CN202889436U - 一种移动终端的导音结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显示屏的黏胶层，所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。本实用新型的有益效果是：利用第一壳体与黏胶层围成部分声音通道的通道壁，有效地降低了整个导音结构的厚度，并且使得装配更加简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备，具体涉及一种移动终端的导音结构。
背景技术
现有的手机，麦克风的声音通道（导音管）一般采用如下的几种方式：1.分拆出一件前音腔支架，导音管通过前音腔支架及前壳，前音腔支架与前壳之间用软垫实现密封；专门做一件硅胶套，硅胶套内形成导音管，密封通过硅胶套自身实现；在前壳内表面上设置导音管，导音管的密封通过泡棉及塑胶壳体密封。以上各种方案都存在拆件复杂、装配困难、整机厚度不易做薄的问题。
发明内容
为了降低移动终端的导音结构的厚度，本实用新型提供了一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显示屏的黏胶层，所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。
在更优的方案中，所述第一开口和第二开口之间的第一壳体的厚度小于第一壳体其余部分的厚度。
在更优的方案中，所述黏胶层设置在所述第一壳体的第一表面，所述麦克风设置在所述第一壳体的与第一表面相背的第二表面一侧，所述麦克风与第二表面之间设置有密封层。
在更优的方案中，还包括与第一壳体相配合的第二壳体，所述第二壳体上设有声音通道开口，处于声音通道侧壁周围的第一壳体和第二壳体相配合处设有密封层。
在更优的方案中，还包括第二壳体，所述第二壳体与第一壳体配合形成壳体腔，所述麦克风设置在所述壳体腔内。
本实用新型的有益效果是：利用第一壳体与黏胶层围成部分声音通道的通道壁，有效地降低了整个导音结构的厚度，并且使得装配更加简单。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的移动终端的导音结构的局部剖视示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。
如图1所示，一种实施例的移动终端的导音结构1，包括第一壳体2、声音通道7、麦克风4、设置在第一壳体2的上表面23的用于粘住移动终端显示屏3的黏胶层10，第一壳体2上设有第一开口73和第二开口72，麦克风4设置在第二开口72处，声音通道7经过第一开口73和第二开口72，第一开口73和第二开口72之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体的部分壳体21和黏胶层10围成。这样，在这一段声音通道7中，可以利用现有手机移动终端都具有的黏胶层10作为声音通道7的一部分内壁，并且黏胶层10与第一壳体2的上表面23能形成很好的密封，保证声音接收质量。与现有技术比起来，本导音结构1不需要额外增加部件（例如现有技术中采用的硅胶套），也不需要在第一壳体2的下表面22设置声音通道，另外巧妙地利用显示屏的黏胶层10作为其中一部分密封层，不仅有效地减小了整个结构的厚度，而且装配也更加简单。
当显示屏3是触摸屏时，还包括触摸屏传感层9，黏胶层10一面与第一壳体2的上表面23粘合，另一面与触摸屏传感层9粘合。
第一开口73和第二开口72之间的第一壳体部分壳体21的厚度小于第一壳体其余部分的厚度，因为通常第一壳体2的表面都是平面结构，将部分壳体21部分的厚度做的较小，以给声音通道7留下空间。
黏胶层10设置在第一壳体2的第一表面（上表面）23，麦克风4设置在第一壳体2的第二表面22（下表面）一侧，第一表面23是第二表面22的背面，麦克风4与第二表面22之间设置有密封层6，以保证声音接收质量。
还包括与第一壳体2相配合的第二壳体8，第二壳体8上设有作为声音的入口的声音通道开口71，处于声音通道7侧壁周围的第一壳体和第二壳体8相配合处设有密封层6，例如第二壳体2的部分壳体壁81与第一壳体的部分壳体21之间设有用于密封的密封层6，以保证声音接收质量。
第二壳体8与第一壳体2配合形成壳体腔11，电路板5设置在壳体腔11内，麦克风11设置在壳体腔11内并电连接在电路板5上。
Claims (5)
1.一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显示屏的黏胶层，其特征是：所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。
2.如权利要求1所述的移动终端的导音结构，其特征是：所述第一开口和第二开口之间的第一壳体的厚度小于第一壳体其余部分的厚度。
3.如权利要求1所述的移动终端的导音结构，其特征是：所述黏胶层设置在所述第一壳体的第一表面，所述麦克风设置在所述第一壳体的与第一表面相背的第二表面一侧，所述麦克风与第二表面之间设置有密封层。
4.如权利要求1所述的移动终端的导音结构，其特征是：还包括与第一壳体相配合的第二壳体，所述第二壳体上设有声音通道开口，处于声音通道侧壁周围的第一壳体和第二壳体相配合处设有密封层。
5.如权利要求1至3任一所述的移动终端的导音结构，其特征是：还包括第二壳体，所述第二壳体与第一壳体配合形成壳体腔，所述麦克风设置在所述壳体腔内。
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