TWI406611B - 試樣板及印刷板之製造方法 - Google Patents

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Description

試樣板及印刷板之製造方法 發明領域
本文所述之具體實施例係有關於用以評估印刷電路板之特性的試樣板，及印刷板之製造方法。
 發明背景
有些印刷電路板會埋入由經線纖維(warp fiber)及緯線纖維(weft fiber)構成的網目纖維(mesh fiber)用來抑制由溫度及濕度引起的伸縮以降用來加強強度。至於埋入印刷電路板的纖維，通常是用玻璃纖維。
近年來，印刷電路板上的線路已變成更加密集，線路所傳輸的訊號也變成高頻訊號。據此，印刷電路板需要有較高的特性。若要進一步增強印刷電路板的特性，則埋入纖維的方向與線路的方向之間的關係成為問題，而且已知當彼此方向稍有偏移時所增強的特性會大於方向相互對應的情形。至於印刷電路板的線路一般是以與印刷電路板之一邊平行的方式印上。因此，當由有埋入纖維的片材材料切成有方向相互偏移之纖維及線路的此類印刷電路板時，埋入纖維會變成切割印刷電路板的基準，印刷電路板會被切成其邊緣與片材材料中之纖維的延伸方向呈傾斜。
不過，即使觀察藉由切割片材材料來完成的印刷電路板，仍然不容易得知纖維的方向，因為纖維都埋在裡面，何況印刷電路板表面上有保護用的不透明阻焊劑塗膜。
同時，為了保證完成印刷電路板的效能，確認埋入纖維的方向是一件重要的事項。
在此，由於電鍍液(plating solution)難以由設於印刷電路板之通孔沿著埋入印刷電路板之纖維滲透至線路，建議使埋入纖維的方向與線路的方向彼此不同。
專利文獻1：日本早期公開專利第S61-42992號。
專利文獻2：日本早期公開專利第S61-47844號。
 發明概要
因此，本發明的方面之目標是要提供本文揭示之試樣板及印刷電路板之製造方法，其係致能輕易地檢查埋入印刷電路板的纖維之取向。
根據本發明的第一方面，試樣板與印刷電路板一起由有形成於玻璃布纖維表面上之阻焊劑薄膜的片材材料切成，以及用以評估該印刷電路板之特性。
根據本發明的第一方面，第一試樣板有阻焊劑薄膜未形成於其上的區域，該區係與該印刷電路板之一邊平行地延伸。
根據本發明的第一方面，第二試樣板有阻焊劑薄膜未形成於一表面上的區域，該區係與該纖維平行地延伸，且印上標示與一邊延伸方向之相對角度的角度表。
根據本發明的第二方面，在印刷電路板的製造方法中，形成阻焊劑薄膜於玻璃布纖維的表面上，除了不是用來切割印刷電路板之區域的部份中之一部份以外。在本發明揭示的印刷電路板製造方法中，由該玻璃布纖維，切成該印刷電路板，以及在包含未形成阻焊劑薄膜之區域的區域中，切成用以評估該印刷電路板之特性的試樣板。
圖式簡單說明
第1圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由該片材材料切成的電路板佈局；第2圖為圖示一試樣板的視圖；第3圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由如第1圖之片材材料切成的另一電路板佈局；第4圖圖示由兩個第3圖試樣板50組成之試樣板的部份視圖；以及第5圖的流程圖係圖示用以形成其中阻焊劑被移除之窗口的方法。
 較佳實施例之詳細說明
以及，用附圖描述本發明之一具體實施例。
第1圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由該片材材料切成的電路板佈局。
圖示於第1圖的片材材料10有一些指定的標準尺寸。在片材材料10四周上延伸的帶狀非產品區(off-product area)11是用以下方式處理片材材料10的區域，例如，形成片材材料10及定位用的孔洞，而且是不用作產品的區域。在非產品區11裡面形成的產品區(product area)12是作為印刷電路板的可切割區域。
縱向及橫向延伸呈網目狀的玻璃纖維都埋在片材材料10中。
第1圖的示意圖圖示由縱向及橫向延伸之玻璃纖維101構成的標記100，以及在印刷電路板20上延伸的線路102。
實際的片材材料10是畫上標記100的，但是為求理解而圖示於第1圖。
如標記100所示，玻璃纖維101的延伸方向與片材材料10的一邊平行及垂直。同時，印刷電路板20上的線路102的延伸方向在以片材材料10為基準時是傾斜的。
這是基於以下知識：線路102與玻璃纖維101傾斜可增強電氣特性。
就此情形而言，為了在印刷電路板20上形成與印刷電路板20之一邊平行的線路102，要由由第1圖所示之片材材料10以傾斜的方式切成印刷電路板20。在切割印刷電路板20時，如果要以線性方式形成上表面21與下表面22，上表面21與下表面22有一部份會延伸到非產品區12，因此，用以下方式上表面21與下表面22的形狀：由印刷電路板20視之，其中有一部份211及221會被切掉以至於印刷電路板20不會延伸到非產品區12。
此外，第1圖圖示由一張片材材料10切成的兩個印刷線路20。此外，也圖示各在印刷電路板20旁邊的試樣板30。試樣板30為評估印刷電路板20之特性的電路板。至於片材材料10，在切割前，在片材材料10的表面上形成阻焊劑薄膜作為保護膜用來防止形成於片材材料10表面上之線路的品質變動等等。移除焊接點處的阻焊劑薄膜。在移除時，在試樣板30中，用被移除的阻焊劑薄膜形成在試樣板30縱向為長邊的窗口31。
第2圖為圖示一試樣板的視圖。
在試樣板30中，形成與試樣板縱向邊緣平行的線路32。線路32通過其中阻焊劑薄膜被移除之窗口31的內部。該阻焊劑薄膜呈實質不透明。窗口31中的阻焊劑薄膜會被移除，因此，阻焊劑薄膜不會阻擋視覺辨識。由於埋入玻璃纖維的電路板之基部是環氧樹脂或其類似物而且呈半透明，因此，可視覺辨識窗口31內側裡的埋入玻璃纖維13。
印刷電路板20與試樣板30均由單一片材材料10切成。此外，印刷電路板20及試樣板30在片材材料10的配置位置為先前技術所習知。因此，在試樣板30形成窗口31，以及可視覺辨識試樣板30中之玻璃纖維13的方向，藉此，可輕易確認埋入印刷電路板20之玻璃纖維的方向是否與試樣板30搭配。
第3圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由該片材材料切成的電路板佈局實施例。
在第3圖，片材材料10與第1圖所示的片材材料相同。非產品區11環繞周邊，而產品區12是設在其內。此外，在第3圖，標記100與第1圖的情形類似，以及玻璃纖維101與片材材料10之一邊平行及垂直地延伸，而線路102呈斜向延伸。
第3圖圖示片材材料10上的大尺寸印刷電路板40。
以對片材材料10傾斜的方式切割印刷電路板40使得線路102變成與印刷電路板40的一邊平行。在印刷電路板40的上表面41及下表面42，用以下方式切出印刷電路板40的形狀：沿著產品區12的邊緣切掉其中之一部份411及421以至於不會延伸到片材材料10的非產品區12。在片材材料10上之印刷電路板40的兩邊各配置一個用來評估印刷電路板40之特性的試樣板50，以及由片材材料10一起切出試樣板50及印刷電路板40。
第4圖圖示由兩個第3圖試樣板50組成之一試樣板的部份視圖。
第4圖所示之試樣板50的長邊在橫向，以及圖示試樣板50之一部份，表面上之阻焊劑薄膜被移除的長窗口51，以及長窗口51與試樣板50縱向的角度。在圖示於此的實施例中，長窗口51的延伸方向與試樣板50的縱向有10度。在長窗口51內，可視覺辨識沿著長窗口51縱向延伸的玻璃纖維13。
就此情形而言，相對於片材材料10，是以傾斜10度的方式切出圖示於第3圖的印刷電路板40與試樣板50。當準確地完成切割時，在圖示於第4圖的長窗口51中，可視覺辨識沿著長窗口51縱向延伸的玻璃纖維13。從而，可輕易地檢查印刷電路板40是以正確的角度切割。
第5圖的流程圖圖示用於形成其中之阻焊劑被移除之窗口的方法。
就此情形而言，在上游製程(步驟S1)中，首先製備其中有用樹脂(例如，環氧樹脂)浸漬及埋入沿著縱向及橫向延伸之玻璃纖維的片材(預浸布(prepreg)與銅箔板片材(copper clad sheet))。藉由經歷以下製程步驟：形成內層的線路圖、熱壓黏合、鑽孔、電鍍等等，製成表面上無線路圖的片材材料10(請參考第1圖及第3圖)。接下來，在片材材料的表面上形成線路圖(步驟S2)，以及進行預處理，例如清洗及研磨(步驟S3)。之後，片材材料10的表面塗上阻焊劑及乾燥之(步驟S4)。阻焊劑薄膜的特性是可用光照射固化。因此，下一步是曝光該阻焊劑薄膜(步驟S5)。在曝光時，只用光照射片材材料10表面上想要留下阻焊劑薄膜的區域，而不用光照射焊接電子組件的部份，試樣板30及50上的窗口31及51及其類似者。之後，流程經歷熔化未經受光照射之部份與阻焊劑薄膜的顯影製程步驟，以及後續的乾燥製程步驟(步驟S6)。在下游製程(步驟S7)中，對線路中阻焊劑薄膜被移除的部份及其類似者進行鍍金處理(gold plating treatment)，在後續的製程中，完成印刷電路板及試樣板的切割。
不論是否形成用來視覺辨識試樣板之玻璃纖維的窗口，圖示於第5圖的步驟S1至S7為必要的步驟，至於在變化上，只有改變用以形成窗口的曝光圖樣。因此，可形成用以視覺確認玻璃纖維的窗口而不會增加成本。
就此情形而言，在窗口的形狀方面，描述了兩個第2圖及第4圖的實施例，不過仍可採用除了這兩個實施例以外的任何窗口，只要可視覺辨識埋入的玻璃纖維。此外，就此情形而言，窗口係藉由移除阻焊劑薄膜來形成，然而該等窗口可覆上透明的保護膜。
此外，就此情形而言，是把在切出印刷電路板及試樣板之前的片材材料描述成有縱向及橫向延伸之玻璃纖維埋設於其中。不過，在片材材料的製造過程中，可埋設斜向延伸的玻璃纖維，以及在切割時，可切出邊緣與片材材料兩邊平行的印刷電路板及試樣板。在此情況下，藉由在試樣板中形成用來視覺辨識纖維的窗口，可確認埋入印刷線路之纖維的方向。
試樣板與印刷電路板是一起由待為切割印刷電路板之基準的片材材料切出。在切割時，試樣板的幾何配置位置及方向相對於印刷電路板是唯一確定的。結果，根據本發明的試樣板與本發明的印刷電路板製造方法，從設於試樣板的窗口，藉由視覺辨識試樣板中之纖維的方向，可輕易確認印刷電路板中之纖維的方向。
10‧‧‧片材材料
11‧‧‧帶狀非產品區
12‧‧‧產品區
13‧‧‧玻璃纖維
20‧‧‧印刷電路板
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
30‧‧‧試樣板
31‧‧‧窗口
32‧‧‧線路
40‧‧‧印刷電路板
41‧‧‧上表面
42‧‧‧下表面
50‧‧‧兩個試樣板
51‧‧‧長窗口
100‧‧‧標記
101‧‧‧玻璃纖維
102‧‧‧線路
211,221‧‧‧部份
411,421‧‧‧部份
S1‧‧‧上游製程
S2‧‧‧生成表面圖樣
S3‧‧‧預處理
S4‧‧‧塗佈阻焊劑及乾燥
S5‧‧‧曝光
S6‧‧‧顯影，乾燥
S7‧‧‧下游製程
第1圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由該片材材料切成的電路板佈局；
第2圖為圖示一試樣板的視圖；
第3圖的視圖係圖示待成為切割印刷電路板之基準的片材材料，以及待由如第1圖之片材材料切成的另一電路板佈局；
第4圖圖示由兩個第3圖試樣板50組成之試樣板的部份視圖；以及
第5圖的流程圖係圖示用以形成其中阻焊劑被移除之窗口的方法。
13．．．玻璃纖維
30．．．試樣板
31．．．窗口
32．．．線路

Claims (7)

  1. 一種試樣板，其係與一印刷電路板一起由其中形成一阻焊劑薄膜於一玻璃布纖維之一表面上的一片材材料切出，以及用來評估該印刷電路板的特性，其係包含：無一測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者形成於其上以及與該印刷電路板之一邊平行地延伸的一區域。
  2. 如申請專利範圍第1項的試樣板，其中該區域係藉由移除該表面上之該阻焊劑薄膜來形成。
  3. 一種試樣板，其係與一印刷電路板一起由其中形成一阻焊劑薄膜於一玻璃布纖維之一表面上的一片材材料切出，以及用來評估該印刷電路板的特性，其係包含：無一測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者形成於一表面上以及與該纖維平行地延伸的一區域；以及一角度表，其係印上標示相對於該印刷電路板的一邊之延伸方向之一角度的角度。
  4. 如申請專利範圍第3項的試樣板，其中該區域係藉由移除該表面上之該阻焊劑薄膜來形成。
  5. 一種印刷電路板之製造方法，其係包含下列步驟：在一玻璃布纖維的一表面上之一部分中形成一阻焊劑薄膜，該部分不是用來切出一印刷電路板之一區域，且於該部分中一測試導體圖樣不被形成使得一區域上無該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者被形成，且該區域與藉由切出該印刷電路板以形成該印刷電路板之一邊的一欲被切割線(to-be-cut line)平行地延伸； 以及在包含未形成該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者之該區域的一區域中切出用來評估該印刷電路板之特性的一試樣板。
  6. 一種印刷電路板之製造方法，其係包含下列步驟：形成一阻焊劑薄膜在一玻璃布纖維的一表面上之一部分中，該部分不是用來切出一印刷電路板之一區域，且於該部分中一測試導體圖樣不被形成使得一區域上無該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者被形成，且該區域與藉由切出該印刷電路板以形成該印刷電路板之一邊的一欲被切割線平行地延伸；在形成該阻焊劑薄膜時，相對於藉由切出該印刷電路板以形成該印刷電路板之一邊的一欲被切割線延伸之一角度，印上標示無該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者被形成的該區域上之一方向之角度的一角度；以及從該玻璃布纖維切出該印刷電路板，並且在包含未形成該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者之該區域的一區域中切出用來評估該印刷電路板之特性的一試樣板。
  7. 如申請專利範圍第5項及第6項中之一項的印刷電路板之製造方法，其中未形成該測試導體圖樣與該阻焊劑薄膜兩者的該區域是在形成該阻焊劑薄膜於該玻璃布纖維的該表面上之後，藉由移除該區域中的該阻焊劑薄膜而形成。
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