JPS62274689A - プリント配線板 - Google Patents
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明は、耐熱寸法支足性、ハンダ耐熱性、耐湿寸法安
定性に優れかつ軽量で厚みが薄く安価なプリント配線板
(フレキシブルプリント配線板を含む)に関する。
定性に優れかつ軽量で厚みが薄く安価なプリント配線板
(フレキシブルプリント配線板を含む)に関する。
〈従来技術〉
近年カメラ、電卓1時耐、コンピュータなどの電気電子
製品の小型化、軽量化、高性能化の傾向が著しい。これ
ら電気電子製品の小型化、軽量化および高性能化は主に
半導体素子の進歩に負うでおりトランジスタ、IC,L
SI更に超1sIへと益々高集積化されてきている。
製品の小型化、軽量化、高性能化の傾向が著しい。これ
ら電気電子製品の小型化、軽量化および高性能化は主に
半導体素子の進歩に負うでおりトランジスタ、IC,L
SI更に超1sIへと益々高集積化されてきている。
これら半導体の高集積化に伴いプリント配線板は導体幅
と導体間隙の狭小化、おるいは多層化。
と導体間隙の狭小化、おるいは多層化。
表面実装化、フレキシブル化することにより高密度化が
急速に進/υでいる。更に片面板から両面板へ、更にス
ルーホール両面板から多層板へ、又フレキシブルプリン
ト配線板へと発展している。これら配線板の絶縁基材と
しては、紙/フェノール樹脂系のPP材2紙/エポキシ
樹脂系のPE材。
急速に進/υでいる。更に片面板から両面板へ、更にス
ルーホール両面板から多層板へ、又フレキシブルプリン
ト配線板へと発展している。これら配線板の絶縁基材と
しては、紙/フェノール樹脂系のPP材2紙/エポキシ
樹脂系のPE材。
ガラスで5/エポキシ樹脂系のGE材などの絶縁材料が
開発されている。これらの材料のうらPP材。
開発されている。これらの材料のうらPP材。
P[材はfill+格が安く加工性が優れていて大量生
産に向いていることからカラーテレビ、ラジオといった
家庭用電子機器のプリント配線板に使用されている。し
かしPE材は耐熱性、耐熱寸法安定性。
産に向いていることからカラーテレビ、ラジオといった
家庭用電子機器のプリント配線板に使用されている。し
かしPE材は耐熱性、耐熱寸法安定性。
耐湿寸法安定性が不十分でおる。またGE材は機械的強
さ、電気的特性、耐熱性、耐水性、耐湿性に優れている
ため高度の信頼性が要求されるIC1LSIなどの基板
としてコンピュータ、電子交換機、各種の計測機等の電
子機器用のプリント配線板に使われている。
さ、電気的特性、耐熱性、耐水性、耐湿性に優れている
ため高度の信頼性が要求されるIC1LSIなどの基板
としてコンピュータ、電子交換機、各種の計測機等の電
子機器用のプリント配線板に使われている。
しかし、LSIの目覚しい進歩に対しGE材では充分に
対応しきれないのが現状であり、GE材には下記の問題
点がある。(1)高温時の機械特性が劣る。(2)高温
時の長時間使用による機械特性。
対応しきれないのが現状であり、GE材には下記の問題
点がある。(1)高温時の機械特性が劣る。(2)高温
時の長時間使用による機械特性。
電気特性の劣化が大きい、(3)高温時の寸法変化が大
ぎい。従ってGE材では原画寸法の再現性が乏しく高精
度回路の製造がむずかしく高密度回路用プリント配線板
に対しては限界がある。更に温度線膨脹係数が大ぎいこ
とから半導体部品を実装することが困難である。またガ
ラス布自体の生産性が悪い。特に薄物、低目付のガラス
布を作ろうとすると製織性が低下し一層生産性が低下す
るので低目付記とするには限界がある。また織物はたて
方向、よこ方向の強度1寸法安定性が良好であるが斜め
方向は劣るという織組織上の基布自体の欠点がある。
ぎい。従ってGE材では原画寸法の再現性が乏しく高精
度回路の製造がむずかしく高密度回路用プリント配線板
に対しては限界がある。更に温度線膨脹係数が大ぎいこ
とから半導体部品を実装することが困難である。またガ
ラス布自体の生産性が悪い。特に薄物、低目付のガラス
布を作ろうとすると製織性が低下し一層生産性が低下す
るので低目付記とするには限界がある。また織物はたて
方向、よこ方向の強度1寸法安定性が良好であるが斜め
方向は劣るという織組織上の基布自体の欠点がある。
更に、重く厚いため多層化すると体積が大きくなり、重
くなるという欠点がある。また可撓性がないためにフレ
キシブルプリント配線板用材IIとしても不適当である
。
くなるという欠点がある。また可撓性がないためにフレ
キシブルプリント配線板用材IIとしても不適当である
。
一層セラミック材料、金属材料などハンダ耐熱性、耐熱
寸法安定性、耐湿寸法安定性などは優れているが多層化
すると極めて重くなるという欠点がある。またセラミッ
ク材料は可撓性に乏しくフレキシブルプリント配線板に
は不適当である。金属材料では温度線膨脹係数が大きい
ため半導体部品を実装したり、高密度回路用プリント配
線板に用いるには不適当である。
寸法安定性、耐湿寸法安定性などは優れているが多層化
すると極めて重くなるという欠点がある。またセラミッ
ク材料は可撓性に乏しくフレキシブルプリント配線板に
は不適当である。金属材料では温度線膨脹係数が大きい
ため半導体部品を実装したり、高密度回路用プリント配
線板に用いるには不適当である。
一層フレキシブルプリント配線板の絶縁基材としては主
にポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム(登録商
標カプトン:デュポン社製)、ガラス繊維布に可撓性樹
脂を含浸させた材料あるいは全芳香族ポリアミド紙(登
録商標NOmeX :デュポン社製)などが使用されて
いる。ポリエステルフィルムは安価で可撓性に優れてい
るが燃え易くハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性に乏しい。
にポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム(登録商
標カプトン:デュポン社製)、ガラス繊維布に可撓性樹
脂を含浸させた材料あるいは全芳香族ポリアミド紙(登
録商標NOmeX :デュポン社製)などが使用されて
いる。ポリエステルフィルムは安価で可撓性に優れてい
るが燃え易くハンダ耐熱性、耐熱寸法安定性に乏しい。
ポリイミドフィルムは可撓性およびハンダ耐熱性はかな
り優れているが吸湿性が大きく耐熱寸法安定性や耐湿寸
法安定性が悪くまた極めて高価である。一方ハンダ耐熱
性に優れ耐湿寸法安定性が良好でかつ安価なガラス繊維
布に可撓性樹脂を含浸させた材料がフレキシブルプリン
ト配線板の絶縁基材に使用されつつある。これはポリエ
ステルフィルムとポリイミドフィルムとの中間的性能を
有するものであるが、ガラス繊維自身の有する剛直性が
残存する結果、可撓性、耐折性に劣りまた重量が大きく
厚いという欠点がある。更に可撓性樹脂が大ぎな加熱収
縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹係数を有するためガ
ラス繊維15がこの影響を受は耐熱寸法安定性が良好で
はない。
り優れているが吸湿性が大きく耐熱寸法安定性や耐湿寸
法安定性が悪くまた極めて高価である。一方ハンダ耐熱
性に優れ耐湿寸法安定性が良好でかつ安価なガラス繊維
布に可撓性樹脂を含浸させた材料がフレキシブルプリン
ト配線板の絶縁基材に使用されつつある。これはポリエ
ステルフィルムとポリイミドフィルムとの中間的性能を
有するものであるが、ガラス繊維自身の有する剛直性が
残存する結果、可撓性、耐折性に劣りまた重量が大きく
厚いという欠点がある。更に可撓性樹脂が大ぎな加熱収
縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹係数を有するためガ
ラス繊維15がこの影響を受は耐熱寸法安定性が良好で
はない。
また全芳香族ポリアミド紙(登録商標No…OX=デュ
ポン社製)が一部使用されるようになってきたが、NO
meX■紙は可撓性が良好でポリイミドフィルムに比べ
て安価ではあるもののハンダ耐熱性。
ポン社製)が一部使用されるようになってきたが、NO
meX■紙は可撓性が良好でポリイミドフィルムに比べ
て安価ではあるもののハンダ耐熱性。
耐熱寸法安定性が不良で更に吸湿性が大ぎく耐湿寸法安
定性に乏しい。ハンダ耐熱性は吸湿性(平衡水分率)、
耐熱寸法安定性と密接な因果関係がある。即らハンダ耐
熱試験において導体と基材との間にふくれ、剥れが生じ
たりカールが生じるという現象は、平衡水分率及び耐熱
寸法安定性(加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹
係数)により説明することができる。ハンダ耐熱試験に
おいて260°Cを越えるハンダ浴上で紙層の温度が急
激に上昇したとき水分が急激に蒸発して紙層間を通過し
外気中へ飛散していくが、平衡水分率が高い場合はこの
水蒸気量が多い。その結果、高圧の多量の水蒸気が紙層
間で妨げられ、ふくれや剥れを発生させる。また温度線
膨脹係数や加熱収縮率が大きい場合はハンダ浴上で大ぎ
なカールを生じ更に残留加熱収縮率が大きい場合はハン
ダ耐熱試験後室温に冷却した後もカールが残留する。
定性に乏しい。ハンダ耐熱性は吸湿性(平衡水分率)、
耐熱寸法安定性と密接な因果関係がある。即らハンダ耐
熱試験において導体と基材との間にふくれ、剥れが生じ
たりカールが生じるという現象は、平衡水分率及び耐熱
寸法安定性(加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹
係数)により説明することができる。ハンダ耐熱試験に
おいて260°Cを越えるハンダ浴上で紙層の温度が急
激に上昇したとき水分が急激に蒸発して紙層間を通過し
外気中へ飛散していくが、平衡水分率が高い場合はこの
水蒸気量が多い。その結果、高圧の多量の水蒸気が紙層
間で妨げられ、ふくれや剥れを発生させる。また温度線
膨脹係数や加熱収縮率が大きい場合はハンダ浴上で大ぎ
なカールを生じ更に残留加熱収縮率が大きい場合はハン
ダ耐熱試験後室温に冷却した後もカールが残留する。
N0IIIOX■紙を用いる場合はこれらふくれ、剥れ
やカールをなくすため予め十分乾燥したり熱処理して歪
みを除去した後再吸湿する前にハンダ加工を施している
。しかし工程が煩雑となるばかりでなく乾燥しても非常
に再吸湿しやすいためにふくれ。
やカールをなくすため予め十分乾燥したり熱処理して歪
みを除去した後再吸湿する前にハンダ加工を施している
。しかし工程が煩雑となるばかりでなく乾燥しても非常
に再吸湿しやすいためにふくれ。
剥れやカールを完全に防止することは困難でおる。
これらの基材の欠点を補うべくこれまで種々の材料か検
δ寸されている。例えば特公昭52−27189号公報
には芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維とから成
る不織イ「に樹脂を含浸したシートを基材に用いること
が開示されている。
δ寸されている。例えば特公昭52−27189号公報
には芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維とから成
る不織イ「に樹脂を含浸したシートを基材に用いること
が開示されている。
該シートは芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維と
を最適配合条件下で混合使用したとぎNomex■紙に
比へて30〜160 °Cにあける温度線膨脹係数が小
さくなりまた吸)♀性も低くなるので、ハンダ工程にお
けるふくれ、剥れ、カールが生じないことが述べられて
いる。
を最適配合条件下で混合使用したとぎNomex■紙に
比へて30〜160 °Cにあける温度線膨脹係数が小
さくなりまた吸)♀性も低くなるので、ハンダ工程にお
けるふくれ、剥れ、カールが生じないことが述べられて
いる。
更に特公昭56−1792号公報には芳香族ポリアミド
繊維、アクリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る不
織布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いることが
開示されている。
繊維、アクリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る不
織布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いることが
開示されている。
更に、特開昭60−126400号公報にも、芳香族ポ
リアミド繊維とポリエステル繊維とを混合したスラリー
を湿式抄紙したのら熱圧処理した紙状物が開示されてお
りフレキシブルプリント配線板に応用できることが記載
されている。
リアミド繊維とポリエステル繊維とを混合したスラリー
を湿式抄紙したのら熱圧処理した紙状物が開示されてお
りフレキシブルプリント配線板に応用できることが記載
されている。
また特開昭60−2:30312号公報にはアラミド繊
維を主成分とする不織イI必るいは紙にジアリルフタレ
ート系樹脂を主成分とする樹脂を含浸させたシートを絶
縁基材とするフレキシブルプリント配線板が開示されて
いる。
維を主成分とする不織イI必るいは紙にジアリルフタレ
ート系樹脂を主成分とする樹脂を含浸させたシートを絶
縁基材とするフレキシブルプリント配線板が開示されて
いる。
更に特開昭60−260626号公報には秤量、見かけ
密度1機械方向の引張強ざ/横方向の引張強さの比を特
定化したアラミド系不織イ[に樹脂を含浸したシートか
開示されている。
密度1機械方向の引張強ざ/横方向の引張強さの比を特
定化したアラミド系不織イ[に樹脂を含浸したシートか
開示されている。
また特公昭60−52937号公報には芳香族ポリアミ
ド繊維布にエポキシ樹脂および/またはポリイミド樹脂
を塗イ「または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張
積層板が開示されている。
ド繊維布にエポキシ樹脂および/またはポリイミド樹脂
を塗イ「または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張
積層板が開示されている。
しかし現在までのところハンダ耐熱性に優れ温度線膨脹
係数が半導体部品と同等程度に小さく表面実装が十分可
能で、更に耐湿寸法安定性か良好で軽量かつ安価なプリ
ント配線板用基材は知られていない。
係数が半導体部品と同等程度に小さく表面実装が十分可
能で、更に耐湿寸法安定性か良好で軽量かつ安価なプリ
ント配線板用基材は知られていない。
〈発明の目的〉
本発明はフィルムや紙あるいは繊維布、不織布に樹脂を
含浸した基材の従来からの欠点を克服したしのである。
含浸した基材の従来からの欠点を克服したしのである。
即らハンダ耐熱性に優れ、また温度線膨脹係数が半導体
部品と同程度に小さいので、プリント配線板としての使
用時において半導体部品の表面実装に伴って起こるヒー
トサイクルに対しハンダ接合部にクラックを生ずること
がない。
部品と同程度に小さいので、プリント配線板としての使
用時において半導体部品の表面実装に伴って起こるヒー
トサイクルに対しハンダ接合部にクラックを生ずること
がない。
更に高密度回路が膨張収縮により寸法変化を生じ回路不
良となることのない耐熱寸法安定性に優れた紙状物を提
供せんとするものである。更に湿度線膨張係数が小さい
ために高湿時のカールが少なく、また膨張、収縮により
高密度回路に寸法変化を生じ回路不良となることのない
耐湿寸法安定性にほれたものであり、軽量で厚みが薄く
多層化しても体積が小さくまた軽いという特徴を有し中
留で使用しても可撓性に優れているのでフレキシブルプ
リント配線板の基材またはカバーレイとしても使用でき
る紙状物を提供じんとするものでおる。
良となることのない耐熱寸法安定性に優れた紙状物を提
供せんとするものである。更に湿度線膨張係数が小さい
ために高湿時のカールが少なく、また膨張、収縮により
高密度回路に寸法変化を生じ回路不良となることのない
耐湿寸法安定性にほれたものであり、軽量で厚みが薄く
多層化しても体積が小さくまた軽いという特徴を有し中
留で使用しても可撓性に優れているのでフレキシブルプ
リント配線板の基材またはカバーレイとしても使用でき
る紙状物を提供じんとするものでおる。
〈発明の構成〉
本発明のプリント配線板は、全芳香族ポリエーテルアミ
ド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とを含み、温度線
膨脹係数(αT)が−20x 10−6 /°C≦αT
≦20X 10−6 /°Cである紙状物および樹脂か
ら成るシートを基材またはカバーレイに1吏用したこと
を特徴とする。
ド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とを含み、温度線
膨脹係数(αT)が−20x 10−6 /°C≦αT
≦20X 10−6 /°Cである紙状物および樹脂か
ら成るシートを基材またはカバーレイに1吏用したこと
を特徴とする。
ここでいう全芳香族ポリエーテルアミド短繊維とは下記
反復単位(I> で構成される全芳香族ポリエーテルアミド共重合体を十
分に延伸して高度に分子配向ざけた高モジユラス全芳香
族ポリエーテルアミド共重合体繊維および/または該繊
維を砕いてフィブリル化した短繊維でおる。
反復単位(I> で構成される全芳香族ポリエーテルアミド共重合体を十
分に延伸して高度に分子配向ざけた高モジユラス全芳香
族ポリエーテルアミド共重合体繊維および/または該繊
維を砕いてフィブリル化した短繊維でおる。
この短繊維は難燃性であってし、○、I値が大でかつ樹
脂との接着性が良好でおりまた耐熱性に優れている。
脂との接着性が良好でおりまた耐熱性に優れている。
更に平衡水分率、加熱収縮率、加熱残留収縮率が小さい
。更に特筆すべきことは温度線膨脹係数が負の値をとる
ということである。これらは全芳香族ポリアミド短繊維
の中で極めて特異なことであり特にポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維と比較すると良好なる耐熱およ
び耐湿寸法安定性を有する。
。更に特筆すべきことは温度線膨脹係数が負の値をとる
ということである。これらは全芳香族ポリアミド短繊維
の中で極めて特異なことであり特にポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維と比較すると良好なる耐熱およ
び耐湿寸法安定性を有する。
全芳香族ポリエーテルアミド短繊維の単糸繊度は0.1
〜10de、好ましくは0.3〜5deである。00l
de未満では製糸技術上困難な点が多い(断糸。
〜10de、好ましくは0.3〜5deである。00l
de未満では製糸技術上困難な点が多い(断糸。
毛羽の発生等)。一方10deを越えると機械的物性の
点で実用的でなくなる。
点で実用的でなくなる。
更に全芳香族ポリエーテルアミド短繊維のカット長は1
〜60mmが好ましく、更には3〜40mmが好ましい
。カット長が過小の場合、得られる紙状物の機械的物性
が低下しまたカット長が過大のときも紙状物の地合が不
良で機械的物性がやはり低下する。
〜60mmが好ましく、更には3〜40mmが好ましい
。カット長が過小の場合、得られる紙状物の機械的物性
が低下しまたカット長が過大のときも紙状物の地合が不
良で機械的物性がやはり低下する。
更に全芳香族ポリエーテルアミド短繊維は機械的剪断力
により容易にフィブリル化する。フィブリル化すること
により製糸困難な1繊度の短繊維まで1qることかでき
る。フィブリル化した短繊維を用いると紙状物の地合が
向上し、優れた品位とすることができる。
により容易にフィブリル化する。フィブリル化すること
により製糸困難な1繊度の短繊維まで1qることかでき
る。フィブリル化した短繊維を用いると紙状物の地合が
向上し、優れた品位とすることができる。
本発明において、全芳香族ポリエーテルアミド短繊維に
対するバインダーとして低配向ポリエステル短繊維を用
いる。
対するバインダーとして低配向ポリエステル短繊維を用
いる。
ここでいうポリエステルとは、主として線状芳香族ポリ
エステルを指し、具体的にはテレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸
などの二官能性芳香族カルボン酸を酸成分とし、エチレ
ングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレ
ングリコール。
エステルを指し、具体的にはテレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸
などの二官能性芳香族カルボン酸を酸成分とし、エチレ
ングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレ
ングリコール。
ヘキサメチレングリコールなどをグリコール成分とする
ポリエステルをあげることができる。
ポリエステルをあげることができる。
とくに一般式
%式%))
[nは2〜6の整数を示す。]
で表わされる繰り返し単位を主たる構成成分とするポリ
エステルか好ましく用いられ、特にエチレングリコール
およびデ1〜ラメチレングリコールから選ばれた少くと
も一種のグリコールを主たるグリコール成分とするポリ
エステルが好ましく用いられる。
エステルか好ましく用いられ、特にエチレングリコール
およびデ1〜ラメチレングリコールから選ばれた少くと
も一種のグリコールを主たるグリコール成分とするポリ
エステルが好ましく用いられる。
かかるポリエステルはその酸成分の一部を他の二官能性
カルボン酸で置きかえてもよい。このような仙のカルボ
ン酸としては主成分として使用した上記のカルボン酸以
外のカルボン酸1例えばヂレンタル酸、イソフタル酸、
ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸、β−オキシエ1〜キシ
安急@酸。
カルボン酸で置きかえてもよい。このような仙のカルボ
ン酸としては主成分として使用した上記のカルボン酸以
外のカルボン酸1例えばヂレンタル酸、イソフタル酸、
ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸、β−オキシエ1〜キシ
安急@酸。
p−オキシ安息香酸の如ぎ二官能性芳香族カルボン酸、
1バシン酸、アジピン酸、蓚酸の如き二官能性脂肪族カ
ルボン酸あるいは1.4−シクロベキ1ノンジカルボン
酸の如き二官能性脂環族カルボン酸等をあげることがで
きる。また、ポリエステルのグリコール成分の一部を佃
のグリコール成分で置きかえてもよく、かかるグリコー
ル成分としては主成分以外の上記゛グリコールおよび伯
のジオール化合物、例えばシクロヘキサン1.4−ジメ
タツール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールA
、ビスフェノールSの如き脂肪族、脂環族、芳香族のジ
オール化合物があげられる。
1バシン酸、アジピン酸、蓚酸の如き二官能性脂肪族カ
ルボン酸あるいは1.4−シクロベキ1ノンジカルボン
酸の如き二官能性脂環族カルボン酸等をあげることがで
きる。また、ポリエステルのグリコール成分の一部を佃
のグリコール成分で置きかえてもよく、かかるグリコー
ル成分としては主成分以外の上記゛グリコールおよび伯
のジオール化合物、例えばシクロヘキサン1.4−ジメ
タツール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールA
、ビスフェノールSの如き脂肪族、脂環族、芳香族のジ
オール化合物があげられる。
本発明で用いる低配向ポリエステル繊維の複屈折(Δ「
))は0.002〜0.03であることが好ましく、0
、006〜0.03でおることがざらに好ましい。該複
屈折が高すぎると紙状物の機械的物性が低下する。
))は0.002〜0.03であることが好ましく、0
、006〜0.03でおることがざらに好ましい。該複
屈折が高すぎると紙状物の機械的物性が低下する。
低すぎると製糸が困難となる。該低配向ポリエステル繊
維の繊度は0.1ないし10デニールが好ましく、0.
3ないし5デニールがざらに好ましい。繊度の低下に伴
い、一般には得られる紙状物の機械的物性は向上するが
、0.1デニ一ル未満の繊維を得るには高度の製糸技術
を必要とするので繊度の向上に伴い!!4造コストの急
激な上昇を招く。一方10デニールを越えると紙状物の
機械的物性は、実用性を失うので好ましくない。該繊維
のカット長は1mm 〜60mmが好ましく、3mm
〜40mmかざらに好ましい。カット長が過小の場合、
紙状物の均一性は向上するか機械的物性は低下し、カッ
ト長が過大の場合、紙状物の地合が不良になるとともに
機械的物性が低下する。
維の繊度は0.1ないし10デニールが好ましく、0.
3ないし5デニールがざらに好ましい。繊度の低下に伴
い、一般には得られる紙状物の機械的物性は向上するが
、0.1デニ一ル未満の繊維を得るには高度の製糸技術
を必要とするので繊度の向上に伴い!!4造コストの急
激な上昇を招く。一方10デニールを越えると紙状物の
機械的物性は、実用性を失うので好ましくない。該繊維
のカット長は1mm 〜60mmが好ましく、3mm
〜40mmかざらに好ましい。カット長が過小の場合、
紙状物の均一性は向上するか機械的物性は低下し、カッ
ト長が過大の場合、紙状物の地合が不良になるとともに
機械的物性が低下する。
なお、上記の複屈折(△n )は、ナトリウム光源を用
い、隔光顕微鏡の光路にベレック(BerQk)のコン
ペンレータ−を挿入し、α−ブロムナフタリン中で測定
して求めたちので必る。
い、隔光顕微鏡の光路にベレック(BerQk)のコン
ペンレータ−を挿入し、α−ブロムナフタリン中で測定
して求めたちので必る。
全芳香族ポリエーテルアミド短繊維と低配向ポリエステ
ル短繊維とから成る紙状物は従来公知の方法により得る
ことかできる。
ル短繊維とから成る紙状物は従来公知の方法により得る
ことかできる。
叩ら、カート、エアレイ(ランドウニバーなどの)方式
による乾式法、抄紙機を用いる湿式法などで必るが均一
で良好なる地合の紙状物を17るには湿式法か好ましい
。
による乾式法、抄紙機を用いる湿式法などで必るが均一
で良好なる地合の紙状物を17るには湿式法か好ましい
。
抄紙には従来の抄紙機か用いられる。手抄きでも十分抄
紙できるか工業的には長網抄紙機、短網抄紙機、更に円
網抄紙機−x′)ロトフォーマーなどで抄紙できる。
紙できるか工業的には長網抄紙機、短網抄紙機、更に円
網抄紙機−x′)ロトフォーマーなどで抄紙できる。
スラリー中の低配向ポリエステル短繊維が少ないと得ら
れる紙状物の機械的物性が低下する。一方低配向ポリエ
ステル短繊維が多すぎてもjqられる紙状物の機械的物
性が低下する。一般に全芳香族ポリエーテルアミド短繊
維は5〜95重量%、好ましくは20〜80重量%、低
配向ポリエステル短繊維は95〜5重量%、好ましくは
80〜20手量%の範囲が良好である。
れる紙状物の機械的物性が低下する。一方低配向ポリエ
ステル短繊維が多すぎてもjqられる紙状物の機械的物
性が低下する。一般に全芳香族ポリエーテルアミド短繊
維は5〜95重量%、好ましくは20〜80重量%、低
配向ポリエステル短繊維は95〜5重量%、好ましくは
80〜20手量%の範囲が良好である。
紙状物は必要に応じて熱圧処理を行う。例えばカレンダ
ー加工処理を施す場合カレンダーロー/しの表面温度は
180°C以上、圧力は50k(]/Cm以上が好まし
い。
ー加工処理を施す場合カレンダーロー/しの表面温度は
180°C以上、圧力は50k(]/Cm以上が好まし
い。
紙状物を形成せしめる際、全芳香族ポリエーテルアミド
短繊維に対するバインダーとして低配向ポリエステル短
繊維の他に必要に応じ熱可塑性耐熱性ポリマーの繊維状
結合材(ボリエヂレンテレフタレートなどのポリエステ
ル、6,6−ナイロンなどのポリアミド、ポリスルホン
、ポリフェニレンサルファイドなど)を混合することが
できる。
短繊維に対するバインダーとして低配向ポリエステル短
繊維の他に必要に応じ熱可塑性耐熱性ポリマーの繊維状
結合材(ボリエヂレンテレフタレートなどのポリエステ
ル、6,6−ナイロンなどのポリアミド、ポリスルホン
、ポリフェニレンサルファイドなど)を混合することが
できる。
また湿式法では水分散性のバインダーや粉末状のバイン
ダー等も使用できる。
ダー等も使用できる。
一方、全芳香族ポリエーテルアミド短繊維あるいは低配
向ポリエステル短繊維以外の他の短繊維、例えば、ノj
ラス短繊維、セラミック短繊維、炭素繊維、全芳香族ポ
リエステル短繊維、ポリエーテルエーテルケトン短繊維
などの耐熱性繊維を発明の[I的を消わない範囲で含め
ることができる。
向ポリエステル短繊維以外の他の短繊維、例えば、ノj
ラス短繊維、セラミック短繊維、炭素繊維、全芳香族ポ
リエステル短繊維、ポリエーテルエーテルケトン短繊維
などの耐熱性繊維を発明の[I的を消わない範囲で含め
ることができる。
本発明における紙状物は坪量が10〜300(1/ T
rt、a了ましくは15〜250(1/ mで必る。坪
量か10g/Trt未満の場合、地合が悪化し1qられ
る紙状物の均一性が不良となる。一方坪量が300Q/
7rtを越えると製紙性か回加となる。
rt、a了ましくは15〜250(1/ mで必る。坪
量か10g/Trt未満の場合、地合が悪化し1qられ
る紙状物の均一性が不良となる。一方坪量が300Q/
7rtを越えると製紙性か回加となる。
本発明におけるプリント配線板は温度線膨脹係数 (α
■ )か、−20x 10−6 /℃≦α丁 ≦20x
10−6/°Cである紙状物を用いることを13徴と
する。ここでいう温度線膨脹係数(αT)とは、熱機械
分析装置(HMA)を用い一す−ンプル艮15mm、初
荷臣2、Ogの条件で100〜200°Cの湿度賊を昇
温速度10’C/分て測定したときの(直で必る。α「
か−20×10−6/°C未満でおると実装用の半導体
部品のα、(0〜IOX 10−6 /℃)に比l\て
小ざすき゛るため樹脂と複合した場合αTをO・〜IO
X 10−6 / ’Cとすることが困難となる。一方
αTか20x 10−6 / °Cを越えると同様に実
装用の半導体部品のαTに比べて大きすぎるため樹脂と
複合した場合、αFをO〜10xlO’/°Cとするこ
とが困難となる。IIJら本発明は、全芳香族ポリエー
テルアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とを含む
紙状物の場合に、−20X 10−6 /℃≦α丁≦2
0X 10−6 /”Cとすることかできることを見出
し、該紙状物を用いれば樹脂との複合において実装用の
半導体部品のα。
■ )か、−20x 10−6 /℃≦α丁 ≦20x
10−6/°Cである紙状物を用いることを13徴と
する。ここでいう温度線膨脹係数(αT)とは、熱機械
分析装置(HMA)を用い一す−ンプル艮15mm、初
荷臣2、Ogの条件で100〜200°Cの湿度賊を昇
温速度10’C/分て測定したときの(直で必る。α「
か−20×10−6/°C未満でおると実装用の半導体
部品のα、(0〜IOX 10−6 /℃)に比l\て
小ざすき゛るため樹脂と複合した場合αTをO・〜IO
X 10−6 / ’Cとすることが困難となる。一方
αTか20x 10−6 / °Cを越えると同様に実
装用の半導体部品のαTに比べて大きすぎるため樹脂と
複合した場合、αFをO〜10xlO’/°Cとするこ
とが困難となる。IIJら本発明は、全芳香族ポリエー
テルアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維とを含む
紙状物の場合に、−20X 10−6 /℃≦α丁≦2
0X 10−6 /”Cとすることかできることを見出
し、該紙状物を用いれば樹脂との複合において実装用の
半導体部品のα。
(O〜IOX 10−6 /℃)と同程度のαTにする
ことができることを見出したものでおる。本発明は低配
向ポリエステル短繊維に対しαTか−10,3X10−
6/℃である全芳香族ポリエーテルアミド短繊維ヲ選択
的に用いると得られる紙状物のαTは4ΦめてOに近い
正の(直あるいは負の値となることを見い出したもので
おる。これに対しα[が−0,1×10−6/°Cであ
るポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維を用いる
と得られる紙状物のαTはOに近い値とはならない。即
ち全芳香族ポリエーテルアミド短繊維は紙状物中におい
てバインダー成分である低配向ポリエステル短繊維の膨
張を十分に抑制しうる能力を有しており、これはα丁が
ポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維に比べて特
に大きい負の値を有すること、更にベンゼン環とアミド
結合がパラ位で連なる剛直分子鎖であること1分子鎖に
エーテル結合を含むことなど全芳香族ポリエーテルアミ
ド短繊維升固有の繊維性能によるものである。
ことができることを見出したものでおる。本発明は低配
向ポリエステル短繊維に対しαTか−10,3X10−
6/℃である全芳香族ポリエーテルアミド短繊維ヲ選択
的に用いると得られる紙状物のαTは4ΦめてOに近い
正の(直あるいは負の値となることを見い出したもので
おる。これに対しα[が−0,1×10−6/°Cであ
るポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維を用いる
と得られる紙状物のαTはOに近い値とはならない。即
ち全芳香族ポリエーテルアミド短繊維は紙状物中におい
てバインダー成分である低配向ポリエステル短繊維の膨
張を十分に抑制しうる能力を有しており、これはα丁が
ポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維に比べて特
に大きい負の値を有すること、更にベンゼン環とアミド
結合がパラ位で連なる剛直分子鎖であること1分子鎖に
エーテル結合を含むことなど全芳香族ポリエーテルアミ
ド短繊維升固有の繊維性能によるものである。
かくして、全芳香族ポリエーテルアミド短繊維と低配向
ポリエステル短繊維とを含む紙状物は一20X 10−
6 /℃≦α[≦20X 10−6/℃のαT値を有し
樹脂と複合した場合樹脂の膨張を十分に抑制しうる能力
を有し、1りられるシートは実装用の半導体部品のα□
(O〜IOX 10−6 /℃)と同程度のものとす
ることが可能である。尚紙状物のα[が負の値であるば
あいは樹脂との相殺効果がより大きくなるため良好であ
る。
ポリエステル短繊維とを含む紙状物は一20X 10−
6 /℃≦α[≦20X 10−6/℃のαT値を有し
樹脂と複合した場合樹脂の膨張を十分に抑制しうる能力
を有し、1りられるシートは実装用の半導体部品のα□
(O〜IOX 10−6 /℃)と同程度のものとす
ることが可能である。尚紙状物のα[が負の値であるば
あいは樹脂との相殺効果がより大きくなるため良好であ
る。
更に本発明にあける全芳香族ポリエーテルアミド短繊維
と低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物は加熱収
縮率、加熱残留収縮率、湿度線膨張係数が従来の全芳香
族ポリアミド紙に比べ著しく小さいかまたはOに近い負
の値をとるという特徴を有する。更に平衡水分率も極め
て小さい値でおる。湿度線riJ服係数が負である場合
は樹脂との相殺効果により極めて耐湿寸法安定性に優れ
たシートを作ることができる。
と低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物は加熱収
縮率、加熱残留収縮率、湿度線膨張係数が従来の全芳香
族ポリアミド紙に比べ著しく小さいかまたはOに近い負
の値をとるという特徴を有する。更に平衡水分率も極め
て小さい値でおる。湿度線riJ服係数が負である場合
は樹脂との相殺効果により極めて耐湿寸法安定性に優れ
たシートを作ることができる。
該紙状物に、樹脂を含浸または塗工ざぜて電気絶縁層と
成しプリント配線板の基材またはカバーレイとする。こ
のとき紙状物と樹脂との接着性を高めるために種々の表
面処理を施してもよい。また用いる樹脂は電気的性質、
耐薬品性、耐溶剤性。
成しプリント配線板の基材またはカバーレイとする。こ
のとき紙状物と樹脂との接着性を高めるために種々の表
面処理を施してもよい。また用いる樹脂は電気的性質、
耐薬品性、耐溶剤性。
耐水性、耐熱性、接着性の優れたちのを選択する。
好ましい樹脂としては多官能エポキシ化合物。
イミド化合物、多官能イソシアネート化合物、フェノー
ル/ホルマリン縮合物、レゾルシン/ホルマリン縮合物
、メラミン/ホルマリン縮合物、キシレン/ホルマリン
縮合物、アルキルベンピン/ホルマリン縮合物、不飽和
ポリエステル、多官能アリル化合物(ジアリルフタレー
ト、トリアリル(イソ)シアヌレートなど)、多官能(
メタ)アクリル系化合物(エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレートを含む)、イミド化合物、アミドイミ
ド化合物等をあげることができる。好ましくは多官能エ
ポキシ化合物、イミド化合物、多官能イソシアネート化
合物、フェノール/ホルマリン縮合物、不飽和ポリエス
テル、ジアリルフタレート系樹脂である。
ル/ホルマリン縮合物、レゾルシン/ホルマリン縮合物
、メラミン/ホルマリン縮合物、キシレン/ホルマリン
縮合物、アルキルベンピン/ホルマリン縮合物、不飽和
ポリエステル、多官能アリル化合物(ジアリルフタレー
ト、トリアリル(イソ)シアヌレートなど)、多官能(
メタ)アクリル系化合物(エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレートを含む)、イミド化合物、アミドイミ
ド化合物等をあげることができる。好ましくは多官能エ
ポキシ化合物、イミド化合物、多官能イソシアネート化
合物、フェノール/ホルマリン縮合物、不飽和ポリエス
テル、ジアリルフタレート系樹脂である。
一方、接着性を向上ざじ必要に応じ可撓性を向上させる
場合はポリオレフィン系(ポリイソブチレンなど)、ポ
リビニル系(ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラールなど)、ゴム系(ポ
リイソブチレン、ポリブタジェン、クロロスルホン化ポ
リエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレ
ンなど)、シリコーン系、フッ素系などあるいはこれら
の共重合体を前記樹脂に混合、あるいは反応させること
が望ましい。
場合はポリオレフィン系(ポリイソブチレンなど)、ポ
リビニル系(ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラールなど)、ゴム系(ポ
リイソブチレン、ポリブタジェン、クロロスルホン化ポ
リエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレ
ンなど)、シリコーン系、フッ素系などあるいはこれら
の共重合体を前記樹脂に混合、あるいは反応させること
が望ましい。
一方、本発明のシートを形成する樹脂は熱硬化性樹脂に
限らずテフロン、ポリエーテル、ニーデルケトン、ポリ
フェニレン+J−/レファイド、ポリカーボネート、ポ
リエーテルサルホンなどの熱可塑性樹脂であってもよい
。
限らずテフロン、ポリエーテル、ニーデルケトン、ポリ
フェニレン+J−/レファイド、ポリカーボネート、ポ
リエーテルサルホンなどの熱可塑性樹脂であってもよい
。
これらの樹脂は紙状物に含浸あるいは塗工され基材ある
いはカバーレイの一部を構成するため特に温度線膨脹係
数(αT)のあまり大きくないもの、好ましくはα□≦
200 X 10−6 /℃、更に好ましくはα、≦1
00 X 10−6 /℃なる樹脂が好ましい。
いはカバーレイの一部を構成するため特に温度線膨脹係
数(αT)のあまり大きくないもの、好ましくはα□≦
200 X 10−6 /℃、更に好ましくはα、≦1
00 X 10−6 /℃なる樹脂が好ましい。
紙状物に該樹脂を付与するには通常の含浸法。
塗工法を用いることができるが、あらかじめ例えば上記
樹脂のフィルムを紙状物単体とあるいは紙状物と導体(
例えば銅箔)などとの間に挾んで熱圧成型することによ
り基材またはカバーレイまたはプリント基板を製造する
ことができる。必るいは上記樹脂の粉末を紙状物単体の
上に敗イロしあるいは紙状物と導体などとの間に散布し
熱圧成型することにより基材またはカバーレイまたはプ
リント基板を製造することができる。紙状物とフィルム
あるいは粉末を積層すれば高目付の積層基材やプ1ノン
ト基板を得ることができる。
樹脂のフィルムを紙状物単体とあるいは紙状物と導体(
例えば銅箔)などとの間に挾んで熱圧成型することによ
り基材またはカバーレイまたはプリント基板を製造する
ことができる。必るいは上記樹脂の粉末を紙状物単体の
上に敗イロしあるいは紙状物と導体などとの間に散布し
熱圧成型することにより基材またはカバーレイまたはプ
リント基板を製造することができる。紙状物とフィルム
あるいは粉末を積層すれば高目付の積層基材やプ1ノン
ト基板を得ることができる。
なお樹脂中に本発明の性能を損わない範囲内で滑剤、接
着促進剤、デ1[燃剤、安定材(酸化防止剤。
着促進剤、デ1[燃剤、安定材(酸化防止剤。
紫外線吸収材1重合禁[L剤等)、離型剤、メッキ活性
剤、その他無機または有機の充填剤(タルク。
剤、その他無機または有機の充填剤(タルク。
酸化チタン、弗素系ポリマー微粒子、顔料、染お1゜炭
化カルシウムなど)を添加してもよい。
化カルシウムなど)を添加してもよい。
1ワられたシートは硬化後接着剤を用いて導体層重るい
は既に回路形成されたプリント配線板と張り合すことも
できるが接着剤を用いずども樹脂が完全硬化する前に導
体層あるいは既に回路形成されたプリント配線板と積層
して加熱、加圧し硬化させることもできる。
は既に回路形成されたプリント配線板と張り合すことも
できるが接着剤を用いずども樹脂が完全硬化する前に導
体層あるいは既に回路形成されたプリント配線板と積層
して加熱、加圧し硬化させることもできる。
また硬化後物理蒸着、化学蒸着により前記シートに導体
層を形成せしめることもてきるし、またメツキレシスト
を部分的に積層し化学メッキにより導体層を形成けじめ
プリント配線板とすることができる。更にこのようにし
て形成された導体層の上に前記紙状物を樹脂を介して積
層し、カバーレイ付きのプリント配線板とすることもで
きる。
層を形成せしめることもてきるし、またメツキレシスト
を部分的に積層し化学メッキにより導体層を形成けじめ
プリント配線板とすることができる。更にこのようにし
て形成された導体層の上に前記紙状物を樹脂を介して積
層し、カバーレイ付きのプリント配線板とすることもで
きる。
即ら本発明において紙状物および樹脂から成るシートは
プリント配線板の基材のみに用いてもよくカバーレイに
用いてもよく基材およびカバーレイに用いてもよい。
プリント配線板の基材のみに用いてもよくカバーレイに
用いてもよく基材およびカバーレイに用いてもよい。
〈発明の効果〉
本発明のプリント配線板は、用いる紙状物自体の平衡水
分率か小さく加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹
係数が極めて小ざいかめるいはOに近い負の値を示すこ
とにより、樹脂を含浸さぜた銅張用基板のハンダ耐熱性
が優れている。更に樹脂含浸紙の温度線膨脹係数を実装
用の半導体部品と同程度のものとすることができるので
、プリント配線板として使用する際に半導体部品の表面
実装に伴って起こるヒートサイクルに対しハンダ接合部
のクラックを生ずることがない。また耐熱寸法安定性が
高いので高密度回路か膨張収縮により寸法変化を生じ回
路不良となることがない。更には紙状物自体の湿度線膨
張係数が負であるために銅張後、高湿時のカールが少な
くまた耐湿寸法安定性が高いので、高湿雰囲気下におい
ても高密度回路か寸法変化を生じ回路不良となることが
ない。
分率か小さく加熱収縮率、加熱残留収縮率、温度線膨脹
係数が極めて小ざいかめるいはOに近い負の値を示すこ
とにより、樹脂を含浸さぜた銅張用基板のハンダ耐熱性
が優れている。更に樹脂含浸紙の温度線膨脹係数を実装
用の半導体部品と同程度のものとすることができるので
、プリント配線板として使用する際に半導体部品の表面
実装に伴って起こるヒートサイクルに対しハンダ接合部
のクラックを生ずることがない。また耐熱寸法安定性が
高いので高密度回路か膨張収縮により寸法変化を生じ回
路不良となることがない。更には紙状物自体の湿度線膨
張係数が負であるために銅張後、高湿時のカールが少な
くまた耐湿寸法安定性が高いので、高湿雰囲気下におい
ても高密度回路か寸法変化を生じ回路不良となることが
ない。
〈実施例〉
以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。
実施例中で用いた測定法は下記の通りである。
第1表におけるll1Mの測定法
(1)引張強度
JISL−1017に準トしインストロン定速伸長型万
能引張試験機でサンプルのつかみ間隔25cm。
能引張試験機でサンプルのつかみ間隔25cm。
引張法15i 10cm/m i nの条件でインスト
ロン4Cエアチt・ツクを用いて測定した。
ロン4Cエアチt・ツクを用いて測定した。
(2)初期弾性率
JISL−1017にt%拠した強度測定において強度
−伸度曲線におけるイ【1哀1〜2%間の強度差より次
式に従って算出した。
−伸度曲線におけるイ【1哀1〜2%間の強度差より次
式に従って算出した。
モジュラス(g/de)
= (1〜2%間の強度差((1/de)) X100
(3)密度 四塩化炭素および「]−へブタン混合液中の試料の浮沈
により測定した。
(3)密度 四塩化炭素および「]−へブタン混合液中の試料の浮沈
により測定した。
(4)結晶化度、配向度、結晶サイズ
X線散乱強度より求めた。装置は理学電数■製RU−3
0を使用した。
0を使用した。
(5)平衡水分率
5gのサンプル繊維をシクロヘキリン[1重0°Cで2
()分間洗浄し、付着オイル等を除いた。′次にJIS
L−1013に準拠し50°Cで1時間予備乾燥後、5
A酸で調整した20’C,65%R1+のデシケータ中
に72時間敢装したのち重量を測定した。次に105℃
で2時間乾燥後の重量を測定して平衡水分率(%)を算
出した。
()分間洗浄し、付着オイル等を除いた。′次にJIS
L−1013に準拠し50°Cで1時間予備乾燥後、5
A酸で調整した20’C,65%R1+のデシケータ中
に72時間敢装したのち重量を測定した。次に105℃
で2時間乾燥後の重量を測定して平衡水分率(%)を算
出した。
(6)加熱収縮率
熱機械分析装置(団へ:理学電機0朱装)を用いた。、
25°C140%R1+にアイて)ナンプル長15mm
のフィラメント束の両端を瞬間接着剤で装置に固定し荷
重2.0(1,昇温速度10°C/分で250°Cまで
弄温し、昇温前のサンプル長(15mm>に対する25
0°Cにおけるサンプル長から収縮率を算出した。
25°C140%R1+にアイて)ナンプル長15mm
のフィラメント束の両端を瞬間接着剤で装置に固定し荷
重2.0(1,昇温速度10°C/分で250°Cまで
弄温し、昇温前のサンプル長(15mm>に対する25
0°Cにおけるサンプル長から収縮率を算出した。
(7)加熱残留収縮率
(6)の測定法において250°Cに達したのら、ただ
らに降温速度10°C/分で25°Cまで降温し、降温
後のサンプル長を測定し昇温前のIJンプル゛長(15
mm)に対する残留収縮率を算出した。
らに降温速度10°C/分で25°Cまで降温し、降温
後のサンプル長を測定し昇温前のIJンプル゛長(15
mm)に対する残留収縮率を算出した。
(8)温度線膨脹係数
(6)の測定法において200’Cまで昇温し直ちに5
5℃まで10℃/分で降温、更に直らに200’Cまで
10’C/分で昇温した。この2度目の昇温時の100
〜200°CにJ3いて昇温前後のサンプル長を測定し
、繊維軸方向の線膨張係数を算出した。
5℃まで10℃/分で降温、更に直らに200’Cまで
10’C/分で昇温した。この2度目の昇温時の100
〜200°CにJ3いて昇温前後のサンプル長を測定し
、繊維軸方向の線膨張係数を算出した。
第2表における紙状物の測定法
(1)厚み
JIS P−8118にi%j随しピーコック型厚みS
lで測定した。
lで測定した。
(2)平衡水分率
第1表の繊維の平衡水分率と同様JIS L−1013
に準随し20’C,65%RHにおける平衡水分率(%
)を算出した。但しこの場合はシクロヘキサンによるサ
ンプルの洗浄は行わなかった。
に準随し20’C,65%RHにおける平衡水分率(%
)を算出した。但しこの場合はシクロヘキサンによるサ
ンプルの洗浄は行わなかった。
(3)湿度線膨張係数
たて20Cm、よこ20cmの正方形のサンプルを用い
、130℃、2時間の予備乾燥を行った。次に20’C
,10%R1+のデシケータ中で1週間調湿した。
、130℃、2時間の予備乾燥を行った。次に20’C
,10%R1+のデシケータ中で1週間調湿した。
1週間後の該リンプルのたての両端、よこの両端の長さ
を読取顕微鏡を用いて読みとった。
を読取顕微鏡を用いて読みとった。
次に20℃、100%I?Hのデシケータ中に該サンプ
ルを入れ1週間調湿した。調湿完了後リンプルのたての
両端、よこの両端の長さを読取顕微鏡を用いて読みとり
、90%RH差における湿度線膨張係数を算出した。
ルを入れ1週間調湿した。調湿完了後リンプルのたての
両端、よこの両端の長さを読取顕微鏡を用いて読みとり
、90%RH差における湿度線膨張係数を算出した。
(4)加熱収縮率
25℃、40%RHにおいてサンプル長15mm、サン
プル幅4.5mmの紙状物を荷重2.OCl、昇温速度
10°C/分で第1表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。
プル幅4.5mmの紙状物を荷重2.OCl、昇温速度
10°C/分で第1表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。
(5)加熱残留収縮率
(4)の条件で第1表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。
法で算出した。
(6)温度線膨脹係数
(4)の条件で第1表における繊維の測定法と同様の方
法で算出した。
法で算出した。
上記の(3)、 (4)、 (5)、 (6)の8値は
たて・よこの平均値を算出した。
たて・よこの平均値を算出した。
第3表における銅張板の測定法
(1)厚み
第2表における紙状物と同様の方法で測定した。
(2)高湿時のカール度
たて10Cm、よこ10Cmの銅張板丈ンプルを20℃
。
。
90%RHのデシケータ中で3日間保持し、この際カー
ルして最ら接近し合った両辺の平均距離でカール度を示
した。
ルして最ら接近し合った両辺の平均距離でカール度を示
した。
(3)ハンダ耐熱性
JIS C−6481(印刷回路用銅仮積一層板試験法
)に準!処した。リンプルはたて5 cm、よこ5cm
の正方形とした。ハンダ浴温度は260 ’C,280
’C。
)に準!処した。リンプルはたて5 cm、よこ5cm
の正方形とした。ハンダ浴温度は260 ’C,280
’C。
300’C,時間は60秒とした。各温度で60秒複数
出し室温まで冷ム1後銅箔而およびシート面のふくれ、
剥れを調べた。一方300 ’C,60秒後のハンダ浴
上、およびハンダ浴から取出し常温まで冷却したサンプ
ルのカール度を(2)と同様の方法で測定した。
出し室温まで冷ム1後銅箔而およびシート面のふくれ、
剥れを調べた。一方300 ’C,60秒後のハンダ浴
上、およびハンダ浴から取出し常温まで冷却したサンプ
ルのカール度を(2)と同様の方法で測定した。
(4)温度線膨脹係数
銅張板の一部を塩化第2鉄でエツチングし銅を取り除い
たサンプルについて第2表における紙状物の測定法と同
様の方法で測定したぞ、よこの平均値を算出した。
たサンプルについて第2表における紙状物の測定法と同
様の方法で測定したぞ、よこの平均値を算出した。
実施例1.比較例1〜3
全芳香族ポリニーデルアミド短繊維として下記のもの(
第1表)を使用した。
第1表)を使用した。
全芳香族ポリエーテルアミド
テクノーラ■単糸繊度1.5de繊維長5mm(量大■
製) ポリメタフエニレンイソフタルアミド コーネックス■単糸繊度1.5de繊維長5mm(量大
(体製) 全芳香族ポリアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維
(単糸繊度1.1de 、繊維長5mm、△n0.01
帝人(体製)とを重量比で50150のハ1合で混合し
てスラリーを作成しタラピ一式角型抄紙I幾で抄紙後表
面温度130 ’Cのロータリードライヤーにて接触乾
燥した。
製) ポリメタフエニレンイソフタルアミド コーネックス■単糸繊度1.5de繊維長5mm(量大
(体製) 全芳香族ポリアミド短繊維と低配向ポリエステル短繊維
(単糸繊度1.1de 、繊維長5mm、△n0.01
帝人(体製)とを重量比で50150のハ1合で混合し
てスラリーを作成しタラピ一式角型抄紙I幾で抄紙後表
面温度130 ’Cのロータリードライヤーにて接触乾
燥した。
その後金属ロール表面温度225°C1線圧250kg
/cm、速度1.8m/分の金属−コツトンカレンダー
で熱圧処理し坪徂約64(]/mの紙状物を1qた(実
施例1.比較例1)。
/cm、速度1.8m/分の金属−コツトンカレンダー
で熱圧処理し坪徂約64(]/mの紙状物を1qた(実
施例1.比較例1)。
比較のためNomex 0紙(Nomcx■410.3
nilデュポン社製)、カプトンフィルム(Kapt
on■100u、 1nilデュポン社製)についての
評価結果(比較例2,3)と共に第2表に示すが、全芳
香族ポリエーテルアミド短繊維と低配向ポリエステル短
繊維とよりなる紙状物は平衡水分率が極めて小さく湿度
線膨張係数、加熱収縮率、加熱残留収縮率。
nilデュポン社製)、カプトンフィルム(Kapt
on■100u、 1nilデュポン社製)についての
評価結果(比較例2,3)と共に第2表に示すが、全芳
香族ポリエーテルアミド短繊維と低配向ポリエステル短
繊維とよりなる紙状物は平衡水分率が極めて小さく湿度
線膨張係数、加熱収縮率、加熱残留収縮率。
温度線膨脹係数が負であり、かつ、各絶対値は極めて小
さい飴を示した。
さい飴を示した。
実施例2〜3
第2表で得られた全芳香族ポリエーテルアミド短繊維と
低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物を用い銅張
加工を行った。
低配向ポリエステル短繊維とよりなる紙状物を用い銅張
加工を行った。
紙状物をエピコート1001(エポキシ当量450〜5
00 、油化シェルエポキシ(を零M>、エピコート1
54 (エポキシ当量176〜181.油化シェルエポ
キシ9朱製)を主体とするエポキシ樹脂、4.4’−ジ
アミノジフェニルスルホン(RouSSel Ucla
f HM) 。
00 、油化シェルエポキシ(を零M>、エピコート1
54 (エポキシ当量176〜181.油化シェルエポ
キシ9朱製)を主体とするエポキシ樹脂、4.4’−ジ
アミノジフェニルスルホン(RouSSel Ucla
f HM) 。
三フッ化ボウIH(ヒ合物(油化シェルエポキシ■製)
を主体とする硬化剤から成る2種の40 弼メチルエヂ
ルケトン溶液に浸漬したのちマングルで余分の樹脂を除
去した。次に90°C,1分間および120°C,3分
間の熱風乾燥を行った。次に電解鋼箔(@さ35μm、
目付300M尻1日本電解0朱製)を積層し130°C
,80kg/cm2 、5分間のプレス硬化を行った。
を主体とする硬化剤から成る2種の40 弼メチルエヂ
ルケトン溶液に浸漬したのちマングルで余分の樹脂を除
去した。次に90°C,1分間および120°C,3分
間の熱風乾燥を行った。次に電解鋼箔(@さ35μm、
目付300M尻1日本電解0朱製)を積層し130°C
,80kg/cm2 、5分間のプレス硬化を行った。
更に150°C,2時間の熱風硬化を行った。
また2種の含浸樹脂のフィルムを作成し樹脂白身の温度
線膨脹係数を測定したところ、α丁”70、4X 10
−6 /°C(実施例2〉、αT = 58.3x 1
0−6l℃(実施例3)であった。
線膨脹係数を測定したところ、α丁”70、4X 10
−6 /°C(実施例2〉、αT = 58.3x 1
0−6l℃(実施例3)であった。
実施例2および実施例3のいずれもハンダ耐熱性に優れ
また高湿下でカールが発生けず、温度線膨脹係数か極め
てOに近い値を有し耐熱寸法支定性か大でおった。
また高湿下でカールが発生けず、温度線膨脹係数か極め
てOに近い値を有し耐熱寸法支定性か大でおった。
比較例4〜6
ポリメタフェニレンイソフタルアミド>LH維と低配向
うポリエステル短繊維とよりなる紙状物(比較例4 )
、 Nomex o紙(NOmeX■4103 n1
l)(比較例5)、カプトンフィルム(KaptOn■
io。
うポリエステル短繊維とよりなる紙状物(比較例4 )
、 Nomex o紙(NOmeX■4103 n1
l)(比較例5)、カプトンフィルム(KaptOn■
io。
131 n1l) (比較例6)を用い実施例2と同
様の方法て銅張2JU工を実施した。得られた銅張板の
評価結果を第3表に示す。いずれ、もハンダ耐熱性。
様の方法て銅張2JU工を実施した。得られた銅張板の
評価結果を第3表に示す。いずれ、もハンダ耐熱性。
高湿時のカール、温度線膨脹係数が劣っていた。
Claims (1)
- 全芳香族ポリエーテルアミド短繊維と低配向ポリエス
テル短繊維とを含む温度線膨脹係数(α_T)が−20
×10^−^6/℃≦α_T≦20×10^−^6/℃
である紙状物及び樹脂から成るシートを基材またはカバ
ーレイに使用したことを特徴とするプリント配線板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11607886A JPS62274689A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11607886A JPS62274689A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62274689A true JPS62274689A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14678165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11607886A Pending JPS62274689A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62274689A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858884A (en) * | 1996-05-15 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nonwoven fabric cloth substrate for printed wiring boards, and prepreg using the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5227189A (en) * | 1975-08-25 | 1977-03-01 | Hitachi Zosen Corp | Method for setting platform ship on sea |
JPS60126400A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-05 | 帝人株式会社 | 耐熱紙 |
JPS60230312A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-15 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11607886A patent/JPS62274689A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5227189A (en) * | 1975-08-25 | 1977-03-01 | Hitachi Zosen Corp | Method for setting platform ship on sea |
JPS60126400A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-05 | 帝人株式会社 | 耐熱紙 |
JPS60230312A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-15 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858884A (en) * | 1996-05-15 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nonwoven fabric cloth substrate for printed wiring boards, and prepreg using the same |
US6045897A (en) * | 1996-05-15 | 2000-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nonwoven fabric cloth substrate for printed wiring boards, and prepreg using the same |
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