JP2007262246A - 電磁波シールド用樹脂組成物とその成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)ポリアミド(PA)樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、並びにABS樹脂のうち少くとも1種の熱可塑性樹脂が含浸され、そのペレット長が5mm以下である金属被覆アラミド繊維と、
(b)ポリアミド(PA)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、並びにABS樹脂のうちの少くとも1種の熱可塑性樹脂とを含有している電磁波シールド用樹脂組成物を用いる。
【選択図】 なし
Description
(b)ポリアミド(PA)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、並びにABS樹脂のうちの少くとも1種の熱可塑性樹脂とを含む電磁波シールド用樹脂組成物。
1本あたりの繊維径が8〜12μmのアラミド繊維の表面に、無電解メッキによって、Cu、FeまたはNiを、厚さ0.4〜0.7μmとなるように被覆した。この金属被覆アラミド繊維4000〜4300本を1束とし、これに、溶融粘度の値(JIS K 6862)が2800〜3200mPa・sとなる温度下に樹脂を含浸させてペレットとした。
PC 住友ダウ カリバー(商品名)301−22
PBT ウインテックポリマー ジェラネックス(商品名)2000
PA 宇部興産 UBEナイロン(商品名)1013B
<2>射出成形
上記において種類の異なる含浸樹脂と異なるペレット長のものを用いて、金属被覆アラミド繊維の割合が全体の5質量%もしくは1質量%となるように熱可塑性樹脂と混合して射出成形した。
<評価>
射出成形における成形性と、成形品の電磁シールド性能を以下の方法により評価した。
(電磁波シールド性KEC法 電界)
成形φ50を100枚成形し、1、100、250、500ショットで評価した。
(電磁波シールド性KEC法 磁界)
成形φ50を100枚成形し、1、100、250、500ショットで評価した。
(成形性)
薄肉成形性(0.2mm*100*50mm)100枚成形し充填性を評価した。
Claims (8)
- (a)ポリアミド(PA)樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、並びにABS樹脂のうち少くとも1種の熱可塑性樹脂が含浸され、そのペレット長が5mm以下である金属被覆アラミド繊維のペレットと、
(b)ポリアミド(PA)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、並びにABS樹脂のうちの少くとも1種の熱可塑性樹脂とを含むことを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物。 - 金属被覆アラミド繊維の配合割合が組成物全体量の1〜10質量%の範囲内であることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- 金属被覆アラミド繊維における被覆金属が銅(Cu)、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)のうちの少くともいずれかであることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- 金属被覆アラミド繊維のペレットにおける割合が40〜70質量%の範囲内であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- 請求項1から4のいずれかに記載の樹脂組成物において、さらに銅(Cu)粉末、スズ−銅(Sn−Cu)合金粉末、Ni粉末、およびパーマロイのうちの少くともいずれかの金属粉末を含有していることを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物。
- 金属粉末の平均粒径は5〜70μmの範囲内であって、組成物全体量の2〜60質量%の範囲内であることを特徴とする請求項5記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- 請求項1から6のいずれかに記載の樹脂組成物の射出成形品であることを特徴とする電磁波シールド成形品。
- 請求項7の電磁波シールド成形品が少くともその構成の一部とされていることを特徴とする携帯電話用部品または車載用部品。
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