CN106792299B - 一种麦克风的防水结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种麦克风的防水结构及电子设备。一种麦克风的防水结构包括壳体，壳体内设置有硅胶支架，硅胶支架的上方设置有麦克风，硅胶支架与壳体之间设置有防水透气膜，防水透气膜与壳体之间设置有防水泡棉胶，防水泡棉胶分别与防水透气膜、壳体相粘贴，防水透气膜与硅胶支架之间设置有密封泡棉，密封泡棉的一面与防水透气膜相粘贴，密封泡棉的另一面与硅胶支架紧密配合。本发明的防水结构可有效解决串音问题，提高通话质量，且防水防尘效果较好，提高了产品的使用寿命，同时装配简单，提高了生产效率。

Description

一种麦克风的防水结构及电子设备
技术领域
本发明涉及麦克风的防水结构技术领域，尤其涉及一种麦克风的防水结构及电子设备。
背景技术
现有技术中的麦克风贴在主板上，由壳体进气孔进气，通过气孔通道传音，但无密封件，其弊端是密封不严，容易串音和进水。此外，现有技术中的麦克风也有采用直接贴在壳体内壁，由排线连接至主板的方式，其用泡绵做简单防尘处理，其弊端是密封不严，容易进水失效和串音。因此，有必要研发一种可防止串音，且防水效果较好的麦克风的防水结构。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种麦克风的防水结构，其可有效解决串音问题，提高通话质量，且防水防尘效果较好，提高了产品的使用寿命，同时装配简单，提高了生产效率。
本发明的第二个目的在于提供一种包括上述的防水结构的电子设备，其可有效解决串音问题，提高通话质量，且防水防尘效果较好，提高了产品的使用寿命，同时装配简单，提高了生产效率。
为达第一个目的，本发明采用以下技术方案：
一种麦克风的防水结构，包括壳体，壳体内设置有硅胶支架，硅胶支架的上方设置有麦克风，硅胶支架与壳体之间设置有防水透气膜，防水透气膜与壳体之间设置有防水泡棉胶，防水泡棉胶分别与防水透气膜、壳体相粘贴，防水透气膜与硅胶支架之间设置有密封泡棉，密封泡棉的一面与防水透气膜相粘贴，密封泡棉的另一面与硅胶支架紧密配合。
其中，硅胶支架在麦克风的相对位置设置有进气通道，硅胶支架的侧壁还设置有与进气通道相导通的腔室，壳体设置有与腔室相导通的进气孔。
其中，壳体内设置有用于安装硅胶支架的凹槽，凹槽与进气孔相对的一侧壁为弹性支撑臂，弹性支撑臂的内侧面与硅胶支架紧密配合，使得硅胶支架、密封泡棉、防水透气膜、防水泡棉胶共同挤压，紧密贴合于机壳内壁，形成防水防尘的密封结构。
其中，硅胶支架的上方设置有主板，麦克风设置于主板上，主板在进气通道的相对位置设置有通孔。
其中，主板的下表面与硅胶支架的上表面紧密配合。
其中，硅胶支架的底面与凹槽的底面紧密配合，使得主板和硅胶支架通过机壳的凹槽的底面紧密结合，以形成主板的密封结构，进一步提高麦克风的防水防尘防串音的效果。
其中，进气通道的轴线与进气孔的轴线相垂直。
其中，防水泡棉胶和密封泡棉均为环形。
其中，腔室设置有圆形的开口，防水泡棉胶和密封泡棉均设置于开口的周侧。
为达第二个目的，本发明采用以下技术方案：
一种电子设备，包括上述的防水结构。
本发明的有益效果：密封泡棉与硅胶支架紧密配合，使得硅胶支架与防水透气膜之间的防水防尘效果较好；防水泡棉胶分别与防水透气膜、机壳相粘贴，使得防水透气膜与机壳之间的防水防尘防串音的效果较好。本发明的防水结构可有效解决串音问题，提高通话质量，且防水防尘效果较好，提高了产品的使用寿命，同时装配简单，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的麦克风的防水结构的立体分解示意图。
图2是本发明的麦克风的防水结构的主视图。
图3是图2中AA剖面的剖视图。
附图标记如下：
1-壳体；11-进气孔；12-凹槽；121-弹性支撑臂；2-硅胶支架；21-进气通道；22-腔室；221-开口；3-麦克风；4-防水透气膜；5-防水泡棉胶；6-密封泡棉；7-主板；71-通孔。
具体实施方式
下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。
如图1至图3所示，麦克风的防水结构包括壳体1，壳体1内设置有硅胶支架2，硅胶支架2的上方设置有麦克风3，硅胶支架2在麦克风3的相对位置设置有进气通道21，硅胶支架2的侧壁还设置有与进气通道21相导通的腔室22，壳体1设置有与腔室22相导通的进气孔11，硅胶支架2与壳体1之间设置有防水透气膜4，防水透气膜4与壳体1之间设置有防水泡棉胶5，防水泡棉胶5分别与防水透气膜4、壳体1相粘贴，防水透气膜4与硅胶支架2之间设置有密封泡棉6，密封泡棉6的一面与防水透气膜4相粘贴，密封泡棉6的另一面与硅胶支架2紧密配合。
本实施例中，壳体1内设置有用于安装硅胶支架2的凹槽12，凹槽12与进气孔11相对的一侧壁为弹性支撑臂121，弹性支撑臂121的内侧面与硅胶支架2紧密配合，使得硅胶支架2、密封泡棉6、防水透气膜4、防水泡棉胶5共同挤压，紧密贴合于机壳内壁，形成防水防尘的密封结构。
本实施例中，硅胶支架2的上方设置有主板7，麦克风3设置于主板7上，主板7在进气通道21的相对位置设置有通孔71，主板7的下表面与硅胶支架2的上表面紧密配合，硅胶支架2的底面与凹槽12的底面紧密配合，使得主板7和硅胶支架2通过机壳的凹槽12的底面紧密结合，以形成主板7的密封结构，进一步提高麦克风3的防水防尘防串音的效果。
本实施例中，进气通道21的轴线与进气孔11的轴线相垂直。防水泡棉胶5和密封泡棉6均为环形。腔室22设置有圆形的开口221，防水泡棉胶5和密封泡棉6均设置于开口221的周侧。
一种电子设备，包括上述的防水结构。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种麦克风的防水结构，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内设置有用于安装硅胶支架(2)的凹槽(12)，所述硅胶支架(2)的上方设置有麦克风(3)，所述硅胶支架(2)在所述麦克风(3)的相对位置设置有进气通道(21)，所述硅胶支架(2)的侧壁还设置有与所述进气通道(21)相导通的腔室(22)，所述壳体(1)设置有与所述腔室(22)相导通的进气孔(11)，所述腔室(22)上设置有圆形的开口(221)，且所述硅胶支架(2)的开口(221)与所述壳体(1)的进气孔(11)之间设置有防水透气膜(4)，所述防水透气膜(4)与所述壳体(1)之间设置有防水泡棉胶(5)，所述防水泡棉胶(5)分别与所述防水透气膜(4)、所述壳体(1)相粘贴，所述防水透气膜(4)与所述硅胶支架(2)之间设置有密封泡棉(6)，所述密封泡棉(6)的一面与所述防水透气膜(4)相粘贴，所述密封泡棉(6)的另一面与所述硅胶支架(2)紧密配合；
所述凹槽(12)与所述进气孔(11)相对的一侧壁为弹性支撑臂(121)，所述弹性支撑臂(121)的内侧面与所述硅胶支架(2)紧密配合；
所述硅胶支架(2)的底面与所述凹槽(12)的底面紧密配合，所述硅胶支架(2)的上端部的下表面与所述壳体(1)的上表面相抵接；
所述硅胶支架(2)的上方设置有主板(7)，所述麦克风(3)设置于所述主板(7)上，所述主板(7)在所述进气通道(21)的相对位置设置有通孔(71)。
2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述主板(7)的下表面与所述硅胶支架(2)的上表面紧密配合。
3.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述进气通道(21)的轴线与所述进气孔(11)的轴线相垂直。
4.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述防水泡棉胶(5)和所述密封泡棉(6)均为环形。
5.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述防水泡棉胶(5)和所述密封泡棉(6)均设置于所述开口(221)的周侧。
6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的防水结构。
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