WO2020091354A1 - 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020091354A1
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wiring member
electronic device
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housing
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홍은석
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a wiring member having bending characteristics.
  • the electronic device may be a foldable electronic device, and may have a folding axis and a housing that can be folded or unfolded around it.
  • the electronic device may be configured with a first housing located on the left side and a second housing located on the right side around the folding axis.
  • the first housing and the second housing may be bisected based on a folding axis.
  • the first housing and the second housing may be equipped with at least one antenna and a communication module, and the first housing and the second housing are based on at least one wiring member (eg, a radio frequency transmission line). Can be electrically connected. Since the electronic device can be folded or unfolded around the folding axis, the wiring member can be made based on a material having bending characteristics.
  • the electronic device corresponds to a foldable electronic device, and based on a folding axis, the first housing and the second housing may be folded or unfolded.
  • the at least one component included in the first housing and the at least one component included in the second housing may be electrically connected to each other based on a radio frequency transmission line (RF line).
  • RF line radio frequency transmission line
  • the radio frequency transmission line can be arranged across the folding axis and can be made to bend.
  • the radio frequency transmission line may have bending characteristics. Radio frequency transmission lines require durability to perform numerous bending operations.
  • the radio frequency transmission line has durability for performing a number of bending operations, and a signal can be transmitted without deteriorating performance due to signal transmission.
  • An electronic device includes: a first housing, a hinge portion to which the first housing is connected to a first surface, a second housing to which a second surface of the hinge portion opposite to the first surface is connected, and It may include a wiring member for electrically connecting the first housing and the second housing.
  • the wiring member may be folded or unfolded based on the hinge portion, and a slit may be formed corresponding to at least a portion of the folded or unfolded bending region.
  • a bendable wiring member includes a first substrate; And a second substrate stacked on a first surface of the first substrate, wherein at least one radio frequency transmission line is formed based on the first substrate, and at least one of the bending regions in which the wiring member is folded or unfolded.
  • a first slit may be formed on the second substrate.
  • An electronic device includes a foldable electronic device, and a wiring member having bending characteristics may be disposed corresponding to a bending area.
  • the wiring member may include a radio frequency transmission line, and when transmitting a signal through the radio frequency transmission line, a signal may be transmitted without deterioration of performance due to signal transmission.
  • the radio frequency transmission line may be formed of a material having bending characteristics.
  • the radio frequency transmission line may be formed with a slit structure to have durability according to a bending operation. Due to the slit structure, the radio frequency transmission line can maintain the transmission performance of the signal even when the thickness is thin.
  • the electronic device can transmit and receive a signal without deteriorating performance due to signal transmission while the radio frequency transmission line has durability for performing a bending operation.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 2B is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 2A
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a wiring member disposed on a folding axis in an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 3B is a diagram showing one surface and the other surface of the wiring member
  • FIG. 3C is a diagram corresponding to a bending area of the wiring member It is a figure showing the formed slit structure.
  • FIG. 4 is a graph illustrating signal transmission performance of a radio frequency transmission line having bending characteristics according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A to 5B are diagrams illustrating a structure of a micro strip type wiring member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A to 6B are diagrams illustrating a structure of a strip-shaped wiring member according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199 It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the second network 199 It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ).
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg., a display
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function. Here, the coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally relevant components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 (eg, DRAM, SRAM, or SDRAM) or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.
  • the audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101.
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuit set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or directly or wirelessly connects to the sound output device 155 or the electronic device 101 (eg, an external electronic device) : Electronic device 102)) (for example, a speaker or headphones).
  • the sound output device 155 or the electronic device 101 eg, an external electronic device: Electronic device 102
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired communication channel) or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired communication) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • LAN Local area network
  • Corresponding communication module among these communication modules uses a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, cellular network, Internet) Or, it may communicate with an external electronic device through a computer network (eg, a telecommunication network such as LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as LAN
  • the wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive a signal or power from the outside.
  • the antenna module may be formed of a conductor or a conductive pattern according to one embodiment, and according to some embodiments, may further include other components (eg, RFIC) in addition to the conductor or conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 The antenna of, for example, may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • peripheral devices for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101.
  • all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, and 108.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • any (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically”
  • any of the above components can be connected directly to the other components (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not include a signal (eg, electromagnetic waves). It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored at least temporarily in a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
  • FIG. 2A is a view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 2B is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 2A
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) covers the foldable housing 210 and the foldable portion of the foldable housing 210.
  • a flexible cover or a foldable display 220 (hereinafter referred to as the display 220) disposed in a space formed by the hinge cover 230 and the foldable housing 210 (eg, the display of FIG. 1) Device 160).
  • the surface on which the display 220 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 200.
  • the opposite side of the front side is defined as the second side or the rear side of the electronic device 200.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 200.
  • the foldable housing 210 includes a first housing structure 211, a second housing structure 212 including a sensor area 215, a first back cover 213, and a second back cover 214.
  • the foldable housing 210 of the electronic device 200 is not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 2A and 2B, and may be implemented by combination and / or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 211 and the first rear cover 213 may be integrally formed, and the second housing structure 212 and the second rear cover 214 may be integrally formed. Can be formed.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 are disposed on both sides about the folding axis (A axis), and may have a shape that is generally symmetrical with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 have different angles or distances formed according to whether the electronic device 200 is in an expanded state, a folded state, or an intermediate state. Can be.
  • the second housing structure 212 unlike the first housing structure 211, adds a sensor area 215 in which various sensors (eg, sensor module 176 of FIG. 1) are disposed. However, it may have a symmetrical shape in other regions.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may form a recess accommodating the display 220 together.
  • the recesses may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed at (1) the first portion 211a parallel to the folding axis A of the first housing structure 211 and the edge of the sensor area 215 of the second housing structure 212.
  • the first width w1 between the first portions 212a, and (2) the second region 211b of the first housing structure 211 and the second housing structure 212 do not correspond to the sensor area 215 Can have a second width w2 formed by the second portion 212b parallel to the folding axis A.
  • the second width w2 may be formed longer than the first width w1.
  • the first portion 211a of the first housing structure 211 having a mutually asymmetric shape and the first portion 212a of the second housing structure 212 form the first width w1 of the recess.
  • the second portion 211b of the first housing structure 211 and the second portion 212b of the second housing structure 212 form the second width w2 of the recess.
  • the distances from the folding axis A of the first portion 212a and the second portion 212b of the second housing structure 212 may be different from each other.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recesses may have a plurality of widths by the shape of the sensor region 215 or by portions having asymmetrical shapes of the first housing structure 211 and the second housing structure 212.
  • At least a portion of the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be formed of a metal material or a non-metal material having a stiffness of a size selected to support the display 220.
  • the sensor area 215 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 212.
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 215 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 215 may be provided in another corner of the second housing structure 212 or in any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 200 are electronically provided through the sensor area 215 or through one or more openings provided in the sensor area 215. It may be exposed on the front of the device 200.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 213 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 200, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, by the first housing structure 211. The edge can be wrapped.
  • the second rear cover 214 is disposed on the other side of the folding axis of the rear of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 212.
  • the first rear cover 213 and the second rear cover 214 may have a substantially symmetrical shape around the folding axis (A axis).
  • the first rear cover 213 and the second rear cover 214 do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 200 may include a first rear cover 213 having various shapes and A second rear cover 214 may be included.
  • the first rear cover 213 may be integrally formed with the first housing structure 211, and the second rear cover 214 may be integrally formed with the second housing structure 212. have.
  • the first back cover 213, the second back cover 214, the first housing structure 211, and the second housing structure 212 are various components of the electronic device 200 (eg, A space in which a printed circuit board (PCB) or battery may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed on the rear surface of the electronic device 200 or may be visually exposed.
  • at least a portion of the sub display 224 may be visually exposed through the first rear area 241a of the first rear cover 213.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 242a of the second rear cover 214.
  • the sensor may include a proximity sensor and / or a rear camera.
  • the hinge cover 230 is disposed between the first housing structure 211 and the second housing structure 212 to be configured to cover an internal component (eg, a hinge structure). have.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in an unfolded state, the hinge cover 230 may be hidden by the first housing structure 211 and the second housing structure 212 and not exposed. .
  • the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, a fully folded state) as illustrated in FIG. 2B, the hinge cover 230 includes a first housing structure 211 and a second housing Structures 212 may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 is the first housing structure Some may be exposed to the outside between the 211 and the second housing structure (212). However, in this case, the exposed area may be less than the fully folded state.
  • the hinge cover 230 may include a curved surface.
  • the display 220 may be disposed on a space formed by the foldable housing 210.
  • the display 220 is mounted on a recess formed by the foldable housing 210 and may constitute most of the front surface of the electronic device 200.
  • the front surface of the electronic device 200 may include a display 220 and a portion of the first housing structure 211 adjacent to the display 220 and a portion of the second housing structure 212.
  • the rear surface of the electronic device 200 includes a first rear cover 213, a partial area of the first housing structure 211 adjacent to the first rear cover 213, a second rear cover 214 and a second rear cover 214 ) May include a partial region of the second housing structure 212 adjacent to it.
  • the display 220 may mean a display in which at least some areas may be transformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 220 includes a folding area 223, a first area 221 disposed on one side (left side of the folding area 223 illustrated in FIG. 2A) based on the folding area 223, and the other side. It may include a second region 222 (right side of the folding region 223 shown in Figure 2a).
  • the region classification of the display 220 illustrated in FIG. 2A is exemplary, and the display 220 may be divided into a plurality of regions (eg, four or more or two) according to a structure or function.
  • an area of the display 220 may be divided by a folding area 223 extending in parallel to the y-axis or a folding axis (A-axis), but the display ( The region may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x axis).
  • the first region 221 and the second region 222 may have an overall symmetrical shape around the folding region 223.
  • the second region 222 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 215, but in other regions, the first region 222 It may have a symmetrical shape with (221).
  • the first region 221 and the second region 222 may include portions having symmetrical shapes with each other and portions having asymmetrical shapes with each other.
  • the operation and display 220 of the first housing structure 211 and the second housing structure 212 according to the state of the electronic device 200 Let's explain each area.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 when the electronic device 200 is in a flat state (eg, the state of FIG. 2A), the first housing structure 211 and the second housing structure 212 form an angle of 180 degrees and are the same It can be arranged to face the direction.
  • the surface of the first region 221 of the display 220 and the surface of the second region 222 form 180 degrees from each other, and may face the same direction (for example, the front direction of the electronic device).
  • the folding region 223 may form the same plane as the first region 221 and the second region 222.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be disposed to face each other. have.
  • the surface of the first region 221 of the display 220 and the surface of the second region 222 form a narrow angle with each other (for example, between 0 and 10 degrees), and may face each other.
  • the folding region 223 may be formed of a curved surface having at least a predetermined curvature.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be disposed at a certain angle with each other.
  • the surface of the first region 221 of the display 220 and the surface of the second region 222 may form an angle larger than the folded state and smaller than the expanded state.
  • the folding region 223 may be formed of a curved surface having at least a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 200 includes a display unit 250, a bracket assembly 260, a substrate unit 270, a first housing structure 211, and a second housing structure 212. , A first back cover 213 and a second back cover 214 may be included.
  • the display unit 250 may be referred to as a display module or display assembly.
  • the display unit 250 may include a display 220 and one or more plates or layers 251 on which the display 220 is mounted.
  • the plate 251 may be disposed between the display 220 and the bracket assembly 260.
  • the display 220 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 351 (eg, an upper surface based on FIG. 2C).
  • the plate 251 may be formed in a shape corresponding to the display 220. For example, some areas of the plate 251 may be formed in a shape corresponding to the notch 225 of the display 220.
  • the bracket assembly 260 includes a hinge structure 264 (eg, a hinge portion) disposed between the first bracket 261, the second bracket 262, the first bracket 261, and the second bracket 262 (eg, a hinge portion).
  • a hinge cover 230 that covers the structure 264 when viewed from the outside, and a wiring member 263 that crosses the first bracket 261 and the second bracket 262 (eg, flexible printed circuit board (FPCB); circuit board)).
  • the wiring member 263 may electrically connect at least one component disposed in the first bracket 261 and at least one component disposed in the second bracket 262.
  • the wiring member 263 may be a transmission path for transmitting and receiving signals between the first bracket 261 and the second bracket 262.
  • the wiring member 263 may be used for transmitting a signal between the first PCB disposed on the first bracket 261 and the second PCB disposed on the second bracket 262.
  • the wiring member 263 may be connected to the first PCB and the second PCB based on the connector.
  • the wiring member 263 may include a radio frequency transmission line (hereinafter, referred to as an RF line), and the wiring member 263 is formed of a member having bending characteristics. Can be.
  • the bracket assembly 260 may be disposed between the plate 251 and the substrate portion 270.
  • the first bracket 261 may be disposed between the first region 221 of the display 220 and the first substrate 271 (eg, a PCB).
  • the second bracket 262 may be disposed between the second region 222 of the display 220 and the second substrate 272 (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • PCB printed circuit board
  • the wiring member 263 and the hinge structure 264 may be disposed inside the bracket assembly 260.
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction transverse to the first bracket 261 and the second bracket 262 (eg, an x-axis direction).
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis (A) of FIG. 2A) of the electronic device 200 (eg, the x-axis direction). have.
  • the substrate portion 270 may include a first substrate 271 disposed on the first bracket 261 side and a second substrate 272 disposed on the second bracket 262 side, as described above. have.
  • the first substrate 271 and the second substrate 272 include a bracket assembly 260, a first housing structure 211, a second housing structure 212, a first back cover 213, and a second back cover ( 214). Parts for implementing various functions of the electronic device 200 may be mounted on the first substrate 271 and the second substrate 272.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 260 while the display unit 250 is coupled to the bracket assembly 260. As described later, the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be coupled to the bracket assembly 260 by sliding on both sides of the bracket assembly 260.
  • the first housing structure 211 may include a first rotational support surface 211c
  • the second housing structure 212 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 211c.
  • the first rotational support surface 211c and the second rotational support surface 212c may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 230.
  • the first rotational support surface 211c and the second rotational support surface 212c cover the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in the unfolded state (eg, the state of FIG. 2A).
  • the hinge cover 230 may or may not be exposed to the rear of the electronic device 200 to a minimum.
  • the first rotational support surface 211c and the second rotational support surface 212c when the electronic device 200 is in a folded state (for example, the state of FIG. 2B), the curved surface included in the hinge cover 230 Accordingly, the hinge cover 230 may be exposed to the rear of the electronic device 200 as much as possible.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a wiring member 310 disposed on a folding axis in an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 3B is a diagram showing one surface and the other surface of the wiring member 310
  • FIG. 3C is a wiring member This is a view showing a slit structure formed corresponding to the bending region of 310.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes at least one component disposed on the first bracket 261 and at least one component disposed on the second bracket 262. It may include at least one wiring member 310 for electrically connecting (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • the wiring member 310 may be disposed corresponding to a direction (eg, an x-axis direction) that crosses the hinge structure 264 at least partially.
  • a plurality of wiring members 310 may be provided, and may be disposed at least partially in a form crossing the hinge structure 264.
  • the wiring member 310 has a bending characteristic, and the hinge structure 264 may be folded or unfolded in correspondence to a shape in which the hinge structure 264 is folded.
  • the first bracket 261 and the second bracket 262 may be symmetrically folded in the electronic device 101 based on the hinge structure 264 and the hinge cover 230.
  • the wiring member 310 may be disposed corresponding to a direction perpendicular to a folding axis (eg, the y-axis or the folding axis (A) of FIG. 2A) (eg, an x-axis direction).
  • 3B is a view showing one surface (eg, front) and the other surface (eg, rear) of the wiring member 310.
  • 3B (a) shows the front surface of the wiring member 310
  • FIG. 3B (b) shows the rear surface of the wiring member 310.
  • the wiring member 310 may include a first connection portion 311 corresponding to one direction and a second connection portion 312 corresponding to the other direction.
  • the wiring member 310 may be a member that electrically connects the first bracket 261 and the second bracket 262 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) to each other.
  • first connecting portion 311 of the wiring member 310 may be connected to a component disposed in the first bracket 261, and the second connecting portion 312 of the wiring member 310 may include the second bracket ( 262).
  • the wiring member 310 may be a transmission path that electrically connects the first bracket 261 and the second bracket 262 to transmit and receive signals.
  • the wiring member 310 may include at least one slit structure 340 corresponding to the bending area 320 in which the electronic device 101 is folded.
  • the wiring member 310 may include at least one radio frequency transmission line (333, 334), at least one ground (GND) member (330, 331, 332), and a tape (335) have.
  • the wiring member 310 may be included in the flexible circuit board (FPCB), and the flexible circuit board may have bending characteristics.
  • At least one radio frequency transmission line 333 and 334 is a path through which signals are transmitted and received, and may transmit and receive signals between the first PCB and the second PCB.
  • the at least one ground member 330, 331, 332 may partially form at least one via 336, and through the via 336, a ground (GND) function may be performed.
  • at least one of the at least one radio frequency transmission line (333, 334) and the at least one ground (GND) member (330, 331, 332) is attached to the adhesive member 335 (eg, adhesive tape) Can be attached by the adhesive member 335 (eg, adhesive tape) Can be attached by
  • the wiring member 310 may have a slit structure 340 corresponding to a folding area (eg, a bending area).
  • the thickness of the at least one radio frequency transmission line 333 and 334 may be thinly formed by the slit structure 340, and the thickness may be thinly formed, thereby improving durability due to bending.
  • the wiring member 310 according to various embodiments of the present disclosure may maintain performance of radio frequency transmission lines 333 and 334 related to transmission and reception of signals while improving durability due to bending.
  • FIG. 4 is a graph illustrating signal transmission performance of a radio frequency transmission line having bending characteristics according to various embodiments of the present disclosure.
  • a signal transmission performance 410 based on a conventional radio frequency transmission line and a signal transmission performance 420 based on a radio frequency transmission line including a slit structure are illustrated.
  • a radio frequency transmission line (hereinafter referred to as an RF line) is implemented in a micro strip form realized by two flexible copper clad laminates (FCCLs) and three FCCLs. Can be divided into strips.
  • FIG. 4 shows the signal transmission performance 410 of the conventional RF line and the signal transmission performance 420 of the RF line including a slit structure, based on the microstrip type RF line.
  • the wiring member (eg, the wiring member 310 of FIG. 3A) may be implemented in a microstrip form based on two substrates (eg, flexible copper clad laminate (FCCL)).
  • a microstrip-type wiring member may be fabricated by stacking two substrates, and the two substrates may be attached using an adhesive member.
  • a plan view (a), a side view (b), and a cross-sectional view (c) of the microstrip-shaped wiring member 310 are shown.
  • two cut surfaces eg, A-A ⁇ , B-B ⁇
  • the side view (b) shows the wiring member 310 when it is cut based on the B-B ⁇ cutting surface
  • the cross-sectional view (c) shows the wiring member 310 when it is cut based on the A-A ⁇ cutting surface.
  • the wiring member 310 may include an RF line 510 (eg, radio frequency transmission lines 333 and 334 of FIG. 3C) and at least one grounding member 511 and 512. have.
  • the RF line 510 and the at least one grounding member 511 or 512 may be at least partially attached to one surface by an adhesive member.
  • the wiring member 310 corresponds to the bending area 520 in which the RF line 510 is bent, at least partially in a slit structure (eg, the slit structure 521 of the side view (b)) , An opening) may be formed.
  • the micro-strip wiring member 310 may be formed by stacking two substrates, and may be formed to have a thickness corresponding to one substrate corresponding to the bending region 520.
  • the wiring member 310 may be formed with a slit structure 521 so that a thickness corresponding to one substrate is formed.
  • the micro-strip-type wiring member 310 is stacked with two substrates, and corresponding to the bending area 520, using a laser and a drill, corresponding to one substrate
  • the slit structure 521 may be processed to form a thickness.
  • the wiring member 310 may have a thin thickness of the bending region 520, and as the thickness of the bending region 520 becomes thin, durability due to bending may be improved.
  • the at least one grounding member 511, 512 may partially form at least one via 513, through which the ground for each substrate ( GND) function.
  • two substrates (FCCL) (for example, the first substrate 531, the second substrate 533) is shown in the form of a stacked wiring member 310, the first substrate 531 ) May function as an RF line 510, and the second substrate 533 may function as a ground (GND).
  • the first substrate 531 may include an RF line 510.
  • the first substrate 531 and the second substrate 533 may be stacked using an adhesive member 540.
  • the wiring member 310 may form a slit structure 521 at least partially in response to the bending area 520 in which the RF line 510 is bent.
  • the RF line 510 may be formed to a thickness corresponding to one substrate, corresponding to the bending region 520.
  • the first substrate 531 and the second substrate 533 may be connected through at least one via 513, and based on the at least one via 513, the second substrate 533 ) May perform a ground (GND) function.
  • the RF line 510 corresponding to the bending region 520 may be disposed in the central region of the first substrate 531. At least one grounding member 511 or 512 may be disposed on both left and right sides of the first substrate 531.
  • the wiring member 310 may be formed to a thickness corresponding to one substrate (for example, the thickness of the first substrate 531) corresponding to the bending area 520, and formed to the thickness In order to become the second substrate 533, the slit structure 521 may be formed at least partially.
  • the slit structure 521 may be formed in the microstrip type wiring member 310 corresponding to the bending area 520.
  • the wiring member 310 may be formed to a thickness corresponding to one substrate (eg, the first substrate 531) corresponding to the bending area 520.
  • another substrate eg, the second substrate 533 may be formed in a form including a slit structure 521.
  • 5B is a view specifically showing a shape of a microstrip type wiring member.
  • 5B may be a diagram corresponding to a side view (b) of the wiring member shown in FIG. 5A.
  • the microstrip-type wiring member is a stack of two substrates (FCCL) (eg, a first substrate 531 and a second substrate 533), and the first substrate 531 is RF Line (eg, RF line 510 of FIG. 5A), and may function as a signal transmission line, and the second substrate 533 may function as a ground member (GND).
  • the first substrate 531 and the second substrate 533 may include a copper (CU) based conductive member (CU + Fill plating) and a polyimide film (base PI).
  • a first cover layer 561 including a polyimide film (coverlay PI) may be attached to one surface (eg, an upper surface) of the first substrate 531
  • a second cover layer 562 including a polyimide film (coverlay PI) may be attached to one surface (eg, a lower surface) of the second substrate 533.
  • the first cover layer 561 and the second cover layer 562 may include an adhesive member, and may be bonded to the substrate using the adhesive member.
  • an RF line based on the first substrate 531 may be formed corresponding to a bending area (eg, the bending area 520 of FIG. 5A).
  • the thickness of the wiring member corresponding to the bending region may be about 67.5 ⁇ m corresponding to one substrate (eg, the first substrate 531).
  • the polyimide film (coverlay PI) and the adhesive member (thickness of about 15 ⁇ m) included in the first cover layer 561 and the first substrate 531 The sum of the copper (CU) based conductive member (about 15 ⁇ m thick) and the polyimide film (base PI) (about 25 ⁇ m thick) may be about 67.5 ⁇ m thick.
  • the wiring member corresponding to the bending area may be formed based on the first cover layer 561 and the first substrate 531, a polyimide film (coverlay PI), an adhesive member (adhesive), It may include a copper (CU) -based conductive member, and a polyimide film (base PI).
  • the wiring member of the electronic device 101 may be formed to have a thickness corresponding to one substrate (eg, the first substrate 531) corresponding to the bending area 520. Even if it is formed to a thickness corresponding to one substrate, signal transmission performance of the wiring member can be maintained.
  • the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure may include a wiring member formed to a thickness corresponding to one substrate in response to the bending area 520 while maintaining signal transmission performance.
  • the second substrate 533 may partially form at least one via 513 (eg, the via 513 of FIG. 5A), and the first substrate 531 and the first substrate 531. 2
  • the substrate 533 may be connected through the via 513.
  • the second substrate 533 may perform a ground (GND) function for the first substrate 531 through the via 513.
  • GND ground
  • the wiring member (eg, the wiring member 310 of FIG. 3A) may be implemented in a strip form based on three substrates (eg, flexible copper clad laminate (FCCL)).
  • the strip-shaped wiring member may be fabricated by stacking three substrates, and the three substrates may be attached using an adhesive member, respectively.
  • a plan view (a), a side view (b), and a cross-sectional view (c) of the strip-shaped wiring member 310 are shown.
  • two cut surfaces eg, A-A ⁇ , B-B ⁇
  • the side view (b) shows the wiring member 310 when it is cut based on the B-B ⁇ cutting surface
  • the cross-sectional view (c) shows the wiring member 310 when it is cut based on the A-A ⁇ cutting surface.
  • the wiring member 310 may include an RF line 610 (eg, radio frequency transmission lines 333 and 334 of FIG. 3C) and at least one grounding member 611 and 612. have.
  • the RF line 610 and the at least one grounding member 611, 612 may be at least partially attached to one surface by an adhesive member.
  • the wiring member 310 corresponds to the bending area 620 where the RF line 610 is bent, at least partially in a slit structure (eg, a first slit structure in a side view (b)) 621), a second slit structure (623, an opening) may be formed.
  • the strip-shaped wiring member 310 may be formed by stacking three substrates, and may be formed to a thickness corresponding to one substrate corresponding to the bending region 620.
  • the wiring member 310 may be formed with at least one slit structure 621 and 623 so that a thickness corresponding to one substrate is formed.
  • the strip-shaped wiring member 310 is stacked with three substrates, corresponding to the bending area 620, using a laser (lazer) and drill (drill), corresponding to one substrate
  • Two slit structures eg, the first slit structure 621 and the second slit structure 623) may be processed to form a thickness.
  • the three substrates may be stacked in the order of the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635, and the first slit structure corresponding to the first substrate 631 ( 621) may be processed, and a second slit structure 623 may be processed corresponding to the third substrate 635.
  • the wiring member 310 may have a thin thickness of the bending region 620, and as the thickness of the bending region 620 becomes thin, durability due to bending may be improved. According to an embodiment, even if the thickness of the bending region 620 is thin, the signal transmission performance of the wiring member 310 may not be deteriorated.
  • the at least one ground member 611, 612 may partially form at least one via 613, through which the ground for each substrate ( GND) function.
  • FCCL three wiring boards
  • the second substrate 633 may function as an RF line 610
  • the first substrate 631 and the third substrate 635 may function as a ground (GND).
  • the second substrate 633 may include an RF line 610.
  • the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635 may be stacked using adhesive members 641 and 642, respectively.
  • the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635 may be stacked in order, and the first substrate 631 and the second substrate 633 may be first adhesive members.
  • the wiring member 310 may form two slit structures 621 and 623 at least partially corresponding to the bending area 620 where the RF line 610 is bent.
  • a first slit structure 621 corresponding to the first substrate 631 and a second slit structure 623 corresponding to the third substrate 635 may be formed.
  • the RF line 610 may be formed to a thickness corresponding to one substrate, corresponding to the bending region 620.
  • the first substrate 631 and the second substrate 633 may be connected through at least one via 613 (eg, a first via), and the second substrate 633
  • the third substrate 635 may also be connected through at least one via 613 (eg, a second via).
  • the second substrate 633 may be connected to the first substrate 631 through the first via, and based on the first substrate 631, ground (GND) Can perform a function.
  • the second substrate 633 may be connected to the third substrate 635 through the second via, and based on the third substrate 635, ground (GND) Can perform a function.
  • the RF line 610 corresponding to the bending region 620 may be disposed in the central region of the second substrate 633. At least one grounding member 611 or 612 may be disposed on both left and right sides of the second substrate 633.
  • the wiring member 310 may be formed to a thickness corresponding to one substrate (eg, the thickness of the second substrate 633) corresponding to the bending area 620, and formed to the thickness
  • the first substrate 631 and the third substrate 635 may each include a slit structure (eg, a first slit structure 621 and a second slit structure 623).
  • the first substrate 631 may be at least partially formed with a first slit structure 621
  • the third substrate 635 may be formed with at least partially a second slit structure 623.
  • the strip-shaped wiring member 310 may have two slit structures (eg, a first slit structure 621 and a second slit structure 623) corresponding to the bending area 620. have.
  • the wiring member 310 may be formed to a thickness corresponding to one substrate (eg, the second substrate 633) corresponding to the bending region 620.
  • corresponding to the bending area 620, the first substrate 631 and the third substrate 635 have at least one slit structure (eg, a first slit structure 621, a second slit structure) (623)) may be formed.
  • 6B is a view specifically showing a shape of a strip-shaped wiring member. 6B may be a diagram corresponding to a side view (b) of the wiring member shown in FIG. 6A.
  • the strip-shaped wiring member is a stacked form of three substrates (eg, the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635), and the first substrate 631 )
  • the third substrate 635 may function as a grounding member (eg, grounding member 651 of FIG. 6A)
  • the second substrate 633 may be an RF line (eg, RF line 610 of FIG. 6A). Including, it can function as a signal transmission line.
  • the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635 include a copper (CU) based conductive member (CU + Fill plating) and a polyimide film (base PI). can do.
  • CU copper
  • base PI polyimide film
  • a first cover layer 661 including a polyimide film (coverlay PI) may be attached to one surface (eg, an upper surface) of the first substrate 631
  • a second cover layer 662 including a polyimide film (coverlay PI) may be attached to one surface (eg, a lower surface) of the second substrate 633.
  • the first cover layer 661 and the second cover layer 662 may include an adhesive member, and may be bonded to the substrate using the adhesive member.
  • the electronic device 101 may correspond to a bending area (eg, the bending area 620 of FIG. 6A), and an RF line based on the second substrate 633 may be formed.
  • the thickness of the wiring member corresponding to the bending region may be about 67.5 ⁇ m corresponding to one substrate (eg, the second substrate 633).
  • a copper (CU) -based conductive member (about 15 ⁇ m thick) and a polyimide film (base PI) (about 25 ⁇ m thick) included in the second substrate 633 and the second substrate 633
  • the total of the adhesive member (thickness about 15 ⁇ m) and the polyimide film (coverlay PI) (thickness about 12.5 ⁇ m) included in the first cover layer 661 between the first substrate 631 and about 67.5 ⁇ m It may be the thickness of.
  • the wiring member corresponding to the bending area may be formed based on the second substrate 633, and a copper (CU) based conductive member and polyimide film (included in the second substrate 633) ( base PI), a polyimide film included in the first cover layer 661 (coverlay PI), and an adhesive member (adhesive).
  • a copper (CU) based conductive member and polyimide film included in the second substrate 633)
  • base PI a polyimide film included in the first cover layer 661
  • coverlay PI polyimide film included in the first cover layer 661
  • an adhesive member adheresive
  • the wiring member of the electronic device 101 may be formed to a thickness corresponding to one substrate (eg, the second substrate 633) corresponding to the bending area 620.
  • the first substrate 631 corresponding to the bending region 620 includes the first slit structure 621
  • the third substrate 635 corresponding to the bending region 620 is the second slit Structure 623 may be included.
  • the electronic device 101 may include a wiring member formed to a thickness corresponding to one substrate corresponding to the bending area 620 while maintaining signal transmission performance.
  • At least one first via 613_1 may be formed between the first substrate 631 and the second substrate 633.
  • the first substrate 631 and the second substrate 633 may be connected through the first via 613_1.
  • the second substrate 633 may perform a ground (GND) function for the first substrate 631 through the first via 613_1.
  • at least one second via 613_2 (eg, the via 613 of FIG. 6A) may be formed between the second substrate 633 and the third substrate 635, and the second substrate ( 633) and the third substrate 635 may be connected through the second via 613_2.
  • the second substrate 633 may perform a ground (GND) function for the third substrate 635 through the second via 613_2.
  • the electronic device includes a first housing (eg, the first bracket 261 of FIG. 2C) and a hinge portion (eg, the second housing 261) connected to the first surface (eg, of FIG. Hinge structure 264), a second housing connected to the second surface of the hinge portion 264 opposite to the first surface (eg, the second bracket 262 of FIG. 2C), and the first housing ( 261) and a wiring member (eg, the wiring member 310 of FIG. 3) electrically connecting the second housing 262.
  • the wiring member 310 is folded or unfolded based on the hinge portion 264, and corresponding to at least a portion of the fold or unfolded bending area (eg, the bending area 520 of FIG. 5A) (eg, FIG. A slit structure 521 of 5b may be formed.
  • the wiring member 310 may be formed based on a flexible printed circuit board (FPCB) capable of bending.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the wiring member 310 includes a microstrip wiring member and three substrates (eg, a microstrip type) formed based on two substrates (eg, the first substrate 531 and the second substrate 533 of FIG. 5B).
  • a strip member in the form of a strip formed based on the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635 of FIG. 6B may be included.
  • the microstrip wiring member is formed based on the first substrate 531 and the second substrate 533, and the first substrate 531 and the second substrate 533 are stacked. Can be.
  • the microstrip-type wiring member is formed with a radio frequency transmission line (RF line) 510 corresponding to the first substrate 531 and a slit corresponding to the second substrate 533. (521) may be formed.
  • RF line radio frequency transmission line
  • the slit 521 may be formed corresponding to the bending region 520 in which the wiring member is folded or unfolded.
  • the slit 521 may be formed by additional processing corresponding to the second substrate 533 while the first substrate 531 and the second substrate 533 are stacked. .
  • the microstrip-type wiring member may be formed with a radio frequency transmission line 510 based on the first substrate 531 corresponding to the bending region, and the bending region 520 may be formed.
  • the thickness of the corresponding wiring member may be determined corresponding to the first substrate 531.
  • the first substrate 531 and the second substrate 533 are formed based on a copper (CU) -based conductive member (CU + Fill plating) and a polyimide film (PI). Can be.
  • CU copper
  • CU + Fill plating copper
  • PI polyimide film
  • the strip-shaped wiring member may be formed based on the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635, and the first substrate 631, The second substrate 633 and the third substrate 635 may be stacked in order.
  • a radio frequency transmission line (RF line) 610 may be formed corresponding to the second substrate 633 and corresponding to the first substrate 631.
  • a first slit 621 and a second slit 623 corresponding to the third substrate 635 may be formed.
  • the first slit 621 and the second slit 623 may be formed corresponding to the bending region 620 in which the wiring member is folded or unfolded.
  • the first slit 621 and the second slit 623 are stacked with the first substrate 631, the second substrate 633, and the third substrate 635.
  • the first slit 621 may be formed by additional processing corresponding to the first substrate 631
  • the second slit 623 may be formed by additional processing corresponding to the third substrate 635. Can be formed.
  • the strip-shaped wiring member may be formed with a radio frequency transmission line 610 based on the second substrate 633 corresponding to the bending area 620, and the bending area 620 ) Corresponding to the thickness of the wiring member may be determined corresponding to the second substrate 633.
  • the first substrate, the second substrate, and the third substrate may be formed based on a copper (CU) -based conductive member (CU + Fill plating) and a polyimide film (PI). Can be.
  • CU copper
  • CU + Fill plating copper
  • PI polyimide film

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부, 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성될 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예는 벤딩 특성을 갖는 배선 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 폴더블(folderble) 전자 장치일 수 있으며, 폴딩(folding) 축과, 이를 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 하우징을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 폴딩 축을 중심으로, 좌측에 위치한 제1 하우징과 우측에 위치한 제2 하우징으로 구성될 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 폴딩 축을 기반으로 양분된 형태일 수 있다. 제1 하우징 및 제2 하우징은 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈이 실장될 수 있으며, 제1 하우징과 제2 하우징은 적어도 하나의 배선 부재(예: 무선 주파수 전송 선로(radio frequency transmission line))를 기반으로 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치는 폴딩 축을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있으므로, 상기 배선 부재는 벤딩 특성을 갖는 재료를 기반으로 제작될 수 있다.
전자 장치는 폴더블 전자 장치에 해당하며, 폴딩 축을 기반으로, 제1 하우징과 제2 하우징이 상호 간에 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징에 포함된 적어도 하나의 구성 요소와 제2 하우징에 포함된 적어도 하나의 구성 요소는 무선 주파수 전송 선로(RF line, radio frequency transmission line)를 기반으로, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 폴딩 축을 가로질러 배치될 수 있고, 구부러질 수 있도록 제작될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 특성을 가질 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 수많은 벤딩 동작을 수행하기 위한 내구성을 필요로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 주파수 전송 선로는 수많은 벤딩 동작을 수행하기 위한 내구성을 갖추고 있으며, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부, 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤딩 가능한 배선 부재는, 제 1 기판; 및 상기 제 1 기판의 제 1 면에 적층된 제 2 기판;을 포함하고, 상기 제 1 기판을 기반으로 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 2 기판에 제 1 슬릿이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 폴더블 전자 장치를 포함하고, 벤딩 영역에 대응하여 벤딩 특성을 갖는 배선 부재가 배치될 수 있다. 배선 부재는 무선 주파수 전송 선로를 포함할 수 있고, 상기 무선 주파수 전송 선로를 통해 신호를 전송 시, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 전송할 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 특성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 동작에 따른 내구성을 갖도록 슬릿(slit) 구조가 형성될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 슬릿 구조로 인해, 두께가 얇아지더라도 신호의 전송 성능을 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 무선 주파수 전송 선로가 벤딩 동작의 수행을 위한 내구성을 갖추면서, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 송수신할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 폴딩 축에 배치된 배선 부재를 도시한 도면이고, 도 3b는 배선 부재의 일면 및 타면을 도시한 도면이고, 도 3c는 배선 부재의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 벤딩 특성을 갖는 무선 주파수 전송 선로의 신호 전송 성능을 그래프로 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예에 따른, 마이크로 스트립(micro strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른, 스트립(strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접, 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈를, 이미지 센서를, 이미지 시그널 프로세서를, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선 통신 채널) 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선 통신) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(220)(이하, 디스플레이(220))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(220)가 배치된 면을 제 1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제 2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제 3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(210)은, 제 1 하우징 구조물(211), 센서 영역(215)을 포함하는 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213), 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)은, 제 1 하우징 구조물(211)과 달리, 다양한 센서들(예: 도 1의 센서 모듈(176))이 배치되는 센서 영역(215)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 디스플레이(220)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 센서 영역(215)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제 1 하우징 구조물(211) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(212a) 사이의 제 1 폭(w1), 및 (2) 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(212b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 2 부분(212b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a) 및 제 2 부분(212b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(215)의 형태 또는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부는 디스플레이(220)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(215)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(215)을 통해, 또는 센서 영역(215)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 후면 커버(213)는 전자장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조물(211)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(214)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 하우징 구조물(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(214)는 제 2 하우징 구조물(212)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213), 제 2 후면 커버(214), 제 1 하우징 구조물(211), 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board), 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(213)의 제 1 후면 영역(241a)을 통해 서브 디스플레이(224)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(214)의 제 2 후면 영역(242a)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(220) 및 디스플레이(220)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(213), 제 1 후면 커버(213)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(214) 및 제 2 후면 커버(214)에 인접한 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 폴딩 영역(223), 폴딩 영역(223)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(221) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(222)을 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 디스플레이(220)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(220)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(223) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(220)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(220)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 폴딩 영역(223)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(222)은, 제 1 영역(221)과 달리, 센서 영역(215)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제 1 영역(221)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 동작과 디스플레이(220)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 제 1 영역(221) 및 제 2 영역(222)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이부(250), 브라켓 어셈블리(260), 기판부(270), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(250)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(250)는 디스플레이(220)와, 디스플레이(220)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(251)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(351)의 일면(예: 도 2c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(220)가 배치될 수 있다. 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(251)의 일부 영역은 디스플레이(220)의 노치(225)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(260)는 제 1 브라켓(261), 제 2 브라켓(262), 제 1 브라켓(261) 및 제 2 브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조물(264)(예: 힌지부), 힌지 구조물(264)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소와 제 2 브라켓(262)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262) 간에 신호를 송수신하는 전송 경로일 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)에 배치된 제 1 PCB와 제 2 브라켓(262)에 배치된 제 2 PCB 간의 신호를 전달하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(263)는 제 1 PCB 및 제 2 PCB와 커넥터를 기반으로 연결될 수 있다. 배선 부재(263)는 무선 주파수 전송 선로(radio frequency transmission line)(이하, RF line이라 칭할 수 있다.)를 포함할 수 있고, 상기 배선 부재(263)는 벤딩(bending) 특성을 갖는 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(251)와 기판부(270) 사이에, 브라켓 어셈블리(260)가 배치될 수 있다. 일례로, 제 1 브라켓(261)은, 디스플레이(220)의 제 1 영역(221) 및 제 1 기판(271; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(262)은, 디스플레이(220)의 제 2 영역(222) 및 제 2 기판(272; 예컨대, PCB(printed circuit board)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조물(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 전자 장치(200)의 폴딩 영역(223)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판부(270)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제 1 브라켓(261) 측에 배치되는 제 1 기판(271)과 제 2 브라켓(262) 측에 배치되는 제 2 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은, 브라켓 어셈블리(260), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이부(250)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)은 제 1 회전 지지면(211c)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)은 제 1 회전 지지면(211c)에 대응되는 제 2 회전 지지면(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 폴딩 축에 배치된 배선 부재(310)를 도시한 도면이고, 도 3b는 배선 부재(310)의 일면 및 타면을 도시한 도면이고, 도 3c는 배선 부재(310)의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 브라켓(261)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소와 제 2 브라켓(262)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 배선 부재(310)(예: 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 힌지 구조물(264)을 적어도 부분적으로 가로지르는 방향(예: x축 방향)에 대응하여 배치될 수 있다. 배선 부재(310)는 복수 개일 수 있으며, 적어도 부분적으로 힌지 구조물(264)을 가로지르는 형태로 배치될 수 있다. 배선 부재(310)는 벤딩(bending) 특성을 갖고 있으며, 상기 힌지 구조물(264)이 접히는 형태에 대응하여, 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 구조물(264) 및 힌지 커버(230)를 기반으로, 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)이 대칭적으로 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)에 대응하여 배치될 수 있다.
도 3b는 배선 부재(310)의 일면(예: 전면) 및 타면(예: 후면)을 도시한 도면이다. 도 3b의 (a)는 배선 부재(310)의 전면을 도시하고, 도 3b의 (b)는 배선 부재(310)의 후면을 도시한다. 배선 부재(310)는 일 방향에 대응하는 제 1 연결부(311) 및 타 방향에 대응하는 제 2 연결부(312)를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 상호 간에 전기적으로 연결하는 부재일 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(310)의 제 1 연결부(311)가 제 1 브라켓(261)에 배치된 구성 요소에 연결될 수 있고, 배선 부재(310)의 제 2 연결부(312)가 제 2 브라켓(262)에 배치된 구성 요소에 연결될 수 있다. 배선 부재(310)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262) 사이를 전기적으로 연결하여, 신호를 송수신하는 전송 경로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 전자 장치(101)가 접히는 벤딩 영역(320)에 대응하여 적어도 하나의 슬릿 구조(340)를 포함할 수 있다.
도 3c는 배선 부재(310)의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조(340)를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334), 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332), 및 테이프(335)를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 연성 회로 기판(FPCB)에 포함될 수 있으며, 연성 회로 기판은 벤딩 특성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334) 및 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332)는 벤딩 특성을 갖기 위해, 벤딩이 가능한 재료를 기반으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)는 신호가 송수신되는 경로(path)이며, 제 1 PCB와 제 2 PCB 간의 신호를 송수신할 수 있다. 적어도 하나의 접지 부재(330, 331, 332)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(336)를 형성할 수 있고, 상기 비아(336)를 통해, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334) 및 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332) 중 적어도 하나는 접착 부재(335)(예: 접착 테이프)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 접히는 영역(예: 벤딩 영역)에 대응하여 슬릿 구조(340)가 형성될 수 있다. 슬릿 구조(340)에 의해 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)의 두께는 얇게 형성될 수 있고, 두께가 얇게 형성됨으로써, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 배선 부재(310)는 벤딩에 따른 내구성이 개선되면서, 신호의 송수신과 관련된 무선 주파수 전송 선로(333, 334)의 성능을 유지할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 벤딩 특성을 갖는 무선 주파수 전송 선로의 신호 전송 성능을 그래프로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 종래의 무선 주파수 전송 선로에 기반한 신호 전송 성능(410) 및 슬릿 구조를 포함하는 무선 주파수 전송 선로에 기반한 신호 전송 성능(420)을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 무선 주파수 전송 선로(이하, RF line이라 칭한다.)는 두 장의 연성 동박 적층판(FCCL(flexible copper clad laminate))로 구현된 마이크로 스트립(micro strip) 형태와 세 장의 FCCL로 구현된 스트립(strip) 형태로 구분될 수 있다. 도 4는 마이크로 스트립 형태의 RF line을 기반으로, 종래의 RF line의 신호 전송 성능(410) 및 슬릿 구조를 포함한 RF line의 신호 전송 성능(420)을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, RF line에 슬릿 구조를 포함하더라도, 신호 전송 성능을 유지할 수 있다.
도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예에 따른, 마이크로 스트립(micro strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(예: 도 3a의 배선 부재(310))는 두 장의 기판(예: FCCL(flexible copper clad laminate))을 기반으로 마이크로 스트립 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 두 장의 기판이 적층되어 제작될 수 있고, 상기 두 장의 기판은 접착 부재(adhesive)를 사용하여 부착될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)의 평면도(a), 측면도(b) 및 단면도(c)를 도시한다. 배선 부재(310)의 평면도(a)를 참조하면, 두 개의 절단면(예: A-A`, B-B`)이 도시되어 있다. 측면도(b)는 B-B`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시하고, 단면도(c)는 A-A`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시한다.
평면도(a)를 참조하면, 배선 부재(310)는 RF line(510)(예: 도 3c의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)), 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)를 포함할 수 있다. RF line(510) 및 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)는 일면이 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 RF line(510)이 구부러지는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿(slit) 구조(예: 측면도(b)의 슬릿 구조(521), 개구부)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 두 장의 기판이 적층되어 형성될 수 있고, 벤딩 영역(520)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 배선 부재(310)는 하나의 기판에 대응하는 두께가 형성되도록 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 두 장의 기판이 적층되고, 벤딩 영역(520)에 대응하여, 레이저(lazer) 및 드릴(drill)을 사용하여, 하나의 기판에 대응하는 두께를 형성하도록 슬릿 구조(521)를 가공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아질 수 있고, 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아짐에 따라, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아지더라도, 배선 부재(310)의 신호 전송 성능은 저하되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(513)를 형성할 수 있고, 상기 비아(513)를 통해, 각각의 기판에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
측면도(b)를 참조하면, 두 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))이 적층된 형태의 배선 부재(310)를 도시하고, 제 1 기판(531)은 RF line(510)으로 기능할 수 있고, 제 2 기판(533)은 접지부(GND)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(531)은 RF line(510)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 접착 부재(540)를 사용하여 적층될 수 있다. 배선 부재(310)는 RF line(510)이 구부러지는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿 구조(521)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF line(510)은 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 적어도 하나의 비아(513)를 통해 연결될 수 있고, 상기 적어도 하나의 비아(513)를 기반으로, 제 2 기판(533)은 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
단면도(c)를 참조하면, 벤딩 영역(520)에 대응하는 RF line(510)은 제 1 기판(531)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 제 1 기판(531)의 좌우 양 측면에는 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께(예: 제 1 기판(531)의 두께)로 형성될 수 있고, 상기 두께로 형성되기 위하여 제 2 기판(533)은 적어도 부분적으로 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)에 대응하여 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 상기 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(520)에 대응하여, 다른 하나의 기판(예: 제 2 기판(533))은 슬릿 구조(521)를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
도 5b는 마이크로 스트립 형태의 배선 부재의 형태를 구체적으로 도시한 도면이다. 도 5b는 도 5a에 도시된 배선 부재의 측면도(b)에 대응하는 도면일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 두 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))이 적층된 형태이며, 제 1 기판(531)은 RF line(예: 도 5a의 RF line(510))을 포함하여, 신호 전송 선로로 기능할 수 있고, 제 2 기판(533)은 접지 부재(GND)로 기능할 수 있다. 제 1 기판(531) 및 제 2 기판(533)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(base PI(polyimide film))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(531)의 일면(예: 상면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 1 커버 층(layer)(561)이 부착될 수 있고, 제 2 기판(533)의 일면(예: 하면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 2 커버 층(layer)(562)이 부착될 수 있다. 제 1 커버 층(561) 및 제 2 커버 층(562)은 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있고, 상기 접착 부재를 사용하여, 기판과 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 벤딩 영역(예: 도 5a의 벤딩 영역(520))에 대응하여, 제 1 기판(531)에 기반한 RF line이 형성될 수 있다. 상기 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재의 두께는 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버 층(561)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI)(두께 약 12.5 μm) 및 접착 부재(adhesive)(두께 약 15 μm)와, 제 1 기판(531)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재(두께 약 15 μm) 및 폴리이미드 필름(base PI)(두께 약 25 μm)의 총합은 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재는 제 1 커버 층(561)과 제 1 기판(531)을 기반으로 형성될 수 있고, 폴리이미드 필름(coverlay PI), 접착 부재(adhesive), 구리(CU) 기반의 도전성 부재, 및 폴리이미드 필름(base PI)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배선 부재는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성되더라도, 배선 부재의 신호 전송 성능은 유지될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신호 전송 성능을 유지하면서, 벤딩 영역(520)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성된 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(533)은 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(513)(예: 도 5a의 비아(513))를 형성할 수 있고, 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 상기 비아(513)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(533)은 상기 비아(513)를 통해, 제 1 기판(531)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른, 스트립(strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(예: 도 3a의 배선 부재(310))는 세 장의 기판(예: FCCL(flexible copper clad laminate))을 기반으로 스트립 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 스트립 형태의 배선 부재는 세 장의 기판이 적층되어 제작될 수 있고, 상기 세 장의 기판은 각각 접착 부재(adhesive)를 사용하여 부착될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 스트립 형태의 배선 부재(310)의 평면도(a), 측면도(b) 및 단면도(c)를 도시한다. 배선 부재(310)의 평면도(a)를 참조하면, 두 개의 절단면(예: A-A`, B-B`)이 도시되어 있다. 측면도(b)는 B-B`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시하고, 단면도(c)는 A-A`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시한다.
평면도(a)를 참조하면, 배선 부재(310)는 RF line(610)(예: 도 3c의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)), 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)를 포함할 수 있다. RF line(610) 및 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)는 일면이 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 RF line(610)이 구부러지는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿(slit) 구조(예: 측면도(b)의 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623), 개구부)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 세 장의 기판이 적층되어 형성될 수 있고, 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 배선 부재(310)는 하나의 기판에 대응하는 두께가 형성되도록 적어도 하나의 슬릿 구조(621, 623)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 세 장의 기판이 적층되고, 벤딩 영역(620)에 대응하여, 레이저(lazer) 및 드릴(drill)을 사용하여, 하나의 기판에 대응하는 두께를 형성하도록 두 개의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 가공할 수 있다. 예를 들어, 세 장의 기판은 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635) 순서로 적층될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 대응하여 제 1 슬릿 구조(621)가 가공될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 대응하여 제 2 슬릿 구조(623)가 가공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아질 수 있고, 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아짐에 따라, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아지더라도, 배선 부재(310)의 신호 전송 성능은 저하되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(613)를 형성할 수 있고, 상기 비아(613)를 통해, 각각의 기판에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
측면도(b)를 참조하면, 세 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))이 적층된 형태의 배선 부재(310)를 도시하고, 제 2 기판(633)은 RF line(610)으로 기능할 수 있고, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 접지부(GND)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(633)은 RF line(610)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(631), 제 2 기판(633) 및 제 3 기판(635)은 각각 접착 부재(641, 642)를 사용하여 적층될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631), 제 2 기판(633) 및 제 3 기판(635)은 순서대로 적층될 수 있으며, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 제 1 접착 부재(641)를 사용하여 접착될 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)은 제 2 접착 부재(642)를 사용하여 접착될 수 있다. 배선 부재(310)는 RF line(610)이 구부러지는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 적어도 부분적으로 두 개의 슬릿 구조(621, 623)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631)에 대응하는 제 1 슬릿 구조(621) 및 제 3 기판(635)에 대응하는 제 2 슬릿 구조(623)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF line(610)은 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 적어도 하나의 비아(613)(예: 제1 비아(via))를 통해 연결될 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)도 적어도 하나의 비아(613)(예: 제2 비아(via))를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(via)를 통해, 상기 제 1 기판(631)과 연결될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 기반하여, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)은 상기 제2 비아(via)를 통해, 상기 제 3 기판(635)과 연결될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 기반하여, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
단면도(c)를 참조하면, 벤딩 영역(620)에 대응하는 RF line(610)은 제 2 기판(633)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 제 2 기판(633)의 좌우 양 측면에는 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께(예: 제 2 기판(633)의 두께)로 형성될 수 있고, 상기 두께로 형성되기 위하여 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 각각 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631)은 적어도 부분적으로 제 1 슬릿 구조(621)가 형성될 수 있고, 제 3 기판(635)은 적어도 부분적으로 제 2 슬릿 구조(623)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)에 대응하여 두 개의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 적어도 하나의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
도 6b는 스트립 형태의 배선 부재의 형태를 구체적으로 도시한 도면이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 배선 부재의 측면도(b)에 대응하는 도면일 수 있다.
도 6b를 참조하면, 스트립 형태의 배선 부재는 세 장의 기판(예: 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))이 적층된 형태이며, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 접지 부재(예: 도 6a의 접지 부재(651))로 기능할 수 있고, 제 2 기판(633)은 RF line(예: 도 6a의 RF line(610))을 포함하여, 신호 전송 선로로 기능할 수 있다. 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 및 제 3 기판(635)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(base PI(polyimide film))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)의 일면(예: 상면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 1 커버 층(layer)(661)이 부착될 수 있고, 제 2 기판(633)의 일면(예: 하면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 2 커버 층(layer)(662)이 부착될 수 있다. 제 1 커버 층(661) 및 제 2 커버 층(662)은 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있고, 상기 접착 부재를 사용하여, 기판과 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 벤딩 영역(예: 도 6a의 벤딩 영역(620))에 대응하여, 제 2 기판(633)에 기반한 RF line이 형성될 수 있다. 상기 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재의 두께는 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(633)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재(두께 약 15 μm) 및 폴리이미드 필름(base PI)(두께 약 25 μm)과, 상기 제 2 기판(633)과 제 1 기판(631) 사이의 접착 부재(adhesive)(두께 약 15 μm) 및 제 1 커버 층(661)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI)(두께 약 12.5 μm)의 총합은 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재는 제 2 기판(633)을 기반으로 형성될 수 있고, 제 2 기판(633)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재 및 폴리이미드 필름(base PI)과, 제 1 커버 층(661)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI) 및 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배선 부재는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(620)에 대응하는 제 1 기판(631)은 제 1 슬릿 구조(621)를 포함하고, 벤딩 영역(620)에 대응하는 제 3 기판(635)은 제 2 슬릿 구조(623)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재가 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판 두께로 형성되더라도, 배선 부재의 신호 전송 성능은 유지될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신호 전송 성능을 유지하면서, 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성된 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633) 간에 적어도 하나의 제1 비아(via)(613_1)(예: 도 6a의 비아(613))를 형성할 수 있고, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(613_1)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(613_1)를 통해, 제 1 기판(631)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635) 간에 적어도 하나의 제2 비아(613_2)(예: 도 6a의 비아(613))를 형성할 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)은 상기 제2 비아(613_2)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(633)은 상기 제2 비아(613_2)를 통해, 제 3 기판(635)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징(예: 도 2c의 제 1 브라켓(261)), 상기 제 1 하우징(261)이 제 1 면에 연결된 힌지부(예: 도 2c의 힌지 구조물(264)), 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부(264)의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징(예: 도 2c의 제 2 브라켓(262)), 및 상기 제 1 하우징(261)과 상기 제 2 하우징(262)을 전기적으로 연결하는 배선 부재(예: 도 3의 배선 부재(310))를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재(310)는 상기 힌지부(264)에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(예: 도 5a의 벤딩 영역(520))의 적어도 일부에 대응하여 슬릿(예: 도 5b의 슬릿 구조(521))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩이 가능한 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 기반으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 두 장의 기판(예: 도 5b의 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))을 기반으로 형성된 마이크로 스트립 형태의 배선 부재 및 세 장의 기판(예: 도 6b의 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))을 기반으로 형성된 스트립 형태의 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 제 1 기판(531) 및 제 2 기판(533)을 기반으로 형성되고, 상기 제 1 기판(531)과 상기 제 2 기판(533)이 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 상기 제 1 기판(531)에 대응하여 무선 주파수 전송 선로(RF line)(510)가 형성되고, 상기 제 2 기판(533)에 대응하여 슬릿(521)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿(521)은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(520)에 대응하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿(521)은 상기 제 1 기판(531)과 상기 제 2 기판(533)이 적층된 상태에서 상기 제 2 기판(533)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 1 기판(531)에 기반하는 무선 주파수 전송 선로(510)가 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(520)에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판(531)에 대응하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판(531) 및 상기 제 2 기판(533)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 및 제 3 기판(635)을 기반으로 형성될 수 있고, 상기 제 1 기판(631), 상기 제 2 기판(633), 및 상기 제 3 기판(635)이 순서에 따라 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 상기 제 2 기판(633)에 대응하여 무선 주파수 전송 선로(RF line)(610)가 형성될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 대응하는 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 3 기판(635)에 대응하는 제 2 슬릿(623)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 2 슬릿(623)은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(620)에 대응하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 2 슬릿(623)은 상기 제 1 기판(631), 상기 제 2 기판(633), 및 상기 제 3 기판(635)이 적층된 상태에서 상기 제 1 기판(631)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 1 슬릿(621)이 형성될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 2 슬릿(623)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여 상기 제 2 기판(633)에 기반하는 무선 주파수 전송 선로(610)가 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(620)에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 2 기판(633)에 대응하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부;
    상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징; 및
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함하고,
    상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 부재는 벤딩이 가능한 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 부재는, 두 장의 기판을 기반으로 형성된 마이크로 스트립 형태의 배선 부재 및 세 장의 기판을 기반으로 형성된 스트립 형태의 배선 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    제 1 기판 및 제 2 기판을 기반으로 형성되고,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 적층되고,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 제 1 기판에 대응하여 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(RF line)가 형성되고, 상기 제 2 기판에 대응하여 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역에 대응하여 형성되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 적층된 상태에서 상기 제 2 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 형성되는 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 1 기판에 기반하는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판에 대응하여 결정되는 전자 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판을 기반으로 형성되고,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 및 상기 제 3 기판이 순서에 따라 적층되고,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 제 2 기판에 대응하여 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(RF line)가 형성되고, 상기 제 1 기판에 대응하는 제 1 슬릿 및 상기 제 3 기판에 대응하는 제 2 슬릿이 형성되고,
    상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역에 대응하여 형성되는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 및 상기 제 3 기판이 적층된 상태에서 상기 제 1 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 1 슬릿이 형성되고, 상기 제 3 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 2 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 2 기판에 기반하는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 2 기판에 대응하여 결정되는 전자 장치.
  12. 벤딩 가능한 배선 부재에 있어서,
    제 1 기판; 및
    상기 제 1 기판의 제 1 면에 적층된 제 2 기판;을 포함하고,
    상기 제 1 기판을 기반으로 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 2 기판에 제 1 슬릿이 형성되는 배선 부재.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면에 적층된 제 3 기판;을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 3 기판에 제 2 슬릿이 형성되고,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 배선 부재.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판의 두께에 대응하여 결정되는 배선 부재.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판 중 적어도 일부가 적층된 상태에서 추가적인 가공에 의해 형성되는 배선 부재.
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