CN102024458B - 带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法 - Google Patents

带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法，集合体片包括多个悬挂基板和一体地支承多个悬挂基板的框构件。在框构件的表面，与悬挂基板相对应地设有用于在自动光学检查时分别识别悬挂基板的位置的多个识别标记。

Description

带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法
技术领域
本发明涉及带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法。
背景技术
在硬盘驱动装置等驱动装置中使用驱动器。这样的驱动器包括：能够旋转地设于旋转轴上的臂和安装在臂上的磁头用带电路的悬挂基板(以下，省略地记为悬挂基板)。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所期望的轨道上的布线电路基板。
悬挂基板具有磁头，与其他的电子电路连接。在悬挂基板上形成有导体图案，在其他的电子电路和磁头之间经由导体图案传送电信号。
为了大量生产这样的悬挂基板，提出有以下的制造方法，即，一边利用辊连续地或断续地搬送长条状的基板一边在长条状基板上依次进行绝缘层的形成工序、导体图案的形成工序和覆盖层的形成工序(例如参照日本特开2001-101639号公报)。
在日本特开2001-101639号公报的悬挂基板的制造过程中，在长条状基板上形成有多个悬挂基板。这样，在被制作为半成品的多个悬挂基板的集合体(以下称为集合体片)的状态下，进行用于检测各悬挂基板的导体图案的缺陷(断线或短路等)的检查。
作为用于检测集合体片的导体图案的缺陷的检查，例如进行导体图案的导通检查、自动光学检查(AOI；AutomaticOptical Inspection)和肉眼检查等。
AOI例如如下这样进行。首先，利用摄像装置拍摄没有缺陷的良好的导体图案，将所得到的图像数据作为主数据存储在存储器中。然后，利用摄像装置拍摄形成在集合体片上的导体图案，将所得到的图像数据作为检查对象数据存储在存储器中。之后，通过比较主数据和检查对象数据，判断形成在集合体片上的导体图案有无缺陷。
由于利用这样的AOI的判断的精度存在极限，所以在AOI之后操作者还进行肉眼检查。可是，在肉眼检查中，操作者的负担大，检查成本也增高。因此，要求通过提高AOI的判断精度来降低操作者的负担和检查成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能利用自动光学检查高精度地判断导体图案有无缺陷的带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法。
(1)根据本发明的一技术方案的带电路的悬挂基板集合体片包括：多个带电路的悬挂基板、和一体地支承多个带电路的悬挂基板的支承框，在支承框表面与多个带电路的悬挂基板相对应地设有在自动光学检查时用于分别识别多个带电路的悬挂基板的位置的多个识别标记。
在该带电路的悬挂基板集合体片中，支承框一体地支承多个带电路的悬挂基板。在支承框表面设有与多个带电路的悬挂基板相对应的多个识别标记。由此，在对带电路的悬挂基板集合体片的多个带电路的悬挂基板进行自动光学检查时，能识别各带电路的悬挂基板的位置。
多个识别标记不设于带电路的悬挂基板本身，而设于带电路的悬挂基板集合体片的支承框上。因此，不会产生由于识别标记而造成的各带电路的悬挂基板的面积的增加和由于识别标记而造成的导体图案布局上的限制。
此外，由于多个识别标记与多个带电路的悬挂基板相对应地设置，所以提高了各带电路的悬挂基板的位置的识别精度。由此，提高了自动光学检查的判断精度。其结果，能降低由操作者对带电路的悬挂基板集合体片进行肉眼检查的负担和检查成本。
(2)也可以构成为，多个带电路的悬挂基板以排列状态被支承在支承框上，多个带电路的悬挂基板分别具有一端部和另一端部，支承框具有用于连结多个带电路的悬挂基板的一端部的第1框部和用于连结多个带电路的悬挂基板的另一端部的第2框部，多个识别标记包括：与多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设于第1框部的多个识别标记；与多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设于第2框部的多个识别标记。
在这种情况下，在支承框的第1框部设有与多个带电路的悬挂基板的一端部相对应的多个识别标记，在支承框的第2框部设有与多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应的多个识别标记。
由此，能够识别带电路的悬挂基板的一端部的位置和另一端部的位置。因此，即使在多个带电路的悬挂基板未准确地沿同一方向排列的情况下，也能准确地识别各带电路的悬挂基板的位置。其结果，进一步提高自动光学检查的判断精度。
(3)也可以构成为，第1框部的多个识别标记包括分别与多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设置的多组第1和第2识别标记，第2框部的多个识别标记包括分别与多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设置的多组第3和第4识别标记。
在这种情况下，在第1框部设有与各带电路的悬挂基板的一端部相对应的第1和第2识别标记，在第2框部设有与各带电路的悬挂基板的另一端部相对应的第3和第4识别标记。
由此，即使在各带电路的悬挂基板的形状产生变形的情况下，也能准确地识别各带电路的悬挂基板的位置。其结果，进一步提高自动光学检查的判断精度。
(4)与各带电路的悬挂基板相对应的第1、第2、第3和第4识别标记也可以以围绕该带电路的悬挂基板的方式配置。
在这种情况下，即使在各带电路的悬挂基板的形状产生变形的情况下，也能更加准确地识别各带电路的悬挂基板的位置。由此，进一步提高自动光学检查的判断精度。
(5)与各带电路的悬挂基板相对应的第1、第2、第3和第4识别标记也可以配置在包含该带电路的悬挂基板的至少一部分的四边形状区域的四个角。
在这种情况下，即使各带电路的悬挂基板的任意部分产生变形，也能以相同的精度识别各带电路的悬挂基板的位置。由此，自动光学检查的判断精度不会产生偏差。
(6)也可以构成为，第1框部的多个识别标记包括分别与多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设置的多个第1识别标记，第2框部的多个识别标记包括分别与多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设置的多个第2识别标记。
在这种情况下，在第1框部上设有与各带电路的悬挂基板的一端部相对应的第1识别标记，在第2框部上设有与各带电路的悬挂基板的另一端部相对应的第2识别标记。
由此，能够识别带电路的悬挂基板的一端部的位置和另一端部的位置。因此，即使在多个带电路的悬挂基板未准确地沿同一方向排列的情况下，也能准确地识别各带电路的悬挂基板的位置。其结果，进一步提高自动光学检查的判断精度。
此外，能用与各带电路的悬挂基板相对应的第1和第2识别标记以及与相邻的其他的带电路的悬挂基板相对应的第1和第2识别标记，识别各带电路的悬挂基板的位置。在这种情况下，即使在各带电路的悬挂基板的形状产生变形的情况下，也能准确地识别各带电路的悬挂基板的位置。其结果，能够用数量较少的识别标记进一步提高自动光学检查的判断精度。
(7)也可以构成为，多个带电路的悬挂基板和支承框包括一体地形成的多个绝缘层和分别形成在多个绝缘层上的多个导体图案，多个识别标记是绝缘层的通过形成在支承框的导体图案上的多个开口部而露出的部分。
在这种情况下，绝缘层的在支承框的导体图案的多个开口内露出的部分成为多个识别标记。
由此，在自动光学检查中，能够清晰地识别识别标记。其结果，提高了带电路的悬挂基板的位置的识别精度，提高了自动光学检查的判断精度。
(8)多个开口部也可以具有连续弯曲的外周。在这种情况下，因为各开口部的轮廓不具有弯曲部，所以能够准确且容易地形成具有恒定的形状的多个识别标记。由此，进一步提高带电路的悬挂基板的位置的识别精度，进一步提高自动光学检查的判断精度。
(9)多个开口部也可以具有大致圆形状。在这种情况下，能够更加准确且容易地形成具有恒定的形状的多个识别标记。
(10)多个开口部的直径也可以是0.10mm～0.15mm。在这种情况下，能够不增加支承框的宽度地在自动光学检查中可靠地识别识别标记。
(11)形成在支承框的导体图案上的多个开口部的各内表面和支承框的导体图案的侧面之间的最短距离也可以是0.05mm以上。
在这种情况下，能够防止形成在支承框的导体图案上的各开口部和导体图案的侧面被识别为相连。由此，在自动光学检查中，能更加可靠地识别识别标记的位置。
(12)本发明的另一技术方案的带电路的悬挂基板集合体片的制造方法是包括多个带电路的悬挂基板和支承框的带电路的悬挂基板集合体片的制造方法，包括如下工序：准备金属基板；在金属基板上分别形成多个带电路的悬挂基板用的绝缘层和支承框用的绝缘层；通过在多个带电路的悬挂基板用的绝缘层上形成多个带电路的悬挂基板用的导体图案，并在支承框用的绝缘层上形成支承框用的导体图案，来制造多个带电路的悬挂基板和支承框，并且在支承框用的导体图案上，与多个带电路的悬挂基板相对应地设有用于分别识别多个带电路的悬挂基板的位置的多个识别标记；利用多个识别标记识别各带电路的悬挂基板的位置，并且对各带电路的悬挂基板进行自动光学检查。
在该带电路的悬挂基板集合体片中，在金属基板上分别形成有多个带电路的悬挂基板用的绝缘层和支承框用的绝缘层。此外，在多个带电路的悬挂基板用的绝缘层上和支承框用的绝缘层上分别形成有多个带电路的悬挂基板用的导体图案和支承框用的导体图案。由此，制造了多个带电路的悬挂基板和支承框。
同时，在支承框用的导体图案上设有与多个带电路的悬挂基板相对应的多个识别标记。多个带电路的悬挂基板的位置利用多个识别标记来识别，对各带电路的悬挂基板进行自动光学检查。
多个识别标记不设于带电路的悬挂基板本身，而设于带电路的悬挂基板集合体片的支承框。因此，不会产生由识别标记造成的各带电路的悬挂基板的面积增加和由识别标记造成的导体图案布局上的限制。
此外，多个识别标记与多个带电路的悬挂基板相对应地设置，所以提高了各带电路的悬挂基板的位置的识别精度。由此，提高了自动光学检查的判断精度。其结果，能降低由操作者对带电路的悬挂基板集合体片进行肉眼检查的负担和检查成本。
(13)设置多个识别标记的工序中包括在形成支承框用的导体图案时、将绝缘层的通过在支承框用的导体图案上形成多个开口部而露出的部分设置为多个识别标记的工序。
在这种情况下，在支承框的导体图案的多个开口内露出的绝缘层的部分成为多个识别标记。
由此，在自动光学检查中，能够清晰地识别识别标记。其结果，提高了带电路的悬挂基板的位置的识别精度，提高了自动光学检查的判断精度。
附图说明
图1是由本发明的一实施方式的集合体片制造的悬挂基板的俯视图；
图2是图1的悬挂基板的A-A剖视图和B-B剖视图；
图3是表示在长条状的支承基板上设定的多个区域的示意性的俯视图；
图4是绝缘层形成工序中的支承基板的示意性的俯视图；
图5是导体图案形成工序中的支承基板的局部放大俯视图；
图6是图5的C-C剖视图和D-D剖视图；
图7是用于说明图案缺陷检测工序中的AOI的示意图；
图8是表示去除工序后的集合体片的局部放大俯视图；
图9是表示形成在图8的集合体片上的导体图案的开口部及其周边的放大俯视图；
图10是表示另一实施方式的集合体片的局部放大俯视图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施方式的带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法。所谓带电路的悬挂基板集合体片(以下，省略地记为集合体片)是后述的带电路的悬挂基板(以下，省略地记为悬挂基板)的制造过程中的半成品。首先，说明悬挂基板的构造。
(1)悬挂基板的构造
图1是由本发明的一实施方式的集合体片制造的悬挂基板的俯视图。此外，图2的(a)和图2的(b)分别是图1的悬挂基板的A-A剖视图和B-B剖视图。
如图1所示，悬挂基板1具有由后述的支承基板10(参照图2)和绝缘层11形成的悬挂主体部20。在悬挂主体部20上形成有导体图案25。此外，在图1中，利用阴影线概略地表示导体图案25。在悬挂主体部20的顶端部，通过形成U字状的开口部26而设有磁头搭载部(以下称为舌部)24。舌部24在虚线R的部位被弯曲加工成相对于悬挂主体部20呈规定的角度。
在舌部24的端部形成有4个电极焊盘22。在悬挂主体部20的另一端部形成有4个电极焊盘27。舌部24上的电极焊盘22和悬挂主体部20的另一端部的电极焊盘27由导体图案25电连接。此外，在悬挂主体部20形成有多个孔部28。此外，在图1中，省略后述的覆盖层18(参照图2)的图示。
如图2的(a)所示，在图1的A-A截面中，在由不锈钢构成的支承基板10上形成有由聚酰亚胺构成的绝缘层11。在绝缘层11上设有4处依次层叠有铬膜12和由铜构成的导体层16而成的结构。而且，在导体层16上形成有由金构成的电极焊盘27。绝缘层11的上表面除了电极焊盘27的上表面之外的部分被由聚酰亚胺构成的覆盖层18覆盖。
如图2的(b)所示，在图1的B-B截面中，在由不锈钢构成的支承基板10上也形成有由聚酰亚胺构成的绝缘层11。在绝缘层11上的一方的侧部侧和另一方的侧部侧各设有两处依次层叠有铬膜12和由铜构成的导体层16而成的结构。各侧部侧的2组铬膜12和导体层16被由聚酰亚胺构成的覆盖层18覆盖。由铬膜12和导体层16形成的图案构成导体图案25。
(2)悬挂基板的制造
接着，说明悬挂基板1的制造方法。在制造过程中，作为半成品，制造本发明的一实施方式的集合体片。
首先，准备长条状的支承基板10。作为支承基板10，例如能用厚度为15～50μm的不锈钢板。在本例子中，在支承基板10上预先设定多个区域。图3是表示在长条状的支承基板10上设定的多个区域的示意性的俯视图。
如图3所示，四边形状的多个框区域CR被设定为沿着支承基板10的长度方向L以2列排列。在各框区域CR的内侧，以沿着长度方向L排列的方式设定有分别与图1的悬挂基板1相对应的多个悬挂基板形成区域(以下，省略地记为基板区域)SR。
与各悬挂基板1相对应的基板区域SR沿着支承基板10的宽度方向W延伸。各基板区域SR具有一端部和另一端部。而且，在各框区域CR的内侧，设定有将框区域CR和被框区域CR围绕的各基板区域SR连结起来的连结区域J(参照后述的图4)。支承基板10中的、除了框区域CR、基板区域SR和连结区域J之外的区域被设定为去除区域RR。
接着，在所准备的支承基板10的基板区域SR、框区域CR和连结区域J一体地形成由聚酰亚胺构成的绝缘层11(绝缘层形成工序)。图4是绝缘层形成工序中的支承基板10的示意性的俯视图。如图4所示，在绝缘层形成工序中，在支承基板10上的除了去除区域RR之外的区域形成有绝缘层11。此外，在图4中以粗实线表示形成在连结区域J的绝缘层11。
各框区域CR由互相相对且平行的框部CR1、CR2和互相相对且平行的框部CR3、CR4构成。框部CR1、CR2和框部CR3、CR4互相正交。
绝缘层11具体如下那样形成。在支承基板10上涂敷厚度为5～25um的感光性聚酰亚胺树脂前体。接着，在曝光机中，隔着规定的掩模，对支承基板10上的感光性聚酰亚胺树脂前体照射200～700mJ/cm2的紫外线。由此，在基板区域SR、框区域CR和连结区域J上形成由聚酰亚胺构成的绝缘层11。
接着，在形成于基板区域SR、框区域CR和连结区域J上的绝缘层11上以规定的图案形成铬膜12和由铜构成的导体层16(导体图案形成工序)。此外，形成在基板区域SR上的铬膜12和导体层16构成图1的导体图案25。
图5是导体图案形成工序中的支承基板10的局部放大俯视图。图6的(a)是图5的C-C剖视图，图6的(b)是图5的D-D剖视图。
如图5和图6的(a)所示，在导体图案形成工序中，在框区域CR的绝缘层11上形成有导体图案25。此外，如图5和图6的(b)所示，在导体图案形成工序中，在基板区域SR的绝缘层11上形成有导体图案25。而且，为了将框区域CR的导体图案25和基板区域SR的导体图案25连结起来，在连结区域J的绝缘层11上也形成有导体图案25。
在此，如图5和图6的(a)所示，在形成于框区域CR的框部CR 1的导体图案25上，在1个基板区域SR的一端部附近形成有2个开口部H1、H2。而且，如图5所示，在形成于框区域CR的框部CR2的导体图案25上，在1个基板区域SR的另一端部附近形成有2个开口部H3、H4。这4个开口部H1～H4与各基板区域SR相对应地形成。
绝缘层11的在框区域CR的导体图案25的多个开口部H1～H4内分别露出的部分成为多个识别标记M1～M4。多个识别标记M1～M4在后述的自动光学检查(AOI；Auto matic OpticalInspection)工序中用于识别各悬挂基板1的位置。
导体图案25例如既可以用添加法形成，也可以用半加成法形成。或还可以用减成法等其他的方法形成。
说明导体图案25的具体形成例子。首先，在形成有绝缘层11的支承基板10的一面上，利用铬和铜的连续溅镀，依次形成厚度的铬膜12和厚度且具有0.6Ω/□以下的薄膜电阻的镀铜基层(未图示)。
接着，在镀铜基层上形成具有规定的图案(导体图案25的相反图案)的抗镀层。在没有形成抗镀层的部分，利用铜的电解电镀，形成厚度2～15μm的镀铜层作为导体层16。在本例子中，导体层16的厚度是约10μm。
接着，去除抗镀层。之后，利用碱性处理液对去除了抗镀层的部分的镀铜基层进行蚀刻而将其去除。而且，利用碱性处理液通过蚀刻而将漏出的铬膜12去除。这样，能形成导体图案25。
导体图案形成工序后，在支承基板10的一面上涂敷感光性聚酰亚胺树脂前体，依次进行曝光处理、加热处理、显影处理和加热固化处理，在绝缘层11和导体图案25上形成具有规定的图案的由厚度3～5μm的聚酰亚胺构成的覆盖层18(参照图2)。在这种情况下，在覆盖层18的规定的部位(与图1的舌部24和悬挂主体部20的另一端部相对应的部位)设有电极焊盘形成用的开口部。
在形成于支承基板10上的导体图案25上，在与图1的舌部24和悬挂主体部20的另一端部相对应的部位分别形成有4个电极焊盘22、27。此外，电极焊盘22、27例如由电解电镀形成，由厚度1～5μm的镍膜和厚度1～5μm的金构成。
之后，进行用于检测形成在多个基板区域SR的导体图案25的缺陷的检查。在本实施方式中，作为用于检测导体图案25的缺陷的检查，进行导通检查、AOI和肉眼检查(图案缺陷检测工序)。
导通检查是检查形成在各基板区域SR上的导体图案25的通电的检查。
详细说明AOI。图7是用于说明图案缺陷检测工序中的AOI的示意图。
AOI用AOI装置50进行。如图7所示，AOI装置50包括基板吸附台51、CCD摄像机52、光源53、图像处理装置54和存储器55。
在基板吸附台51的上方设有CCD摄像机52。由此，基板吸附台51和CCD摄像机52互相相对地上下配置。光源53被设于CCD摄像机52的侧方。
在AOI装置50中，支承基板10以导体图案25的形成面与CCD摄像机52相对的方式载置在基板吸附台51上。然后，支承基板10上的不形成导体图案25的面由基板吸附台51吸附。由此，支承基板10被固定在基板吸附台51上。
在该状态下，在被固定的支承基板10的一面(导体图案25的形成面)上，以规定的照射角度θ由光源53照射具有规定波长的光。由此，来自支承基板10的反射光由CCD摄像机52拍摄。
图像处理装置54例如由CPU(中央运算处理装置)构成。图像处理装置54以规定的阈值将由CCD摄像机52得到的图像二值化，将被二值化的图像数据作为检查对象数据存储在存储器55中。
在AOI的检查开始前，预先由C CD摄像机52拍摄没有缺陷的具有良好导体图案25的支承基板10，所得到的图像数据以规定的阈值被二值化，被二值化的图像数据作为主数据而被储存在存储器55中。
在AOI检查时，通过比较储存储在存储器55中的主数据和检查对象数据，图像处理装置54判断导体图案25有无缺陷。
此外，在形成于支承基板10的导体图案25上，与各悬挂基板1的基板区域SR相对应地在框区域CR上形成有多个识别标记M1～M4。
因此，在比较主数据和检查对象数据时，能以识别标记M1～M4为基准而进行两者的图像数据的对位。其结果，能以高精度进行AOI。
AOI之后，操作者(悬挂基板1的制造者)用显微镜肉眼检查由AOI所判断的缺陷部位。由此，能够可靠地判断导体图案25有无缺陷。
图案缺陷检测工序后，对支承基板10中的规定的区域进行去除加工(去除工序)。由此，完成了本实施方式的集合体片100。图8是表示去除工序后的集合体片100的局部放大俯视图。
在去除工序中，主要利用蚀刻等去除支承基板10上的去除区域RR的部分。而且，利用蚀刻等去除基板区域SR的与图1的开口部26和多个孔部28相对应的一部分。
由此，如图8所示，与上述框区域CR相对应地形成由支承基板10、绝缘层11和导体图案25构成的框构件CF。此外，在框构件CF的内侧，与多个基板区域SR相对应地形成有多个悬挂基板1。而且，与多个连结区域J相对应地形成由支承基板10、绝缘层11和导体图案25构成的连结部JP。由此，在完成的集合体片100中，借助连结部JP并利用构件CF以排列状态支承多个悬挂基板1。
通过切断集合体片100的连结部JP，能从1张集合体片100得到多个的悬挂基板1(图1)。
(3)效果
本实施方式的集合体片100包括多个悬挂基板1和框构件CF，多个悬挂基板1以排列状态由连结部JP支承。在框构件CF的表面，设有与多个悬挂基板1相对应的多个识别标记M1～M4。由此，在对集合体片100的多个悬挂基板1进行AOI时，能识别各悬挂基板1的位置。
多个识别标记M1～M4不设于各悬挂基板1本身，而设于集合体片100的框构件CF。因此，不会产生由识别标记M1～M4造成的各悬挂基板1的面积增加和由识别标记M1～M4造成的导体图案25布局上的限制。
此外，由于多个识别标记M1～M4与悬挂基板1相对应地设置，所以提高了各悬挂基板1的位置的识别精度。由此，提高了AOI的判断精度。其结果，能降低由操作者对悬挂基板集合体片100进行肉眼检查的负担和检查成本。
此外，通过在框构件CF的导体图案25上形成有多个开口部H1～H4，露出的绝缘层11的部分成为多个识别标记M1～M4。
由此，在AOI中，识别标记M1～M4能够被清晰地识别。其结果，提高了悬挂基板1的位置的识别精度，提高了AOI的判断精度。
开口部H1～H4具有大致圆形形状。在这种情况下，因为各开口部H1～H4的轮廓不具有弯曲部，所以能够准确且容易地形成具有恒定的形状的多个识别标记M1～M4。由此，进一步提高悬挂基板1的位置的识别精度，进一步提高AOI的判断精度。
此外，与各悬挂基板1相对应的识别标记M1～M4形成在包含该悬挂基板1的四边形状区域的四个角。在这种情况下，即使在各悬挂基板1的任意部分产生变形，也能以相同的精度识别各悬挂基板1的位置。由此，AOI的判断精度不会产生偏差。
(4)开口部的尺寸优选的范围
图9是表示在图8的集合体片100上形成的导体图案25的开口部H1、H2及其周边的放大俯视图。
在图9中，将各开口部H1、H2的直径表示为A。若开口部H1、H2的直径A小于0.10mm，则有时因AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率而无法可靠且准确地识别各识别标记M1、M2。另一方面，在直径A大于0.15mm的情况下，为了在框构件C F上形成各开口部H1、H2，需要增加框构件CF的宽度。因此，优选直径A设定为0.10mm～0.15mm。在这种情况下，即使不增加框构件CF的宽度且AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率低，也能够可靠且准确地识别各识别标记M1、M2。
此外，相邻的开口部H1、H2的中心间的间隔表示为B。若间隔B小于0.40mm，则有时因AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率而无法高精度地识别各识别标记M1、M2的位置。因此，优选间隔B设定为0.40mm以上。在这种情况下，即使AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率低，也能以高精度识别各识别标记M1、M2的位置。
而且，各开口部H1、H2的内表面和框构件CF的导体图案25的侧面的最短距离表示为C。若距离C小于0.05mm，则有时因为AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率，从而形成在框构件CF的导体图案25上的各开口部H1、H2和导体图案25的侧面被识别为相连。因此，优选距离C设定为0.05mm以上。在这种情况下，即使AOI所使用的CCD摄像机52的分辨率低，也能够防止形成在框构件CF的导体图案25上的各开口部H1、H2和导体图案25的侧面被识别为相连。由此，在AOI中，能更加可靠地识别识别标记M1、M2的位置。
(5)另一实施方式
以下，对于另一实施方式的集合体片100，说明与上述实施方式不同的点。图10是表示另一实施方式的集合体片100的局部放大俯视图。
如图10所示，在另一实施方式的集合体片100中，多个悬挂基板1借助连结部JP并由框构件CF沿长度方向L以排列状态支承。
在上述实施方式中，相对于各悬挂基板1形成有4个识别标记M1～M4(参照图8)，而在本实施方式中，相对于各悬挂基板1形成有2个识别标记M1、M2。
具体而言，在框构件CF的框部CR1，与各悬挂基板1的一端部相对应地形成有识别标记M1，在框构件C F的框部CR2，与各悬挂基板1的另一端部相对应地形成有识别标记M2。
由此，能够识别悬挂基板1的一端部的位置和另一端部的位置。因此，即使在多个悬挂基板1未准确地沿同一方向排列的情况下，也能准确地识别各悬挂基板1的位置。其结果，进一步提高AOI的判断精度。
此外，能用与各悬挂基板1相对应的识别标记M1、M2以及与相邻的其他的悬挂基板1相对应的识别标记M1、M2，识别各悬挂基板1的位置。在这种情况下，即使各悬挂基板1的形状产生变形时，也能准确地识别各悬挂基板1的位置。其结果，能够用数量较少的识别标记M1、M2进一步提高AOI的判断精度。
(6)权利要求的各构成要素和实施方式的各部的对应关系
以下，说明权利要求的各构成要素和实施方式的各部的对应的例子，但是本发明不限定于下述的例子。
集合体片100是带电路的悬挂基板集合体片的例子，悬挂基板1是带电路的悬挂基板的例子，框构件CF是支承框的例子，框部CR1是第1框部的例子，框部CR2是第2框部的例子。
作为权利要求的各构成要素，也能用具有权利要求中所记载的构成或机能的其他的各种要素。

Claims (11)

1.一种带电路的悬挂基板集合体片，包括：
多个带电路的悬挂基板；
以及一体地支承上述多个带电路的悬挂基板的支承框，
在上述支承框表面，与上述多个带电路的悬挂基板相对应地设有在自动光学检查时用于分别识别上述多个带电路的悬挂基板的位置的多个识别标记，
上述多个带电路的悬挂基板和上述支承框包括：一体地形成的多个绝缘层；分别形成在上述多个绝缘层上的多个导体图案，
上述多个识别标记是绝缘层的利用在上述支承框的导体图案上形成多个开口部而露出的部分。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，
上述多个带电路的悬挂基板以排列状态被支承在上述支承框上，
上述多个带电路的悬挂基板分别具有一端部和另一端部，
上述支承框具有用于连结上述多个带电路的悬挂基板的一端部的第1框部和用于连结上述多个带电路的悬挂基板的另一端部的第2框部，
上述多个识别标记包括：与上述多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设于上述第1框部的多个识别标记；与上述多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设于上述第2框部的多个识别标记。
3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板集合体片，
上述第1框部的上述多个识别标记包括分别与上述多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设置的多组第1和第2识别标记，上述第2框部的上述多个识别标记包括分别与上述多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设置的多组第3和第4识别标记。
4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板集合体片，
与各带电路的悬挂基板相对应的第1、第2、第3和第4识别标记以围绕该带电路的悬挂基板的方式配置。
5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板集合体片，
与各带电路的悬挂基板相对应的第1、第2、第3和第4识别标记配置在包含该带电路的悬挂基板的至少一部分的四边形状区域的四个角。
6.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板集合体片，
上述第1框部的上述多个识别标记包括分别与上述多个带电路的悬挂基板的一端部相对应地设置的多个第1识别标记，上述第2框部的上述多个识别标记包括分别与上述多个带电路的悬挂基板的另一端部相对应地设置的多个第2识别标记。
7.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片，
上述多个开口部具有连续弯曲的外周。
8.根据权利要求7所述的带电路的悬挂基板集合体片，
上述多个开口部具有大致圆形状。
9.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片，
上述多个开口部的直径是0.10mm～0.15mm。
10.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片，
形成在上述支承框的导体图案上的上述多个开口部的各自内表面和上述支承框的上述导体图案的侧面之间的最短距离是0.05mm以上。
11.一种带电路的悬挂基板集合体片的制造方法，其是包括多个带电路的悬挂基板和支承框的带电路的悬挂基板集合体片的制造方法，包括如下工序：
准备金属基板；
在上述金属基板上分别形成上述多个带电路的悬挂基板用的绝缘层和上述支承框用的绝缘层；
通过在上述多个带电路的悬挂基板用的绝缘层上形成上述多个带电路的悬挂基板用的导体图案，并在上述支承框用的绝缘层上形成上述支承框用的导体图案，来制造多个带电路的悬挂基板和上述支承框，并且在上述支承框用的导体图案上，与上述多个带电路的悬挂基板相对应地设有用于分别识别上述多个带电路的悬挂基板的位置的多个识别标记；
利用上述多个识别标记识别各带电路的悬挂基板的位置，并且对各带电路的悬挂基板进行自动光学检查，
设置上述多个识别标记的工序中包括在形成上述支承框用的导体图案时、将绝缘层的通过在上述支承框用的导体图案上形成多个开口部而露出的部分设为上述多个识别标记的工序。
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