JPH0295841A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性に優れ、かつ固定的な多面形状に加工
可能な積層板の製造方法に関する。
可能な積層板の製造方法に関する。
最近、電子機器の高密度化、軽薄短小化に伴い、各種の
プリント配線板が必要となっている。特にフェノール樹
脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミド樹脂積層板
等の硬質積層板を用いたプリント配線板及びポリイミド
フィルム、ポリエチレンフィルムベースのフレシキブル
配線板が多く利用されている。
プリント配線板が必要となっている。特にフェノール樹
脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミド樹脂積層板
等の硬質積層板を用いたプリント配線板及びポリイミド
フィルム、ポリエチレンフィルムベースのフレシキブル
配線板が多く利用されている。
以上の趨勢のなかで、固定的な多面形状になるプリント
配線板の需要があるが、硬質積層板は多面形状に曲げる
ことはできない。また、ポリイミドフィルム等のフレシ
キブル配線板は多面形状とすることは可能であるが、そ
の多面形状を維持することはできない。これを解決する
ために、特開昭５９−１８４５８７が示すように、ポリ
エステル繊維とガラス繊維から成る不織布を用いる例が
ある。しかしこの方法では、耐熱性が低いから、最近の
高密度化に対応した表面実装を行うと基板にふくれや反
りが発生することがある。又、特開昭６２−２７４６８
８、特開昭６２−２７４６８９に示すように、ポリアミ
ド繊維とポリエステル繊維を含むシートを用いる例があ
るが、ポリイミドフィルム等のフレシキブル配線板と同
様に、多面形状に加工可能であるが多面形状を維持する
ことができない。
配線板の需要があるが、硬質積層板は多面形状に曲げる
ことはできない。また、ポリイミドフィルム等のフレシ
キブル配線板は多面形状とすることは可能であるが、そ
の多面形状を維持することはできない。これを解決する
ために、特開昭５９−１８４５８７が示すように、ポリ
エステル繊維とガラス繊維から成る不織布を用いる例が
ある。しかしこの方法では、耐熱性が低いから、最近の
高密度化に対応した表面実装を行うと基板にふくれや反
りが発生することがある。又、特開昭６２−２７４６８
８、特開昭６２−２７４６８９に示すように、ポリアミ
ド繊維とポリエステル繊維を含むシートを用いる例があ
るが、ポリイミドフィルム等のフレシキブル配線板と同
様に、多面形状に加工可能であるが多面形状を維持する
ことができない。
以上の問題点に鑑み、本発明は固定的な多面形状に加工
可能な積層板の製造方法を提供しようとするものである
。
可能な積層板の製造方法を提供しようとするものである
。
本発明は、ポリアミド繊維２〜４０重量％、ポリエステ
ル繊維５〜９０重量％及びガラス繊維１５〜９３重量％
からなるポリアミド−ポリエステル繊維混抄不織布に熱
硬化性樹脂ワニスを所定量含浸付着させた基材を成形す
る積層板の製造方法である。
ル繊維５〜９０重量％及びガラス繊維１５〜９３重量％
からなるポリアミド−ポリエステル繊維混抄不織布に熱
硬化性樹脂ワニスを所定量含浸付着させた基材を成形す
る積層板の製造方法である。
本発明で用いるポリアミド繊維は、芳香族ポリアミド繊
維であって、ポリバラフェニレンテレフタルアミド（ケ
ブラー）、ポリバラフェニレン３．４°−ジフェニルエ
ーテルテレフタルアミド（テクノーラ）、ポリメタフェ
ニレンイソフタルアミド（ノーメックス、コーネフクス
）等である。また、ナイロン等の脂肪族ポリアミド繊維
は、全体の５重量％以上とする耐熱性と耐湿性が劣り好
ましくない。
維であって、ポリバラフェニレンテレフタルアミド（ケ
ブラー）、ポリバラフェニレン３．４°−ジフェニルエ
ーテルテレフタルアミド（テクノーラ）、ポリメタフェ
ニレンイソフタルアミド（ノーメックス、コーネフクス
）等である。また、ナイロン等の脂肪族ポリアミド繊維
は、全体の５重量％以上とする耐熱性と耐湿性が劣り好
ましくない。
本発明で用いるポリエステル繊維は、通常のものでよく
、テレフタル酸、イソフタル酸等の二官能性芳香族カル
ボン酸あるいはアジピン酸、セバシン酸等の二官能性脂
肪族カルボン酸を酸成分とし、エチレングリコール、ト
リメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ジ
エチレングリコール等をグリコール成分とする。
、テレフタル酸、イソフタル酸等の二官能性芳香族カル
ボン酸あるいはアジピン酸、セバシン酸等の二官能性脂
肪族カルボン酸を酸成分とし、エチレングリコール、ト
リメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ジ
エチレングリコール等をグリコール成分とする。
本発明で用いる熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂等とし、ブロム化合物を加えて難燃性とし
、また可塑剤で変性して折曲げ易くすることができる。
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂等とし、ブロム化合物を加えて難燃性とし
、また可塑剤で変性して折曲げ易くすることができる。
本発明はの製造方法は、前述のポリアミド−ポリエステ
ル繊維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂ワニスを所定量
含浸付着させ成形して積層板とする。成形は、熱硬化性
樹脂を含浸した前記基材を常法によって加圧加熱して行
う。成形した積層板を加工してプリント配″４ｆＡ仮と
するが、銅張積層板の場合はエツチング加工して製造す
る。又、銅箔の接着剤付け、積層板に電解めっき及び無
電解めっきによる回路形成、部品穴を作るためのドリル
加工及び打抜加工も一般の積層板と同様に可能である。
ル繊維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂ワニスを所定量
含浸付着させ成形して積層板とする。成形は、熱硬化性
樹脂を含浸した前記基材を常法によって加圧加熱して行
う。成形した積層板を加工してプリント配″４ｆＡ仮と
するが、銅張積層板の場合はエツチング加工して製造す
る。又、銅箔の接着剤付け、積層板に電解めっき及び無
電解めっきによる回路形成、部品穴を作るためのドリル
加工及び打抜加工も一般の積層板と同様に可能である。
本発明よる積層板は、耐熱性であり、かつ固定的な多面
形状が可能である。耐熱性は、ガラス繊維はいうまでも
なく、ポリアミド繊維とポリエステル繊維の配合による
。ただし、前述したようにポリアミド繊維は芳香族系で
ある必要があり、脂肪族系では５重量％を越えることは
できない。
形状が可能である。耐熱性は、ガラス繊維はいうまでも
なく、ポリアミド繊維とポリエステル繊維の配合による
。ただし、前述したようにポリアミド繊維は芳香族系で
ある必要があり、脂肪族系では５重量％を越えることは
できない。
固定的な多面形状の可能性は、ガラス繊維とポリエステ
ル繊維を配合することによる効果であると認められる。
ル繊維を配合することによる効果であると認められる。
ポリアミド繊維（ケブラー）１０重量％、ポリエステル
繊維４０重量％、エポキシ樹脂バインダ５重量％、ガラ
ス繊維４５重量％を混抄してなる不織布に、臭素含有率
３０％のビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグ４枚と銅箔とを組合わせ、加熱加圧積層
して厚さ０．８鶴の片面銅張積層板を得た。
繊維４０重量％、エポキシ樹脂バインダ５重量％、ガラ
ス繊維４５重量％を混抄してなる不織布に、臭素含有率
３０％のビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグ４枚と銅箔とを組合わせ、加熱加圧積層
して厚さ０．８鶴の片面銅張積層板を得た。
その特性を表１に示す。
ポリエステル繊維５０重量％、エポキシ樹脂バインダ５
重量％、ガラス繊維４５重量％を混抄してなる不織布に
、臭素含有率３０％のビスフェノール型エポキシ樹脂を
含浸乾燥し、以下実施例と同じ方法で銅張槽Ｎ板を得た
。
重量％、ガラス繊維４５重量％を混抄してなる不織布に
、臭素含有率３０％のビスフェノール型エポキシ樹脂を
含浸乾燥し、以下実施例と同じ方法で銅張槽Ｎ板を得た
。
その特性を表１に示す。
表１
多面形状の維持性は、得た銅張積層板を試料として、直
径２■―の円柱に巻いて１８０”折曲げた後、力を除い
て３日間放置して、その変形維持を次のように評価した
。
径２■―の円柱に巻いて１８０”折曲げた後、力を除い
て３日間放置して、その変形維持を次のように評価した
。
Ｏ・・・良好、Δ・・・やや維持性なし、×・・・維持
性なし。
性なし。
はんだ耐熱性は、ＪＩＳＣ６４８１によって試験した。
本発明による積層板は、表１に示す試験結果から明らか
であるが、耐熱性に優れ、且つ折り曲げ試験の変形維持
特性の結果によって多面形状の維持が良好であること確
認した。
であるが、耐熱性に優れ、且つ折り曲げ試験の変形維持
特性の結果によって多面形状の維持が良好であること確
認した。
Claims (1)
- １． ポリアミド繊維２〜４０重量％、ポリエステル繊
維５〜９０重量％及びガラス繊維１５〜９３重量％から
なるポリアミド−ポリエステル繊維混抄不織布に熱硬化
性樹脂ワニスを所定量含浸付着させた基材を成形する積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842888A JPH0295841A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842888A JPH0295841A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295841A true JPH0295841A (ja) | 1990-04-06 |
Family
ID=17177978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24842888A Pending JPH0295841A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295841A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118851A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-18 | Shin Kobe Electric Machinery | Laminate |
| JPS62274688A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 帝人株式会社 | プリント配線板 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24842888A patent/JPH0295841A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118851A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-18 | Shin Kobe Electric Machinery | Laminate |
| JPS62274688A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 帝人株式会社 | プリント配線板 |
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