KR20220012028A - 연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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이영선
전종민
김현석
최규원
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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 힌지 구조체에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 연성회로기판에 있어서, 복수의 굴곡부 및 복수의 비굴곡부를 포함할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부는 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡될 수 있다. 상기 복수의 비굴곡부는 상기 복수의 굴곡부 주변에 위치할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부와 상기 복수의 비굴곡부는 상이한 두께로 형성될 수 있다.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은, 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable)) 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
모바일 전자 장치와 같은 전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), RFPCB(rigid-flexible PCB), FPCB(flexible printed circuit board) 및/또는 FRC(flat RF cable)을 포함할 수 있다.
최근에 들어, 디스플레이를 확장시킬 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치 또는 슬라이더블(slidable) 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이가 접히거나 펼치질 수 있도록 구성되고, 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이가 슬라이딩 방식으로 움직여 화면이 확장 및 축소될 수 있도록 구성된다. 폴더블 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐지게 되는데, 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판이 파손되는 문제가 발생될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는, 슬라이드 오픈(slide open) 시 화면이 확장되고, 슬라이드 클로즈(slide close) 시 화면이 축소되게 된다. 슬라이더블 전자 장치의 화면의 확장 및 축소 시 힌지 구조체 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐지게 되는데, 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판이 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 폴더블 전자 장치의 반복적인 접힘과 펼침에도 파손되지 않고, 장시간의 수명을 유지할 수 있는 연성회로기판(예: FRC) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 슬라이더블 전자 장치의 반복적인 화면 확장 및 축소에도 파손되지 않고 장시간의 수명을 유지할 수 있는 연성회로기판(예: FRC) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 힌지 구조체에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 연성회로기판에 있어서, 복수의 굴곡부 및 복수의 비굴곡부를 포함할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부는 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡될 수 있다. 상기 복수의 비굴곡부는 상기 복수의 굴곡부 주변에 위치할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부와 상기 복수의 비굴곡부는 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조체, 상기 힌지 구조체에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이, 및 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판은, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 복수의 굴곡부, 및 상기 복수의 굴곡부 주변에 위치하는 복수의 비굴곡부를 포함할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부와 상기 복수의 비굴곡부는 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치의 반복적인 접힘과 펼침에도 파손되지 않고, 장시간의 수명을 유지할 수 있는 연성회로기판(예: FRC) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 슬라이더블 전자 장치의 반복적인 화면 확장 및 축소에도 파손되지 않고, 장시간의 수명을 유지할 수 있는 연성회로기판(예: FRC) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 6a는 도 5에 도시된 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 6b는 RF 배선 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체의 접힘 및 펼침에 의해 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8a는 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부(510)와 비굴곡부(520)의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8b는 굴곡부에서는 제1 레진 터널들에 의해 제1 양의 레진이 배출되고, 비굴곡부에서는 제2 레진 터널들에 의해 제2 양의 레진이 배출되는 것을 나타내는 도면이다.
도 8c는 더미 부분을 커팅한 이후에 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 굴곡부와 비굴곡부의 두께가 상이하게 형성되는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부와 비굴곡부의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는 더미 부분을 커팅한 이후에 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이를 확장 및 축소하는 형태를 설명한 예시이다.
도 12a는 슬라이더블 전자 장치에 적용되는 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12b 및 도 12c는 슬라이더블 전자 장치의 힌지 구조체의 회전에 의해 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 13은 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부와 비굴곡부의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소 (예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브 (예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브 (예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소 (예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 CP)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소 (예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소 (예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소 (예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜 (예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 디스플레이 모듈(160)을 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태 (예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태 (예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR (infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 적어도 하나의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI (high definition multimedia interface), USB (universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 적어도 하나의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC (power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접 (예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 적어도 하나의 CP를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS (global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN (local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA (infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크 (예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소 (예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보 (예: 국제 모바일 가입자 식별자 (IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는/및 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부 (예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트 (예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들 중에서 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품 (예: RFIC(radio frequency integrated circuit)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), 또는 MIPI (mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호 (예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104)는 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 적어도 하나의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부의 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, “디스플레이”(200))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(200)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 X축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (300)은, 제1 하우징 구조물(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(320), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)은, 제1 하우징 구조물(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(320)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(310), 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 디스플레이(200)는 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층), 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(470)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 힌지 구조체(470)를 이용하여 폴드 위치를 기준으로 Y축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 접었을 때 폴드 위치를 기준으로 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 제1 부분(401)과 제2 부분(402)이 서로 마주보며 근접할 수 있다.
한 실시 예로서, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 모뎀(미도시), 트랜시버(미도시), 복수의 프론트앤드(미도시), 제1 부분(401)의 제1 회로 기판과 제2 부분(402)의 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(500)(예: FRC), 및 복수의 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
복수의 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(410, 제1 메인 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(415, 제2 메인 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(420, 서브1 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(425, 예: 서브2 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(430, 예: 서브3 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(435, 예: 서브4 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(440, 예: 서브 5 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(445, 예: 서브 6 안테나 모듈), 제1 와이파이 안테나 모듈(450), 및 제2 와이파이 안테나 모듈(455)을 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 와이파이(WiFi) 모듈은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로를 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로를 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)은 제1 커넥터(501), 제2 케넥터(502), 및 배선부(510, 520)를 포함할 수 있다. 배선부(510, 520)는 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 접힘과 펼침에 의해 굴곡되는 굴곡부(510) 및 굴곡되지 않는 비굴곡부(520)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 폴드 위치(fold position)에 대응하도록 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 굴곡부(510)가 형성되어 있다. 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)은 약 70~90um의 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 굴곡부(510)와 비굴곡부(520)는 서로 다른 두께를 가지도록 형성(도 9b 참조)될 수 있다.
연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 제1 측에는 제1 회로 기판의 커넥터(462)와 연결되는 제1 커넥터(501)가 형성되어 있고, 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 제2 측에는 제2 회로 기판의 커넥터(464)와 연결되는 제2 케넥터(502)가 형성되어 있다. 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)에 의해서 제1 부분(401)의 제1 회로 기판과 제2 부분(402)의 제2 회로 기판을 전기적으로 연결되어, 제1 부분(401)과 제2 부분(402) 간에 제어 신호 및 RF 신호의 송수신이 이루어질 수 있다.
도 6a는 도 5에 도시된 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 단면 구조를 나타내는 도면이다. 도 6b는 RF 배선 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))은 적어도 하나의 배선 유닛(530, 540, 550, 560) 및 전자파 차폐층(570)(예: EMI(electromagnetic　interference) 필름(film)을 포함할 수 있다.
도 6a에서는 연성회로기판(500, 예: 폴더블 FRC)이 4개의 배선 유닛(530, 540, 550, 560)으로 형성된 것을 일 예로 도시하고 있다. 이에 한정되지 않고, 연성회로기판(500)을 구성하는 배선 유닛(530, 540, 550, 560)의 개수는 전자 장치에 따라서 1개 내지 3개 또는 5개 이상으로 변경될 수도 있다.
일 예로서, 제1 배선 유닛(530)의 상부에 전자파 차폐층(570)(예: EMI(electromagnetic interference) 필름)이 배치될 수 있다. 전자파 차폐층(570)은 EMI 필름 전도층(571)과 EMI 필름 절연층(572)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 배선 유닛(530)은 제1 베이스 필름(531)(예: 베이스 폴리이미드(PI) 필름), 제1 메탈층(532), 및 보호층(533)(예: PSR(photo imageable solder resist))을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 배선 유닛(540)은 제2 베이스 필름(541)(예: 베이스 폴리이미드(PI) 필름), 제2 메탈층(542), 커버레이 접착층(544), 및 커버레이 필름(545)(예: 커버레이 폴리이미드(PI))을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 배선 유닛(530)과 제2 배선 유닛(540) 사이에는 접착층(543)(예: 프리프레그(PPG)가 배치되어, 제1 배선 유닛(530)과 제2 배선 유닛(540)이 접착될 수 있다.
일 예로서, 제3 배선 유닛(550)은 제3 베이스 필름(551)(예: 베이스 폴리이미드(PI) 필름), 제3 메탈층(552), 커버레이 접착층(554), 및 커버레이 필름(555)(예: 커버레이 폴리이미드(PI))을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 배선 유닛(540)과 제3 배선 유닛(550) 사이에는 접착층(546)(예: 프리프레그(PPG)가 배치되어, 제2 배선 유닛(540)과 제3 배선 유닛(550)이 접착될 수 있다. 제2 배선 유닛(540)의 제2 베이스 필름(541)과 제3 배선 유닛(550)의 제3 베이스 필름(551) 사이에는 에어갭(547, air gap)이 형성될 수 있다.
일 예로서, 제4 배선 유닛(560)은 제4 베이스 필름(561)(예: 베이스 폴리이미드(PI) 필름), 제4 메탈층(562), 보호층(563)(예: PSR(photo imageable solder resist)), 커버레이 접착층(564), 및 커버레이 필름(565)(예: 커버레이 폴리이미드(PI))을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제3 배선 유닛(550)과 제4 배선 유닛(560) 사이에는 접착층(553)(예: 프리프레그(PPG)가 배치되어, 제3 배선 유닛(550)과 제4 배선 유닛(560)이 접착될 수 있다. 제3 배선 유닛(550)의 커버레이 필름(555)과 제4 배선 유닛(560)의 제4 베이스 필름(561) 사이에는 에어갭(557, air gap)이 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제2 메탈층(542)은 RF(radio　frequency) 신호 전송을 위한 RF 신호 배선들(542a)과 그라운드 배선들(542b)을 포함할 수 있다. 여기서, 1 메탈층(예: 도 6a의 제1 메탈층(532)), 제3 메탈층(예: 도 6a의 제3 메탈층(552)), 및 제4 메탈층(예: 도 6a의 제4 메탈층(562))은 그라운드 배선들 및 신호 배선들을 포함할 수 있다. 도 6b에서는 제2 배선 유닛(540)에 RF 신호 배선들(542a)이 형성되는 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 메탈층(532), 제3 메탈층(552), 및 제4 메탈층(562)도 RF 신호 배선들(예: RF 신호 배선들(542a))과 그라운드 배선들(예: 그라운드 배선들(542b))을 포함할 수 있다.
도 7은 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체(470)의 접힘 및 펼침에 의해 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 힌지 구조체(470)를 통해서 접히거나 펼쳐질 수 있는데, 전자 장치(400)의 접힘과 펼침 시 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)가 굴곡(예: 접히거나 펼쳐짐)되게 된다. 전자 장치(400)의 접힘과 펼침 시 연성회로기판(500)에는 2개의 굴곡부(510)가 형성될 수 있다. 굴곡부(510)를 제외한 부분은 비굴곡부(520)로 형성될 수 있다.
전자 장치(400)의 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)에 크랙이 발생되거나, 피로 파괴가 발생되는 것을 방지하기 위해서 복수의 굴곡부(510)와 복수의 비굴곡부(예: 도 5의 비굴곡부(520))의 두께가 상이하게 형성될 수 있다.
일 예로서, 복수의 굴곡부(510)는 제1 두께를 가지도록 형성되고, 복수의 비굴곡부(예: 도 5의 비굴곡부(520))는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
일 예로, 절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께를 조절하여 복수의 굴곡부(510)와 복수의 비굴곡부(예: 도 5의 비굴곡부(520))의 두께 차이를 형성할 수 있다.
도 8a는 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부와 비굴곡부의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다. 도 8b는 굴곡부에서는 제1 레진 터널들에 의해 제1 양의 레진이 배출되고, 비굴곡부에서는 제2 레진 터널들에 의해 제2 양의 레진이 배출되는 것을 나타내는 도면이다.도 6a, 도 6b, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 연성회로기판(500)의 제조 공정 중, 메탈층(예: 제2 메탈층(542))을 덮도록 형성되는 절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께를 조절할 수 있다.일 예로서, 굴곡부(510)에는 커버레이 접착층(544)의 레진의 배출이 용이하도록 동박(532)이 모두 제거되어 제1 폭의 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 비굴곡부(520)에는 상기 제1 폭보다는 좁은 제2 폭의 제2 레진 터널들(536)이 형성될 수 있다.
굴곡부(510)의 폭과 실질적으로 동일한 광폭으로 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 제1 레진 터널들(534)은 배선들(538)을 기준으로 상하 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 제2 레진 터널들(536)은 동박(532)의 일 부분들이 제거되어 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 제2 레진 터널들(536)은 배선들(538)을 기준으로 상하 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.
일 예로서, 굴곡부(510)에서는 제1 레진 터널들(534)에 의해서 제2 레진 터널들(536)을 통해 배출되는 레진의 양보다 많은 제1 양의 레진이 배출될 수 있다. 비굴곡부(520)에서는 제2 레진 터널들(536)에 의해서 제1 레진 터널들(534)을 통해 배출되는 레진의 양보다 작은 제2 양의 레진이 배출될 수 있다.
도 8c는 더미 부분을 커팅한 이후에 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b 및 도 8c를 참조하면, 연성회로기판(500)의 전자파 차폐층(570, 예: EMI 필름)이 부착된 후, 더미 부분을 컷팅하여 연성회로기판(500)의 제조를 완료할 수 있다. 더미 부분이 컷팅된 이후에도 제1 레진 터널들(534) 및 제2 레진 터널들(536)의 일부가 잔존할 수 있다.
도 9는 굴곡부(510)와 비굴곡부(520)의 두께가 상이하게 형성되는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 9를 참조하면, 제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 제1 레진 터널들(534)에 의해서 굴곡부(510)에 도포된 레진의 약 30~50%가 배출되어, 굴곡부(510)의 커버레이 접착층(544)은 제1 두께(h1)(예: 8.05um)를 가지도록 형성될 수 있다.
일 예로서, 또한, 제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 제2 레진 터널들(536)에 의해서 비굴곡부(520)에 도포된 레진의 약10~25%가 배출되어, 비굴곡부(520)의 커버레이 접착층(544)은 상기 제1 두께(h1)보다 두꺼운 제2 두께(h2)(예: 14.0um)를 가지도록 형성될 수 있다.
여기서, 커버레이 접착층(544)을 형성하는 레진의 농도, 점도 및/또는 프레스 압력과 온도에 따라서 제1 레진 터널들(534) 및 제2 레진 터널들(536)을 통해서 배출되는 레진의 양을 미세하게 조절할 수 있다. 이를 통해, 굴곡부(510)의 커버레이 접착층(544)의 제1 두께(h1)와 비굴곡부(520)의 커버레이 접착층(544)의 제2 두께(h2)를 미세하게 조절할 수 있다.
절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께가 증가할수록 RF 신호의 전도 손실(conductor loss)은 개선할 수 있으나, 크렉에 의한 연성회로기판(500)의 수명은 감소할 수 있다. 한편, 절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께가 감소할수록 RF 신호의 전도 손실은 열화될 수 있으나, 크렉을 방지하여 연성회로기판(500)의 수명을 늘릴 수 있다.
Figure pat00001
상기 표 1에 기재된 바와 같이, 굴곡부(510)와 비굴곡부(520)의 레진 터널의 면적을 조절하면, 커버레이 접착층(544)의 두께를 조절할 수 있다.
굴곡부(510)의 면적 대비 제1 면적(예: 61.13%)을 가지는 제1 레진 터널들(534)을 형성하면, 제조 공정 중 제2 레진 터널들(536)에 의해 배출되는 레진의 양보다 더 많은 양의 레진이 배출되어 커버레이 접착층(544)이 제1 두께(h1)(예: 제2 두께(h2) 보다 얇게)로 형성됨을 확인할 수 있다. 비굴곡부(520)의 면적 대비 제2 면적(36.48%)을 가지는 제2 레진 터널들(536)을 형성하면, 제조 공정 중 제1 레진 터널(534)에 의해 배출되는 레진의 양보다 작은 양의 레진이 배출되어 커버레이 접착층(544)이 제2 두께(h2)(예: 제1 두께(h1)보다 두껍게)로 형성됨을 확인할 수 있다. 커버레이 접착층(544)의 두께(h1)가 얇아진 만큼 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)의 두께가 얇아질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 배선 유닛(530)의 보호층(533), 제3 배선 유닛(550)의 커버레이 접착층(554), 및/또는 제4 배선 유닛(560)의 커버레이 접착층(564)의 형성 시, 레진의 배출양을 조절할 수 있다. 제2 배선 유닛(540)의 커버레이 접착층(544)뿐만 아니라, 굴곡부(510)와 대응되는 부분의 제1 배선 유닛(도 6a의 제1 배선 유닛(530))의 보호층(533), 제3 배선 유닛(도 6a의 제3 배선 유닛 (550))의 커버레이 접착층(544), 및/또는 제4 배선 유닛(도 6a의 제4 배선 유닛(560))의 커버레이 접착층(564)의 두께를 비굴곡부(520) 대비 얇게 형성할 수도 있다. 일 예로서, 굴곡부(510)와 대응되는 부분의 제1 배선 유닛(530)의 보호층(533), 제2 배선 유닛(540)의 커버레이 접착층(544), 제3 배선 유닛(550)의 커버레이 접착층(554), 및/또는 제4 배선 유닛(560)의 커버레이 접착층(564)은 제1 두께로 형성되고, 비굴곡부(520)와 대응되는 부분은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성할 수도 있다. 이를 통해, 제1 배선 유닛(530), 제2 배선 유닛(540), 제3 배선 유닛(550), 및 또는 제4 배선 유닛(560)의 절연층의 두께가 얇아진 만큼 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)의 두께가 얇아질 수 있다.
이와 같이, 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)를 비굴곡부(520)보다 얇게 형성하면, 전자 장치(400)의 접힘과 펼침 시 굴곡부(510)에 크랙 및 피로 파괴가 발생하는 것을 줄여, 연성회로기판(500)의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 10a는 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부와 비굴곡부의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다. 도 10b는 더미 부분을 커팅한 이후에 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 연성회로기판(500)의 제조 공정 중, 메탈층(예: 제2 메탈층(542))을 덮도록 형성되는 절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께를 조절할 수 있다.
일 예로서, 굴곡부(510)에는 커버레이 접착층(544)의 레진의 배출이 용이하도록 동박(532)이 모두 제거되어 제1 폭의 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 굴곡부(510)의 폭과 실질적으로 동일한 광폭으로 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 비굴곡부(520)에는 동박(532)을 제거하지 않고, 그대로 커버레이 접착층(544)을 형성할 수 있다.
연성회로기판(500)의 전자파 차폐층(570, 예: EMI 필름)이 부착된 후, 더미 부분을 컷팅하여 연성회로기판(500)의 제조를 완료할 수 있다. 더미 부분이 컷팅된 이후에도 제1 레진 터널들(534)의 일부가 잔존할 수 있다.
제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 제1 레진 터널들(534)에 의해서 굴곡부(510)에 도포된 레진의 약30~50%가 배출되어, 굴곡부(510)의 커버레이 접착층(544)은 제1 두께(h1, 도 9 참조))를 가지도록 형성될 수 있다.
일 예로서, 또한, 제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 비굴곡부(520)에 도포된 레진이 약5~20%가 배출되어, 비굴곡부(520)의 커버레이 접착층(544)은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께(h2, 도 9 참조))를 가지도록 형성될 수 있다.
여기서, 커버레이 접착층(544)을 형성하는 레진의 농도, 점도 및 프레스 압력과 온도에 따라서 굴곡부(510)의 커버레이 접착층(544)의 제1 두께(h1)와 비굴곡부(520)의 커버레이 접착층(544)의 제2 두께(h2)를 미세하게 조절할 수 있다.
이와 같이, 연성회로기판(500)의 굴곡부(510)를 비굴곡부(520)보다 얇게 형성하면, 전자 장치(400)의 접힘과 펼침 시 굴곡부(510)에 크랙 및 피로 파괴가 발생하는 것을 줄여, 연성회로기판(500)의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이를 확장 및 축소하는 형태를 설명한 예시이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 방향(예: 전면)을 향하는 제 1 플레이트(601), 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: 후면)을 향하는 제 2 플레이트(603)를 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는 상기 제 1 플레이트(601)와 상기 제 2 플레이트(603) 사이에 공간을 형성하는 하우징(621, 623), 및/또는 상기 제 1 플레이트(601)를 통해 노출되는 플렉서블한 디스플레이(610)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 하우징(621) 및 제2 하우징(623)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(621)은 고정되도록 형성되고, 제 2 하우징(623)은 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(623)은 제 1 하우징(621)의 일측 방향으로 슬라이딩 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(623)은 제 1 하우징(621)의 일측 방향으로 최대 제 2 폭(W2)만큼 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)는 플렉서블할 수 있고, 상기 제 2 하우징(623)의 움직임에 기반하여 외부에 노출되는 영역의 폭이 조절될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(610)는 평상시에는 제 1 폭(W1)을 갖도록 적어도 일부분이 노출될 수 있다. 디스플레이(610)는 제 2 하우징(623)이 슬라이딩 방식으로 움직이면 다른 일부분이 최대 제 2 폭(W2)만큼 더 연장되어 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)가 슬라이딩 되지 않아 제1 폭(W1)으로 노출될 때, 이를 슬라이드 클로즈(slide close) 상태(예: 디스플레이 축소 상태)로 정의할 수 있다. 디스플레이(610)가 슬라이딩 되어 제3 폭(W3)으로 노출될 때, 이를 슬라이드 오픈(slide open) 상태(예: 디스플레이 확장 상태)로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제3 폭(W3)은 제1 폭(W1)에 제 2 폭(W2)이 더해진 폭일 수 있다.
도 12a는 슬라이더블 전자 장치에 적용되는 연성회로기판(700)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 12b 및 도 12c는 슬라이더블 전자 장치(600)의 힌지 구조체(630)의 회전에 의해 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 연성회로기판(700)(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))은 전자 장치(600)(예: 슬라이더블 전자 장치)에 적용될 수 있다. 연성회로기판(700)은 제1 커넥터(730), 제2 케넥터(740), 및 배선부(701, 702, 703, 720)를 포함할 수 있다. 배선부(701, 702, 703, 720)는 전자 장치(600)의 플렉서블 디스플레이(610)의 확장과 축소 시 굴곡되는 복수의 굴곡부(701, 702, 703) 및 굴곡되지 않는 비굴곡부(720)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 연성회로기판(700)은, 전자 장치(600)의 힌지 구조체(630)의 회전에 따라 굴곡되는 위치에 대응하는 복수의 굴곡부들(701, 702, 703)를 포함할 수 있다. 연성회로기판(700)은 약 70~90um의 두께로 형성될 수 있다.
전자 장치(600)는 플렉서블 디스플레이(610), 백커버(620), 힌지 구조체(630), 프론트 브라켓(640), 리어 브라켓(650), 메인 PBA(660), 안테나 모듈(670), 및 연성회로기판(700)(예: FRC)을 포함할 수 있다.
연성회로기판(700)의 제1 커넥터(730)는 안테나 모듈(670)과 연결된 커넥터(652)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(700)의 제2 케넥터(740)는 메인 PBA(660)의 커넥터(662)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(600)의 슬라이드 오픈(slide open) 시, 힌지 구조체(630)가 제1 방향(예: 도 12b에서 제1 방향(D1))으로 회전하여, 플렉서블 디스플레이(610)가 확장될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(600)의 슬라이드 클로즈(slide close) 시, 힌지 구조체(630)가 제2 방향(예: 도 12c에서 제2 방향(D2))으로 회전하여, 플렉서블 디스플레이(610)가 축소될 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(600)는 힌지 구조체(630)가 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 회전하면서 플렉서블 디스플레이(610)가 슬라이딩되어 화면이 확장 또는 축소될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(610)의 힌지 구조체(630)의 회전으로 인해, 연성회로기판(700)의 굴곡부(701, 702, 703)가 굴곡(접히거나 펼쳐짐)되게 된다. 전자 장치(600)의 화면의 확장과 축소 시 연성회로기판(700)에는 복수의 굴곡부(701, 702, 703)(예: 3개의 굴곡부)가 형성될 수 있다. 도 12a 내지 도 12c에는 연성회로기판(700)이 3개의 굴곡부(701, 702, 703)를 포함하는 것을 일 예로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 전자 장치(600)의 구조에 따라 굴곡부(701, 702, 703)의 개수는 변경될 수도 있다.
전자 장치(600)의 반복적인 슬라이드 오픈/클로즈로 인해 연성회로기판(700)의 복수의 굴곡부(701, 702, 703)에 크랙이 발생하거나, 피로 파괴가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 복수의 굴곡부(701, 702, 703)와 복수의 비굴곡부(720))의 두께가 상이하게 형성될 수 있다.
일 예로서, 복수의 굴곡부(701, 702, 703)는 제1 두께를 가지도록 형성되고, 복수의 비굴곡부(720)는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
일 예로, 절연층(예: 도 9의 커버레이 접착층(544))의 두께를 조절하여 복수의 굴곡부(701, 702, 703)와 복수의 비굴곡부(720)의 두께 차이를 형성할 수 있다. 일 예로서, 복수의 굴곡부(701, 702, 703)와 대응되는 부분의 절연층(예: 도 9의 커버레이 접착층(544))을 제1 두께(예: 도 9의 h1)로 형성할 수 있다. 복수의 비굴곡부(720)와 대응되는 부분의 절연층(예: 도 9의 커버레이 접착층(544))을 제2 두께(예: 도 9의 h2)로 형성할 수 있다.
도 13은 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flat RF cable))의 굴곡부(701, 702, 703)와 비굴곡부(720)의 두께를 상이하게 형성하기 위해, 레진 터널들(534, 536)을 형성하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 13을 참조하면, 연성회로기판(700)의 제조 공정 중, 메탈층(예: 제2 메탈층(542))을 덮도록 형성되는 절연층(예: 커버레이 접착층(544))의 두께를 조절할 수 있다.
일 예로서, 복수의 굴곡부(701, 702, 703)에는 커버레이 접착층(544)의 레진의 배출이 용이하도록 동박(532)이 모두 제거되어 제1 폭의 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 제1 레진 터널들(534)은 배선들(538)을 기준으로 상하 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 복수의 비굴곡부(720)에는 상기 제1 폭보다는 좁은 제2 폭의 제2 레진 터널들(536)이 형성될 수 있다. 제2 레진 터널들(536)은 동박(532)의 일 부분들이 제거되어 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 제2 레진 터널들(536)은 배선들(538)을 기준으로 상하 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.
굴곡부(701, 702, 703)의 폭과 실질적으로 동일한 광폭으로 제1 레진 터널들(534)이 형성될 수 있다. 제2 레진 터널들(536)은 동박(532)의 일 부분들이 제거되어 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 제1 레진 터널들(534)에 의해서 굴곡부(701, 702, 703)에 도포된 레진의 약30~50%가 배출되어, 굴곡부(510)의 커버레이 접착층(544)은 제1 두께(h1)를 가지도록 형성될 수 있다.
일 예로서, 또한, 제조 공정 중, 프레스 압력 및 열이 가해지면 제2 레진 터널들(536)에 의해서 비굴곡부(720)에 도포된 레진의 약10~25%가 배출되어, 비굴곡부(720)의 커버레이 접착층(544)은 상기 제1 두께(h1)보다 두꺼운 제2 두께(h2)를 가지도록 형성될 수 있다.
여기서, 커버레이 접착층(544)을 형성하는 레진의 농도, 점도 및 프레스 압력과 온도에 따라서 굴곡부(701, 702, 703)의 커버레이 접착층(544)의 제1 두께(h1)와 비굴곡부(720)의 커버레이 접착층(544)의 제2 두께(h2)를 미세하게 조절할 수 있다.
이와 같이, 연성회로기판(700)의 굴곡부(701, 702, 703)를 비굴곡부(720)보다 얇게 형성하면, 전자 장치(600)의 슬라이드 오픈/클로즈 시 굴곡부(701, 702, 703)에 크랙 및 피로 파괴가 발생하는 것을 줄여, 연성회로기판(700)의 수명을 연장시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)은, 힌지 구조체(470, 630)에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160))를 포함하는 전자 장치(101, 400, 600)의 연성회로기판(500, 700)에 있어서, 전자 장치(101, 400, 600)의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703) 및 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703) 주변에 위치하는 복수의 비굴곡부(520, 720)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)와 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)는 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)는 제1 두께로 형성될 수 있다. 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)은, 전자파 차폐층(570) 및 적어도 하나의 배선 유닛(530, 540, 550, 560)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 배선 유닛(530, 540, 550, 560)은, 베이스 필름(531, 541, 551, 561), 상기 베이스 필름(531, 541, 551, 561) 상의 메탈층(532, 542, 552, 562), 및 상기 메탈층(532, 542, 552, 562) 상의 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))을 포함할 수 있다. 상기 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))은, 상기 굴곡부(510, 701, 702, 703)에서 제1 두께(h1)로 형성되고, 상기 비굴곡부(520, 720)에서 상기 제1 두께(h1)보다 두꺼운 제2 두께(h2)로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))은 커버레이 접착층(544, 554, 564)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 메탈층(532, 542, 552, 562)은 RF(radio frequency) 신호 배선들(542a) 및 그라운드 배선들(542b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)에는 동박(542)이 제거되어 형성되는 제1 폭을 가지는 복수의 제1 레진 터널들(534)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)에는 동박(542)의 일부분이 제어되어 형성되는 복수의 제2 레진 터널들(536)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2 레진 터널들(536)은 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)에는 동박(542)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)은, 상기 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160))의 굽힘과 펼침에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부(510)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 연성회로기판(500, 700)은, 상기 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160))의 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부(701, 702, 703)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)는, 힌지 구조체(470, 630), 상기 힌지 구조체(470, 630)에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160)) 및 연성회로기판(500, 700)을 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판(500, 700)은, 전자 장치(101, 400, 600)의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703) 및 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703) 주변에 위치하는 복수의 비굴곡부(520, 720)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)와 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)는 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)는 제1 두께로 형성될 수 있다. 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 연성회로기판(500, 700)은, 전자파 차폐층(570) 및 적어도 하나의 배선 유닛(530, 540, 550, 560)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 배선 유닛(530, 540, 550, 560)은, 베이스 필름(531, 541, 551, 561), 상기 베이스 필름(531, 541, 551, 561) 상의 메탈층(532, 542, 552, 562), 및 상기 메탈층(532, 542, 552, 562) 상의 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))을 포함할 수 있다. 상기 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))은, 상기 굴곡부(510, 701, 702, 703)에서 제1 두께(h1)로 형성되고, 상기 비굴곡부(520, 720)에서 상기 제1 두께(h1)보다 두꺼운 제2 두께(h2)로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 연성회로기판(500, 700)의 상기 절연층(예: 커버레이 접착층(544, 554, 564), 보호층(533))은 커버레이 접착층(544, 554, 564)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 메탈층(532, 542, 552, 562)은 RF(radio frequency) 신호 배선들(542a) 및 그라운드 배선들(542b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)에는 동박(542)이 제거되어 형성되는 제1 폭을 가지는 복수의 제1 레진 터널들(534)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)에는 동박(542)의 일부분이 제어되어 형성되는 복수의 제2 레진 터널들(536)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2 레진 터널들(536)은 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 연성회로기판(500, 700)의 상기 복수의 비굴곡부(520, 720)에는 동박(542)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160))의 굽힘과 펼침에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 전자 장치(101, 400, 600)에서, 상기 플렉서블 디스플레이(200, 610)(예: 디스플레이 모듈(160))의 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부(510, 701, 702, 703)가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101, 400, 600: 전자 장치 500, 700: 연성회로기판
470, 730: 힌지 구조체 510: 굴곡부
520: 비굴곡부 532: 동박
534: 제1 레진 터널 536: 제2 레진 터널
701, 702, 703: 굴곡부 720: 비굴곡부

Claims (20)

  1. 힌지 구조체에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 연성회로기판에 있어서,
    전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 복수의 굴곡부; 및
    상기 복수의 굴곡부 주변에 위치하는 복수의 비굴곡부;를 포함하고,
    상기 복수의 굴곡부와 상기 복수의 비굴곡부는 상이한 두께로 형성되는,
    연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 굴곡부는 제1 두께로 형성되고,
    상기 복수의 비굴곡부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는,
    연성회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    전자파 차폐층 및 적어도 하나의 배선 유닛을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 배선 유닛은,
    베이스 필름, 상기 베이스 필름 상의 메탈층, 및 상기 메탈층 상의 절연층을 포함하고,
    상기 절연층은,
    상기 굴곡부에서 제1 두께로 형성되고, 상기 비굴곡부에서 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는,
    연성회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 절연층은 커버레이 접착층을 포함하는,
    연성회로기판.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 메탈층은 RF(radio　frequency) 신호 배선들 및 그라운드 배선들을 포함하는,
    연성회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 굴곡부에는 동박이 제거되어 형성되는 제1 폭을 가지는 복수의 제1 레진 터널들이 배치되는,
    연성회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 비굴곡부에는 동박의 일부분이 제어되어 형성되는 복수의 제2 레진 터널들이 배치되고,
    상기 복수의 제2 레진 터널들은 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지는,
    연성회로기판.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 비굴곡부에는 동박이 배치되는,
    연성회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 굽힘과 펼침에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부가 형성되는,
    연성회로기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부가 형성되는,
    연성회로기판.
  11. 힌지 구조체;
    상기 힌지 구조체에 의해 형태가 변형되는 플렉서블 디스플레이; 및
    연성회로기판을 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 복수의 굴곡부; 및
    상기 복수의 굴곡부 주변에 위치하는 복수의 비굴곡부;를 포함하고,
    상기 복수의 굴곡부와 상기 복수의 비굴곡부는 상이한 두께로 형성되는,
    전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 연성회로기판의 상기 복수의 굴곡부는 제1 두께로 형성되고,
    상기 복수의 비굴곡부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는,
    전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    연성회로기판은,
    전자파 차폐층 및 적어도 하나의 배선 유닛을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 배선 유닛은,
    베이스 필름, 상기 베이스 필름 상의 메탈층, 및 상기 메탈층 상의 절연층을 포함하고,
    상기 절연층은,
    상기 굴곡부에서 제1 두께로 형성되고, 상기 비굴곡부에서 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는,
    전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 연성회로기판의 상기 절연층은 커버레이 접착층을 포함하는,
    전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 메탈층은 RF(radio　frequency) 신호 배선들 및 그라운드 배선들을 포함하는,
    전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 연성회로기판의 상기 복수의 굴곡부에는 동박이 제거되어 형성되는 제1 폭을 가지는 복수의 제1 레진 터널들이 배치되는,
    전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 복수의 비굴곡부에는 동박의 일부분이 제어되어 형성되는 복수의 제2 레진 터널들이 배치되고,
    상기 복수의 제2 레진 터널들은 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지는,
    전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 복수의 비굴곡부에는 동박이 배치되는,
    전자 장치.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 굽힘과 펼침에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부가 형성되는,
    전자 장치.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈에 따라 굴곡되는 부분에 상기 복수의 굴곡부가 형성되는,
    전자 장치.
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