JP2002111353A - 携帯電話用内蔵アンテナ - Google Patents
携帯電話用内蔵アンテナInfo
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- JP2002111353A JP2002111353A JP2000306626A JP2000306626A JP2002111353A JP 2002111353 A JP2002111353 A JP 2002111353A JP 2000306626 A JP2000306626 A JP 2000306626A JP 2000306626 A JP2000306626 A JP 2000306626A JP 2002111353 A JP2002111353 A JP 2002111353A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現で
き、しかも導電金属層の変色を防止できる携帯電話用内
蔵アンテナの提供。 【解決手段】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してな
り、少なくとも前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバ
を０〜２０重量％含有するものであることを特徴とする
携帯電話用内蔵アンテナ。
き、しかも導電金属層の変色を防止できる携帯電話用内
蔵アンテナの提供。 【解決手段】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してな
り、少なくとも前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバ
を０〜２０重量％含有するものであることを特徴とする
携帯電話用内蔵アンテナ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形によって
製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、導電
金属層表面での変色発生を抑止できる携帯電話用アンテ
ナに関するものである。
製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、導電
金属層表面での変色発生を抑止できる携帯電話用アンテ
ナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話用内蔵アンテナは、一般
的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートを
プラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用さ
れてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の
打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プ
ラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定す
るための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点
で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性
や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、プリン
ト基板への接続においても接続接点を合わせ込むのに時
間を要するという問題がある。
的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートを
プラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用さ
れてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の
打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プ
ラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定す
るための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点
で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性
や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、プリン
ト基板への接続においても接続接点を合わせ込むのに時
間を要するという問題がある。
【０００３】銅板打ち抜きアンテナプレートを採用した
携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、
金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）を射
出成形した第一の成形品と、金属メッキが形成され易い
樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の成形品か
らなると共に、スルーホールが設けられている複合成形
品に無電解メッキを施すことにより、第二の成形品の表
面及びスルーホール内周にそれぞれ導電金属層を形成し
たものが提案されている。導電金属層は、放射素子とし
て作用するもので、導電金属層を介してプリント基板と
電気的に接続される。
携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、
金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）を射
出成形した第一の成形品と、金属メッキが形成され易い
樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の成形品か
らなると共に、スルーホールが設けられている複合成形
品に無電解メッキを施すことにより、第二の成形品の表
面及びスルーホール内周にそれぞれ導電金属層を形成し
たものが提案されている。導電金属層は、放射素子とし
て作用するもので、導電金属層を介してプリント基板と
電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような二段階射出
成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型
等の三次元形状を容易に実現できる反面、導電金属層に
変色が発生するという問題がある。
成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型
等の三次元形状を容易に実現できる反面、導電金属層に
変色が発生するという問題がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、大量生産が容易
で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変
色を防止できる携帯電話用内蔵アンテナの提供を目的と
するものである。
で、所望の曲面形状を実現でき、しかも導電金属層の変
色を防止できる携帯電話用内蔵アンテナの提供を目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッ
キ性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッ
キ性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂から
なる成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形
品を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ
性樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してな
り、少なくとも前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバ
を０〜２０重量％含有するものであることを特徴とする
携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
め、本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッ
キ性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッ
キ性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂から
なる成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形
品を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ
性樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してな
り、少なくとも前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバ
を０〜２０重量％含有するものであることを特徴とする
携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において、易メッキ性樹脂
としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタ
クティックポリスチレンから選ばれる樹脂に無電解メッ
キ用触媒を充填したものが挙げられる。携帯電話用内蔵
アンテナ用途には、低誘電率、低誘電正接で、優れた機
械的特性を有し、かつ軽量であるシンジオタクティック
ポリスチレンが最適である。特に、シンジオタクティッ
クポリスチレンを使用すると、ガラスファイバを配合し
なくとも十分な機械的特性の携帯電話用内蔵アンテナを
実現できることが確認されている。無電解メッキ用触媒
の代表例としては、粉末珪酸アルミニウムにパラジウム
を吸着させたものを挙げることができる。
としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタ
クティックポリスチレンから選ばれる樹脂に無電解メッ
キ用触媒を充填したものが挙げられる。携帯電話用内蔵
アンテナ用途には、低誘電率、低誘電正接で、優れた機
械的特性を有し、かつ軽量であるシンジオタクティック
ポリスチレンが最適である。特に、シンジオタクティッ
クポリスチレンを使用すると、ガラスファイバを配合し
なくとも十分な機械的特性の携帯電話用内蔵アンテナを
実現できることが確認されている。無電解メッキ用触媒
の代表例としては、粉末珪酸アルミニウムにパラジウム
を吸着させたものを挙げることができる。
【０００８】本発明の最大の特徴は、易メッキ性樹脂に
配合するガラスファイバの量を０〜２０重量％とした点
にあり、これによって、導電金属層での変色発生を抑止
できるという特異な効果が達成されることが見出され
た。ガラスファイバは全く配合しないことが変色防止の
観点からは最良であるが、２０重量％迄であれば変色発
生が抑止されることが確認されている。
配合するガラスファイバの量を０〜２０重量％とした点
にあり、これによって、導電金属層での変色発生を抑止
できるという特異な効果が達成されることが見出され
た。ガラスファイバは全く配合しないことが変色防止の
観点からは最良であるが、２０重量％迄であれば変色発
生が抑止されることが確認されている。
【０００９】難メッキ性樹脂としては、上記易メッキ性
樹脂と同様の樹脂を用いることができる。変色抑止とい
う本発明の目的達成のためには、難メッキ性樹脂にはガ
ラスファイバを２０重量％以上配合しても良いが、易メ
ッキ性樹脂同様０〜２０重量％の配合であってもよい。
易メッキ性樹脂及び難メッキ性樹脂の双方共ガラスファ
イバの配合量を０〜２０重量％の範囲とすると、射出成
形金型の摩耗を少なくでき、金型の寿命を長くできるよ
うになる。
樹脂と同様の樹脂を用いることができる。変色抑止とい
う本発明の目的達成のためには、難メッキ性樹脂にはガ
ラスファイバを２０重量％以上配合しても良いが、易メ
ッキ性樹脂同様０〜２０重量％の配合であってもよい。
易メッキ性樹脂及び難メッキ性樹脂の双方共ガラスファ
イバの配合量を０〜２０重量％の範囲とすると、射出成
形金型の摩耗を少なくでき、金型の寿命を長くできるよ
うになる。
【００１０】二段階射出成形により複合成形品を得る場
合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどち
らを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に
保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどち
らを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に
保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
【００１１】以下、本発明の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１２】＜実施例１〜４＞まず、無電解めっき用触
媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン
（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、
１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を準備
し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図１に示
すような第一の成形品１を形成する。この第一の成形品
１には、スルーホール２が形成される。これを金型にイ
ンサートして、第一の成形品１の凹みの部分に、無電解
めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチ
レン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラ
ジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を
１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、
２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を射出成形して、
図２に示すように第二の成形品３を形成することによ
り、複合成形品Ｍを得た。
媒を配合していないシンジオタクティックポリスチレン
（出光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、
１０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を準備
し、この樹脂を金型を用いて一次射出成形し、図１に示
すような第一の成形品１を形成する。この第一の成形品
１には、スルーホール２が形成される。これを金型にイ
ンサートして、第一の成形品１の凹みの部分に、無電解
めっき用触媒を配合したシンジオタクティックポリスチ
レン（出光石油化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラ
ジウムを０．１重量％吸着させた無電解めっき用触媒を
１０重量％配合）にガラスファイバを０、１０、１５、
２０％重量％配合した易メッキ性樹脂を射出成形して、
図２に示すように第二の成形品３を形成することによ
り、複合成形品Ｍを得た。
【００１３】＜比較例１＞ガラスファイバの配合量を３
０重量％とした以外は実施例１〜４と同様にして複合成
形品を得た。
０重量％とした以外は実施例１〜４と同様にして複合成
形品を得た。
【００１４】実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表１に示した。
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】＜実施例５〜８＞シンジオタクティックポ
リスチレンに代えてポリスチレン（出光石油化学製）を
使用した以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を
得た。
リスチレンに代えてポリスチレン（出光石油化学製）を
使用した以外は実施例１〜４と同様にして複合成形品を
得た。
【００１７】＜比較例２＞ガラスファイバの配合量を３
０重量％とした以外は実施例５〜８と同様にして複合成
形品を得た。
０重量％とした以外は実施例５〜８と同様にして複合成
形品を得た。
【００１８】実施例５〜８及び比較例２の複合成形品を
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表２に示した。
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表２に示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】＜実施例９〜１２＞無電解めっき用触媒を
配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油
化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１
重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配
合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％
配合した易メッキ性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用
いて一次射出成形し、図３に示すような第一の成形品３
１を形成する。この第一の成形品３１には、スルーホー
ル３２が形成される。これを金型にインサートして、第
一の成形品３１の周囲に、まず、無電解めっき用触媒を
配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出
光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１
０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を射出成
形して、図２に示すように第二の成形品３３を形成する
ことにより、複合成形品Ｍ′を得た。
配合したシンジオタクティックポリスチレン（出光石油
化学製ＸＡＲＥＣに、無機フィラにパラジウムを０．１
重量％吸着させた無電解めっき用触媒を１０重量％配
合）にガラスファイバを０、１０、１５、２０％重量％
配合した易メッキ性樹脂を準備し、この樹脂を金型を用
いて一次射出成形し、図３に示すような第一の成形品３
１を形成する。この第一の成形品３１には、スルーホー
ル３２が形成される。これを金型にインサートして、第
一の成形品３１の周囲に、まず、無電解めっき用触媒を
配合していないシンジオタクティックポリスチレン（出
光石油化学製ＸＡＲＥＣ）にガラスファイバを０、１
０、１５、２０重量％充填して難めっき性樹脂を射出成
形して、図２に示すように第二の成形品３３を形成する
ことにより、複合成形品Ｍ′を得た。
【００２１】＜比較例３＞ガラスファイバの配合量を３
０重量％とした以外は実施例９〜１２と同様にして複合
成形品を得た。
０重量％とした以外は実施例９〜１２と同様にして複合
成形品を得た。
【００２２】実施例１〜４及び比較例１の複合成形品を
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表３に示した。
無電解メッキ液に浸漬してメッキを行い、メッキ後の変
色の度合いを観察した結果を表３に示した。
【００２３】
【表３】
【００２４】
【発明の効果】以上説明してきた通り、本発明によれ
ば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、し
かも導電金属層の変色発生を抑止できる携帯電話用内蔵
アンテナが実現される。また、本発明によれば、射出成
形用金型の寿命を長くすることができという副次的効果
も得られる。
ば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、し
かも導電金属層の変色発生を抑止できる携帯電話用内蔵
アンテナが実現される。また、本発明によれば、射出成
形用金型の寿命を長くすることができという副次的効果
も得られる。
【図１】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形
態における第一の成形品の断面説明図である。
態における第一の成形品の断面説明図である。
【図２】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形
態における複合成形品の断面説明図である。
態における複合成形品の断面説明図である。
【図３】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の
形態における第一の成形品の断面説明図である。
形態における第一の成形品の断面説明図である。
【図４】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の
形態における複合成形品の断面説明図である。
形態における複合成形品の断面説明図である。
Ｍ 複合成形品 １ 第一の成形品 ２ スルーホール ３ 第二の成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｑ 1/24 Ｈ０１Ｑ 1/24 Ｚ // Ｂ２９Ｋ 25:00 Ｂ２９Ｋ 25:00 105:12 105:12 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:00 31:00 (72)発明者 塙 一浩 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA08 AA09 AB09 AD05 AD54 AK15 AL11 4F206 AA13A AB16 AB25 AH81 JA07 JB28 JF01 JF02 JL02 JN12 JW31 4J002 BC031 CF001 CH091 CM041 CN011 CN031 DL006 FA046 FD016 GQ00 5J046 AA04 AA07 AA19 PA07 5J047 AA04 AA07 AA19 FD01
Claims (4)
- 【請求項１】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出した複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成してな
り、少なくとも前記易メッキ性樹脂は、ガラスファイバ
を０〜２０重量％含有するものであることを特徴とする
携帯電話用内蔵アンテナ。 - 【請求項２】前記易メッキ性樹脂は、スチレンモノマか
ら合成された樹脂にガラスファイバを０〜２０重量％含
有せしめたものである請求項１記載の携帯電話用内蔵ア
ンテナ。 - 【請求項３】前記スチレンモノマから合成された樹脂
は、シンジオタクティックポリスチレンである請求項２
記載の携帯電話用内蔵アンテナ。 - 【請求項４】前記難メッキ性樹脂及び前記易メッキ性樹
脂の双方ともガラスファイバを０〜２０重量％含有する
請求項１記載の携帯電話用内蔵アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306626A JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306626A JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111353A true JP2002111353A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4114313B2 JP4114313B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=18787285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000306626A Expired - Fee Related JP4114313B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4114313B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015054624A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| CN106541537A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品 |
-
2000
- 2000-10-02 JP JP2000306626A patent/JP4114313B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015054624A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| JP2016533920A (ja) * | 2013-10-11 | 2016-11-04 | マグナ インターナショナル インコーポレイテッド | 選択的クロムめっき方法 |
| US10822711B2 (en) | 2013-10-11 | 2020-11-03 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| CN106541537A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4114313B2 (ja) | 2008-07-09 |
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| Date | Code | Title | Description |
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