CN109201694A - 一种防护装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及笔记本生产技术领域，具体公开了一种防护装置，用于电子装置的组装制造，所述电子装置包括机架和音孔，防护装置包括支撑框体和防水透气层，所述支撑框体上设置有透气孔，所述支撑框体抵于所述机架密封连接，所述透气孔与所述音孔相连通；防水透气层能够封装所述透气孔。防水透气层既可以在加工过程中防止尘土进入音孔内，又可以防止在清洗时液体从音孔进入麦克风内；还可以在加热蒸发清洗残留的液体时，麦克风内因加热膨胀的气体会通过防水透气层排出，麦克风内的气压一直维持在常压，音膜不会因高压气体被损坏。

Description

一种防护装置

技术领域

本发明涉及笔记本生产技术领域，尤其涉及一种防护装置。

背景技术

在笔记本制造过程中，影像器件表面经常粘有尘土和碎屑等，尘土和碎屑的清洗是采用水冲洗，然后再对笔记本模组进行加热烘烤蒸发清洗残留的水分。

在清洗及除水过程中需要对笔记本模组上的麦克风进行防尘、防水处理，传统的方式是在麦克风的音孔上粘贴一个塑料胶片对音孔进行密封防尘防水。

这种塑料胶片对音孔进行全密封，能够达到良好的防水效果，但是在加热除水过程中，麦克风的框体及音孔内的气体受热后膨胀，由于塑料胶片本身是密封材质无法排出气体，麦克风内的音膜会受较大的气体压力，音膜本身比较薄，很容易因为高压气体而破损，轻则影响音质，重则音膜破漏无法继续使用，需更换新的音膜。

因此，亟需一种防护装置，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防护装置，该装置具有防水透气功能，保护音膜不受损坏。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种防护装置，用于电子装置的组装制造，所述电子装置包括机架和音孔，包括：

支撑框体，所述支撑框体上设置有透气孔，所述支撑框体抵于所述机架密封连接，所述透气孔与所述音孔相连通；

防水透气层，所述防水透气层能够封装所述透气孔。

防水透气层既可以在加工过程中防止尘土进入音孔内，又可以防止在清洗时液体从音孔进入麦克风内；还可以在加热蒸发清洗残留的液体时，麦克风内因加热膨胀的气体会通过防水透气层排出，麦克风内的气压一直维持在常压，音膜不会因高压气体被损坏。

优选地，所述支撑框体相对于所述机架的一侧设置有凹槽，所述透气孔远离所述音孔的一端位于所述凹槽的底面上，所述防水透气层设置于所述凹槽内。

优选地，所述支撑框体靠近所述机架的一侧凸设有框形凸起，所述机架上设置有麦克风的框架，所述框架封装于所述框形凸起内，所述框形凸起(13)与所述机架密封连接。

优选地，所述防水透气层粘接于所述凹槽的底面。

优选地，所述支撑框体的底面粘接于所述框架上。

优选地，所述框形凸起粘接于所述机架上。

优选地，所述防水透气层的材质为聚四氟乙烯树脂。

优选地，所述防水透气层通过第一粘接层粘接与所述凹槽的底面。

优选地，所述支撑框体的底面通过第二粘接层与所述框架粘接连接。

优选地，所述框形凸起通过第三粘接层与所述机架粘接连接。

本发明的有益效果：本发明中的防水透气层既可以在加工过程中防止尘土进入音孔内，又可以防止在清洗时液体从音孔进入麦克风内；还可以在加热蒸发清洗残留的液体时，麦克风内因加热膨胀的气体会通过防水透气层排出，麦克风内的气压一直维持在常压，音膜不会因高压气体被损坏。

附图说明

图1是本发明提供的防护装置的结构分解示意图；

图2是本发明提供的防护装置的剖视图；

图3是本发明提供的支撑框体的结构示意图；

图4是本发明提供的支撑框体的剖视图。

图中：1、支撑框体；11、透气孔；12、凹槽；13、框形凸起；

2、框架；21、音孔；

3、防水透气层；4、第一粘接层；5、第二粘接层；6、第三粘接层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

现有的设有麦克风的电子装置的组装制造过程中，采用塑料胶片对音孔进行全密封，虽然能够达到良好的防水效果，但是在加热除水过程中，麦克风的框体及音孔内的气体受热后膨胀，由于塑料胶片本身为密封材质无法排出气体，麦克风内的音膜会受较大的气体压力，音膜本身比较薄，很容易因为高压气体而破损，轻则影响音质，重则音膜破漏无法继续使用，需更换新的音膜。

为解决这一问题，如图1至图4所示，本实施例公开了一种防护装置，用在电子装置的组装制造过程中，起到防护的作用，电子装置包括机架和音孔，机架上设置有麦克风的框架2，音孔21为麦克风的音孔，设置在框架上。防护装置包括支撑框体1和防水透气层3。

具体地，支撑框体1上设置有透气孔11，支撑框体1抵于机架，透气孔11与音孔21相连通。防水透气层3能够封装透气孔11，防水透气层3由防水透气膜制成，由于防水透气膜的结构特性，其可以防止微粒穿透，并容许水汽通过，作为优选，本实施例中的防水透气膜的材质为聚四氟乙烯树脂。

防水透气层3既可以在加工过程中防止尘土进入音孔21内，又可以防止在清洗时液体从音孔21进入麦克风内；还可以在加热蒸发清洗残留的液体时，麦克风内因加热膨胀的气体会通过防水透气层3排出，麦克风内的气压一直维持在常压，音膜不会因高压气体被损坏。而且该防护装置与塑料胶片相比可以反复使用，降低了生产成本以及减少生产垃圾。

支撑框体1为长方体结构，其材质为耐高温的塑料，可以防止在加热烘干残留的液体时，支撑框体1发生塑性形变。

支撑框体1相对于机架的一侧，即支撑框体1的上表面上设置有凹槽12，透气孔11的轴线垂直于支撑框体1的底面设置，透气孔11远离音孔21的一端的开口位于凹槽12的底面上，防水透气层3设置于凹槽12内。作为优选，本实施例中的防水透气层3通过耐高温的第一粘接层4粘接于凹槽12的底面，第一粘接层4由双面胶构成，第一粘接层4上在11对应的位置设置有与透气孔11形状相匹配的通孔，保证透气孔11与防水透气层3的通透性。在其它实施例中，防水透气层3也可以通过其他耐高温的胶粘剂粘接于凹槽12的底面。

支撑框体1靠近机架的一侧凸设有框形凸起13，框架2安装于机架上，且框架2被封装于框形凸起13内，框形凸起13与机架密封连接。框形凸起13可以对框架2进行防尘防水保护，保护框架2不受损伤。作为优选，本实施例中的框形凸起13通过耐高温的第三粘接层6与机架粘接连接，第三粘接层6由双面胶构成，在其它实施例中还可以框形凸起13还可以通过耐高温的胶粘剂粘接于机架上。

作为优选，本实施例中，支撑框体1的底面通过耐高温的第二粘接层5与框架2粘接连接，第二粘接层5由双面胶构成。第二粘接层5上设置有与透气孔11形状相匹配的通孔，保证音孔21与透气孔11的通透性。在其它实施例中，支撑框体1的底面可以通过耐高温的胶粘剂粘接于框架2的顶面。

框形凸起13可以设置成为与框架2过盈配合，支撑框体1的底面无需与框架2粘接，框形凸起13也无需与机架粘接，只需要将支撑框体1扣合在框架2上即可。

在电子装置的组装制造过程中，工作人员可将防护装置放置于电子装置的麦克风上，利用防水透气膜之性质，在清洗过程中，微颗粒不会从麦克风的音孔进入到电子装置内，对电子装置造成损坏；并且防水透气膜可以避免组装制造过程中的高温造成的气压差，损坏麦克风的音膜。由于防水透气膜设置在支撑框体1上，可以使防护装置重复利用，组装完成之后，可以将防护装置取下，再放置下一电子装置使用。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变通。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防护装置，用于电子装置的组装制造，所述电子装置包括机架和音孔(21)，其特征在于，包括：

支撑框体(1)，所述支撑框体(1)上设置有透气孔(11)，所述支撑框体(1)抵于所述机架，所述透气孔(11)与所述音孔(21)相连通；

防水透气层(3)，所述防水透气层(3)能够封装所述透气孔(11)。

2.根据权利要求1所述的防护装置，其特征在于，所述支撑框体(1)相对于所述机架的一侧设置有凹槽(12)，所述透气孔(11)远离所述音孔(21)的一端位于所述凹槽(12)的底面上，所述防水透气层(3)设置于所述凹槽(12)内。

3.根据权利要求1所述的防护装置，其特征在于，所述支撑框体(1)靠近所述机架的一侧凸设有框形凸起(13)，所述机架上设置有麦克风的框架(2)，所述框架(2)封装于所述框形凸起(13)内，所述框形凸起(13)与所述机架密封连接。

4.根据权利要求2所述的防护装置，其特征在于，所述防水透气层(3)粘接于所述凹槽(12)的底面。

5.根据权利要求3所述的防护装置，其特征在于，所述支撑框体(1)的底面粘接于所述框架(2)上。

6.根据权利要求3所述的防护装置，其特征在于，所述框形凸起(13)粘接于所述机架上。

7.根据权利要求1所述的防护装置，其特征在于，所述防水透气层(3)的材质为聚四氟乙烯树脂。

8.根据权利要求4所述的防护装置，其特征在于，所述防水透气层(3)通过第一粘接层(4)粘接与所述凹槽(12)的底面。

9.根据权利要求5所述的防护装置，其特征在于，所述支撑框体(1)的底面通过第二粘接层(5)与所述框架(2)粘接连接。

10.根据权利要求6所述的防护装置，其特征在于，所述框形凸起(13)通过第三粘接层(6)与所述机架粘接连接。