JP2005501933A5 - - Google Patents

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最終積層体中のポリマー部分のエポキシ樹脂含有率は約53%重量%であった。銅箔のエッチング後、積層体のポリマー部分の性質を測定した。機械方向のCTEは約14.2ppm/℃となり、横方向のCTEは12.1ppm/℃となり、85℃および湿度85%における吸湿は約2.1重量%となった。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
1. (a)短い高引張弾性率繊維の不織布と、
(b)低吸湿性の液晶ポリマーと、
を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約75%となることを特徴とするシート。
2. 前記見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約90%となることを特徴とする1.に記載のシート。
3. 前記高引張弾性率繊維の少なくとも一部が、前記液晶ポリマーによってコーティングまたは封入されることを特徴とする2.に記載のシート。
4. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする1.に記載のシート。
5. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする2.に記載のシート。
6. 前記シートの機械方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数のそれぞれが、前記シートの横方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数の約20%以内となることを特徴とする1.に記載のシート。
7. 1.に記載のシートを含むことを特徴とする回路基板。
8. (a)(i)短い高引張弾性率繊維の不織布と、
(ii)低吸湿性の熱可塑性ポリマーと、
を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約75%となることを条件とするシートと、
(b)前記シートの一方の表面と接触する少なくとも1つの金属層と、
を含むことを特徴とする積層体。
9. 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約90%となることを特徴とする8.に記載の積層体。
10. 前記熱可塑性ポリマーが、ペルフルオロポリマーの液晶ポリマーであることを特徴とする8.または9.に記載の積層体。
11. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする8.から10.のいずれかに記載の積層体。
12. 8.から11.のいずれか一項に記載の積層体を含むことを特徴とする回路基板。
13. 中実の第1のシート材料を製造する方法であって、
(a)合成有機ポリマーの短い高引張弾性率繊維の不織布を含有する少なくとも1つの層と、低吸湿性の熱可塑性ポリマーを含む少なくとも1つの別の層と、を含む多層シート構造体を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約75%となる第1のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
14. 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約90%であることを特徴とする13.に記載の方法。
15. 前記熱可塑性ポリマーが液晶ポリマーまたはペルフルオロポリマーであることを特徴とする13.または14.に記載の方法。
16. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする13.から15.のいずれかに記載の方法。
17. 13.から16のいずれかに記載の方法によって製造されることを特徴とする回路基板。
18. 中実の第1のシート材料を製造する方法であって、
(a)短い高引張弾性率繊維の不織布と、低吸収性の熱可塑性ポリマーとを含む少なくとも1枚の第2のシート、または
短い高引張弾性率繊維の不織布を含む少なくとも1枚の第3のシート、および熱可塑性ポリマーを含む少なくとも1枚の第4のシートと、
(b)少なくとも1枚の金属シートと、
を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約75%となる中実の第1のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
19. 前記見掛け密度が、前記計算密度の少なくとも約90%であることを特徴とする18.に記載の方法。
20. 前記熱可塑性ポリマーが液晶ポリマーまたはペルフルオロポリマーであることを特徴とする18.または19.に記載の方法。
21. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする18.から20のいずれかに記載の方法。
22. 18.から21のいずれかに記載の方法によって製造されることを特徴とする回路基板。

Claims (8)

  1. (a)短い高引張弾性率繊維の不織布と、
    (b)低吸湿性の液晶ポリマーと、
    を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約75%となることを特徴とするシート。
  2. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする請求項1に記載のシート。
  3. 前記シートの機械方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数のそれぞれが、前記シートの横方向における前記シートの引張弾性率および前記シートの熱膨張係数の約20%以内となることを特徴とする請求項1に記載のシート。
  4. (a)(i)短い高引張弾性率繊維の不織布と、
    (ii)低吸湿性の熱可塑性ポリマーと、
    を含むシートであって、前記シートの見掛け密度が、前記シートの計算密度の少なくとも約75%となることを条件とするシートと、
    (b)前記シートの一方の表面と接触する少なくとも1つの金属層と、
    を含むことを特徴とする積層体。
  5. 前記熱可塑性ポリマーが、ペルフルオロポリマーの液晶ポリマーであることを特徴とする請求項4に記載の積層体。
  6. 前記高引張弾性率繊維がアラミドであることを特徴とする請求項4または5に記載の積層体。
  7. 中実の第1のシート材料を製造する方法であって、
    (a)合成有機ポリマーの短い高引張弾性率繊維の不織布を含有する少なくとも1つの層と、低吸湿性の熱可塑性ポリマーを含む少なくとも1つの別の層と、を含む多層シート構造体を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約75%となる第1のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
  8. 中実の第1のシート材料を製造する方法であって、
    (a)短い高引張弾性率繊維の不織布と、低吸収性の熱可塑性ポリマーとを含む少なくとも1枚の第2のシート、または
    短い高引張弾性率繊維の不織布を含む少なくとも1枚の第3のシート、および熱可塑性ポリマーを含む少なくとも1枚の第4のシートと、
    (b)少なくとも1枚の金属シートと、
    を加熱し加圧することによって、見掛け密度が計算密度の少なくとも約75%となる中実の第1のシートを形成する工程を含むことを特徴とする方法。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020142689A1 (en) * 2001-01-23 2002-10-03 Levit Mikhail R. Non-woven sheet of aramid floc
JP4827460B2 (ja) * 2005-08-24 2011-11-30 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 含フッ素樹脂積層体
JP4224486B2 (ja) * 2005-10-31 2009-02-12 日本ピラー工業株式会社 プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法
US7785520B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-31 E.I. Du Pont De Nemours And Company Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby
US20080286522A1 (en) * 2006-12-15 2008-11-20 Subhotosh Khan Honeycomb having a low coefficient of thermal expansion and articles made from same
US7771810B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from paper having a high melt point thermoplastic fiber
US8025949B2 (en) 2006-12-15 2011-09-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb containing poly(paraphenylene terephthalamide) paper with aliphatic polyamide binder and articles made therefrom
US7771809B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Shaped honeycomb
US20080145602A1 (en) 2006-12-15 2008-06-19 Gary Lee Hendren Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby
US7815993B2 (en) * 2006-12-15 2010-10-19 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from paper having flame retardant thermoplastic binder
US7771811B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from controlled porosity paper
US7803247B2 (en) * 2007-12-21 2010-09-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing floc derived from diamino diphenyl sulfone
US8114251B2 (en) * 2007-12-21 2012-02-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone
US8118975B2 (en) * 2007-12-21 2012-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone
US20110281063A1 (en) * 2009-11-20 2011-11-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb core based on carbon fiber paper and articles made from same
JP2011190382A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル含浸繊維シートの製造方法
WO2014188830A1 (ja) 2013-05-22 2014-11-27 株式会社村田製作所 フィブリル化液晶ポリマーパウダー、フィブリル化液晶ポリマーパウダーの製造方法、ペースト、樹脂多層基板、および、樹脂多層基板の製造方法
CN108396581B (zh) * 2018-02-06 2020-01-14 深圳市新纶科技股份有限公司 一种纤维浆粕的制备方法及其制备的纤维浆粕
CN110154464A (zh) * 2019-06-14 2019-08-23 赣州龙邦材料科技有限公司 芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法
CN114261167A (zh) * 2021-04-20 2022-04-01 惠生(中国)投资有限公司 一种含液晶聚合物的复合材料及其加工成型方法和用途

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620903A (en) 1962-07-06 1971-11-16 Du Pont Lightweight nonpatterned nonwoven fabric
US3756908A (en) 1971-02-26 1973-09-04 Du Pont Synthetic paper structures of aromatic polyamides
PH15509A (en) 1974-05-10 1983-02-03 Du Pont Improvements in an relating to synthetic polyesters
CH634681A5 (en) * 1976-12-23 1983-02-15 Vnii Sintetischeskich Smol Electrically insulating board material and a method for its production
FR2507123A1 (fr) * 1981-06-04 1982-12-10 Arjomari Prioux Semi-produit composite en feuille constitue d'un composant thermoplastique et d'un renfort en polyaramide, son procede de preparation, et les produits finis correspondants obtenus a chaud
EP0167682A1 (en) * 1984-05-02 1986-01-15 Celanese Corporation High performance papers comprised of fibrils of thermotropic liquid crystal polymers
US4886578A (en) 1987-09-24 1989-12-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company High heat resistant oil-impregnatable electrical insulating board
IT1223401B (it) 1987-12-02 1990-09-19 Montedison Spa Poliesteri aromatici liquido cristallini termotropici
US4895752A (en) * 1987-12-18 1990-01-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low dielectric constant laminate of fluoropolymer and polyaramid
CA1298770C (en) * 1987-12-18 1992-04-14 Craig S. Mcewen Low dielectric constant laminate of fluoropolymer and polyaramid
IT1215682B (it) 1988-01-12 1990-02-22 Montedison Spa Poliesteri aromatici liquido cristallini termotropici.
US5025082A (en) 1988-08-24 1991-06-18 Mitsubishi Kasei Corporation Aromatic polyester, aromatic polyester-amide and processes for producing the same
DE3914048A1 (de) 1988-09-13 1990-03-22 Bayer Ag Leichtfliessende polyamid-formmassen und -legierungen
JPH02196819A (ja) 1989-01-25 1990-08-03 Nippon Oil Co Ltd 全芳香族ポリエステル
JP3086231B2 (ja) 1989-11-01 2000-09-11 ポリプラスチックス株式会社 溶融時に異方性を示すポリエステル樹脂及び樹脂組成物
DE4006404A1 (de) 1990-03-01 1991-09-05 Bayer Ag Leichtfliessende polyamid-formmassen
US5015722A (en) 1990-04-04 1991-05-14 Hoechst Celanese Corporation Melt-processable polyester capable of forming an anisotropic melt which exhibits a highly attractive balance between its molding and heat deflection temperatures
US5196259A (en) * 1990-12-07 1993-03-23 The Dow Chemical Company Matrix composites in which the matrix contains polybenzoxazole or polybenzothiazole
US5110896A (en) 1990-12-10 1992-05-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermotropic liquid crystalline polyester compositions
ATE140493T1 (de) * 1991-01-22 1996-08-15 Hoechst Ag Schmelzbinderverfestigter vliesstoff
EP0510927A3 (en) * 1991-04-23 1993-03-17 Teijin Limited Fiber-reinforced thermoplastic sheet and process for the production thereof
US5194484A (en) * 1991-09-25 1993-03-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making fluoropolymer composites
US5710237A (en) 1994-09-06 1998-01-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid crystalline polyester resin
EP0842214B1 (en) * 1995-08-03 2001-02-28 Akzo Nobel N.V. Fluororesin sheet, process for producing the same, and the use of same
DE69631573T2 (de) * 1995-10-16 2004-12-16 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Prepreg, Verfahren zu seiner Herstellung und gedrucktes Leiterplattensubstrat, das dasselbe verwendet
EP0930393A4 (en) * 1997-06-10 2001-08-01 Teijin Ltd HEAT RESISTANT FIBROUS PAPER
US5998309A (en) 1997-07-17 1999-12-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Molded aramid sheets
JP3869559B2 (ja) * 1998-09-28 2007-01-17 新神戸電機株式会社 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板

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