JPS61170089A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱寸法安定性、耐ハンダ性、′！を気絶縁性
１機械的性質の優れたフレキシブルプリント配線板に関
する。

（従来波ｆｒ） 近年、フレキシブルプリント配線板（以後フラットケー
ブル、集積回路チップキャリアーテープを含め広義に用
いる）は、電子機器の小型化、軽量化、薄物化、高密度
化の流れの中で、その需要が増大している。

フレキシブルプリント配線板に使用される基材やそのカ
バーレイフィルムとして使用されているのは、主として
ポリエチレンテレフタレートフィルムとポリイミドフィ
ルムであシ、その他に僅かにガラスクロス強化エポキシ
樹脂シートやアラミツド紙が使われている。

（発明が解決しようとする問題点） ポリエステルフィルムは優れた機械的性質、電気的性賀
、耐薬品性などを有しているが、耐熱性は充分とはいえ
ず、ハンダ付は工程で２００〜２３０℃の様な温度に加
熱されても収縮率が大きく使用が著しく制限されている
。ポリイミドフィルムは優れ九機械的性質、耐熱性を有
しているが耐水性が悪く、カバーレイの積層工程やハン
ダ工程で充分な水分の管理が必要なほか吸湿による電気
特性の低下も問題である。又価格も鳥い点も５問題の一
つである。ガラスクロス強化エポキシ樹脂シートは電気
絶縁性や附薬品性、耐湿性などでは優れているがフレキ
シブルプリント配線板に要求される可撓性が非常に悪い
点が致命的である。アフミッド紙（デュポン社製ノー゛
メツクス■ペーパー）をフィルムの代υとして使用して
いる例もあるが、耐水性、耐寸法変化、カーリングなど
実用上問題が多い。

以上の様に現在のフレキシブルプリント配線板は、各々
１問題をか＼えている。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこれらの問題点を解決した新しいタイプのフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。

すなわち本発明は芳香族ポリアミド成分から主として成
る不織布に、熱または／および光で硬化する樹脂を含浸
し硬化させた電気絶縁層を基材又は／およびカバーレイ
に使用したフレキシブルプリント配線板であって、該電
気絶縁層を構成する不織布が。

５１／ゼく坪量＜３５ｔ７ｗ Ｏ，１５ｆ／ａＡ≦密度≦Ｑ、３ｔ／−ｄであることを
特徴とするフレキシブルプリント配線板である。

本発明に用いる芳香族ポリアミド成分から主として成る
不織布において、芳香族ポリアミド（以下アラミツドと
称す）の種類は特に限定はないが、通常次の構造単位か
ら成る。

式１　：　−ＨＮ−Ｒ１−ＮＨＯＣＲｚＣＯ一式２　：
　−ＨＮＲ５Ｃ０− （式中ｓ　Ｒｓ　ｓ　Ｒ２＊　Ｒｓは置換されたもしく
は置換さる。Ｒ１、Ｒ２＊　Ｒｓの芳香糧への置換基と
して炭素原子数１〜３のアルキ／Ｌ’基、塩素原子、臭
素原子、フェニル基がある。） 本発明におけるアラミツドとしては、上記式１又は／お
よび式２で示される構造単位を有する芳香族ポリアミド
重合体（共重合体を含む）があり。

好ましくはポリメタフェニレンインフタルアミドあるい
はポリバラフェニレンテレフタルアミドである。

本発明の芳香族ポリアミド成分から主として成る不織布
（以下アラミツド不織布と称す）とは、アラミツド成分
を６０重量％、好ましくは７０重量％、特に好ましくは
９０重量％以上含有する。

アラミツド成分としては、アラミツド短繊維、アラミツ
ド結合材、たとえばアラミツド繊維状結合材（通常アブ
ミラドフィブリッド）がある。アラミツド短繊維は通常
０．５〜１０デニ一／ｌ／％カット長５〜ｌＱＱ＋ｗ、
好ましくは５〜８０絹である。

不織布中のアラミツド以外の成分は主として以下に挙げ
るアラミツド以外の結合材や他の合成樹脂短繊維、ガラ
ス短繊維、セラミック短繊維等である。アラミツド繊維
状結合材以外の結合材としては熱可塑性耐熱性ポリマー
の繊維状結合材（例えばポリエチレンテレフタレートな
どのポリエステｖ、　　５ｔ６−ナイロンなどのポリア
ミド、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィドなど）
がある。

勿論通常の合成繊維不織布や紙に用いられる水溶性ある
いは水分成性の結合材あるいは粉末状の結合材、溶剛可
溶性の結合材を旧いて４）Ｊい。

アラミツド不織布（本発明に於いては云わゆる紙も含め
る）の製造は、乾式法、湿式法いずれの方法も可能であ
る。乾式法にはカード方式（ウーレンカード、ガーネッ
トなどを用いるウェブ形成〕と気流方式（ヲンドウエプ
、ブロクタウニゲ、ハンタウエプ）があシ、湿式法は通
常の抄紙機を用いる方法である。

不織布中の芳香族ポリアミド繊維間の結合は。

機械的な接合、あるいは／および結合剤による接合のい
ずれでもよいが１本発明に用いる不織布は。

結合材による接合が薄い不織布が得られることから好ま
しい。

本発明に用いるアラミツド不織布の米坪量は５ｆ／ｒｄ
　〜３５　ｆ／ｄ、好ましくは１５ｆ／ｄ〜３０ｆ／ｎ
ｆである。

５１／イ以下では抄紙工程、含浸工程での作業性が低下
する他、シートの補強効果が充分でない。

３５ｔ／ｌｌ１以上では含浸後のシートが厚くなり。

フレキシブルプリント配線板の耐相曲性が悪くなり、好
ましくない。

本発明に用いるアラミツド不織布の見掛１４Ｆ度は０．
１５Ｐ／ＩｙＡ以上、０．８Ｆ／−以下である。

０．１５ｆ／−未満では樹脂含浸量が多くなり、フレキ
シブルプリント配線板の耐折強度が低下し。

好ましくない。又、０，８ｆ１０Ａを越えるものは樹脂
の含浸性が悪くなり、シート中に気泡を含み易くなり、
フレキシブルプリント配線板の電気絶縁性が低下し好ま
しくない。

本発明に用いるアラミツド不織布に含浸する樹脂は、熱
ま九は／および光で硬化するタイプの樹脂である。

本発明において熱で硬化するタイプの樹脂とは。

加熱によシ化学反応が起こジ１分子量の増大や橋架けを
行うことが出来る樹脂又は化合物あるいはこれらの組成
物をいう。加熱によって惹起する反応はラジカル反応、
イオン反応、附加反応、縮合反応、置換反応、水素引き
抜き反応、酸化反応などがある。

具体的に樹脂あるいは化合物あるいはこれらの組成物と
して例示すれば、フェノール樹脂、フラン樹脂、キシレ
ン樹脂、ホルムアｌｖ７′ヒト／ケトン樹脂、尿素樹脂
、メラミン樹脂、アニリン樹脂、スルホンアミド樹脂、
アルキッド樹脂、　不ｆ！ｎｕリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ジアリルフタレ
ート系樹脂、ポリブタジェン樹脂、ビスマレイミド系樹
脂、エポキシ樹Ｉｌ！／アクリロニトリル−ブタジェン
共重合体組成物、エボキク樹脂／ポリアミド樹脂、フェ
ノールｌ１ｔｌ１１／ポリビニルブチフール樹脂、ポリ
エステル樹脂／イソシアネート化合物、不な和ポリエス
テＡ／／ビニルモノマー、ポリエステル樹脂／イソシア
ネート化合物／エポキシ化合物などを堺げることができ
１通常、ｉ１！化反応を促進する公知の触媒や硬化剤を
用いる。

本発明において光（可視光線、紫外線、電子線）で硬化
するタイプの樹脂とは、光エネルギーを吸収することに
よって化学反応が起こり１分子量の増大や橋架けを行う
ことが出来る樹脂又は化合物あるいはこれらの組成物を
いう。光照射によって惹起する反応はラジカル反応、イ
オン反応、水素引き抜き反応、附加反応、酸化還元反応
などがある。一般に光で硬化する樹脂又は樹脂組成物は
、光に感応する感光基又は感光剤、連鎖的に反応する反
応剤（例えば稀釈剤、架橋剤）、光反応を促進する増感
剤、更に光反応に関与する。もしくは関与しない重合体
などの組成物から成る。

具体的に光反応性樹脂を感光基で分類し１例示すれば、
ジアゾ基を感光基として含有するもの（ジアゾニウム塩
類、キノンジアジド類などを含有するもの）、アジド基
を感光基として含有するもの、シンナモイル基を感光基
として含有するもの、アクリロイル基を感光基として含
有するもりがある。その他に、感光性の開始剤を用い、
光照射によシ、ラジカルやイオンを生成させ１通常のラ
シカ／Ｌ／反応性モノマーやイオンｌ１ｌｉｊＥ性モノ
マーを重合させることによって硬化を行うこともできる
。この方法を用いれば、不飽和ポリエステル樹脂、エボ
キＶ樹脂なども硬化出来る。又、水素引き反応や、結合
の切断によって生成するラジカルや、不飽和結合を利用
すれば、ポリエチレン鎖の様な一般には非反応性と思わ
れている組成のポリマー構造も硬化し得る。

好ましい樹脂系として多官能アクリル化合物／ポリエス
テル樹脂／ベンゾフェノン系増感剤を含む系、多官能ア
クリル化合物／不飽和ポリエステル樹ＩＩＩ／ベンゾイ
ン系増感剤を含む系である。

ま九１本発明の電気絶縁層に用いる熱または／および光
で硬化する樹脂は、！気的性貿、可撓性。

耐化学薬品性、耐溶剤性、耐水性、耐熱性、耐ハンダ注
、金属に対する接着性に優れていなければならない。こ
れらの性質をバランス良く保持させる為１本発明の樹脂
成分は次の２つのグループに属する樹脂群の各グループ
の樹脂°の中から、少くとも１種を用いる樹脂組成物が
好ましい。単なる混合でもよいが、望ましくは両樹脂成
分が互いに化学反応により結合することが好ましい。

第１のグループに属する化合物として、多官能エポキシ
化合物、多官能インシアネート化合物。

フェノール／ホルマリン網金物、レゾルシン／ホルマリ
ン縮金物、メラミン／ホルマリン縮金物。

キシレン／ホルマリン網金物、アルキルベンゼン／ホル
マリン縮金物、不飽和ポリエステル、多官能アリル化合
物−（ジアリルフタレート、トリアリル（イソ）Ｖアラ
レートなど）、多官能（メタ）アクリル系化合物（エポ
キシアクリレート、ウレタンアクリレートを含むイミド
化合物、アミドイミド化合物ｊ等を挙げることができる
。好ましくは多官能エポキシ化合物、多官能インシアネ
ート化合物、フェノール／ホルマリン網金物、不飽和ポ
リエステル、ジアリルフタレート系樹脂である。

第２のグループに属する化合物として、ポリオレフィン
系樹脂（ポリイソブチレンなど）Ｓポリビニル系樹脂（
ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステＩｖ、ポリ酢酸
ビニＡ／、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセター
ル、ポリビニルブチフールなど）、ゴム系樹脂（ポリイ
ソプレン、ポリブタジェン、クロロスルホン化ポリエチ
レン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレンなど
）。

シリコーン系樹脂、弗素系樹脂などがあシ、これらの共
重合体も勿論台まれる。例えばアクリロニトリル／ブタ
ジェン共重合体、アクリロニトリル／ブタジェン／スチ
レン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、塩化ビ
ニ／Ｌ／／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸
共重合体、エチレン／アクリル酸／アクリル酸エステ〃
共重合体／等。

更にポリエステル系、ポリアミド系、ポリエーテル系、
ポリカーボネート系、フェノキシ樹脂系などがある。こ
れらの共重合体も勿論台まれる。通常、実際はこれらの
！１のグμｍプの成分と第２のグループの成分を両方含
む樹脂組成物あるいは／および樹脂反応物として用いら
れるが、これらの樹脂成分を、アラミツド不織布に含浸
後、５ｃ応によシ重合あるいは／および架橋する様な単
量体よい。

好ましい樹脂系としてはエポキシ樹脂／アクリロニトリ
ルーフ５タジエン共重合体、エポキシ樹脂／アクリル酸
−アクリル酸エステル共重合体、フェノール−ホルマリ
ン縮合物／ポリブチフール樹脂、インシアネート化合物
／ポリエステル樹脂。

イソシアネート化合物／エポキシ化合物／ポリエステル
樹脂、イソシアネート化合物／エポキシアクリレート樹
脂／ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステＮ／ビニルモ
ノマーなどを挙げることが出来る。

これらの樹脂組成において、第１のグループに属する樹
脂成分と、第２のグループに属する樹脂成分Ω割合は１
通常８０／２０〜１０／９０　（重量比）である。第１
のグループに属する樹脂成分が８０重量％を越えると耐
折性が悪くなり、好ましくなく、又１０重量％に満たな
いと耐ハンダ性。

耐溶剤性、耐薬品性が悪くなり好ましくない。

本発明に用いる樹脂組成物ｉたは／および反応物におい
て、各成分が互いに反応する官能基を有することが望ま
しいが１通常これらの反応の便化剤や衰化触媒を併用す
ることも出来る。

本発明では前記アラミツド不織布に熱または／および光
で硬化する樹脂を含浸し硬化させて電気絶縁層とする。

含浸方法は通常の方法に従い、硬化方法も熱または／お
よび光による通常の方法に従う。

硬化反応は第１のグループの樹脂同志、第２のグループ
の樹脂同志、第１グループの樹脂と第２のグループの樹
脂の間で分子鎖の延長反応および分子間架橋反応が進行
し、架橋構造となる。架橋の程度は通常、溶剤（架橋反
応前の樹脂や樹脂組成物を溶解する）に対する不溶解分
率（ゲル分率）で表わすが１本発明の電気絶縁層のゲル
分率は１０％以上、好ましくは５０％以上、特に好まし
くは７０％以上である。溶剤不溶分としては、アラミツ
ド不織布の構成成分も入ってくるので、アラミツド不織
布のみの不溶解分を予め実験し調べておき、アラミツド
不織布構成成分を除いた樹脂不部分を算出し、架橋前の
樹脂重量（これも樹脂シート中の不織布重量を差し引い
て求める）に対する割合として表示する。

なお１本発明の樹脂中には１本発明の性能を損わない範
囲内で、滑剤（シリカ、り〜り、Ｖリコーンなど）、接
着促進剤、雉燃剤（ハロゲン化物。

リン化合物、水酸化アルミニウム、二酸化アンチモン等
）、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤。

填剤（タルク、酸化チタン、弗素系ポリマー歎粒子、顔
料、染料、炭化カルシウムなど）を添加してもよい。

本発明に特有の電気絶縁層を基材に用いたフレキシブル
プリント配線板とは１本発明に特有な電気絶縁層を基材
にし、その少くとも片面に導電体のパターンを形成した
ものである。導′シ体パターンの形成法としては、アデ
ィティブ法、サブトラクティブ法（エツチドフォイル法
）の通常の技術が用いられる。サブトラクティブ法の場
合、予め基材と金属箔（銅箔、アルミニウム箔など〕が
積層されたシートを製造する。金属箔と基材を接着剤を
界して積層してもよいし、接着性を有する伏唇の基材を
接着剤を用いることなく積層することも出来る。

具体的に本発明のフレキシブルプリント配線板を製造す
る方法としては１例えば熱または／および光で硬化する
樹脂を本発明に特有のアラミツド不織布に含浸し硬化さ
せ樹脂含浸アラミツド不織布シートを製造し、別に樹脂
溶液を塗布した銅箔を樹脂含浸アラミツド不織布シート
と貼り合せ、必要により硬化させ、樹脂シート銅張板を
Ｗ造する。次いで１通常の方法に従い回路形成を行なう
方法がある。

また本発明に特有の電気絶縁層をカバーレイに用いたフ
レキンプルプリント配線板としては、例えば上記回路加
工し次フレキシブルプリント配線板の回路面の全面に、
樹１１Ｗ含浸アヲミツド不織布シートを貼り合せたもの
がある。回路加工したフレキシブルプリント配線板は本
発明の電気絶縁層を基材としたものに限られない。カバ
ーレイとして用いる場合、必要により接着剤を使用して
もよい。

（作　用） 本発明の７Ｖキ！／　ｆ　／Ｉ／プリント配線板に用い
るアラミツド不織布は比較的低ｌｘｉ度のものであり。

樹脂を充分内部まで含浸させることが出来る。これによ
り従来のアフミツド紙を貼り合わせたタイプのフレキシ
ブルプリント配線板が（１）カーリング、（Ｉ）耐水性
が悪い、　　（１ｍ）アラミツド紙中への薬液の侵入に
よる絶縁劣化＊　　（＋ｙ）ボイドによる貫層Ｉｍ＃電
圧が低いなどの欠点を有していたのに対し。

本発明の電気絶縁層を用いたフレキシグルプリント配線
板ではこれらの欠点を解消出来る。

また１本発明のアラミツド不織布は坪量、密度が特定の
範囲にある薄いものである。これによシ樹脂含浸量の少
い薄い樹脂含浸ｙ　−トを得ることが出来、フレキシブ
ルプリント配線板の耐折性を高めることができる。本発
明の含浸フート部の厚さは２０μ〜２００μ、好ましく
は３０μ〜１００μである。複数枚の含浸シートを積層
して用いることも可能である。また、樹脂成分は匣い成
分と柔い成分を適当置台まれており、且つ架橋されてい
るのでフレキシブルプリント配線板の耐熱性が高く、耐
折性が優れたものになる。

（実施例） 次に実施例によシ本発明を更に詳しく説明する。

本実施例で用いた測定法は次の通りである。

（１）回路形成は次の手順で行う。

（１）　　銅張りシートの銅面に、東洋紡（慟製紫外Ｍ
　［化型エツチングレジストインキＵＥＲ１１０（青色
）を３００メツＶユポリエステル繊維張りスクリーンを
用い回路パターン伏に印刷。

（鳳）　高圧水銀灯で、　７００ｍＪ　１０Ａ照射し、
上記レジストを硬化させる。

（１）　　３８〜４０°ボーメの塩化第２鉄溶液を用い
、４０’Ｃ，１００秒でエツチング。

（Ｉｖ）　　４重量饅苛性ソーダ水溶液でエツチングレ
ジストを剥離。

（Ｖ）　　水洗、乾燥 により、所望の回路が形成される。

（２）　　電気絶縁抵抗 （１）の回路形成法により回路幅１．０１１ＩＩＩ、回
路間距離１．０鱈、冊路長２５ｆｆで、［極接続用ラン
ド（直径５ｆｌの円状）を設は九試験パターンを形成。

両端に直流５００ｖを１分間印加後の電気抵抗を測定。

ｍ定器；横河ヒューレットパツカード社高絶縁抵抗計４
３２９Ａ ３）　心気絶縁破壊電圧 ＪＩＳ　　Ｃ２１２０による。ＪＩＳ　　Ｃ２３２０規
定の絶縁油２号中で測定・ ４）　銅箔引き剥し強さ く１）の回路形成法により幅ｌＨ，長さ１００ｆｌの銅
箔パターン金銅張シートの機械方向に平行に作り、ＩＰ
ＣＦＣ２４１により９００剥離。引張り速度５０朋／分 測定機二東洋精機■テンシロンＵＴＭ−ＩＩ型５）　耐
折強度 （１）の回路形成法により幅１５ｆｆの基板の中央に２
Ｍの銅箔パターンを銅張シートの機械方向に平行につく
り、ＭＩＴ法（ＪＩＳ　　Ｐ８１１５　）により測定、
荷重５００ｆＲ＝０．８朋導通の切れるまでの回数を求
めた。

６）熱収縮率（寸法変化率〕 ＩＰＣＦＣ２４１Ｃ法により１５０℃×３０分処理前後
の熱収縮率を求める。（銅張シートの機械方向の収縮率
のみを表示した） １）耐ハンダ性 ＪＩＳ　　Ｃ６４８１によジ膨れ、色の変化を観察する
。ポストフラックスは田村化学研究所製ソルダーライト
ＭＨ８２０Ｖを使用。

８）　　坪　　　　　量 ＪＩＳ　　Ｐ−８１２４による。

９）　見掛は密度 ＪＩＳ　　Ｐ−８１１８によシ厚さを測定し、厚さをｔ
（μｍ）、坪量をＷ（ｆ／ｍ）としたとき、見掛は密度
ρ（ｆ　／ＣｒＡ）は以下の式で求める。

ρ　：　− を 本発明の実施例および比較例で用いたアラミツド不織布
（ＡＮＷ）を第１表に示す。

第　　　　１　　　　表 第１表記載の原料明細 ■アラミツド短繊維 ＡＲＣ−１ポリーｍ−フェニレンインフタルアミド短繊
維 ２デニー／ｌ／、カット長６Ｂ ＡＲＣ−２ポリーｍ−フ二二Ｖンイソフタｐアミド短繊
維 ２デニール、カット長３８ｆｆ ＡＲＣ−３ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド短繊
維 １．５デニール、カット長６耀 ＡＲＣ−４ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド短繊
維 １．５デニール、カット長３８朋 ■結合材 ＡＲＰ−１ポリ−ｍ−フェニレンイソフタルアミドフィ
ブリッド ＰＴＣ−１ポリエチレンテレフタレート短繊維１．１デ
ニー／Ｌ／、カット長６Ｈ ＰＴＣ−２ポリエチＶンテレフタレート短繊維５デニー
ル、カット長３ＥＩｎｌ 実施例１ 飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡パイロン５６０　
）　１３．０ｋｆ、　　イソホロンジイソシアネートト
　！ｊ　　−ｑ　　−（ＶＥＢＡ　　ＣＨＥＭＩＥ　社
　１ＰＤｉ　　Ｔ　１８９０　　）　３．０ｋＦ。

エポキシ樹脂（東部化成（掬ＹＤＢ−４００）４．６吟
、硬化触媒（四国化成＠Ｃ５ＩＺ　４００　ｆ　、共同
薬品■ＫＳ１２６０６　ｆ　）および三酸化アンチモン
６００ｆをトルエン２０．０　ｋｆおよびメチルエチル
ケトン５．０神に溶解・分散し、樹脂溶液を調合した。

この溶液を、第１表のアラミツド不織布ＡＮＷ−１に。

縦型含浸機を用いて含浸し、６０℃で２分、１００℃で
２分乾燥し、樹脂附着量６５１７ｄの樹脂含浸アラミツ
ド不織布シートを製造した。

一方、上記樹脂溶液を３５μ電解銅箔（古河サーキット
フォイル社ＴＳＴＯ−ＨＤ箔）に塗布、乾燥し、樹脂コ
ート（２０ｆ　ＤＲＹ／イ）銅箔を製造し、この銅箔と
上記樹脂含浸アラミツド不織布を１３５”Ｃ，３８ｋｆ
／ｃ１Ｎでロールラミネーション後、８０℃で１２時間
、１４５℃で１６時間硬化させ、アラミツド不織布で補
強され九樹脂シート鋼張板（１２５μ）を製造した。こ
の銅張板より製造したフレキシブルプリント配線板の性
能を第２表に示す。

実施例２ 実施例１に於けるアラミツド不織布ＡＮＷ−１の代りに
ＡＮＷ−２を使用し、実施例１と同様にしてアラミツド
不織布で補強された樹脂シート銅張板（１４０μ）を製
造した。この銅張板より製造したフレキシブルプリント
配線板の性能を第２表に示す。

比較例１ 実施例１に於けるアラミツド不織布ＡＮＷ−１の代りに
ＡＮＷ−３を使用し、実施例１と同様に樹脂含浸シート
の製造を試みたが、製造中にシートが破断し、製造不可
能であった。

比較例２．３．４ 実施例１におけるアラミツド不織布ＡＮＷ−１の代りに
ＡＮＷ−４％ＡＮＷ−５．ＡＮＷ−６を、それぞれ用い
、実施例と同様にアラミツド不織布で補強された樹脂シ
ート銅張板を製造し、それぞれの銅張板よシ製造したフ
レキシブルプリント配線板の性能を第２表に示す。

以十分、１ 実施例３ エポキシ樹脂（日本化薬■プレンＳ　）　６．０　ｋｒ
。

ニトリ〜ブタジエンフパー（日本ゼオン＠Ｎ１ｐｏ１１
００１Ｂ　）４．０ｋｆ、　硬化触媒（四国化成＠　２
Ｅ４ＭＺ：２−エチｔｖ−４−メチルイミダゾール）０
．２ｋｆをメチルエチルケトン１０．０　ｋｌに溶解し
、樹脂溶液を圓整し次。この溶液を第１表のアラミツド
不織布ＡＮＷ−７に、縦型含浸機を用いて含浸し、６０
℃で２分、１００℃で２分乾燥し、樹脂附着盪６８ｆ／
〆の樹脂含浸アラミツド不織布シートを製造した。

一方、上記樹脂溶液を３５μの電解銅箔（日本鉱業■Ｊ
　Ｔ　Ｃ？［！ｉ−）に塗布、乾燥し、樹脂コート（２
０ｆ　ＤＲＴ、＃　）銅箔を製造し、この銅箔と上記樹
脂含浸シートを１５０℃、３７ｋｆ／ｃＩｎでロールラ
ミネーション後１００℃で１６時間硬化させアラミツド
不織布で補強された樹脂シート銅張板（１２８μ）を製
造した。この銅張板より製造したフレキシブルプリント
配線板の性能を第３表に示す。

実施例４ 飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡パイロン５５００
）６．５ｋｆ、イソホロンジイソシアネートトＩＪ　マ
ー　（ＶＥＢＡ　ＣＨＥＭＩＥ社１ＰＤｉ　Ｔ１８９０
）１．５　ｋｆ。

エポキシ樹脂（東部化成＠ＹＤＢ４００）５．５神、ｌ
ｉ！化触媒（四国化成＠　ＣｏＺ　Ｏ，３ｋＦ、共同薬
品（掬ＫＳ１２６０１）二酸化アンチモン０．５−をト
ルエン８．０ｋＦ、メチルエチルケトン２．０　ｋＦに
溶解・分散し、樹脂溶液を調合した。この溶液を第１表
のアラミツド不織布ＡＮＷ−７に、縦型含浸機を用い。

含浸し６０℃で２分、１００℃で２分乾燥し、樹脂附着
量６０　ｆ／ｖ／の樹脂含浸アラミツド不織布シートを
製造した。

一方、上記樹脂溶液を３５μの電解銅箔（日本鉱業＠Ｊ
ＴＣ箔）に塗布、乾燥し、樹脂コート（２０ＰＤＲＹ／
ｍ）銅箔を製造し、この銅箔と上記樹脂含浸シートを１
３５℃％３８ｋｆ／ｃＷ１でローＡ／９ミネーションを
行った後、８０℃で１２時間。

１４５℃で１２時間熱硬化を行いアラミツド不織布で補
強され九樹脂シート銅張板（１２０μ〕を製造した。こ
の銅張板より製造したフレキシブルプリント配線板の性
能を第３表に示す。

実施例５ 不飽和ポリエステル樹脂（テンフタル酸／イソフタル酸
／マレイン酸／セパシン酸／エチＶングリコー／Ｉ／／
ヘキサメチレングリコール＝２０／２０／３０／３０１
５０１５０　：酸成分１００％／グリコール成−分１０
０％とし、不飽和ポリエステル構成単位のモ／Ｌ／％を
表す）５．Ｏｋｆ、テトラヒドロフルフリルアクリレー
ト（共栄社油脂工業（掬ＴＨＦ−Ａ　）　２．０　ｋｆ
ｍ　２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ート（共栄社油脂工業−Ｍ−８０ＯＡ）２．ＯＩＷ、テ
トラエチレングリコールジアクリレート（共栄社油脂工
業■４ＥＧ−Ａ）１．０呻および触媒としてジーｔ−プ
チルージバーオキンフタレート０．３ｋｆ、ベンゾフェ
ノン０．２　ｋｆをメチルエチルケトン６．０　ｋｆに
溶解し樹脂溶液を調合した。この樹脂溶液を用い、実施
例４と同様にしてアラミツド不織布補強銅張シート、お
よびそれを用い、フレキシブルプリント配線板を製造し
、その性能を第３表に示した。

第　　　３　　　　表 実施例６ 実施例１においてアラミツド不織布ＡＮＷ−１の代すに
第１表のアラミツド不織布ＡＮＷ−８を用い実施例１と
同様にして、アラミツド不織布補強銅張シートおよびそ
れを用いフレキシブルプリント配線板を製造し、その性
能を第４表に示した。

実施例７ 実施例６と同様にして、アラミツド不織布ＡＮＷ−８に
樹脂をｄ浸、乾燥のみを行ったアラミツド不織布樹脂含
浸シートを製造した。鬼樹脂附着量は５０ｆ／ｍｌであ
った−との含浸ｙ　−）を実施例６で製造したフレキシ
ブルプリント配線板の回路面の全面に、ヒートプレス機
を用い１３０’Ｃ２０ｋｆ／ｃＡで５分間プレスし貼り
合わせ次。次いで。

１４５℃で１６時間硬化を行った後、緒特性を測定し、
第４表に示した。

第４表 （効　果） 本発明では特定の坪量および密度のアラミツド不織布を
用いることによ＃）、完全く樹脂が含浸した構造のフレ
キシブルな樹脂シートとなシ、アラミツド不織布の優れ
た耐熱性、可撓性１寸法安定性に加え、欠点である耐水
性の悪さが樹脂の充分な含浸により解消した。従来なか
ったバランスのとれたフレキシブルプリント配線板を作
ることが出来た〇

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミド成分から主として成る不織布に
   、熱または／および光で硬化する樹脂を含浸し硬化させ
   た電気絶縁層を基材または／およびカバーレイに使用し
   たフレキシブルプリント配線板であって、該電気絶縁層
   を構成する不織布が、５ｇ／ｍ＾３＜坪量＜３５ｇ／ｍ
   ＾３ ０．１５ｇ／ｃｍ＾３≦密度≦０．８ｇ／ｃｍ＾３であ
   ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。