JPH0362034B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0362034B2 JPH0362034B2 JP60150637A JP15063785A JPH0362034B2 JP H0362034 B2 JPH0362034 B2 JP H0362034B2 JP 60150637 A JP60150637 A JP 60150637A JP 15063785 A JP15063785 A JP 15063785A JP H0362034 B2 JPH0362034 B2 JP H0362034B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating substrate
- plated
- precious
- wires
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特に、貴金属
めつきを設けたプリント配線板の製造方法に関す
る。
めつきを設けたプリント配線板の製造方法に関す
る。
（従来の技術）
従来、プリント配線板は、無電解めつき等によ
り配線を形成するとともに、特に摩耗し易い箇所
には金等の貴金属を電気めつき等している。
り配線を形成するとともに、特に摩耗し易い箇所
には金等の貴金属を電気めつき等している。
貴金属を電気めつきするには、絶縁基板に、通
常の配線以外に、貴金属を電気めつきするための
専用の配線を設けている。
常の配線以外に、貴金属を電気めつきするための
専用の配線を設けている。
絶縁基板２１の両面に配線２２及び２３が設け
られている場合には、第５図に示す通り、貴金属
用めつき線２４及び２５も両面に設けられ、外部
電極が接続し易いように、絶縁基板２１の外周部
分２６にまで延長されている。そしてこの貴金属
用めつき線２４及び２５を利用して貴金属をめつ
きした後は、外周部分２６は切断線２７の箇所で
パンチ等して切断除去している。
られている場合には、第５図に示す通り、貴金属
用めつき線２４及び２５も両面に設けられ、外部
電極が接続し易いように、絶縁基板２１の外周部
分２６にまで延長されている。そしてこの貴金属
用めつき線２４及び２５を利用して貴金属をめつ
きした後は、外周部分２６は切断線２７の箇所で
パンチ等して切断除去している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、貴金属をめつきする接栓２８及び２９
が両面にあると、一方向からパンチ等した場合
に、第６図に示す通り、後からパンチ等による切
断処理を受ける面の接栓２９に接続された貴金属
用めつき線２５はその切断面でバリとなる欠点が
あつた。
が両面にあると、一方向からパンチ等した場合
に、第６図に示す通り、後からパンチ等による切
断処理を受ける面の接栓２９に接続された貴金属
用めつき線２５はその切断面でバリとなる欠点が
あつた。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、貴金属
用めつき線の切断面のバリをなくしうるプリント
配線板の製造方法を提供するものである。
用めつき線の切断面のバリをなくしうるプリント
配線板の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板の両面に設けられた貴金属用めつき線により
貴金属を電気めつきした後、その貴金属用めつき
線を除去するプリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の一方の面の内表面及び外周部分と
他方の面の内表面に貴金属用めつき線を設けると
ともに、この一方の面の内表面と他方の面の内表
面に設けた貴金属用めつき線を接続するスルーホ
ールを設け、貴金属を電気めつきした後、そのス
ルーホールの箇所により大きな孔を設けて前記両
面に設けられた貴金属用めつき線を断線すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
基板の両面に設けられた貴金属用めつき線により
貴金属を電気めつきした後、その貴金属用めつき
線を除去するプリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の一方の面の内表面及び外周部分と
他方の面の内表面に貴金属用めつき線を設けると
ともに、この一方の面の内表面と他方の面の内表
面に設けた貴金属用めつき線を接続するスルーホ
ールを設け、貴金属を電気めつきした後、そのス
ルーホールの箇所により大きな孔を設けて前記両
面に設けられた貴金属用めつき線を断線すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
（作 用）
本発明によれば、貴金属を電気めつき処理後
に、貴金属用めつき線を接続しているスルーホー
ルの箇所により大きな孔を設けて貴金属用めつき
線を断線しているために、絶縁基板の一方の面に
設けられた貴金属用めつき線を除去する必要がな
い。すなわち、一方の面の貴金属用めつき線は、
絶縁基板の外周部分までは設けていないため他方
の面に設けられた貴金属用めつき線を除去する際
にも除去される、それ故、絶縁基板の切断面にバ
リとして残るのが防止される。
に、貴金属用めつき線を接続しているスルーホー
ルの箇所により大きな孔を設けて貴金属用めつき
線を断線しているために、絶縁基板の一方の面に
設けられた貴金属用めつき線を除去する必要がな
い。すなわち、一方の面の貴金属用めつき線は、
絶縁基板の外周部分までは設けていないため他方
の面に設けられた貴金属用めつき線を除去する際
にも除去される、それ故、絶縁基板の切断面にバ
リとして残るのが防止される。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず、第１図に示す通り、紙フエノール樹積層
板や紙エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板１の両面
に無電解めつき等により、所定の配線２及び３と
貴金属用めつき線４及び５とを設ける。特に、貴
金属用めつき線４は絶縁基板１の内表面１５及び
外周部分１３にまで設けるが、貴金属用めつき線
５は外周部分１３には設けず内表面１６だけに設
け、互いにスルーホール６を介して接続される構
成になつている。
板や紙エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板１の両面
に無電解めつき等により、所定の配線２及び３と
貴金属用めつき線４及び５とを設ける。特に、貴
金属用めつき線４は絶縁基板１の内表面１５及び
外周部分１３にまで設けるが、貴金属用めつき線
５は外周部分１３には設けず内表面１６だけに設
け、互いにスルーホール６を介して接続される構
成になつている。
次に、この絶縁基板１を金等の貴金属めつき液
中に浸漬し、貴金属用めつき線に電極を接続し、
通電して、第２図に示す通り、接栓７及び８に貴
金属めつき９及び１０を設ける。
中に浸漬し、貴金属用めつき線に電極を接続し、
通電して、第２図に示す通り、接栓７及び８に貴
金属めつき９及び１０を設ける。
貴金属めつき８及び９を形成した後、第３図に
示す通り、貴金属用めつき線４及び５を接続する
スルーホール６をこのスルーホール６よりも径大
の孔１１を設けて除去し、貴金属用めつき線４及
び５並びにそれらの接続を断線する。
示す通り、貴金属用めつき線４及び５を接続する
スルーホール６をこのスルーホール６よりも径大
の孔１１を設けて除去し、貴金属用めつき線４及
び５並びにそれらの接続を断線する。
孔１１を形成後、絶縁基板１を切断箇所１２で
プレス等して第４図に示す通り、外周部分１３を
切断除去する。
プレス等して第４図に示す通り、外周部分１３を
切断除去する。
切断箇所１２で外周部分１３を切断除去する
と、貴金属用めつき線４は途中で切断され外周部
分１２とともに除去されるが、貴金属用めつき線
５は、スルーホール６により貴金属用めつき線４
に接続されており、外周部分１３には設けられて
いないために切断されない。それ故、貴金属用め
つき線４の切断部１４がバリとならずに切断され
る。また、スルーホール６は孔１１により除去さ
れ、貴金属用めつき線４及び５並びにそれらの接
続を断線できる。しかも、孔１１の径はスルーホ
ール６よりも大きいために確実に断線できる。
と、貴金属用めつき線４は途中で切断され外周部
分１２とともに除去されるが、貴金属用めつき線
５は、スルーホール６により貴金属用めつき線４
に接続されており、外周部分１３には設けられて
いないために切断されない。それ故、貴金属用め
つき線４の切断部１４がバリとならずに切断され
る。また、スルーホール６は孔１１により除去さ
れ、貴金属用めつき線４及び５並びにそれらの接
続を断線できる。しかも、孔１１の径はスルーホ
ール６よりも大きいために確実に断線できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、絶縁基板の内表
面の両面と外周部分の片面のみに貴金属用めつき
線を設けて両面をめつきできるために、貴金属用
めつき線を切断してもバリを生ずることのないプ
リント配線板の製造方法が得られる。
面の両面と外周部分の片面のみに貴金属用めつき
線を設けて両面をめつきできるために、貴金属用
めつき線を切断してもバリを生ずることのないプ
リント配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第４図は本発明の実施例の製造過程を
示し、第１図は配線された絶縁基板の平面図、第
２図は貴金属めつきされた絶縁基板の平面図、第
３図は孔を設けた絶縁基板の平面図、第４図は外
周部を切断除去した絶縁基板の平面図、第５図は
従来のプリント配線板の平面図、第６図は外周部
分を切断除去した後の従来のプリント配線板の平
面図を示す。 １…絶縁基板、４，５…貴金属用めつき線、６
…スルーホール、９，１０…金属めつき、１１…
孔、１３…外周部分、１５，１６…内表面。
示し、第１図は配線された絶縁基板の平面図、第
２図は貴金属めつきされた絶縁基板の平面図、第
３図は孔を設けた絶縁基板の平面図、第４図は外
周部を切断除去した絶縁基板の平面図、第５図は
従来のプリント配線板の平面図、第６図は外周部
分を切断除去した後の従来のプリント配線板の平
面図を示す。 １…絶縁基板、４，５…貴金属用めつき線、６
…スルーホール、９，１０…金属めつき、１１…
孔、１３…外周部分、１５，１６…内表面。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の両面に設けられた貴金属用めつき
線により貴金属を電気めつきをした後、その貴金
属用めつき線を除去するプリント配線板の製造方
法において、絶縁基板の一方の面の内表面及び外
周部分と他方の面の内表面に貴金属用めつき線を
設けるとともに、この一方の面の内表面と他方の
面の内表面に設けた貴金属用めつき線を接続する
スルーホールを設け、貴金属を電気めつきした
後、そのスルーホールの箇所により大きな孔を設
けて前記両面に設けられた貴金属用めつき線を断
線することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15063785A JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15063785A JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212189A JPS6212189A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH0362034B2 true JPH0362034B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=15501198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15063785A Granted JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6212189A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572160U (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | 日本アビオニクス株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2008181702A (ja) | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062773A (ja) * | 1973-10-04 | 1975-05-28 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP15063785A patent/JPS6212189A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062773A (ja) * | 1973-10-04 | 1975-05-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6212189A (ja) | 1987-01-21 |
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