JP2003031911A - 回路基板用基材、プリプレグ、及び回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型軽量化の要求に対して十分に応えること
のできる、薄くて、表面の平滑な回路基板用基材、プリ
プレグ、及び回路基板を提供すること。 【解決手段】 本発明の回路基板用基材は、フィブリル
を有するフィブリル繊維と、繊度が０．４５ｄｔｅｘ
（デシテックス）以下の細繊維とを含む、厚さが８０μ
ｍ以下の不織布からなる。また、本発明のプリプレグは
前記の回路基板用基材に、熱硬化性樹脂が付与されたも
のであり、本発明の回路基板は前記プリプレグを使用し
てなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板用基材、こ
の回路基板用基材を用いたプリプレグ、及びこのプリプ
レグを使用した回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、産業用及び民生用電子機器の小型
軽量化に伴って、これら電子機器に搭載される半導体や
回路基板などの電子部品においても小型軽量化が求めら
れている。つまり、高密度化、高機能化が要求されてい
る。

【０００３】従来、電子部品を実装できる回路基板とし
て、ガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸させたガラス
エポキシ基板が広く用いられている。しかしながら、こ
のガラス繊維織布はある程度厚さを薄くすることができ
るものの、織っているが故に表面の平滑性に乏しいもの
であったため、銅箔などの金属箔が剥離しやすいもので
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたものであり、近年の小型軽量
化の要求に対して十分に応えることのできる、薄くて、
表面の平滑な回路基板用基材、プリプレグ、及び回路基
板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
の回路基板用基材は、フィブリルを有するフィブリル繊
維と、繊度が０．４５ｄｔｅｘ（デシテックス）以下の
細繊維とを含む、厚さが８０μｍ以下の不織布からな
る。本発明者らは鋭意研究の結果、従来のようにガラス
ヤーンを織った構造では必然的にガラスヤーン同士が交
差した部分を生じ、この交差した部分によって平滑性が
損われるとの認識のもと、構造自体を織っていない不織
布構造とすることによって、厚さを８０μｍ以下の薄い
ものとした。また、このような厚さを実現するために、
構成繊維として繊度が０．４５ｄｔｅｘ以下の細繊維を
使用するとともに、平滑性及び機械的強度に優れるよう
に、フィブリルを有するフィブリル繊維を含む不織布と
した。

【０００６】請求項２に記載の本発明の回路基板用基材
は、少なくとも一方向における引張り強さが、１０Ｎ／
ｃｍ幅以上である。そのため、薄いにもかかわらず、熱
硬化性樹脂を付与してプリプレグを形成する場合に、破
断することなく、安定してプリプレグを製造することが
できる。

【０００７】請求項３に記載の本発明の回路基板用基材
は、不織布構成繊維のいずれもが熱融着していない。そ
のため、ハンダ付け工程における熱によって変形しにく
い回路基板を製造することができる。また、熱融着した
際に形成される樹脂皮膜が形成されておらず、熱硬化性
樹脂が回路基板用基材の内部にまで浸透して、回路基板
用基材を構成する繊維と密着することができるため、電
気絶縁性に優れる回路基板を製造することができる。

【０００８】請求項４に記載の本発明の回路基板用基材
は、不織布に酸素含有官能基が導入されており、Ｘ線光
電子分光計により測定して、酸素含有官能基導入前の不
織布表面における酸素原子の炭素原子に対する原子数比
（Ｏ_ｂ／Ｃ_ｂ）と、酸素含有官能基導入後の不織布表面
における酸素原子の炭素原子に対する原子数比（Ｏ_ａ／
Ｃ_ａ）との差が０．１以上ある。このように、酸素含有
官能基が導入されていることによって、熱硬化性樹脂と
の馴染みが良く、熱硬化性樹脂と密着することができる
ため、電気絶縁性に優れる回路基板を製造することがで
きる。

【０００９】請求項５に記載の本発明の回路基板用基材
は、フィブリル繊維が融解温度又は炭化温度が３００℃
以上の樹脂から構成されている。そのため、ハンダ付け
工程における熱によって変形しにくい回路基板を製造す
ることができる。

【００１０】請求項６に記載の本発明の回路基板用基材
は、フィブリル繊維がパラ系全芳香族ポリアミドから構
成されている。このパラ系全芳香族ポリアミドからなる
フィブリル繊維は負の熱膨張係数をもち、熱硬化性樹脂
を付与したプリプレグは半導体を構成するシリコンと近
い熱膨張係数をもつため、半導体チップを直接実装する
方法（ＣＯＢ：ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）や高密度
配線を形成する上で有用である。

【００１１】請求項７に記載の本発明の回路基板用基材
は、細繊維がポリエチレンテレフタレートから構成され
ている。そのため、吸湿性を抑えることができ、しかも
誘電性能等の電気特性に優れた回路基板を製造すること
ができる。

【００１２】請求項８に記載の本発明のプリプレグは、
上記請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板用基材
に、熱硬化性樹脂が付与されたものである。そのため、
上記のような効果に優れる回路基板を製造できるプリプ
レグである。

【００１３】請求項９に記載の本発明の回路基板は、上
記請求項８に記載のプリプレグを使用してなる回路基板
である。そのため、上記のような効果に優れる回路基板
である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の回路基板用基材（以下、
「基材」と略称する）は、厚さが８０μｍ以下であるた
め、電子部品の小型軽量化に寄与することができる。本
発明の基材の厚さが薄ければ薄い程、電子部品の小型軽
量化に寄与することができるため、基材の厚さは６０μ
ｍ以下であるのが好ましく、５０μｍ以下であるのがよ
り好ましく、４０μｍ以下であるのが更に好ましい。基
材の厚さの下限は不織布（基材）の形態を維持し、プリ
プレグを形成できる程度の強度のある厚さであれば良
く、特に限定するものではないが、１０μｍ程度が適当
である。なお、本発明における「厚さ」は、ＪＩＳ Ｂ
７５０２に規定された方法により測定した値、つま
り、５Ｎ荷重時の外側マイクロメーターにより測定され
た値を意味する。

【００１５】本発明の基材は厚さを８０μｍ以下である
ことができるように、不織布からなる。この不織布はど
のように製造されても良いが、繊維が均一に分散した、
地合いの優れるものであるように、湿式抄造法により形
成した繊維ウエブに由来する湿式不織布であるのが好ま
しい。

【００１６】本発明の基材（不織布）を構成する繊維
は、平滑性及び機械的強度に優れているように、フィブ
リルを有するフィブリル繊維と、基材の厚さが８０μｍ
以下であることができるように、繊度が０．４５ｄｔｅ
ｘ（デシテックス）以下の細繊維とを含んでいる。

【００１７】このフィブリル繊維とは、パルプのよう
に、無数のフィブリルを有する繊維であり、例えば、繊
維を叩解などのフィブリル化処理を実施することにより
得ることができるし、繊維の製造過程でフィブリル化す
ることもある。

【００１８】このフィブリル繊維はどのような樹脂から
構成されていても良いが、融解温度又は炭化温度が３０
０℃以上の樹脂から構成されていると、ハンダ付け工程
における熱によって変形しにくい回路基板を製造するこ
とができるため好適である。

【００１９】この融解温度が３００℃以上の樹脂として
は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニ
レンサルファイドなどを挙げることができる。また、炭
化温度が３００℃以上の樹脂としては、メタ系全芳香族
ポリアミド、パラ系全芳香族ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリベンゾイミダゾ
ール、全芳香族ポリエステルなどを挙げることができ
る。これらの中でも、パラ系全芳香族ポリアミドは負の
熱膨張係数を持ち、このパラ系全芳香族ポリアミドから
なるフィブリル繊維を含む基材に、熱硬化性樹脂を付与
したプリプレグを使用した回路基板は、シリコンに近い
熱膨張係数となるため、半導体を直接実装したり、高密
度配線するうえで好適である。

【００２０】なお、「融解温度」は、ＪＩＳ Ｋ ７１
２１に規定されている示差熱分析により得られる示差熱
分析曲線（ＤＴＡ曲線）から得られる温度をいい、「炭
化温度」は、ＪＩＳ Ｋ ７１２０に規定されている熱
重量測定により得られる温度をいう。

【００２１】このようなフィブリル繊維は平滑な表面を
形成でき、しかも機械的強度に優れているように、不織
布中、２０ｍａｓｓ％以上含まれているのが好ましく、
４０ｍａｓｓ％以上含まれているのがより好ましく、５
０ｍａｓｓ％以上含まれているのが更に好ましい。他
方、後述の細繊維との関係から、９５ｍａｓｓ％以下で
あるのが好ましく、９０ｍａｓｓ％以下であるのがより
好ましい。

【００２２】なお、フィブリル繊維は１種類である必要
はなく、フィブリル化の程度及び／又は構成樹脂組成の
点で異なる、２種類以上のフィブリル繊維を含んでいて
も良い。このように２種類以上のフィブリル繊維を含ん
でいる場合であっても、その合計質量は前記範囲内にあ
るのが好ましい。

【００２３】本発明の基材（不織布）は前述のようなフ
ィブリル繊維に加えて、繊度が０．４５ｄｔｅｘ以下の
細繊維を含んでいることによって、基材（不織布）の厚
さを８０μｍ以下とすることを可能にした。この細繊維
のより好ましい繊度は０．３５ｄｔｅｘ以下であり、更
に好ましい繊度は０．２５ｄｔｅｘ以下であり、最も好
ましい繊度は０．１５ｄｔｅｘ以下である。細繊維の繊
度の下限は基材（不織布）の機械的強度を著しく損わな
い程度の繊度であれば良く、特に限定するものではない
が、０．０１ｄｔｅｘ程度であるのが好ましい。なお、
この「繊度」は、ＪＩＳ Ｌ １０１５に規定されてい
るＡ法により得られる値をいう。

【００２４】この細繊維はどのような樹脂から構成され
ていても良いが、例えば、６６ナイロン、ポリエステル
系樹脂、ポリビニルアルコールなどから構成されている
ことができる。これらの中でも軟化温度が最も高く、ハ
ンダ付け工程における熱によって変形しにくい回路基板
を製造することができ、また、吸湿性を抑えることがで
きて、誘電性能などの電気特性に優れるポリエステル系
樹脂から構成されているのが好ましく、特にポリエチレ
ンテレフタレートから構成されているのが好ましい。

【００２５】本発明の基材（不織布）を構成する細繊維
の繊維長は特に限定されるものではなく、繊維ウエブの
形成方法によって変化する。カード機などを用いる乾式
法により繊維ウエブを形成する場合には、繊維長２５〜
１６０ｍｍ程度であるのが好ましく、湿式法により繊維
ウエブを形成する場合には、繊維長１〜２５ｍｍ程度で
あるのが好ましく、３〜２０ｍｍ程度であるのがより好
ましい。この繊維長はＪＩＳ Ｌ １０１５のＢ法（補
正ステープルダイヤグラム法）により得られる長さをい
う。

【００２６】この細繊維の横断面形状は円形である必要
はなく、非円形（例えば、長円、楕円、星型、ＹやＸな
どのアルファベット型、プラス型など）であっても良
い。

【００２７】このような細繊維は基材（不織布）の厚さ
を８０μｍ以下とすることができるように、不織布中、
５ｍａｓｓ％以上含まれているのが好ましく、１０ｍａ
ｓｓ％以上含まれているのがより好ましい。他方、前述
のフィブリル繊維との関係から、８０ｍａｓｓ％以下で
あるのが好ましく、６０ｍａｓｓ％以下であるのがより
好ましく、５０ｍａｓｓ％以下であるのが更に好まし
い。

【００２８】なお、細繊維は１種類である必要はなく、
繊度及び／又は樹脂組成の点で相違する細繊維を２種類
以上含んでいても良い。このように２種類以上の細繊維
を含んでいる場合であっても、その合計質量は前記範囲
内にあるのが好ましい。

【００２９】本発明の基材（不織布）は繊維層１層から
構成されていることができるが、繊維層２層以上から構
成されていても良い。後者のように、繊維層２層以上か
ら構成されている場合、機械的強度のバランスに優れる
ように、互いに隣接する繊維層における繊維の配向方向
が異なっているのが好ましい。

【００３０】なお、本発明の基材（不織布）は、熱硬化
性樹脂を付与してプリプレグを形成する際に、破断する
ことなく、安定してプリプレグを製造することができる
ように、少なくとも一方向における引張り強さが１０Ｎ
／ｃｍ幅以上であるのが好ましく、１５Ｎ／ｃｍ幅以上
であるのがより好ましく、２０Ｎ／ｃｍ幅以上であるの
が更に好ましい。なお、引張り強さの上限は特に限定す
るものではない。なお、このような引張り強さは基材の
どの方向に対してあっても良いが、一般的に熱硬化性樹
脂を付与する工程は基材（不織布）を長手方向に搬送し
ながら実施するため、基材（不織布）の長手方向におけ
る引張り強さが上記範囲内にあるのが好ましい。この
「引張り強さ」はＪＩＳ Ｐ ８１１３に規定の方法に
より得られる値を意味する。

【００３１】また、本発明の基材（不織布）を構成する
繊維（例えば、フィブリル繊維、細繊維など）のいずれ
もが熱融着していないのが好ましい。このように熱融着
していないことによって、ハンダ付け工程における熱に
よって変形しにくい回路基板を製造することができる。
また、熱融着した際に形成される樹脂皮膜が形成されて
いないため、熱硬化性樹脂が基材の内部にまで浸透して
基材を構成する繊維と密着することができ、電気絶縁性
に優れる回路基板を製造することができる。

【００３２】更に、基材（不織布）に酸素含有官能基が
導入されており、Ｘ線光電子分光計により測定して、酸
素含有官能基導入前の不織布表面における酸素原子の炭
素原子に対する原子数比（Ｏ_ｂ／Ｃ_ｂ）と、酸素含有官
能基導入後の不織布表面における酸素原子の炭素原子に
対する原子数比（Ｏ_ａ／Ｃ_ａ）との差が０．１以上ある
と、酸素含有官能基が導入されていることによって、不
織布構成繊維と熱硬化性樹脂との馴染みが良く、熱硬化
性樹脂と不織布構成繊維とが密着することができるた
め、電気絶縁性に優れる回路基板を製造することができ
る。

【００３３】この酸素含有官能基は酸素原子を含有して
いるものであれば良く、特に限定されるものではない
が、例えば、水酸基（−ＯＨ）、カルボニル基（−Ｃ＝
Ｏ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、エーテル結合
（−Ｏ−）含有官能基などを挙げることができる。

【００３４】なお、酸素含有官能基導入前の不織布表面
における酸素原子の炭素原子に対する原子数比（Ｏ_ｂ／
Ｃ_ｂ）と、酸素含有官能基導入後の不織布表面における
酸素原子の炭素原子に対する原子数比（Ｏ_ａ／Ｃ_ａ）と
の差が０．１以上あれば、不織布構成繊維と熱硬化性樹
脂との馴染みが良く、この差が大きければ大きい程、酸
素含有官能基の作用によって馴染みが良くなるため、こ
の差が０.１５以上であるのがより好ましい。なお、こ
の差の上限は特に限定するものではないが、０．５程度
が適当である。

【００３５】上記の原子数比はＸ線光電子分光計により
測定するが、その条件は次の通りである。 （１）励起源：Ｍｇ−Ｋα （２）出力：１０ＫＶ−１０ｍＡ （３）光電子の脱出角度：９０°

【００３６】なお、酸素含有官能基を導入した後の不織
布から、酸素含有官能基を導入する前の不織布表面にお
ける酸素原子の炭素原子に対する原子数比を求めること
は困難であるが、酸素含有官能基は不織布を構成する繊
維の内部にまで導入されることはないため、酸素含有官
能基を導入した後の不織布を構成する繊維の内部をＸ線
光電子分光計により測定することによって、酸素含有官
能基を導入する前の不織布表面における酸素原子の炭素
原子に対する原子数比を推定することができる。

【００３７】本発明における「不織布表面」とは、前記
条件でＸ線光電子分光計により測定できる領域をいう。

【００３８】このような本発明の基材（不織布）の面密
度及び見掛密度は特に限定するものではないが、ある程
度機械的強度が優れているように、面密度は５〜３０ｇ
／ｍ ²であるのが好ましく、見掛密度は０．１〜１．２
ｇ／ｃｍ³であるのが好ましい。なお、面密度はＪＩＳ
Ｐ ８１２４（紙及び板紙−坪量測定法）に規定され
た方法に基づく坪量を意味し、見掛密度は面密度を厚さ
で除した値を意味する。

【００３９】本発明の基材（不織布）は常法により不織
布を製造し、その不織布を基材として使用することがで
きる。例えば、好適である湿式不織布からなる基材は、
次のようにして製造することができる。

【００４０】まず、少なくとも、フィブリル繊維と細繊
維とを用意する。このフィブリル繊維及び細繊維はいず
れも市販されているため、容易に用意することができ
る。

【００４１】次いで、これらの繊維を使用して、常法の
湿式法により繊維ウエブを形成する。つまり、例えば、
長網抄紙機、短網抄紙機、円網抄紙機（例えば、順流円
網抄紙機、逆流円網抄紙機、円網フォーマー抄紙機）を
単独で、又は適宜組み合わせて、繊維ウエブを形成す
る。この繊維ウエブを形成する際、繊維の均一な分散状
態を維持するために、スラリー中に増粘剤を加えたり、
水と繊維との親和性を高めるために界面活性剤を加えた
り、攪拌等によって生じる気泡を取り除くために消泡剤
を加えても良い。

【００４２】なお、本発明において好ましい、長手方向
における引張り強さが１０Ｎ／ｃｍ幅以上の基材（不織
布）は、繊維ウエブを構成する繊維が繊維ウエブの長手
方向に配向しやすい、円網抄紙機を使用することによっ
て製造しやすい。また、繊維配向の異なる繊維層を有す
る基材（不織布）を形成する場合には、繊維ウエブを構
成する繊維が繊維ウエブの長手方向に配向しやすい円網
抄紙機と、繊維ウエブを構成する繊維がランダムに配向
しやすい長網抄紙機又は短網抄紙機とを組み合わせるの
が好ましい。

【００４３】次いで、この繊維ウエブを乾燥し、水分を
除去して湿式不織布を得ることができる。なお、繊維ウ
エブの乾燥温度は繊維ウエブを構成する繊維が融解しな
い温度で実施するのが好ましい。

【００４４】このように製造した湿式不織布が８０μｍ
を越える厚さを有する場合には、厚さを８０μｍ以下と
するために、カレンダーなどによって圧力を加える必要
がある。このように圧力を加えることによって、湿式不
織布の厚さを薄くできるだけでなく、湿式不織布の厚さ
を均一化したり、フィブリル繊維のフィブリルを進行さ
せることにより湿式不織布の表面を平滑にしたり、フィ
ブリル繊維のフィブリルを密着させることにより湿式不
織布の表面を平滑にしたり、機械的強度を向上させるこ
とができる。

【００４５】なお、圧力を加える際には加熱しても良い
し加熱しなくても良いが、圧力を加えると同時に加熱す
ると前記効果を発揮しやすいため好適である。但し、構
成繊維が溶融する程度に加熱すると、溶融樹脂による樹
脂皮膜が形成されてしまい、熱硬化性樹脂の湿式不織布
内部への浸透性が悪くなり、結果として電気絶縁性が悪
くなる傾向があるため、圧力を加えると同時に加熱する
場合には、湿式不織布構成繊維を構成する樹脂のうち、
最も低い融解温度を有する樹脂の融解温度よりも２０℃
以上低い温度で加熱するのが好ましく、３０℃以上低い
温度で加熱するのがより好ましい。

【００４６】また、湿式不織布構成繊維と熱硬化性樹脂
との密着性を向上させるために、湿式不織布表面に酸素
含有官能基を導入するのが好ましい。この湿式不織布表
面に酸素含有官能基を導入する方法は、特に限定される
ものではないが、例えば、紫外線照射処理、オゾン酸化
処理、グロー放電処理、プラズマ処理、スルホン化処
理、或いは酸素含有フッ素ガスと接触させる方法などを
挙げることができる。これらの中でも、酸素含有官能基
の導入効率や導入の均一性などの点から、プラズマ処理
が好適である。このプラズマ処理として、例えば、減圧
プラズマ、希ガスを用いた大気圧グロー放電、或いは空
気中でのコロナ放電処理などを挙げることができる。

【００４７】本発明のプリプレグは上述のような基材に
熱硬化性樹脂が付与されたものであるため、薄くて、表
面の平滑な回路基板を形成することのできるものであ
る。

【００４８】本発明で使用できる熱硬化性樹脂は特に限
定されるものではないが、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、これら樹脂を
適宜２種類以上、配合及び／又は反応させてなる樹脂組
成物、更に前記熱硬化性樹脂１種又はそれ以上をポリビ
ニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム又
は多官能性アクリレート化合物や添加剤等で変性したも
の、架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹
脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル／シアナート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で
変性した架橋硬化性樹脂（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）を用
いてなるものを挙げることができる。これらの中でも、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、イソ
シアネート樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類の熱
硬化性樹脂から構成されていると、耐熱性に優れている
ため好適である。

【００４９】このような熱硬化性樹脂を、前述のような
基材に付与してプリプレグを製造することができる。熱
硬化性樹脂を基材に付与するには、例えば、含浸法、塗
布法、又は溶融転写法を用いることができる。より具体
的には、（１）熱硬化性樹脂を溶剤に溶解させたワニス
を基材に含浸した後に乾燥する方法、（２）無溶剤で、
常温若しくは加熱下で調整した液状熱硬化性樹脂を基材
に含浸する方法、（３）粉体状熱硬化性樹脂を基材に固
定する方法、（４）離型性を有するフィルムやシート状
物に熱硬化性樹脂層を形成した後、これを基材に溶融転
写する方法、などを挙げることができる。

【００５０】このようにして熱硬化性樹脂を担持した基
材は、例えば、たて型ドライヤーによって非接触状態で
乾燥して、プリプレグを製造することができる。

【００５１】このプリプレグに付与された熱硬化性樹脂
の量は特に限定されるものではないが、プリプレグ全体
の３０重量％〜９５重量％であるのが好ましい。熱硬化
性樹脂量がプリプレグ全体の３０重量％未満であると成
形不良が発生しやすく、９５重量％を越えると成形が困
難になりやすいためである。

【００５２】本発明の回路基板は上述のようなプリプレ
グを使用したものであり、上述のようなプリプレグを少
なくとも１枚含んでいるため、薄くて、表面の平滑なも
のである。

【００５３】本発明の回路基板の態様は、例えば、１枚
又は複数枚の前記プリプレグのみからなる回路基板、１
枚又は複数枚の前記プリプレグと他の公知の基材（例え
ば、ガラスクロス又はガラス不織布）とを組み合わせた
回路基板、或いはそれらの回路基板の片面又は両面に金
属箔を担持させた金属箔張回路基板、それら各種の回路
基板に内層用のプリント配線網を形成した内層回路基
板、更には前記各種の回路基板から製造される多層回路
基板などを挙げることができる。

【００５４】前記の片面又は両面金属箔張回路基板に用
いることのできる金属箔は、従来から使用されているも
のを使用することができ、例えば、銅箔、鉄箔、アルミ
ニウム箔、アルミニウム／銅箔などがあり、金属箔の片
面若しくは両面が表面処理されていても、接着剤付きの
金属箔として使用しても良い。

【００５５】以下に、本発明の実施例を記載するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、
原子数比（Ｏ／Ｃ）は、Ｘ線光電子分光計（日本電子
（株）製、ＪＰＳ−９０００ＭＸ）を用いて、前述の条
件下で測定した値である。

【００５６】

【実施例】（実施例１）ポリエチレンテレフタレートか
らなる、繊度０．１１ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍの細繊維
（融解温度：２６０℃、軟化温度：２５３℃、断面：円
形）と、パラ系芳香族ポリアミドからなるフィブリル繊
維（登録商標：ケブラー、デュポン製、炭化温度：５０
０℃以上）とを用意した。

【００５７】次いで、細繊維とフィブリル繊維とを、５
０：５０の質量比率で混合したスラリーを形成した。

【００５８】次いで、傾斜ワイヤー型短網、順流円網、
及びヤンキードライヤーとを備えた抄紙機に、傾斜ワイ
ヤー型短網と順流円網のいずれにも前記スラリーを供給
して、傾斜ワイヤー型短網により形成した繊維ウエブと
順流円網により形成した繊維ウエブとを、湿潤状態で積
層した後、温度１３０℃で乾燥して、二層湿式繊維ウエ
ブを形成した。この二層湿式繊維ウエブは、傾斜ワイヤ
ー型短網により形成された、繊維がランダムに配向した
繊維層と、順流円網により形成された、繊維が繊維ウエ
ブの長手方向に配向した繊維層とを有するものであっ
た。

【００５９】次いで、この二層湿式繊維ウエブを温度１
２０℃に設定された熱風循環式乾燥機により乾燥した。

【００６０】次いで、この乾燥した二層湿式繊維ウエブ
を、温度２２０℃に設定された一対の熱カレンダーによ
り押圧（線圧力：７００Ｎ／ｃｍ）して、面密度が３０
ｇ／ｍ^２で、厚さが４０μｍで、見掛密度が０．７５ｇ
／ｃｍ^３の二層湿式不織布、つまり回路基板用基材を製
造した。なお、この回路基板用基材を構成する細繊維は
多少圧着されているものの、熱融着による樹脂皮膜は形
成されていなかった。

【００６１】（実施例２）実施例１で作製した二層湿式
不織布（回路基板用基材）に対して、更にプラズマ処理
を実施した。つまり、アルミナで被覆した平板状ステン
レス鋼電極（１５０ｍｍ×２１０ｍｍ）の一対を、アル
ミナ同士が対向するように配置（アルミナ間距離：２０
０μｍ）し、両電極間に高周波電源（春日電気社製、Ａ
ＧＩ−０２０）が接続されたプラズマ処理装置を用意
し、このプラズマ処理装置の両電極間の間隙に、実施例
１で作製した二層湿式不織布（回路基板用基材）を通す
とともに、大気圧下、空気中で、両極性正弦波電圧（出
力：６４０Ｗ、周波数：２０ｋＨｚ）を両電極に１０秒
間印加し、プラズマを発生させて、酸素含有官能基を二
層湿式不織布に導入した、酸素含有官能基導入回路基板
用基材を製造した。この酸素含有官能基導入回路基板用
基材表面における酸素原子の炭素原子に対する原子数比
（Ｏ_ａ／Ｃ_ａ）は、実施例１で製造した二層湿式不織布
（回路基板用基材）の表面における酸素原子の炭素原子
に対する原子数比（Ｏ_ｂ／Ｃ_ｂ）と比べて、０．２増加
していた。また、酸素含有官能基導入回路基板用基材表
面に導入された酸素含有官能基として、カルボニル基が
検出された。また、酸素含有官能基導入回路基板用基材
の各種物性（面密度、厚さ）はプラズマ処理前の二層湿
式不織布（回路基板用基材）と変わらなかった。

【００６２】（実施例３）実施例１と同様にして、乾燥
した二層湿式繊維ウエブを形成した。次いで、この乾燥
した二層湿式繊維ウエブを、温度２２０℃に設定された
一対の熱カレンダーにより押圧（線圧力：２００Ｎ／ｃ
ｍ）して、面密度が３０ｇ／ｍ^２で、厚さが６０μｍ
で、見掛密度が０．５ｇ／ｃｍ^３の回路基板用基材を製
造した。なお、この回路基板用基材を構成する細繊維は
多少圧着されているものの、熱融着による樹脂皮膜は形
成されていなかった。

【００６３】（比較例１）実施例１と同様にして、乾燥
した二層湿式繊維ウエブを形成した。次いで、この乾燥
した二層湿式繊維ウエブを、温度２２０℃に設定された
一対の熱カレンダーにより押圧（線圧力：５０Ｎ／ｃ
ｍ）して、面密度が３０ｇ／ｍ^２で、厚さが１００μｍ
で、見掛密度が０．３ｇ／ｃｍ^３の回路基板用基材を製
造した。なお、この回路基板用基材を構成する細繊維は
多少圧着されているものの、熱融着による樹脂皮膜は形
成されていなかった。

【００６４】（プリプレグの調製）前記実施例１〜３お
よび比較例１の回路基板用基材（実施例２は酸素含有官
能基導入回路基板用基材、以下同様）を用いてプリプレ
グを調製した。つまり、エポキシ樹脂（商品名：エピコ
−ト１００１、油化シェル製）１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．５重量
部を配合した樹脂ワニスを、実施例１〜３および比較例
１の回路基板用基材それぞれに含浸した後、ドライヤー
で乾燥して、プリプレグ（樹脂量：５０重量％）を製造
した。

【００６５】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
それぞれのプリプレグを４枚重ねた後、この積層物の両
面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね、圧力３００Ｎ／ｃ
ｍ^２、温度１５０℃で５０分間加熱加圧して、回路基板
を作製した。

【００６６】（回路基板用基材の引張り強さの測定）実
施例１〜３及び比較例１のそれぞれの回路基板用基材か
ら試験片（幅：１ｃｍ、長さ：２００ｍｍ）を採取した
後、ＪＩＳ Ｐ−８１１３に準じて引張り強さを測定し
た。この結果は表１に示す通りであった。なお、引張り
強さが８Ｎ／ｃｍ幅以上あれば、樹脂ワニス含浸時にお
ける張力に耐えることができ、実際に使用することがで
きる。

【００６７】

【表１】

【００６８】（回路基板の評価） １）煮沸後のハンダ耐熱性 各回路基板を水中で０、２、４時間煮沸処理した後、温
度２６０℃で３０秒間ハンダ浴に浸漬し、基板に異常が
ない場合を○、ふくれやそりなどが発生した場合を×と
した。 ２）熱膨張率 各回路基板の熱膨張率を、ＴＭＡ法にて、昇温速度１０
℃／分で厚さ方向について測定した。 ３）吸湿率 各回路基板を温度１２１℃、２気圧の飽和水蒸気中に２
４時間放置し、放置した後の各回路基板の重量増加か
ら、各回路基板の吸湿率を測定した。 ４）銅箔ピール強度 各回路基板の銅箔ピール強度を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１
の方法により測定した。これらの結果は表２に示す通り
であった。

【００６９】

【表２】

【００７０】この表２の銅箔ピール強度から明らかなよ
うに、本発明の回路基板は表面が平滑である結果とし
て、銅箔ピール強度の高いものであった。また、本発明
の回路基板は回路基板用基材と樹脂ワニスとの密着性に
優れているため、ハンダ耐熱性、熱膨張率、及び吸湿率
の低いものであった。特に、酸素含有官能基を導入した
回路基板（実施例２）は、酸素含有官能基導入回路基板
用基材と熱硬化性樹脂との密着性に優れているため、ハ
ンダ耐熱性、熱膨張率、及び吸湿率が、特に低いもので
あった。これに対して、厚さが１００μｍの回路基板用
基材を使用した回路基板（比較例１）は、表面の平滑性
に劣るため銅箔ピール強度が低いばかりでなく、回路基
板用基材の引張り強さが弱いため、ハンダ耐熱性が低
く、そりが発生しやすいものであった。

【００７１】

【発明の効果】請求項１に記載の本発明の回路基板用基
材は、厚さが８０μｍ以下と薄く、しかも平滑性及び機
械的強度に優れる不織布からなるため、電子部品の小型
軽量化に寄与できるものである。

【００７２】請求項２に記載の本発明の回路基板用基材
は、少なくとも一方向における引張り強さが高いため、
薄いにもかかわらず、熱硬化性樹脂を付与してプリプレ
グを形成する場合に、破断することなく、安定してプリ
プレグを製造することができる。

【００７３】請求項３に記載の本発明の回路基板用基材
は、不織布構成繊維のいずれもが熱融着していないた
め、ハンダ付け工程における熱によって変形しにくい回
路基板を製造することができる。また、熱融着した際に
形成される樹脂皮膜が形成されておらず、熱硬化性樹脂
が回路基板用基材の内部まで浸透して、回路基板用基材
構成繊維と密着することができるため、電気絶縁性に優
れる回路基板を製造することができる。

【００７４】請求項４に記載の本発明の回路基板用基材
は、酸素含有官能基が導入されていることによって、回
路基板用基材の熱硬化性樹脂との馴染みが良く、回路基
板用基材と熱硬化性樹脂とが密着することができるた
め、電気絶縁性に優れる回路基板を製造することができ
る。

【００７５】請求項５に記載の本発明の回路基板用基材
は、フィブリル繊維が耐熱性に優れているため、ハンダ
付け工程における熱によって変形しにくい回路基板を製
造することができる。

【００７６】請求項６に記載の本発明の回路基板用基材
は、フィブリル繊維がパラ系全芳香族ポリアミドから構
成されており、このパラ系全芳香族ポリアミドからなる
フィブリル繊維は負の熱膨張係数をもち、熱硬化性樹脂
を付与したプリプレグは、半導体を構成するシリコンと
近い熱膨張係数をもつため、半導体チップを直接実装す
る方法（ＣＯＢ：ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）や高密
度配線を形成する上で有用である。

【００７７】請求項７に記載の本発明の回路基板用基材
は、細繊維がポリエチレンテレフタレートから構成され
ているため、吸湿性を抑えることができ、しかも誘電性
能等の電気特性に優れた回路基板を製造することができ
る。

【００７８】請求項８に記載の本発明のプリプレグは、
上記のような回路基板用基材を使用しているため、薄く
て、表面が平滑な回路基板を形成することのできるもの
である。

【００７９】請求項９に記載の本発明の回路基板は、上
記のプリプレグを使用しているため、表面が平滑で、し
かも厚さが薄いため、電子機器の小型軽量化に寄与でき
るものである。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィブリルを有するフィブリル繊維と、
   繊度が０．４５ｄｔｅｘ（デシテックス）以下の細繊維
   とを含む、厚さが８０μｍ以下の不織布からなることを
   特徴とする回路基板用基材。
2. 【請求項２】 少なくとも一方向における引張り強さ
   が、１０Ｎ／ｃｍ幅以上であることを特徴とする、請求
   項１記載の回路基板用基材。
3. 【請求項３】 不織布構成繊維のいずれもが熱融着して
   いないことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載
   の回路基板用基材。
4. 【請求項４】 不織布に酸素含有官能基が導入されてお
   り、Ｘ線光電子分光計により測定して、酸素含有官能基
   導入前の不織布表面における酸素原子の炭素原子に対す
   る原子数比（Ｏ_ｂ／Ｃ_ｂ）と、酸素含有官能基導入後の
   不織布表面における酸素原子の炭素原子に対する原子数
   比（Ｏ_ａ／Ｃ_ａ）との差が０．１以上あることを特徴と
   する、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回路基板
   用基材。
5. 【請求項５】 フィブリル繊維が、融解温度又は炭化温
   度が３００℃以上の樹脂から構成されていることを特徴
   とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基
   板用基材。
6. 【請求項６】 フィブリル繊維がパラ系全芳香族ポリア
   ミドから構成されていることを特徴とする、請求項１〜
   請求項５のいずれかに記載の回路基板用基材。
7. 【請求項７】 細繊維がポリエチレンテレフタレートか
   ら構成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項
   ６のいずれかに記載の回路基板用基材。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の回路基
   板用基材に、熱硬化性樹脂が付与されているプリプレ
   グ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のプリプレグを使用して
   なる回路基板。