JPS62274688A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱寸法安定性、ハンダ耐熱性、耐湿寸法安
定性に優れかつ計祉で厚みが薄く安価なプリント配線板
（フレキシブルプリント配線板を含む）に関する。

〈従来技術〉 近年カメラ、電卓１時計、コンピュータなどの電気電子
製品の小型化、計Ｑ化、高性能化の傾向が著しい。これ
ら電気電子製品の小型化計量化および高性能化は主に半
導体素子の進歩に負うでおりトランジスタ、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ更に超ＬＳＩへと益々高集積化されてきている。

これら半導体の高集積化に伴いプリント配線板は導体幅
と導体間隙の狭小化、あるいは多層化。

表面実装化、フレキシブル化することにより高密度化が
急速に進んでいる。更に片面板から両面機へ、ざらにス
ルーホール両面機から多層板へ、またフレキシブルプリ
ント配線板へと発展している。

これら配線板のの絶縁基材としては、紙／フェノール樹
脂系のＰＰ材１紙／エポキシ樹脂系のＰＥ材、ガラス布
／エポキシ樹脂系のＧＥ材などの絶縁材料が開発されて
いる。これらの材料のうちＰＰ材、ＰＥ材は価格が安く
加工性が優れていて大量生産に向いていることからカラ
ーテレビ、ラジオといった家庭用電子Ｒ器のプリント配
線板に使用されている。しかしＰＥ材は耐熱性、耐熱寸
法安定性、耐湿寸法安定性が不十分である。またＧＥ材
は機械的強さ、電気的特性、耐熱性、　１ｌｉ４水性。

耐湿性に優れているため高度の信頼性が要求さ杵るＩＣ
，ＬＳＩなどの基材としてコンピュータ。

電子交換機、各種の計測機等の機器用のプリント配線板
に使われている。

しかし、ＬＳＩの目覚ましい進歩に対しＧＥ材では充分
に対応しきれないのが現状であり、ＧＥ材には下記の問
題点がある。（１）高温時の機械特性が劣る（２）高温
時の長時間使用による礪械特性、電気特性の劣化が大き
い（３）高温時の寸法変化が大きい。従ってＧＥ材では
原画寸法の再現性が乏しく高精度回路の製造がむずかし
く高密度回路用プリント配線板に対しては限界がある。

更に温度線膨張係数が大きいことから半導体部品を実装
することが困難である。またガラス布自体の生産性が悪
い。特に薄物、低目付のガラス布を作ろうとすると’Ｊ
Ｒ性が低下し一層生産性が低下するので低目付量とする
には限界がある。また織物はたて方向。

よこ方向の強度３寸法安定性が良好であるが斜め方向は
劣るという織組織上の基布自体の欠点がある。

更に重く厚いため多層化すると体積が大きくなり重くな
るという欠点がある。また可撓性がないためにフレキシ
ブルアンリント配線板用材料としても不適当である。

一層セラミック材料、金属材料などハンダ耐熱性、耐熱
寸法安定性、耐湿寸法安定性などは優れているが多層化
すると極めて重くなるという欠点がある。またセラミッ
ク材料は可撓性に乏しくフレキシブルプリント配線板に
は不適当である。金属材料では温度線膨張係数が大きい
ため半導体部品を実装したり、高密度回路用プリント配
線板とするには不適当である。

一層フレキシブルプリント配線板の絶縁基材としては主
にポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム（登録商
標カプトン；デュポン社製）、ガラス繊維布に可撓性樹
脂を含浸させた材料あるいは全芳香族ポリアミド紙（登
録商標Ｎ　ｏｍｅｘ　：デュポン社製）などが使用され
ている。ポリエステルフィルムは安価で可撓性に優れて
いるが燃え易くハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性に乏しい
。ポリイミドフィルムは可撓性およびハンダ耐熱性は、
かなり優れているが吸湿性が大きく耐熱寸法安定性や耐
湿寸法安定性が悪くまた極めて高価である。

一方ハンダ耐熱性に優れ耐湿寸法安定性が良好でかつ安
価なガラス繊維布に可撓性樹脂を含浸させた材料がフレ
キシブルプリント配線板の絶縁基材に使用されつつある
。これはポリエステルフィルムとポリイミドフィルムと
の中間的性能を有するものであるがガラス繊維自身の有
する剛直性が残存する結果、可撓性、耐折性に劣りまた
Ｉｍが大きく厚いという欠点がある。更に可撓性樹脂が
大きな加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨張係数を
有するためガラス繊維布がこの影響を受は耐熱寸法安定
性が良好ではない。

また全芳香族ポリアミド紙、（登録商標Ｎ　ｏｎ＋ｅｘ
　：デュポン社製）が一部使用されるようになってきた
が、Ｎ　ｏｍｅｘ■紙は可撓性が、良好でポリイミドフ
ィルムに比べて安価であはあるもののハンダ耐熱性、耐
熱寸法安定性が不良で更に吸湿性が大きく耐湿寸法安定
性に乏しい。ハンダ耐熱性は吸湿性（平衡水分率）、耐
熱寸法安定性と密接な因果関係がある。即ちハンダ耐熱
試験において導体と基材との用にふくれ、剥がれが生じ
たりカールが生じるという現象は平衡水分率及び耐熱寸
法安定性（加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨張係
数）により説明することができる。ハンダ耐熱試験にお
いて２６０℃を越えるハンダ浴上で紙層の温度が急激に
上界したとき水分が急激に蒸発して紙層間を通過し外気
中へ飛散していくが平衡水分率が高い場合はこの水蒸気
量が多い。その結果、高圧の多口の水蒸気が紙層間で防
げられふくれや剥がれを発生させる。また温度線膨張係
数や加熱収縮率が大きい場合はハンダ浴上で大きなカー
ルを生じ更に残留加熱収縮率が大きい場合はハンダ耐熱
試験後室温に冷却した後もカールが残留する。

Ｎ　ｏｍｅｘ■紙を用いる場合はこれらふくれ、剥がれ
やカールをなくすため予め十分乾燥したり熱処理して歪
を除去後再吸湿する前にハンダ加工を施している。しか
し工程が煩雑となるばかりでなく乾燥しても非常に再吸
湿しやすいためにふくれ、剥がれやカールを完全に防止
することは困難である。

これらの基材の欠点を補うべくこれまで種々の材料が検
討されている。例えば特公昭５２−２７４８９号公報に
は芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維とから成る
不織布に樹脂を含浸したシートを基材に用いることが開
示されている。

該シートは芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維と
を最適配合条件下で混合使用したときＮ０Ｉｌｌｅ×■
紙に比べて３０〜１６０℃における温度線膨張かれ係数
が小さくなりまた吸湿性も低くなるので、ハンダ工程に
おけるふくれ、剥がれ、カールが生じないことが述べら
れている。

更に特公昭５６−１７９２号公報には芳香族ポリアミド
繊維、アクリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る不
織布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いることが
開示されている。

更に特開昭６０−１２６４００号公報にも芳香族ポリア
ミド繊維とポリエステル繊維とを混合したスラリーを湿
式抄紙したのち熱圧処理した紙状物が開示されておりフ
レキシブルプリント配線板に応用できることが記載され
ている。また特開昭６０−２３０３１２号公報にはアラ
ミド１１雑を主成分とする不織布あるいは紙にジアリル
フタレート系樹脂を主成分とする樹脂を含浸させたシー
トを絶縁基材とするフレキシブルプリント配線板が開示
されている。

更に特開昭６０−２６０６２６号公報には坪量、見かけ
密度、Ｒ械方向の引張強ざ／横方向の引張強さの比を特
定化したアラミド系不織布に樹脂を含浸したシートが開
示されている。

また特公昭６０−５２９３７号公報には芳香族ポリアミ
ド繊維布にエポキシ樹脂および／またポリイミド樹脂を
塗布または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張積層
板が開示されている。

しかし現在までのところハンダ耐熱性に優れ温度線膨張
係数が半導体部品と同等程度に小さく表面実装が十分可
能で更に耐湿寸法安定性が良好で計９かつ安価なプリン
ト配線板用基材は知られていない。

〈発明の目的〉 本発明はフィルムや紙あるいは繊維布、不織布に樹脂を
含浸した基材の従来からの欠点を克服したものである。

即ちハンダ耐熱性に優れ、また温度線膨張係数が半導体
部品と同程度に小さいのでプリント配線板として使用し
たときに半導体部品の表面実装に伴って起こるヒートサ
イクルに対しハンダ接合部にクラックを生ずることがな
い。更に高密度回路が膨張収縮により寸法変化を生じ回
路不良となることのない耐熱寸法安定性に優れた紙状物
を提供せんとするものである。更に湿度線膨張係数が小
さいために高湿時のカールが少なくまた膨張、収縮によ
り高密度回路寸法変化を生じ回路不良となることのない
耐湿法安定性に優れたものであり、軽量で厚みが薄く多
層化しても体積が小さくまた軽いという特徴を有し単層
で使用しても可撓性に優れているのでフレキシブルプリ
ント配線板の素材またはカバーレイとしても使用できる
紙状物を提供じんとするものである。

〈発明の構成〉 本発明のプリント配線板はポリパラフェニレンテレフタ
ルアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とを含み温
度線膨張係数（α丁）が−２０×１０″Ｇ／℃≦αＴ≦
２０Ｘ　１０−’　／℃である紙状物及び樹脂から成る
シートを基材またはカバーレイに使用したことを特徴と
する。ここでいうポリパラフェニレンテレフタルアミド
短繊維とは下記反復皇位（Ｉ） から成る繊維および／または該繊維を糸状に砕いてフィ
ブリル化した短ｍｕである。

この短ｌｌｌ１ｔは難燃性であってり、Ｏ，Ｉ値が犬で
かつ樹脂との接着性が良好でありまた耐熱性に優れてい
る。

更に平衡水分率、加熱収縮率、加熱残留収縮率が小ざい
。更に特筆すべきことは温度線膨張係数が負の値をとる
ということである。これらは全芳香族ポリアミド短繊維
の中で極めて特異なことであり特にポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維と比較すると良好なる耐熱及び
耐湿寸法安定性を有する。

ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維の単糸繊度
は０．１〜１０ｄｅ、好ましくは０．３〜５ｄｅである
。０．１ｄｅ未満では製糸技術上困難な点が多い（断糸
１毛羽の発生等）。一方１０ｄｅを越えると機械的物性
が低下し実用的でなくなる。

更にポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維のカッ
ト長は１〜６０ｉＩＩＩＩが好ましく更には３〜４０Ｍ
が好ましい。カット長が過小の場合、得られる紙状物の
機械的物性が低下しまたカット長が過大のときも紙状物
の地合が不良で機械的物性がやはり低下する。

更にポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維は機械
的剪断力により容易にフィブリル化する。

フィブリル化することにより製糸困難な繊度の短繊維ま
で得ることができる。フィブリル化した単繊維を用いる
と紙状物の地合が向上し、優れた品位とすることができ
る。

本発明においてポリパラフェニレンテレフタルアミド短
繊維に対するバインダーとして低配向ポリエステル短繊
維を用いる。

ここでいうポリエステルとは、主として線状芳香族ポリ
エステルを指し、具体的にはテレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸
などの二官能性芳香族カルボン酸を酸成分として、エチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコールなどのグリ
コールをグリコール成分とするポリエステルをあげるこ
とができる。とくに一般式 ［ｎは２〜６の整数を示す。コ で表わされる繰り返し単位を主たる構成成分とするポリ
エステルが好ましく用いられ、特にエチレングリコール
およびテトラメチレングリコールから選ばれた少くとも
一種のグリコールを主たるグリコール成分とするポリエ
ステルが好ましく用いられる。

かかるポリエステルはその酸成分の一部を他の二官能性
カルボン酸で置きかえてもよい。このような他のカルボ
ン酸としては主成分として使用した上記のカルボン酸以
外のカルボン酸１例えばイソフタル酸、ナフタリンジカ
ルボン酸、ジフェニルジカルボン 酸．β−オキシエトキシ安息香酸，ｐ−オキシ安息香酸
の如き二官能性芳香族カルボン酸，セバシン酸，アジピ
ン酸．蓚酸の如き二官能性脂肪族カルボン酸あるいは１
．４−シクロヘキサンジカルボン酸の如き二官能性脂環
族カルボン酸等をあげることができる。また、ポリエス
テルのグリコール成分の一部を他のグリコール成分で酊
きかえてもよく、かかるグリコール成分としては主成分
以外の上記グリコール及び他のジオール化合物，例えば
シクロヘキサン−　１．４−ジメタツール、ネオペンチ
ルグリコール、ビスフェノールＡ．ビスフェノールＳの
如き脂肪族，脂環族，芳香族のジオール化合物があげら
れる。

本発見で用いる低配向ポリエステル［ｔの複屈折（Δｎ
）は０．００２〜０．０３であることが好ましく、０．
００６〜０．０３であることがさらに好ましい。

該複屈折が高すぎると紙状物の機械的物性が低下する。

低すぎると製糸が困難となる。

該低配向ポリエステルｓＭ１の繊度は０．１ないし１０
デニールが好ましく、０．３ないし５デニールがさらに
好ましい。繊度の低下に伴い、一般には得られる紙状物
の機械的物性は向上するが、０．１デニ一ル未満の繊維
を得るには高度の製糸技術を必要とするので繊維の向上
に伴い製造コストの急激　　　゛な上昇を招く。一方１
０デニールを越えると紙状物の機械的物性は、実用性を
失うので好ましくない。

該繊維のカット長は１ｍｍ〜６０＃が好ましく、３１Ｍ
〜４０ＩＩＩＲがさらに好ましい。カット長が過少の場
合、紙状物の均一性は向上するが機械的物性は低下し、
カット長が過大の場合紙状物の地合が不良になるととも
に機械的物性が低下する。

なお、上記の複屈折（八〇）は、ナトリウム光源を用い
、偏光顕微鏡の光路にベレック（ＢｅｒｅＫ）のコンペ
ンセーターを挿入し、α−ブロムナフタリン中で測定し
て求めたものである。

ポリバラフェニレンテレフタルアミド短！８維と低配向
ポリエステル短！！紺とから成る紙状物は従来公知の方
法により得ることができる。

即ちカード、エアレイ（ランドウニバーなど）の方式に
よる乾式法、抄紙機を用いる湿式法などであるが均一で
良好なる地合の紙状物を得るには湿式法が好ましい。

抄紙には従来の抄紙機が用いられる。手抄きでも十分抄
紙できるが工業的には長網抄紙橢、短網抄紙機、更に円
網抄紙機やロトフォーマーなどで抄紙できる。

スラリー中の低配向ポリエステル短繊維が少ないと得ら
れる紙状物の機械的物性が低下する。一方低配向ポリエ
ステル短繊維が多すぎても得られる紙状物の機械的物性
が低下する。一般にポリバラフェニレンテレフタルアミ
ド短ｉｆは５〜９５重ω％、好ましくは２０〜８０重但
％、低配向ポリエステル短Ｕ＆維が９５〜５重ω％、好
ましくは８０〜２０重間％の範囲が良好である。紙状物
は必要に応じて熱圧処理を行なう。例えばカレンダー加
工処理を施す場合カレンダーロールの表面温度は１８０
℃以上、圧力は５０に９　／　ｃｔｔｔ以上が好ましい
。紙状物を形成せしめる際ポリバラフェニレンテレフタ
ルアミド短繊維に対するバインダーとして低配向ポリエ
ステル類ＩＩＮの他に必要に応じ熱可塑性耐熱性ポリマ
ーの繊維状結合材（ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステル、６．６−ナイロンなどのポリアミド、ポ
リスルホン、ポリフェニレンサルファイドなど）を混合
することができる。また、湿式法では水分散性のバイン
ダーや粉末状のバインダー等も使用できる。

一方、ポリバラフェニレンテレフタルアミド短繊維と低
配向ポリエステル短繊維以外の他の短繊維１例えばガラ
ス短繊維、セラミック短繊維、炭素繊維、全芳香族ポリ
エステルｙｒＪ繊維、ポリエーテルエーテルケトン短繊
維などの耐熱性繊維を発明の目的を損わないＶ！囲で含
めることができる。

本発明における紙状物は坪量が１０〜３００ｇ／ＴＩｔ
。

好ましくは１５〜２５０ｇ／　ｍである。坪量が１０ｇ
／尻未満の場合、地合が悪化し得られる紙状物の均一性
が不良となる。一方坪最が３００ｇ／　ｍを越えると製
糸性が困難となる。

本発明におけるプリント配線板は温度線膨張係数（０丁
）が−２０Ｘ　１０’　／”Ｃ≦αＴ≦２０Ｘ　１０”
　７°Ｃである紙状物を用いることを特徴とする。ここ
でいう温度線膨張係数（αＴ）とは、熱機械分析￥装置
（ＴＭＡ）を用いサンプル良１５釧、初荷重２．０９の
条件で１００〜２００℃の温度域を昇温速度１０°Ｃ／
分で測定したときの値である。０丁が一２０ｘｉＯ’／
℃未満であると実装用の半導体部品のα７（０〜ＩＯＸ
　１０’　／’Ｃ）に比べて小さすぎるため樹脂と複合
した場合αＴを０〜１０Ｘ　１０’　／’Ｃとすること
が困難となる。一方αＴが２０ｘ　１０′４／　℃を越
えると同様に実装用の半導体部品の０丁に比べて大きす
ぎるため樹脂と複合した場合、αＴをＯ〜１０ｘ　１０
−’　／℃とすることが困難となる。即ら本発明はポリ
バラフェニレンテレフタルアミド短繊維と低配向ポリエ
ステル短繊維とを含む紙状物の場合に、−２０Ｘ　１０
’　／　’Ｃ≦αＴ≦２０Ｘ　１０−６　／’Ｃとする
ことができることを見出し該紙状物を用いれば樹脂との
複合において実装用の半導体部品のα下にすることがで
きることを見出したものである。本発明は低配向ポリエ
ステル知４１雑に対しα下が一１ｏ、３Ｘ　１０’　／
　’Ｃであるポリバラフェニレンテレフタルアミド短繊
維を選択的に用いると得られる紙状物のα下は極めてＯ
に近い正の値あるいは負の値となることを見い出したも
のである。これに対しαＴが−０，１Ｘ　４０＋／℃で
あるポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維とを用
いると得られる紙状物のαＴはＯに近い値とはならない
。

即ちポリバラフェニレンテレフタルアミド短繊維は紙状
物中においてバインダー成分である低配向ポリエステル
短ｍ維の膨張を十分に抑制しうる能力を有しておりこれ
はαＴがポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維に
比べて特に大きい負の値を有すること、更にベンゼン環
とアミド結合がバラ位で連なる剛直分子鎖であることな
どポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維の固有の
繊維性能に依るものである。かくしてポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維
とを含む紙状物は一２０Ｘ　１０’　／　’Ｃ≦αＴ≦
２０ｘ　１０’　／”ＣのαＴ値を有し樹脂と複合した
場合樹脂の膨張を十分に抑制しつる能力を有し得られる
シートは実装用の半導体部品のαＴ（０〜１０ｘ　１０
’　／　’Ｃ）と同程度のものとすることが可能である
。尚紙状物のαＴが負の値である場合は樹脂との相殺効
果がより大きくなるため良好である。

更に本発明におけるポリパラフェニレンテレフタルアミ
ド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物
は加熱収縮率、加熱残留収縮率。

湿度！膨張係数が従来の全芳香族ポリアミド紙に比べ著
しく小さいかまたは負の値となるという特徴を有する。

更に平衡水分率が極めて小さい値である。湿度膨張係数
が負である場合は樹脂との相殺効果により極めて耐湿寸
法安定性に優れたシートを作ることができる。

該紙状物に樹脂を含浸または塗工ざぜて電気絶縁層と成
しプリント配線板の基材またはカバーレイとする。この
とき紙状物と樹脂との接着性を高めるために種々の表面
処理を施してもよい。又用いる樹脂は電気的性質、耐薬
品性、耐溶剤性、耐水性、耐熱性、接着性の優れたもの
を選択する。

好ましい樹脂としては多官能エポキシ化合物。

イミド化合物、多官能イソシアネート化合物、フェノー
ル／ホルマリン縮合物、レゾルシン／ホルマリン縮合物
、メラミン／ホルマリン縮合物、キシレン／ホルマリン
縮合物、アルキルベンゼン／ホルマリン縮合物、不飽和
ポリエステル、多官能アリル化合物（ジアリルフタレー
ト、トリアリル（イソ）シアヌレートなど）、多官能（
メタ）アクリル系化合物（エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレートを含む）、イミド化合物、アミドイミ
ド化合物等をあげることができる。好ましくは多官能エ
ポキシ化合物、イミド化合物、多官能イソシアネート化
合物、フェノール／ホルマリン綜合物、不飽和ポリエス
テル、ジアリルフタレート系樹脂である。

一方、接着性を向上させ必要に応じ可填性を向上させる
場合はポリオレフィン系（ポリイソブチレンなど）、ポ
リビニル系（ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラールなど）、ゴム系（ポ
リイソブチレン、ポリブタジェン、クロロスルホン化ポ
リエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレ
ンなど）、シリコーン系、弗素系などあるいはこれらの
共重合体を前記樹脂に混合、あるいは反応させることが
望ましい。

一方本発明のシートを形成する樹脂は熱硬化性樹脂に限
らずテフロン、ポリエーテル、エーテルケトン、ボリフ
ェニレンサルフフイド、ポリカーボネート、ポリエーテ
ルサルホンなどの熱可塑性樹脂であってもよい。

これらの樹脂は紙状物に含浸あるいは塗工され基材ある
いはカバーレイの一部を構成するため特に温度線膨張係
数（α丁）のあまり大きくないもの、好ましくはαＴ≦
２００Ｘ　１０′６／　”Ｃ、更に好ましくはα丁≦　
１００Ｘ　１０−’　／’Ｃなる樹脂が好ましい。

紙状物に該樹脂を付与するには通常の含浸法。

塗工法を用いることができるがあらかじめ例えば上記樹
脂のフィルムを紙状物単体とあるいは紙状物と導体（例
えば銅箔）などとの間に挾んで熱圧成型することにより
基材またはカバーレイまたはプリント基板を製造するこ
とができる。あるいは上記樹脂の粉末を紙状物単体の上
に散布しあるいは紙状物と導体などとの間に散布し熱圧
成型することにより基材またはカバーレイまたはプリン
ト基板を製造することができる。紙状物とフィルムある
いは粉末を積層すれば高目付の積層基材やプリント基板
を得ることができる。

なお樹脂中に本発明の性能を損わない範囲内で滑剤、接
着促進剤、難燃剤、安定剤（酸化防止剤。

紫外線吸収剤１重合禁止剤等）、離型剤、メッキ活性剤
、その他無機または有機の充填剤（タルク。

酸化チタン、弗素系ポリマー微粒子、顔料、染料。

炭化カルシウムなど）を添加してもよい。得られたシー
トは硬化後接着剤を用いて導体層あるいは既に回路形成
されたプリント配線板と張り合すこともできるが接着剤
を用いずども樹脂が完全硬化する館に導体層あるいは既
に回路形成されたプリント配線板と積層して加熱、加圧
し硬化させることもできる。

また硬化後物理蒸着・化学蒸着により前記シートに導体
層を形成せしめることもできるしまたメツキレシストを
部分的に積層し化学メッキにより導体層を形成せしめプ
リント配線板とすることができる。更にこのようにして
形成された導体層の上に前記紙状物を樹脂を介して積層
し、カバーレイ付きのプリント配線板とすることもでき
る。

即ち本発明において紙状物及び樹脂から成るシートはプ
リント配線板の基材のみに用いてもよくカバーレイに用
いてもよく基材及びカバーレイに用いてもよい。

〈発明の効果〉 本発明のプリント配線板は、用いる紙状物自体の平衡水
分率が小さく加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨張
係数が極めて小さいかあるいはＯに近い負の値を示すこ
とにより樹脂を含浸させた銅張用基板のハンダ耐熱性が
優れている。更に樹脂含浸紙の温度線膨張係数を実装用
の半導体部品と同程度のものとすることができるのでプ
リント配線板として使用する際に半導体部品の表面実装
に伴って起こるヒートサイクルに対しハンダ接合部のク
ラックを生ずることがない。また耐熱寸法安定性が高い
ので高密度回路が膨張収縮により寸法変化を生じ回路不
良となることがない。更には紙状物自体の湿度線膨張係
数が負であるために銅張後高湿時のカールが少なくまた
耐湿寸法安定性が高いので、高湿雰囲気下においても高
密度回路が寸法変化を生じ回路不良となることがない。

〈実施例〉 以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。

実施例中で用いた測定法は下記の通りである。

第１表におけるｔ！１雑の測定法 （１）　　引張強度 ＪＩＳＬ−１０１７に準拠しインストロン定速伸長型万
能引張試験礪でサンプルのつかみ間隔２５Ｃｍ　、引張
速度１０ｃｍ／ｍｉｎの条件でインストロン４Ｃエアチ
ヤツクを用いて測定した。

（２）初期弾性率 ＪｒｓＬ−１０１７に準拠した強度測定において強度−
伸度曲線における伸度１〜２％間の強度差より次式に従
って算出した。

モジュラス（ｇ／ｄｅ）＝ （１〜２％間の強度差（ｇ／ｄｅ）　）　ｘ　１００（
３）　　密度 四塩化炭素及びｎヘプタン混合液中の試料の浮沈により
測定した。

（４）結晶化度、配向度・結晶サイズ Ｘ線散乱強度より求めた。装置は卯学電橢■製ＲＵ　−
３１−１を使用した。

（５）　　平衡水分率 ５ｇのサンプルｔＪＪＩｆｔをシクロヘキサン中５０℃
で２０分間洗浄し、付着オイル等を除いた。次にＪＩＳ
Ｌ−１０１３に準拠し５０℃で１時間予備乾燥後、硫酸
で調整した２０℃、６５％ＲＨのデシケータ中に７２時
間ｔＩｌ装したのち重ωを測定した。次に　１０５℃で
２時間乾燥後の重量を測定して平衡水分率（％）を算出
した。

（６）加熱収縮率 熱機械分析装置（ＴＭＡ　：理学電機（（１）製）を用
いた。２５℃、４０％ＲＨに於いてサンプル長１５鷹の
フィラメント束の両端を瞬間接着剤で装置に固定し荷重
２．０９　、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温し
、昇温前のサンプル長（１５馴）に対する２５０℃にお
けるサンプル長から収縮率を算出した。

（７１加熱残留収縮率 （６）の測定法において２５０℃に達したのら、直ちに
降温速度１０℃／分で２５℃まで降渇し降温後のサンプ
ル長を測定し、昇温前のサンプル長（１５ａｍ）に対す
る残留収縮率を算出した。

（８）温度線膨張係数 （６）の測定法において２００　’Ｃまで昇温し直ちに
５５℃まで１０℃／分で［、更に直ちに２００℃まで１
０℃／分で昇温した。この２度目の昇温時の１００〜２
００℃において昇温前後のサンプル長を測定し繊維軸方
向の線膨張係数を算出した。

第２表における紙状物の測定法 （１）厚み ＪＩＳ　　Ｐ−８１１８に準拠しピーコック型厚み計で
測定した。

（２）平衡水分率 第１表の繊維の平衡水分率と同様Ｊ　ｌ５Ｌ−１０１３
に準拠し２０℃、６５％Ｒ１−１における平衡水分率（
％）を算出した。但しこの場合はシクロヘキサンによる
サンプルの洗浄は行なわなかった。

（３）湿度線膨張係数 たて２０３よこ２０　ｃｍの正方形のサンプルを用い、
１３０℃、２時間の予備乾燥を行なった。

次に２０℃、　１０％ＲＨのデシケータ中で１週間調湿
した。１週間後の該サンプルのたでの両端、よこの両端
の長さを読取顕微鏡を用いて読みとった。

次に２０℃、１００％ＲＨのデシケータ中に該サンプル
を入れ１週間調湿した。調湿完了後サンプルのたての両
端、よこの両端の長さを読取顕微鏡を用いて読みとり、
９０％ＲＨ差における湿度線膨張係数を算出した。

（４）加熱収縮率 ２５℃、４０％ＲＨにおいてサンプル長Ｉｓ、　、サン
プル幅４，５．の紙状物を荷重２．０ｇ、昇温速度１０
℃／分で第１表における繊維の測定法と同様の方法で算
出した。

（５）　　加熱残留収縮率 （４）の条件で第１表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。

（６）温度線膨張係数 （４）の条件で第１表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。

上記の（３）　、　［４）　、　（５）　、　［６１の
各値はたて・よこの平均値を算出した。

第３表における銅張板の測定法 （１）厚み 第２表における紙状物と同様の方法で測定した。

（ａ　高湿時のカール度 たて１０ｃ＃Ｉよこ１０ｃＩＲの銅張板サンプルを２０
℃。

９０％Ｒ１−１のデシケータ中で３日間保持しこの際。

カールして最も接近し合った両辺の平均距離でカール度
を示した。

（３）　　ハンダ耐熱性 ＪＩＳ　　Ｃ６４８１（印刷回路用銅張積層板試験法）
に準拠した。サンプルはたて５ＣＩＲよこ５αの正方形
とした。ハンダ浴温度は２６０℃。

２８０℃、３００℃１時間は６０秒とした。各温度で６
０秒後に取出し室温まで冷却後銅箔面及びシート面のふ
くれ、剥がれを調べた。一方３００℃６０秒後のハンダ
浴上、及びハンダ浴から取出し常温まで冷却したサンプ
ルのカール度を（ａと同様の方法で測定した。

（４）温度Ｉ！膨張係数 銅張板の一部を塩化第２鉄でエツチングし銅を取り除い
たサンプルについて第２表における紙状物の測定法と同
様の方法で測定し、たて、よこの平均値を算出した。

実施例１．比較例１〜３ 全芳香族ポリアミド短繊維として下記のもの（第１表）
を使用した。

ポリバラフェニレンテレフタルアミド！１１１ＫＥＶＬ
ＡＲ−２９０単糸繊度１．５ｄｅ繊維長５ｓｍ（デュポ
ン社製） ポリメタフエニレイソフタルアミドＩＩ維コーネックス
■　単糸繊度１．５ｄｅｌｌＮ長５　ｍａｒ（帝人＠製
） 全芳香族ポリアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維
（単糸繊度１．１ｄｅ、　！Ｉｌｌ長５　ＩｒｕＲ。

△ｎｏ、ｏ１帝人（体製）とを＠量比で５０／’　５０
の割合で混合してスラリーを作成しタラピ一式角型抄紙
機で抄紙後表面温度１３０℃のロータリードライヤーに
て接触乾燥した。

その後金属ロール表面温度２２５℃、線圧２５０　Ｋｇ
／　ａＸ　、速度１．８ｍ／分の金属コツトンカレンダ
ーで熱圧処理し坪ロ約６４３／尻の紙状物を得た。

（実施例１．比較例１） 比較のためＮ　ｏｗｅｘＯ紙（Ｎ　ｏｍｅｘ■４１０．
３ｍ１１社製）、カプトンフィルム（Ｋ　ａｐｔｏｎ■
１００Ｈ。

１ｍ１ｌデユポン社製）についての評価結果（比較例２
．３）と共に第２表に示すが、 ポリパラフェニレンテレフタルアミド類ｔＩＮと低配向
ポリエステル短！１Ｉｌｔとよりなる紙状物は平衝水分
率が極めて小さく湿度線膨張係数、加熱収縮率、加熱残
留収縮率が負であり、かつ各絶対値は極めて小さい値を
示した。また温度線膨張係数は極めてＯに近い値となっ
た。

実施例２〜３ 第２表で得られたポリパラフェニレンテレフタルアミド
短繊維と低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物を
用い銅張加工を行なった。

紙状物をエピコート１００１　（エポキシ当量４５０〜
５００、油化シェルエポキシ■製）を主体とするエポキ
シ樹脂、　　４．４’　−ジアミノジフェニルスルホン
（Ｒｏｕ’５ｓｅｌ　　Ｕ　ｃｌａｒｉＩｌｌ製）、三
フッ化ホウ素錯化合物（油化シェルエポキシ■製）を主
体とする硬化剤から成る２種の４０％メチルエチルケト
ン溶液に浸漬したのちマングルで余分の樹脂を除去した
。次に９０℃、１分間、及び１２０℃、３分間の熱風乾
燥を行った。次に電解銅箔（厚さ３５μｍ、目付３００
！？　／　ＴＩｉ、日本電解■製）を積層し　１３０℃
。

８０Ｋｇ／ｃｉ、　５分間のプレス硬化を行った。更に
１５０℃、２時間の熱風硬化を行った。

また２種の含浸樹脂のフィルムを作成し樹脂自身の温度
線膨張係数を測定したところαＴ＝７０，４ｘ１０″Ｇ
／℃（実施例２）、αＴ　＝　５８．３ｘ　１０’　／
　”Ｃ（実施例３）であった。

実施例２および実施例３のいずれもハンダ耐熱性に優れ
また高湿下で、カールが発生せず、温度線膨張係数が極
めてＯに近い値を有し耐熱寸法安定性が大である。

比較例４〜６ ポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維と低配向ポ
リエステル短繊維とよりなる紙状物（比較例４　）　、
　Ｎｏｍｅｘ■紙（Ｎ　ｏｍｅｘ■４１０　、３ｍ１ｌ
）（比較例５）、カプトンフィルム（Ｋ　ａｔ）ｔｏｎ
■１００　Ｈ，１ｍ１ｌ）　　（比較例６）を用い実施
例２と同様の方法で銅張加工を実施した。得られた銅張
板の評価結果を第３表に示す。いずれもハンダ耐熱性、
高湿時のカール温度線膨張係数が劣っていたく以下余白
） 第１表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維と低配向
   ポリエステル短繊維とを含み温度線膨張係数（α＿Ｔ）
   が−２０×１０＾−＾６／℃≦α＿Ｔ≦２０×１０＾−
   ＾６／℃である紙状物及び樹脂から成るシートを基材ま
   たはカバーレイに使用したことを特徴とするプリント配
   線板。