KR101148675B1 - 쿠폰 기판 및 프린트 기판의 제조 방법 - Google Patents

쿠폰 기판 및 프린트 기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본원은, 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판에 관한 것으로, 프린트 배선 기판에 매립된 섬유의 방향을 용이하게 검사하는 것을 과제로 한다.
프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되고, 미리 정해진 방향으로 연장되는 복수의 섬유를 포함하는 판재로부터 프린트 배선 기판과 함께 커팅되어, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가에 사용되는 쿠폰 기판으로서, 프린트 배선 기판의 1변과 평행하거나 섬유와 평행하게 연장되고, 솔더 레지스트막이 형성되어 있지 않은 영역을 갖는다.

Description

쿠폰 기판 및 프린트 기판의 제조 방법{COUPON BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD}
본원은, 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판, 및 프린트 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
프린트 배선 기판에는, 온도/습도에 의한 신축의 억제나 강도 보강용으로서, 날실과 씨실로 이루어지는 메시 형상의 섬유가 매립되어 있는 것이 있다. 프린트 배선 기판에 매립되는 섬유로서는 전형적으로는 유리 섬유가 이용된다.
최근에는, 프린트 배선 기판 상의 배선이 점점 조밀해지고, 또한 그 배선에 의해 전달되는 신호가 점점 고주파수의 신호가 되고 있다. 이것에 맞춰 프린트 배선 기판에 대해서도 한층 높은 특성이 요구되고 있다. 프린트 배선 기판의 특성을 더 향상시키고자 했을 때에는, 매립되어 있는 섬유의 방향과 배선의 방향의 관계도 문제가 되며, 이들의 방향이 일치하고 있는 것보다는 방향이 조금 어긋나 있는 편이 특성이 향상되는 것으로 알려져 있다. 일반적으로 프린트 배선 기판 상에는 그 프린트 배선 기판의 한 변에 평행하게 배선이 프린트되는 경우가 많다. 이 때문에, 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되며, 섬유가 매립된 판재(板材)로부터 이러한 섬유와 배선의 방향이 어긋난 프린트 배선 기판을 커팅할 때에는, 그 판재 중의 섬유가 연장되는 방향에 대하여 비스듬한 변이 형성되도록 커팅된다.
그러나, 상기한 판재로부터 커팅하여 완성한 프린트 배선 기판을 관찰해도, 섬유는 내부에 매립되어 있고 프린트 배선 기판의 표면에는 보호용의 불투명한 솔더 레지스트 피막이 형성되어 있기 때문에, 섬유의 방향을 용이하게 알 수 없다.
한편, 그 완성된 프린트 배선 기판의 성능을 보증하기 위해서는, 매립되어 있는 섬유의 방향을 확인하는 것이 중요한 항목 중 하나이다.
여기서, 프린트 배선 기판에 형성된 관통 구멍으로부터 도금액이 그 프린트 배선 기판에 매립된 섬유를 따라 침투해도 배선까지 도달하기 어렵게 하기 위해서, 그 매립된 섬유의 방향과 배선의 방향을 다르게 하는 것이 제안되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 소화 제61-42992호 공보 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 소화 제61-47844호 공보
본원에 개시된 쿠폰 기판 및 본원에 개시된 프린트 배선 기판의 제조 방법의 과제는, 프린트 배선 기판에 매립된 섬유의 방향을 용이하게 확인할 수 있도록 하는 것에 있다.
본원에 개시된 쿠폰 기판은, 유리 직물 섬유의 표면에 솔더 레지스트막을 형성한 판재(板材)로부터, 프린트 배선 기판과 함께 커팅되는, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판이다.
여기서, 본원에 개시된 쿠폰 기판 중 제1 쿠폰 기판은, 프린트 배선 기판의 한 변과 평행하게 연장되고, 솔더 레지스트막이 형성되어 있지 않은 영역을 갖는 쿠폰 기판이다.
또한, 본원에 개시된 쿠폰 기판 중 제2 쿠폰 기판은, 상기 섬유와 평행하게 연장되고, 표면에 솔더 레지스트막이 형성되어 있지 않은 영역과, 한 변이 연장되는 방향에 대한 각도를 나타낸 각도가 인쇄된 각도표를 갖는 쿠폰 기판이다.
또한, 본원에 개시된 프린트 배선 기판의 제조 방법에서는, 유리 직물 섬유의 표면 상이며, 프린트 배선 기판의 커팅 영역이 아닌 부분의 일부 이외에 솔더 레지스트막이 형성된다. 본원에 개시된 프린트 배선 기판의 제조 방법에서는 또한, 그 유리 직물 섬유로부터 프린트 배선 기판이 커팅되고, 솔더 레지스트막이 형성되어 있지 않은 영역을 포함하는 영역에서, 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판이 커팅된다.
쿠폰 기판은, 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되는 판재로부터 프린트 배선 기판과 함께 커팅된다. 이 커팅 시에, 쿠폰 기판은 프린트 배선 기판에 대하여 기하학적인 배치 위치나 자세가 일의적으로 결정된다. 따라서, 본원에 개시된 쿠폰 기판 및 본원에 개시된 프린트 배선 기판의 제조 방법에 따르면, 쿠폰 기판에 마련된 창으로부터 그 쿠폰 기판 내의 섬유의 방향을 시인(視認)함으로써, 프린트 배선 기판 내의 섬유의 방향을 용이하게 확인할 수 있다.
도 1은 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되는 판재와, 이 판재로부터 커팅되는 기판의 레이아웃을 도시한 도면이다.
도 2는 한 장의 쿠폰 기판을 도시한 도면이다.
도 3은 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되는 판재와, 이 판재로부터 커팅되는 기판의 또 하나의 레이아웃예를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시하는 2장의 쿠폰 기판(50) 중 한쪽의 쿠폰 기판의 일부를 도시한 도면이다.
도 5는 솔더 레지스트가 제거된 창의 형성 방법을 도시하는 공정도이다.
이하, 본원의 실시형태를 설명한다.
도 1은 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되는 판재와, 이 판재로부터 커팅되는 기판의 레이아웃을 도시한 도면이다.
도 1에 도시하는 판재(10)는, 어떤 정해진 특정 사이즈의 것이다. 판재의 둘레 가장자리를 일주하는 띠 형상의 제품 외 영역(11)은, 예컨대 판재(10)의 위치 결정을 위한 구멍이 형성되어 있는 등과 같이, 판재(10)를 핸들링하기 위한 영역이며 제품으로서는 이용할 수 없는 영역이다. 이 제품 외 영역(11)보다도 내측의 제품 영역(12)이 프린트 배선 기판으로서 커팅 가능한 영역이다.
이 판재(10)에는, 가로 세로로 메시 형상으로 확대되는 유리 섬유가 매립되어 있다.
도 1에는, 이해하기 쉽게 하기 위해서, 가로 세로로 연장되는 모식도로서의 유리 섬유(101)와, 프린트 배선 기판(20) 상에 연장되는 모식도로서의 배선(102)으로 이루어지는 마크(100)가 도시되어 있다.
또한, 이 마크(100)는, 실제의 판재(10) 상에 그려져 있는 것은 아니며, 도 1에 있어서 이해하기 쉽게 하기 위해서 도시한 것이다.
이 마크(100)로 나타내는 바와 같이, 유리 섬유(101)는, 판재(10)의 한 변과 평행한 방향 및 직각인 방향으로 연장되어 있다. 한편, 프린트 배선 기판(20) 상의 배선(102)은, 판재(10)를 기준으로 하면 비스듬한 방향으로 연장되어 있다.
이것은, 배선(102)을 유리 섬유(101)에 대하여 비스듬히 연장시킴으로써, 전기적인 특성을 향상시킬 수 있다고 하는 지견에 기초하는 것이다.
여기서는, 프린트 배선 기판(20) 상에서 배선(102)을 그 프린트 배선 기판(20)의 한 변과 평행하게 형성하기 위해서, 도 1에 도시하는 바와 같이 판재(10)로부터 프린트 배선 기판(20)을 비스듬히 커팅한다. 이 프린트 배선 기판(20)의 커팅 시에는 윗변(21)과 밑변(22)을 직선적으로 형성하고자 하면 일부가 판재(10)의 제품 영역(12)으로부터 비어져 나오기 때문에, 비어져 나오지 않도록, 프린트 배선 기판(20)에서 보아 일부분(211, 221)이 절제된 형상으로 커팅된다.
또한 도 1에는, 1장의 판재(10)로부터 커팅되는 2장의 프린트 배선 기판(20)이 도시되어 있다. 또한 각 프린트 배선 기판(20)의 옆에는 각 쿠폰 기판(30)이 도시되어 있다. 이들 쿠폰 기판(30)은, 프린트 배선 기판(20)에 대한 여러 가지 특성을 평가하기 위한 기판이다. 판재(10)에는, 커팅 전에, 그 판재(10)의 표면에 형성된 배선 등의 변질을 방지하기 위한 보호막으로서의 솔더 레지스트막이 그 판재(10)의 표면에 형성된다. 이 솔더 레지스트막은, 납땜이 행해지는 부위 등에 대해서는 제거되는데, 그 제거시, 쿠폰 기판(30)에, 그 쿠폰 기판(30)의 길이 방향으로 길고, 솔더 레지스트막이 제거된 창(31)이 형성된다.
도 2는 한 장의 쿠폰 기판을 도시한 도면이다.
이 쿠폰 기판(30)에는, 그 길이 방향의 변에 평행하게 배선(32)이 형성되어 있고, 이 배선(32)은 솔더 레지스트막이 제거된 창(31) 내부를 통과하고 있다. 솔더 레지스트막은 실질적으로 불투명하며, 창(31)의 내부는 그 솔더 레지스트막이 제거되어 있기 때문에 솔더 레지스트막에 의한 시인의 방해는 없다. 또한, 유리 섬유를 매립하고 있는 기판의 기체(基體)는 에폭시 수지 등이며 반투명하기 때문에, 이 창(31)의 내측에서는 매립된 유리 섬유(13)를 시인할 수 있다.
프린트 배선 기판(20)과 쿠폰 기판(30)은, 1장의 판재(10)로부터 커팅되는 것이며, 또한 판재(10) 상에 있어서의 프린트 배선 기판(20)과 쿠폰 기판(30)의 배치 위치에 대해서는 미리 알고 있다. 따라서, 쿠폰 기판(30)에 창(31)을 형성하여, 이 쿠폰 기판(30)에서 유리 섬유(13)의 방향을 시인함으로써, 이 쿠폰 기판(30)과 쌍으로 되어 있는 프린트 배선 기판(20)에 매립된 유리 섬유의 방향에 대해서 용이하게 확인할 수 있다.
도 3은 프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되는 판재와, 이 판재로부터 커팅되는 기판의 또 하나의 레이아웃예를 도시한 도면이다.
도 3에 있어서, 판재(10)는, 도 1과 동일한 판재이며, 제품 외 영역(11)이 주위를 둘러싸고, 그 내측에 제품 영역(12)이 마련되어 있다. 또한, 이 도 3에 있어서, 마크(100)도 도 1의 경우와 동일한 것이며, 유리 섬유(101)는, 판재(10)의 한 변과 평행 및 직각으로 연장되고, 배선(102)은 비스듬히 연장되어 있다.
도 3에서는, 판재(10) 위에 1장의 큰 사이즈의 프린트 배선 기판(40)이 도시되어 있다.
이 프린트 배선 기판(40)은, 배선(102)이 이 프린트 배선 기판(40)의 한 변과 평행하게 되도록 판재(10)에 대하여 비스듬히 커팅된다. 이 프린트 배선 기판(40)의 윗변(41) 및 밑변(42)에서는, 판재(10)의 제품 영역(12)으로부터 비어져 나오지 않도록, 일부분(411, 421)이 그 제품 영역(12)의 가장자리를 따라 절제된 형상으로 커팅된다. 판재(10) 상에 있어서 프린트 배선 기판(40)의 양측에 1장씩, 이 프린트 배선 기판(40)의 특성 평가용 쿠폰 기판(50)이 배치되어 있고, 이들 쿠폰 기판(50)도 프린트 배선 기판(40)과 함께 판재(10)로부터 커팅된다.
도 4는 도 3에 도시하는 2장의 쿠폰 기판(50) 중 한쪽의 쿠폰 기판의 일부를 도시한 도면이다.
쿠폰 기판(50)은, 도 4에서는 좌우 방향으로 장척(長尺)으로 되어 있고, 그 일부에, 표면의 솔더 레지스트막이 제거된 긴 창(51)과, 이 긴 창(51)의 쿠폰 기판(50)의 길이 방향으로부터의 각도가 표시되어 있다. 여기에 도시하는 예에서, 긴 창(51)은 쿠폰 기판(50)의 길이 방향에 대하여 각도 10°의 방향으로 연장되어 있다. 이 긴 창(51)의 내측에는, 그 긴 창(51)의 길이 방향으로 연장되는 유리 섬유(13)가 시인된다.
여기서, 도 3에 도시하는 프린트 배선 기판(40) 및 쿠폰 기판(50)은, 판재(10)에 대하여 10°기울어져 커팅되어 있다. 이 커팅이 정확하게 행해진 경우, 도 4에 도시하는 긴 창(51) 내에, 그 긴 창(51)의 길이 방향으로 연장되는 유리 섬유(13)가 시인된다. 이에 따라, 프린트 배선 기판(40)이 정확한 각도로 커팅된 것이 용이하게 검사된다.
도 5는 솔더 레지스트가 제거된 창의 형성 방법을 도시하는 공정도이다.
여기서는, 먼저 전공정(단계 S1)에서, 가로 세로로 연장되는 유리 섬유에 에폭시 수지 등의 수지를 함침하여 유리 섬유를 매립한 판[프리프레그 및 구리 장판(張板)]을 제작한다. 또한 내층의 배선 패턴의 형성, 열압착, 구멍 뚫기, 도금 등의 공정을 거침으로써, 표면에 배선 패턴이 없는 상태의 판재(10)(도 1, 도 3 참조)를 제작한다. 다음으로, 그 판재의 표면에 배선 패턴을 형성하고(단계 S2), 또한 세정, 연마 등의 전처리를 실시한다(단계 S3). 그 후, 판재(10)의 표면에 솔더 레지스트를 도포하고 건조한다(단계 S4). 이 솔더 레지스트막은 광 조사에 의해 경화하는 성질을 갖는다. 그리고 다음으로, 이 솔더 레지스트막을 노광한다(단계 S5). 이 노광에서는, 판재(10)의 표면 중 솔더 레지스트막을 남기고 싶은 영역에만 광을 조사하고, 전자 부품을 납땜하는 부분이나, 쿠폰 기판(30, 50) 상의 창(31, 51) 등에는 조사하지 않는다. 그 후, 솔더 레지스트막 중 광이 조사되지 않은 부분을 용해하는 현상 공정 및 그 후의 건조 공정을 거친다(단계 S6). 후속 공정(단계 S7)에서는, 배선에 있어서 솔더 레지스트막이 제거된 부분에의 금도금 처리 등을 행하고, 또한 그 후의 공정에서 프린트 배선 기판이나 쿠폰 기판을 커팅한다.
도 5에 도시하는 이들 단계 S1~S7은, 쿠폰 기판에 유리 섬유 시인용 창을 형성하는지의 여부에 관계없이 필요한 단계이며, 변경점은 창 형성을 위해서 노광 패턴을 변경하는 점뿐이므로, 유리 섬유 시인용 창을 비용 상승을 수반하지 않고서 형성할 수 있다.
여기서는, 창의 형상에 대해서 도 2와 도 4의 2예를 예시하였으나, 이들 예 이외의 창이라도 매립된 유리 섬유를 시인할 수 있는 창이면 된다. 또한, 여기서는, 솔더 레지스트막을 제거함으로써 창을 형성하였으나, 그 창을 투명한 보호막으로 덮어도 된다.
또한, 여기서는, 프린트 배선 기판이나 쿠폰 기판을 커팅하기 전의 판재에, 가로 세로로 연장되는 유리 섬유가 매립되어 있는 것으로서 설명하였으나, 그 판재의 제조 단계에서 유리 섬유가 비스듬히 연장되도록 매립하고, 커팅 시에는 판재의 변과 평행한 변을 갖도록 프린트 배선 기판이나 쿠폰 기판을 커팅해도 된다. 이 경우에도, 쿠폰 기판에 섬유 시인용 창을 형성함으로써, 프린트 배선 기판에 매립되어 있는 섬유의 방향을 확인할 수 있다.
10: 판재 11: 제품 외 영역
12: 제품 영역 13, 101: 유리 섬유
20, 40: 프린트 배선 기판 21, 41: 윗변
22, 42: 밑변 30, 50: 쿠폰 기판
31, 51: 창 32, 102: 배선
100: 마크 211, 221, 411, 421: 일부분

Claims (8)

  1. 유리 직물 섬유의 표면에 솔더 레지스트막을 형성한 판재(板材)로부터, 프린트 배선 기판과 함께 커팅되는, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판으로서,
    상기 프린트 배선 기판의 한 변과 평행하게 연장되고, 솔더 레지스트막이 제거된 창을 갖는 것을 특징으로 하는 쿠폰 기판.
  2. 삭제
  3. 유리 직물 섬유의 표면에 솔더 레지스트막을 형성한 판재로부터, 프린트 배선 기판과 함께 커팅되는, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판으로서,
    상기 섬유와 평행하게 연장되고, 표면에 솔더 레지스트막이 제거된 창과,
    프린트 배선 기판의 한 변이 연장되는 방향에 대한 각도를 나타낸 각도가 인쇄된 각도표
    를 갖는 것을 특징으로 하는 쿠폰 기판.
  4. 삭제
  5. 유리 직물 섬유의 표면 상이며, 프린트 배선 기판의 커팅 영역이 아닌 부분의 일부 이외에 솔더 레지스트막을 형성하고,
    상기 유리 직물 섬유로부터 프린트 배선 기판을 커팅하며,
    상기 솔더 레지스트막이 제거된 창을 포함하는 영역에서, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판을 커팅하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 솔더 레지스트막은, 유리 직물 섬유의 표면 상에 솔더 레지스트막을 형성한 후, 프린트 배선 기판의 커팅 영역이 아닌 부분의 일부의 솔더 레지스트막을 제거함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 프린트 배선 기판의 한 변과 평행하게 연장된 영역이, 상기 솔더 레지스트막이 제거된 창을 포함하는 영역인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 솔더 레지스트막의 형성 시에, 상기 쿠폰 기판의 커팅 영역 내에, 상기 한 변이 연장되는 방향에 대한 각도를 나타낸 각도를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103118485B (zh) * 2013-01-25 2016-08-03 广东生益科技股份有限公司 一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法
US9354270B2 (en) 2014-06-13 2016-05-31 Oracle International Corporation Step drill test structure of layer depth sensing on printed circuit board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0742159U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 沖電気工業株式会社 プリント配線板
JP2002164625A (ja) 2000-11-27 2002-06-07 Sony Corp プリント配線基板及びプリント配線基板の信頼性試験方法
JP2004152874A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線基板および繊維補強合成樹脂材料の切断方法
JP2007173329A (ja) 2005-12-19 2007-07-05 Seiko Precision Inc プリント基板及びそれを備えたカメラモジュール

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3992772A (en) * 1976-03-15 1976-11-23 Mcdonnell Douglas Corporation Assembly station for printed circuit boards
DE3045433A1 (de) * 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen
US4656314A (en) * 1982-02-08 1987-04-07 Industrial Science Associates Printed circuit
JPS6147844A (ja) 1984-08-06 1986-03-08 松下電工株式会社 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板
JPS6142992A (ja) 1984-08-06 1986-03-01 松下電工株式会社 プリント配線板
AU8214887A (en) * 1986-12-15 1988-06-16 American Telephone And Telegraph Company Printed circuit board
JPH0987400A (ja) * 1995-09-19 1997-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグ
US6115910A (en) * 1997-05-08 2000-09-12 Lsi Logic Corporation Misregistration fidutial
JPH1140907A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板及び部品取り付け方法
US6114634A (en) * 1997-07-23 2000-09-05 Motorola, Inc. Circuit board layers with identification images
JP4034888B2 (ja) * 1998-10-30 2008-01-16 イビデン株式会社 プリント配線板におけるテストクーポン
JP4004702B2 (ja) * 2000-02-24 2007-11-07 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US6754551B1 (en) * 2000-06-29 2004-06-22 Printar Ltd. Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing
US6682802B2 (en) * 2000-12-14 2004-01-27 Intel Corporation Selective PCB stiffening with preferentially oriented fibers
KR100348409B1 (ko) * 2000-12-29 2002-08-10 삼성전자 주식회사 복수의 패턴층을 갖는 테스트 쿠폰 및 이를 이용한 메모리모듈 기판의 유전율 측정 방법
US6667090B2 (en) * 2001-09-26 2003-12-23 Intel Corporation Coupon registration mechanism and method
AU2002336317A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection structure of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel
US7056571B2 (en) * 2002-12-24 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring board and its production process
GB0304440D0 (en) * 2003-02-27 2003-04-02 Pace Micro Tech Plc Printed circuit board and method of use thereof
US7583513B2 (en) * 2003-09-23 2009-09-01 Intel Corporation Apparatus for providing an integrated printed circuit board registration coupon
KR100971865B1 (ko) * 2004-06-23 2010-07-22 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 인쇄 배선판용 프리프레그, 금속박장 적층판 및 인쇄 배선판, 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법
JP2006072100A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Adtec Engineeng Co Ltd 投影露光装置
JP4646661B2 (ja) * 2005-03-18 2011-03-09 株式会社リコー プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム
US7843057B2 (en) * 2005-11-17 2010-11-30 Intel Corporation Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method
US20070182436A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-09 Sun Microsystems, Inc. Technique for offsetting signal lines from the glass weave of resin/glass materials
US7615705B2 (en) * 2006-07-14 2009-11-10 International Business Machines Corporation Enhanced-reliability printed circuit board for tight-pitch components
CN101242707A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其设计方法
JP2008255002A (ja) * 2007-03-15 2008-10-23 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維、ガラス繊維の製造方法及び複合材
US7790637B2 (en) * 2007-10-31 2010-09-07 Apple Inc. Composite laminate having an improved cosmetic surface and method of making same
JP2009152499A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Toshiba Corp プリント配線板およびプリント配線板のインピーダンス保証方法
JP4377939B2 (ja) * 2007-12-25 2009-12-02 株式会社東芝 プリント配線板およびその製造方法
US7829480B2 (en) * 2008-01-24 2010-11-09 Inventec Corporation PCB supporting woven fabric and a PCB having the same
JP4613977B2 (ja) * 2008-04-28 2011-01-19 日立化成工業株式会社 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板
JP2010275404A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Mitsubishi Plastics Inc ガラスクロス含有白色フィルム、金属積層体及びled搭載用基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0742159U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 沖電気工業株式会社 プリント配線板
JP2002164625A (ja) 2000-11-27 2002-06-07 Sony Corp プリント配線基板及びプリント配線基板の信頼性試験方法
JP2004152874A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線基板および繊維補強合成樹脂材料の切断方法
JP2007173329A (ja) 2005-12-19 2007-07-05 Seiko Precision Inc プリント基板及びそれを備えたカメラモジュール

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