CN113424663A

CN113424663A - 电路板

Info

Publication number: CN113424663A
Application number: CN202080014093.7A
Authority: CN
Inventors: 黄玟泳; 金武成; 崔炳均
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2019-02-12
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2021-09-21
Anticipated expiration: 2040-02-10
Also published as: US20220151068A1; JP2022519074A; KR20200098179A; JP7256277B2; WO2020166901A1; CN113424663B

Abstract

根据一个实施例的电路板包括第一绝缘层、第一绝缘层上的电路图案和电路图案上的第二绝缘层，其中传热构件设置在第一绝缘层和/或第二绝缘层内，并且传热构件设置为与绝缘层的侧表面接触。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，更具体地，涉及一种包括在上部和下部具有不同厚度的上导电层和下导电层的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)通过在电绝缘基板上用例如铜的导电材料印刷电路线路图案而形成，因此PCB是指电子部件即将被安装在其上之前的板。即，为了将各种类型的电子部件密集地安装在平坦表面上，PCB是指具有平坦表面的电路板，每个部件的安装位置在该平坦表面上被固定，并且将这些部件连接的电路图案被固定地印刷在该平坦表面上。

另一方面，随着电子装置变得更高性能和更轻、更薄、更短以及更小，由部件产生的热量增加。另外，随着对节能、新可再生能源的出现、能源效率的提高的需求，高压高功率装置的使用量增加，尤其是热量对于这种高功率装置的安全和设备寿命具有显著影响。因此，对能够有效地将在装置中产生的热量传递到内部和外部的散热基板的需求日益增加。

常规电路板通常使用环氧基聚合物树脂作为绝缘层。这些环氧树脂具有优异的绝缘性、强度和耐热性，但由于环氧树脂的热导率低，因此存在无法有效地传递由与基板连接的装置产生的热的问题。

另外，由于产生的热量仅在一个方向上分散，因此可能降低电路板的散热效率，并且可能出现热量集中在特定区域的区域，即热点现象。

因此，需要一种具有能够提高热导率并且提高散热效果的新结构的电路板。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种具有改进的热传递和散热效果的电路板。

技术方案

根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一绝缘层上的电路图案；电路图案上的第二绝缘层，其中，在第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一个绝缘层的内部设置有传热构件，并且传热构件设置为与绝缘层的侧表面接触。

有益效果

根据实施例的电路板可以在绝缘层内部有效地传递热量和散热。

详细地，可以提高在绝缘层内部在水平方向以及垂直方向上的热传递以提高绝缘层内部的散热，因此，绝缘层内部的整体热分布可以是均匀的。

也就是说，根据实施例的电路板可以实现多个方向上的热传递，从而有效地散热。

此外，传热构件不仅可以传递热量，还可以将热量从电路板分散到外部。

因此，能够通过减少残留在电路板内部的热量，防止电子部件的性能由于电路板的温度升高而劣化。

附图说明

图1是示出根据实施例的电路板的截面图的视图。

图2是示出根据实施例的电路板中的热量流动的视图。

图3是示出根据实施例的电路板的另一截面图的视图。

图4是示出根据另一实施例的电路板的截面图的视图。

图5是示出根据又一实施例的电路板的截面图的视图。

图6是示出根据再一实施例的电路板的截面图的视图。

图7是示出根据再一实施例的电路板的截面图的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明的精神和范围不限于描述的实施例的一部分，而是可以以各种其它形式来实现，并且在本发明的精神和范围内，实施例的一个或多个元件可以选择性地结合和替换。

另外，除非另有明确定义和描述，否则本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且术语(例如在通常使用的字典中定义的术语)可以被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义。

另外，在本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不旨在限制本发明。在本说明书中，除非在措辞中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时，其可以包括在A、B和C中可以组合的全部组合中的至少一个。

此外，在描述本发明的实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)以及(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其它元件区分开，并且这些术语不限于元件的本质、顺序或次序。

另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“耦合”到其它元件时，其不仅可以包括该元件直接“连接”、“耦接”或“耦合”到其它元件的情况，还可以包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“耦合”的情况。

此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，而且包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。

此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个元件的向上方向，而且可以包括基于一个元件的向下方向。

在下文中，将参照附图描述根据实施例的显示基板。

同时，下面描述的垂直方向可以定义为绝缘层被层叠的方向，水平方向可以定义为垂直于垂直方向的方向。

参考图1，根据实施例的电路板可以包括绝缘基板110、第一焊盘120、第一上金属层130、第二焊盘140、第二上金属层150、第一钝化层160、第二钝化层170、焊膏180以及电子部件190。

绝缘基板110可以具有平板结构。绝缘基板110可以是印刷电路板(PCB)。这里，绝缘基板110可以实现为单个基板，可替代地，绝缘基板110可以实现为依次堆叠有多个绝缘层的多层基板。

因此，绝缘基板110包括多个绝缘层111。如图2所示，多个绝缘层111可以从最下部包括第一绝缘层111a、第二绝缘层111b、第三绝缘层111c、第四绝缘层111d和第五绝缘层111e。此外，电路图案112可以设置在第一绝缘层至第五绝缘层中的每个表面处。

多个绝缘层111是设置有能够改变布线的电路的基板，并且可以包括由能够在绝缘层的表面上形成电路图案112的绝缘材料形成的所有的印刷、布线板和绝缘基板。

多个绝缘层111可以是刚性的或柔性的。例如，绝缘层111可以包括玻璃或塑料。具体地，绝缘层111可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃的化学钢化/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等的钢化或柔性塑料；或蓝宝石。

此外，绝缘层111可以包括光学各向同性膜。例如，绝缘层111可以包括环烯烃共聚物(COC：cyclic olefin copolymer)、环烯烃聚合物(COP：cyclic olefin polymer)、光学各向同性PC、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。

此外，绝缘层111可以具有弯曲表面的同时部分地弯折。即，绝缘层111可以部分地具有平面并且可以具有弯曲表面的同时部分地弯折。具体地，绝缘层111的端部可以具有弯曲表面的同时弯折，或者包括具有随机曲率的表面的同时弯折或弯曲(crook)。

此外，绝缘层111可以是具有柔性的柔性基板。此外，绝缘层111可以是弯折的或弯曲的基板。在这种情况下，绝缘层111可以表示基于电路设计连接电路部件的电布线的布线布局，并且电导体可以设置在绝缘材料上。进一步，电子部件可以安装在绝缘层111上，并且绝缘层111可以形成被配置为连接电子部件以形成电路的布线，并且除了起到将部件电连接的作用之外还可以将部件机械地固定。

同时，传热构件200可以设置在第一绝缘层至第五绝缘层中的至少一个上。下面将详细描述传热构件200。

每个电路图案112设置于绝缘层111的表面。电路图案112可以是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高电导率的金属材料形成。为此，电路图案112可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。

另外，电路图案112可以由包括选自接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，电路图案112可以由具有高电导率和较低成本的铜(Cu)形成。

电路图案112可以通过制造PCB的一般工艺，例如加成工艺(additive process)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(MSAP：modified semi additiveprocess)、半加成工艺(SAP：semi additive process)等形成，并且在本文中将省略其详细描述。

在绝缘层111中形成至少一个通孔113。通孔113设置为穿过多个绝缘层111中的至少一个。通孔113可以仅穿过多个绝缘层111中的一个，可替代地，通孔113可以形成为共同穿过多个绝缘层111中的至少两个绝缘层。因此，通孔113将设置在不同绝缘层的表面处的电路图案彼此电连接。

通孔113可以通过用导电材料填充穿过多个绝缘层111中的至少一个绝缘层的通孔(未示出)来形成。

通孔可以通过机械、激光和化学加工中的任一种形成。当通过机械加工形成通孔时，可以使用诸如铣削(milling)、钻孔(drilling)和布置(routing)的方法。当通过激光加工形成通孔时，可以使用UV或CO₂激光器的方法。并且，当通过化学加工形成通孔时，可以通过使用包括氨基硅烷、酮等的化学物质使绝缘层111开口。

另一方面，激光加工是通过将光能聚集在表面使材料的一部分熔化和蒸发以形成期望形状的切割方法。可以容易地加工基于计算机程序的复杂成型，并且可以加工难以通过其它方法切割的复合材料。

此外，通过激光进行的加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且可以加工的厚度范围宽。

优选地，使用钇铝石榴石(YAG)激光器或CO₂激光器或紫外(UV)激光器作为激光加工钻头。YAG激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，CO₂激光器是仅能够加工绝缘层的激光器。

当形成通孔时，通过用导电材料填充通孔的内部来形成通孔113。形成通孔113的金属材料可以是选自铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)和钯(Pd)中的任一种。导电材料可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配中的任一种或其组合来填充。

第一焊盘120设置于在多个绝缘层111的最上部设置的绝缘层上，并且第二焊盘140设置于在多个绝缘层111的最下部设置的绝缘层的下方。

换句话说，第一焊盘120设置在多个绝缘层111中的形成有电子部件190的最上绝缘层111上。第一焊盘120可以在最上绝缘层上形成多个。此外，第一焊盘120的一部分可以用作用于信号传输的图案，第一焊盘120的其他部分可以用作通过导线等电连接至电子部件190的内引线。换句话说，第一焊盘120可以包括用于导线接合的导线接合焊盘。

另外，第二焊盘140设置在多个绝缘层111中的与外部基板(未示出)附接的最下绝缘层的下方。与第一焊盘120类似，第二焊盘140的一部分也用作用于信号传输的图案，第二焊盘140的其他部分可以用作外引线，在外引线中设置粘合构件175以附接外部基板。换句话说，第二焊盘140包括用于焊接的焊盘。

另外，第一上金属层130设置在第一焊盘120上，第二上金属层150设置在第二焊盘140的下方。第一上金属层130和第二上金属层150分别由相同的材料形成，并且在保护第一焊盘120和第二焊盘140的同时提高导线接合或焊接的特性。

为此，第一上金属层130和第二上金属层150由包括金(Au)的金属形成。优选地，第一上金属层130和第二上金属层150可以仅包括纯金(纯度为99％以上)，或者，可以由包括金(Au)的合金形成。当第一上金属层130和第二上金属层150由包括金的合金形成时，该合金可以由包括钴的金合金形成。

焊膏180设置在多个绝缘层中的最上绝缘层处。焊膏是用于将附接到绝缘基板110的电子部件190固定的粘合剂。因此，焊膏180可以被定义为粘合剂。粘合剂可以是导电粘合剂，或者可替代地，可以是非导电粘合剂。即，印刷电路板100可以是电子部件190以导线接合方式附接于的基板，因此，电子部件190的端子(未示出)可以不设置在粘合剂上。此外，粘合剂可以不电连接到电子部件190。因此，可以使用非导电粘合剂作为粘合剂，或者可替代地，可以使用导电粘合剂作为粘合剂。

导电粘合剂主要分为各向异性导电粘合剂和各向同性导电粘合剂，并且基本上由诸如Ni、Au/聚合物或Ag的导电粒子以及热固性树脂和热塑性树脂，或混合了这两种树脂的特性的混合型绝缘树脂组成。

另外，非导电粘合剂也可以是聚合物粘合剂，并且优选地可以是包括热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂和固化促进剂的非导电聚合物粘合剂。

此外，第一钝化层160设置在最上绝缘层上，第一上金属层130的表面的至少一部分通过第一钝化层160暴露。第一钝化层160被设置为保护最上绝缘层的表面并且例如可以是阻焊剂。

另外，焊膏180设置在第一上金属层130上使得第一焊盘120和电子部件190可以彼此电连接。

这里，电子部件190可以包括装置和芯片这两者。装置可以分为有源装置和无源装置。有源装置是指主动利用非线性特性的装置。无源装置是指即使线性和非线性特性都存在也不使用非线性特性的装置。另外，有源装置可以包括晶体管、IC半导体芯片等，无源装置可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源装置与普通半导体封装一起安装在基板上，以提高作为有源装置的半导体芯片的信号处理速度，执行滤波功能等。

因此，电子部件190可以包括所有的半导体芯片、发光二极管芯片和其他驱动芯片。

另外，树脂成型部可以形成在最上绝缘层上，因此，电子部件190和第一上金属层130可以通过树脂成型部保护。

同时，第二钝化层170设置在多个绝缘层中的最下绝缘层的下方。第二钝化层170具有暴露第二上金属层150的表面的开口。第二钝化层170可以由阻焊剂形成。

在下文中，将详细描述多个绝缘层111和设置在绝缘层内部的传热构件。

如上所述，绝缘层可以从其最下部包括第一绝缘层111a、第二绝缘层111b、第三绝缘层111c、第四绝缘层111d和第五绝缘层111e。

传热构件200可以设置在第一绝缘层111a、第二绝缘层111b、第三绝缘层111c、第四绝缘层111d和第五绝缘层111e中的至少一个绝缘层。

例如，参考图1，传热构件200可以设置在第二绝缘层111b内部。传热构件200可以插入第二绝缘层111b中。

作为示例，第二绝缘层111b可以是具有与其他绝缘层不同的厚度的绝缘层。例如，第二绝缘层111b可以是厚度大于其他绝缘层的厚度的绝缘层。可替代地，第二绝缘层111b可以是厚度小于其他绝缘层的厚度的绝缘层。即，第二绝缘层111b可以是厚度大于其他绝缘层中的至少一个绝缘层的厚度的绝缘层，或者可以是厚度小于其他绝缘层中的至少一个绝缘层的厚度的绝缘层。

传热构件200可以包括具有高导热率的材料。详细地，传热构件200可以包括具有比绝缘层更高的热导率的材料。例如，传热构件200可以包括具有大约50W/mk至大约500W/mk的热导率的材料。作为示例，传热构件200可以包括选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属。

传热构件200可以设置为在绝缘层内部在一个方向上延伸。例如，传热构件200可以在电路板的水平方向上延伸。即，传热构件200可以设置为在电路板的水平方向上延伸，使得热量从电路板在水平方向上传递。

详细地，传热构件200可以包括在第一方向上延伸的第一传热构件210以及在与第一方向不同的方向上延伸的第二传热构件220。

第一传热构件210可以设置为在第二绝缘层111b的一端方向上延伸。此外，第二传热构件220可以设置为在第二绝缘层111b的另一端方向上延伸。

也就是说，传热构件200可以包括在第二绝缘层111b的两端的方向上延伸的多个传热构件200。

也就是说，传热构件200可以形成为杆状，但实施例不限于此。

当电子部件190被驱动时产生的热量流入电路板中并且移动到绝缘层中时，传热构件200可以有效地分散绝缘层内部的热量。

详细地，参考图2，由于由电子部件190产生的热量而流入电路板中的热量可以经由电路图案和通孔朝向下绝缘层移动。

此时，由于绝缘层包括具有大约0.5W/mk以下的热导率的诸如环氧树脂的树脂材料，所以存在流入绝缘层中的热量难以在绝缘层内部有效地分散的问题。

也就是说，由于绝缘层本身包括具有低导热率的材料，所以流入电路板中的大部分热量仅在一个方向上传递。即，与在水平方向上传递的热量相比，在垂直方向上传递的热量可能非常高。

因此，绝缘层内部的热量可能不能分散并且热量可能会集中在绝缘层内部的特定区域，并且电子部件的可靠性和芯片的性能可能会由于这种热量集中的热点现象而劣化。另外，连接到电路板的其他部件可能受到影响。

为了解决这个问题，根据实施例的电路板可以通过将具有高导热性的传热构件设置在绝缘层内部从而使传递到绝缘层中的热量在多个方向上分散。

也就是说，流入绝缘层中的热量可以在绝缘层的垂直方向和水平方向上分散，从而可以有效地分散流入绝缘层中的热量。

另一方面，第一传热构件210和第二传热构件220可以设置为在与绝缘层的一个表面平行的方向上延伸，然而实施例不限于此，第一传热构件210和第二传热构件220中的至少一个可以在相对于绝缘层的一个表面具有一定角度的同时延伸。

另外，参考图3，与图1不同，第一传热构件210和第二传热构件220可以在绝缘层的水平方向上彼此不重叠。即，第一传热构件210和第二传热构件220可以设置为在绝缘层的水平方向上彼此交错。

另外，第一传热构件210和第二传热构件220可以设置为在绝缘层中彼此间隔开。

详细地，第一传热构件210的一端可以对应于在其上安装电子部件190的第一焊盘120被设置的区域。此外，第二传热构件220的一端可以对应于在其上安装电子部件190的第二焊盘140被设置的区域。

也就是说，第一传热构件210的一端可以位于与一个焊盘部被设置的区域垂直的区域中，第二传热构件220的一端可以位于与一个焊盘部和另一焊盘部被设置的区域垂直的区域中。

也就是说，第一传热构件210和第二传热构件220之间的分隔距离d2可以分隔与第一焊盘120和第二焊盘140之间的分隔距离dl相似的距离。

也就是说，由于第一传热构件210和第二传热构件220的一端在垂直方向上对应于第一焊盘120和第二焊盘140被设置的区域，所以从第一焊盘120和第二焊盘140传递到绝缘层内部的热量可以在第一传热构件210和第二传热构件220中有效地分散。

另一方面，在绝缘层的一端和另一端的方向上延伸的第一传热构件210和第二传热构件220可以延伸到绝缘层的一个端面和另一端面。详细地，第一传热构件210在第二绝缘层111b的一端方向上延伸并且可以与第二绝缘层111b的一个端面接触，第二传热构件220可以在第二绝缘层111b的另一端方向上延伸并且可以与第二绝缘层111b的另一端面接触。

也就是说，第一传热构件210可以在第一方向上延伸并且可以与绝缘层的一个侧表面接触，第二传热构件220可以在与第一方向不同的方向上延伸并且可以与绝缘层的另一侧表面接触。

因此，通过第一热传递构件210和第二热传递构件220传递的热量可以排放到电路板的外部。即，传热构件200可以同时执行传热功能和散热功能。

同时，第一绝缘层至第五绝缘层中的至少一个绝缘层可以包含无机颗粒。详细地，第一绝缘层至第五绝缘层中的至少一个绝缘层包含氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO₂)或氮化硼(BN)的无机颗粒。

这些无机颗粒可以用于提高绝缘层的导热性，因此与传热构件一起可以有效地分散在电路板内部的热量。

在下文中，将参考图4描述根据另一实施例的电路板。

参考图4，在根据另一实施例的电路板中，与上述实施例不同，传热构件200的位置可以形成在绝缘层的上部区域中。

详细地，根据另一实施例的电路板可以设置在第二绝缘层111b的上部区域中，使得传热构件200基于第二绝缘层111b的垂直方向靠近第一焊盘部120和第二焊盘部140。

详细地，第二绝缘层111b可以包括靠近第一焊盘部120和第二焊盘部140的一个表面1s以及与一个表面1s相对的另一表面2s。传热构件200可以设置为比另一表面2s更靠近一个表面1s。

换言之，传热构件200与一个表面1s之间的第三距离d3可以小于传热构件200与另一表面2s之间的第四距离d4。

因此，由于从第三绝缘层111c朝向第二绝缘层111b传递的热量可以从第二绝缘层111b的上部在水平方向上有效地分散，因此可以防止由于第二绝缘层111b的上部区域和下部区域中的热量分布的差异导致热量集中于特定区域中的现象。

在下文中，将参考图5描述根据又一实施例的电路板。

参考图5，在根据又一实施例的电路板中，与上述实施例不同，传热构件200可以一体地形成。

详细地，传热构件200可以设置为使得第一传热构件210和第二传热构件220彼此接触。可替代地，传热构件可以不包括两个传热构件，而可以包括在绝缘层的一端和另一端的方向上延伸的一个传热构件。即，第一传热构件210和第二传热构件220可以一体地形成。

因此，根据又一实施例的电路板可以不包括第一传热构件210和第二传热构件220彼此间隔开的区域。即，所有的传热构件可以在绝缘层内在水平方向上设置。

因此，根据第一热传递构件210与第二热传递构件220之间的分离距离，可以防止在第一热传递构件210与第二热传递构件220之间可能发生的热集中。

在下文中，将参考图6描述根据再一实施例的电路板。

参考图6，在根据再一实施例的电路板中，与上述实施例不同，传热构件200可以设置在多个绝缘层内部。

详细地，传热构件200可以包括第一传热构件210、第二传热构件220、第三传热构件230和第四传热构件240。

第一传热构件210和第二传热构件220可以设置在第二绝缘层111b的内部。另外，第三传热构件230和第四传热构件240可以设置在除第二绝缘层111b之外的绝缘层上。

另一方面，在附图中，示出了第一传热构件210和第二传热构件220形成为比第三传热构件230和第四传热构件240长，然而实施例不限于此，传热构件可以形成为具有相同长度，或者第三传热构件230和第四传热构件240可以形成为比第一传热构件210和第二传热构件长。

作为示例，第三传热构件230和第四传热构件240可以设置在第四绝缘层111d的内部。然而，实施例不限于此，第三传热构件230和第四传热构件240可以设置在除第二绝缘层和第四绝缘层之外的其他绝缘层上，或者当进一步包括第五传热构件和第六传热构件时，传热构件可以设置在三个或更多个绝缘层内部。

因此，在根据又一实施例的电路板中，由于传热构件设置在多个绝缘层内部，所以可以减小各个绝缘层之间的温度差。因此，可以减小各个绝缘层之间的温度差并且防止特定绝缘层中的温度升高，从而最小化在电路板中翘曲或变形的发生。

在下文中，将参考图7描述根据又一实施例的电路板。

参考图7，在根据又一实施例的电路板中，与上述实施例不同，传热构件200可以形成为延伸到绝缘层的外部。

详细地，第一传热构件210和第二传热构件220可以在穿过第二绝缘层111b的侧表面的同时形成，因此，第一传热构件210和第二传热构件220可以形成为从绝缘层的侧表面突出。

因此，可以在绝缘层的侧表面的一个区域中通过传热构件防止由于剩余热量导致的温度升高，并且可以防止散热效果由于根据工艺误差传热构件不与侧表面接触而降低。

另外，可以通过将传热构件形成为在横向方向上突出来提高设计自由度。

根据实施例的电路板可以在绝缘层内部有效地传热和散热。

详细地，可以提高在绝缘层内部在水平方向以及垂直方向上的热传递以提高在绝缘层内部的热分散，因此，绝缘层内部的整体热分布可以是均匀的。

也就是说，根据实施例的电路板可以在多个方向上实现热传递，从而有效地散热。

另外，传热构件不仅可以传递热量，而且可以将热量从电路板驱散到外部。

因此，可以通过减少在电路板内部残留的热量，来防止电子部件的性能由于电路板的温度升高而劣化。

上述实施例中描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，本发明所属领域的普通技术人员甚至可以针对其他实施例将每个实施例中所示的特征、结构、效果等进行组合或修改。因此，应当理解，与这样的组合和这样的修改相关的内容被包括在本发明的范围内。

另外，以上描述集中于实施例，但这仅是示例性的，并且不限制本发明。本发明所属领域的技术人员可以理解，在不脱离本发明的本质特征的情况下，可以进行以上未示出的各种修改和应用。例如，可以修改和实现在实施例中具体表示的每个部件。此外，应当理解，与这种修改和应用有关的差异被包括在所附权利要求限定的本发明的范围内。

Claims

1.一种电路板，包括：

第一绝缘层；

电路图案，所述电路图案在所述第一绝缘层上；以及

第二绝缘层，所述第二绝缘层在所述电路图案上，

其中，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个的内部设置有传热构件，并且

其中，所述传热构件设置为与所述绝缘层的侧表面接触。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述传热构件包括设置为彼此间隔开的第一传热构件和第二传热构件，

所述第一传热构件在第一方向上延伸并且与所述绝缘层的一个侧表面接触，并且

所述第二传热构件在与所述第一方向不同的方向上延伸并且与所述绝缘层的另一侧表面接触。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述传热构件包括彼此接触的第一传热构件和第二传热构件，并且

所述第一传热构件和所述第二传热构件一体地形成。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，包括：

多个焊盘部，所述多个焊盘部设置在所述第二绝缘层上并且彼此间隔开，其中所述第一传热构件的一端位于与设置有一个焊盘部的区域垂直的区域中，并且

所述第二传热构件的一端位于与设置有所述一个焊盘部和另一焊盘部的区域垂直的区域中。

5.根据权利要求1所述的电路板，包括：

多个焊盘部，所述多个焊盘部设置在所述第二绝缘层上并且彼此间隔开，

其中，所述传热构件设置在所述第二绝缘层的内部，

所述第二绝缘层包括靠近所述焊盘部的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面，并且

所述传热构件与所述一个表面之间的距离小于所述传热构件与所述另一表面之间的距离。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述传热构件还包括第三传热构件和第四传热构件，

第一传热构件和第二传热构件设置在所述第一绝缘层的内部，并且

所述第三传热构件和所述第四传热构件设置在所述第二绝缘层的内部。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个绝缘层包括无机颗粒。

8.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一传热构件形成为从所述绝缘层的一个侧表面向外突出，并且

所述第二传热构件形成为从所述绝缘层的所述另一侧表面向外突出。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述传热构件的热导率大于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的热导率。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述传热构件包括金属。