KR20220076959A - 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 1 부분을 지지하는 메인 브라켓, 상기 메인 브라켓으로부터 상기 제 1 방향에 배치되고 상기 제 1 방향에 수직된 제 3 방향으로 배열되는 롤러 부재, 상기 메인 브라켓과 상기 롤러 부재 사이에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분을 지지하는 적어도 하나의 폴딩 지지 부재 (folding support member), 상기 메인 브라켓의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치되는 회로 기판, 상기 롤러 부재와 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(electronic component), 및 상기 메인 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 상기 폴딩 지지 부재를 경유하도록 배치되어 상기 회로 기판의 일부분으로부터 상기 전자 부품의 일부분으로 연장되는, 상기 FPCB를 포함할 수 있다. 본 문서는 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.
Description
본 문서의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 롤러블(rollable) 디스플레이(또는 플렉서블 디스플레이)를 갖는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다.
전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 롤러블 디스플레이를 적용함으로써, 디스플레이를 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있는 폼팩터(form factor)를 갖도록 연구 개발되고 있다.
최근, 전자 장치에 롤러블 디스플레이를 적용함으로써, 디스플레이의 표시 면적이 가변되는 슬라이더블 전자 장치에 대한 연구개발이 활발하다. 슬라이더블 전자 장치는 전자 장치의 하우징의 적어도 일부분이 슬라이딩 방식으로 움직이는 것에 연동하여, 롤러블 디스플레이의 일부분이 하우징의 내부로 슬라이드 인 되거나 또는 하우징의 내부로부터 슬라이드 아웃 될 수 있다.
다양한 실시예들은, 롤러블 디스플레이의 일부분이 슬라이드 아웃되었을 때 롤러블 디스플레이를 안정적으로 지지하고, 상기 롤러블 디스플레이를 지지하는 기구물을 이용하여 FPCB(flexible printed circuit board)의 배치를 설계함으로써 회로 기판과 롤러 부재와 인접하게 배치된 전자 부품(또는 다른 회로 기판)을 전기적으로 연결할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은, 전자 장치의 상태 변화에 따라, 롤러블 디스플레이를 지지하는 기구물(또는 지지 부재)을 이용하여 FPCB(또는 동축 케이블)를 유동적으로 변화할 수 있고, 방열 구조 및/또는 안테나 구조로 활용 가능한 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 의해 지지되고, 상기 하우징의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 롤러블 디스플레이로서, 상기 표시 영역은 하우징의 적어도 일부분이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 상관없이 고정적으로 외부로 노출되는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 하우징의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제2부분을 포함하는, 롤러블 디스플레이, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 1 부분을 지지하는 메인 브라켓, 상기 메인 브라켓으로부터 상기 제 1 방향에 배치되고 상기 제 1 방향에 수직된 제 3 방향으로 배열되는 롤러 부재, 상기 메인 브라켓과 상기 롤러 부재 사이에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분을 지지하는 적어도 하나의 폴딩 지지 부재 (folding support member)로서, 상기 메인 브라켓의 일측면으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 2 부분이 외부에서 시각적으로 노출되는 상기 전자 장치의 제 1 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 지정된 제 1 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 2 부분이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상기 전자 장치의 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 부재, 및 상기 제 1 지지 부재의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 제 1 상태일 때 상기 제 1 지지 부재와 지정된 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 1 지지 부재와 나란하게 배치되는 제 2 지지 부재를 포함하는, 상기 폴딩 지지 부재, 상기 메인 브라켓의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치되는 회로 기판, 상기 롤러 부재와 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(electronic component), 및 상기 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 상기 폴딩 지지 부재의 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재를 경유하도록 배치되어 상기 회로 기판의 일부분으로부터 상기 전자 부품의 일부분으로 연장되는, 상기 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 롤러블 디스플레이의 일부분이 슬라이드 아웃되었을 때 롤러블 디스플레이를 안정적으로 지지하고, 상기 롤러블 디스플레이를 지지하는 기구물을 이용하여 FPCB의 배치를 설계함으로써 회로 기판과 롤러 부재와 인접하게 배치된 전자 부품(또는 다른 회로 기판)을 전기적으로 연결할 수 있다.이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 분해한 조립 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 상태에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 상태에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 폴딩 지지 부재를 도시한 사시도이다.
도 9a는 전자 장치의 제 2 상태에 따른 폴딩 지지 부재 및 FPCB의 배치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 k 영역을 구체적으로 확대한 도면이다.
도 10a는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 단면도이다.
도 10b는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10c는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10d는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10e는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10f는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10g는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 FPCB를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 FPCB를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 폴딩 지지 부재를 경유하도록 배치되는 FPCB를 개략적으로 도시한 예시이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 분해한 조립 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 상태에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 상태에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 폴딩 지지 부재를 도시한 사시도이다.
도 9a는 전자 장치의 제 2 상태에 따른 폴딩 지지 부재 및 FPCB의 배치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 k 영역을 구체적으로 확대한 도면이다.
도 10a는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 단면도이다.
도 10b는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10c는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10d는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10e는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10f는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10g는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 FPCB를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 FPCB를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 폴딩 지지 부재를 경유하도록 배치되는 FPCB를 개략적으로 도시한 예시이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태(예: 수축 상태(예: slide-in state))를 나타낸 전자 장치(100)의 사시도이다. 도 2는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태(예: 확장 상태(예: slide-out state))를 나타낸 전자 장치(100)의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 하우징(110) 및 제 2 하우징(120)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)은 제 1 하우징(110)으로부터 지정된 방향, 예컨대 제 1 방항(x 방향)으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(120)은 제 1 하우징(110)으로부터 제 1 방항(x 방향)으로 지정된 거리(예: 제 2 폭(w2))만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)은 제 1 하우징(110)의 일부분으로부터 제 1 방항(x 방향)으로 상기 지정된 거리(예: 제 2 폭(w2)) 이내의 범위에서 왕복 이동할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제 2 하우징(120)이 제 1 하우징(110)으로부터 제 1 방항(x 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 확장 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(100)의 제2 상태는, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출되는 상태로 정의될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제 2 하우징(120)이 제 1 하우징(110)의 방향, 예컨대 제 1 방항(x 방향)과 반대인 제 2 방항(-x 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(100)의 제1 상태는, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제1 상태는 제1 형상으로 일컬어 질 수 있고, 제 2 상태는 제 2 형상으로 일컬어 질 수 있다. 예를 들면, 제 1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제 1 상태와 제 2 상태의 사이의 상태인 제 3 상태(예: 중간 상태)를 형상할 수 있다. 예를 들면, 제 3 상태는 제 3 형상으로 일컬어 질 수 있으며, 제 3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 제 2 상태 및/또는 제 1 상태로 상호 전환에 있어서, 사용자의 조작에 의해 수동으로 전환되거나, 제 1 하우징(110) 또는 제 2 하우징(120)의 내부에 배치된 구동 메카니즘(미도시)(예: 구동 모터, 감속 기어 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동 메커니즘은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 롤러블 디스플레이(130)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제 1 하우징(110) 또는 제 2 하우징(120)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제 2 하우징(120)이 슬라이드 이동하도록 설계됨에 따라 “슬라이더블(slidable) 전자 장치(100)”로 명명되거나, 롤러블 디스플레이(130)의 적어도 일부분이 제 2 하우징(120)의 슬라이드 이동에 기반하여 제 2 하우징(120)(또는 제 1 하우징(110))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 “롤러블 전자 장치(100)”로 명명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제 2 하우징(120)이 제 1 하우징(110)으로부터 적어도 부분적으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)과 제 2 하우징(120)의 결합 형태는, 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 제 1 하우징(110)은, 전자 장치(100)의 일부 측면을 둘러싸는 측면 부재(110a, 110b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)의 측면 부재(110a, 110b)는, 제 2 하우징(120)의 내부로 삽입되지 않고 전자 장치(100)의 제 2 상태 및 제 1 상태에서 항상 외부에서 시각적으로 노출되는 제 1 측면 부재(110a) 및, 제 2 하우징(120)의 일단을 통해 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로 삽입 또는 인출되는 제 2 측면 부재(110b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면 부재(110a)는 전자 장치(100)의 제 2 방향(-x 방향)을 향하는 제 1측면(110a-1), 제 1 측면(110a-1)의 일단으로부터 절곡되어 제 3 방향(y 방향)을 향하는 제 2 측면(110a-2), 및 제 1 측면(110a-1)의 타단으로부터 절곡되어 제 4 방향(-y 방향)을 향하는 제 3 측면(110a-3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(110b)는 제 3 방향(y 방향)을 향하도록 배치되되, 제 2 측면(110a-2)으로부터 단차를 갖도록 배치되는 제 4 측면(110b-1), 및 제 4 방향(-y 방향)을 향하도록 배치되되, 제 3 측면(110a-3)으로부터 단차를 갖도록 배치되는 제 5 측면(110b-2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)의 제 2 측면 부재(110b)는, 제 1 상태에서는 외부에서 시각적으로 노출되지 않고, 제 2 상태에서는 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 제 2 하우징(120)은, 전자 장치(100)의 다른 일부 측면을 둘러싸는 제 3 측면 부재(120a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)의 제 3 측면 부재(120a)는, 전자 장치(100)의 제 1 방항(x 방향)을 향하는 제 6 측면(120a-1), 제 6 측면(120a-1)의 일단으로부터 절곡되어 제 3 방향(y 방향)을 향하는 제 7 측면(120a-2), 및/또는 제 6 측면(120a-1)의 타단으로부터 절곡되어 제 4 방향(-y 방향)을 향하는 제 8 측면(120a-3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 측면 부재(120a)의 제 7 측면(120a-2)은 제 1 측면 부재(110a)의 제 4 측면(110b-1)과 슬라이드 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 상태일 때 제 7 측면(120a-2)은 제 2 하우징(120)의 내부 공간에서 제 4 측면(110b-1)과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 상태일 때, 제 7 측면(120a-2)의 일단은 제 2 측면(110a-2)의 일단과 서로 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 상태일 때, 제 7 측면(120a-2)의 표면과 제 2 측면(110a-2)의 표면은, 시각적으로 볼 때, 단차를 형성하지 않고 연속적으로 이어지는 표면을 형성하도록 형성 및 가공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 측면 부재(120a)의 제 8 측면(120a-3)은 제 1 측면 부재(110a)의 제 5 측면(110b-2)과 슬라이드 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 상태일 때 제 8 측면((120a-3)은 제 2 하우징(120)의 내부 공간에서 제 5 측면(110b-2)과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 상태일 때, 제 8 측면(120a-3)의 일단과 제 3 측면(110a-3)의 일단은 서로 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 상태일 때, 제 8 측면(120a-3)의 표면과 제 2 측면(110a-2)의 표면은, 시각적으로 볼 때, 단차를 형성하지 않고 연속적으로 이어지는 표면을 형성하도록 형성 및 가공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)는, 제 1 하우징(110) 및 제 2 하우징(120) 각각의 전면 방향(z 방향)을 통해 외부에서 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 표시 영역은, 제 1 부분(130a) 및 제 2 부분(130b)을 포함하는 것으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은, 전자 장치(100)가 제 2 상태인지 또는 제 1 상태인지에 상관없이, 고정적으로 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역일 수 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은 제 2 하우징(120)의 슬라이드 이동에 상관없이, 움직임이 없이 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 1 부분(130a)의 일단으로부터 연장되는 표시 영역이고, 제 2 하우징(120)의 슬라이드 이동에 연동하여, 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)이 인출되거나 인입되는 홀(미도시)은 제 2 하우징(120)의 제 6 측면(120a-1)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 2 하우징(120)의 제 6 측면(120a-1)의 경계 부분으로부터 인출되거나 인입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 2 상태에서, 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되어 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 1 상태에서, 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 상태에서 롤러블 디스플레이(130)의 표시 면적은, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)만 외부에서 시각적으로 노출됨으로써 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 상태에서 롤러블 디스플레이(130)의 표시 면적은, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a) 및 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출됨으로써 제 1 폭(w1)보다 큰 제 3 폭(w3)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 상태에서 롤러블 디스플레이(130)의 표시 면적은, 제 2 부분(130b)의 최대폭인 제 2 폭(w2)만큼 확장됨으로써, 제 3 폭(w3)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)이 최대로 인출되지 않는 중간 상태로 구동될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 중간 상태는, 롤러블 디스플레이(130)의 표시 면적이, 제 1 폭(w1)보다 크고, 제 3 폭(w3)보다는 작은 상태로 정의될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 중간 상태로 전환됨에 있어서, 사용자의 조작에 의해 수동으로 전환되거나, 제 1 하우징(110) 또는 제 2 하우징(120)의 내부에 배치된 구동 메커니즘(미도시)(예: 구동 모터, 감속 기어 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중간 상태로 전환하기 위한 구동 메커니즘의 동작을 트리거하는 위한 사용자 입력은, 롤러블 디스플레이(130)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 메커니즘의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제 1 하우징(110) 또는 제 2 하우징(120)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은, 제 2 하우징(120)의 움직임과 상관없이 고정적으로 외부로 노출되므로 “고정 표시 영역”으로 정의될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 2 하우징(120)의 움직임에 기반하여 외부로 노출되거나 또는 제 2 하우징(120)의 내부(또는 제 1 하우징(110)의 내부)에 삽입되어 외부로 노출되지 않으므로 “가변 표시 영역”으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)는 센서 모듈, 및/또는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 롤러블 디스플레이(130) 아래(예: 롤러블 디스플레이(130)로부터 -z 방향)에 배치되고, 롤러블 디스플레이(130)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 적어도 일부 센서 모듈은, 롤러블 디스플레이(130)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 하나의 렌즈, 또는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈은 라이다(LiDAR) 센서, 및TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 롤러블 디스플레이(130)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 카메라 모듈과 대면하는 영역은 콘텐트를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 카메라 모듈의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV, field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(130)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 제 1 하우징(110) 및 제 2 하우징(120)), 상기 하우징(110, 120)에 의해 지지되고, 상기 하우징(110, 120)의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 롤러블 디스플레이(예: 도 1의 롤러블 디스플레이(130))로서, 상기 표시 영역은 하우징(110, 120)의 적어도 일부분이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 상관없이 고정적으로 외부로 노출되는 제 1 부분(예: 도 2의 제 1 부분(130a)), 및 상기 제 1 부분(130a)의 일단으로부터 연장되고 상기 하우징(110, 120)의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 하우징(110, 120)의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제 2 부분(예: 도 2의 제 2 부분(130b))을 포함하는, 롤러블 디스플레이(130), 상기 하우징(110, 120)의 내부 공간에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제 1 부분(130a)을 지지하는 메인 브라켓(예: 도 3의 메인 브라켓(310)), 상기 메인 브라켓(310)으로부터 상기 제 1 방향에 배치되고 상기 제 1 방향에 수직된 제 3 방향으로 배열되는 롤러 부재(예: 도 3의 롤러 부재(320)), 상기 메인 브라켓(310)과 상기 롤러 부재(320) 사이에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분을 지지하는 적어도 하나의 폴딩 지지 부재(예: 도 3의 폴딩 지지 부재(340))(folding support member)로서, 상기 메인 브라켓(310)의 일측면으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출되는 상기 전자 장치(100)의 제 1 상태일 때 상기 메인 브라켓(310)의 상기 일측면과 지정된 제 1 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상기 전자 장치(100)의 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓(310)의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 부재(예: 도 8의 제 1 지지 부재(810)), 및 상기 제 1 지지 부재(810)의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 제 1 상태일 때 상기 제 1 지지 부재(810)와 지정된 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 1 지지 부재(810)와 나란하게 배치되는 제 2 지지 부재(예: 도 8의 제 2 지지 부재(820))를 포함하는, 상기 폴딩 지지 부재(340), 상기 메인 브라켓(310)의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치되는 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(360)), 상기 롤러 부재(320)와 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3의 전자 부품(330))(electronic component), 및 상기 회로 기판(360)과 상기 전자 부품(330)을 전기적으로 연결하는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(390))(flexible printed circuit board)로서, 상기 폴딩 지지 부재(340)의 상기 제 1 지지 부재(810) 및 상기 제 2 지지 부재(820)를 경유하도록 배치되어 상기 회로 기판(360)의 일부분으로부터 상기 전자 부품(330)의 일부분으로 연장되는, 상기 FPCB(390)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(810)는, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 면, 상기 제 1 지지 면의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓(310)의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 1 측면, 및 상기 제 1 지지 면의 타단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 2 지지 부재(820)와 대향하도록 배치되는 제 2 측면을 포함하고, 상기 제 2 지지 부재(820)는, 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분과 대향하도록 배치되는 제 2 지지 면, 상기 제 2 지지 면의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 1 지지 부재(810)의 상기 제 2 측면과 대향하도록 배치되는 제 3 측면, 및 상기 제 2 지지 면의 타단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 롤러 부재(320)와 대향하도록 배치되는 제 4 측면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)의 적어도 일부분은, 상기 제 1 지지 부재(810)의 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 지지 부재(820)의 제 4 측면을 경유하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 상기 제 1 지지 부재(810)의 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 지지 부재(820)의 제 4 측면 각각에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)의 적어도 일부분은, 상기 제 1 지지 부재(810)의 상기 제 2 측면 및 상기 제 2 지지 부재(820)의 상기 제 3 측면을 경유하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 상기 제 1 지지 부재(810)의 상기 제 2 측면 및 상기 제 2 지지 부재(820)의 상기 제 3 측면 각각에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 지지 부재(340)는, 상기 제 1 지지 부재(810)의 일단과 상기 제 2 지지 부재(820)의 일단을 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합시키는 힌지 부재를 포함하고, 상기 FPCB(390)는 상기 힌지 부재와 인접한 부분에서 상기 폴딩 지지 부재(340)의 움직임에 연동하여 밴딩되는 밴딩 영역을 포함하되, 상기 밴딩 영역은 상기 폴딩 지지 부재(340)에 부착되지 않고 물결 형태를 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)의 적층 구조는, 그라운드와 전기적으로 연결되는 금속 패턴이 형성된 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하고, 상기 그라운드 층은, 상기 FPCB(390)의 상기 밴딩 영역에서 상기 금속 패턴의 적어도 일부분이 제거됨으로써 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬릿은, 상기 제 1 상태일 때 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분을 수직으로 관통하는 z 축 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)는 상기 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 일부 측면에 부착되는 부착 영역을 포함하고, 상기 금속 패턴을 형성하는 금속 물질은, 상기 FPCB(390)의 상기 부착 영역에서, 특정한 패턴 없이, 상기 부착 영역의 전체 면적에 대응하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)는 상기 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 일부 측면에 부착되는 부착 영역을 포함하고, 상기 FPCB(390)의 상기 부착 영역에는 적어도 하나의 전자 부품(330)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(810) 및 상기 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형, 타원형, 사각형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 원형, 원형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 타원형, 및 일 방향으로 개구부가 형성되는 사각형, 원형 및 사각형 형태가 결합된 형태 중에서 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 지지 부재(340)는, 상기 메인 브라켓(310)의 일측면으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 제 1 상태일 때 상기 제 1 지지 부재(810)의 움직임에 연동하여 상기 제 1 지지 부재(810)와 대칭을 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓(310)의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 3 지지 부재(예: 도 13의 제 3 지지 부재(830)), 및 상기 제 3 지지 부재(830)의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 전자 장치(100)의 제 1 상태일 때 상기 제 2 지지 부재(820)의 움직임에 연동하여 상기 제 2 지지 부재(820)와 대칭을 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 3 지지 부재(830)와 나란하게 배치되는 제 4 지지 부재(예: 도 13의 제 4 지지 부재(840))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)는 상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)를 모두 경유하도록 배치됨에 따라, 상기 FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들은 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분을 수직으로 관통하는 z 축 방향에서 볼 때 지정된 횟수만큼 감긴 코일을 형성하고, 상기 FPCB(390)에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 상기 코일을 형성함에 따라 지정된 주파수 대역에서 무선 통신하는 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 무선 충전 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 NFC(near field communication) 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(390)는 상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840) 각각의 지지 면을 경유하도록 배치되고, 상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840) 각각의 지지 면은 상기 롤러블 디스플레이(130)의 상기 제2부분과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(330)에는, 스피커 모듈, 카메라 모듈, 및 안테나 모듈 중에서 적어도 하나가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 셀룰러 통신 또는 근거리 통신을 위한 안테나 모듈일 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)를 분해한 조립 사시도이다.
도 3에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 3을 결부하여, 도 1 및 도 2에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(110)의 내부 공간 및 제 2 하우징(120)의 내부 공간은 적어도 부분적으로 이어질 수 있고, 실질적으로 하나의 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)의 내부 공간에 배치된 적어도 일부 부품들은 제 1 하우징(110)에 의해 형성되는 내부 공간에만 배치되거나, 또는 제 1 하우징(110)에 의해 형성되는 내부 공간 및 제 2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치된 적어도 일부 부품들은 제 2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간에만 배치되거나, 또는 제 1 하우징(110)에 의해 형성되는 내부 공간 및 제 2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110) 및 제 2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간은, 제 2 하우징(120)이 제 1 방향(x 방향)으로 이동하는 것에 따라 확장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)이 제 1 방향(x 방향)으로 이동하는 것에 따라 확장된 내부 공간은, 제 1 하우징(110)의 제 2 측면 부재(110b)가 둘러싸도록 배치됨으로써, 외부에서 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)에 의해 형성된 내부 공간에는, 메인 브라켓(310), 배터리(370), 및/또는 회로 기판(360)(예: 메인 회로 기판)이 배치될 수 있고, 이들 중에서 적어도 일부는 제 2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간으로 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(370) 및 회로 기판(360)은, 메인 브라켓(310)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(370) 및 메인 회로 기판(360) 중에서 적어도 하나는, 메인 브라켓(310)에 의해 형성되는 공간(미도시), 예컨대 홈에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 브라켓(310)은, 배터리(370) 및 회로 기판(360)이 배치되는 공간을 제공하고, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 브라켓(310)의 일측면(예: 도 8의 일측면(312))은 폴딩 지지 부재(340)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(370)는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 회로 기판(360)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(360)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))에는, 프로세서(미도시), 메모리(미도시), 및/또는 인터페이스(미도시)가 장착될 수 있다. 프로세서(미도시)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(미도시)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(미도시)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치(100)와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)의 내부에는, 도시하지 않은 안테나가 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나는, 메인 브라켓(310)과 제 1 하우징(110)의 후면 커버(380) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(120)에 의해 형성된 내부 공간에는, 롤러 부재(320), 폴딩 지지 부재(340), 힌지 레일(350), 및 적어도 하나의 전자 부품(330)이 배치될 수 있고, 이들 중에서 적어도 일부는 제 1 하우징(110)에 의해 형성되는 내부 공간으로 연장되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(330)은, 안테나 모듈, 스피커 모듈, 센서 모듈, 및 서브 회로 기판 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(330)은, 제 3 측면 부재(120a)의 적어도 일부분 또는 롤러 부재(320)와 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(330)은 FPCB(390)에 의해 회로 기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 무선 통신을 위한 지정된 대역 또는 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)에서 무선 통신하는 패치 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러 부재(320)는 제 3 방항(y 방향)으로 배열되는 막대 모양 또는 원통(또는 반원 기둥) 모양을 가질 수 있다. 이러한 롤러 부재(320)는 제 2 하우징(120)의 움직임에 연동하여 메인 브라켓(310)이 위치한 제 2 방항(-x 방향)으로 움직이거나, 메인 브라켓(310)과 반대인 제 1 방항(x 방향)으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 롤러 부재(320)는 제 2 하우징(120)이 제 1 방항(x 방향)으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 제 1 방항(x 방향)으로 이동하고, 제 2 하우징(120)이 제 2 방항(-x 방향)으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 제 2 방항(-x 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는, 제 2 상태에서 힌지 레일(350)의 적어도 일부를 지지함으로써, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8을 참조하여 후술하는 바와 같이, 폴딩 지지 부재(340)는 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합된 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는 제 1 상태에서 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)가 서로 대향하도록 배치되고, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 사이에 각도가 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는 제 2 상태에서 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)가 지정된 범위의 각도를 형성할 수 있고, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각의 지지 면을 통해 힌지 레일(350)의 적어도 일부를 지지함으로써, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는, FPCB(390)가 이동하는 경로를 제공하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 지지 부재(340)는, 회로 기판(360)과 전자 부품(330)이 FPCB(390)에 의해 전기적으로 연결될 수 있도록 경로를 제공하고, FPCB(390)를 외부 충격으로부터 보호하는 기능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은, 폴딩 지지 부재(340)의 지지를 받으면서, 롤러블 디스플레이(130)의 일부분(예: 제 2 부분(130b))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은 복수의 바(bar)들이 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합된 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)으로부터 및 제 2 하우징(120)으로 이어지는 내부 공간에는, 회로 기판(360)과 전자 부품(330)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 FPCB(390)가 배치될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는 회로 기판(360)의 일부분으로부터 전자 부품(330)으로 연장되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 회로 기판(360)의 일부분으로부터 전자 부품(330)으로 연장됨에 있어서, 배터리(370)의 일부분 및 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 하나의 면(예: 도 9b의 제 1 측면 내지 제 4 측면(811, 813, 821, 823), 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 면(822) 중에서 적어도 일부 면)을 지나가도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(110)의 후면(예: 제 1 하우징(110)에서 -z 방향을 향하는 면)은, 후면 커버(380)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는 실적으로 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(380)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는, 제 1 하우징(110)의 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(110a, 110b))와 결합되거나, 또는 제 1 하우징(110)의 측면 부재(110a, 110b)와 일체로 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 전자 장치(100)는 제 2 하우징(120)의 후면(예: 제 2 하우징(120)에서 -z 방향을 향하는 면)과 결합되는 제 2 후면 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 후면 커버는 상기 후면 커버(380)와 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 제 1 상태(예: 수축 상태)에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 제 1 상태(예: 수축 상태)에 따른 전자 장치(100)의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 예를 들면, 도 5는 도 4에 도시된 5-5 선에 따른 전자 장치(100)의 단면도일 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 4 및 도 5를 결부하여, 도 1 내지 도 3에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 상태에서, 롤러블 디스플레이(130)는 제 1 부분(130a)이 외부에서 시각적으로 노출되고, 제 2 부분(130b)은 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치됨으로써 외부에서 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제 1 상태에서, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은, 전자 장치(100)의 전면 방향(z 방향)을 통해 시각적으로 보여질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은, 메인 브라켓(310)의 지지 면에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 메인 브라켓(310)의 지지 면과 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a) 사이에는 적어도 하나의 지지 플레이트(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트는, 방열 기능을 수행하기 위한 금속 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 힌지 레일(350)에 의해 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)의 움직임을 가이드하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은 힌지 레일(350)의 움직임에 따라 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은, 제 1 상태에서, 실질적으로 전체에 해당하는 부분들이 제 2 하우징(120)의 내부 공간에서 전자 장치(100)의 후면 방향(-z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 제 1 상태일 때 힌지 레일(350)이 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치됨에 따라 제 2 하우징(120)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는 힌지 레일(350)을 지지함으로써, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는, 제 1 상태에서, 접힘 상태이고, 메인 브라켓(310)의 일 측면과 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(330)은, 롤러 부재(320)와 인접하게 배치될 수 있고, FPCB(390)를 통해 회로 기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 회로 기판(360)의 일부분으로부터 전자 부품(330)으로 연장됨에 있어서, 배터리(370)의 일부분 및 폴딩 지지 부재(340)의 측면을 지나가도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는 회로 기판(360)으로부터 전자 부품(330)까지 연장되도록 배치됨에 있어서, 적어도 한번 절곡되는 형태로 조립될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는, 회로 기판(360)과 배터리(370) 사이의 경계 부분에서 적어도 한번 절곡될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는, 배터리(370)와 폴딩 지지 부재(340) 사이의 경계 부분에서 적어도 한번 절곡될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는, 폴딩 지지 부재(340)의 폴딩 영역(예: 도 8의 힌지 부재(832)와 인접한 부분)에서 절곡될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는, 폴딩 지지 부재(340)와 롤러 부재(320) 사이의 경계 부분에서 적어도 한번 절곡 될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는, 롤러 부재(320)와 전자 부품(330) 사이의 경계 부분에서 적어도 한번 절곡될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, FPCB(390)가 절곡되는 위치, 및/또는 절곡되는 방향은 도시된 형태에 국한되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 회로 기판(360)으로부터 폴딩 지지 부재(340)로 연장됨에 있어서, 배터리(370)의 하부(예: -z 방향)를 지나가도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 메인 회로 기판(360)으로부터 폴딩 지지 부재(340)로 연장됨에 있어서, 배터리(370)의 상부(예: z 방향)를 지나가도록 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 확장 상태)에 따른 디스플레이 지지 부재를 정면에서 도시한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 확장 상태)에 따른 전자 장치(100)의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 예를 들면, 도 7은 도 6에 도시된 7-7 선에 따른 전자 장치(100)의 단면도일 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 5에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 6 및 도 7를 결부하여, 도 1 내지 도 5에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 상태에서, 롤러블 디스플레이(130)는 제 1 부분(130a) 및 제 2 부분(130b)이 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 2 상태에서, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a) 및 제 2 부분(130b)은, 전자 장치(100)의 전면 방향(z 방향)을 통해 시각적으로 보여질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a)은, 메인 브라켓(310)의 지지 면에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 메인 브라켓(310)의 지지 면과 롤러블 디스플레이(130)의 제 1 부분(130a) 사이에는 적어도 하나의 지지 플레이트(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트는, 방열 기능을 수행하기 위한 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은, 힌지 레일(350)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은, 제 2 상태에서, 실질적으로 힌지 레일(350)의 전체에 해당하는 부분들이 제 2 하우징(120)의 내부 공간에서 전자 장치(100)의 전면 방향(z 방향)을 향하도록 배치되고, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(350)은, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)의 움직임을 가이드하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)은 힌지 레일(350)의 움직임에 따라 외부로 인출되고, 제 2 하우징(120)의 내부 공간으로부터 전자 장치(100)의 전면 방향(z 방향)을 통해 시각적으로 보여지도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는 힌지 레일(350)을 지지함으로써, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는, 제 2 상태에서, 펼침 상태(예: 도 8에 도시된 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)가 지정된 각도 범위(A2)를 이루는 상태)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(330)은, 롤러 부재(320)와 인접하게 배치될 수 있고, FPCB(390)를 통해 회로 기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 회로 기판(360)의 일부분으로부터 전자 부품(330)으로 연장됨에 있어서, 배터리(370)의 일부분 및 폴딩 지지 부재(340)의 의 적어도 하나의 면(예: 도 9b의 제 1 측면 내지 제 4 측면(811, 813, 821, 823), 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 면(822) 중에서 적어도 일부 면)을 지나가도록 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 폴딩 지지 부재(340)를 도시한 사시도이다.
도 8에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 7에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 8을 결부하여, 도 1 내지 도 7에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 롤러 부재(320)는 메인 브라켓(310)의 제 1 방향(x 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러 부재(320)는 제 1 방향(x 방향)에 실질적으로 수직된 제 3 방향(y 방향)으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 롤러 부재(320)는 제 3 방향(y 방향)으로 긴 막대 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러 부재(320)의 절단면의 형태는, 원형 또는, 반원 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러 부재(320)와 메인 브라켓(310) 사이에는 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 지지하기 위한 폴딩 지지 부재(340)(folding support member)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)는 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합된 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분 (130b))과 대향하도록 배치되는, 제 1 지지 부재(810)의 제 1 지지 면(예: 도 9b의 제 1 지지 면 (812)) 및/또는 제 2 지지 부재(820)의 제 2 지지 면(예: 도 9의 제 2 지지 면(822))의 적어도 일부에는 마찰 저감 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마찰 저감 부재는 POM(polyacetal, polyoxymethylene) 층, 아세탈(acetal)층 또는 테프론(PTFE, polytetrafluoroethylene)층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지 부재(810) 및/또는 제 2 지지 부재(820)가 힌지 레일(예: 도 7의 힌지 레일(350))에 접촉될 경우, 마찰 저감 부재를 통해, 힌지 레일(350)과의 마찰 저항이 감소됨으로써, 전자 장치(100)의 상태 변화(예: 제1 상태, 또는 제2 상태)를 수행하는데 도움을 줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(810)는 힌지 부재(831)(또는 조인트 부재)에 의해 메인 브라켓(310)의 일측면(312)으로부터 회동 가능하도록 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(810)는 제 2 상태일 때 메인 브라켓(310)의 일측면(312)과 지정된 범위의 각도(A1)를 이루도록 배치되고, 축소 상태일 때 메인 브라켓(310)의 일측면(312)과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(820)의 일단은 힌지 부재(832)(또는 조인트 부재)에 의해 제 1 지지 부재(810)의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(820)는 제 2 상태일 때 제 1 지지 부재(810)와 지정된 범위의 각도(A2)를 이루도록 배치되고, 제 1 상태일 때 제 1 지지 부재(810)와 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(820)의 타단은 힌지 부재(833)(또는 조인트 부재)에 의해 롤러 부재(320)의 일부분으로부터 회동 가능하도록 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 부재(831, 832, 833)(또는 조인트 부재)는 핀(pin) 또는 샤프트(shaft)와 같은 회전 부재를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예에 따른 폴딩 지지 부재(340)를 경유하도록 배치되는 FPCB(390)를 개략적으로 도시한 예시이다. 예를 들면, 도 9a는 전자 장치(100)의 제 2 상태(예: 확장 상태)에 따른 폴딩 지지 부재(340) 및 FPCB(390)의 배치를 도시한 개략적인 도면일 수 있다. 도 9b는 도 9a에 도시된 k 영역을 구체적으로 확대한 도면일 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 8에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 9a 및 도 9b을 결부하여, 도 1 내지 도 8에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 지지 부재(340)의 표면들은 다음과 같이 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(810)는, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 면(812), 제 1 지지 면(812)의 일단으로부터 연장되고, 제 1 상태일 때 메인 브라켓(310)의 일측면(예: 도 8의 일측면(312))과 대향하도록 배치되는 제 1 측면(811), 및 제 1 지지 면(812)의 타단으로부터 연장되고, 제 1 상태일 때 제 2 지지 부재(820)와 대향하도록 배치되는 제 2 측면(813)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(820)는, 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)과 대향하도록 배치되는 제 2 지지 면(822), 제 2 지지 면(822)의 일단으로부터 연장되고, 제 1 상태일 때 제 1 지지 부재(810)의 제 2 측면(813)과 대향하도록 배치되는 제 3 측면(823), 및 제 2 지지 면(822)의 타단으로부터 연장되고, 제 1 상태일 때 롤러 부재(320)와 대향하도록 배치되는 제 4 측면(821)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 제 1 지지 부재(810)의 제 1 측면(811) 및 제 2 지지 부재(820)의 제 4 측면(821)을 경유하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 점착 부재(미도시)에 의해 제 1 지지 부재(810)의 제 1 측면(811) 및 제 2 지지 부재(820)의 제 4 측면(821) 각각에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 점착 부재는, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 도시하지 않았으나, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 제 1 지지 부재(810)의 제 2 측면(813) 및 제 2 지지 부재(820)의 제 3 측면(823)을 경유하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 제 1 지지 부재(810)의 제 2 측면(813) 및 제 2 지지 부재(820)의 제 3 측면(823) 각각에 부착될 수 있다.
다른 실시예에서, 도시하지 않았으나, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 제 1 지지 부재(810)의 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 부재(820)의 제 2 지지 면(822)을 경유하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 제 1 지지 부재(810)의 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 부재(820)의 제 2 지지 면(822) 각각에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)는 주변의 부품으로부터 발생된 열을 전달하는 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 열은, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)를 경유하도록 배치된 FPCB(390)의 일부분으로 전달되고, FPCB(390)로 전달된 열은, 힌지 레일(예: 도 3의 힌지 레일(350)) 및 롤러블 디스플레이(130)의 배면 방향(-z 방향)에 배치된 방열 부재(미도시)(예: 금속 플레이트)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 배면 방향(-z 방향)에 배치된 방열 부재는, 도전성 플레이트(미도시)일 수 있고, SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 제 1 지지 부재(810)의 일단과 제 2 지지 부재(820)의 일단을 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합되는 힌지 부재(예: 도 8의 힌지 부재(832))와 인접한 부분에서 밴딩 영역(392)이 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)은 폴딩 지지 부재(340)의 힌지 부재(예: 도 8의 힌지 부재(832))와 인접한 영역이고, 폴딩 지지 부재(340)의 움직임에 연동하여 밴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)은 폴딩 지지 부재(340)에 부착되지 않고 물결(wave) 형태를 갖도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)은 폴딩 지지 부재(340)에 부착되지 않고 물결 형태를 갖도록 배치됨에 따라 손상을 줄일 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)은 폴딩 지지 부재(340)의 힌지 부재(예: 도 8의 힌지 부재(832))와 인접하게 배치됨에 따라 폴딩 지지 부재(340)의 폴딩 또는 언폴딩시 스트레스가 집중되는 영역일 수 있다. 다양한 실시예들은, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)을 물결 형태를 갖도록 설계함으로써 상기 스트레스로 인한 FPCB(390)의 손상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 적어도 하나의 부착 영역(391) 및 적어도 하나의 밴딩 영역(392)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 하나의 부착 영역(391)은, 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 일부 표면에 부착되는 FPCB(390)의 일부분으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 하나의 부착 영역(391)은, 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 하나의 면(예: 도 9b의 제 1 측면 내지 제 4 측면(811, 813, 821, 823), 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 면(822) 중에서 적어도 일부 면)에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 하나의 밴딩 영역(392)은, 폴딩 지지 부재(340)의 힌지 부재(예: 도 8의 힌지 부재(832))와 인접한 FPCB(390)의 일부분으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 적어도 하나의 밴딩 영역(392)은, 폴딩 지지 부재(340)의 움직임에 연동하여 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 폴딩 지지 부재(340)를 경유하여 전기적으로 연결하기 위해 FPCB(390) 외의 다른 연결 부재(예: 커넥터)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 지지 부재(340)의 인접 및/또는 내부에 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board) 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B 커넥터를 이용하여 회로 기판(360)과 전자 부품(330)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 10a는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 단면도일 수 있다. 도 10b는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다. 도 10c는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다. 도 10d는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다. 도 10e는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다. 도 10f는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다. 도 10g는 도 9a에 도시된 10-10 선에 따른 폴딩 지지 부재(340)의 다른 실시예를 도시한 단면도일 수 있다.
도 10a 내지 도 10g에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 9b에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 10a 내지 도 10g를 결부하여, 도 1 내지 도 9b에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 10a 내지 도 10g에 도시된 바와 같이, 폴딩 지지 부재(340)의 단면 구조는 다양하게 설계될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형, 타원형, 사각형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 원형, 원형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 타원형, 및 일 방향으로 개구부가 형성되는 사각형 중에서 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 사각형 형태를 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001a)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10b에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 사각형 형태를 갖되, 일 방향(예: x 방향)으로 개구부가 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001b)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10c에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 사각형 형태를 갖되, 다른 일 방향(예: -x 방향)으로 개구부가 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001c)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10d에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형 또는 타원형 형태를 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001d)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10e에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형 또는 타원형 형태를 갖되, 일 방향(예: x 방향)으로 개구부가 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001e)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10f에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형 또는 타원형 형태를 갖되, 다른 일 방향(예: -x 방향)으로 개구부가 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001f)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10g에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각을 절단한 단면 구조는, 원형 및 사각형 형태가 결합된 형태를 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각에 의해 형성되는 공간(1001g)은 FPCB(390)(또는 동축 케이블)가 배치되는 경로를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820) 각각의 단면은, 사각형 형태를 갖는 제 1 부분(1010) 및 제 1 부분(1010)으로부터 연장되고 원형 또는 타원 형태를 갖는 제 2 부분(1020)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1010)은, 전자 장치(100)가 제 1 상태일 때, 제 1 지지 부재(810) 및 제 2 지지 부재(820)가 서로에 대하여 마주보도록 배치되는 부분일 수 있다. 예를 들면, 제 1 상태일 때, 제 2 지지 부재(820)와 대향하도록 배치되는 제 1 지지 부재(810)의 제 2 측면(예: 도 9b의 제 2 측면(813))과, 제 1 상태일 때 제 1 지지 부재(810)의 제 2 측면(813)과 대향하도록 배치되는 제 2 지지 부재(820)의 제 3 측면(예: 도 9b의 제 3 측면(823))을 포함할 수 있다. 제 2 부분(1020)은, 전자 장치(100)가 제 1 상태일 때, 메인 브라켓(310)의 일측면(예: 도 8의 일측면(312))과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 부재(810)의 제 1 측면(예: 도 9b의 제 1 측면(811)), 및 제 1 상태일 때 롤러 부재(예: 도 9b의 롤러 부재(320))와 대향하도록 배치되는 제 2 지지 부재(820)의 제 4 측면(예: 도 9b의 제 4 측면(821))을 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 FPCB(390)를 개략적으로 도시한 평면도일 수 있다. 도 12는 다른 실시예에 따른 FPCB(390)를 개략적으로 도시한 평면도일 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 10g에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12를 결부하여, 도 1 내지 도 10g에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 FPCB(390)의 일단에는 메인 회로 기판(360)과 연결되는 제 1 커넥터 영역(1111)이 배치되고, FPCB(390)의 타단에는 전자 부품(330)과 연결되는 제 2 커넥터 영역(1112)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 제 1 커넥터 영역(1111)과 제 2 커넥터 영역(1112)의 사이에는, 회로 기판(360)으로부터 배터리(370), 폴딩 지지 부재(340), 및/또는 롤러 부재(320)를 경유하도록 연장되는 연장 영역(1113)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 연장 영역(1113)은, 도시하지 않았으나, 적어도 일부가 절곡되어 전자 장치(100)에 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 연장 영역(1113)은, FPCB(390)는 폴딩 지지 부재(340)의 적어도 하나의 면(예: 도 9b의 제 1 측면 내지 제 4 측면(811, 813, 821, 823), 제 1 지지 면(812), 및 제 2 지지 면(822) 중에서 적어도 일부 면)에 부착되는 적어도 하나의 부착 영역(391), 및 폴딩 지지 부재(340)의 힌지 부재(예: 도 8의 힌지 부재(832))와 인접한 적어도 하나의 밴딩 영역(392)을 포함할 수 있다.
| L1 | 커버레이(GND Fill 제거) | |||
| L2 | GND | |||
| L3 | GND | 배선 | 배선 | GND |
| L4 | 커버레이(커버 레이(GND Fill 제거)) | |||
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 복수의 레이어들(L1, L2, L3, L4)을 포함할 수 있고, 복수의 레이어들(L1, L2, L3, L4) 중에서 적어도 일부는 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 층(L2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 그라운드 층(L2)은, 금속 물질(예: 구리)이 지정된 형태(예: 크로스 형태)를 갖도록 규칙적으로 배열된 금속 패턴(1121)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 그라운드 층(L2)에 형성된 금속 패턴(1121)은, 폴딩 지지 부재(340)와 인접한 일부 영역을 제외한 FPCB(390)의 전체 영역에 대응하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)는 연성 동박 적층필름(예: FCCL(flexible copper clad laminate))을 포함할 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는 가요성을 가진 폴리에스테르(polyester) 필름 또는 폴리이미드(polyimide) 필름 등과 동박(copper clad)을 접착제(예: 아크릴 접착제)로 결합한 형태일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, FPCB(390)는 paper phenolic(FR-2, FR-3 등), epoxy(FR-4, FR-5, G-2, G-11 등), polyamide, B.T, metal, telflon, ceramic, halogen free 등의 다양한 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 그라운드 층(L2)은, FPCB(390)의 밴딩 영역(392)에서 금속 패턴(1121)의 적어도 일부분이 제거(예: 동박 제거)됨으로써 형성된 적어도 하나의 슬릿(1122)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 층(L2)에 형성된 슬릿(1122)은, 제 2 상태일 때 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 수직으로 관통하는 z 축 방향과 나란하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 그라운드 층(L2)은, FPCB(390)의 부착 영역(391)에서 금속 물질(예: 구리)이, 특정한 패턴 없이, 부착 영역(391)의 전체 면적에 대응하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부착 영역(391)에서 금속 물질은 FPCB(390)의 그라운드 층(L2)에 형성된 금속 패턴(1121)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, FPCB(390)는, 전술한 바와 같이, FPCB(390)의 그라운드 층(L2)에서 부분적으로 동박 제거를 함으로써 FPCB(390)의 연성을 강화할 수 있으며, 부착 영역(391)에서는 동박을 완전히 채움으로써 FPCB(390)의 강성을 높일 수 있다.
도 12를 참조하면, 다른 실시예에 따른 FPCB(390)는, FPCB(390)의 부착 영역(391)에 적어도 하나의 전자 부품(1211)이 배치됨으로써, 강성 형태(예: rigid PCB 형태)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(390)의 부착 영역(391)에 배치되는 전자 부품(1211)은, 스위치, 저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터, 직접회로, 안테나, 스피커, 압전 소자, 및/또는 패치 안테나 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패치 안테나(미도시)는 무선 통신을 위한 지정된 대역 또는 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)에서 무선 통신하는 안테나일 수 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 폴딩 지지 부재(340)를 경유하도록 배치되는 FPCB(390)를 개략적으로 도시한 예시이다. 예를 들면, 도 13은 전자 장치(100)의 제 2 상태(예: 확장 상태)에 따른 폴딩 지지 부재(340) 및 FPCB(390)의 배치를 도시한 개략적인 도면일 수 있다.
도 13에 도시된 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 12에 도시된 전자 장치(100)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 13을 결부하여, 도 1 내지 도 12에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(100)의 특징만을 기재한다.
도 13을 참조하면, 다른 실시예에 따른 폴딩 지지 부재(340)는, 도 1 내지 도 8에 도시된 폴딩 지지 부재(340)와 달리, 적어도 하나의 제 3 지지 부재(830) 및 적어도 하나의 제 4 지지 부재(840)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(830)는, 메인 브라켓(310)의 일측면(예: 도 8의 일측면(312))으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 제 2 상태일 때 제 1 지지 부재(810)의 움직임에 연동하여 제 1 지지 부재(810)와 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(830)는, 제 1 상태일 때 메인 브라켓(310)의 일측면(예: 도 8의 일측면(312))과 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(840)는, 제 3 지지 부재(830)의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 전자 장치(100)의 제 2 상태일 때 제 2 지지 부재(820)의 움직임에 연동하여 제 2 지지 부재(820)와 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(840)는, 제 1 상태일 때 제 3 지지 부재(830)와 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)는, 제 2 상태에서, 전자 장치(100)의 전면 방향(z 방향)에서 볼 때, 사각형 또는 마름모 형태를 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)를 경유하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, FPCB(390)는 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840) 각각의 상부면(예: z 방향을 향하는 면), 하부면(예: -z 방향을 향하는 면) 및/또는 측면 중에서 적어도 하나를 지나가도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, FPCB(390)는 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840) 각각의 지지 면(예: z 방향을 향하는 면)(예: 도 9b의 제 1 지지 면(812) 및 제 2 지지 면(822))을 경유하도록 배치되고, 상기 상부면과 중첩되도록 배치된 패치 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 FPCB(390)는, 전자 장치(100)가 제 2 상태일 때, 패치 안테나 어레이로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)는 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)를 경유하도록 배치됨에 따라, 제 2 상태에서, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들(미도시)은 롤러블 디스플레이(130)의 제 2 부분(130b)을 수직으로 관통하는 z 축 방향에서 볼 때, 지정된 횟수만큼 감긴 코일(1301) 형태를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들(미도시)이, 제 2 상태에서, 코일(1301) 형태를 형성함에 따라 지정된 주파수 대역에서 무선 통신하는 안테나로 이용될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들(미도시)은, 전자 장치(100)의 제 2 상태일 때, 근거리 통신을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들은 무선 충전 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들은 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(390)에 형성된 적어도 일부 라인들은 NFC(near field communication) 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)는, 주변의 부품으로부터 발생된 열을 전달하는 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 열은, 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)를 경유하도록 배치된 FPCB(390)의 일부분으로 전달되고, FPCB(390)로 전달된 열은, 힌지 레일(예: 도 3의 힌지 레일(350)) 및 롤러블 디스플레이(130)의 배면 방향(-z 방향)에 배치된 방열 부재(미도시)(예: 금속 플레이트)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(130)의 배면 방향(-z 방향)에 배치된 방열 부재는, 도전성 플레이트(미도시)일 수 있고, SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재 내지 제 4 지지 부재(810, 820, 830, 840)는 서로에 대하여 체결됨으로써 하나의 지지 구조물 그룹(supporting structure group)(G)을 형성하는 것으로 정의될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는, 폴딩 지지 부재(340)로서, 지지 구조물 그룹(G)들을 포함할 수 있고, 지지 구조물 그룹(G)들은 간격을 두고 배열될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조물 그룹(G)들은, 롤러 부재(320)가 배열된 제 3 방항(y 방향)으로 간격을 두고 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조물 그룹(G)들 사이에는 연결 바(1311)가 배치되고, 상기 연결 바(1311)는 롤러 부재(320)와 실질적으로 나란한 제 3 방항(y 방향)으로 배열될 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)(예: 도 1의 전자 장치(100)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징에 의해 지지되고, 상기 하우징의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 롤러블 디스플레이로서, 상기 표시 영역은 하우징의 적어도 일부분이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 상관없이 고정적으로 외부로 노출되는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 하우징의 적어도 일부분이 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제2부분을 포함하는, 롤러블 디스플레이;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 1 부분을 지지하는 메인 브라켓;
상기 메인 브라켓으로부터 상기 제 1 방향에 배치되고 상기 제 1 방향에 수직된 제 3 방향으로 배열되는 롤러 부재;
상기 메인 브라켓과 상기 롤러 부재 사이에 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분을 지지하는 적어도 하나의 폴딩 지지 부재(folding support member)로서,
상기 메인 브라켓의 일측면으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 2 부분이 외부에서 시각적으로 노출되는 상기 전자 장치의 제 1 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 지정된 제 1 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제 2 부분이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상기 전자 장치의 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 부재; 및
상기 제 1 지지 부재의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 제 1 상태일 때 상기 제 1 지지 부재와 지정된 범위의 각도를 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 1 지지 부재와 나란하게 배치되는 제 2 지지 부재를 포함하는, 상기 폴딩 지지 부재;
상기 메인 브라켓의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치되는 회로 기판;
상기 롤러 부재와 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(electronic component); 및
상기 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 상기 폴딩 지지 부재의 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재를 경유하도록 배치되어 상기 회로 기판의 일부분으로부터 상기 전자 부품의 일부분으로 연장되는, 상기 FPCB를 포함하는,
전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재는,
상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분과 대향하도록 배치되는 제 1 지지 면;
상기 제 1 지지 면의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 1 측면; 및
상기 제 1 지지 면의 타단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 2 지지 부재와 대향하도록 배치되는 제 2 측면을 포함하고,
상기 제 2 지지 부재는,
상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분과 대향하도록 배치되는 제 2 지지 면;
상기 제 2 지지 면의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 1 지지 부재의 상기 제 2 측면과 대향하도록 배치되는 제 3 측면; 및
상기 제 2 지지 면의 타단으로부터 연장되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 롤러 부재와 대향하도록 배치되는 제 4 측면을 포함하는,
전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 FPCB의 적어도 일부분은, 상기 제 1 지지 부재의 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 지지 부재의 제 4 측면을 경유하도록 배치되는, 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 FPCB의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 상기 제 1 지지 부재의 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 지지 부재의 제 4 측면 각각에 부착되는, 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 FPCB의 적어도 일부분은, 상기 제 1 지지 부재의 상기 제 2 측면 및 상기 제 2 지지 부재의 상기 제 3 측면을 경유하도록 배치되는, 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 FPCB의 적어도 일부분은, 점착 부재에 의해 상기 제 1 지지 부재의 상기 제 2 측면 및 상기 제 2 지지 부재의 상기 제 3 측면 각각에 부착되는, 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴딩 지지 부재는, 상기 제 1 지지 부재의 일단과 상기 제 2 지지 부재의 일단을 서로에 대하여 회동 가능하도록 결합시키는 힌지 부재를 포함하고,
상기 FPCB는 상기 힌지 부재와 인접한 부분에서 상기 폴딩 지지 부재의 움직임에 연동하여 밴딩되는 밴딩 영역을 포함하되, 상기 밴딩 영역은 상기 폴딩 지지 부재에 부착되지 않고 물결 형태를 갖도록 배치되는,
전자 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 FPCB의 적층 구조는, 그라운드와 전기적으로 연결되는 금속 패턴이 형성된 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하고,
상기 그라운드 층은, 상기 FPCB의 상기 밴딩 영역에서 상기 금속 패턴의 적어도 일부분이 제거됨으로써 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함하는,
전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 슬릿은, 상기 제 1 상태일 때 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분을 수직으로 관통하는 z 축 방향으로 형성되는, 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 폴딩 지지 부재의 적어도 일부 측면에 부착되는 부착 영역을 포함하고,
상기 금속 패턴을 형성하는 금속 물질은, 상기 FPCB의 상기 부착 영역에서, 특정한 패턴 없이, 상기 부착 영역의 전체 면적에 대응하도록 형성되는,
전자 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 폴딩 지지 부재의 적어도 일부 측면에 부착되는 부착 영역을 포함하고,
상기 FPCB의 상기 부착 영역에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치되는,
전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 각각을 절단한 단면 구조는, 원형, 타원형, 사각형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 원형, 원형, 일 방향으로 개구부가 형성되는 타원형, 및 일 방향으로 개구부가 형성되는 사각형, 원형 및 사각형 형태가 결합된 형태 중에서 어느 하나의 형태를 갖는, 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴딩 지지 부재는,
상기 메인 브라켓의 일측면으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 제 1 상태일 때 상기 제 1 지지 부재의 움직임에 연동하여 상기 제 1 지지 부재와 대칭을 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 메인 브라켓의 상기 일측면과 대향하도록 배치되는 제 3 지지 부재; 및
상기 제 3 지지 부재의 일단으로부터 회동 가능하도록 결합되고, 상기 전자 장치의 제 1 상태일 때 상기 제 2 지지 부재의 움직임에 연동하여 상기 제 2 지지 부재와 대칭을 이루도록 배치되고, 상기 제 2 상태일 때 상기 제 3 지지 부재와 나란하게 배치되는 제 4 지지 부재를 더 포함하는,
전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재를 모두 경유하도록 배치됨에 따라, 상기 FPCB에 형성된 적어도 일부 라인들은 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분을 수직으로 관통하는 z 축 방향에서 볼 때 지정된 횟수만큼 감긴 코일을 형성하고,
상기 FPCB에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 상기 코일을 형성함에 따라 지정된 주파수 대역에서 무선 통신하는 안테나로 이용되는,
전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 FPCB에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 무선 충전 안테나로 이용되는,
전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 FPCB에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 이용되는,
전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 FPCB에 형성된 상기 적어도 일부 라인들은 NFC(near field communication) 안테나로 이용되는,
전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재 각각의 지지 면을 경유하도록 배치되고,
상기 제 1 지지 부재 내지 상기 제 4 지지 부재 각각의 지지 면은 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2부분과 대향하도록 배치되는,
전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 전자 부품에는, 스피커 모듈, 카메라 모듈, 및 안테나 모듈 중에서 적어도 하나가 배치되는, 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 셀룰러 통신 또는 근거리 통신을 위한 안테나 모듈인, 전자 장치.
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