WO2020045786A1 - 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2020045786A1
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signal
housing structure
wireless communication
electronic device
communication processor
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정일택
오명수
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device configured to perform radio communication and to support radiation performance in various frequency bands.
  • the electronic device may have a folding axis and a housing that can be folded and unfolded about it.
  • a communication module supporting wireless communication of various frequency bands may be located in the inner space of the housing.
  • the housing may be divided into two housing structures about the folding axis.
  • the electronic device may include a plurality of antennas supporting wireless communication of various frequency bands.
  • the antennas may be placed adjacent to the communication module to minimize power loss or distortion of the signal when transmitting and / or receiving the communication module and the RF signal. To this end, when several antennas are located in one place, it may be difficult to secure space for arranging the antennas and communication circuits electrically connected thereto and configured to perform wireless communication.
  • the performance of the wireless communication may occur due to the influence of the human body. For example, when the user grabs the electronic device by hand, a decrease in radiation performance may occur as compared with when it is not.
  • a power loss of a communication signal (such as a 5 G (generation) signal) occurs, which can lead to poor radiation performance.
  • Various embodiments of the present invention provide an electronic device configured to perform wireless communication by distributing wireless communication circuits around a pulled axis more freely in an internal space design of the electronic device and reducing degradation of radiation performance in various frequency bands. can do.
  • an electronic device may include a foldable housing including a hinge structure; At least partially surround a first surface facing the hinge structure, a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, at least A first housing structure comprising a first side member including one first conductive portion; Connected to the hinge structure, at least partially surrounding a third surface facing in a third direction, a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and a space between the third surface and the fourth surface, A second housing member including a second side member including at least one second conductive portion, the second housing structure being folded with the first housing structure about the hinge structure, the first surface being folded in the folded state; A foldable housing facing the third surface and in the unfolded state the third direction is the same as the first direction; A flexible display extending from the first side to the third side; A first communication processor disposed within the first housing structure; First wireless communication circuitry disposed within the first housing structure; First wireless communication
  • an electronic device may include a foldable housing including a hinge structure; At least partially surround a first surface facing the hinge structure, a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, at least A first housing structure comprising a first side member including one conductive portion; A third surface facing the hinge structure, the third surface facing the third direction, a fourth surface facing the fourth direction opposite to the third direction, and at least partially surrounding a space between the third surface and the fourth surface A second housing structure including a second side member, the second housing structure folded with the first housing structure about the hinge structure, the first side facing the third side in a folded state, a foldable housing in which the third direction is the same as the first direction in an unfolded state; A flexible display extending from the first side to the third side; A first communication processor disposed within the first housing structure; A second communication processor disposed in the second housing structure and electrically connected to the first communication processor; First
  • the wireless communication circuits may be distributed around the folding axis, thereby freeing the constraints of the internal space of the electronic device. Even if the electronic device is held, the radiation performance may be secured according to the distributed arrangement of the various antennas.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment, in various embodiments.
  • FIG. 2A is a view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 2A
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an arrangement structure of wireless communication circuits supporting the same type of wireless communication in a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an arrangement structure of wireless communication circuits supporting different types of wireless communication in a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a first front end and a second front end disposed in different housing structures in a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a first wireless communication circuit and a second wireless communication circuit disposed in different housing structures in a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197. ) May be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197.
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 may be implemented embedded in the display device 160 (eg, display).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in the volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be configured to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may output an external electronic device (eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 101, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices through a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from an external source.
  • the antenna module may be formed of a conductor or a conductive pattern, and in some embodiments, may further include another component (eg, an RFIC) in addition to the conductor or the conductive pattern.
  • antenna module 197 may comprise one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as first network 198 or second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • At least some of the components are connected to each other and connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • a communication method eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document may include one or more instructions stored on a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including the.
  • a processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), which is the term used when the data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method may be provided included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, module or program of the above-described components may include a singular or plural entity.
  • one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2A is a view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 2A
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • the electronic device 200 eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the hinge cover 230 and the flexible or foldable display 220 (hereinafter, the display 220) disposed in the space formed by the foldable housing 210 may be included.
  • the surface on which the display 220 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 200.
  • the opposite side of the front side is defined as the second side or the rear side of the electronic device 200.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as the third surface or the side surface of the electronic device 200.
  • the foldable housing 210 includes a first housing structure 211, a second housing structure 212 including a sensor region 215, a first back cover 213, and a second back cover. 214 may include.
  • the foldable housing 210 of the electronic device 200 is not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 2A and 2B, and may be implemented by a combination and / or a combination of other shapes or components.
  • the first housing structure 211 and the first back cover 213 may be integrally formed, and the second housing structure 212 and the second back cover 214 may be integrally formed. Can be formed.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be disposed at both sides with respect to the folding axis (A axis), and may have a shape that is generally symmetric with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may have different angles or distances from each other depending on whether the electronic device 200 is in an expanded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing structure 212 further includes a sensor region 215 in which various sensors are disposed, unlike the first housing structure 211, but in other regions has a symmetrical shape. Can have.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may together form a recess for receiving the display 220.
  • the recesses may have two or more widths different from each other in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed at the edge of the sensor area 215 of the first portion 211a and the second housing structure 212 parallel to the folding axis A of the first housing structure 211.
  • the first width w1 between the first portion 212a, and (2) does not correspond to the sensor region 215 of the second portion 211b and the second housing structure 212 of the first housing structure 211.
  • the second width w2 may be longer than the first width w1.
  • the first portion 211a of the first housing structure 211 and the first portion 212a of the second housing structure 212 having mutually asymmetrical shapes form the first width w1 of the recess.
  • the second portion 211b of the first housing structure 211 and the second portion 212b of the second housing structure 212 may have a second width w2 of the recess.
  • the first portion 212a and the second portion 212b of the second housing structure 212 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the example shown.
  • the recess may have a plurality of widths by the shape of the sensor region 215 or the portion having asymmetrical shapes of the first housing structure 211 and the second housing structure 212.
  • At least a portion of the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a selected size to support the display 220.
  • the sensor region 215 may be formed to have a predetermined region adjacent to one corner of the second housing structure 212.
  • arrangement, shape, and size of the sensor region 215 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor region 215 may be provided in another corner of the second housing structure 212 or in any region between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 200 are electronically through the sensor region 215 or through one or more openings provided in the sensor region 215. It may be exposed on the front of the device 200.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 213 is disposed on one side of the folding axis on the rear side of the electronic device 200, and may have, for example, a substantially rectangular periphery and may be formed by the first housing structure 211. The edge may be wrapped.
  • a second back cover 214 may be disposed on the other side of the folding axis of the back of the electronic device, and the edge thereof may be wrapped by the second housing structure 212.
  • the first back cover 213 and the second back cover 214 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A axis).
  • the first rear cover 213 and the second rear cover 214 are not necessarily symmetrical to each other, and in another embodiment, the electronic device 200 may include the first rear cover 213 having various shapes and It may include a second back cover 214.
  • the first back cover 213 may be integrally formed with the first housing structure 211, and the second back cover 214 may be integrally formed with the second housing structure 212. have.
  • the first back cover 213, the second back cover 214, the first housing structure 211, and the second housing structure 212 are various components of the electronic device 200 (eg, A space on which a printed circuit board (PCB) or a battery may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 200.
  • the sub display 224 may be visually exposed through the first rear region 241a of the first rear cover 213.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back region 242a of the second back cover 214.
  • the sensor may include a proximity sensor and / or a rear camera.
  • the hinge cover 230 may be disposed between the first housing structure 211 and the second housing structure 212 to cover an internal component (eg, hinge structure). have.
  • the hinge cover 230 may include the first housing structure 211 and the second housing structure 212 according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 200. May be covered by a part of the) or exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in the unfolded state, the hinge cover 230 may be covered by the first housing structure 211 and the second housing structure 212 so as not to be exposed.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 230 may include the first housing structure 211 and the second housing. Between structures 212 may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 when the first housing structure 211 and the second housing structure 212 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 230 is formed of the first housing structure. It may be partially exposed to the outside between the 211 and the second housing structure 212. In this case, however, the exposed area may be smaller than the fully folded state.
  • the hinge cover 230 may include a curved surface.
  • the display 220 may be disposed on a space formed by the foldable housing 210.
  • the display 220 may be seated on a recess formed by the foldable housing 210 and may constitute most of the front surface of the electronic device 200.
  • the front surface of the electronic device 200 may include the display 220, a partial region of the first housing structure 211 adjacent to the display 220, and a partial region of the second housing structure 212.
  • the rear surface of the electronic device 200 may include a first rear cover 213, a partial region of the first housing structure 211 adjacent to the first rear cover 213, a second rear cover 214, and a second rear cover. And may include a portion of the second housing structure 212 adjacent to 214.
  • the display 220 may refer to a display in which at least some regions may be transformed into flat or curved surfaces.
  • the display 220 is a folding area 223, a first area 221 disposed on one side (the left side of the folding area 223 shown in FIG. 2A) and the other side with respect to the folding area 223. It may include a second area 222 disposed on the right side of the folding area 223 shown in FIG. 2A.
  • the division of the region of the display 220 illustrated in FIG. 2A is exemplary, and the display 220 may be divided into a plurality of regions (eg, four or more or two) according to structure or function.
  • an area of the display 220 may be divided by a folding area 223 or a folding axis (A axis) extending in parallel to the y axis.
  • 220 may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x axis).
  • the first region 221 and the second region 222 may have a symmetrical shape with respect to the folding region 223.
  • the second region 222 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 215.
  • the second region 222 may include a notch. It may have a symmetrical shape with the (221).
  • the first region 221 and the second region 222 may include portions having symmetrical shapes and portions having asymmetrical shapes.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 form an angle of 180 degrees and are the same. It may be disposed facing the direction.
  • the surface of the first region 221 and the surface of the second region 222 of the display 220 may form 180 degrees, and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 223 may form the same plane as the first area 221 and the second area 222.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be disposed to face each other. have.
  • the surface of the first region 221 and the surface of the second region 222 of the display 220 may form narrow angles (for example, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • the folding area 223 may be formed of a curved surface having at least part of a predetermined curvature.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first region 221 and the surface of the second region 222 of the display 220 may form an angle larger than the folded state and smaller than the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 223 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature of the folding area 223 may be smaller than that of the folded state.
  • the electronic device 200 may include a display unit 250, a bracket assembly 260, a substrate unit 270, a first housing structure 211, and a second housing structure 212.
  • the first rear cover 213 and the second rear cover 214 may be included.
  • the display unit 250 may be referred to as a display module or display assembly.
  • the display unit 250 may include a display 220 and one or more plates or layers 251 on which the display 220 is mounted.
  • the plate 251 may be disposed between the display 220 and the bracket assembly 260.
  • the display 220 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 251 (for example, the upper surface of FIG. 2C).
  • the plate 251 may be formed in a shape corresponding to the display 220.
  • a portion of the plate 251 may be formed in a shape corresponding to the notch 225 of the display 220.
  • the bracket assembly 260 externally includes a hinge structure 264 and a hinge structure 264 disposed between the first bracket 261, the second bracket 262, the first bracket 261 and the second bracket 262. Hinge cover 230 and a wiring member 263 (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) across the first and second brackets 261 and 262. can do.
  • a hinge structure 264 and a hinge structure 264 disposed between the first bracket 261, the second bracket 262, the first bracket 261 and the second bracket 262.
  • Hinge cover 230 and a wiring member 263 eg, flexible printed circuit board (FPCB)
  • the bracket assembly 260 may be disposed between the plate 251 and the substrate 270.
  • the first bracket 261 may be disposed between the first area 221 of the display 220 and the first substrate 271 (eg, a PCB).
  • the second bracket 262 may be disposed between the second area 222 of the display 220 and the second substrate 272 (eg, a PCB).
  • the wiring member 263 and the hinge structure 264 may be disposed in the bracket assembly 260.
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction crossing the first bracket 261 and the second bracket 262 (for example, the x-axis direction).
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction perpendicular to a folding axis (eg, the y axis or the folding axis A of FIG. 2A) of the folding area 223 of the electronic device 200 (eg, the x axis direction). have.
  • the substrate unit 270 may include a first substrate 271 disposed on the side of the first bracket 261 and a second substrate 272 disposed on the side of the second bracket 262. have.
  • the first substrate 271 and the second substrate 272 may include a bracket assembly 260, a first housing structure 211, a second housing structure 212, a first back cover 213, and a second back cover ( It may be disposed in the interior of the space formed by 214.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 200 may be mounted on the first substrate 271 and the second substrate 272.
  • the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be assembled with each other to be coupled to both sides of the bracket assembly 260 in a state in which the display unit 250 is coupled to the bracket assembly 260. As described below, the first housing structure 211 and the second housing structure 212 may be coupled to the bracket assembly 260 by sliding on both sides of the bracket assembly 260.
  • the first housing structure 211 may include a first rotational support surface 211c
  • the second housing structure 212 may have a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 211c. May include face 212c.
  • the first rotary support surface 211c and the second rotary support surface 212c may include curved surfaces corresponding to curved surfaces included in the hinge cover 230.
  • the first rotary support surface 211c and the second rotary support surface 212c cover the hinge cover 230 when the electronic device 200 is in an extended state (for example, a state of FIG. 2A).
  • the hinge cover 230 may not be exposed or minimally exposed to the rear surface of the electronic device 200.
  • the first rotational support surface 211c and the second rotational support surface 212c may form curved surfaces included in the hinge cover 230. Accordingly, the hinge cover 230 may be exposed to the rear side of the electronic device 200 as much as possible.
  • the electronic device 300 may include a foldable housing 310, a first wireless communication circuit 320, a transceiver 321, and a second wireless communication.
  • the circuit 330 may include at least one of the communication processor 340, the wiring member 350, and the power management module 360.
  • An electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A) that can be folded and unfolded left / right about a first folding axis (eg, Y axis) may be referred to as a horizontal foldable device, and the first folding axis A device that can be folded up and down about a second folding axis perpendicular to the X axis (eg, the X axis) may be referred to as a vertical foldable device.
  • the components of FIG. 3 and their arrangements, which will be described below, may be applied substantially the same regardless of the vertical / horizontal relationship.
  • foldable housing 310 may have hinge structure 311, first housing structure 312, and / or second housing structure 313. It may include.
  • the hinge structure 311 can include the bracket assembly 260 of FIG. 2C.
  • the first housing structure 312 can include the first housing structure 211 and the first back cover 213 of FIG. 2C.
  • the second housing structure 313 can include the second housing structure 212 and the second back cover 214 of FIG. 2C.
  • the first housing structure 312 is connected to the hinge structure 311, and the first area 221 is disposed on the first surface facing the first direction (eg, the display 220 of FIG. 2C). Surface), a second surface facing in a second direction opposite to the first direction (eg, a surface exposed in the second direction by the first rear cover 213 of FIG. 2C), and / or the first surface and the And a first side member 312a (eg, the first housing structure 211 of FIG. 2C) that at least partially surrounds the space between the second surfaces.
  • the first side member 312a may include at least one first conductive portion 370 as a radiator.
  • the first conductive portion 370 may include at least one of the first-first conductive portion 371, the first-two conductive portion 372, and / or the first-three conductive portion 373. Can be.
  • the second housing structure 313 is connected to the hinge structure 311, and the second area 222 is disposed on a third side facing the third direction (eg, the display 220 of FIG. 2C). Surface), a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction (eg, a surface exposed in the fourth direction by the second rear cover 214 of FIG. 2C), and / or the third surface and the And a second side member 313a (eg, the second housing structure 212 of FIG. 2C) that at least partially surrounds the space between the fourth surfaces.
  • the second side member 313a may include at least one second conductive portion 380 as a radiator.
  • the second conductive portion 380 may include at least one of the 2-1 conductive portion 381, the 2-2 conductive portion 382, and / or the 2-3 conductive portion 383. Can be.
  • the first surface and the third surface may be disposed to face each other.
  • the third direction and the first direction may be the same.
  • the communication processor 340 may be disposed within the first housing structure 312.
  • the communication processor 340 may be the processor 120 (eg, the main processor 121 or the coprocessor 123) of FIG. 1, or may be a communication processor included in the communication module 190. It may be mounted on a first substrate (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the housing structure 312.
  • the communication processor 340 is configured to transmit and / or receive a signal having a designated first frequency (eg, an LTE middle band frequency and / or an LTE high band frequency). 1
  • the wireless communication circuit 320 can be controlled.
  • the communication processor 340 may control the second wireless communication circuit 330 to transmit and / or receive a signal having a designated second frequency (eg, an LTE low band frequency). have.
  • a designated second frequency eg, an LTE low band frequency
  • the first wireless communication circuit 320 (eg, one of the plurality of wireless communication circuits included in the communication module 190 of FIG. 1) may be disposed in the first housing structure 312. .
  • the first wireless communication circuit 320 may be mounted on a first substrate (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the first housing structure 312.
  • the first wireless communication circuit 320 may be electrically connected to at least a portion of the first conductive part 370 and the communication processor 340.
  • the first wireless communication circuit 320 may be connected to the first conductive portion 370 (eg, through a conductive connecting member such as a feeding wiring line or a terminal (eg, a C-clip)).
  • the first-first conductive part 371 and the first-second conductive part 372 may be electrically connected to each other.
  • the first wireless communication circuit 320 may be electrically connected to the communication processor 340 through a wire formed on the first substrate.
  • the first wireless communication circuit 320 may transmit a signal having a first frequency to the first conductive unit 370 under the control of the communication processor 340, and transmit the first signal. It may be received from the first conductive unit 370.
  • the first wireless communication circuit 320 may receive a control signal from the communication processor 340 through the wiring formed on the first substrate, and the gain (eg, gain) of the first signal to be processed by the control signal.
  • the ratio of “power of input signal” to “power of output signal” and / or phase can be adjusted.
  • the second wireless communication circuit 330 (eg, one of the plurality of wireless communication circuits included in the communication module 190 of FIG. 1) may be disposed in the second housing structure 313. .
  • the second wireless communication circuit 330 may be mounted on a second substrate (eg, the second substrate 272 of FIG. 2C) disposed in the second housing structure 313.
  • the second wireless communication circuit 330 may be electrically connected to the second conductive part 380, the first wireless communication circuit 320, and the communication processor 340.
  • the second wireless communication circuit 330 may be electrically connected to the second conductive portion 380 (eg, the second-first conductive portion 381) through a conductive connection member such as a feed line or a terminal.
  • the second wireless communication circuit 330 may be electrically connected to the first wireless communication circuit 320 and the communication processor 340 through the wiring member 350 (eg, the wiring member 263 of FIG. 2C).
  • the second wireless communication circuit 330 may transmit a second signal having a second frequency to the second conductive part 380 under the control of the communication processor 340, and may be configured to be the second conductive part 380.
  • the signal may be received from the second conductive portion 380.
  • the second wireless communication circuit 330 may receive a control signal from the communication processor 340 through the wiring member 350, and, by the control signal, gain and / or of a second signal to be processed. Phase can be adjusted.
  • the first wireless communication circuit 320 may include a first frontend 322.
  • the second wireless communication circuit 330 can include a second front end 331.
  • the transceiver 321 may be a signal (eg, baseband) that the communication processor 340 may process a signal (eg, a radio frequency (RF) signal or an intermediate frequency (IF) signal) received from the first front end 322. Signal) may be demodulated and transmitted to the communication processor 340.
  • the transceiver 321 may modulate a signal received from the communication processor 340 into a signal that can be processed by the first front end 322 and transmit the signal to the first front end 322.
  • the transceiver 321 demodulates a signal (for example, an RF signal or an IF signal) received from the second front end 331 through the wiring member 350 into a signal that can be processed by the communication processor 340 to communicate with the communication processor 340. Can be delivered to.
  • the transceiver 321 may modulate a signal received from the communication processor 340 into a signal that can be processed by the second front end 331 and transmit the signal to the second front end 331 through the wiring member 350.
  • the physical length of the wiring member 350 may be designed as short as possible to reduce power loss or distortion due to parasitic components.
  • the wiring member 350 may include an FPCB and / or a coaxial cable.
  • the wiring member 350 may extend from the first housing structure 312 to the second housing structure 313 across the hinge structure 311, and at one end of the wiring member 350.
  • the transceiver 321 may be electrically connected, and the second front end 331 may be electrically connected to the other end of the wiring member 350.
  • the first front end 322 may include the first-first conductive part 371, the first-first conductive part 372, and / or the first-first conductive part 373 and the transceiver ( 321 is electrically connected to the first-first conductive portion 371, the first-two conductive portion 372, and / or the first-third conductive portion 373 to process the RF signal. 321, and may process a signal (eg, an RF signal or an IF signal) received from the transceiver 321 to process the first-first conductive portion 371, the first-two conductive portion 372, and / or The first to third conductive parts 373 may be transferred.
  • a signal eg, an RF signal or an IF signal
  • the second front end 331 is electrically connected to the 2-1 conductive portion 381, the 2-2 conductive portion 382, and / or the 2-3 conductive portion 383 and the transceiver 321.
  • RF signals received from the 2-1 conductive portion 381, the 2-2 conductive portion 382, and / or the 2-3 conductive portion 383 may be processed and transmitted to the transceiver 321.
  • Process the signal received from the transceiver 321 eg, an RF signal or an IF signal
  • the first front end 322 and the second front end 331 each comprise a transmitting circuit, a receiving circuit, and a switch circuit for changing the operation mode of the corresponding front end from reception to transmission or vice versa.
  • the transmitting circuit may include at least one amplifying circuit (for example, a driver amplifier and / or a power amplifier) that amplifies an RF signal received from the transceiver 321 and outputs the RF signal to a corresponding conductive unit. It may include.
  • the transmitting circuit mixes the IF signal with a designated local oscillator (LO) signal, upconverts it to a designated RF frequency, and outputs an RF signal to an amplifying circuit. It may further include.
  • the receiving circuit may include, for example, at least one amplifying circuit (eg, a low noise amplifier and a variable gain amplifier) for amplifying an RF signal received from the conductive portion and outputting the RF signal to the transceiver 321. ) May be included.
  • the receiving circuit further includes a mixer that combines the amplified RF signal with a specified LO signal to downconvert to a designated IF frequency and outputs the IF signal to the transceiver 321. can do.
  • the switch circuit of the first front end 322 can receive a control signal from the communication processor 340 through the wiring formed on the first substrate, and, by the control signal, one of the transmitting circuit and the receiving circuit can conduct the first conduction. It may be connected to the unit 370.
  • the LO signal may be transferred from the communication processor 340 to the first front end 322 through, for example, a wire formed in the first substrate.
  • the switch circuit of the second front end 331 may receive a control signal from the communication processor 340 through the wiring member 350, for example, and may remove one of the transmitting circuit and the receiving circuit by the control signal. 2 may be connected to the conductive portion 380.
  • the LO signal may be transferred from the communication processor 340 to the second front end 331 through, for example, the wiring member 350.
  • the noise factor (F) represents the ratio of the output SNR to the input signal to noise ratio (SNR).
  • the noise figure (NF) represents F in dB scale. Equation 1 below is a formula for calculating NF at the final output terminal “N” when N elements are cascaded to an antenna. In Equation 1 below, G means the gain of the device. According to Equation 1, the power loss in the lead connecting the antenna and the receiving circuit may be a major determining factor of the entire NF.
  • an element eg, a low noise amplifier that first receives a signal is disposed adjacent to the corresponding antenna. This can reduce noise mixing in the signal.
  • the transmission circuits eg, power amplifiers
  • the transmission circuits may be configured to reduce the physical length of the connection member connecting the antenna and the transmission circuit. It may be disposed adjacent to. Accordingly, power loss or distortion of the transmission signal can be reduced.
  • the first front end 322 may support wireless communication in various frequency bands.
  • the first front end 322 may include a first front end 322a and a second frequency band (eg, LTE) that support wireless communication in a first frequency band (eg, LTE high band frequency).
  • RF signals eg, RF signals at frequencies between about 600 MHz and about 4 GHz
  • It may include a deplexer (322c) for passing to the first 1-2 front end (322b).
  • the second front end 331 may support wireless communication in a frequency band lower than a frequency band supported by the first front end 322. For example, if the first front end 322 supports wireless communication in the LTE high frequency band and the mid frequency band, the second front end 331 may have a frequency between the LTE low frequency band (eg, about 600 MHz and about 1 GHz). ) Can support wireless communication.
  • the second front end 331 is a third frequency band (eg, about 600 MHz and about 1 GHz) in an RF signal (eg, an RF signal having a frequency between about 600 MHz and about 4 GHz) received by the second conductive portion 380.
  • the apparatus may further include a filter (eg, a low pass filter) for filtering a signal having a frequency between the two signals and transmitting the filtered signal to a corresponding reception circuit.
  • the power management module 360 may include a first wireless communication circuit 320, a second wireless communication circuit 330, and / or a communication processor ( 340 may be powered.
  • the power management module 360 may be mounted on a first substrate (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the first housing structure 312.
  • the power management module 360 may supply power to the first wireless communication circuit 320 and the communication processor 340 through a power line formed on the first substrate, and to the second wireless communication circuit 330, a wiring member ( 350 may provide power.
  • the electronic device 400 may include a foldable housing 410, a first wireless communication circuit 420, a second wireless communication circuit 430, and a second device. And a first communication processor 440, a second communication processor 450, a wiring member 460, an antenna structure 470, and / or a power management module 480.
  • Components of the electronic device 400 At least one of the elements may be the same as or similar to at least one of the elements of the electronic device 300 of FIG. 3, and overlapping description may be omitted below.
  • the foldable housing 410 (eg, the foldable housing 210 of FIG. 2) includes a hinge structure 411, a first housing structure 412, and a second housing structure 413. can do.
  • the first housing structure 412 is connected to the hinge structure 411 and has a first face facing in a first direction, a second face facing in a second direction opposite to the first direction, and the first face. It may include a first side member 412a at least partially surrounding the space between the first surface and the second surface.
  • the first side member 412a may include at least one of the first conductive portion 491, the second conductive portion 492, and / or the third conductive portion 493 as the radiator.
  • the second housing structure 413 is connected to the hinge structure 411 and has a third face facing in a third direction, a fourth face facing in a fourth direction opposite to the third direction, and the first face. It may include a second side member 413a at least partially surrounding the space between the third side and the fourth side.
  • the first surface and the third surface may be disposed to face each other.
  • the third direction and the first direction may be the same.
  • the first communication processor 440 is, for example, the processor 120 of FIG. 1 disposed in the first housing structure 412, or the plurality of communication processors included in the communication module 190 of FIG. 1.
  • One of them may support a first wireless communication (eg, LTE communication).
  • the first communication processor 440 may control the first wireless communication circuit 420 to transmit and / or receive a signal having a first specified frequency (eg, a frequency between about 600 MHz and about 3 GHz). have.
  • the second communication processor 450 may be one of a plurality of communication processors included in the communication module 190 of FIG. 1, for example, disposed in the second housing structure 413, and the first communication processor 450 may include a first communication processor.
  • Wireless communication and other second wireless communication eg, 5G communication
  • the second communication processor 450 is adapted to transmit and / or receive a signal having a designated second frequency (eg, mmwave between about 3 GHz and about 100 GHz). ) Can be controlled.
  • the second communication processor 450 may receive a control signal from the first communication processor 440 through the wiring member 460, and by the control signal, wireless of the second wireless communication circuit 430. You can control the communication.
  • the second communication processor 450 may transmit a signal (eg, a baseband signal) to be processed by the second wireless communication circuit 430 from the first communication processor 440 through the wiring member 460.
  • a signal processed by the second wireless communication circuit 430 may be transmitted to the first communication processor 440 through the wiring member 460.
  • the first wireless communication circuit 420 may support a first wireless communication of a plurality of wireless communication circuits, for example, included in the communication module 190 disposed in the first housing structure 412. It may be at least one wireless communication circuit and may be electrically connected to the first conductive portion 490 and the first communication processor 440.
  • the first wireless communication circuit 420 may transmit a signal having a first frequency to the first conductive portion 490 under the control of the first communication processor 440, and transmit the first signal to the first conductive portion 490. Can be received from 490.
  • the second wireless communication circuit 430 may support second wireless communication of a plurality of wireless communication circuits included in, for example, the communication module 190 disposed in the second housing structure 413. It may be at least one wireless communication circuit and may be electrically connected to the antenna structure 470 and the second communication processor 450.
  • the second wireless communication circuit 430 under the control of the second communication processor 450, may transmit a second signal having a second frequency to the antenna structure 470, and transmit the second signal to the antenna structure 470. Can be received from.
  • the first wireless communication circuit 420 is formed of one component (eg, a single chip) in which the first wireless communication circuit 320 of FIG. 3 and the second wireless communication circuit 330 of FIG. It may be integrated and disposed in the first housing structure 412.
  • the first transceiver 421 may be the transceiver 321 of FIG. 3.
  • the first-first front end 422a may be the first-first front end 322a of FIG.
  • the end 422b may be the 1-2 front end 322b of FIG. 3
  • the first 1-3 front ends 422c may be the second front end 331 of FIG. 3, and the deflector 422d. May be the deplexer 322c of FIG. 3.
  • the second wireless communication circuit 430 may include a second transceiver 431 and / or a second front end 432.
  • the second transceiver 431 and the second front end 432 differ only in the supportable wireless communication schemes (for example, the first wireless communication circuit 420 supports LTE and the second wireless).
  • the communication circuit 430 supports 5G), and may perform substantially the same functions as the first transceiver 421 and the first front end 422.
  • the second front end 432 may include a plurality of front ends (eg, 4, 8, 16, 32), and each front end may be connected to the antenna structure 470. have.
  • antenna structure 470 may include a printed circuit board and one or more antenna elements (eg, as many front-end antenna elements) mounted therein and electrically connected to a second front end 432. It may include.
  • the power management module 480 may include a first wireless communication circuit 420, a second wireless communication circuit 430, and a first communication processor 440. And / or power to the second communication processor 450.
  • the power management module 480 may be mounted on a first substrate (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the first housing structure 412.
  • the power management module 480 may supply power to the first wireless communication circuit 420 and the first communication processor 440 through a power line formed on the first substrate, and the second wireless communication circuit 430 and the second wireless communication circuit 430. 2
  • the communication processor 450 may supply power through the wiring member 460.
  • the first front end 510 (eg, the first front end 422 of FIG. 4) may be connected to the interior of the first housing structure 520 (eg, the first housing structure 211 of FIG. 2). Inside the space formed by the first rear cover 213).
  • the second front end 530 (eg, the second front end 432 of FIG. 4) is inside the second housing structure 540 (eg, the second housing structure 212 and the second back cover 214 of FIG. 2). Inside of the space formed by).
  • noise e.g, second order intermodulation distortion (IMD2), etc., hereinafter referred to collectively as noise
  • IMD2 second order intermodulation distortion
  • Noise may be generated when processing and transmitting, and when such noise is mixed with the 5G signal received by the second front end 530, degradation of 5G reception performance may be caused.
  • first front end 510 and the second front end 530 are respectively disposed in different housing structures, isolation between the two may be ensured. This may prevent noise, which causes degradation of reception performance, from entering the received signal, and different wireless communication schemes (eg, LTE and 5G) may coexist in one device.
  • different wireless communication schemes eg, LTE and 5G
  • a third front end (eg, a front end of a GNSS communication module) in addition to the first front end 510 may be located in the first housing structure 520. Accordingly, deterioration in reception performance of the third front end may be prevented by isolation between the third front end and the second front end 530.
  • the first wireless communication circuit 610 may include the first transceiver 421 of FIG. 4, and / or the first front end 422, and may be internal to the first housing structure 620.
  • the second wireless communication circuit 630 may include the second transceiver 431 of FIG. 4, and / or the second front end 432 and may be internal to the second housing structure 640 (eg, the second of FIG. 2). Second housing structure 212 and the interior of the space formed by the second back cover 214).
  • first wireless communication circuit 610 and the second wireless communication circuit 620 are each disposed in different housing structures, isolation between the two can be ensured and thus different wireless communication schemes (eg, LTE and 5G) can secure performance in one device.
  • different wireless communication schemes eg, LTE and 5G
  • a third wireless communication circuit in addition to the first wireless communication circuit 610 may be located in the first housing structure 620. Accordingly, deterioration in reception performance of the third wireless communication circuit can be reduced by isolation between the third wireless communication circuit and the second wireless communication circuit 640.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) is a foldable housing (eg, the foldable housing 310 of FIG. 3), and has a hinge structure (eg, FIG. 3).
  • Hinge structure 311 At least partially surround a first surface facing the hinge structure, a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, at least
  • a first housing structure (eg, first housing structure 312 of FIG. 3) comprising a first side member (eg, first side member 312a of FIG.
  • a second housing structure (eg, a second side member 313a of FIG. 3) including at least one second conductive portion, the second housing structure being folded with the first housing structure around the hinge structure (eg A second housing structure 313 of FIG. 3, wherein the first face faces the third face in a folded state, and the third direction is the first direction in an unfolded state.
  • a flexible display extending from the first side to the third side (eg, display 220 of FIG.
  • a first communication processor eg, communication processor 340 of FIG. 3 disposed within the first housing structure;
  • a first wireless communication circuit eg, disposed in the first housing structure, electrically connected with the first conductive portion and the first communication processor, and configured to transmit and / or receive a first signal having a first frequency (eg, First wireless communication circuitry 320 of FIG. 3;
  • second wireless communication circuitry disposed within the second housing structure, electrically connected with the second conductive portion and the first communication processor, and configured to transmit and / or receive a second signal having a second frequency (eg, The second wireless communication circuit 330 of FIG. 3 may be included.
  • the first frequency may include frequencies between about 1 GHz and about 4 GHz
  • the second frequency may include frequencies between about 600 MHz and about 1 GHz.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected between the first communication processor and the second wireless communication circuit (eg, the wiring member 350 of FIG. 3). ) May be further included.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first side member is coupled to the second side, or integrally formed with the second side
  • the second side member is coupled to the fourth side, or integral with the fourth side. It can be formed as.
  • the FPCB may extend from the first housing structure to the second housing structure across the hinge structure.
  • the electronic device is disposed in the first housing structure, is electrically connected between the first wireless communication circuit and the first communication processor, and is electrically connected between the FPCB and the first communication processor.
  • the apparatus may further include a transceiver (eg, the transceiver 321 of FIG. 3).
  • the first wireless communication circuitry receives a signal having the first frequency from the first communication processor through the transceiver and transmits a signal having the first frequency through the transceiver to the first communication. Can be sent to the processor.
  • the second wireless communication circuit is electrically connected to the transceiver via the FPCB, receives a signal having the second frequency from the first communication processor through the FPCB and the transceiver, and has a signal having the second frequency. May be transmitted to the first communication processor through the FPCB and the transceiver.
  • the electronic device may further include a power management module (eg, the power management module 360 of FIG. 3) disposed in the first housing structure, and the power of the power management module is the FPCB. It may be supplied to the second wireless communication circuit through.
  • a power management module eg, the power management module 360 of FIG. 3
  • the power of the power management module is the FPCB. It may be supplied to the second wireless communication circuit through.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected between the first wireless communication circuit and the second wireless communication circuit such that a signal of the second frequency is transmitted and / or received. It may further include a flexible printed circuit board) or a coaxial cable (for example, the wiring member 350 of FIG. 3).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flexible printed circuit board (FPCB) or coaxial cable may extend from the first housing structure to the second housing structure across the hinge structure.
  • the electronic device may include a first printed circuit board (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the first housing structure and a second printed circuit board disposed in the second housing structure.
  • a first printed circuit board eg, the first substrate 271 of FIG. 2C
  • a second printed circuit board disposed in the second housing structure.
  • the second substrate 272 of FIG. 2C may be further included.
  • the first communication processor and the first wireless communication circuit may be mounted on the first printed circuit board, and the second wireless communication circuit may be mounted on the second printed circuit board.
  • An electronic device may be a foldable housing (eg, the foldable housing 410 of FIG. 4), and may have a hinge structure (eg, FIG. 4).
  • Hinge structure 411 At least partially surround a first surface facing the hinge structure, a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, at least A first housing structure (eg, the first housing structure 412 of FIG. 4) including a first side member (eg, the first side member 412a of FIG.
  • a second housing structure (eg, the second housing structure of FIG. 4) including a second side member (eg, the second side member 413a of FIG. 4) and being folded with the first housing structure about the hinge structure; 413), a foldable housing in which the first face faces the third face in a folded state and the third direction is the same as the first direction in the unfolded state;
  • a flexible display extending from the first side to the third side (eg, display 220 of FIG. 2C);
  • a first communication processor (eg, first communication processor 440 of FIG.
  • a second communication processor eg, the second communication processor 450 of FIG. 4 disposed in the second housing structure and electrically connected to the first communication processor;
  • a first wireless communication circuit eg, FIG. 4 disposed within the first housing structure and electrically connected to the conductive portion and the first communication processor and configured to transmit and / or receive a first signal having a first frequency;
  • An antenna structure eg, antenna structure 470 of FIG. 4) disposed in the structure in the second housing and including a printed circuit board and at least one antenna element;
  • a second wireless communication circuit eg, the second wireless communication circuit 430 of FIG. 4) electrically connected with the antenna element and the second communication processor and configured to transmit and / or receive a second signal having a second frequency.
  • the first frequency may include frequencies between about 600 MHz and about 3 GHz
  • the second frequency may include frequencies between about 3 GHz and about 100 GHz.
  • the first side member is coupled to the second side, or integrally formed with the second side
  • the second side member is coupled to the fourth side, or integral with the fourth side. It can be formed as.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected between the first communication processor and the second communication processor (eg, the wiring member 460 of FIG. 4). It may further include.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the FPCB may extend from the first housing structure to the second housing structure across the hinge structure.
  • the electronic device may further include a power management module (eg, the power management module 480 of FIG. 4) disposed in the first housing structure, and the power of the power management module is the FPCB. It may be supplied to the second communication processor and the second wireless communication circuit through.
  • a power management module eg, the power management module 480 of FIG. 4
  • the second communication processor receives a signal to be processed in the second wireless communication circuit from the first communication processor through the FPCB, and receives the signal processed by the second wireless communication circuit to the FPCB. It can be transmitted to the first communication processor through.
  • the first wireless communication circuit includes a first transceiver (eg, first transceiver 421 of FIG. 4) and a first frontend (eg, first frontend 422 of FIG. 4).
  • the second wireless communication circuit may include a second transceiver (eg, the second transceiver 431 of FIG. 4) and a second front end (eg, the second front end 432 of FIG. 4).
  • the first front end may process a signal received from the first conductive part and transmit it to the first transceiver, and may process a signal received from the first transceiver to transmit the signal to the conductive part.
  • the second front end may process a signal received from the antenna structure and transmit it to the second transceiver, and process a signal received from the second transceiver to transmit the signal to the antenna structure.
  • the first transceiver may demodulate a signal received from the first front end into a signal that can be processed by the first communication processor and transmit the signal to the first communication processor, and transmit a signal received from the first communication processor to the first communication processor.
  • the front end may be modulated into a processable signal and transmitted to the first front end.
  • the second transceiver may demodulate a signal received from the second front end into a signal that can be processed by the second communication processor and transmit the demodulated signal to the second communication processor, and transmit the signal received from the second communication processor to the second communication processor.
  • a second front end may be modulated into a processable signal and transmitted to the second front end.
  • the electronic device may include a first printed circuit board (eg, the first substrate 271 of FIG. 2C) disposed in the first housing structure and a second printed circuit board disposed in the second housing structure.
  • a first printed circuit board eg, the first substrate 271 of FIG. 2C
  • a second printed circuit board disposed in the second housing structure.
  • the second substrate 272 of FIG. 2C may be further included.
  • the first communication processor and the first wireless communication circuit may be mounted on the first printed circuit board, and the second communication processor may be mounted on the second printed circuit board.
  • Embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are only specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and to help understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. It is not intended to be. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed that all changes or modifications derived based on the technical spirit of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 외에도, 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 여러 주파수 대역에서 방사 성능을 지원하며 무선 통신을 수행하도록 구성된 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 폴딩 축과, 이를 중심으로 접히고 펼쳐질 수 있는 하우징을 가질 수 있다. 하우징의 내부 공간에는 여러 주파수 대역들의 무선 통신을 지원하는 통신 모듈이 위치할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징 구조로 양분될 수 있다.
전자 장치는 여러 주파수 대역의 무선 통신을 지원하는 복수의 안테나들을 구비할 수 있다. 안테나들은, 통신 모듈과 RF신호를 송신 및/또는 수신할 때 전력 손실이나 신호의 왜곡을 최소화하기 위해, 통신 모듈에 인접하게 배치될 수 있다. 이를 위해, 여러 안테나들이 한 곳에 위치하는 경우, 안테나들 그리고 이에 전기적으로 연결되어 무선 통신을 수행하도록 구성된 통신 회로들을 배치하기 위한 공간 확보에 어려움이 발생될 수 있다.
사용자가 안테나들이 집중된 곳을 파지하게 되면, 인체의 영향으로 무선 통신의 성능 저하가 발생될 수 있다. 예컨대, 사용자가 전자 장치를 손으로 잡으면, 그렇지 않았을 때와 비교하여, 방사 성능의 저하가 발생될 수 있다. 손가락이 터치스크린에 접촉되면 통신 신호(예: 5 G(generation) 신호)의 전력 손실이 발생되고 이것은 방사 성능의 저하로 이어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 풀딩 축을 중심으로 무선 통신 회로들을 분산 배치함으로써 전자 장치의 내부 공간 설계에 좀 더 자유롭고 여러 주파수 대역에서 방사 성능의 열화를 감소시켜, 무선 통신을 수행하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 통신 프로세서(communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 상기 제 2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및 상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로들이 폴딩 축을 중심으로 분산 배치됨으로써 전자 장치의 내부 공간의 제약성에 있어서 좀 더 자유로울 수 있다. 전자 장치가 파지되더라도 여러 안테나들의 분산 배치에 따라 방사 성능이 확보될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 같은 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 다른 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 프런트엔드와 제 2 프런트엔드가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(220)(이하, 디스플레이(220))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(220)가 배치된 면을 제 1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제 2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제 3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(210)은, 제 1 하우징 구조물(211), 센서 영역(215)을 포함하는 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213), 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)은, 제 1 하우징 구조물(211)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(215)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 디스플레이(220)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 센서 영역(215)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제 1 하우징 구조물(211) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(212a) 사이의 제 1 폭(w1), 및 (2) 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(212b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 2 부분(212b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a) 및 제 2 부분(212b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(215)의 형태 또는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부는 디스플레이(220)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(215)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(215)을 통해, 또는 센서 영역(215)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 후면 커버(213)는 전자장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조물(211)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(214)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 하우징 구조물(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(214)는 제 2 하우징 구조물(212)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213), 제 2 후면 커버(214), 제 1 하우징 구조물(211), 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board), 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(213)의 제 1 후면 영역(241a)을 통해 서브 디스플레이(224)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(214)의 제 2 후면 영역(242a)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(220) 및 디스플레이(220)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(213), 제 1 후면 커버(213)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(214) 및 제 2 후면 커버(214)에 인접한 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 폴딩 영역(223), 폴딩 영역(223)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(221) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(222)을 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 디스플레이(220)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(220)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(223) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(220)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(220)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 폴딩 영역(223)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(222)은, 제 1 영역(221)과 달리, 센서 영역(215)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제 1 영역(221)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 동작과 디스플레이(220)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 제 1 영역(221) 및 제 2 영역(222)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이부(250), 브라켓 어셈블리(260), 기판부(270), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(250)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(250)는 디스플레이(220)와, 디스플레이(220)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(251)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(251)의 일면(예: 도 2c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(220)가 배치될 수 있다. 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(251)의 일부 영역은 디스플레이(220)의 노치(225)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(260)는 제 1 브라켓(261), 제 2 브라켓(262), 제 1 브라켓(261) 및 제 2 브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조물(264), 힌지 구조물(264)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(251)와 기판부(270) 사이에, 브라켓 어셈블리(260)가 배치될 수 있다. 일례로, 제 1 브라켓(261)은, 디스플레이(220)의 제 1 영역(221) 및 제 1 기판(271; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(262)은, 디스플레이(220)의 제 2 영역(222) 및 제 2 기판(272; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조물(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 전자 장치(200)의 폴딩 영역(223)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판부(270)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제 1 브라켓(261) 측에 배치되는 제 1 기판(271)과 제 2 브라켓(262) 측에 배치되는 제 2 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은, 브라켓 어셈블리(260), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이부(250)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)은 제 1 회전 지지면(211c)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)은 제 1 회전 지지면(211c)에 대응되는 제 2 회전 지지면(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 같은 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 폴더블 하우징(310), 제 1 무선 통신 회로(320), 트랜시버(321), 제 2 무선 통신 회로(330), 통신 프로세서(340), 배선 부재(350), 및 전력 관리 모듈(360) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 폴딩 축(예: Y축)을 중심으로 좌/우로 접히고 펼 수 있는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 가로형 폴더블 장치라고 지칭될 수 있고, 제 1 폴딩 축에 수직인 제 2 폴딩 축(예: X축)을 중심으로 위/아래 접히고 펼 수 있는 장치는 세로형 폴더블 장치로 지칭할 수 있다. 후술할 도 3의 구성 요소들 및 이들의 배치 구조는 세로형/가로형 상관 없이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(310)(예: 도 2의 폴더블 하우징(210))은 힌지 구조(311), 제 1 하우징 구조(312), 및/또는 제 2 하우징 구조(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(311)는 도 2c의 브라켓 어셈블리(260)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 구조(312)는 도 2c의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(313)는 도 2c의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(312)는 힌지 구조(311)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 2c의 디스플레이(220)에서 제 1 영역(221)이 배치되는 면), 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 2c의 제 1 후면 커버(213)에서 제 2 방향으로 노출되는 면), 및/또는 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(312a)(예: 도 2c의 제 1 하우징 구조물(211))를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(312a)는 방사체로서 적어도 하나의 제 1 도전부(370)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(370)는 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(313)는 힌지 구조(311)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 2c의 디스플레이(220)에서 제 2 영역(222)이 배치되는 면), 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 2c의 제 2 후면 커버(214)에서 제 4 방향으로 노출되는 면), 및/또는 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(313a)(예: 도 2c의 제 2 하우징 구조물(212))을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(313a)는 방사체로서 적어도 하나의 제 2 도전부(380)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전부(380)는 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제 2-3 도전부(383) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(310)이 접힌 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 상기 제 1 면과 상기 제 3 면은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 폴더블 하우징(310)이 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 3 방향과 제 1 방향은 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(340)는 도 1의 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121) 또는 보조 프로세서(123))이거나, 통신 모듈(190)에 포함된 커뮤니케이션 프로세서일 수 있고, 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 지정된 제 1 주파수(예: LTE 중 대역(middle band) 주파수 및/또는 LTE 고 대역(high band) 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 1 무선 통신 회로(320)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 지정된 제 2 주파수(예: LTE 저 대역(low band) 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 2 무선 통신 회로(330)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)(예: 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 하나)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 제 1 도전부(370) 중 적어도 일부 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는 급전(feeding) 배선(wiring line) 또는 단자(예: C-클립(clip))와 같은 도전성 연결 부재를 통해 제 1 도전부(370)(예: 제1-1 도전부(371)와 제1-2 도전부(372))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 통신 프로세서(340)의 제어에 따라, 제 1 주파수를 가진 신호를 제 1 도전부(370)로 송신할 수 있고, 제 1 신호를 제 1 도전부(370)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 처리할 제 1 신호의 이득(예: “입력 신호의 전력” 대비 “출력 신호의 전력”의 비) 및/또는 위상을 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)(예: 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 하나)은 제 2 하우징 구조(313) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는 제 2 하우징 구조(313) 내에 배치된 제 2 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 제 2 도전부(380), 제 1 무선 통신 회로(320) 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는 급전 배선 또는 단자 등과 같은 도전성 연결 부재를 통해 제 2 도전부(380)(예: 제2-1 도전부(381))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(330)는 배선 부재(350)(예: 도 2c의 배선 부재(263))를 통해 제 1 무선 통신 회로(320) 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 통신 프로세서(340)의 제어에 따라, 제 2 주파수를 갖는 제 2 신호를 제 2 도전부(380)로 송신할 수 있고, 제 2 신호를 제 2 도전부(380)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 처리할 제 2 신호의 이득 및/또는 위상을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 프런트엔드(frontend)(322)를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(330)는 제 2 프런트엔드(331)를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)는 제 1 프런트엔드(322)로부터 수신되는 신호(예: RF(radio frequency) 신호 또는 IF(intermediate frequency) 신호)를 통신 프로세서(340)가 처리 가능한 신호(예: 기저대역(baseband)의 신호)로 복조하여 통신 프로세서(340)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 통신 프로세서(340)로부터 수신되는 신호를 제 1 프런트엔드(322)가 처리 가능한 신호로 변조하여 제 1 프런트엔드(322)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 배선 부재(350)를 통해 제 2 프런트엔드(331)로부터 수신되는 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 통신 프로세서(340)가 처리 가능한 신호로 복조하여 통신 프로세서(340)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 통신 프로세서(340)로부터 수신되는 신호를 제 2 프런트엔드(331)가 처리 가능한 신호로 변조하여 배선 부재(350)를 통해 제 2 프런트엔드(331)로 전달할 수 있다.
신호가 배선 부재(350)를 흐를 때, 기생 성분(예: 신호가 도선을 흐를 때, 표면 효과(skin effect)에 기인하여 발생되는 저항 성분 및 도선의 자기 인덕턴스(self-inductance)에 기인하여 발생되는 인덕턴스 성분)이 발생될 수 있고, 기생 성분은 도선을 흐르는 신호의 전력 손실이나 왜곡을 야기할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(350)의 물리적인 길이는 기생 성분에 기인한 전력 손실이나 왜곡을 감소시키기 위해 되도록이면 짧게 설계될 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(321)와 제 2 프런트엔드(331)가 힌지 구조(311)에 최대한 인접하게 배치됨으로써 배선 부재(350)의 물리적인 길이가 가능한 짧게 설계될 수 있다. 배선 부재(350)는 FPCB, 및/또는 동축케이블(coaxial cable)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배선 부재(350)는 제 1 하우징 구조(312)에서 힌지 구조(311)를 가로질러 제 2 하우징 구조(313)까지 연장될 수 있고, 배선 부재(350)의 일 단에 트랜시버(321)가 전기적으로 연결될 수 있고, 배선 부재(350)의 타 단에 제 2 프런드엔트(331)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는, 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)와 트랜시버(321)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)으로부터 수신된 RF 신호를 처리하여 트랜시버(321)로 전달할 수 있고, 트랜시버(321)로부터 수신된 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 처리하여 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)로 전달할 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)는, 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제 2-3도전부(383)와 트랜시버(321)에 전기적으로 연결됨으로써, 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제2-3 도전부(383)으로부터 수신된 RF 신호를 처리하여 트랜시버(321)로 전달할 수 있고, 트랜시버(321)로부터 수신된 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 처리하여 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제2-3 도전부(383)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)와 제 2 프런트엔드(331)는 각각, 송신 회로, 수신 회로, 및 해당 프런트엔드의 동작 모드를 수신에서 송신 또는 그 반대로 변경하는 스위치 회로를 포함할 수 있다. 송신 회로는 예를 들어, 트랜시버(321)로부터 수신된 RF 신호를 증폭하여 해당 도전부로 출력하는 적어도 하나의 증폭 회로(예: 구동 증폭기(driver amplifier), 및/또는 전력 증폭기(power amplifier))를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)로부터 수신된 신호가 IF 신호인 경우, 송신 회로는 IF 신호를 지정된 LO(local oscillator) 신호와 결합(mixing)하여 지정된 RF 주파수로 상향 변환하고, RF 신호를 증폭 회로로 출력하는 믹서를 더 포함할 수 있다. 수신 회로는 예를 들어, 해당 도전부로부터 수신된 RF 신호를 증폭하여 트랜시버(321)로 출력하는 적어도 하나의 증폭 회로(예: 저 잡음 증폭기(low noise amplifier), 가변 이득 증폭기(variable gain amplifier))를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)에서 처리 가능한 신호가 IF 신호인 경우, 수신 회로는 증폭된 RF 신호를 지정된 LO 신호와 결합하여 지정된 IF 주파수로 하향 변환하고, IF 신호를 트랜시버(321)로 출력하는 믹서를 더 포함할 수 있다. 제 1 프런트엔드(322)의 스위치 회로는, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 송신 회로 및 수신 회로 중 하나를 제 1 도전부(370)에 연결할 수 있다. LO 신호는, 예를 들면, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)에서 제 1 프런트엔드(322)로 전달될 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)의 스위치 회로는 예를 들면, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 송신 회로 및 수신 회로 중 하나를 제 2 도전부(380)에 연결할 수 있다. LO 신호는 예컨대, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)에서 제 2 프런트엔드(331)로 전달될 수 있다.
안테나를 통해 수신된 신호가 도선, 증폭기, 및/또는 필터를 지나면서, 잡음이 얼마나 증가하는지를 나타내는 지표로서 예컨대, F(noise factor)는 입력 SNR(signal to noise ratio) 대비 출력 SNR의 비를 나타낸 것이고, 잡음지수(NF; noise figure)는 F를 dB 스케일로 나타낸 것이다. 아래 수학식 1은, 안테나에 N 개의 소자들이 직렬(cascade)로 연결된 경우, 최종 출력 단 “N”에서의 NF를 구하는 공식이다. 아래 수학식 1에서 G는 해당 소자의 이득을 의미한다. 수학식 1에 따르면, 안테나와 수신 회로를 이어 주는 도선에서의 전력 손실(loss)이 전체 NF의 주요 결정 인자가 될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322) 및 제 2 프런트엔드(331) 각각의 수신 회로에 있어서, 신호를 맨 처음 수신하는 소자(예: 저 잡음 증폭기)는 해당 안테나에 인접하게 배치됨으로써 신호에 잡음이 섞이는 것을 감소시킬 수 있다.
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다양한 실시예에 따르면, 제1 프런트엔드(322) 및 제 2 프런트엔드(331) 각각의 송신 회로(예: 전력 증폭기)는 안테나와 송신회로를 연결하는 연결 부재의 물리적인 길이를 줄이기 위해 해당 안테나에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 송신 신호의 전력 손실이나 왜곡을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는 다양한 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는 제 1 주파수 대역(예: LTE 고 대역 주파수)의 무선 통신을 지원하는 제 1-1 프런트엔드(322a), 제 2 주파수 대역(예: LTE 중 대역 주파수)의 무선 통신을 지원하는 제 1-2 프런트엔드(322b), 및/또는 제 1 도전부(370)로 수신된 RF 신호(예: 약600MHz 및 약 4GHz 사이의 주파수의 RF신호)에서 제 1 주파수 대역(예: 2.3 GHz와 2.7 GHz 사이)의 신호를 걸러 제 1-1 프런트엔드(322a)로 전달하고 제 2 주파수 대역(예: 1.7 GHz와 2.1 GHz 사이의 주파수)의 신호를 걸러 제 1-2 프런트엔드(322b)에 전달하는 디플렉서(diplexer)(322c)를 포함할 수 있다.
도선(예: 배선 부재(350))를 통해 흐르는 신호의 주파수가 높을수록 기생 성분이 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 프런트엔드(331)는 제 1 프런트엔드(322)가 지원하는 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 프런트엔드(322)가 LTE 고 주파수 대역 및 중 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 경우, 제 2 프런트엔드(331)는 LTE 저 주파수 대역(예: 약 600MHz 및 약 1GHz 사이의 주파수)의 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)는 제 2 도전부(380)로 수신된 RF 신호(예: 약600MHz 및 약 4GHz 사이의 주파수의 RF신호)에서 제 3 주파수 대역(예: 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수)의 신호를 걸러 해당 수신 회로로 전달하는 필터(미도시)(예: 저역 통과 필터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은 제 1 무선 통신 회로(320), 제 2 무선 통신 회로(330), 및/또는 통신 프로세서(340)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(360)은 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다. 전력 관리 모듈(360)은, 제 1 무선 통신 회로(320)와 통신 프로세서(340)에는 제 1 기판에 형성된 전원 배선을 통해 전력을 공급할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(330)에는 배선 부재(350)를 통해 전력을 공급할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 다른 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 4을 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 2의 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(410), 제 1 무선 통신 회로(420), 제 2 무선 통신 회로(430), 제 1 통신 프로세서(440), 제 2 통신 프로세서(450), 배선 부재(460), 안테나 구조체(470), 및/또는 전력 관리 모듈(480)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하에서 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(410)(예: 도 2의 폴더블 하우징(210))은 힌지 구조(411), 제 1 하우징 구조(412), 및 제 2 하우징 구조(413)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(412)는 힌지 구조(411)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(412a)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(412a)는 방사체로서 제1 도전부(491), 제 2 도전부(492), 및/또는 제 3 도전부(493) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(413)는 힌지 구조(411)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(413a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(410)이 접힌 상태인 경우, 상기 제 1 면과 상기 제 3 면은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 폴더블 하우징(410)이 펼침 상태인 경우, 제 3 방향과 제 1 방향은 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로세서(440)는 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 예컨대, 도 1의 프로세서(120)이거나, 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 커뮤니케이션 프로세서들 중 하나일 수 있고, 제 1 무선 통신(예: LTE 통신)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로세서(440)는 지정된 제 1 주파수(예: 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 1 무선 통신 회로(420)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 제 2 하우징 구조(413) 내에 배치된 예컨대, 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 커뮤니케이션 프로세서들 중 하나일 수 있고, 제1 무선 통신과 다른 제 2 무선 통신(예: 5G 통신)을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 지정된 제 2 주파수(예: 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 고주파수(mmwave))를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 2 무선 통신 회로(430)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 프로세서(450)는 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 제 2 무선 통신 회로(430)의 무선 통신을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 제 2 무선 통신 회로(430)에서 처리할 신호(예: 기저대역의 신호)를 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로부터 수신할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(430)에서 처리된 신호를 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(420)는 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 예컨대, 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 제 1 무선 통신을 지원할 수 있는 적어도 하나의 무선 통신 회로일 수 있고, 제 1 도전부(490) 및 제 1 통신 프로세서(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(420)는, 제 1 통신 프로세서(440)의 제어에 따라, 제 1 주파수를 가진 신호를 제 1 도전부(490)로 송신할 수 있고, 제 1 신호를 제 1 도전부(490)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(430)는 제 2 하우징 구조(413) 내에 배치된 예컨대, 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 제 2무선 통신을 지원할 수 있는 적어도 하나의 무선 통신 회로일 수 있고, 안테나 구조체(470) 및 제 2 통신 프로세서(450)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(430)는, 제 2 통신 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 안테나 구조체(470)로 송신할 수 있고, 제 2 신호를 안테나 구조체(470)로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(420)는 도 3의 제 1 무선 통신 회로(320)와 도 3의 제 2 무선 통신 회로(330)가 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되어 제 1 하우징 구조(412)에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(420)에서 제 1 트랜시버(421)는 도 3의 트랜시버(321)일 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(420)의 제 1 프런트엔드(422)에 있어서, 제 1-1프런트엔드(422a)는 도 3의 제 1-1 프런트엔드(322a)일 수 있고, 제 1-2 프런트엔드(422b)는 도 3의 제 1-2 프런트엔드(322b)일 수 있고, 제 1-3프런트엔드(422c)는 도 3의 제 2 프런트엔드(331)일 수 있고, 디플렉서(422d)는 도 3의 디플렉서(322c)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(430)는 제 2 트랜시버(431) 및/또는 제 2 프런트엔드(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 트랜시버(431)와 제 2 프렌트엔드(432)는 각각, 지원 가능한 무선 통신 방식만 다를 뿐(예: 제 1 무선 통신 회로(420)의 경우 LTE를 지원하고 제 2 무선 통신 회로(430)는 5G를 지원함), 제 1 트랜시버(421) 및 제1프런트엔드(422)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프런트엔드(432)는 복수의 프런트엔드들(예: 4, 8, 16, 32개)를 포함할 수 있고, 각각의 프런트엔드는 안테나 구조체(470)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 인쇄회로기판과, 이에 실장되어 제 2 프런트엔드(432)에 전기적으로 연결된 하나 이상의 안테나 요소(element)(예: 프런트엔드 개수만큼의 안테나 요소들)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(480)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은 제 1 무선 통신 회로(420), 제 2 무선 통신 회로(430), 제 1 통신 프로세서(440), 및/또는 제 2 통신 프로세서(450)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다. 전력 관리 모듈(480)은, 제 1 무선 통신 회로(420)와 제 1 통신 프로세서(440)에는 제 1 기판에 형성된 전원 배선을 통해 전력을 공급할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(430)와 제 2 통신 프로세서(450)에는 배선 부재(460)를 통해 전력을 공급할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 프런트엔드와 제 2 프런트엔드가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 프런트엔드(510)(예: 도 4의 제 1 프런트엔드(422))는 제 1 하우징 구조(520) 내부(예: 도 2의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다. 제 2 프런트엔드(530)(예: 도 4의 제 2 프런트엔드(432))는 제 2 하우징 구조(540) 내부(예: 도 2의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다.
제 2 프런트엔드(530)가 5G신호를 처리하고 송신할 때, 잡음, 고조파(harmonic) 및 고조파들의 조합에 기인한 혼변조(예: IMD2(second order intermodulation distortion) 등(이하, 통칭하여 잡음이라 한다)이 발생될 수 있고, 이러한 잡음이 제 1 프런트엔드(510)로 수신되는 LTE 신호에 섞이는 경우, LTE 수신 성능의 열화가 야기될 수 있다. 또는, 제 1 프런트엔드(510)가 LTE 신호를 처리하고 송신할 때 잡음이 발생될 수 있고, 이러한 잡음이 제 2 프런트엔드(530)로 수신되는 5G신호에 섞이는 경우, 5G 수신 성능의 열화가 야기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(510)와 제 2 프런트엔드(530)가 각각 다른 하우징 구조에 배치됨으로써, 둘 간의 격리(isolation)가 확보될 수 있다. 이러 인해 수신 성능의 열화를 야기하는 잡음이 수신 신호에 유입되는 것이 방지될 수 있고, 서로 다른 무선 통신 방식들(예: LTE와 5G)이 하나의 장치에서 공존(coexistence)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(510) 외 제 3의 프런트엔드(예: GNSS 통신 모듈의 프런트엔드)가 제 1 하우징 구조(520)에 위치할 수 있다. 이에 따라 제 3 프런트엔드와 제 2 프런트엔드(530) 간의 격리로 제 3 프런트엔드의 수신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 도 4의 제 1 트랜시버(421), 및/또는 제 1 프런트엔드(422)를 포함할 수 있고, 제 1 하우징 구조(620) 내부(예: 도 2의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(630)는 도 4의 제 2 트랜시버(431), 및/또는 제 2 프런트엔드(432)를 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(640) 내부(예: 도 2의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)와 제 2 무선 통신 회로(620)가 각각 다른 하우징 구조에 배치됨으로써, 둘 간의 격리가 확보될 수 있고 이에 따라 서로 다른 무선 통신 방식들(예: LTE와 5G)이 하나의 장치에서 성능을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610) 외 제 3의 무선 통신 회로(예: GNSS 통신 모듈)가 제 1 하우징 구조(620)에 위치할 수 있다. 이에 따라 제 3 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로(640) 간의 격리로 제 3 무선 통신 회로의 수신 성능의 열화가 감소될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 폴더블 하우징(예: 도 3의 폴더블 하우징(310))으로서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(311)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 3의 제 1 측면 부재(312a))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 3의 제 1 하우징 구조(312)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재(예: 도 3의 제 2 측면 부재(313a))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 3의 제 2 하우징 구조(313))를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2c의 디스플레이(220)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor)(예: 도 3의 통신 프로세서(340)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 3의 제 1 무선 통신 회로(320)); 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 3의 제 2 무선 통신 회로(330))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수는 약1GHz 및 약 4GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있고, 상기 제 2 주파수는 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(예: 도 3의 배선 부재(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4면과 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조 내 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(321))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다. 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 FPCB를 통해 상기 트랜시버에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 3의 전력 관리 모듈(360))을 더 포함할 수 있고, 상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제 2 무선 통신 회로로 공급될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에, 상기 제 2 주파수의 신호가 송신 및/또는 수신되도록, 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블(예: 도 3의 배선 부재(350))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 또는 동축케이블은 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))과 상기 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징(예: 도 4의 폴더블 하우징(410))으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(411)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 4의 제 1 측면 부재(412a))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(412)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 4의 제 2 측면 부재(413a))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 4의 제 2 하우징 구조(413))를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2c의 디스플레이(220)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor)(예: 도 4의 제 1 통신 프로세서(440)); 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 통신 프로세서(communication processor)(예: 도 4의 제 2 통신 프로세서(450)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 4의 제 1 무선 통신 회로(420)); 상기 제 2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체(예: 도 4의 안테나 구조체(470)); 및 상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 4의 제 2 무선 통신 회로(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수는 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제 2 주파수는 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4면과 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(예: 도 4의 배선 부재(460))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 4의 전력 관리 모듈(480))을 더 포함할 수 있고, 상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제 2 통신 프로세서 및 상기 제 2 무선 통신 회로로 공급될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 프로세서는 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리할 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신하고, 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리된 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로는 제 1 트랜시버(예: 도 4의 제 1 트랜시버(421))와 제 1 프런트엔드(예: 도 4의 제 1 프런트엔드(422))를 포함하고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 제 2 트랜시버(예: 도 4의 제 2 트랜시버(431))와 제 2 프런트엔드(예: 도 4의 제 2 프런트엔드(432))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 프런트엔드는 상기 제 1 도전부로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 1 트랜시버로 전송할 수 있고, 상기 제 1 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 도전부로 전송할 수 있다. 상기 제 2 프런트엔드는 상기 안테나 구조체로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 2 트랜시버로 전송할 수 있고, 상기 제 2 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 안테나 구조체로 전송할 수 있다. 상기 제 1 트랜시버는 상기 제 1 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있고, 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 1 프런트엔드로 전송할 수 있다. 상기 제 2 트랜시버는 상기 제 2 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 2 통신 프로세서로 전송할 수 있고고, 상기 제 2 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 2 프런트엔드로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))과 상기 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있고, 상기 제 2 통신 프로세서는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor);
    상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 및
    상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 주파수는 약1GHz 및 약 4GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제 2 주파수는 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4면과 일체형으로 형성되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 하우징 구조 내 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 트랜시버를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송하고,
    상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 FPCB를 통해 상기 트랜시버에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제 2 무선 통신 회로로 공급되는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에, 상기 제 2 주파수의 신호가 송신 및/또는 수신되도록, 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 또는 동축케이블은 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장되는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor);
    상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 통신 프로세서(communication processor);
    상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로;
    상기 제 2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 주파수는 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제 2 주파수는 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 FPCB를 더 포함하되,
    상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로 질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장되고,
    상기 제 2 통신 프로세서는 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리할 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신하고, 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리된 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 무선 통신 회로는 제 1 트랜시버와 제 1 프런트엔드를 포함하고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 제 2 트랜시버와 제 2 프런트엔드를 포함하고,
    상기 제 1 프런트엔드는 상기 제 1 도전부로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 1 트랜시버로 전송하고, 상기 제 1 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 도전부로 전송하고,
    상기 제 2 프런트엔드는 상기 안테나 구조체로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 2 트랜시버로 전송하고, 상기 제 2 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 안테나 구조체로 전송하고,
    상기 제 1 트랜시버는 상기 제 1 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 1 통신 프로세서로 전송하고, 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 1 프런트엔드로 전송하고,
    상기 제 2 트랜시버는 상기 제 2 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 2 통신 프로세서로 전송하고, 상기 제 2 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 2 프런트엔드로 전송하는 전자 장치.
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