JP4114313B2 - 携帯電話用内蔵アンテナ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形によって製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、導電金属層表面での変色発生を抑止できる携帯電話用アンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話用内蔵アンテナは、一般的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートをプラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用されてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定するための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、プリント基板への接続においても接続接点を合わせ込むのに時間を要するという問題がある。
【０００３】
銅板打ち抜きアンテナプレートを採用した携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）を射出成形した第一の成形品と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の成形品からなると共に、スルーホールが設けられている複合成形品に無電解メッキを施すことにより、第二の成形品の表面及びスルーホール内周にそれぞれ導電金属層を形成したものが提案されている。導電金属層は、放射素子として作用するもので、導電金属層を介してプリント基板と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような二段階射出成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型等の三次元形状を容易に実現できる反面、導電金属層に変色が発生するという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変色を防止できる携帯電話用内蔵アンテナの提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からなる成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してなり、前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバを０〜５重量％未満含有するものであることを特徴とする携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において、易メッキ性樹脂としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタクティックポリスチレンから選ばれる樹脂に無電解メッキ用触媒を充填したものが挙げられる。携帯電話用内蔵アンテナ用途には、低誘電率、低誘電正接で、優れた機械的特性を有し、かつ軽量であるシンジオタクティックポリスチレンが最適である。特に、シンジオタクティックポリスチレンを使用すると、ガラスファイバを配合しなくとも十分な機械的特性の携帯電話用内蔵アンテナを実現できることが確認されている。無電解メッキ用触媒の代表例としては、粉末珪酸アルミニウムにパラジウムを吸着させたものを挙げることができる。
【０００８】
本発明の最大の特徴は、易メッキ性樹脂に配合するガラスファイバの量を０〜２０重量％とした点にあり、これによって、導電金属層での変色発生を抑止できるという特異な効果が達成されることが見出された。ガラスファイバは全く配合しないことが変色防止の観点からは最良であるが、２０重量％迄であれば変色発生が抑止されることが確認されている。
【０００９】
難メッキ性樹脂としては、上記易メッキ性樹脂と同様の樹脂を用いることができる。変色抑止という本発明の目的達成のためには、難メッキ性樹脂にはガラスファイバを２０重量％以上配合しても良いが、易メッキ性樹脂同様０〜２０重量％の配合であってもよい。易メッキ性樹脂及び難メッキ性樹脂の双方共ガラスファイバの配合量を０〜２０重量％の範囲とすると、射出成形金型の摩耗を少なくでき、金型の寿命を長くできるようになる。
【００１０】
二段階射出成形により複合成形品を得る場合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどちらを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
【００１１】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【００１２】
＜実施例１〜４＞
まず、無電解めっき用触媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図１に示すような第一の成形品１を形成する。この第一の成形品１には、スルーホール２が形成される。これを金型にインサートして、第一の成形品１の凹みの部分に、無電解めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を射出成形して、図２に示すように第二の成形品３を形成することにより、複合成形品Ｍを得た。
【００１３】
＜比較例１＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を得た。
【００１４】
実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
＜実施例５〜８＞
シンジオタクティックポリスチレンに代えてポリスチレン（出光石油化学製）を使用した以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を得た。
【００１７】
＜比較例２＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例５〜８と同様にして複合成形品を得た。
【００１８】
実施例５〜８及び比較例２の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表２に示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】
＜実施例９〜１２＞
無電解めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図３に示すような第一の成形品３１を形成する。この第一の成形品３１には、スルーホール３２が形成される。これを金型にインサートして、第一の成形品３１の周囲に、まず、無電解めっき用触媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を射出成形して、図２に示すように第二の成形品３３を形成することにより、複合成形品Ｍ′を得た。
【００２１】
＜比較例３＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例９〜１２と同様にして複合成形品を得た。
【００２２】
実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表３に示した。
【００２３】
【表３】
【００２４】
【発明の効果】
以上説明してきた通り、本発明によれば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変色発生を抑止できる携帯電話用内蔵アンテナが実現される。また、本発明によれば、射出成形用金型の寿命を長くすることができという副次的効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形態における第一の成形品の断面説明図である。
【図２】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形態における複合成形品の断面説明図である。
【図３】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の形態における第一の成形品の断面説明図である。
【図４】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の形態における複合成形品の断面説明図である。
【符号の説明】
Ｍ 複合成形品
１ 第一の成形品
２ スルーホール
３ 第二の成形品
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形によって製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、導電金属層表面での変色発生を抑止できる携帯電話用アンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話用内蔵アンテナは、一般的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートをプラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用されてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定するための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、プリント基板への接続においても接続接点を合わせ込むのに時間を要するという問題がある。
【０００３】
銅板打ち抜きアンテナプレートを採用した携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）を射出成形した第一の成形品と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の成形品からなると共に、スルーホールが設けられている複合成形品に無電解メッキを施すことにより、第二の成形品の表面及びスルーホール内周にそれぞれ導電金属層を形成したものが提案されている。導電金属層は、放射素子として作用するもので、導電金属層を介してプリント基板と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような二段階射出成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型等の三次元形状を容易に実現できる反面、導電金属層に変色が発生するという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変色を防止できる携帯電話用内蔵アンテナの提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からなる成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してなり、前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバを０〜５重量％未満含有するものであることを特徴とする携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において、易メッキ性樹脂としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタクティックポリスチレンから選ばれる樹脂に無電解メッキ用触媒を充填したものが挙げられる。携帯電話用内蔵アンテナ用途には、低誘電率、低誘電正接で、優れた機械的特性を有し、かつ軽量であるシンジオタクティックポリスチレンが最適である。特に、シンジオタクティックポリスチレンを使用すると、ガラスファイバを配合しなくとも十分な機械的特性の携帯電話用内蔵アンテナを実現できることが確認されている。無電解メッキ用触媒の代表例としては、粉末珪酸アルミニウムにパラジウムを吸着させたものを挙げることができる。
【０００８】
本発明の最大の特徴は、易メッキ性樹脂に配合するガラスファイバの量を０〜２０重量％とした点にあり、これによって、導電金属層での変色発生を抑止できるという特異な効果が達成されることが見出された。ガラスファイバは全く配合しないことが変色防止の観点からは最良であるが、２０重量％迄であれば変色発生が抑止されることが確認されている。
【０００９】
難メッキ性樹脂としては、上記易メッキ性樹脂と同様の樹脂を用いることができる。変色抑止という本発明の目的達成のためには、難メッキ性樹脂にはガラスファイバを２０重量％以上配合しても良いが、易メッキ性樹脂同様０〜２０重量％の配合であってもよい。易メッキ性樹脂及び難メッキ性樹脂の双方共ガラスファイバの配合量を０〜２０重量％の範囲とすると、射出成形金型の摩耗を少なくでき、金型の寿命を長くできるようになる。
【００１０】
二段階射出成形により複合成形品を得る場合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどちらを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
【００１１】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【００１２】
＜実施例１〜４＞
まず、無電解めっき用触媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図１に示すような第一の成形品１を形成する。この第一の成形品１には、スルーホール２が形成される。これを金型にインサートして、第一の成形品１の凹みの部分に、無電解めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を射出成形して、図２に示すように第二の成形品３を形成することにより、複合成形品Ｍを得た。
【００１３】
＜比較例１＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を得た。
【００１４】
実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
＜実施例５〜８＞
シンジオタクティックポリスチレンに代えてポリスチレン（出光石油化学製）を使用した以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を得た。
【００１７】
＜比較例２＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例５〜８と同様にして複合成形品を得た。
【００１８】
実施例５〜８及び比較例２の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表２に示した。
【００１９】
【表２】
＜実施例９〜１２＞
無電解めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図３に示すような第一の成形品３１を形成する。この第一の成形品３１には、スルーホール３２が形成される。これを金型にインサートして、第一の成形品３１の周囲に、まず、無電解めっき用触媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を射出成形して、図２に示すように第二の成形品３３を形成することにより、複合成形品Ｍ′を得た。
【００２１】
＜比較例３＞
ガラスファイバの配合量を３０重量％とした以外は実施例９〜１２と同様にして複合成形品を得た。
【００２２】
実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変色の度合いを観察した結果を表３に示した。
【００２３】
【表３】
【発明の効果】
以上説明してきた通り、本発明によれば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変色発生を抑止できる携帯電話用内蔵アンテナが実現される。また、本発明によれば、射出成形用金型の寿命を長くすることができという副次的効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形態における第一の成形品の断面説明図である。
【図２】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形態における複合成形品の断面説明図である。
【図３】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の形態における第一の成形品の断面説明図である。
【図４】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の形態における複合成形品の断面説明図である。
【符号の説明】
Ｍ 複合成形品
１ 第一の成形品
２ スルーホール
３ 第二の成形品
Claims (3)
- 金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からなる成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してなり、前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバを０〜５重量％未満含有するものであることを特徴とする携帯電話用内蔵アンテナ。
- 前記易メッキ性樹脂は、スチレンモノマから合成された樹脂にガラスファイバを０〜５重量％未満含有せしめたものである請求項１記載の携帯電話用内蔵アンテナ。
- 前記スチレンモノマから合成された樹脂は、シンジオタクティックポリスチレンである請求項２記載の携帯電話用内蔵アンテナ。
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|---|---|---|---|
| JP2000306626A JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306626A JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111353A JP2002111353A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4114313B2 true JP4114313B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=18787285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000306626A Expired - Fee Related JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
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|---|---|---|---|---|
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| CN106541537A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品 |
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2000
- 2000-10-02 JP JP2000306626A patent/JP4114313B2/ja not_active Expired - Fee Related
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