CN110154464A - 芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及挠性覆铜板技术领域，具体提供一种芳纶纸基挠性覆铜板及其制备方法。所述芳纶纸基挠性覆铜板包括间位芳纶纸液晶聚合物复合层、层叠于所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面的聚合物胶粘层以及层叠于所述聚合物胶粘层的铜箔；其中，所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层为由密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸和液晶聚合物形成的复合层，所述液晶聚合物还嵌入填充于所述间位芳纶纸的间隙中。本发明的芳纶纸基挠性覆铜板1GHz的介电常数为2.0～2.5，介质损耗因素不大于0.005；表面电阻不小于106MΩ；吸水率不大于0.08％，非常适合用于5G挠性电路中。

Description

芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法
技术领域
本发明属于挠性覆铜板技术领域，具体涉及一种芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法。
背景技术
挠性覆铜板是挠性电路的基础材料，是指在聚合物薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一系列工艺处理，与铜箔粘接在一起形成的覆铜板。挠性覆铜板具有良好的弯曲性能，既可以静态弯曲，也可以动态反复弯曲。用挠性覆铜板制作的挠性印刷线路板，非常适合三维空间安装，使得布线更加合理，结构更加紧凑，从而达到节省安装空间，满足电子设备轻、薄、短、小化的要求。更加适合用于汽车、计算机及周边设备、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、通信、军事和航天等领域。
挠性覆铜板的原料包括绝缘基膜、导体材料、胶粘剂三大类。其中，绝缘基膜是最主要的材料。绝缘基膜是一种可挠性的薄膜状介质材料，它对电子线路起到支撑和电绝缘性的作用。另外，绝缘基膜还必须具备优异的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性。绝缘基膜在加工过程中有不同程度的膨胀和收缩情况，并且这些尺寸的变化通常比刚性覆铜板的尺寸变化大，一般在纵向有收缩的去世，而在横向则有膨胀的趋势。
常见的绝缘基膜有聚酯薄膜(PET)、聚酰亚胺薄膜(PEN)、液晶聚合物薄膜(LCP)、聚氟乙烯薄膜(PVF)等。
随着高频高速电路的发展以及5G的兴起，需要绝缘基膜具有更低的介电常数和介质损耗因数。聚酰亚胺薄膜的介电常数为3.5左右，介质损耗因数为0.005左右，并且吸湿率比较大，最高可达3％；间位芳纶纸虽然介电常数可以低至1.7，但是由于其吸湿率达到13％以上，对挠性材料的尺寸稳定性影响非常大，并且由于其可焊性差，限制了其在挠性电路上的应用。因此需要研究开发比聚酰亚胺具有更低介电常数和介质损耗因数且同时具有更低吸湿率的材料作为挠性覆铜板。
发明内容
针对目前挠性覆铜板存在的介电常数和介质损耗因数高且吸湿率大而无法满足5G发展需求等问题，本发明提供一种芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法。
为实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：
一种芳纶纸基挠性覆铜板，所述芳纶纸基挠性覆铜板包括间位芳纶纸液晶聚合物复合层、层叠于所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面的聚合物胶粘层以及层叠于所述聚合物胶粘层的铜箔；
其中，所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层为由密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸和液晶聚合物形成的复合层，所述液晶聚合物还嵌入填充于所述间位芳纶纸的间隙中。
相应地，一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括以下步骤：
步骤S01.在密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸表面涂覆液晶聚合物溶液，使液晶聚合物溶液渗入所述间位芳纶纸中，经干燥处理，得到间位芳纶纸液晶聚合物复合层；
步骤S02.在所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层的表面涂覆一层聚合物胶粘剂溶液，经干燥处理，得到层叠于所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面的聚合物胶粘层；
步骤S03.采用辊压的方法在110～160℃下将铜箔与所述聚合物胶粘层进行压合，使所述铜箔与所述聚合物胶粘层相互粘合；经固化处理，得到芳纶纸基挠性覆铜板。
进一步优选地，步骤S01中，还包括将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸置于真空设备中并进行抽真空操作步骤。
本发明的技术效果为：
相对于现有技术，本发明提供的芳纶纸基挠性覆铜板，由于在低密度的间位芳纶纸中填充液晶聚合物，并形成具有绝缘效果的复合型的间位芳纶纸液晶聚合物复合层，以该间位芳纶纸液晶聚合物复合层作为绝缘基膜，使得得到的芳纶纸基挠性覆铜板1GHz的介电常数为2.0～2.5，介质损耗因素不大于0.005；表面电阻不小于106MΩ；吸水率不大于0.08％，非常适合用于5G挠性电路中。
本发明芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，制备过程简单，原料廉价易得，既改善了芳纶纸吸湿特性，又降低制膜成本，由该方法得到介电常数地、介质损耗因数低的挠性覆铜板，非常适合应用在5G市场中。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明芳纶纸基挠性覆铜板结构示意图；
图2为本发明间位芳纶纸表面填充液晶聚合物形成液晶聚合物层的示意图；
其中，1-间位芳纶纸液晶聚合物复合层，11-间位芳纶纸，12-液晶聚合物；2-聚合物胶粘层；3-铜箔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1、图2，本发明的一方面，提供一种芳纶纸基挠性覆铜板。
详见图1，所述芳纶纸基挠性覆铜板包括间位芳纶纸液晶聚合物复合层1、层叠于间位芳纶纸液晶聚合物复合层1表面的聚合物胶粘层2以及层叠于聚合物胶粘层2的铜箔3；
其中，所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层1的间位芳纶纸11的密度为(0.2～0.5)g/cm3。
间位芳纶纸液晶聚合物复合层1是指液晶聚合物12嵌入填充于所述间位芳纶纸11的间隙中，使得间位芳纶纸11和液晶聚合物12形成复合型的绝缘基膜，具体详见图2。这里的嵌入填充，是指液晶聚合物12在以液晶聚合物溶液涂覆在间位芳纶纸11表面时除了层叠于间位芳纶纸11的表面，还有部分液晶聚合物溶液渗入间位芳纶纸11的内部，经过干燥处理后，液晶聚合物溶液的溶剂挥发，从而间位芳纶纸11内部填充有液晶聚合物12，间位芳纶纸11内部的液晶聚合物12与表面的液晶聚合物12形成统一的整体。
适用于本发明的液晶聚合物其吸水率在0.01～0.1％范围内。优选地，所述液晶聚合物为美国泰科纳树脂A950，这种液晶聚合物的吸水率为0.03％。
本发明提供的芳纶纸基挠性覆铜板在1GHz的介电常数为2.0～2.5，介质损耗因素不大于0.005；表面电阻表面电阻不小于106MΩ；吸水率不大于0.05％。
上述的间位芳纶纸可以采用以下的方法制备：
将间位芳纶短切纤维和间位芳纶沉析纤维经无纺工艺成型，再经过压轧而成。其中，间位芳纶沉析纤维的叩解度为15～65°SR，间位芳纶纸中间位芳纶短切纤维的质量含量为60～95％，间位芳纶沉析纤维的质量含量为5～40％，形成的间位芳纶纸密度为(0.2～0.5)g/cm3，如可以是0.21g/cm3、0.22g/cm3、0.23g/cm3、0.24g/cm3、0.26g/cm3、0.27g/cm3、0.29g/cm3、0.30g/cm3、0.32g/cm3、0.35g/cm3、0.37g/cm3、0.38g/cm3、0.40g/cm3、0.42g/cm3、0.45g/cm3、0.47g/cm3、0.48g/cm3、0.49g/cm3、0.5g/cm3等。该密度下的间位芳纶纸，有利于液晶聚合物向其中填充。
优选地，上述间位芳纶纸的厚度为(15～120)μm。经与液晶聚合物复合形成间位芳纶纸液晶聚合物复合层1后，其厚度为(25～200)μm。
聚合物胶粘层2的厚度为(15～50)μm；铜箔3的厚度为(5～105)μm。
优选地，聚合物胶粘层2的材料选自环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、不饱和聚酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的任一种；铜箔3为压延铜箔或电解铜箔。
第二方面，本发明还提供上述芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
步骤S01.在密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸两表面涂覆液晶聚合物溶液，使液晶聚合物溶液渗入所述间位芳纶纸中，经干燥处理，得到间位芳纶液晶聚合物复合纸；
步骤S02.在所述间位芳纶液晶聚合物复合纸表面涂覆一层聚合物胶粘剂溶液，经干燥处理，得到层叠于所述间位芳纶液晶复合纸层表面的聚合物胶粘层；
步骤S03.采用辊压的方法在(110～160)℃下将铜箔与所述聚合物胶粘层进行压合，使得所述铜箔与所述聚合物胶粘层相互粘合；经固化处理，得到芳纶纸基挠性覆铜板。
上述步骤S01中，液晶聚合物溶液为将液晶聚合物溶于三氟乙酸中，得到质量分数为5～20％的液晶聚合物溶液。其涂覆方式是采用精密涂布机将液晶聚合物溶液均匀涂覆在间位芳纶纸两表面。为了使得液晶聚合物充分填充在间位芳纶纸中，并且排除排净间位芳纶纸内部的气泡，避免残留间隙导致性能降低以及吸水率变大，步骤S01中，还包括将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸置于真空设备如真空箱中并进行抽真空操作步骤。通过反复抽真空，可以尽可能排尽间位芳纶纸内的气体，并使得液晶聚合物完全填充在间位芳纶纸中，从而得到间位芳纶纸液晶聚合物复合层。
步骤S01的干燥过程是在牵引辊的作用下，使涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸以(10～50)m/min的牵引速度连续通过温度为(100～150)℃的干燥设备，以去除所述液晶聚合物溶液的溶剂，同时收卷备用。
步骤S02中，聚合物胶粘剂溶液的质量浓度为1～10％，溶剂为丙酮。其中聚合物胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、不饱和聚酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的任一种。
步骤S02的干燥方式为在牵引辊的作用下，使涂覆了聚合物胶粘剂溶液的间位芳纶纸液晶聚合物复合层以(4～40)m/min的牵引速度连续通过温度为(40～80)℃的干燥设备，以去除所述聚合物胶粘剂溶液的溶剂，收卷备用。
步骤S03的固化条件为在(130～180)℃中静置(1～6)h，随后自然冷却至室温，即可得到芳纶纸基挠性覆铜板。
为更有效的说明本发明的技术方案，下面通过多个具体实施例说明本发明的技术方案。
实施例1
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S11.将叩解度为50°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为60:40的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.45g/cm3，厚度为40μm。
S12.采用涂布机以10m/min的速度将质量浓度为15％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S11的间位芳纶纸的两表面上，每一表面的涂覆厚度为15μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为110℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的三氟乙酸溶剂，得到厚度为60μm的间位芳纶纸液晶聚合物层层，并收卷。
S13.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为20％的丙烯酸酯胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S12得到的间位芳纶液晶聚合物复合层表面；随后以8m/min的牵伸速度连续通过温度为70℃的连续干燥机，去除丙烯酸酯胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，丙烯酸酯胶粘层厚度约为15μm。
S14.将25μm的压延铜箔用热辊在130℃温度下与丙烯酸酯胶粘层压合并收卷，最后置于150℃烘箱中固化3h，即得到厚度为100μm的间位芳纶纸基挠性覆铜板。
实施例2
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S21.将叩解度为65°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为90:10的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.50g/cm3，厚度为30μm。
S22.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为5％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S21的间位芳纶纸上，涂覆厚度为20μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为100℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的有机溶剂，得到厚度为60μm的间位芳纶纸液晶聚合物复合层，并收卷。
S23.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为60％的丙烯酸酯胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S22得到的间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面；随后以8m/min的牵伸速度连续通过温度为70℃的连续干燥机，去除丙烯酸酯胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，丙烯酸酯胶粘层厚度约为15μm。
S24.将25μm的压延铜箔用热辊在160℃温度下与丙烯酸酯胶粘层压合并收卷，最后置于150℃烘箱中固化3h，即得到厚度为100μm的间位芳纶纸基挠性覆铜板。
实施例3
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S31.将叩解度为40°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为95:5的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.25g/cm3，厚度为40μm。
S32.采用涂布机以10m/min的速度将质量浓度为20％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S31的间位芳纶纸的两表面，每一表面涂覆厚度为100μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为120℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的三氟乙酸溶剂，得到厚度为200μm的间位芳纶纸液晶聚合物层，并收卷。
S33.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为30％的丙烯酸酯胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S32得到的间位芳纶纸液晶聚合物层表面；随后以8m/min的牵伸速度连续通过温度为70℃的连续干燥机，去除丙烯酸酯胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，丙烯酸酯胶粘层厚度约为50μm。
S34.将25μm的压延铜箔用热辊在110℃温度下与丙烯酸酯胶粘层压合并收卷，最后置于130℃烘箱中固化6h，即得到厚度为275μm的间位芳纶纸基体挠性覆铜板。
实施例4
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S41.将叩解度为15°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为70:30的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.40g/cm3，厚度为120μm。
S42.采用涂布机以10m/min的速度将质量浓度为18％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S41的间位芳纶纸上，每面涂覆厚度为30μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为150℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的有机溶剂，得到厚度为150μm的间位芳纶纸液晶聚合物复合层，并收卷。
S43.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为60％的丙烯酸酯胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S42得到的间位芳纶纸液晶聚合物复合层；随后以8m/min的牵伸速度连续通过温度为70℃的连续干燥机，去除丙烯酸酯胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，丙烯酸酯胶粘层厚度约为30μm。
S44.将105μm的压延铜箔用热辊在140℃温度下与丙烯酸酯胶粘层压合并收卷，最后置于160℃烘箱中固化4h，即得到厚度为285μm的间位芳纶纸基挠性覆铜板。
实施例5
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S51.将叩解度为60°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为65:35的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.20g/cm3，厚度为15μm。
S52.采用涂布机以10m/min的速度将质量浓度为10％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S51的间位芳纶纸的两表面，每一表面涂覆厚度为10μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为90℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的三氟乙酸溶剂，得到厚度为25μm的间位芳纶纸液晶聚合物层，并收卷。
S53.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为30％的有机硅胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S52得到的间位芳纶纸液晶聚合物层表面；随后以5m/min的牵伸速度连续通过温度为80℃的连续干燥机，去除有机硅胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，有机硅胶粘层厚度约为12μm。
S54.将5μm的压延铜箔用热辊在120℃温度下与有机硅胶粘层压合并收卷，最后置于180℃烘箱中固化1h，即得到厚度为42μm的间位芳纶纸基挠性覆铜板。
实施例6
一种芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，包括如下步骤：
S61.将叩解度为55°SR的间位芳纶短切纤维与经疏解处理的间位芳纶沉析纤维按照质量比为80:20的比例进行混合，经湿法无纺工艺成型，再经过压轧制成间位芳纶纸，该间位芳纶纸的密度为0.30g/cm3，厚度为90μm。
S62.采用涂布机以10m/min的速度将质量浓度为8％的美国泰科纳树脂A950液晶聚合物溶液(溶剂为三氟乙酸)涂覆在步骤S61的间位芳纶纸的两表面，每一表面涂覆厚度为10μm，置于真空箱中进行抽真空处理；随后在牵引辊的作用下，以10m/min的牵伸速度将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸连续通过温度为120℃的连续干燥机，以去除液晶聚合物溶液中所含的三氟乙酸溶剂，得到厚度为100μm的间位芳纶纸液晶聚合物层，并收卷。
S63.采用涂布机以15m/min的速度将质量浓度为30％的有机硅胶粘剂溶液(溶剂为丙酮)均匀涂覆在步骤S62得到的间位芳纶纸液晶聚合物层表面；随后以40m/min的牵伸速度连续通过温度为50℃的连续干燥机，去除有机硅胶粘剂溶液中所含的丙酮有机溶剂，有机硅胶粘层厚度约为40μm。
S64.将50μm的压延铜箔用热辊在150℃温度下与有机硅胶粘层压合并收卷，最后置于140℃烘箱中固化5h，即得到厚度为190μm的间位芳纶纸基挠性覆铜板。
为了验证上述实施例1～6得到的挠性覆铜板的特性，下面对其进行相关的性能测试。
测试包括：
(一)尺寸稳定性
按照IPC-TM650T2.2.4C方法测试，测试条件E-0.5/150。其中“+”表示膨胀，“-”表示收缩，MD表示机械行进的方向(经向)，TD表示与MD方向垂直的方向(纬向)。测试结果详见表1。
(二)耐浮焊性
按照IPC-TM-650 2.4 13F标准测试。测试结果详见表1。
(三)介电常数和介质损耗因数(1GHz)
按照IPC-TM-650 2.5.5 2A方法测试，测试频率为1GHz。测试结果详见表1。
(四)表面电阻
按照IPC-TM-650 2.5.17E方法测试。测试结果详见表1。
(五)吸水率
按照IPC-TM-650 2.6.2D进行测试，测试结果详见表1。
(六)阻燃性
按UL94标准进行检测，测试结果详见表1。
表1实施例1～6的挠性覆铜板性能测试结果
实施例 1 2 3 4 5 6
尺寸稳定性％ 0.04 0.04 0.04 0.03 0.03 0.05
耐浸焊性 通过 通过 通过 通过 通过 通过
介电常数 2.3 2.2 2.2 2.15 2.31 2.48
介质损耗因数 0.004 0.004 0.005 0.003 0.004 0.003
表面电阻MΩ 10<sup>6</sup> 10<sup>6</sup> 10<sup>6</sup> 10<sup>6</sup> 10<sup>6</sup> 10<sup>6</sup>
吸水率％ 0.08 0.07 0.07 0.06 0.08 0.07
阻燃性 V0 V0 V0 V0 V0 V0
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芳纶纸基挠性覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸基挠性覆铜板包括间位芳纶纸液晶聚合物复合层、层叠于所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面的聚合物胶粘层以及层叠于所述聚合物胶粘层的铜箔；
其中，所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层为由密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸和液晶聚合物形成的复合层，所述液晶聚合物还嵌入填充于所述间位芳纶纸的间隙中。
2.如权利要求1所述的芳纶纸基挠性覆铜板，其特征在于，所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层的厚度为(25～200)μm；所述间位芳纶纸的厚度为(15～120)μm；所述聚合物胶粘层的厚度为(15～50)μm；所述铜箔的厚度为(5～105)μm。
3.如权利要求1或2所述的芳纶纸基挠性覆铜板，其特征在于，所述间位芳纶纸由间位芳纶短切纤维和间位芳纶沉析纤维经无纺工艺及压轧成型，所述间位短切纤维的质量含量为60～95％，所述间位芳纶沉析纤维的质量含量为5～40％。
4.如权利要求1或2所述的芳纶纸基挠性覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸基挠性覆铜板1GHz的介电常数为2.0～2.5，介质损耗因素不大于0.005；表面电阻不小于106MΩ；吸水率不大于0.08％。
5.如权利要求1所述的芳纶纸基挠性覆铜板，其特征在于，所述聚合物胶粘层的材料选自环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、不饱和聚酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的任一种；所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01.在密度为(0.2～0.5)g/cm3的间位芳纶纸表面涂覆液晶聚合物溶液，使液晶聚合物溶液渗入所述间位芳纶纸中，经干燥处理，得到间位芳纶纸液晶聚合物复合层；
步骤S02.在所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面涂覆一层聚合物胶粘剂溶液，经干燥处理，得到层叠于所述间位芳纶纸液晶聚合物复合层表面的聚合物胶粘层；
步骤S03.采用辊压的方法在110～160℃下将铜箔与所述聚合物胶粘层进行压合，使所述铜箔与所述聚合物胶粘层相互粘合；经固化处理，得到芳纶纸基挠性覆铜板。
7.如权利要求6所述的芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，其特征在于，步骤S01中，还包括将涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸置于真空设备中并进行抽真空操作步骤。
8.如权利要求6所述的芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，其特征在于，步骤S01的干燥条件为在牵引辊的作用下，使得涂覆了液晶聚合物溶液的间位芳纶纸以(10～50)m/min的牵引速度通过温度为(100～150)℃的干燥设备，以去除所述液晶聚合物溶液的溶剂。
9.如权利要求6所述的芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，其特征在于，步骤S02的干燥条件为在牵引辊的作用下，使得涂覆了聚合物胶粘剂溶液的间位芳纶纸以(5～50)m/min的牵引速度通过温度为(40～80)℃的干燥设备，以去除所述聚合物胶粘剂溶液的溶剂。
10.如权利要求6所述的芳纶纸基挠性覆铜板的制造方法，其特征在于，步骤S03的固化条件为在(130～180)℃中静置(1～6)h。
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