KR100800282B1 - 다층 연성회로기판의 제조방법 - Google Patents

다층 연성회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR100800282B1
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박종흠
이유용
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Abstract

본 발명은 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급과 마스크(M)를 통한 액상 접착제(LA)의 정밀 신속 도포라는 유기적 결합공정으로 제 2 연성회로기판(b) 또는 제 3 연성회로기판(c) 등과의 접착을 보다 신속 정확 용이하게 실현할 수 있도록 한 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

다층 연성회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
도 5는 본 발명에 따른 다층 연성회로기판을 나타내는 샘플 사진.
도 6은 종래 기술에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.
≡*≡ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ≡*≡
* 도 1에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
a : 제 1 연성회로기판 11 : 제 1 베이스
12 : 제 1 상부 절연층 13 : 제 1 상부 패턴
14 : 제 1 하부 동박 14a : 제 1 하부 패턴
15 : 제 1 하부 절연층 b : 제 2 연성회로기판
21 : 제 2 베이스 22 : 제 2 상부 동박
22a : 제 2 상부 패턴 23 : 제 2 상부 절연층
LA : 액상 접착제 M : 마스크
100 : 다층 연성회로기판
* 도 2에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
a : 제 1 연성회로기판 31 : 제 10 베이스
32 : 제 10 상부 절연층 33 : 제 10 상부 패턴
34 : 제 10 하부 동박 34a: 제 10 하부 패턴
35 : 제 10 하부 절연층 b : 제 2 연성회로기판
41 : 제 20 베이스 42 : 제 20 하부 절연층
43 : 제 20 하부 패턴 44 : 제 20 상부 동박
44a : 제 20 상부 패턴 45 : 제 20 상부 절연층
LA : 액상 접착제 M : 마스크
100 : 다층 연성회로기판
* 도 3a 및 도 3b에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
a : 제 1 연성회로기판 51 : 제 100 베이스
52 : 제 100 상부 절연층 53 : 제 100 상부 패턴
54 : 제 100 하부 절연층 55 : 제 100 하부 패턴
b : 제 2 연성회로기판 61 : 제 200 상부 동박포일
61a : 제 200 상부 패턴 62 : 제 200 상부 절연층
c : 제 3 연성회로기판 66 : 제 300 하부 동박포일
66a : 제 300 하부 패턴 67 : 제 300 하부 절연층
LA : 액상 접착제 M : 마스크
100 : 다층 연성회로기판
* 도 4a 및 도 4b에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
a : 제 1 연성회로기판 71 : 제 1000 베이스
72 : 제 1000 상부 절연층 73 : 제 1000 상부 패턴
b : 제 2 연성회로기판 81 : 제 2000 베이스
82 : 제 2000 상부 동박 82a : 제 2000 상부 패턴
83 : 제 2000 상부 절연층 c : 제 3 연성회로기판
91 : 제 3000 베이스 92 : 제 3000 하부 동박
92a : 제 3000 하부 패턴 93 : 제 3000 하부 절연층
LA : 액상 접착제 M : 마스크
100 : 다층 연성회로기판
본 발명은 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판의 연속적인 공급과 액상 접착제의 정밀 활용이라는 유기적 결합공정으로 제 2 연성회로기판 또는 제 3 연성회로기판과의 접착을 보다 신속 정확 용이하게 실현할 수 있는 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(Flexible Printed Circut Board)은 베이스(PolyImide Film)에 Cu박막을 증착시킨 동박적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)을 패터닝하여 휴대단말기, 노트북, 캠코더 등의 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결을 도모하는데 활용되며, 특히 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결부위인 힌지 부분에서의 유연성을 최대한 발휘토록 하는 핵심 소자로 이용되고 있다.
최근 들어, 휴대단말기 등은 각종 게임기능, 네비게이션 기능, MP3기능, 무선 TV 시청 등과 같은 다양한 프로그램 및 컨텐츠의 활용에 기인하여 데이터의 전송량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 이에 따라 연성회로기판의 집적화에 대한 필요성은 상대적으로 증폭되고 있는 실정이다.
도 7은 종래 기술에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공 정도이다.
종래 기술에 따른 다층 연성회로기판(4)은 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 절연층(1c)으로 씌워진 제 1 패턴(1b)이 부여된 제 1 동박적층필름(Copper Clad Laminate Film; 1a)을 갖는 제 1 연성회로기판(1)과, 제 2 절연층(2c)으로 씌워진 제 2 패턴(2b)이 부여된 제 2 동박적층필름(2a)을 갖는 제 2 연성회로기판(2)을 본딩시트(Bonding Sheet; 3)로 부분 접착시켜 완성된다.
더욱 구체적으로, 종래 기술에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 동박적층필름(1a)을 패터닝하여 제 1 패턴(1b)을 부여한 후 제 1 절연층(1c)을 씌워 제 1 연성회로기판(1)을 제작하고(S1), 제 2 동박적층필름(2a)을 패터닝하여 제 2 패턴(2b)을 부여한 다음 제 2 절연층(2c)을 씌워 제 2 연성회로기판(2)을 제작한다(S2).
그리고, 하부 이형지(3a)를 제거한 본딩시트(3)를 제 1 연성회로기판(1)에 부착시키고(S3), 다시 상부 이형지(3b)를 제거하면서 제 2 연성회로기판(2)을 위치시켜 제 1 연성회로기판(1)과의 접착을 완료토록 함으로써 다층 연성회로기판(4)을 완성할 수 있게 된다(S4).
그런데, 이와 같은 종래 기술에 따른 다층 연성회로기판(80)은 제 1 연성회로기판(1)과 제 2 연성회로기판(2)을 접착함에 있어서 본딩시트(3)를 사용함으로 인하여 하부 이형지(3a) 및 상부 이형지(3b)를 제거하는 공정이 추가로 필요하고, 아울러 본딩시트(3)를 제 1 연성회로기판(1)에 정확하게 위치시켜야만 하는 어려운 조건이 절대적으로 요구되며, 특히 제 1 연성회로기판(1) 및 제 2 연성회로기판(2) 의 접착을 낱장식으로는 가능하나 릴투릴(Reel To Reel 또는 Roll To Roll)에 의한 연속적인 접착은 쉽지 않아 생산성이 크게 떨어지는 단점이 있었다.
이에, 본 발명은 상기 단점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판의 연속적인 공급과 마스크를 활용한 액상 접착제의 인쇄 또는 스프레이 도포라는 유기적 결합공정으로 제 2 연성회로기판 또는 제 3 연성회로기판 등과의 접착을 보다 신속 정확하게 실현할 수 있도록 한 다층 연성회로기판의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
(S10) 제 1 연성회로기판을 릴투릴 공급하는 스텝과,
(S20) 상기 제 1 연성회로기판 위에 마스크를 위치시킨 후 액상 접착제를 인쇄 또는 스프레이 도포하는 스텝과,
(S30) 상기 액상 접착제 위에 제 2 연성회로기판을 공급하면서 합지시키는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하고, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 더 잘 이해할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같이 제 1 연성회로기판(a)을 릴투릴 공급하고(S10), 이 제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA; Liquid Adhesive)를 인쇄 또는 스프레이 도포하며(S20), 다시 액상 접착제(LA) 위에 제 2 연성회로기판(b)을 공급하면서 합지(S30; 예를 들면, 고온의 열에 의한 금형으로 가압하여 합지)시키는 순서로 진행될 수 있다.
제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포한다는 의미는 제 2 연성회로기판(b)과의 접착을 필요한 부분만 접착(전체 접착 내지는 부분 접착)한다는 뜻으로, 하나의 예로서 도 5의 샘플 사진에 나타난 바와 같이 다층 연성회로기판(100)의 양단은 액상 접착제(LA)로서 접착시켜 하드 섹션(Hard Section)으로 구현되도록 하고 그 사이는 제 1 연성회로기판(a)과 제 2 연성회로기판(b)을 서로 분리시켜 소프트 섹션(Soft Section)으로 실현되도록 하기 위함이다.
제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 도포 또는 스프레이 도포시킬 수 있도록 함으로써 그 접착위치에 대한 정밀성을 한층 높일 수 있을 뿐만 아니라 제 1 연성회로기판(a) 및 제 2 연성회로기판(b)을 릴투릴에 의한 연속으로 자유롭게 공급하면서 제품을 대량 제작할 수 있게 되며, 이에 따라 정밀 정확 및 신속 접착에 의한 생산성을 크게 증진시킬 수 있게 된다.
더욱 구체적으로, 제 1 연성회로기판(a)은 제 1 베이스(11; 예를 들면 PolyImide Film, PET Film, PEN Film 등)의 상부에 제 1 상부 절연층[12; 커버레이시트(Cover Lay Sheet)나 절연잉크]이 씌워진 제 1 상부 패턴(13)이 구현되고 그 하부에 제 1 하부 동박(14)이 부여되며, 제 2 연성회로기판(b)은 제 2 베이스(21)의 상부에 제 2 상부 동박(22)이 부여된다.
이어서, 제 1 하부 동박(14)을 패터닝하여 제 1 하부 패턴(14a)을 구현한 후 제 1 하부 절연층(15)을 씌우고, 제 2 상부 동박(22)을 패터닝하여 제 2 상부 패턴(22a)을 구현한 후 제 2 상부 절연층(23)을 씌워(S30a) 다층 연성회로기판(100)을 완성할 수 있도록 한다.
한편, 제 1 연성회로기판(a)은 릴투릴[Reel To Reel은 롤형태로 감겨진 제 1 연성회로기판(a)을 회전시키면서 연속적으로 공급하는 방식으로 Roll To Roll이라고도 함]에 의하여 연속적으로 공급될 수 있도록 하지만 제 2 연성회로기판(b)은 낱장 공급 또는 릴투릴에 의한 연속 공급을 선택적으로 진행할 수 있고, 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제를 활용할 수 있도록 한다.
구체적으로, 열가소성 액상접착제는 초산비닐계, 폴리비닐알코올계, 염화비닐계, 폴리비닐아세탈계, 아크릴계, 포화폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계 등을 이용할 수 있고, 열경화성 액상접착제는 요소계, 멜라민계, 페놀계, 불포화폴리에스테르계, 에폭시계, 레졸시놀계 등을 활용할 수 있다.
이와 같이 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급은 본 발명의 핵심 공정이라 할 수 있으며, 아울러 액상 접착제(LA)의 활용 역시 릴투릴에 의하여 연속적으로 공급되는 제 1 연성회로기판(a)과 제 2 연성회로기판(b)을 보다 정확하고 신속하게 접착시킬 수 있도록 하는 유기적 결합관계를 이루어 정밀 정확 및 신속 접착에 의한 생산성의 증대라는 작용 및 효과를 크게 상승시킬 수 있게 된다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 연성회로기판(a)을 릴투릴 공급하고(S10), 이 제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하며(S20), 다시 액상 접착제(LA) 위에 제 2 연성회로기판(b)을 공급하면서 합지(S30)시키는 순서로 진행될 수 있다.
삭제
더욱 구체적으로, 제 1 연성회로기판(a)은 제 10 베이스(31)의 상부에 제 10 상부 절연층(32)이 씌워진 제 10 상부 패턴(33)이 구현되고 그 하부에 제 10 하부 동박(34)이 부여되며, 제 2 연성회로기판(b)은 제 20 베이스(41)의 하부에 제 20 하부 절연층(42)이 씌워진 제 20 하부 패턴(43)이 구현되고 그 상부에 제 20 상부 동박(44)이 부여된다.
이어서, 제 10 하부 동박(34)을 패터닝하여 제 10 하부 패턴(34a)을 구현한 후 제 10 하부 절연층(35)을 씌우고, 제 20 상부 동박(44)을 패터닝하여 제 20 상부 패턴(44a)을 구현한 후 제 20 상부 절연층(45)을 씌워(S30b) 다층 연성회로기판(100)을 완성할 수 있도록 한다.
그리고, 제 2 연성회로기판(b)은 낱장 공급 또는 릴투릴에 의한 연속 공급을 선택적으로 진행할 수 있도록 하고, 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제를 활용할 수 있도록 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법 역시 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급 공정을 핵심 공정으로 하고 있으며, 마스크(M)를 통한 액상 접착제(LA)의 활용 역시 릴투릴에 의하여 연속적으로 공급되는 제 1 연성회로기판(a)과 제 2 연성회로기판(b)을 보다 정확하고 신속하게 접착시킬 수 있도록 하는 유기적 결합관계를 이루어 정밀 정확 및 신속 접착에 의한 생산성의 극대화라는 작용 및 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 제 1 연성회로기판(a)을 릴투릴 공급하고(S10), 이 제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하고(S20), 다시 액상 접착제(LA) 위에 제 2 연성회로기판(b)을 공급하면서 합지시키며(S30), 제 1 연성회로기판(a) 아래에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하고(S40), 이 액상 접착제(LA) 아래에 제 3 연성회로기판(c)을 합지(S50)시키는 순서로 진행될 수 있다.
삭제
더욱 구체적으로, 제 1 연성회로기판(a)은 제 100 베이스(51)의 상부에 제 100 상부 절연층(52)이 씌워진 제 100 상부 패턴(53)이 구현되고 그 하부에 제 100 하부 절연층(54)이 씌워진 제 100 하부 패턴(55)이 구현되며, 제 2 연성회로기판(b)은 제 200 상부 동박포일(61)로 이루어지고, 제 3 연성회로기판(c)은 제 300 하부 동박포일(66)로 이루어진다.
이어서, 제 200 상부 동박포일(61)을 패터닝하여 제 200 상부 패턴(61a)을 구현한 후 제 200 상부 절연층(62)을 씌우고, 제 300 하부 동박포일(66)을 패터닝하여 제 300 하부 패턴(66a)을 구현한 후 제 300 하부 절연층(67)을 씌워(S50a) 다층 연성회로기판(100)을 완성할 수 있도록 한다.
동박포일은 PolyImide Film에 Cu박막을 증착시킨 동박적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)이 아닌 순수 Cu Foil로서 주로 다층 연성회로기판(100)의 Hard Section 등에 부여되어 슬라이드 단자(미 도시됨) 등에 적용될 수 있다.
그리고, 제 2 연성회로기판(b) 및 제 3 연성회로기판(c)은 낱장 공급 또는 릴투릴에 의한 연속 공급을 선택적으로 진행할 수 있도록 하고, 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제를 활용할 수 있도록 한다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급 공정을 핵심 공정으로 하고 있으며, 마스크(M)를 통한 액상 접착제(LA)의 활용 역시 릴투릴에 의하여 연속적으로 공급되는 제 1 연성회로기판(a)과 제 2 연성회로기판(b), 즉 제 200 상부 동박포일(61)과 제 300 하부 동박포일(66)을 보다 정확하고 신속하게 접착시킬 수 있도록 하는 유기적 결합관계를 이루어 정밀 정확 및 신속 접착에 의한 생산성의 극대화라는 작용 및 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 제 1 연성회로기판(a)을 릴투릴 공급하고(S10), 이 제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하고(S20), 다시 액상 접착제(LA) 위에 제 2 연성회로기판(b)을 공급하면서 합지시키며(S30), 제 1 연성회로기판(a) 아래에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하고(S40), 이 액상 접착제(LA) 아래에 제 3 연성회로기판(c)을 합지(S50)시키는 순서로 진행될 수 있다.
삭제
더욱 구체적으로, 제 1 연성회로기판(a)은 제 1000 베이스(71)의 상부에 제 1000 상부 절연층(72)이 씌워진 제 1000 상부 패턴(73)이 구현되고, 제 2 연성회로기판(b)은 제 2000 베이스(81)의 상부에 제 2000 상부 동박(82)이 부여되며, 제 3 연성회로기판(c)은 제 3000 베이스(91)의 하부에 제 3000 하부 동박(92)이 부여된다.
이어서, 제 2000 상부 동박(82)을 패터닝하여 제 2000 상부 패턴(82a)을 구현한 후 제 2000 상부 절연층(83)을 씌우고, 제 3000 하부 동박(92)을 패터닝하여 제 3000 하부 패턴(92a)을 구현한 후 제 3000 하부 절연층(93)을 씌워(S50b) 다층 연성회로기판(100)을 완성한다.
그리고, 제 2 연성회로기판(b) 및 제 3 연성회로기판(c)은 낱장 공급 또는 릴투릴에 의한 연속 공급을 선택적으로 진행할 수 있도록 하고, 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제를 활용할 수 있도록 한다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 다층 연성회로기판의 제조방법은 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급 공정을 핵심 공정으로 하고 있으며, 마스크(M)를 통한 액상 접착제(LA)의 활용 역시 릴투릴에 의하여 연속적으로 공급되는 제 1 연성회로기판(a)과 제 2 연성회로기판(b), 즉 제 2000 베이스(81)의 상부에 부여된 제 2000 상부 동박(82)과 제 3000 베이스(91)의 하부에 부여된 제 3000 하부 동박(92)을 보다 정확하고 신속하게 접착시킬 수 있도록 하는 유기적 결합관계를 이루어 정밀 정확 및 신속 접착에 의한 생산성의 극대화라는 작용 및 효과를 얻을 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 본 발명은 릴투릴에 의한 제 1 연성회로기판(a)의 연속적인 공급과 마스크(M)를 통한 액상 접착제(LA)의 활용이라는 유기적 결합공정으로 제 2 연성회로기판(b) 또는 제 3 연성회로기판(c)과의 접착을 보다 신속 정확하게 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.
즉, 릴투릴 제공되는 제 1 연성회로기판(a)에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 도포 또는 스프레이 도포시키므로써 제 2 연성회로기판(b) 또는 제 3 연성회로기판(c)과의 접착위치에 대한 정밀성을 하층 높일 수 있을 뿐만 아니라 보다 신속 정확하게 제품을 대량 완성시킬 수 있는 탁월한 효과가 있다.
이상 본 발명의 목적, 구성 및 작용효과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명은 릴투릴 제공되는 제 1 연성회로기판(a)에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 도포 또는 스프레이 도포시켜 제 2 연성회로기판(b) 또는 제 3 연성회로기판(c)과의 접착을 보다 신속 정확하게 대량으로 접착시킬 수 있도록 하는 것을 가장 큰 핵심 기술로 하고, 기타 변화 가능한 공정 및 구성들은 다양한 경우의 수[예를 들면, 더 많은 층의 연성회로기판의 적층이나 미 설명된 스티프너(Stiffener; 보강판)의 추가 내지는 비아홀(Via Hole) 등의 추가와 같은 경우의 수 등]로서 이해될 수 있으며, 본 발명에서는 이러한 변화 가능한 경우의 수를 모두 포함하며 특허청구범위의 해석 또한 이에 준하는 것으로 한다.

Claims (15)

  1. (S10) 제 1 연성회로기판(a)을 릴투릴 공급하는 스텝과,
    (S20) 상기 제 1 연성회로기판(a) 위에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하는 스텝과,
    (S30) 상기 액상 접착제(LA) 위에 제 2 연성회로기판(b)을 공급하면서 합지시키는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연성회로기판(a)은 제 1 베이스(11)의 상부에 제 1 상부 절연층(12)이 씌워진 제 1 상부 패턴(13)이 구현되고 그 하부에 제 1 하부 동박(14)이 부여되며,
    상기 제 2 연성회로기판(b)은 제 2 베이스(21)의 상부에 제 2 상부 동박(22)이 부여되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 하부 동박(14)을 패터닝하여 제 1 하부 패턴(14a)을 구현한 후 제 1 하부 절연층(15)을 씌우고, 상기 제 2 상부 동박(22)을 패터닝하여 제 2 상부 패턴(22a)을 구현한 후 제 2 상부 절연층(23)을 씌우는 스텝(S30a)을 포함하여 이루 어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연성회로기판(a)은 제 10 베이스(31)의 상부에 제 10 상부 절연층(32)이 씌워진 제 10 상부 패턴(33)이 구현되고 그 하부에 제 10 하부 동박(34)이 부여되며,
    상기 제 2 연성회로기판(b)은 제 20 베이스(41)의 하부에 제 20 하부 절연층(42)이 씌워진 제 20 하부 패턴(43)이 구현되고 그 상부에 제 20 상부 동박(44)이 부여되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 10 하부 동박(34)을 패터닝하여 제 10 하부 패턴(34a)을 구현한 후 제 10 하부 절연층(35)을 씌우고, 상기 제 20 상부 동박(44)을 패터닝하여 제 20 상부 패턴(44a)을 구현한 후 제 20 상부 절연층(45)을 씌우는 스텝(S30b)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    (S40) 상기 제 1 연성회로기판(a) 아래에 마스크(M)를 위치시킨 후 액상 접착제(LA)를 인쇄 또는 스프레이 도포하는 스텝과,
    (S50) 상기 액상 접착제(LA) 아래에 제 3 연성회로기판(c)을 합지시키는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 연성회로기판(a)은 제 100 베이스(51)의 상부에 제 100 상부 절연층(52)이 씌워진 제 100 상부 패턴(53)이 구현되고 그 하부에 제 100 하부 절연층(54)이 씌워진 제 100 하부 패턴(55)이 구현되며,
    상기 제 2 연성회로기판(b)은 제 200 상부 동박포일(61)로 이루어지고,
    상기 제 3 연성회로기판(c)은 제 300 하부 동박포일(66)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 200 상부 동박포일(61)을 패터닝하여 제 200 상부 패턴(61a)을 구현한 후 제 200 상부 절연층(62)을 씌우고, 상기 제 300 하부 동박포일(66)을 패터닝하여 제 300 하부 패턴(66a)을 구현한 후 제 300 하부 절연층(67)을 씌우는 스텝(S50a)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 연성회로기판(a)은 제 1000 베이스(71)의 상부에 제 1000 상부 절연층(72)이 씌워진 제 1000 상부 패턴(73)이 구현되고,
    상기 제 2 연성회로기판(b)은 제 2000 베이스(81)의 상부에 제 2000 상부 동박(82)이 부여되고,
    상기 제 3 연성회로기판(c)은 제 3000 베이스(91)의 하부에 제 3000 하부 동박(92)이 부여되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2000 상부 동박(82)을 패터닝하여 제 2000 상부 패턴(82a)을 구현한 후 제 2000 상부 절연층(83)을 씌우고, 상기 제 3000 하부 동박(92)을 패터닝하여 제 3000 하부 패턴(92a)을 구현한 후 제 3000 하부 절연층(93)을 씌우는 스텝(S50b)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 연성회로기판(b)은 낱장 공급 또는 릴투릴 연속 공급으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  12. 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 연성회로기판(b) 및 제 3 연성회로기판(c)은 낱장 공급 또는 릴투릴 연속 공급으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제인 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 액상 접착제(LA)는 열가소성 액상접착제 또는 열경화성 액상접착제인 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  15. 삭제
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