JPH1013035A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品収納穴と、スルーホールを有する多
層プリント配線板を、最外層の基板を切削加工すること
なしに電子部品収納穴を開口して製造できる、量産性に
優れる製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品収納穴２を形成しながら積層体
１０を形成し、次いで電子部品収納穴２の開口端面を覆
う蓋体７と、蓋体７の外周を包囲する接着部材４を積層
体１０の表面に配し、さらに銅箔を配して積層、接着し
て多層板を形成し、次いでスルーホールを形成し、次い
で外層回路を形成し、次いで蓋体７を除去して電子部品
収納穴２を開口し、次いで電子部品収納穴２内の導体回
路５にメッキを施す方法であって、蓋体７が小形部１５
と大形部１６とからなる段付き形状であり、小形部１５
を電子部品収納穴２に嵌合し、大形部１６を電子部品収
納穴２の周囲の積層体１０の表面に当接させることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を搭載するた
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴と、メッキが施されたス
ルーホールを備える多層プリント配線板が知られてい
る。

【０００３】この種の多層プリント配線板ではスルーホ
ールにメッキを施した後、外層回路を形成し、次いで電
子部品収納穴内の導体回路に半導体との接続用に金メッ
キを施すのが一般的である。この場合、外層回路を形成
する工程等で電子部品収納穴内の導体回路が汚染、損傷
されないことが必要であるため、電子部品収納穴内の導
体回路に予め金メッキをかけておき、この金メッキで外
層回路を形成する際のエッチングから導体回路を保護
し、外層回路を形成した後、再度電子部品収納穴内の導
体回路に金メッキを施す方法が行われていた。しかし、
この方法では２回の金メッキを行うためコストが高いと
いう問題と、１回目と２回目の金メッキの密着性が良く
ないという問題があった。そこで、電子部品収納穴内自
体を保護した状態で、外層回路を形成する各種の製造方
法が提案されている。

【０００４】従来の電子部品収納穴内を保護した状態
で、外層回路を形成する製造方法の一つとして、特公平
５−４１０３９号に示されるものがある。この方法は図
５及び図６に示すように、電子部品搭載部３及び導体回
路５を有した最下部に使用する基板１と、この基板１の
上に配置されて上部の最外層となる基板１と、これら両
基板間に必要に応じて介装されて前記搭載部３に対応す
る開口部１３及び導体回路５を有した少なくとも１つの
中間基板１とを、接着部材４を介して加圧接着して（図
５（ａ）→図５（ｂ））、上部の最外層となる基板１を
用いて電子部品収納穴２を保護している多層板１１を得
る。なお、多層板１１の両外面には銅箔６が接着されて
いる。次いで、この加圧接着した各基板１を同時に貫通
するスルーホール８を、電子部品収納穴２が存在する位
置以外の箇所に形成する（図６（ｃ））。その後、この
スルーホール８にメッキを施した後、最外層となる基板
１の表面に外層回路９を形成する（図６（ｄ））。次い
で、上部の最外層に位置する基板１に、電子部品収納穴
２を外部に通じさせる開口部１３を形成する（図６
（ｅ））。

【０００５】以上が特公平５−４１０３９号に示されて
いる製造方法の概要である。この製造方法では、ルータ
等で最外層の基板１を切削加工する際に、下方にある導
体回路５を切断したりすることがないように、最外層の
基板１の切削加工を施す位置にザグリ加工により溝１４
を形成しておくことが行われるが（図６（ａ）参照）、
それでも最外層の基板１の切削加工には高度な位置合わ
せ作業が必要であり、量産性に欠けるという問題があっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、導体回路が露出している電子部品収納穴と、こ
の電子部品収納穴以外の箇所にメッキが施されたスルー
ホールを有する多層プリント配線板を、外層回路を形成
した後で電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施して
製造する製造方法であって、外層回路を形成する工程で
電子部品収納穴内の導体回路が汚染、損傷されないよう
に電子部品収納穴内を保護した状態で外層回路を形成
し、かつ、最外層の基板を切削加工することなしに電子
部品収納穴を開口できる、量産性に優れる多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
多層プリント配線板の製造方法は、導体回路を形成して
いる複数枚の基板を、導体回路が露出している電子部品
収納穴を所定の位置に形成しながら積層、加圧接着して
電子部品収納穴を有する積層体を形成し、次いで電子部
品収納穴の開口端面を覆う蓋体と、この蓋体の外周を包
囲する、蓋体より大きい開口部を有する接着部材を前記
積層体の表面に配し、さらに、蓋体と接着部材を覆うよ
うに銅箔を配して積層し、加圧接着して銅箔で被覆され
た多層板を形成し、次いで多層板の電子部品収納穴が存
在する位置以外の個所にスルーホールを形成し、このス
ルーホールにメッキを施し、次いで多層板の表面に外層
回路を形成し、次いで蓋体を多層板から除去して電子部
品収納穴を開口し、次いで電子部品収納穴内の導体回路
にメッキを施して多層プリント配線板を製造する方法で
あって、蓋体が小形部と大形部とからなる段付き形状で
あり、電子部品収納穴の開口端面を蓋体で覆うに際し
て、前記小形部を電子部品収納穴に嵌合し、前記大形部
を、電子部品収納穴の周囲の積層体の表面に当接させる
ことを特徴とする。

【０００８】本発明に係る請求項２の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、蓋体が銅のエッチング液に対して耐
エッチング性を有する絶縁材料又は金属よりなることを
特徴とする。

【０００９】本発明に係る請求項３の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法において、電子部品収納穴の開口
端面を蓋体で覆う際に、蓋体と積層体の当接部にシール
材を配し、蓋体と積層体の隙間をシールすることを特徴
とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図３を参照して説明する。

【００１１】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、
導体回路５を形成した複数枚の基板１を底面が平坦であ
って、導体回路５が露出している凹状の電子部品収納穴
２を所定の位置に形成しながら積層し、次いで、加圧接
着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形成す
る。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材銅張積
層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材銅張積層板等が用い
られる。各基板１を接着するための接着部材４として
は、エポキシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィル
ム、エポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド
樹脂ガラス布基材プリプレグ等が用いられる。なお、図
１（ｂ）に示すように、導体回路５を備えていない基板
１を最上部に積層するようにしても差し支えない。そし
て、この実施の形態では、最下部の基板１の外面側には
銅箔６を備えている。

【００１２】次いで、図１（ｃ）に示すように、積層体
１０の電子部品収納穴２の開口端面を覆う蓋体７と、こ
の蓋体７の外周を包囲する、蓋体７より大きい開口部を
有する接着部材４を積層体１０の表面に配し、さらに、
蓋体７と接着部材４を覆うように銅箔６を配して積層
し、加圧接着して図２（ｄ）に示すように、銅箔６で被
覆された多層板１１を形成する。本発明では図１（ｃ）
に示すように、蓋体７が小形部１５と大形部１６とから
なる段付き形状であり、電子部品収納穴２の開口端面を
蓋体７で覆うに際して、小形部１５を電子部品収納穴２
に嵌合し、大形部１６を、電子部品収納穴２の周囲の積
層体１０の表面に当接させる。従って、蓋体７を用い
て、特別な位置決めの労力を要することなく、電子部品
収納穴２の開口端面を蓋体７で覆うことができる。ま
た、蓋体７の材質としては後工程の外層回路形成時に使
用する銅のエッチング液に対して耐エッチング性を有す
る熱硬化性樹脂等を用いた絶縁材料又はチタン等の金属
であることが、電子部品収納穴２内を確実に蓋体７で保
護するためには好ましい。また、銅箔６を接着するため
の接着部材４としては、エポキシ樹脂系フィルム、ポリ
イミド樹脂系フィルム、エポキシ樹脂ガラス布基材プリ
プレグ、ポリイミド樹脂ガラス布基材プリプレグ等を用
いることができる。なお、この実施の形態は電子部品収
納穴２の開口端面は積層体１０の一方の表面にのみ存在
する場合であるが、電子部品搭載部として銅コア等の多
層プリント配線板に付設する基板を使用する場合には、
電子部品収納穴２の底面側にも開口部を形成し、その開
口部の開口端面にも蓋体７を配する等の同様な処理を施
して多層プリント配線板を製造することが可能である。

【００１３】次いで、図２（ｅ）に示すように、多層板
１１の電子部品収納穴２が存在する位置以外の個所にス
ルーホール８を形成し、次いで、このスルーホール８に
メッキを施す（図示せず）。次いで多層板１１の表面に
レジスト塗布、露光、現像、エッチングを行うことによ
り、図２（ｆ）に示すように、多層板１１の表面に外層
回路９を形成すると共に電子部品収納穴２を覆っている
蓋体７を露出させる。次いで、蓋体７を多層板１１から
分離、除去して、図３に示すように電子部品収納穴２を
開口する。次いで、電子部品収納穴２内の導体回路５に
メッキを施してニッケルメッキや金メッキの層を形成す
る（図示せず）。

【００１４】この実施の形態では、着脱可能な蓋体７を
用いて電子部品収納穴２を保護していることから、電子
部品収納穴２を外部に通じさせる開口を形成するのに、
ルータ等で最外層の基板を切削加工する必要がないの
で、樹脂屑等の発生がなく、また高度な位置決め作業も
必要がない。そのため、この実施の形態の方法は量産性
に優れる多層プリント配線板の製造方法となる。また、
ルータ等で最外層の基板を切削加工する必要がないの
で、最外層の基板にザグリ加工により溝を形成しておく
ことも必要がなく、最外層の基板の厚みを特別に厚くす
る必要がなく、多層板全体の厚みを薄くすることが可能
となる。さらに、本発明では、蓋体７が小形部１５と大
形部１６とからなる段付き形状であり、電子部品収納穴
２の開口端面を蓋体７で覆うに際して、小形部１５を電
子部品収納穴２に嵌合し、大形部１６を、電子部品収納
穴２の周囲の積層体１０の表面に当接させるので、蓋体
７の位置がズレて、電子部品収納穴２が保護されないと
いった不都合が生じることがない。 また、上記した実
施の形態において、電子部品収納穴２の開口端面を覆う
蓋体７を積層体１０の表面に配する前に、図４に示すよ
うに電子部品収納穴２の開口端面の周囲の、蓋体７と接
する部分の積層体１０の表面にシール材１２を配し、電
子部品収納穴２の開口端面を蓋体７で覆う際に、蓋体７
と積層体１０の間の隙間をシールするようにすると、蓋
体７と積層体１０の間の隙間がシール材１２で確実に塞
がれるので、外層回路を形成する工程でのエッチング液
の電子部品収納穴２内への侵入を確実に防止できるよう
になり、望ましい。なお、このシール材の材質について
は、特に限定はなく、蓋体７と積層体１０の間の隙間を
塞ぐことができる材質であればよい。

【００１５】

【発明の効果】本発明に係る多層プリント配線板の製造
方法によれば、導体回路が露出している電子部品収納穴
と、この電子部品収納穴以外の箇所にメッキが施された
スルーホールを有する多層プリント配線板を、外層回路
を形成する工程で電子部品収納穴内の導体回路を汚染、
損傷することなく製造でき、かつ、最外層の基板を切削
加工することなしに電子部品収納穴を開口することが可
能である。従って本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法は、最外層となる基板を用いて電子部品収納穴を
保護する従来の方法に比べ、量産性が向上するという効
果を奏する。さらに本発明に係る多層プリント配線板の
製造方法では、蓋体が段付き形状であり、小形部を電子
部品収納穴に嵌合し、大形部を電子部品収納穴の周囲の
積層体の表面に当接させるので、蓋体の位置がズレて、
電子部品収納穴が保護されないといった不都合が生じる
ことがない。

【００１６】さらに、請求項３の多層プリント配線板の
製造方法によれば、外層回路を形成する工程でのエッチ
ング液の電子部品収納穴内への侵入を確実に防止できる
ようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の工程
をモデル的に説明する断面図である。

【図２】図１に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図３】図２に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図４】請求項３の多層プリント配線板の製造方法の工
程の一部をモデル的に説明する断面図である。

【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程
の、図５に続く工程をモデル的に説明する断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電子部品収納穴 ３ 搭載部 ４ 接着部材 ５ 導体回路 ６ 銅箔 ７ 蓋体 ８ スルーホール ９ 外層回路 １０ 積層体 １１ 多層板 １２シール材 １３ 開口部 １４ 溝 １５ 小形部 １６ 大形部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体回路を形成している複数枚の基板
   を、導体回路が露出している電子部品収納穴を所定の位
   置に形成しながら積層、加圧接着して電子部品収納穴を
   有する積層体を形成し、次いで電子部品収納穴の開口端
   面を覆う蓋体と、この蓋体の外周を包囲する、蓋体より
   大きい開口部を有する接着部材を前記積層体の表面に配
   し、さらに、蓋体と接着部材を覆うように銅箔を配して
   積層し、加圧接着して銅箔で被覆された多層板を形成
   し、次いで多層板の電子部品収納穴が存在する位置以外
   の個所にスルーホールを形成し、このスルーホールにメ
   ッキを施し、次いで多層板の表面に外層回路を形成し、
   次いで蓋体を多層板から除去して電子部品収納穴を開口
   し、次いで電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施し
   て多層プリント配線板を製造する方法であって、蓋体が
   小形部と大形部とからなる段付き形状であり、電子部品
   収納穴の開口端面を蓋体で覆うに際して、前記小形部を
   電子部品収納穴に嵌合し、前記大形部を、電子部品収納
   穴の周囲の積層体の表面に当接させることを特徴とする
   多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 蓋体が銅のエッチング液に対して耐エッ
   チング性を有する絶縁材料又は金属よりなることを特徴
   とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 電子部品収納穴の開口端面を蓋体で覆う
   際に、蓋体と積層体の当接部にシール材を配し、蓋体と
   積層体の隙間をシールすることを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。