JPS62261190A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱寸法安定性、ノーンダ耐熱性。

耐湿寸法安定性に優れ、かつ軽量で厚みが薄く安価なプ
リント配線板（フレキシブルプリント配線板を含む）に
関する。

〈従来技術〉 近年カメラ、１１卓９時計、コンピュータなどの電気電
子製品の小型化、軽量化、高性能化の傾向が著しい。こ
れら電気電子製品の小型化、＠量化および高性能化は主
に半導体素子の進歩に負うておシトランジスタ、ＩＣ，
ＬＳＩ　、更ｋＭＬｓＩへと益々高集積化されてきてい
る。

これら半導体の高集積化に伴い、プリント配線板は導体
幅と導体間隙の狭小化、あるいは多層化、表面実装化、
フレキシブル化することくよシ、高密度化が急速ＫＡん
でいる。更に片面板から両面板へ、更にスルーホール両
面板から多層板へ、またフレキシブルプリント配線板へ
と発展している。これら配線板の絶縁基材としては、紙
／フェノール樹脂系のＰＰ材、紙／エポキシ樹脂系のＰ
Ｅ材、ガラス布／エポキシ樹脂系のＧＥ材などの絶縁材
料が開発されている。

これらの材料のうちＰＰ材、ＰＥ材は価格が安く加工性
が優れていて大量生産に向いていることから、カラーテ
レビ、ラジオといった家庭用電子機器のプリント配線板
に使用されている。

しかしＰＥ材は耐熱性、耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定
性が不十分である。またＧＥ材は機械的強さ、電気的特
性、耐熱性、耐水性、耐湿性に優れているため、高度の
信頼性が要求されるＩＣ，ＬＳＩ７！どの基板としてコ
ンピュータ。

電子交換機、各種の計測機等の電子機器用のプリント配
線板に使われている。

しかし、ＬＳＩの目覚ましい進歩に対しＧＥ材では充分
に対応しきれないのが現状であシ、ＧＥ材には下記の問
題点がある。

（１１高温時の機械的特性が劣る、（２）高温時の長時
間使用による機械的特性、電気性特性の劣化が大きい、
（３）高温時の寸法変化が大きい。従ってＧＥ材では原
画寸法の再現性が乏しく高精度回路の製造がむずかしく
、高密度回路用プリント配線板に対しては限界がある。

更に温度線膨張係数が大きいことから半導体部品を実装
することが回船である、またガラス布自体の生産性が悪
い。特に薄物、低目付のガラス布を作ろうとすると製織
性が低下し一層生産性が低下するので低目付品とするに
は限界がある。また織物はたて方向、よこ方向の強要９
寸法安定性が良好であるが斜め方向は劣るという織組織
上の基布自体の欠点がある。

更に％重く厚いため多層化すると体積が大きくなシ重く
なるという欠点がある。また可撓性がないために７レキ
シプルプリント配線板用材料としても不適当である。

一方、セラミック材料、金属材料などもハンダ耐熱性、
耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性などは優れているが、
多層化すると極めて重くなるという欠点がある。またセ
ラミック材料は可撓性に乏しく、フレキシブルプリント
配線板には不適当である。金属材料では温度線膨張係数
が大きいため半導体部品表実装して、高密度回路用プリ
ント配線板とするには不適当である。

一方、フレキシブルプリント配線板の絶縁基材としては
、主にポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム（登
録商標カプトン：デュポン社製）、ガラス繊維などの布
帛Ｋ　ｔｒｒｔ１！！性樹脂を含浸させた材料あるいは
全芳香族ポリアミド紙（登録商標Ｎｏｍｅｘ　：デュポ
ン社製）などが使用されている。ポリエステルフィルム
は安価で可撓性に優れているが燃え易くハンダ耐熱性、
耐熱寸法安定性に乏しい。ポリイミドフィルムは可撓性
およびハンダ耐熱性はかなシ優れているが、吸１”ａ性
が大きく耐熱寸法安定性や耐湿寸法安定性が悪く、また
極めて高価である。一方、ハンダ耐熱性に優れ耐湿寸法
安定性が良好でかつ安価なガラスＲｍ布に可撓性樹脂を
含浸させた材料が７レキシプルプリント配線板の絶縁基
材に使用されつつある。これはポリエステルフィルムと
ポリイミドフィルムとの中間的性能を有するものである
が、ガラス繊維自身の有する剛直性が残存する結果、可
祷性、耐折性に劣シを大重量が大きく厚いという欠点が
ある。更に可撓性樹脂が大きな加熱収縮率、加熱残留収
縮率、温度線膨張係数を有するためガラス繊維布がこの
彰響を受は耐熱寸法安定性が良好で杜ない。また、全芳
香族ポリアミド紙（登録商標Ｎｏｍａｘ　：デュポン社
製）が一部使用されるようＫなってきたが、Ｎｏｍｅｘ
紙は可撓性が良好でポリイミドフィルムに比べて安価で
はあるもののハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性が不良で、
庚に吸湿性が大きく耐湿寸法安定性に乏しい。ノ１ンダ
耐熱性は吸湿性（平衡水分率）、耐熱寸法安定性と密接
な因果・関係がある。即ち、ハンダ耐熱試験において導
体と基材との間にふくれ、剥れが生じたシカールが生じ
るという現象は平衡水分率及び耐熱寸法安定性（加熱収
縮率、加熱残留収縮率、温度線膨張係数）Ｋよう説明す
ることができる。ハンダ耐熱試験において２６０℃を越
えるハンダ浴上で紙層の温度が急倣に上昇したとき水分
が急激に蒸発して紙層間を通過し外気中へ飛散していく
が、平衡水分率が高い場合はこの水蒸気蓋が多い。その
結果高圧の多量の水蒸気が紙層間で妨げられ、ふくれや
剥れを発生させる。また温度線膨張係数や加熱収縮率が
大きい場合はハンダ浴上で大きなカールを生じ、更に残
留加熱収縮率が大きい場合はノ・ンダ耐熱試験後室温に
冷却した後もカールが残留する。Ｎｏｍｅｒｘ紙を用い
る場合はこれらふくれ、剥れやカールをなくすため予め
十分乾燥したシ熟処理して歪を除去後、再吸湿する前に
ハンダ加工を施している。しかし工程が煩雑となるばか
ルでなく、乾燥しても非常に再吸湿しゃすいためＫふく
れ、剥れやカールを完全に防止することは困難である。

これらの基材の欠点を補うべくこれまで種々の材料が検
討されている。例えば特公昭５２−２７１８９号公報に
は芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維とから成る
不織布に樹脂を含浸したシートを基材に用いることが開
示されている。

該シートは芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維と
を最適配合条件下で混合使用したときＮｏｍｅｘ紙に比
べて３０〜１６０℃における温ａｌ′線膨張係数が小さ
くな、す、また吸湿性も低くなるので、ハンダ工程にお
けるふくれ、剥れ、カールが生じないことが述べられて
いる。しかし該シートはポリエステル繊維を含有してい
るため、熱硬化性樹脂で被覆されていてもハンダ工程に
おいてポリエステル繊維が実質的忙軟化、融解するので
ハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性が不充分である。

更に％特公昭５６−１７９２号公＠には芳香族ポリアミ
ド轍維、アクリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る
不織布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いること
が開示されている。

しかし該シートも特公昭５２−２７１８９号公報のシー
トと同様ポリエステル繊維を含有するものであシ、熱硬
化性樹脂で被覆されているが、ハンダ工程においてポリ
エステル繊維が実質的に軟化、融解するのでハンダ耐熱
性、耐熱寸法安定性が劣る。

式抄紙したのち、熱圧処理した紙状物が開示されておシ
、フレキシブルプリント配線板に応用できることが記載
されているが、前述のようにポリエステル繊維を含むた
めに十分なるハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性を実現する
ことは困難である。

また特開昭６０−２３０３１２号公報には、アラオド繊
維を主成分とする不織布あるいは紙にジアリルフタレー
ト系樹脂を主成分とする樹脂を含浸させたシートを絶縁
基材とするフレキシブルプリント配線板が開示されてい
る。

ｋに特開昭６０−２６０６２６号公報には、坪量、見か
け密度９機械方向の引張強さ／横方向の引張強さの比を
特定化したアラミド系不織布に樹脂を含浸したシートが
開示されている。

また特公昭６０−５２９３７号公報には、芳香族ポリア
ミド繊維布にエポキシ樹脂および／またはポリイミド樹
脂を塗布または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張
積層板が開示されている。

しかし現在までのところ、ハンダ耐熱性に優れ温度線膨
張係数が半導体部品と同等程度に小さく表面実装が十分
可能で、史に耐湿寸法安定性が良好で軽量でかつ安価な
プリント配線板用基材は知られていない。

〈発明の目的〉 本発明はフィルムや紙やあるいは繊維布、不織布に樹脂
を含浸した基材の従来からの欠点を克服したものである
。即ちハンダ耐熱性に優れ、また温度線膨張係数が半導
体部品と同程度に小さいので、プリント配線板としての
使用時において半導体部品の表面実装に伴って起こるヒ
ートサイクルに対しハンダ接合部にクララクル生ずるこ
とがない。（に高密度回路が膨張収縮により寸法変化を
生じ回路不良となることのない。

耐熱寸法安定性に優れた紙状物を提供せんとするもので
ある。更Ｋｆｆｉ度線膨張係数が小さいために高湿時の
カールが少なく、また膨張、収縮によシ高密度回路に寸
法変化を生じて回路不良となることのない、耐湿寸法安
定性に優れたものであり、軽量で厚みが薄く多層化して
も体積が小さく軽いという特徴を有し、単層で使用して
も可撓性に優れているのでフレキシブルプリント配線板
の基材またはカバーレイとしても使用できる紙状物を提
供せんとするものである。

〈発明の構成〉 本発明のプリント配線板はポリパラフェニレンテレフタ
ルアミド短繊維とメタ系全芳香族ポリアミドパルプとを
含み、温度ａ膨張係数（αＴ）が−２Ｑ　Ｘ　１０−６
／℃≦αＴ≦２０Ｘ１０４／℃である紙状物及び樹脂か
ら成るシートを基材またはカバーレイに使用したことを
特徴とする。

ここでいうポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維
とは下記反復単位（Ｉ） から成る繊維および／または該繊維を紙状に砕いてフィ
ブリル化した短繊維である。

この繊維紘難燃性であってり、Ｏ，Ｉ値が大で、かつ樹
脂との接着性が良好であシ、また耐熱性に優れている。

更に平衡水分率、加熱収縮率、加熱残留収縮率が小さい
。更に特筆すべきことは温度線膨張係数が負の値をとる
ということである。これらは全芳香族ポリアミド繊維の
中で極めて特異なことであシ、特にポリメタフェニレン
イソフタルアミド繊維と比較すると耐熱及び耐湿寸法安
定性における差異は顕著である。

ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維の単糸繊度
ｔよ０．１〜１０ｄｅ、好ましく　Ｆｉｏ、　３〜５＋
ｉｏである。０．１ｄｅ未満では製紙技術上困難な点が
多い（断糸９毛羽の発生ｑＰ）。一方、１０ｄｅを越え
ると機械的物性が低下し実用的でなくなる。

更に、ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維のカ
ット長は１〜６０藺が好ましく、史には３〜４０１ｗＪ
が好ましい。カット長が過小の場合、得られる紙状物の
機械的物性が低下し、゛またカット長が過大のときも紙
状物の地合が不貞で、機械的物性がやはシ低下する。

更にポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維は機械
的剪断力によシ容易にフィブリル化する。フィブリル化
するととＫより製糸困難な繊度の短繊維まで得ることが
できる。フィブリル化した短繊維を用いると紙状物の地
合が向上し、優れた品位とすることができる。

本発明においてポリパラフェニレンテレ７タルアミド短
繊維に対するバインダーの素材としては下記反復４４１
位（Ｅ′） で構成されるメタ系全芳香族ポリアミドを用いる。

具体的には、ポリ（メタフェニレンイソフタルアミド）
やポリ（メタフェニレンイソフタルアミド）共重合体な
どである。メタ系全芳香族ポリアミドの固有粘ｆ（η１
ｎｈ）　　は０．７以上のものが好ましい。なお、固有
粘度（ηｌｎｈ　）は０．５ｆ７１００ｄのＮ−メチル
ピロリドン溶液を用いて３０℃で測定した値である。

メタ系全芳香族ポリアミド溶液よシパルプを製造する（
：は、例えば特公昭３５−１１８５１号公報に記載され
た方法を用いる。すなわち該１１合体溶液を構成する溶
媒と相溶性があって貫１【体と非相溶性の溶媒中に高速
で攪拌しながら重合体溶液を導入して剪断力を与えなが
ら重合体を析出させる。この際に特公昭３６−４０４７
９号公報や特開昭５２−１５６２１号公報に記載された
製造装ｂｘを用いることができる。またパルプを析出せ
しめるのに用いる非溶媒としては、水、アルコール、グ
リコール、グリセリンなどの他、塩化カルシウム水溶液
、１合体溶篠の水溶液などを用いることができる。

例、ｔ　ハポリメタフエニレンインフタルアミドの場合
、溶媒としてジメチルフォルムアミド。

ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどを用
いるが、この場合はこれらの水溶液を非溶媒として用い
るのが好ましい。

なお耐熱性を低下せしめないためにパルプに無機塩類（
例えば塩化リチウム、塩化カルシウム等）ができるだけ
残存しないようＫするのが好ましい。

パルプの製造に用いる装置としては、例えばホモミキサ
ー、ワーキングミキサーなどを用いる。またこの攪拌は
回転混合式に限らず、例え号公報あるいは特開昭５２−
１５６２１号公報などに示される設備を用いることも好
ましい。

これらの装置を用いた場合、一般にパルプの比表面積が
大とな）、この結果として紙状物の引張強饗、引裂強度
、破断伸度等の機械的物性が向上する。ここでいう比表
面積とは単位質量あたシのパルプの表面積である。

得られるパルプはそのままでも十分に使用に適するが、
必要に応じて再加工する。例えば一般の製紙の際に抄紙
に先立ち実施される叩解等の処理をパルプに：ｊｌｌｉ
す。このような処理を行うことＫよシ一般にパルプの比
表面積が大となシその結果、紙状物の機械的物性が向上
する。

短繊維とパルプからなる紙状物は、従来公知の方法によ
り得ることができる。

即ち、カード、エアレイ（ランドウニパーな−ど）など
の方式による乾式法、抄紙機を用いる湿式法などである
が、均一で良好なる地合の紙状物を得るには湿式法が好
ましい。

湿式法においては、予めパルプを希薄スラリーとして分
散又は／及び叩解しこれに短繊維を分散させるか両者を
同時に分散、離解せしめるか、または更に叩解する等必
要な前処理を施して抄紙することが好ましい。抄紙には
従来の抄紙機が用いられる。手抄きでも十分抄紙できる
、が工業的には長網抄紙機、短網抄紙機、更に円網抄紙
機やロト７オーマーなどで抄紙できる。

スラリー中のパルプが少ないと得られる紙状物の機械的
物性が低下する。一方ノ（ルプが多すぎても得られる紙
状物の機械的物性が低下する。

一般にポリパラフェニレンテレフタルアミド短、繊維は
５〜９５重量％、好ましくは２０〜８０重量％、パルプ
が９５〜５重量％、好ましくは８０〜２０重量％の範囲
が良好である。

紙状物は必要に応じて熱圧処理を行なう。例えばカレン
ダー加工処理を施す場合、カレンダーロールの表面温度
は２５０℃以上、圧力は５０−７１以上が好ましい。

紙状物を形成せしめる際ポリパラフェニレンテレフタル
アミド短繊維に対するバインダーとして前記反復単位■
で構成されるパルプの他に必要に応じ熱可塑性耐熱性ポ
リマーのＨＡ維状状結合材ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル、６．６−ナイロンなどのポリアミ
ド。

ポリスルホン、ポリフェニン／サルファイドなど）を混
合することができる。また湿式法では水分散性のバイン
ダーや粉末状のノ（インダー等も使用できる。

一方、ポリバラフェニレンテレ７タルアミド短繊維とメ
タ系全芳香族ポリアミトノくルプ以外の他の短繊維、例
えばガラス短繊維、セラミック短繊維、炭素繊維、全芳
香族ポリエステル短繊維、ポリエーテルエーテルケトン
短繊維などの繊維を発明の目的を損わない範囲で含める
ことができる。

本発明におけるポリパラフェニレンテレフタルアミド短
繊維とメタ系全芳香族ポリアミトノくルプとを含む紙状
Ｒ景（ま１０〜３００ｆ／ｍ’好ましくは１５〜２５　
ＯＳ’／ゴである。坪量がＬＱｆ／ｍ”未満の場合、地
合が悪化し得られる紙状物の均一性が不良となる。一方
、坪量が３００　ｆ／ビを越えると製紙性が困難となる
。

本発明におけるプリント配線板は温度線膨張係数（αＴ
）が−２０×１０−ａ／’Ｃ≦αＴ≦２０ＸＩＱ４／℃
である紙状物を用いることを特徴とする。

ここでいう温度線膨張係数（αＴ）とは、熱機械分析装
置（ＴＭＡ）を用いサンプル長１５ｕ１初荷重２．０２
の争件で１００〜２００℃の温度域を昇温速度ｌＯ℃／
分で測定したときの値である。αＴが一２０×１０４／
℃未満であると実装用の半導体部品のαＴ（０〜１０Ｘ
１０４／℃）に比べて小さすぎるため、樹脂と複合した
４’ｔｑａｒをθ〜１０Ｘ１０４／℃　とすることが困
難となる。

一方αＴが２０　Ｘ　１０−１７℃を越えると同様に実
装用の半導体部品のαＴＫ比べて大きすぎるため樹脂と
複合した場合、α丁を０〜１０Ｘ１０４／Ｃとすること
が困難となる。即ち本発明はポリパラフェニレンテレフ
タルアミド短繊維とメタ系全芳香族ポリアミドパルプと
を含む紙状物の場合に１−２０Ｘ１０４／ｌ？：≦αＴ
≦２０　Ｘ　１０４　／Ｃとすることができることを見
出し該紙状物を用いれば樹脂との複合において実装用の
半導体部品のα’ｌ’（０〜１０Ｘ１０４／１：　）と
同程寂のａＴＫする悼 ことができることを見出したものであるン１発明はαＴ
が−１０，３ＸＩＱ噛／℃であるポリパラフェニレンテ
レ７タルアミド短繊維とαＴが３１．３Ｘ１０４である
メタ系全芳香族ポリアミドパルプとを選択的に用いると
各々の有するαＴが互いに相殺されることによシ得られ
る紙状物のαＴは極めてＯＫ近い正の値あるいは負の値
となることを見出したものである。これに対しαでが−
０，Ｉ　Ｘ　１０４　／’Ｃであるポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維とαＴが３１．３Ｘ１０４／℃
であるメタ系全芳香族ポリアミドパルプとの組合せでは
、得られる紙状物のαＴは０に近い値とはならない。即
ちポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維は紙状物
中においてバインダー成分であるメタ系全芳香族ポリア
ミドパルプの膨張を十分に抑制しうる能力を有しており
、これはαＴがポリメタフェニレンイソフタルアミド短
繊維に比べて特に大きい負の値を有すること、更にベン
ゼン環とアミド結合とがパラ位で連なる剛直分子鎖であ
ることなどポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維
の固有の繊維性能に依るものである。

かくしてポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維と
メタ系全芳香族ポリアミドパルプとを含む紙状物は一２
０×１０−５／’Ｃ≦αＴ≦２ＱＸ１０噛／℃のατ値
を有し樹脂と複合し走場合、樹脂の膨張を十分に抑制し
うる能力を有し、得られるシートは実装用の半導体部品
のαＴ（０〜１゜Ｘ　１０−６　／’Ｃ）　　と同程度
のものとすることが可能である。なお紙状物のαＴが負
の値である場合は樹脂との相殺効果がよ）大きくなるた
め良好である。

更に本発明におけるポリパラフェニレンテレ留収縮率、
更には平衡水分率、湿度線膨張係数が従来の全芳香族ポ
リアミド紙に比べ著しく小さいという特徴を有する。

絞紙状物に樹脂を含浸または塗工させて電気絶ｇｕｓと
成し、プリント配炉板の基材またはカバーレイとする。

このとき紙状物と樹脂との接着性を高めるために１１々
の表面処理を施してもよい。又、用いる樹脂は電気的性
質、耐薬品性。

耐溶剤性、耐水件、耐熱性、接着性の優れたものを選択
する。

好ましい樹脂としては多官能エポキシ化合物。

イきド化合物、多官能インシアネート化合物。

フェノール／ホルマリン縮合物、汽ゾルシン／ホルマリ
ン縮金物、メラミン／ホルマリン縮合物、キシレン／ホ
ルマリン縮合物、アルキルベンゼン／ホルマリン縮金物
、不飽和ポリエステル、多官能アリル化合物（ジアリル
フタレート。

トリアリル（イソ）シアヌレートなど）、多官能（メタ
）アクリル系化合物（エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレートを含む）、＃＝ｔｔｔ世コアミピコアミド
イミド化合物るととができる。好壕しくけ多官能エポキ
シ化合物。

イミド化合物、多官能イソシアネート化合物。

フェノール／ホルマリン縮合物、不飽和ポリエステル、
ジアリルフタレート系樹脂である。

一方、接着性を向上させ必要に応じ可情性を向上させる
場合は、ポリオレフィン系（ポリイソブチレンなど）、
ポリビニル系（ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニ
ルアセタ−ル、ポリビニルブチラールなト）、＝’ム系
（ポリイソブチレン、ポリブタジェン、クロロスルホン
化ポリエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロ
ブレフなト）、シリコーン系。

弗素系などおあるいはとれらの共重合体を前記樹脂に混
合よあるいは反応させることが望ましい。

一方、本発明のシートを形成する樹脂は熱硬化性樹脂に
限らず、テフロン、ポリエーテル。

！−チルケトン、ポリフェニレンサルファイド。

ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンナトの熱可塑
性樹脂であってもよい。

これらの樹脂は紙状物に含浸あるいは塗工され基材ある
いはカバーレイの一部を構成するため特に温度線膨張系
数（αＴ）のあま）大きくないもの、好ましくはαＴ≦
２００Ｘ１０４／Ｃ１更に好ましくはαＴ≦１００Ｘ１
０−６／℃である樹脂が好ましい。

紙状物に該樹脂を付与するＫは通常の含浸法。

塗工法を用いることができるが、あらかじめ例えば上記
樹脂のフィルムを紙状物と導体（例えば銅箔）などとの
間に挟んで熱圧成聾するととくよυ基材またはカバーレ
イまたはプリント基板を製造することができる。るるい
は上記樹脂の粉末を紙状物≠＃の上に散布し、あるいは
紙状物と導体層との間に散布し熱圧成層すること処よシ
基材またはカバーレイまたはプリント基板を製造するこ
ともできる。紙状物とフィルムあるいは粉末を積層すれ
ば高目付のｆＲ層層材材プリント基板を得ることができ
る。

なお樹脂中に本発明の目的を損わない範囲内で滑剤、接
着促進剤、難燃剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤
９重合禁旧剤等）、離壓剤。

メッキ活性剤、その他店機または有機の充填剤（メルク
、酸化チタン、弗素系ポリマー微粒子。

顔料、染料、炭化カルシウムなど）を添加してもよい。

得られたシートは硬化後接着剤を用いて導体層あるいは
既に回路形成されたプリント配線板と張シ合すが接着剤
を用いずとも樹脂が完全硬化する前に導体層あるいは既
に回路形成されたプリント配線板と積層して加熱、加圧
し硬化させることもできる。

、また硬化拶、物理蒸着または化学蒸着によシ前記シー
トに導体層を形成せしめることもできるし、またメツキ
レシストを部分的に積層し化学メッキにより導体層を形
成せしめプリント配線板とすることもできる。ｆＫこの
ようＫして形成され良導体層の上に前記紙状物を樹脂を
介して積層しカバーレイ付きのプリント配線板とするこ
ともできる。

即ち本発明において紙状物及び樹脂から成るシートはプ
リント配線板の基材のみに用いてもよく、カバーレイに
用いてもよく基材及びカバーレイに用いてもよい。

〈発明の効果〉 本発明のプリント配線板は、用いる紙状物自体の平衡水
分率が小さく加熱収縮率、加熱残留収量率、温度、ｌｉ
ｌ膨張係数が極めて小さいので樹脂を含浸させた銅張用
基板のノ・ンダ耐熱性が優れている◎更に樹脂含浸紙の
温度線膨張係数を実装用の半導体部品と同程度のものと
することができるので、プリント配線板として使用する
際に半導体部品の表面実装に伴って起こるヒートサイク
ルに対しハンダ接合部のクラックを生ずることがない！
また耐熱寸法安定性が高いので高密度回路が膨張収量Ｋ
よシ寸法変化を生じ回路不良となることがない。更には
湿度線膨張係数が小さいために高湿時のカールが少なく
、また耐湿寸法安定性が高いので高湿雰囲気下において
も高密度回路が寸法変化を生じ回路不良となることがな
い。

〈実施例〉 以下実施例によシ本発明を更に詳しく説明する。実施例
中で用いた測定法は下記の通シである。

第１表におけるｉＪＩ維の測定法 （１）　　引張強度 ＪＩＳＬ−１０１７に準拠しインストロン定速伸長型万
能引張試験機でサンプルのつかみ間隔２５　ｃＩＲ，引
張速度１０α／―の条件でインストロン４Ｃエアチエツ
クを用いて測定した。

（２）初期弾性率 ＪＩＳＬ−１０１７に準拠した強度測定において強度−
伸度的ＭＫおける伸［１〜２チ間の強度差よル次式に従
って算出した。

初期弾性率（Ｆ／ｄ・）＝（１〜２１間の強度差（ｆ／
ｄ・））　Ｘ　１００ （３）　　　密　　度 四塩化炭素及びｎヘプタン混合液中の試料の浮沈によシ
測定した。

（４）　　結晶化度、配向度、結晶サイズＸＩ！散乱強
度より求めた。装置は理学電機■製ＲＵ−３Ｈを使用し
た。

（５）平衡水分率 ５ｆのサンプル繊維をシクロヘキサン中５０℃で２０分
間洗浄し、付着オイル等を除いた。

次にＪＩＳＬ−１０１３に準拠し５０℃で１時間予備乾
燥後、硫酸で調整した２０℃、６５％ＲＨのデシケータ
中に７２時間放置したのち重量を測定した。次に１０５
℃で２時間乾燥後の重量を測定して平衡水分率（襲）を
算出した。

（６）　　加熱収縮率 熱機械分析装置（ＴＭＡ：理学電機■製）２５℃、４０
チＲＨにおいてサンプル長１５Ｕのフィラメント束の両
端を瞬間接着剤で装ＭＫ固定し、荷ｘｚｏｔ、昇ｍ速［
１０℃／分で３５０１：まで昇温し、昇温前のサンプル
長（１５ｗａ　）および３５０℃におけるサンプル長か
ら収縮率を算出した。

（７）　　加熱残留収縮率 （６）の測定法において３５０℃に達したのち、直ちに
降温速度１０℃／分で２５℃まで降温し、降温後のサン
プル長を測定し昇温前のサンプル長（１５Ｕｌ）Ｋ対す
る残留収縮率を算出した。

（８）　　温度線膨張係数 （６）の測定法において２０Ｇ’Ｃまで昇温し直ちに２
００Ｃ１で１０℃／分で昇温した。この２度目の昇温時
の１００〜２００℃において昇温前後のサンプル長を測
定し、繊維軸方向の線膨張係数を算出した。

第２表における紙状物の測定法 （１）　　　厚　　み ＪＩＳＰ−８１１８に準拠しピーコック屋厚み針で測定
した。

（２）平衡水分率 第１表の繊維の平衡水分率と同様ＪＩＳＬ−１０１３に
準拠し２０℃、６５チＲＨにおける平衡水分率（チ）を
算出した。但し、この場合はシクロヘキサンによるサン
プルの洗浄は行毎わなかった。

（３）　　湿度線膨張係数 たて２０Ｃ１よと２０５の正方形のサンプルを用い、１
３０℃、２時間の予備乾燥を行鳴った。次に２０℃、１
０％ＲＨのデフケータ中で１週間調整した。１週間後の
該サンプルのたて、よこの長さを読取顕倣庚を用いてル
ｆみとった。

次に２０℃、１０チＲＨのデシケータ中に該サンプルを
入れ１週間調湿した。調湿完了後サンプルのたて、よこ
の長さを読取顕微鏡を用いて読みとシ、９０％ＲＨ差に
おける湿度線膨張係数を算出した。

（４）　　加熱収縮率 ２５℃、４０チＩＩＨにおいてサンプル長１５Ｕ、サン
プル幅４．５　ｍｍの紙状物を荷重２．０ｆ昇昇温度１
０℃／分で第１表における繊維の測定法と同様の方法で
算出した。

（５）　　加熱残留収縮率 １４１の条件で第１表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。

（６）　　温度、１１ＪＩ！ｆ３張係数（４）の条件で
第１表における繊維の測定法と同様の方法で算出した。

上記の（３１（４１（５１ｆＧ＋の各値はたて、よこの
平均値を算出した。

第３表における銅張板の測定法 ＋１１　　　厚　　み 第２表における紙状物と同様の方法で測定した。

（２）　　高湿時のカール度 たて１０ｃＩＬよこ１０αの銅張板サンプルを２０℃、
９０％ＲＨのデシケータ中で３日間保持し、この際カー
ルして最も接近し合った両辺の平均距離でカール度を示
した。

（３）　　ハンダ耐熱性 ＪＩＳＣ６４８１（印刷回路用銅張積層板試験法）に準
拠した。サンプルはたて５　ｃｔｎよこ５　ＣＲの正方
形とした。ハンダ浴温度は２６０ｔ：、２８０℃、３０
０℃、時間＃ｉａｏ秒とし丸。各ａ度で６０秒袋数出し
室温まで冷却後鋼箔面及び７−ト而のふくれ、剥れを調
べ丸。

一方３００℃６０秒後のハンダ浴上、及びハンダ浴から
取出し常温まで冷却したサンプルのカール度を（２）と
同様の方法で測定した。

（４）　　温度ａｍ張係数 鋼張板の一部を塩化第２鉄でエツチングし鋼を取）除い
たサンプルについて第２表における紙状物の測定法と同
様の方法で測定し、たて、よこの平均値を算出した。

実施例１、比較例１〜３ 全芳香族ポリアミド短繊維として下記のもの（第１表）
を使用した。

ポリバラフェニレンテレフタルアミド ＫＥｖＬＡＲ−２９ｏ単糸繊ｔｉ　１．５　ｄａ　　８
Ｍ＆長５Ｕ（デュボ／社製） ポリメタフエニレンインフタルアミド コーネツクス■単糸繊度１．５ｄｅ　　繊維長５Ｍ（帝
人■製） メタ系全芳香族ポリアミドパルプは下記の方法で製造し
た。

コーネツクス■をＮ−メチルピロリドンに溶解し１２チ
溶液を作成した。一方、Ｎ−メチルピロリドンの３０チ
水溶液を作夛非溶媒とした。

ＪＲ開昭５２−１５６２１号公報に示される回転数１０
．ＱＯＯＲＰＭ％ｐ−ター径１５０ｍの攪拌装置に上記
重合体溶液１部、非溶媒３０部の割合で供給しながら攪
拌し、メタ系全芳香族ポリアミドパルプを得た。

次に全芳香族ポリアミド短Ｍ維とメタ系全芳香族ポリア
ミド讐ルプとを１量比で５　Ｑ１５０の割合で混合して
スラリーを作成しタラピ一式角型抄紙機で抄紙後表面温
渡１３０℃のロータリードライヤーにて接触乾燥した。

その後、金属ロール表面Ｉｌ！！１贋２９０Ｃ１線圧２
００Ｋｑ／口、速度５情／分の金属−金属カレンダーで
熱圧処理し、坪量的６４９７ｍ’の紙状物を得た。（実
施例１１比較例１）。

比較のためＮｏｍｅｘ紙（Ｎｏｍｅｘ　４１０　、３ｍ
１ｌデユポン社製）、カプトンフィルム（Ｋａｐｔｏｎ
ｌｏｏＨ，１ｍ１ｌデユポン社製）Ｋついてのｉｆ価結
果（比較例２，３）を共に第２表に示すが、ポリバラフ
ェニレンテレフタルアミド短繊維とメタ系全芳香族ポリ
アミドパルプよりなる紙状物は平衡水分率、湿度線膨張
係数、加熱収縮率。

加熱残留収縮率が極めて小さく温度線膨張件数が負であ
った。

実１例２〜３ 第２表で得られたポリパラフェニレンテレフタルアミド
短ｌＲ権とメタ系全芳四族ポリアミド・くルグとよシな
る紙状物を用い鋼張加工を行零った。

紙状物をエピコー）１００１（エポキシ当故４５０〜５
００　、油化シェルエボキ７■製）、エピコート１５４
（エポキシ当１１７６〜１８１゜油化シェルエポキシ■
製）、＝１．４’−ジアミノジフェニルスルホン（Ｒｏ
ｕａ＊ａｌ　Ｕｃｌａｆ　＠３’ｌ　）　ｓ　３’７ツ
化ホウ素錯化合物（油化シェルエポキシ■製）を主体と
する硬化剤から成る２揮の４０％メチルエチルケトン溶
液に浸漬したのちマングルで余分の樹脂を除去した。次
に９０’Ｃ，１分間及び１２０℃、３分間の熱風乾燥を
行った。

次に電解銅箔（厚さ３５部ｍ＋目付３００　ｆ　／　ｍ
’日本電解■製）を積層し１３０℃、ｇｏＫｑ／ｃｔｔ
５分間のプレス硬化を行＝つたのち、更Ｋ　１５０℃、
２時間の熱風硬化を行った。

また含浸処理に用いた２種の樹脂のフィルムを作成し、
樹脂自身の温度線膨張係数を測定したところαＴ＝７０
．４Ｘ１０づ／℃　（実施例２）、αＴ＝５＆３Ｘ１０
４／℃　（実施例３）であった。

実施例２および実施例３はいずれも・・ンダ耐熱性に優
れ、また高湿下でカールが発生せず、温度線膨張係数が
極めてＯＫ近い値を有し、耐熱寸法安定性が大である。

比較例４〜６ ポリメタフェニレンイソ７タルアミド短繊維とメタ系全
芳香族ポリアミドパルプとよりなる紙状物（比較例４　
）　、　Ｎｏｍ＠ｘ紙（Ｎｏｍｅｘ　４１０　。

３　ｍｔｔ　）　（比較例５）、カプトンフィルム（Ｋ
ａｐｔｏｎ　１００ＩＴ、　１　ｎｉｌ　）　（比較例
６）を用い実施例２と同様の方法で銅張加工を実施した
。

得られた銅張板の評価結果を第３表に示す。いずれもハ
ンダ耐熱性、高湿時のカール、温度線ｇ＊係数が劣って
いた。

第　　　　１　　　　表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維とメタ系
   全芳香族ポリアミドパルプとを含み温度線膨張係数（α
   Ｔ）が−２０×１０＾−＾６／℃≦αＴ≦２０×１０＾
   −＾６／℃である紙状物及び樹脂から成るシートを基材
   またはカバーレイに使用したことを特徴とするプリント
   配線板。