CN204795491U - 麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种麦克风组件及具有该麦克风组件的电子设备。本实用新型的麦克风组件包含麦克风MIC本体和MIC硅胶套，MIC硅胶套设有用于容置MIC本体的容置腔和与容置腔连通的出音通道，容置腔的形状与MIC本体相配合，MIC本体塞入容置腔内。这样，有效保证了整个音腔通道不泄漏，从而保证了音腔密封性，解决了声音在壳体内与听筒后腔窜通所导致的麦克风MIC回声、啸响的技术问题，大大提升了用户体验。

Description

麦克风组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种麦克风组件及具有该麦克风组件的电子设备。

背景技术

随着社会的发展及科技的进步，用户对电子设备的性能、结构和外观的要求也越来越高，而电子设备音频效果的好坏直接影响电子设备的品质。如果电子设备中的MIC密封效果不佳，气密性测试通过不了，就会出现声音在壳体内与听筒后音腔窜通的情况，从而导致麦克风回声、啸响等异常，大大降低了用户体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种麦克风组件及电子设备，使得电子设备中的MIC密封效果良好，避免了声音在壳体内与听筒后音腔窜通所导致的麦克风MIC回声、啸响的异常情况，从而提高了电子设备的品质及用户体验。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种麦克风组件，包含：麦克风MIC本体和MIC硅胶套；

MIC硅胶套设有用于容置MIC本体的容置腔和与容置腔连通的出音通道；容置腔的形状与MIC本体相配合，MIC本体塞入容置腔内。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：前壳壳体、后壳壳体、麦克风组件；麦克风组件夹持在前壳壳体和后壳壳体之间；MIC本体与后壳壳体固定连接，后壳壳体上设有与出音通道对应的开口。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，麦克风组件设有MIC硅胶套，MIC硅胶套设有与MIC本体相匹配的容置腔以及与容置腔连通的出音通道，从而有效保证了整个音腔通道不泄漏，保证了音腔密封性，解决了声音在壳体内与听筒后腔窜通所导致的麦克风MIC回声、啸响的技术问题，大大提升了用户体验。

另外，容置腔的横截面积大于出音通道的横截面积，从而便于将MIC本体塞入容置腔内，并且避免了用力过猛时将MIC本体推入出音通道的情况。

另外，容置腔内靠近出音通道的一端设有中间可有通孔的密封件，通孔的位置与出音通道的位置对应，从而进一步的保证了MIC整个音腔通道的密封性。

另外，密封件的内径等于出音通道的直径。

另外，密封件为泡棉。

另外，出音通道为弯体式通道。这样，能够达到一定的防尘效果。

另外，出音通道包含与容置腔连通的导向通道和与导向通道垂直的转向通道。

附图说明

图1是根据本实用新型中的第一实施方式的麦克风组件的剖面结构示意图；

图2是根据本实用新型中的第二实施方式的电子设备的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种麦克风组件，具体结构如图1所示。

麦克风组件包含麦克风MIC本体2和MIC硅胶套1，MIC硅胶套1设有用于容置MIC本体2的容置腔和与容置腔连通的出音通道11，并且容置腔的横截面积大于出音通道11的横截面积，容置腔的形状与MIC本体2相配合，MIC本体2塞入容置腔内。这样，从而有效保证了整个音腔通道不泄漏，保证了音腔密封性，解决了声音在壳体内与听筒后腔窜通所导致的麦克风MIC回声、啸响的技术问题，大大提升了用户体验。

进一步的，容置腔内靠近出音通道的一端设有中间可有通孔的密封件3，通孔的位置与出音通道11的位置对应，且密封件3的内径等于出音通道11的直径，保证了MIC出音端面与硅胶平台的密封性，也保证了MIC整个音腔通道的密封性。其中，密封件可以为泡棉。

进一步的，出音通道11为包含与容置腔连通的导向通道和与导向通道垂直的转向通道的弯体式通道，以便于安装麦克风组件，也能够达到一定的防尘效果。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，包括前壳壳体6、后壳壳体4、以及第一实施方式中的麦克风组件，具体结构如图2所示。

麦克风组件夹持在前壳壳体6和后壳壳体4之间，MIC本体2与后壳壳体4固定连接，后壳壳体4上设有与出音通道11对应的开口。

进一步的，MIC本体2上覆盖泡棉5，且后壳壳体4上设有骨位，骨位压紧覆盖的泡棉5，使得前壳壳体6、后壳壳体4的装配间隙与MIC硅胶套1的侧边过盈密封，从而保证了MIC整个音腔通道不泄漏，有效的保证了密封性，提高了电子设备的品质。

其中，可以将MIC硅胶套1嵌套在后壳壳体4中，后壳壳体4设有的骨位伸到MIC硅胶套1内，以防止MIC硅胶套1的端面受后壳壳体4挤压时出现歪斜的情况。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包含麦克风MIC本体和MIC硅胶套；

所述MIC硅胶套设有用于容置所述MIC本体的容置腔和与所述容置腔连通的出音通道；所述容置腔的形状与所述MIC本体相配合，所述MIC本体塞入所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述容置腔的横截面积大于所述出音通道的横截面积。

3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述容置腔内靠近所述出音通道的一端设有中间可有通孔的密封件；

所述通孔的位置与所述出音通道的位置对应。

4.根据权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述密封件的内径等于所述出音通道的直径。

5.根据权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述密封件为泡棉。

6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述出音通道为弯体式通道。

7.根据权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，所述出音通道包含与所述容置腔连通的导向通道和与所述导向通道垂直的转向通道。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括前壳壳体、后壳壳体、如权利要求1至7任意一项所述的麦克风组件；

所述麦克风组件夹持在所述前壳壳体和所述后壳壳体之间；所述MIC本体与所述后壳壳体固定连接，所述后壳壳体上设有与所述出音通道对应的开口。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述MIC本体上覆盖泡棉，且所述后壳壳体压紧覆盖的泡棉。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，后壳壳体上设有骨位，所述骨位压紧所述泡棉。