JP2000096409A - 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 - Google Patents

電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】パラ型アラミド繊維を主成分とする不織布を基
材とするプリプレグにレーザ光を照射して穴あけ加工を
したときの穴径バラツキを小さくし、積層板・プリント
配線板の加熱による寸法変化のバラツキを小さくする。 【解決手段】パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし
繊維同士がバインダで結着された不織布であって、パラ
型アラミド繊維チョップとして（ａ）ポリ−ｐ−フェニ
レン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド
繊維と（ｂ）ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊
維を混抄した不織布を使用する。両者の配合重量比率
を、（ａ）／（ｂ）＝１０／９０〜９０／１０、好まし
くは、３０／７０〜７０／３０とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリアミド
繊維（アラミド繊維）不織布からなる電気絶縁用不織布
に関するものである。また、前記電気絶縁用不織布を基
材とするプリプレグや積層板（プリント配線板、多層プ
リント配線板をその概念に含む）に関するものである。
このプリント配線板・多層プリント配線板は、抵抗、Ｉ
Ｃ等のリードレスチップ部品を表面実装するのに適した
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に組み込むプリント配線板に電
子部品（抵抗、ＩＣ等）を搭載する場合、これら部品を
チップにして表面実装方式で搭載することが主流になっ
てきた。表面実装方式は、電子機器の小型軽量化、高密
度化の点より好ましい態様である。また、プリント配線
板の高密度化に伴い、絶縁層を介する配線間の接続を当
該絶縁層に開けたＩＶＨ（非貫通穴）において行なうた
めに、レーザ光の照射によるＩＶＨ加工が主流になって
きており、プリント配線板にはレーザ加工が容易である
ことが望まれる。また、プリント配線板にリードレスチ
ップ部品を表面実装する場合、プリント配線板の熱膨張
係数をリードレスチップ部品の熱膨張係数（２〜７ppm
／℃）とできるだけマッチングさせる必要がある。さら
に、絶縁層を介する配線間の接続信頼性を向上させるた
めに、寸法変化率(加熱収縮)ができるだけ小さいことが
望ましい。特に、多層プリント配線板においては、寸法
変化率が小さいことが重要である。
【０００３】このような観点から、負の熱膨張係数を有
するアラミド繊維からなる不織布を絶縁層の基材とした
積層板が開発された。この不織布は、例えば次のような
ものである。 （１）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレン−
３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維）
チョップと軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チ
ョップを混抄し、繊維同士を樹脂バインダで結着すると
共に、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョッ
プをパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した不織布
（特開平１０−１３８３８１号公報）。 （２）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレンテレ
フタルアミド繊維）チョップとパラ型アラミド繊維パル
プとメタ型アラミドのフィブリドを混抄し、パラ型アラ
ミド繊維パルプとメタ型アラミドのフィブリドをパラ型
アラミド繊維チョップに絡み合わせた不織布（特公平５
−６５６４０号公報）。 これら不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグ
を加熱加圧成形して積層板としている。通常、プリント
配線板に加工される金属箔を加熱加圧成形時に一体化し
て金属箔張り積層板とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パラ型アラミド繊維の
一つであるポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニ
ルエーテルテレフタルアミド繊維は、繊維の強度を上げ
るために紡糸の際に延伸しなければならず、延伸された
繊維は熱をかけると収縮する。この繊維を主成分とした
不織布を絶縁層の基材に用いたプリント配線板は、半田
リフロー時の寸法変化(熱収縮)が大きく、表面実装した
部品の接続信頼性や絶縁層を介する配線間の接続信頼性
に改良の余地がある。もう一つのパラ型アラミド繊維で
あるポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維は、液
晶紡糸されており結晶度が非常に高く、分子同士の結合
が強い。この繊維を主成分とした不織布を絶縁層の基材
に用いたプリント配線板は、レーザ光の照射による穴あ
け加工性に問題がある。当然、この不織布に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥して製造したプリプレグにレーザ光の照射
による穴あけ加工を行なう際にも問題がある。レーザ光
の熱によるアラミド繊維の分解・飛散性が悪いのであ
る。しかし、この繊維は、延伸紡糸ではなく液晶紡糸さ
れているので、熱による収縮がほとんどない。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、パラ型
アラミド繊維を主成分とする不織布を基材とするプリプ
レグや積層板・プリント配線板にレーザ光を照射して穴
あけ加工をしたときの穴径バラツキを小さくし、積層板
・プリント配線板の加熱による寸法変化のバラツキを小
さくすることである。さらには、レーザ光照射に際して
設定したアパチャー径により近い径の穴あけをし、積層
板・プリント配線板の加熱による寸法変化自体も一層を
小さくすることである。また、そのようなプリント配線
板のための電気絶縁用不織布を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気絶縁用
不織布は、パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし繊
維同士がバインダで結着された不織布である。上記課題
を解決するために、パラ型アラミド繊維チョップとして
ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルア
ミド繊維（具体的には、ポリ−ｐ−フェニレン−３，
４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維）とポ
リ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維を含み、これ
らを混抄してなる。そして、配合重量比率を、ポリ−ｐ
−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維
／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維＝１０／
９０〜９０／１０としたことを特徴とする。当該配合重
量比率は、好ましくは、３０／７０〜７０／３０であ
る。
【０００７】繊維同士を結着するバインダとして、熱硬
化性樹脂バインダや軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹
脂を選択でき、これらを併用してもよい。熱硬化性樹脂
バインダは、繊維同士の交叉点に付着して繊維同士を結
着する。軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂は、パラ
型アラミド繊維チョップに熱融着し及び／又は絡みつい
て繊維同士を結着する。さらに、軟化温度２２０℃以上
の熱可塑性樹脂は、チョップ、フィブリッド、又はパル
プの形態から選ばれる少なくとも一つである。チョップ
は、まっすぐな繊維を抄造可能な所定寸法に裁断したも
のである。フィブリドは、フィルム状の樹脂を叩解した
ものである。パルプは、繊維を叩解したものである。チ
ョップは、熱融着や熱軟化による変形で絡み合うことが
可能となり、繊維同士を結着する。フィブリッドやパル
プは、それ自体で絡み合う能力があり、パラ型アラミド
繊維チョップと一緒に抄造することにより繊維同士を結
着することができる。適宜、熱をかけて、熱融着や熱軟
化による変形で絡み合いを強くすることもできる。バイ
ンダの補助成分として、パラ型アラミド繊維パルプを配
合してもよい。
【０００８】パラ型アラミド繊維チョップとして、ポリ
−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド
繊維とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維を併
用することにより、後者の繊維の存在が加熱による寸法
変化を抑え、パラ型アラミド繊維チョップとして後者の
繊維が全てでないことから、レーザ加工性も確保する。
不織布にはその場所によって粗密（繊維の多い箇所と少
ない箇所）があり、この粗密によってレーザ加工による
穴径が大きくなったり小さくなったりする。レーザ加工
性の良くないポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊
維の配合比率が多くなると、不織布の粗密がレーザ加工
による穴あけに大きな影響を及ぼし、不織布の場所によ
る穴径のバラツキが大きくなる。ポリ−ｐ−フェニレン
テレフタルアミド繊維が９０以下（ポリ−ｐ−フェニレ
ンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維が１０以
上）でレーザ加工による穴径のバラツキが小さくなる。
また、加熱による寸法変化は、ポリ−ｐ−フェニレンジ
フェニルエーテルテレフタルアミド繊維が９０以下（ポ
リ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維が１０以上）
でバラツキが小さくなり、ＩＶＨや部品実装の信頼性が
向上する。つまり、このような両特性は、両者の重量配
合比率を１０／９０〜９０／１０の範囲とすることによ
り初めて、レーザ加工や半田リフローの作業に殊更配慮
を払わなくても済む問題のないレベルとなり、特に３０
／７０〜７０／３０とすることにより、両特性のバラツ
キが一層小さくなるし、寸法変化自体も小さくなる。
【０００９】本発明に係るプリプレグは、電気絶縁用不
織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したものであって、電気
絶縁用不織布として上記の電気絶縁用不織布を使用した
ものである。また、本発明に係る積層板は、電気絶縁用
不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグの層を
加熱加圧成形したものであって、電気絶縁用不織布とし
て上記の電気絶縁用不織布を使用したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る電気絶縁用不織布の
一例を次に説明する。この例は、パラ型アラミド繊維チ
ョップ（繊維径１．５デニール以下、繊維長６mm以下が
望ましい）を結合するバインダとして、熱硬化性樹脂バ
インダと軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョ
ップを併用した例である。熱硬化性樹脂バインダは、繊
維同士の交叉点に付着して繊維同士を結着する。熱可塑
性樹脂繊維チョップは、パラ型アラミド繊維チョップに
熱融着して繊維同士を結着する。又は、熱軟化により変
形して、パラ型アラミド繊維チョップに絡み合う。この
ような熱融着や熱軟化による絡み合いは、不織布を熱ロ
ール間で加圧する熱融着工程へ不織布を導入することに
より実現する。
【００１１】不織布中の熱硬化性樹脂バインダの含有率
は、５〜３０重量％、好ましくは５〜１５重量％にして
おくのがよい。熱硬化性樹脂バインダの含有率は、それ
が少ないと繊維同士の結着が弱くなる。前記５重量％
は、熱ロールによる熱融着工程へ不織布を導入するに際
し、予め不織布に十分な強度を付与しておく上で考慮す
ることになる含有率である。また、前記３０重量％は、
熱硬化性樹脂バインダが多いと熱ロールによる熱融着工
程で繊維が熱ロールに付着したり不織布が切れたりする
ので、考慮する含有率である。
【００１２】また、不織布中の軟化温度２２０℃以上の
熱可塑性樹脂繊維チョップ含有率は、繊維同士の結着を
確実にし、そり・ねじれ抑制の観点からは多い程よい
が、積層板の耐熱性の観点からは少ない方がよい。好ま
しくは、前記熱可塑性樹脂繊維チョップの含有率は、５
〜３０重量％である。軟化温度２２０℃以上の熱可塑性
樹脂繊維チョップは、メタ型アラミド繊維（ポリ−ｍ−
フェニレンイソフタルアミド繊維）、ポリエステル繊
維、６ナイロン繊維、６６ナイロン繊維、ポリアリレー
ト繊維などのチョップが上げられるが、軟化温度２２０
℃以上の熱可塑性樹脂繊維であれば特に限定しない。但
し、軟化温度は、パラ型アラミド繊維の熱分解温度以下
である。また、前記軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹
脂繊維チョップは、未延伸であることが望ましい。未延
伸とは、延伸の程度が少ないものもその概念に含む。未
延伸であると、熱ロールによる融着ないしは絡み合いの
工程をたやすく行なうことができる。軟化温度２２０℃
以上の熱可塑性樹脂の形態として、繊維チョップ、フィ
プリド、パルプを選択することができるが、繊維チョッ
プを採用すると、抄造した不織布の空隙率が大きくなる
ので、積層板を製造するに際して不織布への樹脂含浸性
がよくなる。繊維チョップの選択は、積層板の耐湿絶縁
性向上の点から望ましい。軟化温度２２０℃以上の熱可
塑性樹脂繊維チョップとしてメタ型アラミド繊維チョッ
プを選択する場合、繊維径３デニール以下、繊維長３〜
１０mmが望ましい。メタ型アラミド繊維の融着ないし熱
軟化による絡み合い個所を多くするために、その繊維長
は長い程よいが、抄造時の繊維の分散性をよくするに
は、短い方がよいので適宜調整する。
【００１３】積層板は、上記の不織布を基材として用い
製造する。まず、エポキシ樹脂ワニスを上記不織布に含
浸乾燥してプリプレグを製造する。次いで、前記プリプ
レグを１枚又は複数枚重ねて加熱加圧成形する。通常、
表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形し、金属箔張り積層
板とする。プリント配線板は、前記金属箔張り積層板の
金属箔をエッチングして配線加工する。そのほか、前記
プリプレグの層を絶縁層として多層プリント配線板を製
造する。
【００１４】
【実施例】実施例１ （電気絶縁用不織布の製造）パラ型アラミド繊維チョッ
プとして、ポリ−ｐ−フェニレン−３，４'−ジフェニ
ルエーテルテレフタルアミド繊維（帝人製「テクノー
ラ」）とポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維
（デュポン製「ケブラー」）を用いる。両者はいずれ
も、繊維径１．５デニール，繊維長３mmである。これら
の配合重量比率を、テクノーラ／ケブラー＝１０／９０
とした。バインダとして、熱硬化性樹脂バインダ（水溶
性エポキシ樹脂，ガラス転移温度１１０℃）とメタ型ア
ラミド繊維チョップ（繊維径３デニール，繊維長６mm，
軟化温度２８０℃，未延伸）を併用した。まず、パラ型
アラミド繊維チョップとメタ型アラミド繊維チョップを
水中に分散させて抄造し、熱硬化性樹脂バインダをスプ
レーして加熱乾燥し不織布を製造した。さらに、前記不
織布を、線圧力２００kgf／cm，温度３３３℃に設定し
た一対の熱ロールの間に通すことにより加熱圧縮した。
製造したアラミド繊維不織布は、単位重量７２ｇ／ｍ2
で、パラ型アラミド繊維チョップ７７重量％，メタ型ア
ラミド繊維チョップ１５重量％，熱硬化性樹脂バインダ
８重量％の成分組成である。メタ型アラミド繊維チョッ
プがパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した構成とな
っている。
【００１５】（プリプレグの製造）上記アラミド繊維不
織布基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニ
スを含浸乾燥して、樹脂含有量５２重量％のプリプレグ
を得た。
【００１６】（積層板の製造）上記プリプレグを４枚重
ね合わせて、その上下面に銅箔（１８μｍ）を載置し、
温度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で加熱加圧成形し銅張
り積層板を得た。
【００１７】実施例２ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝３０／７０とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００１８】実施例３ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝５０／５０とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００１９】実施例４ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝７０／３０とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００２０】実施例５ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝９０／１０とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００２１】実施例６ 実施例１において、パラ型アラミド繊維チョップの配合
重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、メ
タ型アラミド繊維チョップ１５重量％の代わりにメタ型
アラミドフィルムのフィブリド１５重量％を用いる以外
は実施例１と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプ
レグ，銅張り積層板を得た。アラミド繊維不織布は、メ
タ型アラミドフィルムのフィブリドがパラ型アラミド繊
維チョップに熱融着した構成となっている。
【００２２】実施例７ 実施例１において、パラ型アラミド繊維チョップの配合
重量比率をテクノーラ／ケブラー＝５０／５０とし、メ
タ型アラミド繊維チョップ１５重量％の代わりにメタ型
アラミド繊維パルプ１５重量％を用いる以外は実施例１
と同様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張
り銅張り積層板を得た。アラミド繊維不織布は、メタ型
アラミド繊維パルプがパラ型アラミド繊維チョップに熱
融着した構成となっている。
【００２３】実施例８ テクノーラ／ケブラーの配合重量比率＝５０／５０であ
るパラ型アラミド繊維チョップ６０重量％、補助繊維と
してパラ型アラミド繊維パルプ１７重量％、バインダと
してメタ型アラミド繊維パルプ１５重量％と熱硬化性樹
脂バインダ８重量％の配合組成とする以外は実施例１と
同様にして、アラミド繊維不織布基材，プリプレグ，銅
張り積層板を得た。
【００２４】実施例９ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝５０／５０とし、バインダとして熱硬化
性樹脂バインダだけを用いて、そのほかは実施例１と同
様にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積
層板を得た。製造したアラミド繊維不織布は、パラ型ア
ラミド繊維チョップ９２重量％，熱硬化性樹脂バインダ
８重量％の配合組成である。
【００２５】実施例１０ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝５０／５０とし、パラ型アラミド繊維チ
ョップとメタ型アラミドフィルムのフィブリドを水中に
一緒に分散し不織布を抄造した。前記不織布を線圧力２
００kgf／cm，温度３３３℃に設定した一対の熱ロール
の間に通すことにより加熱圧縮した。製造したアラミド
繊維不織布は、単位重量７２ｇ／m2で、パラ型アラミド
繊維チョップ９２重量％，メタ型アラミドフィルムフィ
ブリド８重量％の成分組成である。メタ型アラミドフィ
ルムフィブリドがパラ型アラミド繊維チョップに絡み合
い熱融着した構成となっている。以下、実施例１と同様
にしてプリプレグ，銅張り積層板を得た。
【００２６】比較例１ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝５／９５とする以外は実施例１と同様に
して、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板
を得た。
【００２７】比較例２ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝９５／５とする以外は実施例１と同様に
して、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層板
を得た。
【００２８】従来例１ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝１００／０とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００２９】従来例２ パラ型アラミド繊維チョップの配合重量比率をテクノー
ラ／ケブラー＝０／１００とする以外は実施例１と同様
にして、アラミド繊維不織布，プリプレグ，銅張り積層
板を得た。
【００３０】上記各例におけるプリプレグのレーザ光照
射による穴あけ加工性と銅張り積層板からプリント配線
板を製造する際の寸法変化率（加熱収縮）を評価した。
穴あけ加工性：プリプレグの周囲だけを支持し穴あけ位
置の下面には何も接しない状態で、パルス幅０．０２m
s，パルス周期２ms，アパチャー径０．２mmの条件でプ
リプレグにレーザ光を照射して穴あけ加工を行なう。そ
して、プリプレグにあけた穴の入射光側の穴径を測長器
にて測定する。寸歩変化率：サイズ３４０×５１０mmの
銅張り積層板をエッチングにて配線加工し、４隅に０．
９mm径の穴をあけて穴間の寸法ａを測定する。次いで、
このプリント配線板を半田リフロー装置（最高温度：２
３０℃）に通し、その後の穴間の寸法ｂを測定する。
（ｂ−ａ）／ａにより寸法変化率を算出する。
【００３１】表１には、上記各例について、測長器にて
測定した穴径の平均値（ｎ＝５）と寸法変化率の平均値
（ｎ＝５）を示した。また、図１には、実施例１〜５，
比較例１〜２，従来例１〜２について、測長器にて測定
した穴径の平均値（ｎ＝５）および寸法変化率の平均値
（ｎ＝５）ならびにこれらのバラツキを示した。
【００３２】図１から、「テクノーラ」の配合重量比率
を１０以上（「ケブラー」の配合重量比率を９０以下）
にすることにより、レーザ加工による穴径のバラツキが
小さくなることを理解できる。そして、「テクノーラ」
の配合重量比率を９０以下（「ケブラー」の配合重量比
率を１０以上）にすることにより、加熱による寸法変化
率のバラツキも小さくなることを理解できる。さらに、
「テクノーラ」の配合重量比率を３０以上（「ケブラ
ー」の配合重量比率を７０以下）にすることにより、レ
ーザ加工による穴径のバラツキが一層小さくなり、レー
ザ加工穴径もアパチャー径（０．２mm）に近似した径と
なることを理解できる。そして、「テクノーラ」の配合
重量比率を７０以下（「ケブラー」の配合重量比率を３
０以上）にすることにより、加熱による寸法変化率のバ
ラツキも一層小さくなり、寸法変化率自体も一層小さく
なることを理解できる。また、実施例６〜１０について
も、上記と同様の傾向で、レーザ光照射によるプリプレ
グの穴あけ加工性とプリント配線板の寸法変化率抑制の
効果があることを確認した。さらに、プリント配線板に
対する穴あけ等のレーザ加工性についても、上記と同様
の傾向で効果があることを確認した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るパラ型アラ
ミド繊維チョップを主成分とする不織布は、ポリ−ｐ−
フェニレンジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維／
ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維の配合重量
比率を１０／９０〜９０／１０としたことにより、この
不織布を基材として用いたプリプレグや積層板・プリン
ト配線板のレーザ加工による穴径のバラツキを小さくす
ることに寄与し、且つ、積層板・プリント配線板の加熱
による寸法変化率のバラツキを小さく抑制することに寄
与する。さらに、上記配合重量比率を３０／７０〜７０
／３０とすることにより、レーザ加工による穴径のバラ
ツキをさらに小さくすることに寄与し、レーザ光の照射
に際して設定したアパチャー径により近似した穴をあけ
ることにも寄与する。加えて、積層板・プリント配線板
の加熱による寸法変化率のバラツキも一層小さくするこ
とおよび寸法変化率自体も一層小さくすることに寄与す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施例１〜５，比較例１〜２，従
来例１〜２において、プリプレグのレーザ加工穴径の平
均値およびプリント配線板の寸法変化率の平均値ならび
にこれらのバラツキを示す曲線図である。
フロントページの続き (72)発明者 野田 雅之 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 寺尾 知之 東京都江戸川区東篠崎２−３−２ 王子製 紙株式会社江戸川研究センター内 (72)発明者 豊島 節夫 東京都江戸川区東篠崎２−３−２ 王子製 紙株式会社江戸川研究センター内 (72)発明者 加藤 由久 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 上野 浩義 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 Ｆターム(参考） 4L033 AA08 AB01 AB07 AC15 CA49 4L047 AA24 BA08 BA12 BA22 BB07 BC09 BC14 CC08

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パラ型アラミド繊維チョップを主成分とし
    繊維同士がバインダで結着された不織布であって、パラ
    型アラミド繊維チョップとしてポリ−ｐ−フェニレンジ
    フェニルエーテルテレフタルアミド繊維とポリ−ｐ−フ
    ェニレンテレフタルアミド繊維を含み、その配合重量比
    率がポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタ
    ルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド
    繊維＝１０／９０〜９０／１０であることを特徴とする
    電気絶縁用不織布。
  2. 【請求項２】ポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテル
    テレフタルアミド繊維／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタ
    ルアミド繊維＝３０／７０〜７０／３０であることを特
    徴とする請求項１記載の電気絶縁用不織布。
  3. 【請求項３】バインダが、繊維同士の交叉点に付着した
    熱硬化性樹脂バインダである請求項１又は２記載の電気
    絶縁用不織布。
  4. 【請求項４】バインダが、パラ型アラミド繊維チョップ
    に熱融着した及び／又は絡みついた軟化温度２２０℃以
    上の熱可塑性樹脂である請求項１又は２記載の電気絶縁
    用不織布。
  5. 【請求項５】バインダが、繊維同士の交叉点に付着した
    熱硬化性樹脂バインダと、パラ型アラミド繊維チョップ
    に熱融着した及び／又は絡みついた軟化温度２２０℃以
    上の熱可塑性樹脂である請求項１又は２記載の電気絶縁
    用不織布。
  6. 【請求項６】軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂が、
    繊維チョップ、フィルムを叩解したフィブリド、又は繊
    維を叩解したパルプの中から選ばれる少なくとも一つで
    ある請求項４又は５記載の電気絶縁用不織布。
  7. 【請求項７】補助繊維としてパラ型アラミド繊維パルプ
    を含む請求項１〜６のいずれかに記載の電気絶縁用不織
    布。
  8. 【請求項８】電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾
    燥してなり、電気絶縁用不織布が請求項１〜７のいずれ
    かに記載の電気絶縁用不織布であることを特徴とするプ
    リプレグ。
  9. 【請求項９】電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾
    燥したプリプレグの層を加熱加圧成形してなり、電気絶
    縁用不織布が請求項１〜７のいずれかに記載の電気絶縁
    用不織布であることを特徴とする積層板。
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