストを塗布、
硬化せしめることにより、感圧導電層を形成する工程（
Ｃ）と、工程（Ｃ）で感圧導電層を形成した第１または
第２の電気絶縁付の基板と、感圧導電層を形成していな
い第１または第２の電気絶縁付の基板とを導５一 体回路および感圧導電層を中間に買いて対応固着せしめ
て一体化する工程（Ｄ）とからなることを特徴とする打
鍵力しンサーの製造法である。
に導体回路を形成する工程（Ａ）と、該導体回路をカー
ボンペーストで被覆する工程（Ｂ）と、工程（Ｂ）でカ
ーボン被覆を行った導体回路をもつ第１または第２の電
気絶縁付の基板の一方に、感圧導電層ペーストを塗布、
硬化せしめることにより、感圧導電層を形成する工程（
Ｃ）と、工程（Ｃ）で感圧導電層を形成した第１または
第２の電気絶縁付の基板と、感圧導電層を形成していな
い第１または第２の電気絶縁付の基板とを導５一 体回路および感圧導電層を中間に買いて対応固着せしめ
て一体化する工程（Ｄ）とからなることを特徴とする打
鍵力しンサーの製造法である。
本発明の工程（Ａ）に用いられる電気絶縁付の基板とし
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の積層品、成形
品等が例示され、板状、フィルム状のいずれでもよく、
硬質、可とう性のいずれでもよい。 また、電気絶縁付
の基板は、天然または合成のゴム材料から成っていても
かまわない。 導体回路の形成は、銀、銅などの１種ま
たは２種以上を含む導電性のペーストをスクリーン印刷
する方法、導電性の金属を蒸着するｈ法、または導電性
の金属箔を貼り合わせてエツチングする方法などによっ
てなされるが、長いリボン状のパターンを精度よく、か
つ経済的に形成するには、スクリーン印刷法が適し−Ｃ
いる。
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の積層品、成形
品等が例示され、板状、フィルム状のいずれでもよく、
硬質、可とう性のいずれでもよい。 また、電気絶縁付
の基板は、天然または合成のゴム材料から成っていても
かまわない。 導体回路の形成は、銀、銅などの１種ま
たは２種以上を含む導電性のペーストをスクリーン印刷
する方法、導電性の金属を蒸着するｈ法、または導電性
の金属箔を貼り合わせてエツチングする方法などによっ
てなされるが、長いリボン状のパターンを精度よく、か
つ経済的に形成するには、スクリーン印刷法が適し−Ｃ
いる。
工程（Ｂ）における導体回路のカーボン被覆には、−［
配導体回路形成におけると同様の即山にＪ、す、カーボ
ンペーストをスクリーン印刷で塗布、形成づる方法が適
している。
配導体回路形成におけると同様の即山にＪ、す、カーボ
ンペーストをスクリーン印刷で塗布、形成づる方法が適
している。
次に、工程（Ｃ）で第１または第２の基板に感圧導電層
を形成するための感圧導電性ペーストは、シリ１−ンゴ
ムに銀、銅、ニッケルなどの１種またはそれ以上の金属
粒子とカーボンブラックを分散させたものが適している
。 特に金属粉として、特開昭５９−９８１６４号公報
に用いられたニッケル粉などの金属粉を白金化合物によ
って表面処理したものを用いることが、荷重と出力電圧
特性のバラつぎを小ざくし、またその再現性の点で優れ
ている。
を形成するための感圧導電性ペーストは、シリ１−ンゴ
ムに銀、銅、ニッケルなどの１種またはそれ以上の金属
粒子とカーボンブラックを分散させたものが適している
。 特に金属粉として、特開昭５９−９８１６４号公報
に用いられたニッケル粉などの金属粉を白金化合物によ
って表面処理したものを用いることが、荷重と出力電圧
特性のバラつぎを小ざくし、またその再現性の点で優れ
ている。
加えて、この組成物は基材への接着性をもたせることも
でき、かつスクリーン印刷などの手法で電極に直接塗布
することもできるので、従来の欠点であった、非常に長
いリボン状の形状も簡単に成形でき、［ンサー構造の一
体化も可能となる。
でき、かつスクリーン印刷などの手法で電極に直接塗布
することもできるので、従来の欠点であった、非常に長
いリボン状の形状も簡単に成形でき、［ンサー構造の一
体化も可能となる。
感圧導電層の厚みは、感圧導電性の点から１０１１ｍ以
上８０μ…未満が適しており、好ましくは２５／１ｍ〜
５０μｍである。 １０μｍ未満であると初期の絶縁が
とりにクク、８０μｍ以上であると、出力電圧が低すぎ
、そのバラつきも大きくなる。
上８０μ…未満が適しており、好ましくは２５／１ｍ〜
５０μｍである。 １０μｍ未満であると初期の絶縁が
とりにクク、８０μｍ以上であると、出力電圧が低すぎ
、そのバラつきも大きくなる。
次に、工程（Ｄ）の第１および第２の電気絶縁付の基板
を、導体回路および感圧導電層を中間に置いて貼り合わ
せて一体化覆るには、スクリーン印刷により粘着剤層を
形成して貼り合わせる方法、両面粘着テープで貼り合わ
せる方法、その他各種接着剤で貼り合わせる方法などい
ずれでもよいが、経済性の点からスクリーン印刷ににり
粘着剤層を形成して貼り合わせる方法が適している。
を、導体回路および感圧導電層を中間に置いて貼り合わ
せて一体化覆るには、スクリーン印刷により粘着剤層を
形成して貼り合わせる方法、両面粘着テープで貼り合わ
せる方法、その他各種接着剤で貼り合わせる方法などい
ずれでもよいが、経済性の点からスクリーン印刷ににり
粘着剤層を形成して貼り合わせる方法が適している。
さらに、フェルトを上記打鍵力セン！１−に貼り合わせ
て一体化したり、電子オルガンにおける搭載板にセット
しやすいよう、打鍵力セン１Ｊ−の下部に両面粘着テー
プを貼り合わせて一体化してもよい。
て一体化したり、電子オルガンにおける搭載板にセット
しやすいよう、打鍵力セン１Ｊ−の下部に両面粘着テー
プを貼り合わせて一体化してもよい。
以上、本発明にかかる構成要素を組み合わせることによ
り、電子オルガン用の打鍵力センサーの製造法が提ｆハ
される。
り、電子オルガン用の打鍵力センサーの製造法が提ｆハ
される。
［発明の実施例］
以下に実施例をもって本発明を詳述するが、本発明の要
旨を損わない範囲において、本発明は実施例のみに限定
されるものではない。 なお、参考例中、部はすべて重
量部を表す。
旨を損わない範囲において、本発明は実施例のみに限定
されるものではない。 なお、参考例中、部はすべて重
量部を表す。
参考例 １ （白金化合物処理導電性金属粉の製造）
ニッケルカルボニルから得た平均粒子径３〜７μｍのニ
ッケル粒子１００部に対してビニルシロキサン配位白金
コンプレックス１重量％キシレン溶液１００部を加え、
これを攪拌、加熱、還流した。
ッケル粒子１００部に対してビニルシロキサン配位白金
コンプレックス１重量％キシレン溶液１００部を加え、
これを攪拌、加熱、還流した。
４時間後、コンプレックス処理粉をろ別、洗浄し、１５
０℃で２時間加熱して白金−シロキサンコンプレックス
処理ニッケル粒子を得た。
０℃で２時間加熱して白金−シロキサンコンプレックス
処理ニッケル粒子を得た。
参考例 ２ （感圧導電性シリコーンゴムペーストの製
造） 付加型シリコーンゴム［東芝シリコーン（株）製ＴＳＥ
３２２１］ １００部に対して参考例１の白金−シロ
キサンコンプレックス処理ニッケル粒子３００部とアセ
チレンブラック６部を小型ブレンダーで予備混合後、三
本ロールにて分散させ、感圧導電性シリコーンゴム組成
物を得た。 さらにこの組成物１００部に対して一粘度
調節のため溶剤［１石（株）製バイアロム２Ｓ］を１．
５部加えて一〇− 希釈し、感圧導電性シリニ】−ンゴムペーストをｌ？ｋ
。
造） 付加型シリコーンゴム［東芝シリコーン（株）製ＴＳＥ
３２２１］ １００部に対して参考例１の白金−シロ
キサンコンプレックス処理ニッケル粒子３００部とアセ
チレンブラック６部を小型ブレンダーで予備混合後、三
本ロールにて分散させ、感圧導電性シリコーンゴム組成
物を得た。 さらにこの組成物１００部に対して一粘度
調節のため溶剤［１石（株）製バイアロム２Ｓ］を１．
５部加えて一〇− 希釈し、感圧導電性シリニ】−ンゴムペーストをｌ？ｋ
。
実施例 １
第１図は断面略図で示したこの実施例の工程図である。
第１図（ａ ）の大きさ２００ｘ １０００ｍｍで厚
さ１８８μｍのポリエステルフィルム１に、銀粒子配合
のポリウレタン樹脂をスクリーン印刷し、硬化、乾燥さ
ゼ、厚ざ１０μ…の２本の平行電極２を形成したもの［
第１図（ｂ）］と、この２本の平行電極に接することが
できる１本の電極１２をポリエステルフィルム１１に形
成したもの［第１図（Ｃ）］の２枚の電極基板フィルム
を製作した。
さ１８８μｍのポリエステルフィルム１に、銀粒子配合
のポリウレタン樹脂をスクリーン印刷し、硬化、乾燥さ
ゼ、厚ざ１０μ…の２本の平行電極２を形成したもの［
第１図（ｂ）］と、この２本の平行電極に接することが
できる１本の電極１２をポリエステルフィルム１１に形
成したもの［第１図（Ｃ）］の２枚の電極基板フィルム
を製作した。
［工程（Ａ）］
第１図（ｂ）と第１図（Ｃ）の電極基板フィルムの平面
図は、それぞれ第２図と第３図に示す。
図は、それぞれ第２図と第３図に示す。
なお、第１図（ｂ ）と第１図（Ｃ）の断面は、第２図
■−■線と第３図ｍ−ｙｕｔ線に、それぞれ沿うもので
ある（Ｊズ下第１図（Ｃ１）ないし第１図（０）と第４
図ないし第７図との関係においても同様である）。
■−■線と第３図ｍ−ｙｕｔ線に、それぞれ沿うもので
ある（Ｊズ下第１図（Ｃ１）ないし第１図（０）と第４
図ないし第７図との関係においても同様である）。
＝１０−
次に、２本の平行電極２をカーボン配合のポリウレタン
樹脂でスクリーン印刷し、硬化、乾燥し厚さ１０μｍで
ｊＪ−ボン被覆３を行った。［第１図（ｄ）１ 同様に
２本の平行電極に接することができる１本の電極１２も
カーボン被覆１３を行った。［第１図＜６ ＞ ］ ［
Ｉ稈（Ｂ）］第１１図（１）と第１図（ｅ ）のカーボ
ン被覆電極基板フィルムの平面図は、それぞれ第４図と
第５図に示す。
樹脂でスクリーン印刷し、硬化、乾燥し厚さ１０μｍで
ｊＪ−ボン被覆３を行った。［第１図（ｄ）１ 同様に
２本の平行電極に接することができる１本の電極１２も
カーボン被覆１３を行った。［第１図＜６ ＞ ］ ［
Ｉ稈（Ｂ）］第１１図（１）と第１図（ｅ ）のカーボ
ン被覆電極基板フィルムの平面図は、それぞれ第４図と
第５図に示す。
次に、第１図（ｅ ）のカーボン被覆電極１３上に、１
５０メツシユ、総厚１２０μｌのポリエステルスクリー
ン版を用いて、参考例２で得た感圧導電層ペーストをス
クリーン印刷し、温度１２０℃にて３０分間加熱乾燥し
た。 こうして形成した感圧導電層４は厚さ４０μｍで
あった。［第１図（「）］［■程（Ｃ）］ 第１図（［）の感圧導電層印刷基板フィルムの平面図は
、第６図に示す。
５０メツシユ、総厚１２０μｌのポリエステルスクリー
ン版を用いて、参考例２で得た感圧導電層ペーストをス
クリーン印刷し、温度１２０℃にて３０分間加熱乾燥し
た。 こうして形成した感圧導電層４は厚さ４０μｍで
あった。［第１図（「）］［■程（Ｃ）］ 第１図（［）の感圧導電層印刷基板フィルムの平面図は
、第６図に示す。
つぎに、第１図（ｄ ）のカーボン被覆電極３の外側に
、電極と平行に２本アクリル樹脂系粘着剤をスクリーン
印刷し、乾燥し、粘着剤層５を形成した。［第１図（（
１） ］ ［工程（Ｄ）］第１１図（］ ）の粘着剤層
印刷基板フィルムの平面図は、第７図に示す。
、電極と平行に２本アクリル樹脂系粘着剤をスクリーン
印刷し、乾燥し、粘着剤層５を形成した。［第１図（（
１） ］ ［工程（Ｄ）］第１１図（］ ）の粘着剤層
印刷基板フィルムの平面図は、第７図に示す。
次に、第１図（ｈ）に示すように、感圧導電層を設けた
電気回路フィルム［第１図（［）］と粘着剤層を設けた
電気回路フィルム［第１図（０）］とを粘着剤層５で貼
り合わｌて一体化し、実施例１の打鍵力セン１Ｊ−６を
構成した。［工程【］１比較例 １ 実施例１における感圧導電層の形成を厚さ０．５１の感
圧導電性ゴムシー］・［横浜ゴム（株）製１を用いた組
立てに置き換えた以外は、実施例１と同じような製造工
程で打鍵力センサーを製作した。
電気回路フィルム［第１図（［）］と粘着剤層を設けた
電気回路フィルム［第１図（０）］とを粘着剤層５で貼
り合わｌて一体化し、実施例１の打鍵力セン１Ｊ−６を
構成した。［工程【］１比較例 １ 実施例１における感圧導電層の形成を厚さ０．５１の感
圧導電性ゴムシー］・［横浜ゴム（株）製１を用いた組
立てに置き換えた以外は、実施例１と同じような製造工
程で打鍵力センサーを製作した。
［発明の効宋］
本発明の打鍵力センサーを評価Ｊるために、第８図に示
すように、打鍵力セン１Ｊ−６を、その上面に両面粘着
テープ７でフェルト８を貼り、さらに電子オルガンの鍵
盤９の下の搭載板１０に、両面粘着テープ７で貼り合わ
せセットした。
すように、打鍵力セン１Ｊ−６を、その上面に両面粘着
テープ７でフェルト８を貼り、さらに電子オルガンの鍵
盤９の下の搭載板１０に、両面粘着テープ７で貼り合わ
せセットした。
評価には、第１図（ｈ）の２本の平行な電極２間にＤＣ
５Ｖを印加し、鍵盤に加えた荷重と出力電圧との関係及
びそのバラつぎを測定した。 第９図に鍵盤上の荷重位
置を同一場所にして１０回測定した時の結果を、第１０
図に鍵盤上の荷重位置を５０ｎｕａごとに場所を変えて
１０回測定した時の結果を示した。 グラフで実線は平
均値を、破線は最大値および最小値を結んだものである
。 第９図と第１０図かられかるように、本発明の打鍵
力センサーは、いずれもほとんどバラつきのない、再現
性に優れた特性が得られた。
５Ｖを印加し、鍵盤に加えた荷重と出力電圧との関係及
びそのバラつぎを測定した。 第９図に鍵盤上の荷重位
置を同一場所にして１０回測定した時の結果を、第１０
図に鍵盤上の荷重位置を５０ｎｕａごとに場所を変えて
１０回測定した時の結果を示した。 グラフで実線は平
均値を、破線は最大値および最小値を結んだものである
。 第９図と第１０図かられかるように、本発明の打鍵
力センサーは、いずれもほとんどバラつきのない、再現
性に優れた特性が得られた。
一方、比較例１の打鍵力センサーについても同様の評価
をした。 第１１図に、鍵盤上の荷重位置を同一場所に
して１０回測定した時の結果を、第１２図に鍵盤上の荷
重位置を５０＋ｎごとに場所を変えて１０回測定した時
の結果を示した。 第１１図と第１２図からみると、比
較例１の打鍵力センサーは、測定するたび毎に出力電圧
値が異なり、またその再現性も得られにくい。
をした。 第１１図に、鍵盤上の荷重位置を同一場所に
して１０回測定した時の結果を、第１２図に鍵盤上の荷
重位置を５０＋ｎごとに場所を変えて１０回測定した時
の結果を示した。 第１１図と第１２図からみると、比
較例１の打鍵力センサーは、測定するたび毎に出力電圧
値が異なり、またその再現性も得られにくい。
以上説明したとおり、本発明によれば、荷重と出力電圧
特性のバラつきが小さく、またその再現性に優れている
。 また、感圧導電層などが、感圧導電性ペーストなど
のペースト材で構成されるから、新規な構造を有し、薄
型化、一体化が可能な量産性に優れた打鍵力センサーの
製造法が提供される。
特性のバラつきが小さく、またその再現性に優れている
。 また、感圧導電層などが、感圧導電性ペーストなど
のペースト材で構成されるから、新規な構造を有し、薄
型化、一体化が可能な量産性に優れた打鍵力センサーの
製造法が提供される。
第１図は本発明の実施例１の工程を断面略図で説明する
■程図、第２図は工程（Ａ＞により２本の平行電極を形
成した電極印刷基板フィルムの平面図、第３図は工程（
Ａ）により２本の平行電極に接することができる１本の
電極を形成した電極印刷基板フィルムの平面図、第４図
と第５図は工程（Ｂ）により電極上にカーボン被覆を行
ったカーボン被覆電極基板フィルムの平面図、第６図は
工程（Ｃ）により感圧導電層を形成したカーボン被覆電
極基板フィルムの平面図、第７図は工程（１’））によ
り粘着剤層を形成したカーボン被ｆｉｔ電極基板フィル
ムの平面図で、第１図におＧプる（１））ないしくｇ）
はそれぞれ第２図ないし第７図の断面図である。 第８
図は評価のため打鍵力センサーを電子オルガンにレット
した状態の断面略図、第９図ないし第１２図は本発明の
詳細な説明するグラフである。 １．１１・・・電気絶縁付基板（ポリエステルフィルム
）、 ２．１２・・・導体回路（銀電極）、 ３゜１３
・・・ノ」−ボン被覆電極、 ４・・・感圧導電層、５
・・・粘着剤層、 ６・・・打鍵力センサー、 ７・・
・両面粘着テープ、 ８・・・フェルト、 ９・・・鍵
盤。
■程図、第２図は工程（Ａ＞により２本の平行電極を形
成した電極印刷基板フィルムの平面図、第３図は工程（
Ａ）により２本の平行電極に接することができる１本の
電極を形成した電極印刷基板フィルムの平面図、第４図
と第５図は工程（Ｂ）により電極上にカーボン被覆を行
ったカーボン被覆電極基板フィルムの平面図、第６図は
工程（Ｃ）により感圧導電層を形成したカーボン被覆電
極基板フィルムの平面図、第７図は工程（１’））によ
り粘着剤層を形成したカーボン被ｆｉｔ電極基板フィル
ムの平面図で、第１図におＧプる（１））ないしくｇ）
はそれぞれ第２図ないし第７図の断面図である。 第８
図は評価のため打鍵力センサーを電子オルガンにレット
した状態の断面略図、第９図ないし第１２図は本発明の
詳細な説明するグラフである。 １．１１・・・電気絶縁付基板（ポリエステルフィルム
）、 ２．１２・・・導体回路（銀電極）、 ３゜１３
・・・ノ」−ボン被覆電極、 ４・・・感圧導電層、５
・・・粘着剤層、 ６・・・打鍵力センサー、 ７・・
・両面粘着テープ、 ８・・・フェルト、 ９・・・鍵
盤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１および第２の電気絶縁性の基板に導体回路を形
成する工程（Ａ）と、該導体回路をカーボンペーストで
被覆する工程（Ｂ）と、工程（Ｂ）でカーボン被覆を行
った導体回路をもつ第１または第２の電気絶縁性の基板
の一方に、感圧導電性ペーストを塗布、硬化せしめるこ
とにより、感圧導電層を形成する工程（Ｃ）と、工程（
Ｃ）で感圧導電層を形成した第１または第２の電気絶縁
性の基板と感圧導電層を形成していない第１または第２
の電気絶縁付の基板とを導体回路および感圧導電層を中
間に置いて対応固着せしめて一体化する工程（Ｄ）とか
らなることを特徴とする打鍵力センサーの製造法。 ２ 電気絶縁性の基板における導体回路の形成を、導電
性ペーストのスクリーン印刷によって行うことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の打鍵力センサーの製造
法。 ３ 電気絶縁性の基板における導体回路のカーボン被覆
を、カーボンペーストのスクリーン印刷によって行うこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の打鍵力セン
サーの製造法。 ４ 感圧導電性ペーストの塗布を、スクリーン印刷によ
って行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
打鍵力センサーの製造法。 ５ 感圧導電性ペーストが、表面処理を施した導電性金
属およびカーボンブラックをシリコーンゴムに分散させ
たものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の打鍵力センサーの製造法。 ６ 感圧導電層の形成厚みが、１０μｍ以上８０μｍ未
満であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
打鍵力センサーの製造法。 ７ 工程（Ｄ）における第１と第２の回路基板の固着を
、粘着剤で行い、該粘着剤の塗布をスクリーン印刷によ
って行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
打鍵力センサーの製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254900A JPH0629802B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 打鍵力センサ−の製造法 |
| US06/929,557 US4794366A (en) | 1985-11-15 | 1986-11-10 | Key-touch sensor and method of manufacture |
| GB08627038A GB2183101A (en) | 1985-11-15 | 1986-11-12 | Key-touch sensor |
| DE19863639059 DE3639059A1 (de) | 1985-11-15 | 1986-11-14 | Sensortaster und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254900A JPH0629802B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 打鍵力センサ−の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116230A true JPS62116230A (ja) | 1987-05-27 |
| JPH0629802B2 JPH0629802B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=17271401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60254900A Expired - Lifetime JPH0629802B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 打鍵力センサ−の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629802B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1985
- 1985-11-15 JP JP60254900A patent/JPH0629802B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| WO2011024902A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 日本写真印刷株式会社 | 圧力検出ユニット及び圧力検出装置 |
| US8635919B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-01-28 | Nissha Printing Co., Ltd. | Pressure detection unit and pressure detection device |
| JP5700838B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2015-04-15 | 日本写真印刷株式会社 | 圧力検出装置 |
| JP2015099165A (ja) * | 2009-08-28 | 2015-05-28 | 日本写真印刷株式会社 | 圧力検出装置及び情報入力装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629802B2 (ja) | 1994-04-20 |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |