CN110996200A - 电子设备mic组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子设备MIC组件，属于电子设备技术领域。它解决了现有电子设备中MIC腔体的形状固定且相对于MIC的位置固定，不方便后续音频测试更改MIC腔体位置的问题。它包括壳体、PCB板和MIC本体，壳体与PCB板之间设有密封泡棉，密封泡棉上具有MIC腔体，PCB板上具有始终与MIC腔体连通的导音孔，壳体上具有始终与MIC腔体连通的导音通道，MIC本体设于PCB板远离密封泡棉的一侧且与导音孔对应设置，壳体与PCB板之间设有可改变密封泡棉的安装位置或安装方向的安装结构。本发明在装配时可通过改变密封泡棉的安装方向来改变MIC腔体的位置，具有操作方便、使用寿命长等优点。

Description

电子设备MIC组件
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，涉及一种电子设备MIC组件。
背景技术
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，电子设备如手机的数量与日剧增并且在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。例如，中国专利公开了一种电子设备[授权公告号为CN205071549U]，包括壳体、PCB(PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文释义为电路板)、MIC(MIC是microphone的缩写，中文释义为麦克风)、以及密封泡棉。壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽，MIC固定于PCB板上且位于容置腔内，密封泡棉夹持于壳体和电路板之间且环绕MIC。
上述的容置腔被MIC占用了部分空间，导致容置腔用于扩音的部分较小；容置腔的形状固定且相对于MIC的位置固定，在后续音频测试需要更改容置腔的位置及形状时操作比较麻烦。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种在装配时可改变MIC腔体位置的电子设备MIC组件。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
电子设备MIC组件，包括壳体、固定在壳体上的PCB板和设于PCB板上的MIC本体，其特征在于，所述的壳体与PCB板之间设有密封泡棉，所述的密封泡棉上具有MIC腔体，所述的PCB板上具有始终与MIC腔体连通的导音孔，所述的壳体上具有始终与MIC腔体连通的导音通道，所述的MIC本体设于PCB板远离密封泡棉的一侧且与导音孔对应设置，所述的壳体与PCB板之间设有可改变密封泡棉的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉的安装位置或安装方向改变时MIC腔体的位置改变。
在上述的电子设备MIC组件中，所述密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体上的与密封泡棉配合设置的安装腔，所述安装腔的形状与密封泡棉的形状相同。
由于密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，装配时可将密封泡棉对准安装腔后，直接将密封泡棉装入到安装腔；也可以将密封泡棉旋转180°后，再将其装入安装腔。MIC腔体偏心设于密封泡棉上，当密封泡棉旋转180°后，MIC腔体相对导音孔或导音通道的位置发生了改变。
在上述的电子设备MIC组件中，所述密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体上的与密封泡棉的侧边贴靠设置的定位面、设于壳体上的螺纹孔和设于密封泡棉上的与螺纹孔相对设置的定位孔，所述的定位孔为两个且沿该轴对称图形的对称轴对称设置。
定位面对密封泡棉进行定位，保证螺纹孔始终与其中一个定位孔相对，可通过穿设再定位孔内的定位螺钉将密封泡棉定位到壳体上。MIC腔体偏心设于密封泡棉上，即MIC腔体沿该轴对称图形的对称轴非对称设置，当密封泡棉旋转180°后，MIC腔体相对导音孔或导音通道的位置发生了改变。
在上述的电子设备MIC组件中，所述的密封泡棉呈矩形，所述的MIC腔体至密封泡棉一端的距离小于MIC腔体至密封泡棉另一端的距离。
在上述的电子设备MIC组件中，所述的导音孔与导音通道错位设置。可避免产线气枪对MIC本体的破坏，也可以避免终端客户试产是对MIC本体的破坏。
在上述的电子设备MIC组件中，所述导音孔的中轴线与密封泡棉垂直，所述导音通道的中轴线与密封泡棉垂直，所述导音通道的中轴线在PCB板上的投影与导音孔的中轴线在PCB板上的投影的连线为投影线，所述密封泡棉的对称轴与该投影线垂直。
在上述的电子设备MIC组件中，所述的密封泡棉与壳体之间设有防尘网。防尘网可防止灰尘的进入。
与现有技术相比，本电子设备MIC组件具有以下优点：
在装配时，可通过改变密封泡棉的安装方向来改变MIC腔体的位置，满足后续音频测试对MIC腔体位置改变的要求，操作方便；导音孔与导音通道错位设置，可避免MIC本体的损坏；在密封泡棉与壳体之间设有防尘网，有效防止了灰尘的进入。
附图说明
图1是实施例一中第一种安装方式的剖视图。
图2是实施例一中第二种安装方式的剖视图。
图3是实施例一中密封泡棉第一种安装方式的结构示意图。
图4是实施例一中密封泡棉第二种安装方式的结构示意图。
图中，1、壳体；2、PCB板；3、MIC本体；4、密封泡棉；5、MIC腔体；6、导音孔；7、导音通道；8、安装腔；9、对称轴。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例一
如图1所示的电子设备MIC组件，其中电子设备为手机或平板电脑，它包括壳体1、固定在壳体1上的PCB板2和设于PCB板2上的MIC本体3，壳体1与PCB板2相对的面与PCB板2平行，在壳体1与PCB板2之间设有密封泡棉4，密封泡棉4上具有MIC腔体5，PCB板2上具有始终与MIC腔体5连通的导音孔6，壳体1上具有始终与MIC腔体5连通的导音通道7，MIC本体3设于PCB板2远离密封泡棉4的一侧且与导音孔6对应设置，在壳体1与PCB板2之间设有可改变密封泡棉4的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉4的安装位置或安装方向改变时MIC腔体5的位置改变。
密封泡棉4的外周轮廓线为轴对称图形，具体的，如图3和图4所示，密封泡棉4呈矩形，MIC腔体5至密封泡棉4一端的距离小于MIC腔体5至密封泡棉4另一端的距离。安装结构包括设于壳体1上的与密封泡棉4配合设置的安装腔8，安装腔8的形状与密封泡棉4的形状相同。由于密封泡棉4的外周轮廓线为轴对称图形，装配时可将密封泡棉4对准安装腔8后，直接将密封泡棉4装入到安装腔8；也可以将密封泡棉4旋转180°后，再将其装入安装腔8。MIC腔体5偏心设于密封泡棉4上，如图2所示，当密封泡棉4旋转180°后，MIC腔体5相对导音孔6或导音通道7的位置发生了改变。
如图1所示，导音孔6与导音通道7错位设置。可避免产线气枪对MIC本体3的破坏，也可以避免终端客户试产是对MIC本体3的破坏。具体的，如图1所示，导音孔6的中轴线与密封泡棉4垂直，导音通道7的中轴线与密封泡棉4垂直，导音通道7的中轴线在PCB板2上的投影与导音孔6的中轴线在PCB板2上的投影的连线为投影线，密封泡棉4的对称轴9与该投影线垂直。
为了防止灰尘进入，在密封泡棉4与壳体1之间设有防尘网。
实施例二
本实施例的结构原理同实施例一的结构原理基本相同，不同的地方在于，安装结构包括设于壳体1上的与密封泡棉4的侧边贴靠设置的定位面、设于壳体1上的螺纹孔和设于密封泡棉4上的与螺纹孔相对设置的定位孔，定位孔为两个且沿该轴对称图形的对称轴9对称设置。定位面对密封泡棉4进行定位，保证螺纹孔始终与其中一个定位孔相对，可通过穿设再定位孔内的定位螺钉将密封泡棉4定位到壳体1上。MIC腔体5偏心设于密封泡棉4上，即MIC腔体5沿该轴对称图形的对称轴9非对称设置，当密封泡棉4旋转180°后，MIC腔体5相对导音孔6或导音通道7的位置发生了改变。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (7)

1.一种电子设备MIC组件，包括壳体(1)、固定在壳体(1)上的PCB板(2)和设于PCB板(2)上的MIC本体(3)，其特征在于，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有密封泡棉(4)，所述的密封泡棉(4)上具有MIC腔体(5)，所述的PCB板(2)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音孔(6)，所述的壳体(1)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音通道(7)，所述的MIC本体(3)设于PCB板(2)远离密封泡棉(4)的一侧且与导音孔(6)对应设置，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有可改变密封泡棉(4)的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉(4)的安装位置或安装方向改变时MIC腔体(5)的位置改变。
2.根据权利要求1所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述密封泡棉(4)的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体(1)上的与密封泡棉(4)配合设置的安装腔(8)，所述安装腔(8)的形状与密封泡棉(4)的形状相同。
3.根据权利要求1所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述密封泡棉(4)的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体(1)上的与密封泡棉(4)的侧边贴靠设置的定位面、设于壳体(1)上的螺纹孔和设于密封泡棉(4)上的与螺纹孔相对设置的定位孔，所述的定位孔为两个且沿该轴对称图形的对称轴(9)对称设置。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)呈矩形，所述的MIC腔体(5)至密封泡棉(4)一端的距离小于MIC腔体(5)至密封泡棉(4)另一端的距离。
5.根据权利要求2或3所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的导音孔(6)与导音通道(7)错位设置。
6.根据权利要求5所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述导音孔(6)的中轴线与密封泡棉(4)垂直，所述导音通道(7)的中轴线与密封泡棉(4)垂直，所述导音通道(7)的中轴线在PCB板(2)上的投影与导音孔(6)的中轴线在PCB板(2)上的投影的连线为投影线，所述密封泡棉(4)的对称轴(9)与该投影线垂直。
7.根据权利要求1或2或3所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)与壳体(1)之间设有防尘网。
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