JP4263603B2 - 回路基板に特に有用な中実シート材料 - Google Patents

Description

本発明の分野は、低吸湿性の熱可塑性ポリマーと高引張弾性率繊維とを含む中実シートであって、該熱可塑性ポリマーがマトリックスポリマーである中実シートと、それらから製造される回路基板用の基材と、それらの製造方法とに関する。

回路基板は、実質的に電子デバイスごとに使用される商業的に重要な品目である。「基板」、すなわち回路基板や他の電子デバイス（フリップチップ実装におけるインターポーザーなど）の支持部材は、このようなデバイスの重要な構成要素であり、このような基板の製造に使用される材料の性質は、電子回路または電気回路の機能にとって重要である。

電子部品がより高性能になるにつれて、基板に使用される材料に対する要求は大きくなっている。たとえば、多くの用途では、基板上に取り付けられるチップの膨張係数と一致する膨張係数を基板が有すること、および／または低い誘電率と、特に高周波数デバイスが基板上に取り付けられる場合には低い散逸率とを基板が有することが好ましい。これらの３つの要素は、基板材料による水分の吸収によって悪影響が生じることが多く、基板の水分の吸収は、基板の寸法の変化、および／または基板自体の誘電率および／または散逸率の変化、および／または反りの原因となる。

比較的要求の少ない用途における最も単純な基板は、通常、ガラス繊維などの繊維状の強化材料を充填したエポキシなどの熱硬化性樹脂から製造される。布の形態であることが多いガラス繊維に、液体エポキシ樹脂を十分しみ込ませて「プリプレグ」を形成し、これを基板の形状に硬化させる。基板に対する要求が増えていくと、アラミドなどの弾性率がより高い不融性繊維をガラスの代わりに使用してよい。しかし、アラミド繊維などの繊維およびエポキシ樹脂は有意量の水分を吸収するため、要求の高い回路基板の用途で併用すると不適当となる場合がある。したがって、改良された回路基板材料が必要とされている。

（特許文献１）には、内層が合成有機繊維を含有する不織シートであってよく、２つの外層がアラミドまたはその他の不融性の繊維を含有してよい３層構造体を「積層」することによってプリプレグを形成することができるシートの製造方法が記載されている。プリプレグの形成方法が記載されていることから、このシートは多孔質である。

（特許文献２）には、アラミド繊維と液晶ポリマー（ＬＣＰ）繊維とから不織シートを形成し、加圧下でシートを加熱してＬＣＰを流動させ、続いて熱硬化性樹脂を加えることによってプリプレグを製造することができるシートの製造方法が記載されている。実際に作製されたシートにおける報告されている密度から、これらは多孔質である。

（特許文献３）には、低吸湿を有すると報告されているＬＣＰ不織シート（紙）の製造方法が記載されている。このシート中には他の繊維も存在することができる。この製造物は、加圧下で加熱してシートを部分的に圧密させた後でも、外見上はなお紙状の材料となる。

（特許文献４）には、ＬＣＰとアラミド繊維とから製造される紙であって、エポキシ樹脂を含浸させて後に硬化させることができる紙の製造方法が記載されている。これによって得られる基板は回路基板として使用することができる。熱および／または圧力の影響下における、このＬＣＰの溶融または流動に関しては記載されていない。

特開２０００−３３４８７１号公報 特開平１１−１１７１８４号公報 特開平９−２１０８９号公報 特開平１１−２２９２９０号公報 米国特許第４，１１８，３７２号明細書 米国特許第４，８８６，５７８号明細書 米国特許第３，７５６，９０８号明細書 米国特許第３，６２０，９０３号明細書 米国特許第５，９６５，０７２号明細書 米国特許第５，９９８，３０９号明細書 米国特許第３，９９１，０１３号明細書 米国特許第３，９９１，０１４号明細書 米国特許第４，０１１，１９９号明細書 米国特許第４，０４８，１４８号明細書 米国特許第４，０７５，２６２号明細書 米国特許第４，０８３，８２９号明細書 米国特許第４，１１８，３７２号明細書 米国特許第４，１２２，０７０号明細書 米国特許第４，１３０，５４５号明細書 米国特許第４，１５３，７７９号明細書 米国特許第４，１５９，３６５号明細書 米国特許第４，１６１，４７０号明細書 米国特許第４，１６９，９３３号明細書 米国特許第４，１８４，９９６号明細書 米国特許第４，１８９，５４９号明細書 米国特許第４，２１９，４６１号明細書 米国特許第４，２３２，１４３号明細書 米国特許第４，２３２，１４４号明細書 米国特許第４，２４５，０８２号明細書 米国特許第４，２５６，６２４号明細書 米国特許第４，２６９，９６５号明細書 米国特許第４，２７２，６２５号明細書 米国特許第４，３７０，４６６号明細書 米国特許第４，３８３，１０５号明細書 米国特許第４，４４７，５９２号明細書 米国特許第４，５２２，９７４号明細書 米国特許第４，６１７，３６９号明細書 米国特許第４，６６４，９７２号明細書 米国特許第４，６８４，７１２号明細書 米国特許第４，７２７，１２９号明細書 米国特許第４，７２７，１３１号明細書 米国特許第４，７２８，７１４号明細書 米国特許第４，７４９，７６９号明細書 米国特許第４，７６２，９０７号明細書 米国特許第４，７７８，９２７号明細書 米国特許第４，８１６，５５５号明細書 米国特許第４，８４９，４９９号明細書 米国特許第４，８５１，４９６号明細書 米国特許第４，８５１，４９７号明細書 米国特許第４，８５７，６２６号明細書 米国特許第４，８６４，０１３号明細書 米国特許第４，８６８，２７８号明細書 米国特許第４，８８２，４１０号明細書 米国特許第４，９２３，９４７号明細書 米国特許第４，９９９，４１６号明細書 米国特許第５，０１５，７２１号明細書 米国特許第５，０１５，７２２号明細書 米国特許第５，０２５，０８２号明細書 米国特許第５，０８６，１５８号明細書 米国特許第５，１０２，９３５号明細書 米国特許第５，１１０，８９６号明細書 米国特許第５，１４３，９５６号明細書 米国特許第５，７１０，２３７号明細書 欧州特許出願第３５６，２２６号明細書 米国特許第５，２０２，１８４号明細書 米国特許第４，６９８，２６７号明細書 米国特許第４，７２９，９２１号明細書 米国特許第３，７６７，７５６号明細書 米国特許第３，８６９，４３０号明細書 米国特許第５，２２３，０９４号明細書 米国特許第５，３１４，７４２号明細書 米国特許第５，２０９，８１９号明細書 欧州特許出願第２１４，８２７号明細書 国際公開第９９３９０２１号パンフレット Ｍ．Ｗ．ジャウィッツ（Ｊａｗｉｔｚ）、「プリント回路基板材料ハンドブック」、マグローヒル・ブック、ニューヨーク（１９９７年）（Ｍ．Ｗ．Ｊａｗｉｔｚ，Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏｋ Ｃｏ．），Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９９７）） Ｋ．フェルドマンら、メタロバーフレッシェ、５１巻、３４９〜３５２ページ（１９９７年）（Ｋ．Ｆｅｌｄｍａｎｎ，ｅｔ ａｌ．，Ｍｅｔａｌｌｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅ，ｖｏｌ．５１，ｐ．３４９−３５２（１９９７））

本発明は、
（ａ）短い高引張弾性率繊維の不織シートと、（ｂ）低吸湿性の熱可塑性ポリマーとを含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約７５％となるシートと、
それより製造される積層体と、
それより製造される回路基板と、
中実シート材料の製造方法であって、
（ａ）高引張弾性率繊維の不織シートを含む少なくとも１つの層と、少なくとも１つの別の層とを含む多層シート構造体であって、存在する前記層の少なくとも１つは低吸湿性の熱可塑性ポリマーを含む多層シート構造体、または
（ｂ）長さの短い高引張弾性率繊維と低吸湿性の熱可塑性ポリマーとを含む不織布を含む単層シート構造体、
を十分な時間をかけて、加熱し圧力を加えて、
計算密度の少なくとも約７５％の見掛け密度を有するシートを形成する工程を含む製造方法と、
を包含する。

本明細書ではある種の用語が使用される。これらの用語の一部は、以下のように定義される。

「低吸湿性の熱可塑性ポリマー」（ＴＰ）とは、後述の方法によって純粋な熱可塑性ポリマーのシートに関して測定した場合に、（熱可塑性ポリマーの重量を基準にして）１．０重量％未満の水分を吸収する熱可塑性で可塑性のポリマーを意味する。好ましくは熱可塑性ポリマーの吸湿は約０．５重量％以下であり、より好ましくは約０．２５重量％以下であり、特に好ましくは約０．１０重量％以下である。

「高引張弾性率繊維」（ＨＴＭＦ）とは、撚り係数１．１を使用しＡＳＴＭ Ｄ８８５−８５法に準拠して測定した場合の引張弾性率が約１０ＧＰａ以上、好ましくは約５０ＧＰａ以上、より好ましくは約７０ＧＰａ以上であるこれらの製品の形態を意味する。本明細書においてＨＴＭＦには、高引張弾性率の繊維、フィブリル、およびフィブリッドが含まれ、これら３種類すべてを含むわけではないことが明記されていない限りは、これらがすべて含まれる。ＨＴＭＦは合成有機材料であり、これにはあらゆる種類の炭素繊維は含まれない。

「ＬＣＰ」とは、米国特許公報（特許文献５）（この記載内容全体を本明細書に援用する）に記載されるＴＯＴ試験によって試験した場合に異方性となるポリマーを意味する。サーモトロピックとは、ＬＣＰが溶融可能であり、ＴＯＴ試験に記載されるように溶融物が異方性となることを意味する。

「不織ＨＴＭＦを含有するまたは含むシート」、または「不織ＨＴＭＦを含有するまたは含む布」、または「不織ＨＴＭＦを含有するまたは含む紙」とは、短いＨＴＭＦを含有するまたは含む不織シート（または布または紙）を意味する。本明細書においてこのような文脈では、単語「紙」、「シート」、および「布」は交換可能に使用される。

本明細書において、「不織シート」とは、たとえば、短繊維（多くの場合、紙と呼ばれる）のウェットレイ、ドライレイ、フラッシュ紡糸、溶融紡糸、機械的ニードルフェルト、スパンボンドなどの多数の異なる方法によって形成された不織「布」を意味する。不織シートの好ましい形態は、米国特許公報（特許文献６）および（特許文献７）（これらのそれぞれの記載内容全体を本明細書に援用する）に記載される紙である。これらの特許にはアラミド紙が記載されているが、その他のＨＴＭＦも同様に使用してよい。この方法は、バインダーを任意に使用することも含み、このようなバインダーとしては、アラミドフィブリッド、および当産業において公知の他のバインダーが挙げられるが、これらに限定されるものではない。当技術分野で公知のドライレイ製造方法は、米国特許公報（特許文献８）に記載されており、この記載内容全体を本明細書に援用する。

「繊維」とは、ある長さと、最大断面寸法とを有する物体であって、最大断面寸法が通常約０．３μｍ〜約１００μｍの範囲であり、アスペクト比（長さ／幅）＞５０である物体を意味する。

本明細書において「アラミド繊維」とは、アミド（−ＣＯＮＨ−）結合の少なくとも８５％が２つの芳香環に直接結合している芳香族ポリアミド繊維を意味する。任意に、アラミドに添加剤を併用して、ポリファイバー（ｐｏｌｙｆｉｂｅｒ）構造全体に分散させることができ、最大で約１０重量％ほどの他のポリマー材料をアラミドと混合することが可能なことが分かっている。また、アラミドのジアミンの代わりに約１０％ほどの他のジアミンを有するか、またはアラミドの二酸塩化物の代わりに約１０％ほどの他の二酸塩化物を有するコポリマーを使用できることも分かっている。

本明細書において「フィブリル」とは、直径が約０．１μｍ〜約２５μｍであり、アスペクト比が３〜約１００である繊維状材料を意味する。

本明細書において「フィブリッド」とは、非常に小さく非顆粒状の繊維状またはフィルム状の粒子であって、これらの３つの寸法の少なくとも１つが最大寸法よりも小さい粒子を意味する。これらの粒子は、高剪断下で非溶媒を使用してポリマー材料の溶液を沈殿させることによって製造される。

本明細書で使用される場合、用語「アラミドフィブリッド」とは、融点または分解点が３２０℃よりも高温である芳香族ポリアミドの非顆粒状でフィルム状の粒子を意味する。アラミドフィブリッドは、通常、平均の長さが約０．２ｍｍ〜約１ｍｍの範囲であり、アスペクト比は約５〜約１０である。厚さは、数分の１μｍ程度であり、たとえば約０．１μｍ〜約１．０μｍである。芳香族ポリアミド以外に、アラミドフィブリッドはさらに任意に、米国特許公報（特許文献９）および（特許文献１０）に記載されるような１種類以上の染料、顔料、またはその他の添加剤を含んでよく、これらの文献のそれぞれの記載内容全体を本明細書に援用する。

本明細書において「短繊維」または繊維の「短い長さ」とは、アスペクト比が約２０００未満、好ましくは約２００〜１０００、より好ましくは約２５０〜６００である繊維を意味する。

本明細書において「粉末」とは、アスペクト比が３未満である材料を意味する。これらの粒子は通常、最大寸法が約５μｍ〜約１０００μｍである。粉末粒子は、平滑な表面またはきめの粗い表面を有してよく、「中央コア」部分に結合したフィブリルを含んでもよい。

「見掛け密度」とは、次の方法で計算した１枚のシートの全体の体積を意味する。厚さ（ある程度不均一である場合には、平均値を計算すべきである）、長さ、および幅を測定し、これらの値を掛け合わせて体積を求める。このシートを空気中で秤量する。次にこの重量を上記体積で割ると、見掛け密度が求められる。多孔質であるシートは、そのシートの計算密度よりも小さな見掛け密度を有する。

「計算密度」とは、間隙または細孔が存在しないと仮定し、その物体中の個々の材料の量および密度から計算される物体の密度を意味する。たとえば、物体が密度が１．４の材料６０重量％と、密度が１．６の材料４０重量％とであった場合、その物体の計算密度は：
ｄ＝１．０／［（０．６／１．４）＋（０．４／１．６）］＝１．４７
となる。この種の計算は当技術分野では公知である。

本明細書において「中実」とは、その材料が計算密度の少なくとも約７５％の見掛け密度を有することを意味する。

本明細書において、１つのＴＰまたはＨＴＭＦ（ａ ＴＰ ｏｒ ＨＴＭＦ）などの「１つの（ａ ｏｒ ａｎ）」は、１つ以上を意味する。

本明細書において「含む」とは、名前が挙げられた品目（材料）と、他の別に追加される材料または組成物とが存在しうることを意味する。

好ましい「中実」または「圧密」シートについて以下に述べる。

中実シートは好ましくは多層（２層以上）構造体または単層構造体から形成される。

好ましい単層構造は、ＴＰを含有する不織ＨＴＭＦシートまたは布を含む。ＴＰは多数の方法で存在してよい。ＴＰは、単にアラミド不織シートの繊維の間に散在する粉末であってもよい。ＨＴＭＦ不織シートはＴＰ（特にＬＣＰ）繊維を含んでよい（言い換えると、このシートはＴＰ繊維とＨＴＭＦ繊維との混合物である）。ＨＴＭＦシートは、ＴＰ（特にＬＣＰ）パルプ、または粉末、繊維、および／またはパルプなどのＴＰの種々の形態の混合物を含有してよい。好ましくはＴＰとＨＴＭＦとはどちらもＬＣＰではなく、このＬＣＰは、ＴＰの場合はより低温で溶融するＬＣＰであり、ＨＴＭＦの場合はより高温で溶融するＬＣＰである。「繊維状」ＬＣＰは、ペレットなどのＬＣＰの断片の湿式パルプ化によって簡単に製造することができる。たとえば、これらのペレットを水、そして希望するなら１種類以上の界面活性剤と混合し、得られた混合物を比較的高剪断で混合する。加えられる剪断力が十分に大きければ、ペレットが破壊されて、ＬＣＰの繊維状粒子になる。

中実シートが多層構造体から形成される場合、少なくとも１つの層は不織ＨＴＭＦシートまたは布を含む必要があり、少なくとも１つの層はＴＰ（「ＴＰ層」）を含有する必要がある。たとえば、２つの層が存在する場合、一方の層はＨＴＭＦ不織シートとなることができ、もう一方の層はＴＰの不織シートまたはＴＰフィルムのいずれかとなることができる。このＨＴＭＦ不織シートＴＰを含むことができ、および／またはその逆のことも可能である。不織ＨＴＭＦシートまたは布、および／またはＴＰ層が２層以上存在してもよい。

通常、ＴＰ層は、多層構造体中のＨＴＭＦおよびＴＰの全重量の約２０〜約９５重量％であり、好ましくは約３０〜約９５重量％であり、より好ましくは約４０〜約９５重量％であり、特に好ましくは約７０〜約９０重量％である。たとえば、アラミド紙の重量は通常約１５〜約２００ｇ／ｍ²である。

ＴＰ層中で、ＴＰは、フィルム、紙、短繊維、繊維、フィブリッド、フィブリル、または粉末、またはこれらの任意の組み合わせとして存在してよい。たとえば、固体のＬＣＰは機械加工を行った場合にフィブリル化する傾向にあるため、ＬＣＰが粒子状の形態である場合には上記形態の組み合わせを使用してよい。粒子であるが上記粒子の定義のいずれにも適合しないＴＰを使用してもよい。

単層構造体または多層構造体中に存在するＴＰの量は、中実シート製品を形成するのに十分な量である必要がある。好ましくは、ＨＴＭＦ不織シートのＨＴＭＦの間の実質的にすべての間隙中、およびフィラーなどの存在しうる他の材料の間のすべての間隙中にＴＰが充填される。不織ＨＴＭＦシートまたは布、特に紙は通常約１０〜約７０体積％の間隙空間を有するため、中実シートに圧密される単層構造体または多層構造体は通常少なくとも約２０体積％のＴＰを有し、より一般的には約３０〜約９５体積％のＴＰを有する。ＴＰ不織シート中の％間隙率は、そのシートの見掛け密度を測定し、ＴＰの測定（中実）密度を使用することによって容易に計算することができる。これらの計算方法についてはよく知られている。

最終シートが中実となるのであれば、フィラー、酸化防止剤、顔料、および／またはその他のポリマーなどの他の材料も単層または多層中に存在してよい。

第１の中実シートを形成するための条件（単層構造体または多層構造体は十分なＴＰを有すると仮定する）は、温度（加熱）と、圧力と、加熱および圧力を加える時間の長さとの組み合わせである。一般に、使用される温度が高いほど、必要な圧力が低くなり、および／または必要な時間が短くなる。圧力が高くなるほど、必要な温度は低下し、および／または必要な時間が短くなる。使用される時間が長くなるほど、必要となりうる温度は低下し、および／または必要となりうる圧力も低下する。しかし、ほとんどの場合、少なくともその融点付近の温度までＴＰを加熱することが必要となりうる。低すぎる温度、または低すぎる圧力、または短すぎる時間、またはこれらのあらゆる組み合わせが使用されると、ＴＰが十分に流動しないために中実シートが形成されない。この場合、温度および／または圧力を上昇させる、および／または時間を延長するべきである。最も重要な変量は温度であり、特にＴＰの融点に近づく場合に温度が重要となると考えられる。通常、（高温および／または高圧で）ＴＰが流動する間、ＨＴＭＦはＴＰによって少なくともコーティングされ、ほとんどの場合は封入される。ＨＴＭＦ不織シート中のＨＴＭＦの「繊維」の一部は互いに対して移動しうるが、緻密化された単層シートまたは多層シート中でＨＴＭＦ不織シート構造体はなお存在する。

熱および圧力を加えて第１の中実シートを形成する場合、単層構造体または多層構造体の材料に溶解したり、またはＨＴＭＦおよびＴＰの粒子の間の構造中に物理的に存在したりする空気またはその他の気体を除去するために単層構造体または多層構造体を完全または部分真空にすることもできる。たとえば、単層構造体または多層構造体を真空バッグまたは真空室に入れた後、熱および圧力を加えてよい。真空を使用することで構造体からの気体の除去が促進され、第１の中実シート中への気泡（間隙）の取り込みが回避される。本明細書に記載される単層構造体または多層構造体の圧密のための方法のあらゆる変法を使用する場合、真空の使用が好ましい選択である。

より高い温度および圧力の両方を加えるためには、種々の方法を使用することができる。簡単な装置の１つは真空バッグであり、これに熱および圧力を加えることができる。プレス機またはオートクレーブを使用してもよい。特に好ましい方法は、ホットロールまたはホットベルトのカレンダー加工である。ホットロールまたはベルトを使用した処理（接触）の温度、圧力、および時間は、第１のシートの最終厚さが得られるように十分に制御することができる。カレンダー加工は当技術分野で公知であり、たとえば、米国特許公報（特許文献７）（この記載内容全体を本明細書に援用する）を参照されたい。「徹底的な」圧密を実現しやすくするために、カレンダー加工を真空中で実施することができる。

中実シートへの圧密化（熱および圧力の適用）は、１つ以上の工程で実施することができる。たとえば、２対以上のカレンダーロールを使用して、シートを中実構造体まで段階的に圧密してよい。各工程は個別に実施してもよく、たとえば、シートを部分的に圧密して、続いて第２の独立した工程で圧密してもよい。

１つの工程、または複数工程プロセスの任意の工程で金属層をシートの片面または両面上に適用してよい。たとえば、１対のカレンダーロールまたは１つのプレスベルトによってシートを部分的に圧密し、シートの片面または両面上に金属シートを適用し、第２の対のカレンダーロールまたは別のプレスベルトで圧密化を完了させてもよい。

結果として得られるシートは、シートの面内のＸ−Ｙ軸（機械方向および横方向と呼ばれることもある）で「バランスがとれている」ことが好ましい。バランスのとれた性質とは、１つの方向（機械方向または横方向）の引張弾性率および／または熱膨張係数（ＣＴＥ）が、直交する方向の引張弾性率および／またはＣＴＥの２倍以下、より好ましくは約２０％以下、特に好ましくは約１０％以下であることを意味する。このことは、ＴＰがＬＣＰを含む場合に特に好ましく、ＴＰがＬＣＰ（のみ）である場合に非常に好ましい。短い不規則な長さのＨＴＭＦ（しかし不織シートの形態ではない）を含有するＴＰの溶融押出によって形成されるシーティングは、特にＴＰがＬＣＰである場合に、機械方向と横方向の間の引張弾性率およびＣＴＥの差がより大きくなる傾向にある。このことは、回路およびその他の電子基板用途に使用する場合には不都合となる。

ペルフルオロ熱可塑性樹脂［たとえば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン、ペルフルオロ（メチルビニルエーテル）などのペルフルオロ（ビニルエーテル）とのコポリマー］、またはエチレン、ポリ（エーテル−エーテル−ケトン）、ポリ（エーテル−ケトン−ケトン）、およびポリ（エーテル−ケトン）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレン２，６−ナフタレート）、およびビスフェノールＡとイソフタル酸／テレフタル酸とによるポリエステルなどのポリエステル、特により高いガラス転移温度を有するポリカーボネート、ポリ４−メチルペンテン、ポリ（アリールスルフィド）、ポリ（エーテル−イミド）、ポリ（アリールエーテル）、およびＬＣＰなどの低吸湿性のあらゆるＴＰが有用である。好ましいＴＰは特に上記のペルフルオロポリマーであり、ＬＣＰが特に好ましい。ＴＰの特に好ましい性質は、非常に低い吸湿性、高い融点、低い誘電率、および低い誘電損失係数である。ＬＣＰはこれらの性質の優れた組み合わせを有する。

有用なＬＣＰとしては、米国特許公報（特許文献１１）、（特許文献１２）、（特許文献１３）、（特許文献１４）、（特許文献１５）、（特許文献１６）、（特許文献１７）、（特許文献１８）、（特許文献１９）、（特許文献２０）、（特許文献２１）、（特許文献２２）、（特許文献２３）、（特許文献２４）、（特許文献２５）、（特許文献２６）、（特許文献２７）、（特許文献２８）、（特許文献２９）、（特許文献３０）、（特許文献３１）、（特許文献３２）、（特許文献３３）、（特許文献３４）、（特許文献３５）、（特許文献３６）、（特許文献３７）、（特許文献３８）、（特許文献３９）、（特許文献４０）、（特許文献４１）、（特許文献４２）、（特許文献４３）、（特許文献４４）、（特許文献４５）、（特許文献４６）、（特許文献４７）、（特許文献４８）、（特許文献４９）、（特許文献５０）、（特許文献５１）、（特許文献５２）、（特許文献５３）、（特許文献５４）、（特許文献５５）、（特許文献５６）、（特許文献５７）、（特許文献５８）、（特許文献５９）、（特許文献６０）、（特許文献６１）、（特許文献６２）、および（特許文献６３）（これらの文献のそれぞれの記載内容全体を本明細書に援用する）、および（特許文献６４）に記載されるＬＣＰが挙げられる。好ましくはＬＣＰなどのＴＰは融点が約１８０℃以上であり、非常に好ましくは約２５０℃以上であり、より好ましくは約３００℃以上であり、特に好ましくは約３２５℃以上である。融点は、２０℃／分の加熱速度でＡＳＴＭ Ｄ３４１８−８２によって測定される。溶融の吸熱ピークが融点とされる。これらのより高融点のＴＰによって、反りの可能性を軽減しながらリフローソルダリングなどの高温処理を回路基板に対して実施することが可能となる。反りの少ないことは、回路基板に使用される基板の重要な性質である。ＬＣＰは非常に低吸湿であり、ＬＣＰに対する水分の透過性も非常に低いため、ＬＣＰはこの用途も特に有用である。ＬＣＰの別の好ましい形態は、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリ（エステル−アミド）であり、特に芳香族ポリエステルが特に好ましい。「芳香族」ポリマーとは、主鎖のすべての原子が、芳香環の一部であるか、または芳香環に結合するエステル、アミド、またはエーテルなどの官能基であることを意味する（後者は使用されるモノマーの一部であったものでもよい）。これらの芳香環は、アルキル基などの他の基で置換されてもよい。一部の特に好ましい芳香族ポリエステルＬＣＰは、米国特許公報（特許文献６１）および（特許文献６３）に見られるＬＣＰである。２種類以上のＬＣＰ組成物が第１のシート中に存在してもよいが、１種類であることが好ましい。

有用なＨＴＭＦとしては、アラミド、ポリ（フェニレンベンゾビスオキサゾール）、ポリ（フェニレンベンゾビスイミダゾール）、ポリ（フェニレンベンゾビスチアゾール）、ポリ（フェニレンスルフィド）、ＬＣＰ、およびポリイミドが挙げられる。これらの繊維の濃度を計算する場合、存在するこれらの種類の合計、たとえば存在するアラミドおよびポリ（フェニレンベンゾビスオキサゾール）繊維の合計が使用される。特に好ましい性質は、高い弾性率、高い融点および／またはガラス転移温度、および低吸湿性である。

アラミドは好ましいＨＴＭＦである。有用なアラミドとしては、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）、およびポリ（ｐ−フェニレン／４，４’−オキシジアニリンテレフタルアミド）が挙げられる。好ましいアラミドは、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）であり、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）が特に好ましい。さまざまな種類のアラミド（短）繊維、フィブリッド、およびフィブリルの製造に関する記述は、米国特許公報（特許文献６５）、（特許文献６６）、（特許文献６７）、（特許文献６８）、および（特許文献６９）に見られ、これらの文献のそれぞれの記載内容全体を本明細書に援用する。不織アラミドシート、特にアラミド紙の製造に関する記述は、米国特許公報（特許文献７０）および（特許文献７１）に見られ、これらの文献のそれぞれの記載内容全体を本明細書に援用する。２種類以上のアラミドが第１のシート中に存在してもよい。

本発明の中実シートの見掛け密度は、好ましくはその計算密度の少なくとも約７５％であり、より好ましくはその計算密度の少なくとも約８０％であり、さらにより好ましくはその計算密度の少なくとも約９０％であり、さらにより好ましくはその計算密度の少なくとも約９５％であり、さらにより好ましくはその計算密度の少なくとも約９８％である。

熱および圧力を加えて中実シートを形成する場合、銅（または他の金属の）箔などの金属層を、圧密する単層構造体または多層構造体の外面（一方の面または両面）上に配置してよく、それによってメタルクラッド積層体が製造される。多くの場合、金属層はフォトリソグラフィーによってエッチングされて回路線が形成される。異なる種類の単層構造体または多層構造体の組み合わせを、金属層とともに、または金属層なしで圧密してもよい。

金属層を有することが多い中実シートは、回路基板の支持「基板」として使用してよい。このような基板は、当技術分野で公知の技術によって作製することができ、たとえば、（非特許文献１）を参照されたい。たとえば、ＬＣＰ（前述のように熱および圧力を使用して圧密する以外に）に金属（金属箔を使用せずに）をコーティングする方法が公知であり、たとえば、米国特許公報（特許文献７２）（この記載内容全体を本明細書に援用する）、（特許文献７３）、（特許文献７４）、および（非特許文献２）を参照されたい。

あるいは、金属層を含まない中実シートを最初に形成し、１枚の中実シート、またはすでに積層下２枚以上の中実シートに金属層を取り付けてもよい。次に、金属層を外面に取り付けてよい。金属シートを有する組立体は、熱および／または圧力を使用して互いに接合させてもよいし、接着剤を使用してもよい。

中実シート内部および／または中実シート上に金属層が存在する場合、見掛け密度を測定するために、金属層を最初に除去して（酸エッチングにより）から見掛け密度を測定することができるし、金属層を残して、中実シートの見掛け密度を測定する場合に、金属層の厚さおよび（既知の）密度を使用して計算によって金属層の存在を考慮に入れてもよい。２層以上の中実シートが存在する場合［たとえば金属層で分離される］、存在する中実シートの平均の見掛け密度（全体の見掛け密度）が、見掛け密度の基準として使用される。

上記の材料から作製された回路基板（プリント配線基板および回路基板など）は、通常低吸湿性、および／または良好な高温抵抗性、および／または比較的小さい熱膨張係数、および／または低誘電率、および／または少ない反り、回路基板の性質の優れた組み合わせを有する。基板が形成された後では、これらの基板を通常の方法で加工して回路基板を製造することができる。

１つ以上の層を含む「緻密化」シートも、チップ実装基材、チップキャリア、およびチップ実装インターポーザーとしてまたはその一部に使用してよい。

８５℃および相対湿度８５％で平衡吸湿を測定するための手順
１０５℃で一定重量に乾燥させた同じ試料の５個の試験片（５×５ｃｍ）を８５℃および相対湿度８５％に設定した湿度試験室に入れる。その後、１日ごとに試験片の重量増加を測定する。連続する３日間の平均重量増加が全重量増加の１％未満となった時に、試料が平衡状態にあると見なし、全重量増加を元の試料の重量で割り、その結果に１００を掛けることによって、平均吸湿（全重量増加に等しい）が計算される。

以下の実施例は、本発明の好ましい実施態様を示している。本発明はこれらの実施例に限定されることはない。

これらの実施例では、特に明記しない限り、使用したすべてのＬＣＰは、ヒドロキノン／４，４’−ビフェノール／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４−ヒドロキシ安息香酸のモル比５０／５０／７０／３０／３２０から誘導される、米国特許公報（特許文献６１）の実施例４のＬＣＰの組成を有した。

また、本明細書の実施例では、ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）（ＰＭＩＴ）フィブリッドは米国特許公報（特許文献７）に記載のように調製され、この文献の記載内容全体を本明細書に援用する。ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）（ＰＰＴＡ）は、線密度が約０．１６テックスであり、長さが約０．６７ｃｍであった（本願特許出願人より商品名ケブラー（ＫＥＶＬＡＲ）（登録商標）４９で販売される）。

使用したポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）繊維は、２．１ｄｐｆ、長さ６ｍｍであり、本願特許出願人よりマージ１０６Ａ７５（Ｍｅｒｇｅ １０６Ａ７５）で販売されるものであった。

使用したガラス繊維は、米国デンバーＣＯ ８０２１７のジョンズ・マンビル（Ｊｏｈｎｓ Ｍａｎｖｉｌｌｅ Ｃｏ．，Ｄｅｎｖｅｒ，ＣＯ ８０２１７，ＵＳＡ）よりタイプＭ１８９で製造される、直径６．５μｍで長さ６．４ｍｍのＥ型ガラス繊維であった

使用したポリ（フェニレンオキシド）（ＰＰＥ）樹脂は、米国マサチューセッツ州ピッツフィールドのゼネラル・エレクトリック（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏ．，Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ，Ｕ．Ｓ．Ａ）のタイプ６３Ｄであった。

使用したポリベンゾオキサゾール繊維は、１．５ｄｐｆであり、東洋紡（大阪市北区、５３０−８２３０）より商品名ザイロン（Ｚｙｌｏｎ）（登録商標）より製造されるものであった（長さ６．４ｍｍに切断した）。

(参考例１)
使用したＬＣＰは、米国特許公報（特許文献６１）の実施例９のＬＣＰの組成を有し、これはヒドロキノン／４，４’−ビフェノール／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４−ヒドロキシ安息香酸のモル比５０／５０／８５／１５／３２０から誘導された。ＬＣＰ（７０重量％）とポリテトラフルオロエチレン粉末（３０重量％）とを含有する溶融混合物を、バンタム（Ｂａｎｔａｍ）（登録商標）ミクロ・パルベライザー（Ｍｉｃｒｏ Ｐｕｌｖｅｒｉｚｅｒ）（モデルＣＦ）中で、液体窒素を使用しながら、粒子がほぼ１０メッシュスクリーンを通過するまで粉砕することによって、粒子状ＬＣＰを作製した。得られた粒子について、さらに液体窒素を加えながら、４０メッシュスクリーンを通過するまで再度粉砕した。

２（２．００）ｇのｐ−アラミド繊維を、２５００ｇの水とともに、標準的な実験室用パルプ粉砕機（ＴＡＰＰＩ試験方法Ｔ２０５ｓｐ−９５に記載される）に入れ、３分間撹拌した。これとは別に、６９．１３ｇの乾燥していないｍ−アラミドフィブリッド水性スラリー（濃度０．４３％、ショッパー−リーグラー（Ｓｈｏｐｐｅｒ−Ｒｉｅｇｌｅｒ）３３０ｍｌのろ水度）を、２．２５ｇの上記粒子状ＬＣＰおよび約２０００ｇと水とともに、同じ種類の実験室用ミキサーに入れ、１分間撹拌した。両方の分散液を、約２１×２１ｃｍのハンドシート型に注ぎ、約５０００ｇの水を加えて混合した。得られたスラリーは以下の重量％の固体材料を有した：
ｍ−アラミドフィブリッド ６．５％、
ｐ−アラミドフロック ４３．５％、
粒子状ＬＣＰ ５０％。

ウェットレイドシートを作製した。このシートを２枚の吸い取り紙の間にはさみ、のし棒を使用してのばし、約１９０℃のハンドシート乾燥機で乾燥させた。

乾燥したシートから７．１×７．１ｃｍの断片を切り取り、離型剤のモノコート（Ｍｏｎｏ−Ｃｏａｔ）（登録商標）３２７Ｗ（ケム−トレンド（Ｃｈｅｍ−Ｔｒｅｎｄ Ｉｎｃ．）より販売される）で処理したアルミニウム箔で両面を覆い、プラテンプレス機ＭＴＰ−２０（テトラへドロン・アソシエーツ（Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．）より販売される）の厚さそれぞれ１ｍｍの２枚の真鍮製カバープレートの間に取り付けた。このシートを、以下の条件：
温度３６０℃、圧力１．８ＭＰａで２分間、
温度３６０℃、圧力８９ＭＰａで５分間、
でプレス中で圧縮した。

続いて、プレスプレートを水冷しながら、一定圧力８９ＭＰａを維持した。最終的な（圧縮された）シートは、坪量が１０８．８ｇ／ｍ²であり、厚さが８１．３μｍであり、見掛け密度が１．３４ｇ／ｃｍ³であった。計算密度が約１．５２ｇ／ｃｍ³であったことから、このシートの計算「中実」密度は約８８％となった。

(参考例２)
参考例１の最終シート（積層体）を、２枚の銅箔（厚さ２０μｍ）の間にはさみ、参考例１に記載されるものと同じプレス機中、同じ圧縮サイクルを使用して熱間圧縮によってメタルクラッド積層体を作製した。最終メタルクラッド積層体のポリマー部分（銅箔を有さない）の厚さは７８．７μｍであり、見掛け密度は１．３８ｇ／ｃｍ³となったことから、計算「中実密度」は約９１％となった。

(実施例３)
プレート間隙が約２５μｍである単回通過プレートを取り付けた直径３０．５ｃｍのスプラウト−ワルドロン（Ｓｐｒｏｕｔ−Ｗａｌｄｒｏｎ）Ｃ−２９７６−Ａ型単一回転ディスクリファイナーを供給速度約６０ｇ／分で使用して、ペレット１ｋｇ当たり水約４ｋｇを連続的に加えて、ＬＣＰのストランドカットペレットを精製した。得られたＬＣＰパルプを、バンタム（Ｂａｎｔａｍ）（登録商標）ミクロパルベライザー（Ｍｉｃｒｏｐｕｌｖｅｒｉｚｅｒ）モデルＣＦでさらに精製して、３０メッシュスクリーンに通るようにした。ＬＣＰパルプとポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）フロックとを混合することによって水性スラリーを調製した。このスラリーは、以下のパーセント値（全固体のパーセントとして）の固体材料を有した：
ＬＣＰパルプ ６５％、
ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）フロック ３５％。

水平通過型乾燥機を取り付けたロトニア（Ｒｏｔｏｎｉｅｒ）（ロトフォーマー（Ｒｏｔｏｆｏｒｍｅｒ）とフォドリニエール（Ｆｏｕｒｄｒｉｎｉｅｒ）の組み合わせ）製紙装置を使用して、このスラリーから連続シートを作製した。ヘッドボックス濃度は約０．０１％であり、形成速度は約５ｍ／分であり、乾燥区画の空気の温度は約３３８℃であった。作製された紙は、速度が約７ｍ／分で速度線形圧力が約６５００Ｎ／ｃｍの直径各８６ｃｍの２本の金属ロールの間で周囲温度でカレンダー加工した。

カレンダー加工された材料は、坪量が約７２．５ｇ／ｍ²となり、見掛け密度は約０．８２ｇ／ｃｍ³となり、この密度は計算密度の約５７％に相当した。機械方向の引張弾性率は２．５２ＧＰａであり、横方向の引張弾性率は１．６５ＧＰａであった。カレンダー加工した１０枚のシート（それぞれ５１×５１ｃｍ）を、厚さ１７μｍの２枚の銅箔の間にはさみ、プラテンプレス機を使用し、以下の条件：３４８℃−２．６ＭＰａ−１分間→３４８℃−３４ｋＰａ−１分間→３４８℃−２．６ＭＰａ−１分間→１４９℃−２．６ＭＰａ−１分間で圧縮した。最終銅クラッド積層体の厚さは０．５４１ｍｍとなり、これはポリマー材料の厚さ０．５０７ｍｍに対応した（残りの厚さは銅箔であった）。プレス機で荷重をかけて（７２５ｇ／ｍ²）カレンダー加工した材料１０枚の坪量と、最終積層体中のポリマー材料の厚さ（０．５０７ｍｍ）に基づくと、最終銅クラッド積層体中のポリマー材料の見掛け密度は、１．４３ｇ／ｃｍ³と推定され、これは計算密度の約９９％に相当した。銅箔をエッチングした後、面内のＣＴＥを測定すると、±１ｐｐｍ／℃の範囲内となった。

(実施例４)
プレート間隙が２５μｍである単回通過プレートを取り付けた直径３０．５ｃｍのスプラウト−ワルドロン（Ｓｐｒｏｕｔ−Ｗａｌｄｒｏｎ）Ｃ−２９７６−Ａ型単一回転ディスクリファイナーを供給速度約６０ｇ／分で使用して、ペレット１ｋｇ当たり水約４ｋｇを連続的に加えて、ＬＣＰのストランドカットペレットを精製した。このＬＣＰパルプを、バンタム（Ｂａｎｔａｍ）（登録商標）ミクロパルベライザー（Ｍｉｃｒｏｐｕｌｖｅｒｉｚｅｒ）モデルＣＦでさらに精製して、６０メッシュスクリーンに通るようにした。ＬＣＰパルプとポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）フロックとを混合することによって水性スラリーを調製した。得られたスラリーは、以下のパーセント値（全固体のパーセントとして）の固体材料を有した：
ＬＣＰパルプ ９０％、
ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）フロック １０％。
水平通過型乾燥機を取り付けたロトニア（Ｒｏｔｏｎｉｅｒ）（ロトフォーマー（Ｒｏｔｏｆｏｒｍｅｒ）とフォドリニエール（Ｆｏｕｒｄｒｉｎｉｅｒ）の組み合わせ）製紙装置を使用して、このスラリーから連続シートを作製した。

ヘッドボックス濃度は約０．０１％であり、形成速度は約５ｍ／分であり、乾燥区画の空気の温度は約３３８℃であった。作製された紙は、速度約５ｍ／分で線形圧力約２０００Ｎ／ｃｍである直径各４ｃｍの２本の金属ロールの間で周囲温度でカレンダー加工した。カレンダー加工された材料は、坪量が６６．１ｇ／ｍ²となり、見掛け密度が約０．６６ｇ／ｍｌとなり、この密度は計算密度の約４６％に対応した。この材料の機械方向の引張弾性率は１．３０ＧＰａとなり、横方向の引張弾性率は約０．９３ＧＰａとなった。カレンダー加工した１０枚のシートを、厚さ１７μｍの２枚の銅箔の間にはさみ、プラテンプレス機を使用し、以下の条件：３４８℃−０．８７ＭＰａ−１分間→３４８℃−３４ｋＰａ−１分間→３４８℃−０．８７ＭＰａ−１分間→１４９℃−０．８７ＭＰａ−１分間で圧縮した。最終銅クラッド積層体中のポリマー材料の密度は１．３９ｇ／ｃｍ³となり、これは計算密度の約９６．５％に相当した。機械方向のＣＴＥは２３ｐｐｍ／℃となり、横方向のＣＴＥは３３ｐｐｍ／℃となった。吸湿０．４重量％であった。

(参考例４Ｂ)
本願特許出願人より入手可能なサーマウント（ＴＨＥＲＭＯＵＮＴ）（登録商標）強化型２Ｎ７１０のシート（２５ｃｍ×２１ｃｍ）（多量のＰＰＴＡフロックと少量のポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミドフィブリッド）を含有するアラミド紙である）に、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）（登録商標）ＰＦＡ［本願特許出願人より入手可能なテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（プロピルビニルエーテルとの熱可塑性コポリマー］の水性分散液を２工程で含浸させた。各含浸は、約６０％の固形分を有する浴で実施し、その後、２本のガラス棒の間で絞り出し、１０５℃のオーブンで乾燥させた。最終含浸シートのＰＦＡ含有率は約７７重量％であった。プラテンプレス機を使用し以下の条件：３１６℃−３．９ＭＰａ−５分間→１４９℃−３．９ＭＰａ−１分間で、２枚の含浸シートを圧密した。

圧密シートの坪量は８０．９ｇ／ｍ²となり、厚さは０．１４５ｍｍとなり、見掛け密度は１．８２ｇ／ｃｍ²となり、この密度は計算密度の９１％に相当した。３枚の圧密シートを、厚さがそれぞれ１７μｍの２枚の銅箔の間で、以下の条件：３１６℃−３．９ＭＰａ−１０分間→１４９^oＣ−３．９ＭＰａ−１分間の条件で、互いに圧縮した。最終銅クラッド積層体に関して、ポリマー材料の見掛け密度は約１．８８ｇ／ｃｍ²となり、この密度は計算密度の９４％に相当した。８５℃および相対湿度８５％におけるこの材料の吸湿は０．７重量％であった。

(実施例５)
１ｇのポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）繊維を、２５００ｇの水とともに実験室用ミキサー（英国製パルプ評価装置）に加え、３分間撹拌した。これとは別に、６９．７７ｇの乾燥していないポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）フィブリッド水性スラリー（濃度０．４３％、ショッパー−リーグラー（Ｓｈｏｐｐｅｒ−Ｒｉｅｇｌｅｒ）３３０ｍｌのろ水度）を、１．７０ｇのＬＣＰパルプ（バンタム・ミクロパルベライザー（Ｂａｎｔａｍ ＭｉｃｒｏＰｕｌｖｅｒｉｚｅｒ）で粉砕後３０メッシュスクリーンを通過した）および約２０００ｇの水とともに、同じ種類の実験室用ミキサーに入れ、１分間撹拌した。両方の分散液を、約２１×２１ｃｍのハンドシート型に注ぎ、約５０００ｇの水を加えて混合した。得られたスラリーは以下の重量％（全固体の）の固体材料を有した：
ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）フィブリッド １０％、
ＰＢＯフロック３３％、
ＬＣＰパルプ ５７％。

ウェットレイドシートを作製した。このシートを２枚の吸い取り紙の間にはさみ、のし棒を使用してのばし、約１９０℃のハンドシート乾燥機で乾燥させた。乾燥したシートの坪量は約６８．８ｇ／ｍ²となった。この乾燥シートを、線形圧力が約２０００Ｎ／ｃｍで速度が約５ｍ／分の直径各１０ｃｍの２本の金属ロールの間で、周囲温度でカレンダー加工することによって圧密した。カレンダー加工したシートの密度は約０．６９ｇ／ｃｍ³であり、これは計算密度の約４８％に相当した。このシートを厚さ１７μｍの２枚の銅箔の間にはさみ、プラテンプレス機を使用し、以下のサイクル：３４３℃−０．２１ＭＰａ−１分間→３４３℃−３３．１ＭＰａ−２分間→９３℃−３３．１ＭＰａ−１分間で圧縮した。最終銅クラッド積層体中のポリマー材料の見掛け密度は約１．３４ｇ／ｃｍ³となり、これは計算密度の約９３％に相当した。

(参考例６)
ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）繊維（０．８４ｇ）を２５００ｇの水とともに実験室用ミキサー（英国製パルプ評価装置）に加え、３分間撹拌した。これとは別に、６５．１２ｇの乾燥していないポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）フィブリッド水性スラリー（濃度０．４３％、ショッパー−リーグラー（Ｓｈｏｐｐｅｒ−Ｒｉｅｇｌｅｒ）３３０ｍｌのろ水度）を、１．６８ｇのＰＥＴフロックおよび約２０００ｇの水とともに、同じ種類の実験室用ミキサーに入れ、１分間撹拌した。両方の分散液を、約２１×２１ｃｍのハンドシート型に注ぎ、約５０００ｇの水を加えて混合した。得られたスラリーは以下の重量％（全固体の）の固体材料を有した：
ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）フィブリッド １０％、
ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）フロック ３０％、
ポリ（エチレンテレフタレート）フロック ６０％。

ウェットレイドシートを作製した。このシートを２枚の吸い取り紙の間にはさみ、のし棒を使用してのばし、約１９０℃のハンドシート乾燥機で乾燥させた。乾燥したシートの坪量は約６７．０ｇ／ｍ²であった。正確に同じ手順でもう１枚のシートを作製した。表面に離型剤を適用した２枚のアルミニウム箔（参考例１参照）の間に両方のシートを互いに配置し、プラテンプレス機を使用し、以下のサイクル２６６℃−０．２１ＭＰａ−２分間→２６６℃−１５．９ＭＰａ−２分間→９３℃−１５．９ＭＰａ−２分間で圧縮した。圧密したシートの見掛け密度は約１．２８ｇ／ｃｍ³となり、これは計算密度の約９１％に相当した。

(比較例Ａ)
８７重量％のＰＰＴＡフロック（フィラメント当たり２．２５デニール、切断長さ６．７ｍｍ）と１３重量％のポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）フィブリッドとから製造された、坪量が３１ｇ／ｍ²であり密度が０．６４ｇ／ｍｌであるアラミド紙と、市販の多官能性エポキシ系Ｌ−１０７０を使用して、参考例２のようにプリプレグを作製した。上記方法で作製した３２枚のプリプレグを、以下の条件で真空プレス機を使用して２枚のＣｕシート（厚さ１７μｍ）の間で積層した：
（ａ）真空（外部圧力および温度はなし）で１時間維持。
（ｂ）６．９ＭＰａの圧力下で周囲温度から２００℃まで加熱（５℃／分）。
（ｃ）２００℃および６．９ＭＰａで１時間維持。
（ｄ）加圧下で急速に室温まで冷却（プラテン上で水冷）。

最終積層体中のポリマー部分のエポキシ樹脂含有率は約５３％重量％であった。銅箔のエッチング後、積層体のポリマー部分の性質を測定した。機械方向のＣＴＥは約１４．２ｐｐｍ／℃となり、横方向のＣＴＥは１２．１ｐｐｍ／℃となり、８５℃および湿度８５％における吸湿は約２．１重量％となった。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
１． （ａ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、
（ｂ）低吸湿性の液晶ポリマーと、
を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約７５％となることを特徴とするシート。
２． 前記見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約９０％となることを特徴とする１．に記載のシート。
３． 前記高引張弾性率繊維の少なくとも一部が、前記液晶ポリマーによってコーティングまたは封入されることを特徴とする２．に記載のシート。
４． 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする１．に記載のシート。
５． 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする２．に記載のシート。
６． 前記シートの機械方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数のそれぞれが、前記シートの横方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数の約２０％以内となることを特徴とする１．に記載のシート。
７． １．に記載のシートを含むことを特徴とする回路基板。
８． （ａ）（ｉ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、
（ｉｉ）低吸湿性の熱可塑性ポリマーと、
を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約７５％となることを条件とするシートと、
（ｂ）前記シートの一方の表面と接触する少なくとも１つの金属層と、
を含むことを特徴とする積層体。
９． 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約９０％となることを特徴とする８．に記載の積層体。
１０． 前記熱可塑性ポリマーが、ペルフルオロポリマーの液晶ポリマーであることを特徴とする８．または９．に記載の積層体。
１１． 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする８．から１０．のいずれかに記載の積層体。
１２． ８．から１１．のいずれか一項に記載の積層体を含むことを特徴とする回路基板。
１３． 中実の第１のシート材料を製造する方法であって、
（ａ）合成有機ポリマーの短い高引張弾性率繊維の不織布を含有する少なくとも１つの層と、低吸湿性の熱可塑性ポリマーを含む少なくとも１つの別の層と、を含む多層シート構造体を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約７５％となる第１のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
１４． 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約９０％であることを特徴とする１３．に記載の方法。
１５． 前記熱可塑性ポリマーが液晶ポリマーまたはペルフルオロポリマーであることを特徴とする１３．または１４．に記載の方法。
１６． 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする１３．から１５．のいずれかに記載の方法。
１７． １３．から１６のいずれかに記載の方法によって製造されることを特徴とする回路基板。
１８． 中実の第１のシート材料を製造する方法であって、
（ａ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、低吸収性の熱可塑性ポリマーとを含む少なくとも１枚の第２のシート、または
短い高引張弾性率繊維の不織布を含む少なくとも１枚の第３のシート、および熱可塑性ポリマーを含む少なくとも１枚の第４のシートと、
（ｂ）少なくとも１枚の金属シートと、
を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約７５％となる中実の第１のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
１９． 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約９０％であることを特徴とする１８．に記載の方法。
２０． 前記熱可塑性ポリマーが液晶ポリマーまたはペルフルオロポリマーであることを特徴とする１８．または１９．に記載の方法。
２１． 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする１８．から２０のいずれかに記載の方法。
２２． １８．から２１のいずれかに記載の方法によって製造されることを特徴とする回路基板。

Claims (7)

1. （ａ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、
   （ｂ）低吸湿性の液晶ポリマーのみからなるポリマー成分と、
   を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも７５％となり、
   該高弾性率繊維は、２０００未満のアスペクト比、および撚り係数１．１を使用しＡＳＴＭ Ｄ８８５−８５法に準拠して測定される１０ＧＰａ以上の引張弾性率を有し、
   該液晶ポリマーは、１０５℃において乾燥させた後、８５℃および相対湿度８５％において平衡化させた際に、該液晶ポリマーの重量を基準として１．０重量％未満の水分を吸収する
   ことを特徴とする回路基板を作製するためのシート。
2. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする請求項１に記載のシート。
3. （ａ）（ｉ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、
   （ｉｉ）低吸湿性の液晶ポリマーのみからなるポリマー成分と、
   を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも７５％となることを条件とするシートと、
   （ｂ）前記シートの一方の表面と接触する少なくとも１つの金属層と、
   を含み、
   該高弾性率繊維は、２０００未満のアスペクト比、および撚り係数１．１を使用しＡＳＴＭ Ｄ８８５−８５法に準拠して測定される１０ＧＰａ以上の引張弾性率を有し、
   該液晶ポリマーは、１０５℃において乾燥させた後、８５℃および相対湿度８５％において平衡化させた際に、該液晶ポリマーの重量を基準として１．０重量％未満の水分を吸収する
   ことを特徴とする回路基板を作製するための積層体。
4. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする請求項３に記載の積層体。
5. 回路基板を作製するための中実の第１のシート材料を製造する方法であって、
   （ａ）合成有機ポリマーの短い高引張弾性率繊維の不織布を含有する少なくとも１つの層と、低吸湿性の液晶ポリマーのみからなるポリマー成分を含む少なくとも１つの別の層と、を含む多層シート構造体を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも７５％となる第１のシートを形成する工程を含み、
   該高弾性率繊維は、２０００未満のアスペクト比、および撚り係数１．１を使用しＡＳＴＭ Ｄ８８５−８５法に準拠して測定される１０ＧＰａ以上の引張弾性率を有し、
   該液晶ポリマーは、１０５℃において乾燥させた後、８５℃および相対湿度８５％において平衡化させた際に、該液晶ポリマーの重量を基準として１．０重量％未満の水分を吸収する
   ことを特徴とする方法。
6. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 回路基板を作製するための中実の第１のシート材料を製造する方法であって、
   （ａ）短い高引張弾性率繊維の不織布と、低吸湿性の液晶ポリマーのみからなるポリマー成分とを含む少なくとも１枚の第２のシート、または
   短い高引張弾性率繊維の不織布を含む少なくとも１枚の第３のシート、および液晶ポリマーのみからなるポリマー成分を含む少なくとも１枚の第４のシートと、
   （ｂ）少なくとも１枚の金属シートと、
   を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも７５％となる中実の第１のシートを形成する工程を含み、
   該高弾性率繊維は、２０００未満のアスペクト比、および撚り係数１．１を使用しＡＳＴＭ Ｄ８８５−８５法に準拠して測定される１０ＧＰａ以上の引張弾性率を有し、
   該液晶ポリマーは、１０５℃において乾燥させた後、８５℃および相対湿度８５％において平衡化させた際に、該液晶ポリマーの重量を基準として１．０重量％未満の水分を吸収する
   ことを特徴とする方法。