CN110772940A - 一种电子元器件除湿装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件除湿装置，具体涉及电子元器件除湿技术领域，包括箱体，损失箱体内部是设有竖板，所述竖板与箱体内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板上开设有开口，所述开口一侧设有进风斗，所述进风斗一侧设有进风管，所述进风管一侧设有热风机，所述热风机一侧设有抽风管，所述抽风管设在箱体内部并延伸出箱体一侧，所述抽风管与箱体固定连接。本发明通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性。

Description

一种电子元器件除湿装置

技术领域

本发明涉及电子元器件除湿技术领域，更具体地说，本发明涉及一种电子元器件除湿装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

现有技术中，电子元器件储存过程中受湿气影响，进而导致元器件损坏，造成不必要的经济损失，因此，发明一种电子元器件除湿装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种电子元器件除湿装置，通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，与现有技术相比，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件除湿装置，包括箱体，损失箱体内部是设有竖板，所述竖板与箱体内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板上开设有开口，所述开口一侧设有进风斗，所述进风斗与开口固定连接，所述进风斗一侧设有进风管，所述进风管与进风斗固定连接，所述进风管一侧设有热风机，所述热风机与进风管固定连接，所述热风机一侧设有抽风管，所述抽风管设在箱体内部并延伸出箱体一侧，所述抽风管与箱体固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述竖板一侧设有多个横板，所述横板与箱体内壁固定连接，所述横板上设有多个置放盒，多个所述置放盒均与横板固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述置放盒外侧开设有多个通孔，所述置放盒内部设有保护层，所述保护层与置放盒内壁相贴合。

在一个优选地实施方式中，所述箱体外端开设有多个透气孔，多个所述透气孔均设在多个横板之间。

在一个优选地实施方式中，所述热风机底部设有支撑板，所述支撑板与箱体内壁固定连接，所述箱体前侧设有密封门，所述密封门通过铰链与箱体铰接。

本发明的技术效果和优点：

通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，与现有技术相比，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2本发明的竖板俯视图。

图3为本发明的图1的A部放大图。

附图标记为：1箱体、2竖板、3开口、4进风斗、5进风管、6热风机、7抽风管、8横板、9置放盒、10通孔、11保护层、12透气孔、13支撑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-3所示的一种电子元器件除湿装置，包括箱体1，损失箱体1内部是设有竖板2，所述竖板2与箱体1内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板2上开设有开口3，所述开口3一侧设有进风斗4，所述进风斗4与开口3固定连接，所述进风斗4一侧设有进风管5，所述进风管5与进风斗4固定连接，所述进风管5一侧设有热风机6，所述热风机6与进风管5固定连接，所述热风机6一侧设有抽风管7，所述抽风管7设在箱体1内部并延伸出箱体1一侧，所述抽风管7与箱体1固定连接。

进一步的，所述竖板2一侧设有多个横板8，所述横板8与箱体1内壁固定连接，所述横板8上设有多个置放盒9，多个所述置放盒9均与横板8固定连接；

进一步的，所述置放盒9外侧开设有多个通孔10，所述置放盒9内部设有保护层11，所述保护层11与置放盒9内壁相贴合；

进一步的，所述箱体1外端开设有多个透气孔12，多个所述透气孔12均设在多个横板8之间；

进一步的，所述热风机6底部设有支撑板13，所述支撑板13与箱体1内壁固定连接，所述箱体1前侧设有密封门，所述密封门通过铰链与箱体1铰接。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-3，打开密封门，然后将电子元器件放置在横板8上的置放盒9内，由于置放盒9内设有保护层11，故可以对电子元器件起到一个良好的保护作用，然后又由于置放盒9上开设有多个通孔10，故连通电源，热风机6通过抽风管7抽风，然后经过加热后通过进风管5与进风斗4输入至箱体1内，然后箱体1内的热风通过置放盒9的顶部与通孔10进入至置放盒9内，以此对电子元器件外侧的湿气进行除湿，然后箱体1内的空气再通过透气孔12排出箱体1外，进而避免湿气在箱体1内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性，该实施方式具体解决了现有技术中电子元器件储存过程中受湿气影响，进而导致元器件损坏，造成不必要的经济损失。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子元器件除湿装置，包括箱体（1），其特征在于：损失箱体（1）内部是设有竖板（2），所述竖板（2）与箱体（1）内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板（2）上开设有开口（3），所述开口（3）一侧设有进风斗（4），所述进风斗（4）与开口（3）固定连接，所述进风斗（4）一侧设有进风管（5），所述进风管（5）与进风斗（4）固定连接，所述进风管（5）一侧设有热风机（6），所述热风机（6）与进风管（5）固定连接，所述热风机（6）一侧设有抽风管（7），所述抽风管（7）设在箱体（1）内部并延伸出箱体（1）一侧，所述抽风管（7）与箱体（1）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件除湿装置，其特征在于：所述竖板（2）一侧设有多个横板（8），所述横板（8）与箱体（1）内壁固定连接，所述横板（8）上设有多个置放盒（9），多个所述置放盒（9）均与横板（8）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件除湿装置，其特征在于：所述置放盒（9）外侧开设有多个通孔（10），所述置放盒（9）内部设有保护层（11），所述保护层（11）与置放盒（9）内壁相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件除湿装置，其特征在于：所述箱体（1）外端开设有多个透气孔（12），多个所述透气孔（12）均设在多个横板（8）之间。

5.根据权利要求2所述的一种电子元器件除湿装置，其特征在于：所述热风机（6）底部设有支撑板（13），所述支撑板（13）与箱体（1）内壁固定连接，所述箱体（1）前侧设有密封门，所述密封门通过铰链与箱体（1）铰接。

Images